TWI342441B - Backling module and driving circuit board of light emitting diodes - Google Patents

Description

1342441 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種背光模組及發光二極體驅動板，特 別是關於一種應用於顯示器之背光模組及發光二極體驅 動板。 【先前技術】 發光二極體是由半導體材料所製成之發光元件，元件 具有兩個電極端子，在端子間施加電壓，通入極小的電 壓，經由電子電洞之結合，可將剩餘能量以光的形式激發 釋出。

不同於一般白熾燈泡，發光二極體係屬冷發光，具有 耗電量低,、7C件壽命長、無須暖燈時間、反應速度快等優 點再加上其體積小、耐震動、適合量產，容易配合應用 上的需求製成極小或陣列式的元件。目前發光二極體已普 遍使用於資5fL、通訊、消費性電子產品的指示器及顯示裝 置^，成為日常生活中不可或缺的重要元件。近來，利用 發光一極體更被用來作為液晶顯示器（叫心㈣

Duplay，LCD)背域㈣之光源’並有逐漸取代傳統冷 陰極螢光燈管的趨勢。 n月同時參考圖1及圖2，習知技術中，以發光二極體 科1光源之背光模組1，係具有—殼體11、複數發光二極 體早儿12、一巷妃η ^ 執板13、一驅動電路板14、以及至少一光 學薄膜15。 1342441. 各發光二極體單元12分別具有複數發光二極體元件 121 (LED Device)及一印刷電路板122。其中，複數發光 二極體元件121係設置於印刷電路板122。然後’再將各 個發光二極體單元12固定於載板13上’載板13係與殼 . 體11鎖固（圖中未顯示），載板13可為金屬材質’以協助 * 發光二極體單元12散熱。 • 驅動電路板14係具有發光二極體單元12之驅動迴 路、主動元件及被動元件，且驅動電路板14係固定於載 _ 板13而與發光二極體單元12相對而設。 然而，習知技術的背光模組1之組裝過程非常複雜， 要先將發光二極體元件121設置於印刷電路板122，以形 成發光二極體單元12後，才分別將各個發光二極體單元 12及驅動電路板14固定於載板13，然後再將載板13鎖 固於殼體11 ^最後，再將光學薄膜15，例如為一擴散板， 設置於載板13之上。如此複雜的組裝步驟，的確會造成 • 產品之生產成本增加。 接著’請參照圖3，其係為發光二極體元件121之結 構示意圖。發光二極體元件121之基板121a係設置於散熱 座l21b以利散熱，而晶粒121c係設置於基板i21a經由打 線接合至導線架121d，俾使晶粒121c藉由導線架121(1而 、/、他元件電性連接。由圖中可知，發光二極體之晶粒 1C係先與基板12la完成封裝後，才安裝於散熱座12lb 再加上打線接合的製程，因此發光二極體元件121之 製作過程也相當複雜。 程複雜本Ϊ發明人H種可以*決背域組之組裝過 發此L並坆成產品生產成本増加之問題的「背光模組及 九二極體驅動板」。 【發明内容】 有鏗於上述課題，本發明之目的為提供—種發光二體 Z及驅動迴路係設置於同—基板之背光模組及發光二 體驅動板。 出緣疋，為達上述目的，依本發明之背光模組係具有一 =面，背光模組包含一殼體、發光二極體驅動板以及一 :予薄膜。其中，發光二極體驅動板係設置於殼體。發光 ^極體驅動板係具有—基板、複數發光二極體晶粒及一驅 .迴路，複數發光二極體晶粒係分別直接設置於基板，發 光二極體晶粒係分別與驅動迴路電性連接，並分別由驅動 趣路驅動。光學薄膜係鄰設於發光二極體驅動板。 為達上述目的，依本發明之發光二極體驅動板係具有 一基板、複數發光二極體晶粒及一驅動迴路，複數發光二 極體晶粒係分別直接設置於基板，發光二極體晶粒係分別 與驅動迴路電性連接，並分別由驅動迴路驅動。 承上所述，因依本發明之一種背光模組及發光二極體 驅動板中’係具有直接設置於基板之發光二極體晶粒。與 習知技術相比，本發明之發光二極體晶粒係利用表面安 裝、凸塊、覆晶或打線接合之方式而將發光二極體晶粒直 接設置於基板’故可節省習知技術中發光二極體晶粒封裳 1342441 時所需要之承載基板的原料成本。