TWI228811B - Package for integrated circuit chip - Google Patents

Description

1228811 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實施方式及圖式簡單說明） 【發明所屬之技術領域】 本發明係與係與積體電路晶片之構裝有關’特別是指 一種小尺寸積體電路之構裝結構。 5【先前技術】 習用之小尺寸積體電路晶片構裝結構，如發明人所發 明之中華民國專利公告152172號，請參閱第一圖所示，其 主要結構包含有一承載體（1)，一容室（2)，該容室具有一開 口（3)，該開口（3)之周緣分設有多數銲墊（4); 一晶片（5)， 10 係固設於該容室（2)中；多數之銲線（6)係分別電性連接該承 載體上之銲墊(4)及該晶片（5); —黏著物（7)，係佈於該開口 (3)之周緣；一遮蓋（8)，係與該黏著物（7)固接，並可封閉該 容室（2)之開口（3);由於供各該銲線（6)打線之銲墊（4)，由 容室（2)内部移至該容室（2)開口（3)之周緣，該容室（2)不須 15 再為打線機預留操作空間，因此可縮小構裝結構之尺寸。 然而，此種設計以遮蓋（8)封閉容室開口（3)時，銲線(6) 及銲墊(4)會受到遮蓋（8)直接接觸擠壓，而造成銲線受到破 壞或銲線(6)由銲墊(4)脫落，使晶片（5)無法正常運作，降低 構裝良率，導致生產成本提高。 20 有鑒於此，本案創作人乃經詳思細索，並積多年從事 相關行業之研究開發經驗，終而有本發明之產生。 【發明内容】 即，本發明之主要目的在於提供一種積體電路晶片之 I]續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） -4- 1228811 _ 發明說明$賣胃 構裝（二），可大幅縮小其構裝體積者。 本發明之另一目的在於提供一種積體電路晶片之構裝 (二），其避免破壞銲線銜接者。 緣以達成上述之目的，本發明所提供之一種積體電路 5 晶片之構裝（二），包含有：一承載體，具有一頂面、一 底面及一容室，該容室具有一開口，該頂面於該開口之周 緣，設有多數之銲接區，多數銲接區及多數非銲接區，該 等銲接區與該等非銲接區係呈相鄰排列，該各銲接區上設 有一銲墊；一晶片，係固設於該容室中，該晶片具有多數 10 之銲墊；多數之銲線，係分別電性連接該承載體上之銲接 區及該晶片之銲墊；一遮蓋，用以封閉該容室之開口； 一 支撐體，係夾置於該頂面上之若干非銲接區及該遮蓋之 間；一黏著物，係分佈於該遮蓋及該承載體之銜接處，用 以使該遮蓋固接於該承載體上。 15 【實施方式】 以下，茲列舉本發明之較佳實施例，並配合下列圖式 詳細說明於后，其中： 第一圖為一種習用積體電路晶片構裝。 20 第二圖為本發明第一較佳實施例之剖視圖。 t第三圖為本發明第一較佳實施例，該遮蓋之立體圖。 第四圖為本發明第一較佳實施例之頂視圖，其中該遮 蓋已移除。 第五圖為本發明第二較佳實施例之剖視組合圖。 -5- 1228811 發明說明 第六圖為本發明第二較佳實施例之頂視圖，其中該遮 蓋'已移除。 第七圖為本發明第三較佳實施例之剖視組合圖。 第八圖為本發明第三較佳實施例之頂視圖，其中該遮 5 蓋已移除。 第九圖為本發明第四較佳實施例，該支撐體之立體圖。 凊參閱第二圖至第四圖所示，本發明第一較佳實施例 所提供一種積體電路晶片之構裝（二）（10),其主要包含有 —承載體（11)、一晶片（12)、多數之銲線（13)、一遮蓋（14)、 一支撐體（15)、一黏著物（16)及一連接裝置（17)，其中： 該承載體（11)，係可為塑膠、玻璃纖維、強化塑膠、陶 瓷····等絕緣性材料所製成，具有一頂面（lla)、一底面（nb) 及一容室（11c)，該容室（Uc)具有一底部（lld)、一側壁 15 (Ue) ’該側壁（lle)係環繞於該底部（lid)之周緣，而於該頂 面（ila)之上方形成一開口（llf)，該開口（11〇之周緣，分設 有多數銲接區（llg)及多數非銲接區（llh)，該等銲接區（llg) 與該等非銲接區（llh)係呈相鄰排列，上述之各該銲接區 (llg)係可為一銲墊。 