TWI238551B - Light-emitting diode backlighting module and method for manufacturing the same - Google Patents

Description

1238551 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種發光二極體晶片（LED Chip)，且特 別是有關於一種應用發光二極體晶片之背光模組 (Backlighting Module)及其製造方法。 【先前技術】 發光二極體元件係一種可將電能轉換成光能之微細固 態光源。雲於發光二極體元件不但體積小，更具有驅動電壓 低、反應速率快、耐震、壽命長等特性，且又可配合各式應 用設備輕、薄、短、小之需求，因此已成為曰常生活中相當 普及之電子產品。 在傳統發光二極體元件中，受到封裝結構的影響，大部 分之光輸出都集中在軸向光，因此導致與軸向大夾角之光輸 出強度相對於軸向光輸出差異過大。如此一來，使得發光二 極體兀件應用在背光模組時，需外加導光板以增加侧向發光 性質，因而增添設計與製作之困難度，也因此而導致背光模 組之厚度增加，進而產生照度不足之缺點。 舉例而言，請參照第1圖，第丨圖係繪示習知發光二極 體之封裝結構示意圖。發光二極體元件丨〇〇主要係由發光二 極體晶粒102以及封裝薄膜104包覆在發光二極體晶粒i 〇2 上。發光二極體晶粒102所發射之光線直接穿透封裝薄膜 1 04而射出發光二極體元件！ 〇〇。請參照第2圖，第2圖係 繪示第1圖之發光二極體元件的光輸出強度與角度的關係 1238551 圖，其中橫軸表示亮度， ^ 102 ^ ^ ^ v .孕由表不角度。由於發光二極體晶 粒102絶大部分之光輸 氺古洚i屏& 1果千在軸向先，於是軸向位置之

光冗度為最強。因此，甚I 要均勻光浐屮夕北 將毛先二極體元件100應用在需 要勺勾先輸出之为光模組時 丁时θ屋生配色不均勻的問題。 ，傳統個別封裝之紅、綠、 在背光模組時，不僅合佔用_ ㈣曰曰月應用 均勻的缺點。Η肖過大之體積，更會產生光輸出不 Μ止私上述又到傳統紅、綠、藍發光二極體晶片之封裝 的光輸出過度章中方击占A M Ρ # 一 車向的衫響，致使發光二極體晶片無法 有效地應用在背光模組上。而且，若加導光板以增加側向發 光f質又曰乓加月光模組之厚度，並產生照度不足之缺點。 【發明内容】 因此，本發明之目的就是在提供一種發光二極體背光模 、、且’、有複數個發光一極體晶片，且每一個I光二極體晶片 具有一色發光一極體晶粒。如此一來，可透過個別之電壓或 電流控制，使發光二極體背光模組呈現多彩與白光，更可調 整色溫。 本發明之另一目的是在提供一種發光二極體背光模 組至少包括多個發光二極體晶片，且每一個發光二極體晶 片上之發光二極體晶粒封裝在金屬板上。因此，可大幅提升 發光二極體晶片之散熱性與導電性。 本發明之又一目的是在提供一種發光二極體背光模組 之製造方法，係將多顆單一發光二極體晶片貼合到散熱度佳 1238551 之印刷電路板上，再透過串聯或並聯連接，可製作出具有大 面積面板之背光源模組。 /' · 本發明之再一目的就是在提供一種發光二極體背光模 組之製造方法’可在印刷電路板下面沈積或塗佈金屬板，以 提供背光模組之散熱’並可提高元件之操作電流。因此，可 增加亮度可調整的範圍。 根據本發明之上述目的，提出一種發光二極體背光模 組，至；包括·一印刷電路板，其中印刷電路板之一表面上 包括複數個導線，且印刷電路板至少包括複數個凹槽；複數 個發光二極體晶片分別位於上述凹槽中，其中每一個發光二 極體曰曰片至 >'包括· 一金屬基板；一紅色發光二極體晶粒、 一綠色發光二極體晶粒、以及一藍色發光二極體晶粒分別位 於金屬基板之表面上；至少一絕緣層位於金屬基板之外緣 上；複數個電極分別位於前述絕緣層之外緣上，其中紅色發 光二極體晶粒、綠色發光二極體晶粒以及藍色發光二極體晶 粒之一極分別與前述電極電性連接；以及一透明封裝薄膜位 於金屬基板之表面，並覆蓋紅色發光二極體晶粒、綠色發光 一極體晶粒以及藍色發光二極體晶粒；以及複數個銲接薄膜 電性接合印刷電路板之導線與每一個發光二極體晶片之電 極0 依照本發明一較佳實施例，可在印刷電路板下表面形成 金屬板，而透過大面積之金屬板提供散熱功能。 