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TWI353015B - Liquid processing apparatus and method - Google Patents

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Publication number
TWI353015B
TWI353015B TW096121654A TW96121654A TWI353015B TW I353015 B TWI353015 B TW I353015B TW 096121654 A TW096121654 A TW 096121654A TW 96121654 A TW96121654 A TW 96121654A TW I353015 B TWI353015 B TW I353015B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
cup
substrate
rotating
processing apparatus
Prior art date
Application number
TW096121654A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200807540A (en
Inventor
Hiromitsu Nanba
Norihiro Ito
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW200807540A publication Critical patent/TW200807540A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI353015B publication Critical patent/TWI353015B/zh

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Classifications

    • H10P95/00
    • H10P72/0414
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • H10P52/00
    • H10P72/0424
    • H10P72/0448
    • H10P72/7608
    • H10P72/7611

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

1353015 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 ' 本發明是例如有關對半導體晶圓等的基板進行所定的 ' 液處理之液處理裝置及液處理方法。 • 【先前技術】 . 在半導體裝置的製程或平面直角顯示器(Flat Panel φ Display ; FPD )的製程中’大多是使用對被處理基板的半 導體晶圓或玻璃基板供給處理液而來進行液處理的製程。 就如此的製程而言,例如可舉除去附著於基板的粒子或污 染 (contamination ) 等的洗淨處理,光刻 (photo lithography)工程的光阻劑液或顯像液的塗佈處理等。 就如此的液處理裝置而言,是將半導體晶圓等的基板 保持於旋轉夾盤,在使基板旋轉的狀態下對晶圓的表面或 表背面供給處理液,於晶圓的表面或表背面形成液膜而進 • 行處理的單片式者。 在此種的裝置中,通常處理液是被供給至晶圓的中心 ,藉由使基板旋轉來將處理液擴散至外方而形成液膜,使 處理液脫離者爲一般所進行。而且,以可將往基板的外方 甩掉的處理液引導至下方的方式,設置圍繞晶圓的外側之 杯(cup)等的構件,而使從晶圓甩掉的處理液能夠迅速 地排出。但,在如此地設置杯等時,處理液會有成爲霧氣 (mist )飛散,到達基板而形成水印(watermark )或粒子 等的缺陷之虞。 -4- (2) 1353015 可防止如此情況的技術,如揭示於日本特開平8-1064 號公報的技術,以能夠和旋轉支持手段(在水平支持基板 ' 的狀態下使旋轉)一體旋轉的方式,設置接受從基板飛散 ' 至外周方向的處理液之處理液接受構件,接受處理液,將 處理液引導至外方而回收。