另外，本發明之背光模 組組裝非常方便，只要將發光二極體驅動板固定於殼體 上’並放上光學薄膜後即可完成組裝。於本發明實施例 中’發光二極體驅動板更可具有備用墊片，當其中一個發 ' 光二極體晶粒損壞時，則不需更換整個佈設有複數發光二 -— 極體之電路板，只需要將新的發光二極晶粒與備用墊片電 性連接即可，故可避免原物料之浪費。 •【實施方式】 以下將參照相關圖式’說明依本發明之背光模組及發 光二極體驅動板之複數實施例。 首先，請參考圖4至圖8以說明本發明背光模組之實 施例。 如圖4所示，背光模組2包含一殼體21、發光二極體 驅動板22以及一光學薄膜23。其中，背光模組2可為一 φ 側光式背光模組或一直下式背光模組，本實施例則一直下 式背光模組為例，且背光模組2係具有一發光面D，發光 面D之尺寸大小係約略等於發光二極驅動板22之尺寸大 小 〇 忒體21之材質可為金屬或為塑膠，殼體21之大小及 形狀可依背光模組2實際所需之大小及形式來設計，例 如：殼體21可為一框體、一平板狀或其他形狀。發光二 極體驅動板22係可鎖固或以其他連結方式而設置於殼體 21上’並受殼體21支撐。 1342441. 如圖5所示，發光二極體驅動板22係具有一基板 221、複數發光二極體晶粒（die) 222及一驅動迴路223。 基板221係可為一印刷電路基板（PCB)或一玻璃電 路基板。其中’破螭基板之熱膨脹係數係與發光二極體晶 粒222之熱膨脹係數相似。 複數發光二極體晶粒222係分別直接設置於基板 ' 221 ’圖5中係以部份之發光二極體晶粒222為例’其中’ 發光二極體晶粒2 2 2之數量及排列可視實際產品之需求來 • 進行設計。所謂”直接設置”係代表利用表面安裝（SMT) 或凸塊等製程，直接將發光二極體晶粒222與基板221上 之接合墊221a (如圖7或圖8所示）接合，在此，並非指 發光二極體晶粒222封裝完後才設置於基板21上。 本實施例中’複數發光二極體晶粒222係具有可發出 紅色、綠色、藍色或其他顏色光線的晶粒，當然複數發光 二極體晶粒222也可以為發出相同色系的晶粒。 鲁 由於發光二極體晶粒222是利用表面封裝（SMT)、 覆晶或打線接合之方式’直接設置於基板221，並與驅動 噁路223電性連接’而由驅動迴路223驅動各發光二極體 晶板222。製程中不需要承載發光二極體晶粒222的基板 (如習知技術圖3中之12la)，不但可以節省原物料成本， 更可減少發光二極體晶粒222設置於基板21之製程步驟。 再請參照圖5’驅動迴路223係與發光二極體晶粒222 電性連接，並分別驅動各個發光二極體晶粒222。本實施 例中，驅動迴路223係包含一驅動迴路晶粒（出^) 223a， 驅動迴路晶粒223a係直接設置於基板221並與各個發光二 極體晶粒222電性連接，以進行複數光源的驅動控制。 另外，驅動迴路223更可包含一主動元件223b或〜 被動元件223c，其中，主動元件223b或被動元件223c係 與驅動迴路晶粒223a電性連接。本實施例中，係以驅動迴 路223包含複數主動元件223b及被動元件223c為例，其 中，主動元件223b可為一開關元件，例如為一電晶體為 一二極體；被動元件223c則可為一電容、一電阻、—電 或其組合。 & 如圖6所示’當然，驅動迴路223也可以具有複數驅 動迴路晶粒223a ’各驅動迴路晶粒223a係分別與複數發 光一極體晶粒222電性連接，例如同一排的發光二極 29 0 λ 艰曰曰 2係與同一個驅動迴路晶粒223a電性連接，而複數之 驅動迴路晶粒223a則再分別電性連接至一總驅動迴路晶 粒Dt〇tal (如圖6所示）。 凊同時參考圖5、圖7及圖8,其中圖7及圖8係為 圖5虛線中之發光二極體晶粒222及其附近區域放大之示 忍圖。本實施例中，基板221更可包含一備用墊片221a， 八中備用塾片221a可為一接合塾片（bonding pad)或 一晶片墊（die pad)以與驅動恧路223或發光二極體晶粒 222電性連接。 以往，於出廠前測試時，若發現複數發光二極體的其 中顇損壞時’往往需直接更換設置有複數發光二極體元 件之電路板，而賠上了許多功能正常的發光二極體元件， 1342441 並造成了原物料的浪費。