TWI343901B - Method and apparatus for manufacturing carbon nanotube - Google Patents
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Description
1343901 .、 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種奈米碳管製備方法及裝置。 【先前技術】 奈米碳管係一種新型碳材料，由日本研究人員1丨〗丨腿於199丨年發現， 請參見"Helical microtubules of graphitic carbon", S Iijima, Nature, vol. 354，p56 (1991)。奈米碳管具有極優異之導電性能，且其具有幾乎接 近理論極限之尖端表面積（尖端表面積愈小，其局部電場愈集中），所以奈 米碳管係已知最好之場發射材料之一，它具有極低之場發射電壓，可傳輸 φ極大之電流密度，並且電流極穩定，因而非常適合做場發射顯示器之場發 射材料。 目前，％發射顯示器常用之奈米碳管係先由電紙放電法初步合成奈米 碳管後，再經過純化'硏磨，最後塗佈至導電玻璃上。 惟，該種方法製得之奈米碳管長度不一，從而導致奈米碳管的發射電 =之特性不一致。若將這種奈米碳管應用於場發射顯示器，將可能導致該 場發射顯示器之亮度均勻性不佳。 有鑒於此，有必要提供一種奈米碳管製備方法及裝置，其可達成獲取 長度均一奈米碳管之目的。 【發明内容】 鲁 下面將以具趙實施例說明一種奈米碳管製備方法及裝置，其實現具有 均一長度之奈米碳管之製備。 為實現上述内容，提供一種奈米碳管製備方法，其包括以下步驟： 提供一基底，其具有一表面； 於違基底表面上形成一催化劑顆粒陣列； 於該基底表面上之該催化劑顆粒陣列之相對位置形成一電極； 於該基底表©上形成-凹槽’該催化綱㈣列與電齡別位於該凹 槽之相對之兩側； 〜向«極上通人電流以產生磁場，於該催化綱粒陣列上生長奈米破 官’該奈米碳管將向電極方向成長。 6 優選的’違奈米碳官製備方法還進一步包括等距離切割該奈米碳管， 以獲取長度均一之奈米碳Ί*片段，進而提高奈米碳管之利用效率。 更優選的’所述奈米碳管之切割可藉由電子束直寫技術，聚焦離子束 直寫技術，或雷射直寫技術等完成。 優選的，所述催化劑顆粒陣列中之催化劑顆粒呈直線型排佈。 優選的，所述催化劑顆粒陣列之形成方法包括以下步驟：於該基底上 形成一催化劑奈米線，將該催化劑奈米線加熱至3〇〇°c~600°C，退火使該催 化劑奈米線轉變成催化劑顆粒陣列。 更優選的’所述催化劑奈米線之線寬為10nm〜1)jm。 所述凹槽之形成方法包括電漿蝕刻法及反應籬子蝕刻法。 優選的，所述磁場於該催化劑顆粒陣列位置之磁感應強度 S1T。 以及，提供一種奈米碳管製備裝置，其包括： 一基底，其具有一表面； 一位於該基底表面之凹槽； 一位於該凹槽之一側之該基底表面上之催化劑顆粒陣列；以及 一位於該凹槽之相對之另一側之該基底表面上之電極，該電極與該催 化劑顆粒陣列相對設置。 所述基底包括矽晶圓，及瓜-V族複合晶圓。 所述催化劑顆粒之材質包括鐵、鈷、鎳、或其合金。 相對於先前技術，本技術方案所提供之奈米碳管製備方法及裝置，其 於生長奈米碳管用催化劑顆粒陣列之相對位置設置一電極，並於該電極與 催化劑顆粒陣列之間的基底表面設置一凹槽，該催化劑顆粒陣列與電極分 別位於該凹槽之相對之兩側；向該電極通入電流可產生一磁場，該磁場於 奈米碳管生長過程中牽引奈米碳管向電極方向生長；其可獲取長度均一之 奈米碳管》 【實施方式】 下面結合附圖將對本發明實施例作進一步之詳細說明。 