根據本發明之目的，另外更提出一種發光二極體背光模 組之製造方法，至少包括··提供一印刷電路板，其中此印刷 1238551 電路板之一表面上包括複數個導線，且印刷電路板中形成有 複數個凹槽；提供複數個發光二極體晶片並置入上述凹槽 中’其中每一個發光二極體晶片至少包括：一基板；三個發 光二極體晶粒位於基板之-表面上；以及複數個電極分㈣ 於基板之外緣上’其中發光二極體晶粒之二極分別與上述之 電極電性連接；以及提供複數個銲接薄膜，以電性接合印刷 電路板之導線與每一個發光二極體晶片之電極。 依照本發明一較佳實施例，每一個導線具有突出部分別 延伸於每一個凹槽之外緣上，因此當具有紅、綠、藍三色之 單一發光二極體晶片嵌到凹槽時，僅要稍微局部加熱，即可 成功貼合在印刷電路板上。故，可降低對準所產生的不良率。 藉由將三色發光二極體晶粒封裝在散熱良好之金屬基 板上，再透過銲料黏貼到印刷電路板上，可有效提升發光二 極體背光模組之散熱效能。將多顆單一發光二極體晶片，透 過貼合到散熱度佳之印刷電路板，更透過串連或並聯連接， 可製作出提供大面積面板之背光源模組。 【實施方式】 本發明揭露一種發光二極體背光模組及其製造方法，係 將三色晶粒封裝在單一金屬板上，再透過銲料黏貼到印刷電 路板上。利用印刷電路板上面之導線提供發光二極體晶片之 間的串聯/並聯，而形成具有電源接連之獨立背光模組。為 了使本發日月之敘述更加詳盡與完備，可參照τ列描述並配合 第3圖至第10圖之圖示。 1238551 ^請同時參照第3圖與第4圖，其中第3圖係繪示依照本 1明較佳實施例的一種發光二極體晶片之上視圖，而第* 圖則係繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二極體晶 片之側視圖。製作發光二極體晶片200時，先提供基板2〇2, 再形成至少一個絕緣層204位於基板202之外緣上，且較佳 於絕緣層204之外緣上分別形成電極212、電極214、電極 216、電極218、電極220、以及電極222，並在未受到絕緣 層204覆蓋之基板202的中央區域上分別黏附紅色發光二極 體晶粒206、藍色發光二極體晶粒2〇8以及綠色發光二極體 晶粒210。基板202具有導熱與導電性，且基板2〇2之材質 較佳為金屬，例如鋁、銅或上述材料之合金。絕緣層2〇4 可為一連續結構，亦可為多個不連續結構。絕緣層2〇4位於 基板202與各個電極之間，以絕緣電極與基板2〇2之間的導 電路徑。而，電極212、電極214、電極216、電極218、電 極220、以及電極222較佳是位於基板2〇2邊緣上，且電極 212、電極214、電極216、電極218、電極220、以及電極 222之材質可例如為銅。其中，利用例如導線銲接 Bonding)技術，分別以連接線224來電性連接電極212及電 極214與紅色發光二極體晶粒206之正極及負極、電極216 及電極218與藍色發光二極體晶粒208之正極及負極、以及 電極220及電極222與綠色發光二極體晶粒21〇之正極及負 極，如第1圖所示。連接線224之材質較佳為金或鋁。待完 成連接線224之製作後’利用透明之封裝薄膜覆蓋在基 板202上之紅色發光二極體晶粒206、藍色發光二極體晶粒 1238551 208以及綠色發光二極體晶粒21〇上，而完成發光二極體晶 片200之封裝，如第4圖所示。封裝薄膜226之材質可例如 為樹脂。 在本發明中，可藉由透明封裝材料介質與曲面之最佳化 - 設計，使發光二極體晶片200具有大角度之光輸出特性。在 ' -較佳實施例中’發光二極體晶片200之光輸出相對強度與 角度關係經量測後，結果如第5圖所示。由第5圖可明顯看 出發光二極體晶片2GG在其張角範圍内具有均句之光輸出。 本發明之一特徵為將三色發光二極體晶粒設置在同一鲁 導熱與導電性佳之基板上，而可提供發光：極體晶粒良好之 散熱性與導電性。且’可透過個別之電壓或電流控制，可使 發光二極體晶片呈現多彩與白光，更可有效調整色溫。