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TWI351712B - Lamp for rapid thermal processing chamber - Google Patents

Lamp for rapid thermal processing chamber Download PDF

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TWI351712B
TWI351712B TW097103789A TW97103789A TWI351712B TW I351712 B TWI351712 B TW I351712B TW 097103789 A TW097103789 A TW 097103789A TW 97103789 A TW97103789 A TW 97103789A TW I351712 B TWI351712 B TW I351712B
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TW
Taiwan
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lamp assembly
encapsulating compound
compound
lamp
sleeve
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Application number
TW097103789A
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English (en)
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TW200845105A (en
Inventor
Joseph Michal Ranish
Khurshed Sorabji
Original Assignee
Applied Materials Inc
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K1/00—Details
    • H01K1/58—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K1/00—Details
    • H01K1/42—Means forming part of the lamp for the purpose of providing electrical connection, or support for, the lamp
    • H01K1/46—Means forming part of the lamp for the purpose of providing electrical connection, or support for, the lamp supported by a separate part, e.g. base, cap
    • H10P72/0436—

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)

Description

1351712 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明之實施例一般涉及一種半導體處 是一種用於在半導體處理系統中預先加 heating )的燈。 理系統，特別 熱(advanced
【先前技術】 快速熱處理（RTP )系統係利用於半導體 藉以在半導體基板或晶圓上產生表面結構， 或蝕刻該表面結構。RTP 通常依賴一高 (incandescent lamp)陣列，而燈係安裝至燈
中並導向基板或晶圓。燈可經供電而快速地 並將大部分的光導向該基板。藉此，晶圓可 而不會實質地加熱腔室，並且一旦將電力自 晶圓可以快速地冷卻。 RTP系統之一實例係描述於美國專利第 中（其受讓給本發明之受讓人，並將其併入 考）’該RTP系統包括一丰導體處理腔室以 體處理腔室上的加熱源組件或燈頭。數個鹵 燈頭中’且該些燈可以以約300-c /sec的速 基板加熱至两達12〇〇t或更高的溫度。在處 自燈的紅外^係通過上方f、光通道及下 腔室中的旋轉半導體基板 之處理溫度。 以此方式1晶圓 晶片製造中， 或是化學改變 強度白熾燈 頭（1 amphead ) 關閉及開啟， 被快速地加熱 燈移除之後， 5，155,336 號 本文以做為參 及設置在半導 素鎢絲燈位於 率將腔室中的 理過程中，來 方窗而至處理 可加熱至所需 5

Claims (1)