20 該晶片（12)，係黏著固定於該容室（11c)之底部（Ud), 該晶片（12)之表面具有多數之銲墊（12a)。 各該銲線（13)，係由鋁或黃金等導電性佳之金屬材料所 製成，其利用一打線器（圖中未示）先以其一端連接於該 晶片之銲墊（12a)上，再將另一端以水平延伸方式連接至該 -6· 1228811 發明說明 承載體（11)之銲接區（llg)。 該遮蓋（14)，具有一頂面（14a)及一底面（14b)，係用以 封閉該容室（11c)之開口（lif)，以保護該晶片（12)不受外力 破壞或雜物污染者。 5 該支撐體（15)，係一體成型凸設於該遮蓋（14)底面（14b) 之周緣，當該遮蓋（14)封閉該容室（llc)之開口（u〇時該 支撐體（15)以其下端貼合於該開口周緣之若干非銲接 區（llh)上。 該黏著物（16)，係分佈於該遮蓋（14)及該承載體（11)銜 10接處，用以覆蓋保護該各該銲線（13)及該各該銲接區（llg) 之接點，並使該遮蓋（14)固接於該承載體（11),並填充密封 因該等支撐體（15)所形成於該承載體（11)及該遮蓋（14)銜接 處之縫隙，達成密封該容室（llc)之效果。 該連接裝置（17)之主要功能係用以連接該承载體（n) 15上之各該銲接區（1 ig)至該承載體（11)外部；本實施例中該 連接裝置（17)係為開設於該承載體（n)周緣之多數貫孔 (17a)，該專貫孔（17a)係連接該等銲接區（ilg)及該承載體 (11)之底面（1 lb) ’藉此當該構裝組裝於一外界之電路板上 時，可利用銲錫銜接各該貫孔（17a)，使該晶片（12)之線路 20 與該電路板之線路導通。 ，藉由上述之組合，該積體電路晶片之構裝（二），其 遮蓋（14)封閉該開口（Ilf)時，藉由該支樓體（15)之隔離，可 避免該遮蓋（14)直接擠壓各該銲線（13)及各該銲接區（Ug) 之銜接處，破壞其等之銜接造成各該銲線（13)脫離各該銲接 -7- 1228811 發明說明_頁 區（llg)，而該支撐體（15)造成該遮蓋（14)及該開口（1 lf)周緣 間之孔隙，可由該黏著物（16)進行填補密封，維持該容室 (11c)之密封效果。 请參閱第五、第六圖所示，本發明第二較佳實施例所 5 提供一種積體電路晶片之構裝（二）p〇)，其主要包含有一 承載體（21)、一晶片（22)、多數之銲線(23)、一遮蓋（24)、 一支撐體(25)、一黏著物(26)及一連接裝置(27)，其與前一 實施例差異在於： 該承載體(21)包含有一板狀體(28)及一框體(29),該板 10 狀體（28)具有一頂面（28a)及一底面（28b)，且該頂面（28a)佈 設有一金屬材質製成之防水層（28c);而該框體（29)，具有 —頂面（29a)、一底面（29b)及一貫穿該頂、底面之中空區域 (29c) ’其中該框體(29)頂面（29a)設有多數之銲接區（29d)及 非銲接區（29e)，該等銲接區（29d)與該等非銲接區（29e)係呈 15 相鄰排列，該框體（29)底面（29b)則固接於該板狀體（28)頂面 (28a)之防水層（28c)上，藉此，該框體（29)之中空區域(29c) 與該板狀體(28)頂面（28a)可形成一容室（21a)，用以供該晶 片（22)容裝。 其次，該支樓體(25)係由多數之凸柱(25a)所構成，該 20 各凸柱（25a)係一體成型凸設於該框體（29)頂面（29a)之若干 非銲、接區（29e)，當該遮蓋(24)封閉該容室（29d)之開口時， 該支撐體（25)以其上端貼合於該頂面（29a)上之若干非銲接 區（29e)上，藉以當該遮蓋（24)封閉該開口時，藉由該支撐 體（25)之隔離，可避免該遮蓋（24)直接擠壓各該銲線（23)及 -8- 1228811 發明說明Λ胃 各該銲接區（29e)之銜接處。 