TWI342641B - Electrical connector socket with loading caddy - Google Patents

Description

1342641 九、發明說明： 本申請案請求2004年3月17曰申請之美國臨時申 請案第60/554,016號之所有利益。 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種插座連接器，尤其關於一種具有組 件載入裝置之插座連接器。 【先前技術】 競爭與市場需求已經繼續朝向更快、更高效能電氣 糸統之潮流’尤其關於電腦糸統方面。隨著印刷電路板 設計之表面安裝技術之研發，更高密度的電子電路、電 子封裝，例如欲安裝於電路板之晶片乘載模组、及更高 密度互連組件已經研發以符合更高效能電氣系統所增 加的需求。表面安裝封裝允許電子封裝之連線接觸電路 板上之墊，而非以接點或針腳焊接至透過電路板延伸之 佈植孔。表面安裝技術允許電路板上之遞增組件密度， 藉此節省該電路板上之空間。 隨著表面安裝技術已經逐步形成區域陣列插座連 接器’作為積體電路之高密度互連技術。舉例而言，此 技術之應用係用於LG A封裝之平面栅格陣列（LGA)插座 連接器。該LGA封裝係耐用且於安裝或移除過期間或 由一般處理不容易被損壞。至少某些其他積體電路封 裝，例如針腳陣列封裝（PGA)，為該封裝上之接觸引線 或針腳具有標準化佈局或形成因素。此封裝中之接觸引 線係易碎，且不像LGA封裝，若不適當處理可能會被 損壞。 雖然該LGA封裝耐久，已知LGA插座可能有問 題。於至少某些LGA插座中，當該插座開啟時，暴露

S 5 1342641 具有接點梁之電氣接點，且該LGA封裝直接載入該接 點梁頂部。該LGA插座設計以垂直方向，也就是以垂 直於該電路板之方向，載入與移除該LGA封裝，且接 著插座蓋、或負載板、或其他致動組件一般可移動至少 - 九十度角度’以避免為該LGA封裝干擾或阻礙該負載 路徑。該致動組件自該負載路徑移開暴露該插座中之接 點梁’使得該接點梁容易於該封裝載入與卸載期間被損 壞。該接點梁可被折斷、彎曲或變形，因而導致該接駄 梁不對準該封裝。 # 有一需求需要一種為該插座連接器中之接點梁於 所有階段之電子封裝安裝與移除期間提供良好保護之 插座連接器。 【發明内容】 一種插座連接器，包含殼體與連接至該殼體之載入 裝置。該載入裝置配置以固持電子封裝。該連接的載入 裝置，關於該殼體線性與旋轉移動。當該載入裝置於關 於該殼體之開啟位置中時，該載入裝置可接收該電子封 裝且可對第一移動範圍旋轉，使該殼體對準該電子封 • 裝，且接著該載入裝置可對第二移動範圍線性下降，以 將該電子封裝載入該殼體中。 【實施方式】 ，一圖係根據本發明形成之插座連接器10之立體 • f °亥連接器10包含殼體12與於向後端16耦合至該 殼體载入裝置14。於第一圖中，該連接器1〇顯示 有附著至該裁入裝置14之取放蓋20。於該示範實施例 中係平面拇格陣列（LGA)模組之電子封裝22可接收於該 載入裝置14中’且如下述般置換該取放蓋20。該連接 6 器10 可安^裝於尤其使用於個人丄、0