1351712 十、申請專利範圍： 1. 一種燈組件，包括： 一燈泡，係包圍至少一光產生燈絲，該燈絲附接至一 對導線，該燈泡具有一内表面及一外表面； 一燈座，係配置以容納該對導線；以及 一銅套筒，係圍繞該燈座，並填充有一封裝化合物 (potting compound)，該銅套筒之壁厚度為至少約 0.020 英吋，該燈組件係適用於一基板處理腔室中，以將一基板 加熱至高達至少約11 0 0 °c之温度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之燈組件，其中該封裝化合 物之熱傳導係數係超過約1 50 W/(K-m)。 3. 如申請專利範圍第1項所述之燈組件，其中該封裝化合 物之熱傳導係數係超過約200 W/(K-m)。 4. 如申請專利範圍第2項所述之燈組件，其中該套筒之壁 厚度係超過約0.0 4 0英吋。 5. 如申請專利範圍第3項所述之燈組件，其中該套筒之壁 厚度係超過約0.0 5 0英吋。 6. 如申請專利範圍第1項所述之燈組件，其中該封裝化合 20 1351712 物包括结合磷酸鎂之氮化鋁。 7. 如申請專利範圍第1項所述之燈组件，其中該封裝化合 物包括一環氧系（epoxy based)封裝化合物。 8. 如申請專利範圍第7項所述之燈組件，其中該環氧系封 裝化合物更包括銅或銀。 9. 如申請專利範圍第1項所述之燈組件，其中該套筒之剖 面形狀係實質與該燈座之剖面形狀相符。 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之燈組件，其中該套筒之剖 面形狀係為實質矩形。 1 1. 一種燈組件，包括： 一燈泡，係包圍至少一光產生燈絲，該燈絲附接至一 對導線，該燈泡具有一内表面及一外表面； 一燈座，係配置以容納該對導線；以及 一鋁套筒，係圍繞該燈座，並填充有一第一封裝化合 物，該鋁套筒之壁厚度為至少約0.040英吋，該燈組件係 適用於一基板處理腔室中，以將一基板加熱至高達至少約 1100°C之溫度。 21 Γ351712 12. 如申請專利範圍第11項所述之燈組件，其中該第一封 裝化合物之熱傳導係數係超過約150W/(K-m)。 13. 如申請專利範圍第11項所述之燈組件，其中該第一封 裝化合物之熱傳導係數係超過約200 W/(K-m)。 14. 如申請專利範圍第11項所述之燈組件，其更包括一圍 繞該第一封裝化合物之銅或鋁套筒。 15. 如申請專利範圍第14項所述之燈組件，其更包括一第 二封裝化合物，該第二封裝化合物係鄰近該燈泡，相對於 該第一封裝化合物而言，該第二封裝化合物具有較低之熱 傳導係數及較高之反射性。 1 6.如申請專利範圍第1 5項所述之燈組件，其中該第一封 裝化合物包括一環氧系氮化鋁化合物，以及該第二封裝化 合物包括一氧化結系（zirconia based)封裝化合物。 1 7.如申請專利範圍第1 5項所述之燈組件，其中該第二封 裝化合物係存在於厚度小於約1毫米（m m V之一層中。 18.如申請專利範圍第14項所述之燈組件，其中該銅或鋁 套筒之壁厚度至少為約0.020英吋。 22 1351712 19.如申請專利範圍第15項所述之燈組件，其中該銅或鋁 套筒之壁厚度至少為約0.040英吋。 23
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9635713B2 (en) * 2005-05-18 2017-04-25 Judco Manufacturing, Inc. Cordless handheld heater
WO2008093590A1 (ja) * 2007-02-02 2008-08-07 Panasonic Corporation 発熱体ユニット及び加熱装置
JP6038503B2 (ja) * 2011-07-01 2016-12-07 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US9232622B2 (en) 2013-02-22 2016-01-05 Kla-Tencor Corporation Gas refraction compensation for laser-sustained plasma bulbs
US10405375B2 (en) * 2013-03-11 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Lamphead PCB with flexible standoffs
US9613835B2 (en) * 2013-03-15 2017-04-04 Applied Materials, Inc. Heating lamp assembly
US9842753B2 (en) * 2013-04-26 2017-12-12 Applied Materials, Inc. Absorbing lamphead face
KR102127688B1 (ko) * 2013-12-19 2020-06-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 교체가능한 램프를 위한 어댑터
US9462636B2 (en) * 2013-12-31 2016-10-04 Applied Materials, Inc. RTP lamp base with removal features
US10026630B2 (en) * 2014-05-27 2018-07-17 Applied Materials, Inc. Retention and insulation features for lamp
US11184954B2 (en) * 2017-10-03 2021-11-23 Altria Client Services Llc Heater for aerosol-generating device with connectors
EP3691480B1 (en) 2017-10-03 2023-01-18 Philip Morris Products S.A. Heater for aerosol-generating device with connectors
KR102871994B1 (ko) 2020-03-02 2025-10-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 급속 열 어닐링 램프들을 위한 원뿔형 코일
CN115362347A (zh) 2020-03-13 2022-11-18 应用材料公司 用于检查灯的设备和方法
US12198922B2 (en) 2020-03-13 2025-01-14 Applied Materials, Inc. Lamp filament having a pitch gradient and method of making