在此公報中,處理液接受構件 ' 是從基板側依序具有水平庇護部、將處理液引導至外側下 . 方的傾斜引導部、將處理液引導至水平外方的水平引導部 φ 、及垂直立設的壁部。藉由該構成,可將處理液逐入狹窄 的範圍而防止霧氣再附著至基板,且經由設置於處理接受 構件的角落部的排液口來使排出至水平外方。處理液更經 由延伸至外方的溝來排除配置於處理液接受構件外側的間 隔物内部的液體。 但,在使上述液接受部與旋轉支持手段一體旋轉的裝 置中,由於液接受部亦旋轉,因此會從液接受部圓周狀地 排液,需要接受該排液的環狀排液杯。然而,在設置如此 # 的環狀排液杯時,由於從排液杯經由排液口的排液須花費 時間,因此在使用複數種類的處理液時,會產生以下般的 問題。 i)在使用複數種的處理液時,通常是分別予以切換 處理後的排出端,但從切換處理液到該處理液由排出口排 出爲費時,因此難以排定切換排出端的時序。 Π)切換處理液後亦一段時間切換前的處理液會殘留 於排液杯内,因此造成在切換前後的2種類的處理液混雜 的狀態下排出。 -5- (3) (3)1353015 【發明內容】 本發明的目的是在於提供一種可從排液杯迅速地排出 處理液之液處理裝置及液處理方法。 本發明的第1觀點,係提供一種液處理裝置,其特徵 係具備: 旋轉可能的基板保持部,其係將基板保持於水平,且 可與基板一起旋轉; 環狀的旋轉杯,其係以能夠圍繞被保持於上述基板保 持部的基板之方式形成環狀,且可與基板一起旋轉; 旋轉機構,其係使上述旋轉杯及上述基板保持部一體 旋轉: 液供給機構,其係對基板供給處理液; 排液杯,其係形成對應於上述旋轉杯的環狀,接受從 上述旋轉杯排出的處理液,且具有將接受的處理液予以排 液的排液口;及 旋轉流形成構件,其係使上述旋轉杯及上述基板保持 部旋轉時,在上述排液杯内形成旋轉流,使伴隨該旋轉流 來將上述排液杯内的處理液引導至上述排液口。 在上述第1觀點中,上述旋轉流形成構件係被插入至 上述廢液杯的内部,可構成與上述旋轉杯及上述基板保持 部的旋轉一起旋轉。上述旋轉流形成構件可於上述旋轉杯 中所具備。 此情況,上述旋轉杯係具有: -6 - (4) 1353015 庇護部,其係設成可覆蓋被保持於上述基板保持部的 基板的端部的上方;及 * 外側壁部,其係設成連續於庇護部而可覆蓋基板的外 ' 方, * 又,上述旋轉流形成構件可從上述外側壁部連續延伸 • 至下方,插入上述排液杯内^ . 又,上述旋轉流形成構件可沿著上述排液杯而形成筒 麯狀。 在上述排液杯中,沿著周方向以處理液能夠流入排液 口的方式形成下坡,此下坡最好是在處理液流入排液口的 部份形成周方向的所定長度。在上述排液口中,於上述下 坡的相反側形成有引導壁部,上述引導壁部可構成對垂線 傾斜於離開上述下坡的方向。此情況,最好上述引導壁部 (82 )對垂線的角度Θ係符合0°<θ<90°。又,最好上述引 導壁部(82 )的頂部係配置於比上述下坡(62 )的終端部 # 更上。 上述排液杯的底部可傾斜成從外側往内側上昇。並且 ,可在上述排液杯的外側更具備排氣杯,其係設成圍繞上 述排液杯,主要從上述旋轉杯及其周圍取入氣體成份而排 氣。 上述回流形成構件可具備沿著上述排液杯的内面而配 置的筒狀部份,上述筒狀部份係於上述排液杯内,具有無 突出於上述筒狀部份的半徑方向内側的實質突部之内面。 此情況,最好上述筒狀部份的上述内面係於下端,藉由往 (S.) (5) 1353015 上述排液杯的上述内面來傾斜於半徑方向外方且下方的傾 斜部而終端。最好上述筒狀部份的上述内面的上述傾斜部 係位於比被支持於上述基板保持部的上述基板的底面還要 更下方。 本發明的第2觀點,係提供一種液處理方法,其係使 用下述液處理裝置的液處理方法, 該液處理裝置係具有:
旋轉可能的基板保持部,其係將基板保持於水平,且 可與基板一起旋轉; 環狀的旋轉杯,其係以能夠圍繞被保持於上述基板保 持部的基板之方式形成環狀,且可與基板一起旋轉; 旋轉機構,其係使上述旋轉杯及上述基板保持部一體 旋轉; 處理液供給機構,其係對基板供給處理液;及 排液杯,其係形成對應於上述旋轉杯的環狀,接受從 上述旋轉杯排出的處理液,且具有將接受的處理液予以排 液的排液口, 其特徵爲具備: 在被保持於上述基板持部的基板上供給處理液之工程 一邊使上述旋轉杯及上述基板保持部旋轉,一邊使被 供給處理液的基板旋轉之工程: 藉由上述排液杯來接受從上述旋轉杯排出的處理液之 工程;