场逆按器10,應了解其他電 之特定電子封裝說明 他實施例令。 應了解其他電子縣錢組或可實施於其 八圖顯示該殼體12之立體圖。該殼體12包含由 ”電材=所製造且定義包含個別電氣接點38之陣列％ 之接點範u 32之基座3G。雖然可實施其他幾何形式與 形狀於其^他實施例中，該殼體12係實質矩形。該殼體 If包含前端區域40於向前端41、後端區域42於向後 端16、及側區域44與46。該端與側區域4〇、42、44、 及46延伸於該基座30上，以定義由内壁5〇、52、M、 及56環繞之圍繞體48。當該封裝22载入該插座殼體 12中時，該圍繞體48接收該電子封裝22(顯示於第一圖 中），以供放置於該接點範圍32上。各侧區域44與46 包含確保該封裝22適當定位且軸向相對該殼體12之鍵 60。各鍵60包含傾斜引導表面62，以引導該封裝22至 該殼體12中。對應鍵槽63(第一圖）提供於該封裝22上。 該後端區域42包含中央位置凹處64於為該取放蓋 20(第一圖）提供空隙之上表面66上。安裝凹處70提供 於接近該後端區域42之各側區域44與46中，以供附 著該載入裝置14(第一圖）至該殼體12。各凹處70含有 實質垂直之向後表面72，及延伸至該上表面66之傾斜 表面74。各凹處70亦含有包含形成於相對該表面72之 凹處70中之階梯76之階梯切口 75。樞軸桎78自該凹 處70之基座表面80向外延伸至該凹處70中。壁架82 7 ϋ IV。沿著各舰域44與46延伸至延伸至各侧 二與，上之上表面85之偏向前表二

端區域40包含嵌合該載A# f M 持該載，匕= 1頰構件90包含傾斜嵌合表 閃鎖構件90可以箭頭a盘B之方上；:疋表面9心该 放該载人裝置Η，^㈣向樞轉，以鎖定與釋 該前端區域4。亦包㈣，載箭頭Β之方向偏斜。 切口 98。 ^為錢人裝置14提供空隙之釋放 第三圖顯示該載入裝置14之 裝置14分別包含向前盥向。-圖μ載入 對側構件觸與刚皆互^[體刚’且相 連接該向前框架構件1()2至 /°有肖度舌片u〇 伽、觸與104之平面垂直置2遠側肖向後框架構件 前開口 in。該開口 112為該電子 面中，並提供面向 中）提供插入路徑。該側與向^ = 22(顯示於第—圖 ^別定義且部分環繞接收該t ^3牛驗1〇8與1〇4 側構件1〇6與108包含當中ζ支稽該電子封裝22。 時嵌合該殻體12之壁¥ 8 f U 14咖（第六圖） 緣120。 土木2(見苐二圖）之向下彎曲外邊 :二:二底部立體圖。各側構 嵌合該殼F Μ / 乂成於其中。該彈簧指122 體側&域44與46(第二，上之上表面85,以 1342641 向上^向開啟位置（第一圖）偏斜該載入裝置14。 藉由參照第三圖與第四圖，該向後框架構 ==含為安裝舌片123形式之連接元二以相對 側女裝=栽入裝置14至該殼體12。該安裝舌片123之 大小相等於欲接收於提供於該殼體12中之個別凹處 70(見第二圖）t。各安裝舌片123包含接收該極袖枉78 之k =孔124與對該殼體12 ♦之階梯切口 75為互補形 =之^梯# 125。各安裝舌片123具有底角落126於該 白梯125下方。該安裝舌片123與該凹處7〇中之元件

合作’使得當該載入裝置14如下方將詳細說明般於開 啟巧置與關閉位置間移動時，該載入裝置14垂直移動 (以第一圖中箭頭D之方向）’且亦對該殼體12旋轉（以 第一圖中箭頭C之方向）。

第五圖顯示該取放蓋20之底部立體圖。該取放蓋 20提供於該電子封裝22由於避免該物件或材料進入該 插座殼體12中而未安裝時，以覆蓋該插座殼體12中之 接點範圍32(第一圖）。當存在時，該取放蓋20附著至載 入裝置14(第—圖）。該取放蓋2〇包含分別實質平面上 與下表面13〇與132。側壁134與136從該下表面132 延伸’並結合亦從該下表面132延伸之端壁138。該側 與端壁134、136及138形成大小等於欲接收於該載入 裝置14中之開口 116(第三圖）中之圓周。形成於該取放 蓋20之一向後部分上之一鉤140接收於該載入裝置14 之開口 142中。形成於各側壁134與136上之閂鎖144 抓住該側構件1〇6與1〇8(第三圖）之内部邊緣U8,以固 持該取放蓋20於該載入裝置Η上之定位中。複數個傾 斜突出部或負載傾斜146跨該取放蓋2〇之面向洳邊緣