第一實施例 ^43901 參見第一圖至第四圖，本發明第一實施例提供一種奈米碳管製備方 决，其包括以下步驟： (1) 參見第一圖，提供一基底ίο，於該基底ίο上形成一催化劑顆粒陣 列20。該基底10可選用矽晶圓’ πΐ-v族複合晶圓等半導體材料。該催化 劑顆粒陣列20中之複數催化劑顆粒優選為’呈直線型排佈。當然，該催化 劑顇粒陣列2〇中複數催化劑顆粒之排佈可使得其與後續形成之電極之距離 基本相等均可。催化劑顆粒之材質可選用鐵、鈷、鎳，或其合金β該催化 劑顆板陣列20將作為後續奈米碳管生長之觸媒。其中，該催化劑顆粒陣列 20之形成方法可採用絲網印刷法；亦可採用如下方法：首先於基底1〇上形 • 成一催化劑奈米線，該奈米線之線寬可為l〇nm〜ίμιη ;然後將該形成有催^ 劑奈米線之基底加熱至30(TC〜60(TC，退火使該催化劑奈米線轉變為催化 劑顆粒陣列。 (2) 參見第二圖及第三圖，於基底1〇上，且於催化劑顆粒陣列之相 對之某一距離位置處形成一電極30 ;並於電極30與催化劑顆粒陣列2〇之 間的基底10表面形成一凹槽12。催化劑顆粒陣列20位於凹槽10之一側之 基底10表面上；電極30位於凹槽10之相對之另一側之基底1〇表面上。 該電極30之形狀與尺寸之設置，以確保催化劑顆粒陣列2〇中複數催化劑 顆粒到電極30之距離基本相等為佳。一般而言，化學氣相沈積法製備奈米 碳管之生長長度可為數奈米至數微米；因此，本實施例中電極3〇與催二劑 •顆粒陣列20之距離可設置為數奈米，甚至為數微米。本實施例令，'經由;^ 化劑顆粒陣列20及電極30之尺寸及形狀之設置，使得後續生長之奈米碳 管基本平行於基底1〇之表面；凹槽12之大小及形狀之設置能使奈米碳管 基本克服其與基底表面較大之凡德瓦爾作用力（Van der Waals f〇rce)，而 能沿垂直磁場方向定向排列。一般而言，凹槽12之深度以其大於lwm為佳β 另外，電極30可採用沈積法配洽'一掩模形成。凹槽12之形成可選用'電聚 蝕刻法及反應離子蝕刻法等。 (3) 參見第四圖，向該電極30上通入電流以產生一磁場（圖未示），利 用化學氣相沈積法（如，熱絲法化學氣相沈積法、電漿辅助化學氣相沈積 法、微波電漿化學氣相沈積法等）於催化劑顆粒陣列2〇上生長奈米碳管4〇, 8 ⑧ 1343901 、該奈米碳管40將沿垂直於該磁場方向生長；亦即向電極3〇方向生。庄 趙描述為： c ώ/ί上述基底10置於一 CVD(ChemiCal VaP〇r DeP〇Siti〇n，化學氣相沈積) 反應器（圖未示）中，加熱該基底i〇至5〇(rc〜i〇〇(rc ;並向該CVD反應器中 通入碳源氣(如，乙稀、甲炫、乙块等）進行奈米碳管生長。當奈米碳管40 成長至電極30位置時，使其停止反應。 於奈米碳管生長開始時，向電極3〇通入直流或交變電流，其將於該電 極30之具有催化劑顆粒陣列2(H則產生一基本垂直於基底1〇表面之磁場。 該磁場方向之確定滿足右手螺旋法則；並且某一位置之磁感應強度大小隨 鑄其與電極3〇之距離增大而減小。為獲取有效的遠場，該磁場於催化劑顆粒 陣列30位置之磁感應強度B應不小於1〇-5丁(特斯拉）;優選為10-5Τ$Β^1Τ。 ，由於凹槽12之設置，使得奈米碳管40與基底10表面之相互作用力對 奈米碳管40之取向基本無影響；於磁場吸引力作用下，奈米碳管將取向於 電極30方向生長，且由於催化劑顆粒陣列2〇中之複數催化劑顆粒與電極 30的距離基本相等；因此，其將可獲取定向排列且長度均一之複數奈米碳 管。 另，參見第五圖，為提高奈米碳管40之利用效率及獲取更具有均一長 度之奈米碳管；可等距離切割該奈米碳管4〇。