再者，該連接裝置（27)於本實施例令，包含有連通該框 體（29)頂面（29a)銲接區（29d)至該框體（29)底面多數之貫孔 (27a)，以及多數之金屬接腳(27b)，各該接腳(27b)之一端係 5夾置固定於該框體（29)底面（29b)與該板狀體（28)頂面（28a) 之間’並與該貫孔(27a)電性連接，各該接腳(27b)之另一端 則位於該承載體(21)外部並彎折成預定形狀者。 凊參閱第七、第八圖所示，本發明第三較佳實施例所 提供一種積體電路晶片之構裝（二）（3〇)，其主要包含有一 10承載體（31)、一晶片（32)、多數之銲線(33)、一遮蓋（34)、 一支撐體（35)、一黏著物（36)及一連接裝置(37)，其與前述 各實施例主要差異在於： 該支撐體（35)係由多數之柱狀體（35a)所構成，該各柱 狀鱧（35a)係以該黏著物（36)或其他方式固接於該承載體 (31)開口周緣之若干非銲接區（3la)上，當該遮蓋（34)封閉該 承載體(31)之容室開口時，該支撐體（35)係夾置於該等非銲 接區（3 la)及該遮蓋（34)之間，藉以當該遮蓋(34)封閉該承載 體（31)之容室開口時，藉由該支撐體（35)之隔離，可避免該 遮蓋（34)直接擠壓各該銲線（33)及各該銲接區（31b)之銜接 20 處。 、其次，該連接裝置（37)於本實施例中，包含有多數之金 屬接腳（37a)，各該接腳（37a)之一端係與該承载體（31)之銲 接區（31b)電性連接，另一端則位於該承載體（31)外部並彎 折成預定形狀者。 -9- 1228811 發明說明_胃 請參閱第九圖所示，本發明第四較佳實施例所提供之 積體電路晶片構裝（二），其與第三實施例主要差異在於： 該支撐體係為一框體（41)，具有一頂面（41a)及一底面 (41b)，該框體内具有一中空區域（41c)，用以與該開口重 5 疊，該框體（41)之底面（41b)凸設有若干凸柱(41d)，該框體 (41)以該等凸柱（41d)貼合於該等非銲接區，其與該承載體 間之孔隙係以該黏合物填充密封，該遮蓋係貼合固接該框 體（41)之頂面（41a)以封閉該容室，藉以避免該遮蓋直接擠 壓各該銲線及各該銲接區之銜接處。 10 綜上所述，本發明於同類產品中實具有其進步實用 性，且使用上方便，又，本發明於申請前並無相同物品見 於刊物或公開使用，是以，本發明實已具備發明專利要件， 爱依法提出申請。 唯，以上所述者，僅為本發明之較佳可行實施例而已， 15 故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構 變化，理應包含在本發明之專利範圍内。 -10- 1228811 _ 發明說明$賣胃 【圖式簡單說明】 第一圖為一種習用積體電路晶片構裝。 第二圖為本發明第一較佳實施例之剖視圖。 第三圖為本發明第一較佳實施例，該遮蓋之立體圖。 5 第四圖為本發明第一較佳實施例之頂視圖，其中該遮 蓋已移除。 第五圖為本發明第二較佳實施例之剖視組合圖。 第六圖為本發明第二較佳實施例之頂視圖，其中該遮 蓋已移除。 10 第七圖為本發明第三較佳實施例之剖視組合圖。 第八圖為本發明第三較佳實施例之頂視圖，其中該遮 蓋已移除。 第九圖為本發明第四較佳實施例，該支撐體之立體圖。 