9 1342641 148延伸。於另-實施例中，單—負載傾斜i46可跨該 取放蓋20之面向前邊緣148連續延伸。 〆 當該電子封裝22插入該載入裝置14時，該取放蓋 20自該載入裝置14頂出。該電子封裝22以箭頭κ之方 向（見第一圖）透過該開口 112(見第三圖）滑入該載入裝 置Η中。當該封裝側溝119接收該載入裝置14之内部 邊緣118時，該電子封裝22包含嵌合該取放蓋2〇上之 負載傾斜146之前導邊緣149(見第1)。該前導邊緣 49迫使該負載傾斜146與該取放蓋2〇向上，藉此自該 載入裝置14移出與頂出該取放蓋。 第六圖係具有該載入裝置14之連接器1〇於關閉位 2之立體圖。當關閉時，該載人裝置14之向前框架 由Λ殼體12上之_構件90固持。該载入裝 ^女裝舌片123於該殼體12中該凹處7〇(第二 匕it向下位置。該彈*指122接觸該殼體12之側 :域44與46(見第二圖)’藉此朝向開 二丨 鲁 栽入裝置14。該載入裝置Μ上之公壯u上偏移3 彀體12中該凹處70中之最向上位置7舌U3係於該 當該載入裝置14於該關閉位 對準於該插座殼體t ’該電子封裝 入裝置Μ於足夠凸起之位置中122保持該載 力以箭頭f之方向施加於該接點範d負栽或向下 子裝置（未顯示）為最終組件後，散^32(第f圖）。於電 關硬體施力口-負I線性與垂直移勤、丄未顯7隨著其相 凹處70中之最向下位置，載入談:載入裝置14至該 陣列36(第二圖）上，且其後施加^ 2封裝22於該接觸 陣列32(第二圖）中之接觸陣列3叫封裝22與該接觸

b間之匹配力。當移除該 10 1342641 散熱片時，該彈簧指122舉起該載入裝置14至該殼體 12中該凹處70中之最向上位置，且亦舉起該電子封裝 至位置，其中無負載施加至該接點範圍32。 當該散熱片移除時，將參照第六圖說明該載入裝置 14之移動。該載入裝置14由該彈簧指122以箭頭D之 方向偏斜於向上位置中。當該載入裝置14以箭頭D之 方向舉起時，該安裝舌片123之底角落126放置於該階 梯76與該載入裝置14上，或「空隙」該階梯76與該 載入裝置14，當釋放時，可以箭頭C之方向旋轉。欲自 | 第六圖所示之關閉位置開啟該連接器10,該載入裝置 14先由閂鎖構件90以箭頭A之方向移動加以釋放。該 安裝舌片123上之底角落126空隙該凹處70中之階梯 76，且彈簧指122激勵該載入裝置14以箭頭C之方向 旋轉。該載入裝置14之旋轉範圍由角度α(第一圖）指 示，且由該安裝舌片123與該向後傾斜表面74及該凹 處70中之垂直表面77之嵌合加以限制。於示範實施例 中，該載入裝置14之旋轉移動限制為足以移除該電子 封裝約七至十度。 • 該載入裝置14之關閉藉由先以箭頭Ε之方向旋轉 該載入裝置14,直到該安裝舌片123對準於該凹處70 中為止加以完成。該載入裝置14之旋轉對準該電子封 裝，以供放置於該殼體中之接點範圍32(第二圖）上。當 該載入裝置14之持續壓力為該向前框架102足夠向下 旋轉該載入裝置14，以嵌合該閂鎖構件90時，該安裝 舌片123維持於該凹處70中之最向上位置中。該向前 框架102嵌合該閂鎖構件90,以箭頭Α之方向移動該閂 鎖構件90，其後該閂鎖構件90以箭頭B之方向返回， η