C S -8- ~ (6) (6)1353015 與上述旋轉杯及上述基板保持部的旋轉一起,在上述 排液杯内形成旋轉流,使伴隨該旋轉流來將上述排液杯内 的處理液引導至上述排液口之工程。 在上述第2觀點中,上述旋轉流係藉由旋轉流形成構 件所形成,該旋轉流形成構件係被插入上述排液杯的内部 ’與上述旋轉杯及上述基板保持部的旋轉一起旋轉, 可根據來自上述旋轉流形成構件的下端的上述排液杯 底部的高度位置及基板的旋轉速度來調整旋轉流。 【實施方式】 以下,參照圖面來詳細說明有關本發明的實施形態。 另外’在以下的説明中,有關具有大略同一機能及構成的 構成要素是賦予同一符號,且重複説明只在必要時進行。 在此是顯示有關將本發明適用於進行半導體晶圓(以下簡 稱爲晶圓)的表背面洗淨之液處理裝置時。 圖1是表示本發明的第1實施形態之液處理裝置的槪 略構成的剖面圖。圖2是表示其平面圖。圖3是擴大顯示 排氣·排液部的剖面圖。 此液處理裝置100是具有: 底板1 ; 晶圓保持部2,其係可旋轉保持被處理基板亦即晶圓 W ; 旋轉馬達3,其係使該晶圓保持部2旋轉; 旋轉杯4,其係設成圍繞被保持於晶圓保持部2的晶 (S ) 9 - (7) 1353015 圓W’和晶圓保持部2_起旋轉; 表面處理液供給噴嘴5,其係對晶圓W的表面供給處 • 理液; • 背面處理液供給噴嘴6,其係對晶圓W的背面供給處 ' 理液;及 • 排氣·排液部7’其係設置於旋轉杯4的周緣部。 並且’以能夠覆蓋排氣·排液部7的周圍及晶圓W的 φ 上方之方式設置外箱(casing ) 8。在外箱8的上部設有風 扇·過濾器•單元(FFU ) 9,而使清淨空氣的下流( downflow)能夠被供給至保持於晶圓保持部2的晶圓w。 晶圓保持部2是具有:設置於水平呈圓板狀的旋轉板 11,及連接至其背面的中心部,延伸於下方鉛直的圓筒狀 的旋轉軸12。在旋轉板11的中心部形成有連通至旋轉軸 12内的孔12a之圓形的孔lla。而且,具備背面處理液供 給噴嘴6的昇降構件13設置成可昇降於孔12a及孔11a φ 内。在旋轉板11設有用以保持晶圓w的外緣之保持構件 14,如圖2所示,該等是以3等間隔配置。此保持構件14 是在晶圓W可自旋轉板11少許浮起的狀態下將晶圓W保 持於水平。此保持構件14是具有:可保持晶圓W端面的 保持部14a、及從保持部14a延伸至旋轉板背面側中心方 向的著脫部14b、及使保持部14a轉動於垂直面内的旋轉 軸14C,且藉由未圖示的汽缸機構來使著脫部14b的前端 部推起至上方,藉此保持部14a會轉動至外側而解除晶圓 W的保持。保持構件14是藉由未圖示的彈簧構件來使保 -ιο (8) 1353015 持部14a彈壓於保持晶圓W的方向,在不使汽缸機構作動 時,是形成藉由保持構件1 4來保持晶圓W的狀態。 旋轉軸12是經由具有2個軸承15a的軸承構件15來 ' 可旋轉地支持於底板1。在旋轉軸12的下端部嵌入滑輪( " Pulley) 16,在滑輪16捲掛傳動帶17。傳動帶17也被捲 • 掛於安裝在馬達3的軸的滑輪18。然後,藉由馬達3旋轉 ,而得以經由滑輪18、傳動帶17及滑輪16來使旋轉軸 φ 12旋轉。 在軸承構件15的正上方設有沿著旋轉軸12的外周而 呈環狀的淨化氣體(purge gas )供給埠19。往該淨化氣 體供給埠19連接有在軸承構件15的外壁内沿著鉛直方向 而設置的淨化氣體流路20,且在此淨化氣體流路20中對 應於軸承構件15的底板1的下方位置之部份連接有淨化 氣體配管2 1。然後,從未圖示的淨化氣體供給源經由淨化 氣體配管2 1、淨化氣體流路20來供給淨化氣體例如N2氣 • 體至淨化氣體供給埠1 9。此淨化氣體是從淨化氣體供給埠 1 9流往旋轉軸1 2的上方側及下方側,可抑止霧氣附著於 旋轉軸12的上部及來自軸承15a的粒子到達至晶圓W。
