1345305 ------— 一 —____ Ί- 100年〇4月〇7日修正替換翠 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明是關於影像感測器封裝及其應用之影像攝取裝置 尤其係關於一種小尺寸影像感測器封装及—種小尺寸影 像攝取裝置。 【先前技術】 [0002] 影像感測器係數位攝像産品中之核心元件之_，爲改善 其成像品質，將一些被動元件與影像感測器整合為一體 ，從而減少影像感測器於訊號切換及傳輪過程中産生之 雜訊串音。 _3]料_1，習知之-整合有被動元件之影像感測器封裝 10，其包括一基體1 、一支撐件2、一影像感測晶片3、 二被動元件4、一透明蓋板5，所述支撐件2設置於所述基 體1上與其形成一谷腔6，所述影像感測晶片容置於該容 腔6内且與所述基體1電性及結構性連接，二被動元件4也 容置於所述容腔6内與所述基體丨電性及結構性連接，所 述透明蓋板5固設於所述支撐件2上將所述容腔6密封。該 影像感測器將被動元件4及影像感測晶片3整合於同一封 裝體内，從而達到改善訊號傳輪質量之目的，然，此種 封裝結構需於基體1上爲被動元件4安裝預留一定之空間 ，因此使得整個影像感測器封裝之體積增大，不利於影 像感測器封裝之小型化及應用該影像感測器封裝之産品 小塑化。 【發明内容】 [0004]有鑒於此，有必要提供一有效利用空間之小型化影像感 096114998 表草編號Α0101 苐4頁/共23頁 1003118434-0 I34r5305
• loo年〇4月胃I 、 測器封裝》 [0005] 還有必要提供一可有效利用空間之應用該影像感測器封 1 裝之影像攝取裝置 • [0006] —種影像感測器封裝，包括一影像感測晶片、一基體、 一蓋板及至少一被動元件。所述基體包括一基板及沿該 基板邊緣設置之側壁，所述基板與侧壁形成一容腔。所 述影像感測晶片收容於所述容腔内且電性連接於所述基 板上。所述被動元件收容於所述容腔内且電性連接於所 述基體之側壁上。所述蓋板支撐於所述基體之側壁上將 所述影像感測晶片及被動元件密封於所述容腔内。所述 蓋板設置於該容腔上，將影像感測晶片及被動元件密封 於該容腔内》 [0007] —種影像攝取裝置包括一鏡頭模組及與該鏡頭模組對正 設置之影像感測器封裝。該影像感測器封裝包括一影像 感測晶片、一基體、一蓋板及至少一被動元件。所述基 體包括一基板及沿該基板邊緣設置之側壁，所述基板與 側壁形成一容腔。所述影像感測晶片收容於所述容腔内 且電性連接於所述基板上β所述被動元件收容於所述容 腔内且電性連接於所述基體之側壁上.所述蓋板支撐於 所述基體之側壁上將所述影像感測晶片及被動元件密封 於所述容腔内。 [0008] 一種影像攝取裝置，包括一鏡頭模組及一與其對應設置 之影像感測器封裝。該影像感測器封裝包括一影像感測 晶片、一基體及至少一被動元件❶所述基體包括一基板 096114998 表單編號Α0101 第5頁/共23頁 1003118434-0 1345305 100年04月07日後正靜？ 及沿該基板邊緣設置之侧壁，該側壁與所述基板垂直。 所述影像感測晶片電性連接於所述基板上，所述被動元 件電性連接於述基體之側壁上。 [0009] 相較先前技術，本發明採用將被動元件懸置於所述基體 之側壁上’而無需於所述基體之基板上再爲被動元件之 安裝預留空間，能夠有效利用空間，從而達成減小封裝 體積之目的。 【實施方式】 [0010] 以下結合附圖對本技術方案實施例提供之影像攝取裝置 進一步說明。 [0011] 請參閱圖2，本發明影像攝取裝置之第一較佳實施例，該 影像攝取裝置100包括一影像感測器封裝11〇及一鏡頭模 組130。所述影像感測器封裝11〇與鏡頭模組13〇對正設 置。 [0012] 影像感測器封裝U〇包括有一基體112、一影像感測晶片 114、至少一被動元件116、多條導線118及一蓋板117。 [0013] 基體11 2爲-用於承載影像感測晶片！ i 4及被動元件i i 6 之載體。該基艘112包括-基板1122，沿該基板1122邊 緣設置之側壁11 24。該基板丨1 22包括 一第一表面1123及 一第一表面1125，所述基板1122的第一表面1123與侧壁 1224形成一個容腔1126。該基體112之基板1122及側壁 1124上設置有可供電氣訊號輸入及輸出之電路（圖未示） 。可以理解，該基體H2之基板1122及側壁1124爲一體 結構°此外該基艘112還可係由框架形之側壁1124罩設於 096114998 表單編號A0101 第6頁/共23頁 1003118434-0 1345305 100年04月07日接主 基板1122上形成。 闺*像感>則晶片114爲—光敏元件，可將光訊號轉化爲電訊 號，該影像感測晶片1丨4有一上表面114 2及一下表面 1144 ’其上表面1142包括一感測區1145及環繞該感測區 1145之非感測區1146，於所述非感測區1146上設置有多 個晶片焊塾1147 °該影像感測晶片114藉由其下表面 1144固設於基體112基板1122之正面1123，且該影像感 測晶片114可藉由打線技術用多條導線118與基板1122相 電性連接。