I 以鎖定，入裝置14於該關閉位置中。 載八裝舌片123、該凹處7G與柱78合作以提供該 Ϊ置14相對該殼體U之線性垂直移動與旋轉。 圖。顯不錢接器1G之示範電氣接點38之立體 Ξ角=點38包含喃入板152附著且形成於實質正 之延伸接點本體150。該插入板152係實質矩形， 匕，固持該接點38於該插座殼體基座3。(見第二圖) 之呆持塊154。接點梁158以鈍角p從該本體15〇向 一延並於匹配該電子封裝22(見第一圖）上之墊（未顯 示）之f曲接點尖端16〇達到頂點。焊球槳ι62形成於該 接點本體150之下端164處。焊球(未顯示）置於該焊球 槳162之底側上。該接點38由傳統技術電氣與機械式， 例如回流焊接附著至該電路板26(見第一圖）。 於不範實施例中，該插座連接器1〇係LGA連接 器。於該LGA連接器1〇之使用中，該接點38容易垂 直或正常載入，以確保該接點38與該LGA封裝之適當 匹配。為響應該正常載入，該接點38設計使得該接點 梁158對該接點本體15〇偏轉。 第八圖顯示當置於正常負載下之接點38之偏轉。 於第八圖中，該接點梁158以虛線輪廓顯示於自由狀態 中，且以該實線輪廓顯示於偏轉狀態中。於該示範實施 例中，該臂158之偏轉G係約〇.7公釐。 第九圖顯示將發生於該接點38安裝於該殼體12中 之陣列中約1.55公釐之接觸空間處時一對接點38之偏 轉。如第九圖所示，當該接點38偏轉自正常負載之應 用時，減少相鄰接點38間之縫隙17〇。於該示範實施例 中，當該接點梁之偏轉約〇.7公釐時，該縫隙17〇係約 1342641 0.19公釐。 第十圖係根據本發明另一實施例形成之插座連接 器200之立體圖。該插座連接器200包含配置以安裝於 電路板204上之殼體202。載入裝置206耦合至該殼體 202，且配置以該箭頭L與Μ之方向旋轉，且亦向上與 向下垂直移動，以於該載入裝置206可接收電子封裝21〇 之開啟位置與該電子封裝210載入該殼體202中之關閉 位置間移動。負載板214亦耦合至該殼體202，且亦可 以該箭頭L與Μ之方向旋轉，以於開啟位置與關閉位置 | 間移動。該負載板214放置於該載入裝置206上，且建 構以當該負載板214於該關閉位置中時施加一初步負載 至該電子封裝210。鎖定桿216可旋轉耦合至基座板 220。該鎖定桿216包含固定與釋放該負載板214之鎖 定臂218。散熱柱或支座224提供以促進散熱片（未顯示） 之安裝’以從該電子封裝210吸收熱。當安裝時，該散 熱片提供想要之操作負載至該電子封裝210。各散熱柱 包含階梯226。當該負載板214於開啟位置中時，該負 載板214嵌合該向後散熱柱中之階梯226。 籲 第十一圖顯示該殼體202之立體圖。該殼體202包 含由介電材料所製造且定義包含個別電氣接點238之陣 列236之接點範圍232之基座230。該殼體202包含向 前端240、向後端242、及延伸於該基座230上方之相 對側244與246 ’以定義接收該電子封裝210與該載入 裝置206(第十圖）之圍繞體248。 該向前端240包含内壁250與形成於向前端240中 之問鎖構件252。該閂鎖構件252嵌合該載入裝置206， 以保持該載入裝置206於關閉位置中。該閂鎖構件252 ν 13 =二。卩刀跨5玄向前端240延伸之閂鎖面板254。該閂鎖 ^54於接收於形成於該向前端240中之通道260中 =各端處具有㈣臂256。各閃鎖臂256於嵌合該載入 二置2〇6(見第十二圖)上之閂鎖表面334之其一端處包 鎖手指（未顯示），以固持該載入裝置寫於關閉位 置中、。，閂鎖面板254形成於形成於在允許該閂鎖面板 =4以前頭n與p之方向旋轉移動之插槽262之基座處 提供活鉸鏈之向前240中之插槽262與以箭頭p之方向 偏斜之閂鎖面板之間。閂鎖桿266提供以操作該閂鎖構 件252。该閂鎖面板254以箭頭N之方向旋轉，以釋放 該载入裝置206。 各側244與246包含含有鍵272之内壁270，以確 保該電子封裝210對該殼體202適當定位。各鍵272包 含傾斜引導表面274,以引導該電子封裝至該殼體2〇2 中。對應鍵槽276提供於該電子封裝210(見第十圖）之基 座278上。切除該内部側壁270之下部分280，以為該 載入裝置（見第十二圖）上之封裝支撐腿提供空隙。 安裝插座282提供於鄰近該向後端242之各側244 與246中，用以耦合該載入裝置206至該殼體202。該 安裝插座282包含定義孔286之樞軸凸緣284，以供旋 轉附加該載入裝置206至該殼體202。該孔286以垂直 方向細長化’以亦於該載入裝置206安裝於該殼體2〇2 中時’為該載入裝置206提供垂直移動範圍。階梯通道 或凹處288形成於該樞軸凸緣284之内部侧上之侧244 與246中。該通道288具有實質平面後通道壁289。階 梯290形成於具有延伸於該階梯290下方之變窄縫隙 294之向前通道壁292。該階梯通道288如將描迷般接 1342641 =載人裝置施上之對應形狀元件。各側糾與撕 =包含接收朝向開啟位置偏斜㈣人裝置之偏斜構 =298之安裝誠282 *之袋狀邹挪。於實施例中， 该偏斜構件298係線圈彈簧。 忒设體向後端242包含形成該圍繞體248之向後内 土之面向刖表面300。安裝柱3〇2自該殼體向後端242 之各端橫向延伸。提供該安裝桎3〇2以供旋轉附著該負 载板214至該殼體202。