其具趙步驟為：於距離基底 1〇—定位置處採用直寫技術沿切割線50等間距切割上述定向排列且長度均 修一之奈米碳管:進而獲取長度均一之奈米碳管片段。該間距之設置可依 所需奈米碳管片段之長度而定。優選的，該切割線50基本垂直於奈米碳管 40之軸向方向。其中，該直寫技術可選用電子束直寫技術、聚焦離子束直 寫技術及雷射直寫技術。 本實施例中之步驟（1)及(2)可形成一種奈米碳管製備裝置（如第三圖 所示）。該奈米碟管製備裝置包括一基底10，其具有一表面；一形成於該基 底10表面之凹槽12 ; —位於該凹槽12之一側之基底1〇表面上之催化劑顆粒 陣列20 ;以及一位於該凹槽12之相對之另一側之基底1〇表面上之電極3〇。 藉由本實施例中之步驟(3) ’可採用該奈米碳管製備裝置進行長度均一奈米 碳管之製備。 1343901 > 第二實施例 本發明第二實施例與第一實施例基本相同，其不同點在於對第一實施 例之步驟（1)及步驟(2)之變更。本實施例之奈米碳管之製備方法包括以下 步驟： (1) ¼供一基底，其具有一表面；於該基底表面形成一凹槽。_般而兮， 化學氣相沈積法製備奈米碳管之生長長度可為數奈米至數微米；因此，本 實施例中凹槽之寬度可設置為數奈米，甚至為數微米；其可視後續生長奈 米碳管之長度而定》—般而言，該凹槽之深度以其大於1(Jin為佳。 (2) 於上述凹槽之一側之基底表面上形成一催化劑顆粒陣列，並於該凹 φ槽之相對之另一側之基底表面上形成一電極。該、電極與催化劑顆粒陣列相 對設置。該催化劑顆粒陣列形狀，及電極之形狀與尺寸之設置，以確保催 化劑顆粒陣列中複數催化劑顆粒到電極之距離基本相等為佳β (3) 向該該電極上通入電流以產生一磁場，利用化學氣相沈積法（如， 熱絲法化學氣相沈積法、電漿輔助化學氣相沈積法、微波電漿化學氣相沈 積法等）於該催化劑顆粒陣列上生長奈米碳管，該奈米碳管將沿垂直於該磁 場方向生長；亦即向該電極方向生長。進而可獲取定向且長度均一之奈米 碳管。 不 另，為提高奈米碳管之利用效率及獲取更具均一長度之奈米碳管；可 等距離切割該奈米碳管，以形成長度均一之奈米碳管片段。 i 本實施例中之步驟（1)及(2)可形成一種奈米碳管製備裝置，該奈米碳 管製備裝置包括一基底，其具有一表面；一形成於該基底表面之凹槽；一 位於該凹槽之一側之基底表面上之催化劑顆粒陣列；以及一位於該凹槽之 相對之另一側之基底表面上之電極。藉由本實施例中之步驟(3)，可採用該 奈米碳管製備裝置進行長度均一奈米碳管之製備。 另，本領域技術人員還可於本發明精神内做其他變化，如適當變更電 極及凹槽之形狀，催化劑顆粒陣列之形成方法，及催化劑顆粒陣列、電極、 凹槽之形成順序以用於本發明等設計。 综上所述，本發明確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟， 以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依 10 ^43901
本發料—實施例基底上形成有催化劑難_之示音圖。 意圖本發明第—實施例於催化劑顆粒陣列相對位置形成有電極之示 _ I二圖係.本發明第—實施例於電極與催化綱粒陣列之間形四槽之 不思圖。 第四圖係本發明第一實施例於催化劑顆粒陣列上生長奈米碳管之示意 圖。 _ 第五輯本翻第―實關沿—爛料間痛贿米碳管之示意圖。 【主要元件符號說明】 基底 催化劑顆粒陣列 奈米碳管 10 20 40 凹槽 電極 切割線 12 30 50 ⑧丨 Π
Claims (1)