15【圖式符號說明】 『習用晶片構裝』 承載體（1)容室（2) 開口（3) 銲接區（4)晶片（5) 銲線(6) 黏著物（7) 20 『第一較佳實施例』 積體電路晶片之構裝（二）（1〇) 承載體（11) 頂面（11a)底面（lib) 容室（Uc)底部（lid)側壁（Ue)開口（Ilf)銲接區（llg) 非銲接區（llh) -11- 1228811 發明說明 晶片（12) 銲墊（12a)銲線（13) 遮蓋（14) 支撐體（15) 貫孔（17a) 頂面（14a)底面（14b) 黏著物（16) 連接裝置（17) 『第二較佳實施例』 積體電路晶片之構裝（二）（20) 承載體(21) 遮蓋(24) 連接裝置（27) 10 板狀體（28) 晶片（22) 銲線(23) 支撐體(25) 黏著物(26) 貫孔(27a)金屬接腳(27b) 頂面（28a)底面（28b) 防水層（28c) 框體（29) 頂面（29a) 底面（29b)中空區域(29c) 銲接區（29d) 非銲接區（29e) 『第三較佳實施例』 15 積體電路晶片之構裝（二）（30) 承載體(31) 晶片（32) 支撐體(35) 連接裝置（37) 非銲接區（31a) 銲接區（31b) 鋒線(33) 遮蓋(34) 柱狀體(35a) 黏著物（36) 金屬接腳(37a) 20『第四較佳實施例』 支撐，體(41) 頂面（41a)底面（41b) 中空區域(41c) 凸柱(41d) -12-

Claims (1)

1228811 拾、申請專利範圍 種積體電路晶片之構裝（二），包含有： 一承載體，具有一頂面、_ —〜 有一 底面及一谷至，該容室具 該頂面於關口之„，分設有多數輝接區及 ―、曰曰接區，該轉接區與料非料區係呈相鄰排列，· 夕曰曰片，係固設於該容室中，該晶片具有多數之銲墊； 夕數之辞線係分別電性連接$承載體上之銲接區及該 晶片之銲墊； 一遮蓋，係用以封閉該容室之開口者； 一支撐體，係夾置於該承載體頂面上之若干非銲接區 0及該遮蓋之間。 、—黏著物，係分佈於該遮蓋及該承載體之銜接處，用 以使該遮蓋固接於該承載體上。 2·依據申請專利範圍第丨項所述之一種積體電路晶片 構裴（一），其中，該遮蓋具有一底面及一頂面，該去 15撐體係凸設於該遮蓋之底面。 支 3·依據申請專利範圍第1項所述之一種積體電路晶片 之構裝（二），其中該支撐體係一體凸設於該開承載體頂 面之非銲接區。 4·依據申請專利範圍第1項所述之一種積體電路晶片 20之構裝（二），其中該支撐體概呈一框體，該框體内具有 中I區域，用以與該開口重疊，該框體之底面凸設有若 干凸桂，該框體以該等凸柱貼合於該等非銲接區。 5.依據申請專利範圍第1項所述之一種積體電路晶片 ^構裝（二），其中該容室具有具有/底部、一側壁該 出續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁） -13- 1228811 串請專利範圍 側壁係環繞於該底部之周緣，而於該承載體底面之上方形 成該開口。 6.依據申請專利範圍第1項所述之一種積體電路晶片 之構裝（二），其中該： 5 承載體包含有一板狀體及一框體，該板狀體具有一底 面及一頂面，且該頂面佈設有一金屬材質製成之防水層； 該框體，具有一頂面、一底面及一貫穿該頂、底面之 中空區域，藉此，該框體之中空區域與該板狀體頂面可形 成一^容室*用以供該晶片容裝。 10 7.依據申請專利範圍第6項所述之一種積體電路晶片 之構裝（二），其中更包含有一連接裝置，其包含有連通 該框體頂面非銲接區至該框體底面多數之貫孔，以及多數 之金屬接腳，各該接腳之一端係夾置固定於該框體底面與 該板狀體頂面之間，並與該貫孔電性連接，各該接腳之另 15 一端則位於該承載體外部並彎折成預定形狀者。 8. 依據申請專利範圍第1項所述之一種積體電路晶片 之構裝（二），其中更包含有一連接裝置，該連接裝置係 用以電性連接該承載體銲接區至該承載體外部者。 9. 依據申請專利範圍第8項所述之一種積體電路晶片 20 之構裝（二），其中該連接裝置係為開設於該承載體周緣 之多數貫孔，該等貫孔係連接該等銲接區及該承載體之底 面。 10. 依據申請專利範圍第8項所述之一種積體電路晶片 之構裝（二），其中該連接裝包含有多數之金屬接腳’各 -14- 1228811 甲請專利範圍續頁 該接腳之一端係與該承載體之銲接區電性連接，另一端則 位於該承載體外部並彎折成預定形狀者。 11.依據申請專利範圍第1項所述之一種積體電路晶片 之構裝（二），其中該銲接區係為一銲墊。 -15-