第十二圖顯示該載入裝置206之立體圖。該載入裝 置206包含含有後區域312、相對側構件314與316及 開放前端318之框架310。各侧構件314與316包含接 收該電子封裝210(第一圖）之插槽320。該插槽320定義 支撑該電子封裝210(第一圖）之唇部32卜該插槽320放 置於各側構件314與316之平面上表面322下方。切口 324令央玫置且形成於該上表面322中，以提供開口， 用以偏斜該負載板214(見第十三圖）上之偏斜構件372， 以嵌合該電子封裝。釋放插槽326形成於該側構件314 與316之侧面板328中，以為該殼體202(第十一圖）中之 鍵272(第十一圖）提供空隙。 該側構件314與316各於其向前端332處包含T型 舌片330。各舌片33〇包含閂鎖表面334。當該載入裝 置206於該關閉位置中時，該舌片330接收於該殼體 202(第十一圖）中之通道260(第十一圖）中。該閂鎖構件 252(第十一圖）之閂鎖臂256(第十一圖）嵌合該閂鎖表面 334 ’以固定該載入裝置206於該關閉位置中。該側構 件314與3i6之上表面322包含自該側構件314與316 之向岫端332向内延伸之封裝固持舌片336。當該電子

15 1342641 封裝210載入該載入裝置206時，該封裝固持舌片336 向下承受於該電子封裝210(第十圖）之頂表面上。當完全 插入这載入敦置206中時，該電子封裝210抓住該封裝 固持舌片336。該封裝固持舌片336接著固持該電子封 裝210於該栽入裝置206中之定位中。各側構件314與 316包含袋狀部340,以保持朝向開啟位置偏斜該载入 褒置206之偏斜構件298。 枢軸柱342從該載入裝置206之後區域312之各端 橫向延伸。各樞軸柱342包含具有延伸部348之階梯舌 | 片346。該階梯舌片346接收於該殼體202(第十一圖） 中之階梯通道286(第十一圖）中。當安裝於該殼體202 中時，該樞軸枉342接收於該殼體202上之樞軸凸緣284 中之延伸孔286中。當該樞軸柱342放置於該延伸孔 286(第十一圖）之上端處時，該階梯舌片346上之延伸部 348於該通道288(第十一圖）中之階梯290(第十一圖）上 方，使得該載入裝置206可以箭頭AA之方向向下旋轉 及以箭頭BB之方向向上旋轉於該殼體202中。該载入 裝置206之向上旋轉由放置於該載入裝置206上方之負 φ 載板214(第十圖）干擾加以限制。該階梯舌片346上之延 伸部348嵌合該忒體2〇2(第十一圖）中之向後通道壁 289(第十一圖），以朝向該關閉位置限制該載入裝置2〇6 之向下旋轉。當到達該向下旋轉限制時，放置該载入裝 置206，使得該階梯舌片346上之延伸部348可接收於 該殼體202中之縫隙294(第十一圖）中。於此位置中該 載入裝置206玎以箭頭CC之方向向下垂直移動，以允 許該載人裝置施關閉與鎖定。當移動至該關閉位置 時’該載入裝置206肖下垂直移動，使得該舌片延伸部 ⑧i 16 1342641 348(第十一圖）可接收於該殼體202(第十一圖）中之階梯 290(第十一圖）下方之縫隙294(第十一圖）中。該載入裝 置206之向下垂直移動將該電子封裝21〇(第十圖）載入 該殼體202中。