表面處理液供給噴嘴5是被保持於噴嘴臂22,從未圖 示的液供給管來供給處理液,可經由設於其内部的噴嘴孔 5a來吐出處理液。吐出的處理液可舉洗淨用的藥液、純水 等的洗滌液、或IPA之類的乾燥溶媒等,可吐出1種或2 種以上的處理液。噴嘴臂22是如圖2所示設成可以軸23 爲中心轉動,可藉由未圖示的驅動機構來移動於晶圓W -11 - (9) 1353015 中心上及外周上的吐出位置與晶圓 W的外方退避位置之 間。另外,噴嘴臂22是設成可上下動,在轉動於退避位 * 置與吐出位置時是形成上昇的狀態,從表面處理液供給噴 • 嘴5吐出處理液時是形成下降的狀態。 ' 背面處理液供給噴嘴6是設於昇降構件13的中心, ^ 在其内部形成有沿著長度方向延伸的噴嘴孔6a。然後,經 由未圖示的處理液管來從噴嘴孔6a的下端供給所定的處 φ 理液,該處理液會經由噴嘴孔6a來吐出至晶圓W的背面 。吐出的處理液,與上述表面處理液供給噴嘴5同様可舉 洗淨用的藥液、純水等的洗滌液、及IP A之類的乾燥溶媒 等,可吐出1種或2種以上的處理液。在昇降構件13的 上端部具有支持晶圓W的晶圓支持台24。在晶圓支持台 24的上面具有用以支持晶圓W的3根晶圓支持銷25 (圖 示僅2根)。然後,在背面處理液供給噴嘴6的下端經由 連接構件26來連接汽缸機構27,藉由此汽缸機構27來使 # 昇降構件13昇降,藉此使晶圓W昇降而進行晶圓W的載 入及卸載。 如圖3所示,旋轉杯4具有:從旋轉板11的端部上 方延伸至内側傾斜上方之圓環狀的庇護部31、及從庇護部 31的外端部延伸至垂直下方之筒狀的外側壁部32。在外 側壁部3 2與旋轉板1 1之間形成有圓環狀的間隙3 3,晶圓 W與旋轉板11及旋轉杯4 一起旋轉而飛散的處理液(霧 氣)會從該間隙3 3引導至下方。並且,如後述,以能夠 連續於外側壁部32而延伸至旋轉板11的下方之方式’形 -12- (10) (10)1353015 成有筒狀的旋轉流形成構件32a。 在庇護部31與旋轉板Π之間,在與晶圓W大致同 高度的位置介在呈板狀的引導構件35。如圖4所示,在庇 護護部3 1與引導構件35之間、引導構件35與旋轉板1 1 之間’用以形成分別使處理液通過的複數個開口 3 6及3 7 之複數個間隔物構件38及39會沿著周方向而配置。庇護 部31、引導構件35、旋轉板11、及該等之間的間隔物構 件38,39是藉由螺絲40來螺止。 引導構件35是設成其表背面與晶圓W的表背面大略 連續。然後,藉由馬達3來使晶圓保持部2及旋轉杯4與 晶圓W —起旋轉而從表面處理液供給噴嘴5來對晶圓W 表面的中心供給處理液時,處理液會以離心力來擴散於晶 圓W的表面,從晶圓W的周緣甩掉。從該晶圓W表面甩 掉的處理液會被引導至大略連續設置的引導構件35的表 面,而從開口 36排出至外方,藉由外側壁部32來引導至 下方。又,同樣地使晶圓保持部2及旋轉杯4與晶圓W 一起旋轉而從背面處理液供給噴嘴6來供給處理液至晶圓 W背面的中心時,處理液會以離心力來擴散於晶圓W的 背面,從晶圓W的周緣甩掉。從該晶圓W背面甩掉的處 理液會被引導至與晶圓W的背面大致連續設置之引導構 件35的背面,而從開口 37往外方排出,藉由庇護部31 及外側壁部32來引導至下方。又,同樣地使晶圓保持構 件2及旋轉杯4與晶圓W —起旋轉而從背面處理液供給 噴嘴6來對晶圓W的背面中心供給處理液時,處理液會 f. S ) -13- (11) (11)1353015 以離心力來擴散於晶圓W的背面,從晶圓W的周緣被甩 掉。從此晶圓W背面甩掉的處理液會被引導至與晶圓W 的背面大致連續設置之引導構件35的背面,而從開口 37 往外方排出,藉由庇護部31及外側壁部32來引導至下方 。此時,由於到達間隔物構件38、39及外側壁部32的處 理液會有離心力作用,因此可阻止該等形成霧氣而回到内 側。 又,由於引導構件3 5是如此地引導從晶圓W表面及 背面甩掉的處理液,因此從晶圓W的周緣脫離的處理液 難以亂流化,可不使處理液霧氣化來引導至旋轉杯4外。 另外,如圖2所示,在引導構件35中,對應於晶圓保持 構件14的位置,設有缺口部41,可迴避晶圓保持構件14 〇 排氣·排液部7是主要用以回收從旋轉板11與旋轉 杯4所圍繞的空間排出的氣體及液體者,如圖3的擴大圖 所示’具備:接受從旋轉杯4排出的處理液之呈環狀的排 液杯5 1、及於排液杯5 1的外側,以能夠圍繞排液杯5 1的 方式設置之呈環狀的排氣杯52。 如圖1及圖3所示,排液杯51是在旋轉杯4的外側 具有接近外側壁部32而垂直設置之呈筒狀的垂直壁53、 及從垂直壁53的下端部往内側延伸之底部54。垂直壁53 的上端是延伸至旋轉杯4的外側壁部32的上方,沿著庇 護部31來彎曲。藉此,可防止排液杯5 1内的霧氣逆流至 晶圓W側。