可以理解，該影像感測晶片114也可採用其它 連接方式如覆晶連接（flip chip)、内引腳連接（inner lead bonding)、栽帶自動連接（tape aut〇mated bonding)等與基板1122之電性連接。 [0015] 被動元件116係用以改善影像感測訊號傳輸品質之元件， 其可以係電感元件、電容元件或者電阻元件等可改善訊 號傳輸品質之分立元件，其設置於基體112之侧壁1124上 ，並與設置於所述側壁1124上之電路相電性連接。 [0016] 導線118用於將影像感測晶片114電性連接至基體112上 ，其中一部分導線118之一端連接於影像感測晶片114之 晶片焊墊1147上，另一端與基體112之基板1122上之電 路相電性連接。 [0017] 蓋板11 7爲一個透光體如玻璃片、高透光性樹脂或者其他 材料製成之透鏡等’該蓋板117藉由基體Π2之侧壁1124 支撐於影像感測晶片114之上方，與基體112—同將影像 感測晶片114密封，從而將影像感測晶片114與外部環境 096114998 表單編號A0101 第7頁/共23頁 1003118434-0 1345305 隔離，提高影像威測晶片114之可靠性。
[0018]所述鏡頭130包栝/個鏡筒I32和一個鏡座。所述鏡 筒132爲一中空:枉體’其内部設置有至少一組鏡片I324， 用以供所需之光線穿過，該鏡筒I32之一端容置於鏡座 134内。鏡座丨34爲一階梯狀中空柱體，其包括第一容置 部1342及位於其下方且與其相連通之第二容置部1344 ’ 所述第二容置部1 344之内徑大於第一容置部1342之内徑 。所述第二容置部1344包括一個端壁1 346，該鏡座U4 可由其第二容置部1344之端壁1346通過粘接材料136與 影像感測器封装110相連接成一體。可以理解，所述鏡座 134之第一容置部1342及第二容置部1344之内徑可以根 據不同需求而作相應變化，如上兩者内徑相同或者後者 小於前者同樣玎適用於本發明。 [〇〇19] 可以理解，本發明中所述之影像攝取裝置100中設置於影 像感測器封裝11〇之基體112上之蓋板117可以由設置於 其上之鏡頭130取代，從而簡化結構及工藝，以達到節省 材料降低成本之功效。 [0020] 本實施例中，將被動元件116設置於基想112之側壁1124 上，充分利用了該影像感測器封裝11 〇之内部空間，有效 整合影像感測晶片114及被動元件116，從而大大減小了 影像感測器封裝體積，從而也相應減小了使用該影像感 測器封裝110之影像攝取裝置1 〇〇之體積。 [0021] 請一併參閲囷3、4及5，爲本發明影像攝取裝置之第二較 佳實施例，該影像攝取裝置200與影像攝取裝置100相似 096114998 表單編號A0101 第8頁/共23頁 1003118434-0 134.5305 100年D4月07日 頁 | ，其中部分相同之部件採用相同之標號，上述相同部件 已於影像攝取裝置100詳細介紹’將不再次冗述。該影像 攝取裝置200包括影像感測器封裝210及與其對正設置之 鏡頭模組13 0，所述影像感測器封裝210包括基體212、 影像感測晶片114、被動元件116及蓋板117。該影像攝 取裝置200與影像攝取裝置100之區別在於： [0022] 影像感測器封裝210中之基體21 2爲一用於承載影像感測 晶片114及被動元件之116之可撓性載體《該基體212上 包括一基板2122、由該基板2122四周側邊垂直向外延伸 出之兩組翼板2124、2126及形成於基板2122及翼板 2124、2126上之電路（圚未示），該電路用以與設置於該 基體上之如影像感測晶片114及被動元件116等電氣元件 電氣連接。 [0023]所述基板2122包括一正面2123及一背面2125，於其背面 2125上形成有多個電性連接塊2127，該電性連接塊2127 通過設置於主基板2122内之電路與設置於基板2122及翼 板2124及2126上之圖案化電路相電連接，從而供該影像 感測器封裝210對外電性連接或者電性及結構性連接。該 基板2122之尺寸爲與影像感測晶片U4之尺寸相近似且能 夠爲影像感測晶片114提供電性連接爲最佳。 [0024] 096114998 所迷具⑽淑⑴b可沿基奶⑵之四周侧邊向基板 2122之正面2123料，並可料至與正面2123大致垂直 之位置’且相互密閉連接，從而形成-基板2122爲底兩 組翼板2124、2126爲侧壁之容腔。其中所述密閉連接 可以通過純材料213來實現，同時爲保證所述翼板犯4 表單編號A0J01 % 9 ^ 1003118434-0 1345305 100年04月07日修正替換頁 及2126彎折後通過粘接材料213牢固粘接，可使其中一組 翼板2124或者2126沿基板2122四侧周邊長度方向之尺寸 略小於另一組翼板2126或者2124中對應位置之長度，以 便於所述翼板2124、21 26彎折後有足夠之塗膠面積，從 而保證所述翼板之間能夠通過粘接材料213牢固之粘接。 其中，所述粘接材料213爲一結構性連接材料，其可以是 樹脂、矽膠、紫外樹脂或者環氧樹脂等，其塗佈於基體 212之翼板2124及2126之相鄰之連接處.