如 此：可改善傳統個別封裝之紅、綠、藍發光二極體晶片應用 在背光模組時，所造成之佔用過大的體積、以及光輸出較不 均勻等缺點。 接下來，提供印刷電路板302,此印刷電路板3〇2上設 2多個凹槽3〇4,其中這些凹槽遍之尺寸較佳是約等於 極體晶# 200之尺寸’如第6圖所示。印刷電路板 正搞Ζ端更可分別設置數個R、G、B發光二極體晶粒之 ^負極接觸墊。印刷電路板3G2上之—表面上更設置有 ^導線_3〇6’且這些導線遍延伸至凹槽3〇4之週邊，如 圖所不。導線鳩之材質較佳可例如為銅。其中，第7 得之：：::刷電路板3〇2係沿著第6圖之A-A，剖面線所獲 侍之剖面結構。 又 10 1238551 製作發光二極體被光模組時，係將多個發光二極體晶片 200分別嵌入印刷電路板302之凹槽304中，如第7圖所示。 當發光二極體晶片200置於印刷電路板3〇2之凹槽3〇4中 時’發光二極體晶片200之電極212、電極214、電極216、 電極218、電極220、以及電極222較佳係鄰近導線3〇6， 且更佳是與導線306實質位於同一平面，如第8圖所示。待 發光二極體晶片200欲入凹槽304後，將銲接薄膜228設置 在發光二極體晶片200之電極212、電極214、電極216、 電極218、電極220、以及電極222與印刷電路板3〇2上之 導線306上，以將發光二極體晶片2〇〇銲接在印刷電路板 302中，並使發光二極體晶片2〇〇之電極212、電極214、 電極216、電極218、電極220、以及電極222與導線3〇6 電性連接。銲接薄膜228之材質較佳可為銅锡合金（SnCu)。 本發明之另一特徵就是可利用印刷電路板上之導線來 提供發光二極體晶片之間的串聯/並聯，而形成具有電源接 連之獨立背光模組。 睛參照第9圖，第9圖係繪示依照本發明另一較佳實施 例的一種發光二極體背光模組之組裝剖面圖。在此較佳實施 例中，印刷電路板302上之每一條導線3〇6更具有突出部 308,這些突出部308延伸於凹槽3〇4之外緣上。將發光二 極體晶片200置入印刷電路板3〇2之凹槽3〇4時，可先在發 光一極體晶片200之電極212、電極214、電極216、電極 218、電極220、以及電極222上分別設置銲接薄膜228。接 著，將發光二極體晶片200嵌入凹槽3〇4,並使銲接薄膜228 1238551 位於導線306之突出部308與發光二極體晶片2〇〇之各個電 極之間。經局部加熱後，銲接薄膜228可將發光二極體晶片 200上之各電極與印刷電路板3〇2之導線3〇6予以電性接 合，而使發光二極體晶片200順利地貼合在印刷電路板3〇2 上。其中，印刷電路板302之導線306與發光二極體晶片 · 200之各電極呈堆疊接合。 由於印刷電路板302上之導線306具有相對應之突出部 308，因此當具有紅、綠、藍三色之單一發光二極體晶片2〇〇 嵌到凹槽304時，可輕易使發光二極體晶片2〇〇之各電極與籲 印刷電路板302有效貼合。故，可降低發光二極體晶片2〇〇 置入凹槽304時因對準所產生之不良率。 凊參照第10圖，第1 〇圖係繪示依照本發明又一較佳實 施例的一種發光二極體背光模組之組裝剖面圖。在此實施例 中更可先在相對於導線306所在之表面的印刷電路板3〇2 之责面上形成散熱板3 1 〇，其中散熱板3丨〇延伸於印刷電路 板302之凹槽304上，且散熱板31〇較佳是遮蓋在印刷電路 板302之整個为面上。散熱板3〖〇之材質較佳為金屬，例如參 銅、鋁、金、錫等金屬或上述金屬之合金。然後，將發光二 極體晶片200置入凹槽3〇4中之散熱板31〇上，其中發光二 極體晶片200之基板202貼合在散熱板31〇上，且發光二極 〜 體晶片200上之各電極較佳是與印刷電路板3〇2上之導線 · 306貫質上共平面。藉由印刷電路板3〇2背面上之散熱板 31〇,可提供發光二極體晶片2〇〇背部散熱，以及發光二極 體與印刷電路板302之銲接。 12 1238551 人本t月之另一特徵就是將多顆單一發光二極體晶片貼 合至散熱度佳之印刷電路板，透過串連或並聯連接，可以製 作提供大面積面板之背光源模組。 ^上述本發明較佳實施例可知，本發明之一優點就是因 · 為I光“極、體月光模組之每一個發光二極體晶片同時具有 一色發光一極體晶粒。