並且,在排液杯51的内部的保持構件14的 (S ) -14- (12) (12)1353015 外側位置’具有從底部54延伸至旋轉板U的下面附近, 沿著其周方向而設成環狀的間隔壁55。然後,排液杯51 是藉由此間隔壁5 5來分離成:接受從間隙3 3排出的處理 液之主杯部56、及接受從保持構件14的保持部i4a附近 部份滴下的處理液之副杯部57。底部54是藉由間隔壁55 來分成:對應於主杯56的第1部份54a、及對應於副杯 57的第2部份54b’該等皆是傾斜成從外側往内側(旋轉 中心側)上昇。然後’第2部份54b的内側端是到達對應 於比保持構件1 4的保持部1 4 a更靠内側(旋轉中心側) 的位置。間隔壁55具有當旋轉板11旋轉時,阻止藉由突 出於保持構件14的旋轉板11的下方的部份所形成的氣流 伴隨霧氣而到達晶圓W側之功能。在間隔壁5 5形成有用 以引導處理液從副杯部5 7到主杯部5 6之孔5 8。 在排液杯5 1的底部5 4的最外側部份設有1處的排液 口 60,在排液口 60連接排液管61。在排液管61中設有 排液切換部及吸引機構(皆未圖示),可按照處理液的種 類來分別回収或廢棄。另外,排液口 60可複數處設置。 如圖5所示,沿著排液杯51的底部54的周方向的高 度是從排液口 60到沿著旋轉板1 1的旋轉方向亦即箭號A 途中爲止形成同高度,但在流入排液口 60的部份於所定 長度形成下坡(slope) 62。藉此,可使來自排液杯51的 排液順暢地進行。底部54的斜坡雖亦可全體形成,但該 情況由於斜坡平緩所以使排液順暢的效果小,且加工難’ 因此只在流入排液口 60的部份形成較爲有利。 -15- (13) (13)1353015 排氣杯52具有:在排液杯51的垂直壁53的外側部 份垂直設置的外側壁64、及在保持構件14的内側部份垂 直且以其上端能夠接近旋轉板11的方式設置的内側壁65 、及設置於底板1上的底壁66、及從外側壁64往上方彎 曲且以能夠覆蓋旋轉杯4上方的方式設置的上側壁67。然 後,排氣杯52可從其上側壁67與旋轉杯4的庇護部31 之間呈環狀的導入口 68來主要取入旋轉杯4内及其周圍 的氣體成份而排氣》並且,在排氣杯52的下部,如圖1 所示,設有排氣口 70,在排氣口 70連接有排氣管71。在 排氣管71的下游側設有未圖示的吸引機構,可將旋轉杯4 的周圍予以排氣。排氣口 70是設置複數個,可按照處理 液的種類來切換使用。 如此,處理液會經由旋轉杯4來引導至排液杯5 1,氣 體成份會從導入口 68來引導至排氣杯52,且來自排液杯 51的排液及來自排氣杯52的排氣可獨立進行,因此可在 分離排液及排氣的狀態下引導。並且,即使霧氣從排液杯 51漏出,還是會因爲排氣杯52圍繞其周圍,所以可迅速 經由排氣口 70來排出,確實防止霧氣露出至外部。 如前述,以能夠連續於旋轉杯4的外側壁部32的下 方而延伸至比旋轉板11更下方的方式來形成旋轉流形成 部32a»此旋轉流形成部3 2a是被插入至排液杯51的主杯 部56的内部,與旋轉板11—起旋轉時,具有在主杯部56 内形成空氣的旋轉流之機能。藉由此旋轉流,被排出至排 液杯51的處理液會迅速被引導至排液口 60。
(S -16- (14) 1353015 旋轉流形成構件32a是旋轉杯4的外側壁部32的一 部份’所以由沿著排液杯51的内面而配置的筒狀部份所 構成。此筒狀部份是在排液杯51内,具有無突出於半徑 • 方向内側的實質突部的内面。並且,旋轉流形成構件32a 的筒狀部份的内面是在下端,藉由往排液杯51的内面來 ' 傾斜於半徑方向外方且下方的傾斜部32e而終端。藉此, 可解消旋轉流形成構件32a的内面與排液杯51的内面之 # 間的急階差。如此,旋轉流形成構件32a具有平滑的内面 ,且旋轉流形成構件32a與排液杯51之間的階差會被排 除,而使在排液杯51内不對處理液造成必要以上的刺激 而發生霧氣。另外,旋轉流形成構件32a的傾斜部32e是 配置成比支持晶圓W的旋轉板11的底面還要更下方。 其次’參照圖6來説明有關以上那樣構成的液處理裝 置100的動作。首先,如圖6A所示,在使昇降構件13上 昇的狀態下,從未圖示的搬送臂來將晶圓W交接至晶圓 Φ 支持台24的支持銷25上。其次,如圖6B所示,使昇降 構件13下降至可藉由保持構件14來保持晶圓W的位置 ,藉由保持構件1 4來吸附晶圓W。