[0025] 影像感測晶片114電性連接於所述基體212之基板2122上 。被動元件電性連接於翼板2124、2126上。蓋板117經 由基體212之翼板2124及2126支撐於影像感測晶片114之 上方，與基體212—同將影像感測晶片114密封，從而將 影像感測晶片114與外部環境隔離，提高影像感測晶片 114之可靠性。 [0026] 製造時，首先將影像感測晶片114電性及結構性連接於 基體212之基板2122之正面2123 ;然後，將被動元件116 分別電性連接於基體212之翼板2124及2126上；接著將 所述翼板2124及2126連同設置於其上之被動元件116 — 同沿基體112之基板2122之四周側邊向其正面21 23彎折 ，並將相鄰之翼板密閉連接於一起；至此，被動元件116 則被設置於由基體212之基板2122爲底及翼板2124、 2126爲側壁之容腔内，且被固設於由翼板2124、2126形 成之側壁上。最後將所述蓋板117罩設於基體212之翼板 2124及2126之端部，完成整個影像感測器封裝210之封 裝。完成影像感測器210之封裝之後再將所述鏡頭130通 096114998 表單編號A0101 苐10頁/共23頁 1003118434-0 134,5305 100年04月07日修正替换頁 過其鏡座134與所述影像感測器封裝210相固接。 [0027] 可以理解’本發明中所述基體212之基板2122及翼板 2124及翼板2126^以係相互獨立之部件，所述基板2122 及各翼板2126通過柔性電路板或者設置於翼板2124、 212 6邊緣部與基板212對應sx置之電性連接點相電連接.， 通過粘接材料213將所述基板2122、翼板2124及翼板 2126結構性連接。該種結構可以降低一體之可撓性基體 212被彎折後之回復力，從而提高此結構之影像感測器封 裝及使用該種影像感測器封裝之影像攝取裝置之可靠性 〇 [0028] 可以理解，本發明中所述之影像感測器封裝110中，其基 體212之翼板2124及翼板2126除了應用粘接材料將其粘 接於一起外，也可藉由於翼板2丨24及翼板2126之側邊上 設置相互對應且能夠相互配合之連接結構如相互對應及 凸塊及凹槽，所述凸塊及凹槽可為楔形塊與楔形槽等結 構，從而提高翼板2124及翼板2126之連接可靠性。 [0029] 本實施例中，被動元件11 6設置於基體212中由基板2122 及翼板2124、2126所形成之容腔之側壁上，充分利用了 該影像感測器封裝之内部空間’有效整合了影像感測 晶片114及被動元件116 ’從而大大減小了影像感測器封 裝之體積，從而也相應滅小了使用該影像感測器封裝110 之影像攝取裝置100之體積。另，利用所述撓性基體212 可彎折之特性’使得製造過程中被動元件116安裝更加方 便，可靠性更高。 096114998 表單編號A0101 第Π買/共23頁 1003118434-0 1345305 [~1〇〇 年 04j~0Ti 1 [0030] 請參見圖6，本發明影像攝取裝置之第三較佳實施例，該 影像攝取裝置300與影像攝取裝置100相似，其具有一影 像感測晶片314、至少一被動元件316及鏡頭模組330。 該影像攝取裝置200與影像攝取裝置100之區別在於： [麵]該影像攝取裝置300中影像感測晶片114之載體爲一電路 板140，該電路板140包括一上表面142，於其上表面142 上形成有一與影像感測晶片114之尺寸相當之晶片承載區 144，所述影像感測晶片114電性及結構性連接於該晶片 承載區144上。該電路板140還包括由晶片承載區144邊 緣向外延伸形成之至少一翼部146，該翼部146可沿該晶 片承載區144之邊緣向電路板140之上表面142彎折，並 可彎折到與上表面142大致垂直之位置，形成一側壁。所 述被動元件116電性連接於該翼部146上，並隨翼部146 一同彎折置於所述影像感測晶片114之非影像感測區1146 上方。所述鏡頭模組130將藉由其鏡座134之端部固設於 所述電路板140上，並將影像感測晶片114、被動元件 116及彎折之翼部146收容於其内’所述電路板140之翼 部146與相鄰之鏡頭模組130中鏡座134之端壁1346間填 充有粘接材料136用於固定該翼部146同時將所述鏡頭模 組130中之第二容置空間1344與外部隔離。 [〇〇32] 本實施例中，採用直接將影像感測晶片114、被動元件 116及鏡頭模組130設置於形成有翼部146之電路板140上 ，省去了影像攝取裝置中之基體112及蓋板117，可 進一步縮小該影像攝取裝置2〇〇之體積，同時更具有節省 材料、簡化工藝、降低成本之功效。另，該實施例中可 096114998 表單編號A0101 第12頁/共23頁 1003118434-0 134.5305 - 100年04月07日修正替换頁 根據實際需要來設置電路板140上之翼部146之數量，從 而提高電路板之利用率及生產效率。 [0033] 可以理解，本發明中所述基體112之基板1122、翼板 1124及翼板1126可為相互獨立之部件，所述基板1122及 各翼板1124、1126通過柔性電路板或者設置於翼板1124 、1126邊緣部與基板112對應設置之電性連接點相電連 接，通過粘接材料11 3將所述基板1122、翼板1124及翼 板1126結構性連接。該種結構可降低一體之可撓性基體 112被彎折後之回復力，從而提高該結構之影像感測器封 裝及使用該種影像感測器封裝之影像攝取裝置之可靠性 [0034] 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本 發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技 藝之人士，在援依本案發明精神所作之等效修飾或變化 ，皆應包含於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0035] 圖1係先前之一影像感測器之剖視圖。 [0036] 圖2係本發明影像攝取裝置第一較佳實施例之剖視圖。 [0037] 圖3係本發明影像攝取裝置第二較佳實施例之剖視圖。 [0038] 圖4係本發明影像攝取裝置第二較佳實施例之部分展開圖 [0039] 圖5係本發明影像攝取裝置第二較佳實施例之部分展俯視 圖。 1003118434-0 096114998 表單編號A0101 第13頁/共23頁 1345305 100年04月07日修正替換頁 [0040] 圖6係本發明影像攝取裝置第三較佳實施例之剖視圖。 【主要元件符號說明】 [0041] (習知） [0042] 影像感測器封裝：10 [0043] 基體：1 [0044] 支撐件：2 [0045] 影像感測晶片：3 [0046] 被動元件：4 [0047] 透明蓋板：5 [0048] 容腔：6 [0049] (本發明） [0050] 影像攝取裝置：100、200 [0051] 影像感測器封裝：110、210 [0052] 基體：112、212 [0053] 基板：1122 [0054] 側壁：1124 [0055] 第一表面：1123 [0056] 容腔：1126 [0057] 第二表面：1125 [0058] 影像感測晶片：114 表單編號A0101 第14頁/共23頁 096114998 1003118434-0 100年04月07日修正替換頁 1345305 [0059] 上表面：1142 [0060] 下表面：1144 [0061] 感測區：1145 [0062] 非感測區：1146 [0063] 晶片焊墊：1147 [0064] 被動元件：116 [0065] 導線：118 [0066] 蓋板：117 [0067] 鏡頭模組：130 [0068] 鏡筒：132 [0069] 鏡片：1324 [0070] 鏡座：134 [0071] 第一容置部：1342 [0072] 第二容置部：1344 [0073] 端壁：1346 [0074] 基板：2122 [0075] 翼板·· 2124、2126 [0076] 正面：2123 [0077] 背面：2125 096114998 表單編號A0101 第15頁/共23頁 1003118434-0 1345305 100年04月07日修正替換頁 [0078] 電性連接塊：2127 [0079] 粘接材料：213 [0080] 影像攝取裝置：300 [0081] 電路板：140 [0082] 上表面：142 [0083] 晶片承載區：144 [0084] 翼部：146 [0085] 黏接材料：136 1003118434-0 096114998 表單編號A0101 第16頁/共23頁