因此，可透過個別之電壓或電流控 制使發光一極體背光模組呈現多彩與白光，更可藉此調整 色溫。 由上述本發明較佳實施例可知，本發明之另一優點就是 _ 因為發光一極體为光模組之每一個發光二極體晶片上之發 光二極體晶粒係封裝在金屬板上。因此，可達到大幅提升發 光二極體晶片之散熱性與導電性的目的。 由上述本發明較佳實施例可知，本發明之又一優點就是 因為製作發光二極體背光模組時，係將多顆單—發光二極體 晶片貼合到散熱度佳之印刷電路板上。因此，可利用串聯或 並聯連接，而製作出具有大面積面板之背光源模組。 由上述本發明較佳實施例可知，本發明之再一優點就是春 因為製作發光二極體背光模㈣，可在印刷電路板背面沈積 或塗佈散熱板。因此，可提供背光模組之散熱，而可提高元 件之插作電流’進而達到增加亮度可調整之範圍的目的。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以 · 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和 範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍口 當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 13 1238551 【圖式簡單說明】 第i圖係繪示習知發光二極體之料結構示意圖。 第2圖係繪示第1圖之發光二極體元件的光輸出強度與 角度的關係圖。 第3圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二 極體晶片之上視圖。 第4圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二 極體晶片之側視圖。 第5圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二 極體晶粒的光輸出強度與角度的關係圖。 第6圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種印刷電 路板之上視圖。 第7圖至第8圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種 發光二極體背光模組之製程剖面圖。 第9圖係繪示依照本發明另一較佳實施例的一種發光 二極體背光模組之組裝剖面圖。 籲 第1〇圖係繪示依照本發明又—較佳實施例的-種發光 一極體背光模組之組裝剖面圖。 主要元件符號說明】 100 :發光二極體元件 104:封裝薄膜 202 :基板 102 :發光二極體晶粒 200 :發光二極體晶片 204 :絕緣層 14 1238551 206 ： 紅色發光二極體晶粒 208 ： 藍色發光二極體晶粒 210 ： 綠色發光二極體晶粒 212 ： 電極 214 ： 電極 216 ： 電極 218 ·· 電極 220 ： 電極 222 ： 電極 224 ： 連接線 226 ： 封裝薄膜 228 ： 銲接薄膜 302 ： 印刷電路板 304 ： 凹槽 306 ： 導線 308 ： 突出部 310 ： 散熱板 15

Claims (1)

1238551 十、申請專利範圍 種發光一極體背光模組（led Backlighting Module)，至少包括： 鉍徊道*刷電路板’其中該印刷電路板之-表面上包括複 數個導線’且該印刷電路板至少包括複數個凹槽； 複數個心光一極體晶片分別位於該些凹槽中，其中每 一該些發光二極體晶片至少包括： 八

一金屬基板； “ 紅色發光二極體晶粒、一綠色發光二極體晶 粒、以及一藍色發光二極體晶粒分別位於該金屬基板 之一表面上； 至少一絕緣層位於該金屬基板之外緣上； 複數個電極分別位於該絕緣層之外緣上，其中該 紅色發光二極體晶粒、該綠色發光二極體晶粒以及該