當足夠向下移動時，該載入裝置2〇6由 . 該閃鎖構件252(第十一圖）固持於定位中。同樣的，當該 閂鎖構件252操作以釋放該載入裝置2〇6時，該載入裝 置206先由該偏斜構件298以箭頭dd之方向向上移 動，且接著可以箭頭BB之方向旋轉至開啟位置。於實 施例中’該舌片延伸部348配置以嵌合該向前通道壁 • 292(第十一圖），以限制該載入裝置206之開啟範圍。 第十三圖係該負載板214之立體圖。該負載板214 可樞轉式輕合至該殼體2〇2(第十一圖），且可旋轉於開啟 位置與關閉位置之間。於示範實施例中，該負載板214 製造自金屬，且係實質矩形。該負載板214包含定義中 央開口 362於其中且具有相對側364與366之框架360。 各側364與366包含彎曲邊緣368。該負載板214包含 實質平面頂表面370。各側364與366包含透過該載入 f置206(第十二圖）令之切口 324(第十二圖）嵌合該電子 — 封裝210(第十圖）之偏斜構件372’以给予預先負載至該 1子封裝210。該預先負載確保該電子封裝21〇('第十圖$ 適當維持定位，直到安裝散熱片（未顯示）且提供最終匹 配力以完整偏轉該接點梁158(第七圖）為止。益营备 例中，該偏斜構件372包含形成於該側364 = 彈簧指。該彈簧指372自該負載板214之頂表面37〇向 下延伸。當該負載板214移至關閉位置時，各側364與 366亦包含接收該殼體2〇2(第十一圖）上該樞軸凸緣 284(第十一圖）之上端之釋放插槽374。 17 1342641 該彎曲邊緣368各包含自此向下延伸之安裝舌片 376。該安裝舌片376各包含接收該殼體202(第十一圖） 上其中安裝柱302(第十一圖）之孔378,以供旋轉附著該 負載板214至該殼體202。該邊364與366亦各包含向 後延伸部380，各為該散熱柱（第十圖）包含釋放孔382。 該釋放孔382以分別由箭頭R與S指示之向前與向後方 向細長化，以提供空隙，以適應該負載板214之旋轉。 該散熱柱224嵌合該釋放孔382之細長開口之向前邊緣 383，以限制該負載板214之之開啟程度。於實施例中， 當於該開啟位置中時，該負載板214亦限制該載入裝置 2〇6(第十二圖）之開啟程度。 向下固持384自側364與366之彎曲邊緣368咬 伸。當該鎖定桿216定位以鎖定或固持該負載板214於 該關閉位置中時，該向下固持384包含接收該鎖定桿 216(第十圖）之鎖定臂218(第十圖）之鎖定腳386。 該負載板214包含一對鎖定指392自此延伸之向前 端390。各鎖定指392包含自該向前端390向前與向下 延伸之延伸部394，並於包含凸輪表面398之向上彎曲 端396中到達最高點。該凸輪表面398由該鎖定椁 216(第十圖）嵌合’以激勵該負載板214至該關閉位置中。 第十四圖係該連接器200於關閉位置中之立體圖。 該電子封裝210載入於該載入裝置206(第十二圖）中。由 於其位置相對該負載板214，無論該負載板214何時關 閉與鎖定，該載入裝置206關閉且鎖定至該殼體202。 該負載板214由該鎖定桿216鎖定於該關閉位置中。讀 鎖定桿216於樞軸夾鉗400處可旋轉安裝至該基座被 220。該鎖定桿216包含接收於該樞軸夾鉗400中，且 18 1342641