然後,如圖6C所示, 使表面處理液供給噴嘴5從退避位置移動至晶圓W的中 心上的吐出位置。 在此狀態下,如圖6D所示,一邊藉由馬達3來使保 持構件2與旋轉杯4及晶圓W —起旋轉,一邊從表面處 理液供給噴嘴5及背面處理液供給噴嘴6來供給所定的處 理液,而進行洗淨處理。 -17- (15) (15)1353015 在此洗淨處理中,處理液會被供給至晶圓W的表面 及背面的中心,其洗淨液會藉由離心力來擴散至晶圓W 的外側,從晶圓W的周緣被甩掉。此情況,由於設成圍 繞晶圓W外側的杯是與晶圓W —起旋轉的旋轉杯4,因 此從晶圓W甩掉的處理液在撞擊旋轉杯4時離心力會作 用於處理液,所以不易發生如固定杯那樣的飛散(霧氣化 )。然後,到達旋轉杯4的處理液會被引導至下方,從間 隙33排出至排液杯51的主杯部56。另一方面,在旋轉板 11的保持構件14的安裝位置設有插入保持部14a的孔, 因此處理液會從該部份滴下至排液杯51的副杯部57。 在晶圓W的洗淨時從旋轉杯4排出的處理液是一邊 旋轉一邊從環狀的間隙3 3排出,因此予以接受的排液杯 51不得不爲環狀者。以往,設置如此的環狀排液杯時,會 有從排液杯經由排液口的排液費時的問題。但,像本實施 形態那樣,藉由在旋轉杯4設置旋轉流形成部32a,如圖 7所示,可在使晶圓 W旋轉而進行處理的期間於排液杯 51内形成空氣的旋轉流,可使排液杯51内的處理液伴隨 於該旋轉流來迅速地引導至排液口 60。如此,可使被排出 至排液杯51的處理液具有方向性來引導至排液口 60,因 此可將該處理液以短時間從排出口排出。 如此一來,可以短時間來從環狀的排液杯5 1排出處 理液,因此在使用複數種的處理液時,容易充分排定切換 排出端的時序。並且,在切換處理液時可防止在2種類的 處理液混雜的狀態下排出。 -18- (16) 1353015 此情況,是以旋轉杯4的一部份作爲旋轉流形成部3 2 a ,因此不必另設構件,不會有使裝置複雜化的情況。又, 由於在流入排液杯51的底部54的排液口 60的部份形成有下 • 坡62,因此可順暢地進行來自排液杯51的排液,可以更短 ' 時間來排出處理液。更因爲排液杯5 1的底部54是傾斜成從 ' 外側往内側上昇,所以被排出至底部54的内側部份的處理 液可迅速地流至外側部份,不易發生殘液。 • 利用由該旋轉流形成構件32a所形成的旋轉流之處理 液的流速是依其下端的高度位置而變化,其下端位置越接 近排液杯51的底部54,越可增大排液杯51内的處理液的 流速。但,若過於接近底部54,則流液飛濺會變大,周圍 容易被汚染的同時,發生流液往底部54殘留。因此,最 好是能以適當的流速來使排液杯51内的處理液流動於旋 轉流形成構件32a的下端的高度位置,且流液飛濺爲形成 於容許範圍的範圍。又,由於以旋轉流來流動於排液杯51 # 内的作用及流液飛濺亦依旋轉流形成構件32a的旋轉速度 、亦即旋轉杯4的旋轉速度而變化,因此該旋轉速度亦必 須考慮來調節旋轉流形成構件32a的高度位置。300mm晶 圓時,晶圓W的旋轉速度例如爲300〜1200 rpm。旋轉杯 4亦以同様的速度來旋轉,但該情況最好是使旋轉流形成 構件32a的下端的高度位置形成從底部34起5〜20 mm程 度。
圖8是表示可適用於圖1的液處理裝置之排液杯的變 形例的部份模式圖。此變形例是排液杯5 1的排液口 60X -19- (17) 1353015 及連接的排液管61X爲構成可沿著排液杯51内藉由旋轉 流形成部32a所形成的處理液的流動F。具體而言,在排 ' 液口 60X中,在排液杯51的下坡62的相反側形成有引導 * 壁部82,其係對垂線傾斜於離開下坡62的方向。引導壁 ' 部82對垂線的角度Θ是符合0°<θ<90°。並且,引導壁部 ' 82的頂部是配置於比下坡62的終端部更上。而且,排液 管61Χ是以引導壁部82的傾斜角度來與排液杯51連接, φ 且以大的曲率半徑來彎曲而延伸至垂直下方。 藉由此構成,在排液杯51内由旋轉流形成部32a所 形成的處理液的流動F會利用引導壁部82來從排液口 6 0X順暢地引導至排液管6 1 X内。在此,處理液的流動F 在排液口 60X遇上引導壁部82時,由於引導壁部82爲傾 斜,所以處理液幾乎不會因引導壁部82而飛濺。藉此, 可效率佳地將處理液引導至排液管61X内,且可防止霧氣 的發生。 # 若利用本發明的上述實施形態,則在使旋轉杯及基板 保持部旋轉時,在對應於呈環狀的旋轉杯之呈環狀的排液 杯内形成旋轉流,使伴隨該旋轉流來將排液杯内的處理液 引導至排液口,因此可從排液杯迅速地排出處理液。 另外,本發明並非限於上述實施形態,亦可實施各種 的變形。例如,旋轉流形成構件並非一定要設置於旋轉杯 ,只要設置於隨晶圓的旋轉而旋轉的部份即可。並且,在 上述實施形態中雖是舉進行晶圓的表背面洗淨之液處理裝 置爲例,但本發明並非限於此,亦可爲進行表面或背面的 (S ) -20- (18) (18)1353015 一方洗淨處理之液處理裝置,且有關液處理方面並非限於 洗淨處理,亦可爲阻劑液塗佈處理或其後的顯像處理等、 其他的液處理。又,上述實施形態中雖是顯示有關被處理 基板爲使用半導體晶圓時,但亦可適用於以液晶表示裝置 (LCD )用的玻璃基板爲代表之平面直角顯示器(Flat Panel Display ; FPD)用的基板等、其他的基板。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明之一實施形態的液處理裝置的槪略 構成的剖面圖。 圖2是將本發明之一實施形態的液處理裝置部份切開 顯示的槪略平面圖。 圖3是擴大顯示圖1的液處理裝置的排氣•排液部的 剖面圖。 圖4是用以說明圖1的液處理裝置的旋轉杯及引導構 件的安裝狀態。 圖5是表示圖1的液處理裝置的排液杯的部份模式圖 圖6是用以說明本發明之一實施形態的液處理裝置的 處理動作。 圖7是用以說明本發明的原理的模式圖。 圖8是可適用於圖1的液處理裝置之排液杯的變形例 的部份模式圖。 C S ) -21 - (19) 1353015 【主要元件之符號說明】 1 :底板 2 :晶圓保持部 • 3 :旋轉馬達 ' 4:旋轉杯 5:表面處理液供給噴嘴 5 a :噴嘴孔 φ 6 :背面處理液供給噴嘴 6a :噴嘴孔 7 :排氣·排液部 8 :外箱 9:風扇·過濃器•單元(FFU) 1 1 :旋轉板 1 1 a :孔 12 :旋轉軸 Φ 12a :孔 1 3 :昇降構件 1 4 :保持構件 14a :保持部 14b :著脫部 14c :旋轉軸 1 5 :軸承構件 1 5 a :軸承 1 6 :滑輪 (S ) -22- (20) 1353015 17 :傳動帶 1 8 :滑輪 ' 1 9 :淨化氣體供給埠 • 20 :淨化氣體流路 ' 2 1 :淨化氣體配管 • 22 :噴嘴臂 23 :軸 φ 24 :晶圓支持台 2 5 :晶圓支持銷 26 :連接構件 2 7 :汽缸機構 31 :庇護部 3 2 :外側壁部 32a :旋轉流形成構件 3 2 e :傾斜部 # 3 3 :間隙 35 :引導構件 36 ' 37 :開□ 3 8、3 9 :間隔物構件 40 :螺絲 41 :缺口部 5 1 :排液杯 5 2 :排氣杯 53 :垂直壁 -23- 1353015 底部 :第1部份 :第2部份 間隔壁 主杯部 副杯部 孔 排液口 排液管 :排液口 :排液管 下坡 外側壁 内側壁 底壁 上側壁 導入口 排氣口 排氣管 引導壁部 100 :液處理裝置

Claims (1)

135*3015 J F" '— --— I畔S月4日修(更)正本 --------- 第096121654號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國100年5月24日修正 十、申請專利範圍 1. 一種液處理裝置,其特徵係具備: ' 旋轉可能的基板保持部(2),其係將基板(W)保 • 持於水平’且可與基板一起旋轉; 環狀的旋轉杯(4),其係以能夠圍繞被保持於上述 ^ 基板保持部的基板之方式形成環狀,且可與基板一起旋轉 旋轉機構(3) ’其係使上述旋轉杯及上述基板保持 部一體旋轉: 處理液供給機構(5 )’其係對基板供給處理液; 排液杯(5 1 )’其係形成對應於上述旋轉杯的環狀, 接受從上述旋轉杯排出的處理液,且具有將接受的處理液 予以排液的排液口( 60 );及