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4322658A (en) * 1980-03-19 1982-03-30 General Electric Company High intensity discharge lamp containing electronic starting aid
US4360862A (en) * 1980-12-12 1982-11-23 Gulf & Western Manufacturing Company Nautical light
NL8102594A (nl) * 1981-05-27 1982-12-16 Philips Nv Elektrische lamp met een mechanisch bevestigde lampvoet.
DE3221290A1 (de) * 1982-06-05 1983-12-08 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Elektrische lampe mit einem huelsenfoermigen sockel
JPS5980959U (ja) * 1982-11-25 1984-05-31 ウシオ電機株式会社 電球の絶縁構造
US4791290A (en) * 1984-10-18 1988-12-13 Sean Noone Photoelectric control unit with cooling chamber
US4647137A (en) * 1985-03-26 1987-03-03 Voltarc Tubes, Inc. Lamp base connector assembly
US4683523A (en) * 1986-06-13 1987-07-28 Olsson Mark S Deep submersible light assembly
JPH0433643Y2 (zh) * 1987-06-09 1992-08-12
JPH01104646U (zh) * 1988-01-05 1989-07-14
JPH0735296Y2 (ja) * 1989-01-30 1995-08-09 株式会社小糸製作所 口金付電球
JP2940047B2 (ja) * 1989-02-14 1999-08-25 株式会社日本自動車部品総合研究所 熱処理装置および熱処理方法
US5245246A (en) * 1991-12-09 1993-09-14 Bhk, Inc. Gas discharge lamp temperature control
JP2877241B2 (ja) * 1992-06-24 1999-03-31 松下電子工業株式会社 反射鏡付き白熱電球
JP3042229B2 (ja) * 1992-09-29 2000-05-15 富士電機株式会社 基板加熱装置
US5506761A (en) * 1994-03-01 1996-04-09 Strauss; Gary J. Lighting fixture and modular lighting system incorporating same
US5754055A (en) * 1996-01-04 1998-05-19 Mission Research Corporation Lubricating fluid condition monitor
US6072160A (en) * 1996-06-03 2000-06-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for enhancing the efficiency of radiant energy sources used in rapid thermal processing of substrates by energy reflection
US6286206B1 (en) * 1997-02-25 2001-09-11 Chou H. Li Heat-resistant electronic systems and circuit boards
JPH11116899A (ja) * 1997-10-13 1999-04-27 Nishimura Togyo Kk 放熱性無機接着剤
DE19842795A1 (de) * 1998-09-18 2000-03-23 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Leuchtstofflampe
US6203173B1 (en) * 1998-10-14 2001-03-20 Wet Enterprises, Inc. Lighting assembly having above water and underwater operational capabilities
JP3555536B2 (ja) * 2000-01-31 2004-08-18 ウシオ電機株式会社 ランプユニット
US6679619B2 (en) * 2000-02-18 2004-01-20 Carl Saieva High intensity discharge (HID) lamp with integral ballast and underwater lighting systems incorporating same
US6805466B1 (en) * 2000-06-16 2004-10-19 Applied Materials, Inc. Lamphead for a rapid thermal processing chamber
WO2002003418A1 (en) 2000-06-30 2002-01-10 Applied Materials, Inc. Lamp for a rapid thermal processing chamber
US6612728B2 (en) * 2000-07-07 2003-09-02 Truck-Lite Co., Inc. Marker lamp with picture frame optics
US6707011B2 (en) * 2001-04-17 2004-03-16 Mattson Technology, Inc. Rapid thermal processing system for integrated circuits
US6744187B1 (en) * 2001-12-05 2004-06-01 Randal L. Wimberly Lamp assembly with internal reflector
DE10342801A1 (de) * 2003-09-16 2005-04-28 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Zweiseitig verschlossene elektrische Lampe und Verfahren zu deren Herstellung
US7147359B2 (en) * 2004-06-25 2006-12-12 Applied Materials, Inc. Lamp assembly having flexibly positioned rigid plug
EP1792329A1 (en) * 2004-09-10 2007-06-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Halogen lamps
US7509035B2 (en) * 2004-09-27 2009-03-24 Applied Materials, Inc. Lamp array for thermal processing exhibiting improved radial uniformity
US7112763B2 (en) * 2004-10-26 2006-09-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for low temperature pyrometry useful for thermally processing silicon wafers

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