1343901 十、申請專利範圍： L種奈米碳管製備方法，其包括以下步驟： ^供一基底’其具有一表面： 於該基底表面上形成一催化劑顆粒陣列； 於該基底表面上之該催化劑顆粒陣列之相對位置形成—電極； 於該基底表面形成-凹槽，該催化劑顆粒陣列與電極分別位於該凹样 之相對之兩側； s 2該電極上通人電流以產生磁場’於該催化獅粒陣列上生長奈米碳 管’該奈米碳管將向電極方向成長。
2.如申凊專概㈣丨項所述之奈米辟製備方法，其巾，還進—步包括 步驟：等距離切割該奈米碳管，以獲取長度均一之奈米碳管片段。 .如申請專麵H第1項所述之絲碳管製備方法，其中，所述催化劑顆粒 陣列中之催化劑顆粒呈直線型排佈。 4. 如申請專利範圍第丨項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述催化劑顆 粒陣列之職方法包括以下步驟1該基底上形成—催化劑奈米線； 將該催化劑奈米線加熱至300t~60(rc，退火使該催化劑奈米線轉變成 催化劑顆粒陣列。 5. 如申請專觀圍第4項所述之奈米碳管製财法，其中，所述催化劑奈 米線之線寬為1〇ηιη~1μπι。 6·如申請專利範圍第丨項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述凹槽之形 成方法包括電漿蝕刻及反應離子蝕刻。 7·如申請專·圍第丨項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述奈米礙管 之生長方法為化學氣相沈積法。 8. 如申請專利範圍第7項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述化學氣相 沈積法包括熱絲法化學氣相沈積法、電萊輔助化學氣相沈積法及微波 電漿化學氣相沈積法》 9. 如申請專利範圍第丨項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述磁場於該 摧化劑顆粒陣列位置之磁感應強度B為1〇_5τ$β$1τ。 10. 如申μ專利範圍第2項所述之奈米碳管製備方法，其巾，所述奈米破管 之=割係藉由電子束直寫技術，聚焦離子束直寫技術 ，或雷射直寫技 術穿.志。 12 ⑧ 1343901 ' u· 一種奈米碳管製備方法，其包括以下步驟： 提供一基底，其具有一表面； 於該基底表面形成一凹槽； 於該凹槽之一側之該基底表面上形成一催化劑顆粒|5車列： 於該凹槽之相對之另-側之該基底表面上形成一電極，該電極盘該催 化劑顆粒陣列相對設置； ’、 向該電極人磁場，於該催化^^顆粒陣 管，該奈来碳管將向電極方向成長。 ^ 12·如申請專利範圍第u項所述之奈米碳管製備方法，其中，還進一步包 括步驟.等距離切割該奈米碳管，以獲取長度均一之奈米碳管片段。 13. 如申請專利範圍第u項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述磁場於 該催化劑顆粒陣列位置之磁感應強度B為1(Γ5Τ$Β$1Τ。 14. 如，申請專利範圍第12項所述之奈米碳管製備方法，其中，所述奈米碳 官之切割係藉由電子束直寫技術，聚焦離子束直寫技術 ，或雷射直寫 技術完成》 15. —種奈米碳管製備裝置，其包括： 基底’其具有一表面； 一位於該基底表面之凹槽； 一位於該凹槽之一側之該基底表面上之催化劑顆粒陣列；以及 • 一位於該凹槽之相對之另一側之該基底表面上之電極，該電極與該催 化劑顆粒陣列相對設置。 16. 如申請專利範圍第15項所述之奈米碳管製備裝置，其中，所述基底包括 矽晶圓，及ιπ_ν族複合晶圓。 Π.如申請專利範圍第15項所述之奈米碳管製備裝置，其中，所述催化劑 顆粒之材質包括鐵、鈷、鎳、或其合金。 13 ⑧
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