中央放置於該鎖定臂218之間之樞軸區域402。偏移區 域404互連該樞軸區域402與該鎖定臂218。當該鎖定 桿216以箭頭T之方向向下旋轉時，該偏移區域404嵌 合該負載板214之鎖定指392上之凸輪表面398，以激 勵該負載板214至該關閉位置中。該鎖定桿216由接收 該鎖定桿216之鎖定臂218之鎖定腳386(第十三圖）維持 於該關閉位置中。於該關閉位置中，該樞軸凸輪284接 收於該負載板214之釋放插槽中。該彈簧指372透過該 载入裝置206(第十二圖）中之切口 324延伸，以施加一預 先負載至該電子封裝210之側邊，以固持該電子封裝2 i 〇 於定位中’直到安裝散熱片為止。該鎖定桿216可以箭 頭v之方向旋轉，以釋放該負載板214，並允許該負載 板214移動至該開啟位置。 因此所述之實施例提供插座連接器降低當該電子 封裝未安裝時暴露之接點範圍之潛在危險之損壞。於實 ，例中’該連接器包含覆蓋該接點範圍之取放蓋，直到 封裝為止。載人裝置接收該電子封裝，並對準該

:體皆ίϋΐ，縮小該封袈之未對準之潛在危險。在此 範Γί::租在安裝散熱之前，負載不能施加至接點 【載ΐ置偏斜於該開啟位置中，且該開口限制 圍之暴露。於另-實施例中’該連接器 該電=，二負該負載板施加預先負載至 該接點梁提供最終載八於該=二=裝對 ⑩i 1342641 【圖式簡單說明】 第一圖係根據本發明示範實施例形成之插座連接 器之立體圖，顯示取放蓋與處理器模組。 第二圖係第一圖所示之連接器之殼體之立體圖。 第三圖係第一圖所示之連接器之載入裝置之頂部 立體圖。 第四圖係第三圖所示之載入裝置之底部立體圖。 第五圖係第一圖所示之取放蓋之底部立體圖。 第六圖係第一圖所示之連接器於關閉位置中之立 > 體圖。 第七圖係第一圖所示之連接器之電氣接點之立體 圖。 第八圖係第七圖所示之接點之架構圖，顯示該接點 梁於負載下之偏轉。 第九圖係第七圖所示之接點之側視架構圖，顯示該 接點對於負載下之偏轉。 第十圖係根據本發明另一實施例形成之插座連接 器之立體圖。 • 第十一圖係第十圖所示之連接器之殼體之立體圖。 第十二圖係第十圖所示之連接器之載入裝置之立 體圖。 第十三圖係第十圖所示之連接器之負載板之立體 圖。 第十四圖係第十圖所示之連接器於關閉位置中之 立體圖。 【主要元件符號說明】 10插座連接器 20 1342641 12殼體 14載入裝置 20取放蓋 76階梯 78樞軸柱 106側構件 108側構件 118邊緣 122彈簧指 123舌片 125階梯 214負載板

Claims (1)

1342641 十、申請專利範圍： 1. 一種插座連接器（10)，包含殼體（12)與連接至該殼體之 載入裝置（14)，該載入裝置配置以固持電子封裝，其 特徵在於： 該連接的載入裝置以關於該殼體的線性與旋轉移 動，使得當該載入裝置於關於該殼體之開啟位置中 時，該載入裝置可接收該電子封裝且可對第一動作範 圍旋轉，使該殼體對準該電子封裝，且接著該載入裝 置可對第二移動距離線性下降，以將該電子封裝載入 該殼體中。 2. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中前述 載入裝置包含相對側構件（106、108)，且各側構件具 有邊緣（118)以接收於該電子封裝之一側中之溝中。 3. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中前述 殼體具有樞軸柱(78)及該載入裝置具有舌片（123)安裝 於該樞軸柱上，且各舌片具有階梯（125)與該殼體之階 梯(76)合作對該第二移動範圍線性引導該載入裝置。 4. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中前述 載入裝置具有彈簧指（122)偏斜該載入裝置至該開啟 位置。 5. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，進一步包 含負載板(214)，可旋轉耦合至該殼體並施加負載至該 電子封裝。 6. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，進一步包 含取放蓋（20)，可釋放安裝於該載入裝置上，並使得 當該電子封裝安裝於該載入裝置中時，該電子封裝從 該載入裝置頂出該取放蓋。 22