本實施例中，由於基板221係具 有備用墊片221a以與發光二極體晶粒222或驅動廻路晶粒 223a電性連接，因此當有一顆發光二極體晶粒B損壞時， 即可利用緊臨於晶粒B旁的空間，將一顆良好的發光二極 體晶粒G (以虛線表示）利用打線接合、凸塊、表面安裝 或覆晶接合的方式來與備用墊片221a電性連結。其中，圖 7中係以晶粒G與備用墊片221a打線接合為例，而圖8 係以晶粒G與備用墊片221a覆晶接合為例。而損壞的發 光二極體B也可選擇不移除，以減少維修的步驟。因此， 可減少原物料之成本及維修製程的步驟。 再請參照圖4,光學薄膜23係鄰設於發光二極體驅動 板22。本實施例中，光學薄膜23可為一擴散膜或一擴散 板。 另外，背光模組2更可包含一光學膜片組合24，其係 設置於光學薄膜23之上。其中，光學膜片組合24係可包 含擴散板、偏光板或增亮膜等等。 本實施例中，只要需要將發光二極體驅動板22固定 於殼體21上，再加上光學薄膜23，即可完成背光模組2 之組裝，步驟相當迅速簡單。 接著，請參考圖9以說明本發明發光二極體驅動板之 實施例。 如圖9所示，發光二極體驅動板3係包含一基板31、 複數發光二極體晶粒（die) 32及一驅動迴路33。本實施 例中，發光二極體驅動板3係與前述背光模組2中之發光 ⑧ 1342441 二極體驅動板22可具有相同之功效及技術特徵，於此不 再贅述。 另外，發光二極體驅動板3除了可應用至背光模組2 中之外，更可直接作為一發光二極體顯示器（LED Display)，經由驅動迴路33來驅動複數發光二極體晶粒 32，即可使得發光二極體晶粒32發光。其中，複數發光 二極體晶粒32可發出相同或不相同的顏色的光線。 綜上所述，本發明之背光模組及發光二極體驅動板 中，係具有直接設置於基板之發光二極體晶粒。與習知技 術相比’本發明之發光二極體晶粒係利用表面安裝、凸 塊、覆晶或打線接合之方式而將發光二極體晶粒直接設置 於基板，故可節省習知技術中發光二極體晶粒封裝時所需 要之承載基板的原料成本。另外，本發明之背光模組組裝 非常方便’只要將發光二極體驅動板固定於殼體上，並放 上光學薄膜後即可完成組裝。於本發明實施例中，發光二 極體驅動板更可具有備用墊片，當其中一個發光二極體曰 粒損壞時，則不需更換整個佈設有複數發光二極體之電路 板，只需要將新的發光二極晶粒與備用墊片電性連接即 可，故可避免原物料之浪費。 以上所述僅為舉例性，而祚為限制性者。任何未脫離 本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更， 應包含於後附之申請專利範圍中。 = 【圖式簡單說明】 12 1342441. 圖1係為習知具有複數發光二極體單元之背光模組之 一俯視示意圖； 圖2係為沿圖1中直線A-A’之一剖面示意圖； 圖3係為習知技術中發光二極體元件之一示意圖； 圖4係為本發明之背光模組之一示意圖； 圖5係為本發明背光模組之發光二極體驅動板之一部 份示意圖； 圖6係為本發明背光模組之發光二極體驅動板之另一 不意圖， 圖7係為圖5之發光二極體驅動板中，於虛線圓圈 内，基板係具有備用墊片之一示意圖； 圖8係為圖5中之發光二極體驅動板中，於虛線圓圈 内，基板係具有備用墊片之另一示意圖；以及 圖9係為本發明發光二極體驅動板之另一示意圖。 元件符號說明： 1 背光模組 11 殼體 12 發光二極體單元 121 發光二極體元件 121a 基板 121b 散熱座 121c 晶粒 121d 導線架 13 咳) 1342441. 122 印刷電路板 13 載板 14 驅動電路板 15 光學薄膜 2 背光模組 21 殼體 22 發光二極體驅動板 221 基板 221a 備用墊片 222 發光二極體晶粒 223 驅動迴路 223a 驅動迴路晶粒 223b 主動元件 223c 被動元件 23 光學薄膜 24 光學膜片組合 3 發光二極體驅動板 31 基板 32 發光二極體晶粒 33 驅動迴路 B 損壞之發光二極體晶粒 D 出光面 Dtotal 總驅動迴路晶粒 G 良好之發光二極體晶粒