旋轉流形成構件(32a ),其係使上述旋轉杯及上述 基板保持部旋轉時’在上述排液杯内形成旋轉流,使伴隨 該旋轉流來將上述排液杯内的處理液引導至上述排液口, 上述旋轉流形成構件(32a )係被插入至上述排液杯 (51)的内部,構成與上述旋轉杯(4)及上述基板保持 部(2)的旋轉一起旋轉, 上述旋轉流形成構件(3 2a )係於上述旋轉杯(4 )中 所具備。 2.如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中,上 1353015 述旋轉杯(4 )係具有: 庇護部(31),其係設成可覆蓋被保持於上述基板保 持部(2)的基板的端部的上方:及 外側壁部(32),其係設成連續於庇護部而可覆蓋基 板的外方, 又’上述旋轉流形成構件(32a )係從上述外側壁部 連續延伸至下方,插入上述排液杯(51)内。 3. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中,上 述旋轉流形成構件(32a )係沿著上述排液杯(5 1 )而形 成筒狀。 4. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中,在 上述排液杯(5 1 )中,沿著周方向以處理液能夠流入上述 排液口( 6 0 )的方式形成下坡(6 2 )。 5 .如申請專利範圍第4項之液處理裝置,其中,上 述下坡(62 )係於處理液流入上述排液口( 60 )的部份形 成周方向的所定長度。 6. 如申請專利範圍第5項之液處理裝置,其中,在 上述排液口( 60 )中,於上述下坡(62 )的相反側形成有 引導壁部(82 ),上述引導壁部係對垂線傾斜於離開上述 下坡的方向。 7. 如申請專利範圍第6項之液處理裝置,其中,上 述引導壁部(82 )對垂線的角度Θ係符合〇。<0<9〇。。 8. 如申請專利範圍第6項之液處理裝置,其中,上 述引導壁部(82 )的頂部係配置於比上述下坡(62 )的終 -2- 1353015
端部更上。 9. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中,上 述排液杯(5 1 )的底部係傾斜成從外側往内側上昇。 10. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中,在 上述排液杯(51)的外側更具備排氣杯(52),其係設成 圍繞上述排液杯’主要從上述旋轉杯(4)及其周圍取入 氣體成份而排氣。 11_如申請專利範圍第1項之液處理裝置,其中,上 述回流形成構件(3 2 a )係具備沿著上述排液杯(5丨)的 内面而配置的筒狀部份,上述筒狀部份係於上述排液杯内 ’具有無突出於上述筒狀部份的半徑方向内側的實質突部 之内面。 12·如申請專利範圍第11項之液處理裝置,其中, 上述筒狀部份的上述内面係於下端,藉由往上述排液杯( 5 1 )的上述内面來傾斜於半徑方向外方且下方的傾斜部( ^ 3 2 e )而終端。 1 3 如申請專利範圍第12項之液處理裝置,其中, 上述筒狀部份的上述内面的上述傾斜部(32e )係位於比 被支持於上述基板保持部(2)的上述基板的底面還要更 下方。 1 4· 一種液處理方法’係使用下述液處理裝置的液處 理方法, 該液處理裝置係具有: 旋轉可能的基板保持部(2),其係將基板(|)保 -3- 1353015 持於水平,且可與基板一起旋轉; 環狀的旋轉杯(4),其係以能夠圍繞被保持於上述 基板保持部的基板之方式形成環狀,且可與基板一起旋轉 旋轉機構(3),其係使上述旋轉杯及上述基板保持 部一體旋轉; 處理液供給機構(5),其係對基板供給處理液;及 排液杯(5 1 ),其係形成對應於上述旋轉杯的環狀, 接受從上述旋轉杯排出的處理液,且具有將接受的處理液 予以排液的排液口( 6 0 ), 其特徵爲具備: 在被保持於上述基板持部的基板上供給處理液之工程 一邊使上述旋轉杯及上述基板保持部旋轉,一邊使被 供給處理液的基板旋轉之工程; 藉由上述排液杯來接受從上述旋轉杯排出的處理液之 工程; 與上述旋轉杯及上述基板保持部的旋轉一起,在上述 排液杯内形成旋轉流,使伴隨該旋轉流來將上述排液杯内 的處理液引導至上述排液口之工程, 上述旋轉流係藉由旋轉流形成構件(3 2 a )所形成, 該旋轉流形成構件(32a)係被插入上述排液杯(51)的 内部,與上述旋轉杯(4)及上述基板保持部(2)的旋轉 —起旋轉, -4- 1353015 根據來自上述旋轉流形成構件(32a)的下端的上述 排液杯底部的高度位置及基板的旋轉速度來調整旋轉流。
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