藍色發光二極體晶粒之二極分別與該些電極電性連 接；以及 一透明封裝薄膜位於該金屬基板之該表面，並覆 蓋該紅色發光二極體晶粒、該綠色發光二極體晶粒以 及該藍色發光二極體晶粒；以及 複數個銲接薄膜電性接合該印刷電路板之該些導線 與每一 $亥些發光一極體晶片之該些電極。 2 ·如申请專利範圍第1項所述之發光二極體背光模 16 1238551 組’其中該些導線之材質為銅。 3·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體背光模 組，其中該金屬基板之材質係選自於由鋁、銅以及其合金 所組成之一族群。 ' 4·如申巧專利範圍第丨項所述之發光二極體背光模 組’其中該些電極之材質為銅。 、 5.如申請專利範圍第丨項所述之發光二極體背光模 組，其中該些銲接薄膜之材質為錫銅合金。 6·如中請㈣範圍第1項所述之發光二極體背光模 組’其中該印刷電路板之該些導線與每一該些發光二極體 晶片之該些電極實質位於同一平面。 7.如申請專利範圍第i項所述之發光二極體背光模 # 八中每忒些導線具有一突出部分別延伸於每一該些 凹槽之外緣上。 一 * 8.如中請專利範圍第7項所述之發光二極體背光模 其中該些銲接薄臈位於每—該些發光二極體晶片之該 &電極與每一該些導線之該突出部之間。 17 1238551 9 ·如申請專利範圍第.8項所述之發光二極體背光模 組，其中該印刷電路板之該些導線與每一該些發光二極體 晶片之該些電極堆疊接合。 10 ·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體背光模 組，更至少包括一散熱板位於相對於該印刷電路板之該表 面的另'一表面。 11 ·如申請專利範圍第10項所述之發光二極體背光 模組’其中該些發光二極體晶片位於該些凹槽所暴露之該 散熱板上’且每一該些發光二極體晶片之該金屬基板與該 散熱板貼合。 12·如申請專利範圍第1〇項所述之發光二極體背光 模組，其中該散熱板之材質係選自於由鋁、銅、金、錫及 其合金所組成之一族群。 13_ —種發光二極體背光模組之製造方法，至少包 括： 提供一印刷電路板，其中該印刷電路板之一表面上包 括複數個導線，且該印刷電路板中形成有複數個凹槽； k供複數個發光*一極體晶片並置入該些凹槽中，其中 每一該些發光二極體晶片至少包括·· 一基板； 18 1238551 二個發光二極體晶粒位於該基板之一表面上；以 及 ， 複數個電極分別位於該基板之外緣上，其中該此 發光二極體晶粒之二極分別與該些電極電性連接；以 及 ’ 提供複數個銲接薄膜，以電性接合該印刷電路板之該 些導線與每一該些發光二極體晶片之該些電極。 " 14·如申請專利範圍第13項所述之發光二極體背光 扠組之製造方法，其中形成每一該些發光二極體晶片時， 至少包括： 提供該基板，且該基板至少包括一金屬板以及至少一 絕緣層位於該金屬板之一表面的外緣； 長:供4些發光一極體晶粒於該金屬板之該表面上； 形成複數個電極分別位於該絕緣層之外緣上； 電性連接該些色發光二極體晶粒之二極與該些電 極；以及 形成一透明封裝薄膜於該金屬板之該表面上，並覆蓋 該些發光二極體晶粒。 15_如申請專利範圍第14項所述之發光二極艟背光 模組之製造方法，其中該金屬板之材質係選自於由鋁、銅 以及其合金所組成之一族群。 1238551 1 6.如申印專利範圍第丨3項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中該些發光二極體晶粒包括一紅色發 光一極體晶粒、一綠色發光二極體晶粒、以及一藍色發光 二極體晶粒° · 17·如申請專利範圍第13項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中該些導線之材質為銅。 18·如申請專利範圍第13項所述之發光二極體背光 _ 模組之製造方法，其中該些電極之材質為銅。 19·如申凊專利範圍第13項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中該些銲接薄膜之材質為錫銅合金。 20·如申請專利範圍第13項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中該印刷電路板之該些導線與每一該 些發光二極體晶片之該些電極實質位於同一平面。 _ 21.如申請專利範圍第13項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中每一該些導線具有一突出部分2延 伸於每一該些凹槽之外緣上。 22·如申請專利範圍第21項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中當該些發光二極體晶片置 八该些凹 20 1238551 槽時，該些銲接薄膜接合在每一該些發光二極體晶片之該 些電極與每一該些導線之該突出部之間。 23 ·如申請專利範圍第22項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中每一該些導線之該突出部分別與每 一該些發光二極體晶片之該些電極堆疊接合。 24·如申請專利範圍第13項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，將該些發光二極體晶片置入該些凹槽 剛’更至少包括形成一散熱板於相對於該印刷電路板之該 表面的另一表面上。 25·如申請專利範圍第24項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中將該些發光二極體晶片置入該些凹 槽時，每一該些發光二極體晶片之該金屬板係貼合於該些 凹槽所暴露之該散熱板上。 26·如申請專利範圍第24項所述之發光二極體背光 模組之製造方法，其中該散熱板之材質係選自於由鋁、 銅、金、錫及其合金所組成之一族群。 2 7. —種發光二極體背光模組，至少包括： 一印刷電路板，其中該印刷電路板之一表面上包括複 數個導線，且該印刷電路板至少包括複數個凹槽； 21 1238551 複數個發光二極體晶片分別位於該些凹槽中，其中每 一該些發光二極體晶片至少包括·： 一導熱基板； 三個發光二極體晶粒分別位於該導熱基板之一 - 表面上；以及 複數個電極分別位於該導熱基板之外緣上，其中 該二發光一極體曰曰粒<二極分別肖該些電極電性連 接；以及 複數個鋅接薄膜電性接合該印刷電路板之該些導線 · 與母一該些發光二極體晶片之該些電極。 28. 如申明專利範圍帛27項所述之發光二極體背光 模組，其中該導熱基板至少包括一金屬板以及至少一絕緣 層位於该金屬板之一表面的外緣。 29. 如申请專利範圍第28項所述之發光二極體背光 模組，其中該些發光二極體晶粒位於該金屬板之該表面 _ 上，且該些電極分別位於該絕緣層之外緣上。 30·如申請專利範圍第28項所述之發光二極體背光 . 模組，其中每一該些發光二極體晶片更至少包括一透明封 · 裝薄膜位於該金屬板之該表面上，並覆蓋該些發光二極體 晶粒。 22 1238551 3 1 ·如申請專利範圍第2 8項所述之發光二極體背光 模組’其中該金屬板之材質係選自於由銘、銅以及其合金 所組成之一族群。 32·如申請專利範圍第27項所述之發光二極體背光 模組’其中該些導線之材質為銅。 33·如申請專利範圍第27項所述之發光二極體背光 模組，其中該些電極之材質為銅。 34·如申請專利範圍第27項所述之發光二極體背光 模組’其中該些銲接薄膜之材質為錫銅合金。 35·如申請專利範圍第27項所述之發光二極體背光 模組’其中該印刷電路板之該些導線與每一該些發光二極 體晶片之該些電極f質位於同一平面。 + 36·如申4專利範圍第27項所述之發光二極體背光 \八中每一遠些導線具有一突出部分別延伸於每一該 些凹槽之外緣上。 如申請專利範圍第36項所述之

36項所述之發光二極體背光 、每一該些發光二極體晶片之 23 1238551 38·如申請專利範圍第27項所述之發光二極體背光 模組’更至少包括一散熱板位於相對於該印刷電路板之該 表面的另一表面。 39. 如申請專利範圍第38項所述之發光二極體背光 模組，其中該些發光二極體晶片位於該些凹槽所暴露之該 散熱板上’且每一該些發光二極體晶片之該金屬基板與該 散熱板貼合。 40. 如申請專利範圍第38項所述之發光二極體背光 模組’其中該散熱板之材質係選自於由鋁、銅、金、錫及 其合金所組成之一族群。 24