Claims (1)

1342441 99年12月8曰.再華査補充修正修正版 十、申請專利範圍： — 1. 一種背光模組，係具有一出光面，該背光模組包含： 一殼體； 一發光二極體驅動板，係設置於該殼體，該發光二極 體驅動板係具有一基板、複數發光二極體晶粒及一 驅動迴路，該基板具有至少一備用墊片，該備用墊 片係與該驅動廻路或該等發光二極體晶粒電性連 接，該等發光二極體晶粒係分別直接設置於該基 板，該等發光二極體晶粒係分別與該驅動迴路電性 連接，並分別由該驅動迴路驅動；以及 一光學薄膜，係鄰設於該發光二極體驅動板。 2. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該殼體 之材質係為金屬或塑膠。 3. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該基板 係為一印刷電路基板或一玻璃電路基板。 4. 如申請專利範圍第1項所述之宽光模組，其中該發光 二極體驅動板之尺寸大小係約等於該出光面之尺寸大 小 ° 5. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該基板 係固定於該殼體。 6. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該等發 光二極體晶粒係藉由覆晶接合而與該等驅動迴路電性 連接。 7. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該等發 15 ‘斗4i 光二極體晶粒係藉由打年12月8日再審查補充修正修正版 連接。 打線接合而與該等驅動迴路電性 如申請專利範圍第丨 迪％/二 負所述之背光模組，1中兮·聰毹 设路係包含-驅動迴路 z、中邊驅動 9. 晶粒電性連接。 曰曰係，、轉發光二極體 如申請專利範圍第8項所 迴路晶粒係直接設置於該基板4拉、、且’其令該驅動 • 2請專·㈣〗項所述之背光模組 Γ更包含至少-主動元件，該主動元件係 迴路電性連接。 亥驅動 u. 範圍！1項所述之背光模組，其中該驅動 、α& υ3至少元件，該被動元件係與該驅動 迴路電性連接。 别 其中該備用 其中該光學 12.如申請專利範圍第！項所述之背光模組 塾片係為一晶片塾或一接合塾。 如申請專利範圍第丨項所述之背光模組 薄膜係設置於該發光二極體驅動板之上。 M.如申請專利範圍第1項所述之背光模組，更包含： —光學膜片組合，係設置於該光學薄膜之上。 15·如申請專利範圍第！項所述之背光模組，其中該背光 模組係為一侧光式背光模組或一直下式背光模組。 16. —種發光二極體驅動板，包含： —基板’具有至少一備用墊片； 4c數發光一極體晶粒，係分別直接設置於該基板；以 16 99年12月8日再審查補充修正修正版 及 一驅動迴路，該等發光二極體晶粒係分別與該驅動迴 路電性連接，並分別由該驅動迴路驅動，該基板之 該備用墊片係與該驅動廻路或該等發光二極體晶粒 電性連接。 17. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該基板係為一印刷電路基板或一玻璃電路基板。 18. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該等發光二極體晶粒係藉由覆晶接合而與該等驅動 迴路電性連接。 19. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該驅動迴路係包含一驅動迴路晶粒，驅動迴路晶粒 係與該等發光二極體晶粒電性連接。 20. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 t該等發光二極體晶粒係藉由打線接合而與該等驅動 迴路電性連接。 21. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該驅動迴路晶粒係直接設置於該基板。 22. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該驅動迴路更包含至少一主動元件，該主動元件係 與該驅動迴路電性連接。 23. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該驅動迴路更包含至少一被動元件，該被動元件係 與該驅動迴路電性連接。 1342441. 99年12月8日再審查補充修正修正版 24.如申請專利範圍第16項所述之發光二極體驅動板，其 中該備用墊片係為一晶片墊或一接合墊。

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圖3