TWI225721B - Contact plate and manufacturing method thereof and receptacle - Google Patents
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Description
1225721 五、發明說明(1) 【發明所屬之 本發明涉 的積體電路、 的揍觸片、其 【先前技術】 接觸片一 技術領域】 及用於使電極與周圍或以格子狀 佈線基板、電繞等多個電子裝置 製造方法及使用該接觸片的插座 在於積 的電極 插件的 在基座 有彈性 電極彈 然 極間距 定的電 僅僅透 但 之而來 電子裝 確保觸 電阻也 由 兩端部 旋狀, 體電路 。這樣 周邊或 板上的 並突出 性地接 而,因 變狹窄 連接的 過使觸 是,在 的是與 置的翹 點長度 變大, 於這些 來支撐 使該接 般用於 或佈線 的接觸 配製成 狀態。 於基座 觸而進 近年來 ,但是 要件( 點為相 該現有 電極接 曲。另 ,或使 因此不 原因, 的同時 觸部沿 為了使 基板等 片,在 格子狀 另外, 板的上 行電連 的高密 在該場 位移、 似形來 的方法 觸時的 外,為 板厚變 能充分 現已開 ,將觸 基座板 電流路 電子裝 基座板 而構成 與電極 下,突 接。 度及多 合也仍 載荷) 對應。 中,觸 位移量 了確保 薄的話 確保與 發出了 點的與 的上下 徑縮短和電 置之間連接 上將導電性 。通常,觸 接觸的觸點 出的端部與 管腳化,電 然需要確保 。對於該必 點(接觸部 也變小,因 位移量而犧 ’彈性載荷 電極間的電 透過基座板 電極的接觸 方向延長的 並列而形成 相互電連接 〇 阻減小而存 電子裝置間 觸點配置在 點呈被保持 的接觸部具 電子裝置的 子裝置的電 用於得到安 要性,已往 )變短,隨 此不能吸收 牲板寬度來 變小,而且 連接。 挾持觸點的 部成形為螺 構造。(參
第5頁 1225721 五、發明說明(2) 考美國專利第5 2 9 7 9 6 7號) 另外,還開發出了對於透過兩端被基座板夾持而被支 撐的接觸片,採用使中間部分向上下方向彎曲而突出於基 座板的上下的接觸部的構造。(參考美國專利第 6328573B1 號) 但是,對於美國專利第5297967號的接觸片,為了能 夠確保觸點的接觸部的位移量,能夠吸收電子裝置的艇 曲 另 方面’導體電阻變大的同時對電極的接觸載荷變 】、。因此’作為全體的電阻變大,具有如下問題,即,高 速化以及電感的降低很困難。
另外’如美國專利第6328573B1號的接觸片,即使使 =觸邛彎曲’也不能使位移量增加,除此之外,還不能增 ^電極的接觸載荷,具有電阻變得不穩定等的難以解決 问題。 、 【發明内容】 於本發明是考慮到這些現有的問題點而做出的,目的在 夠可^二種接觸片及其製造方法以及插座,該接觸片在能 夠減? $保觸點的位移量和更大的電極間距的同時,還能 化。電阻,透過该方式,能夠充分對應電極的窄間距 為了達到上述目的
U r^ 〜 ,是透過設在多個電子裝置 $極間導通的接觸片,其特徵在 整列狀的通孔的絕緣性基座板 圍第1項的發明的接 而使多個電子裝置的 該接觸片由形成有多 電極間導通的多個觸
第6頁 1225721 五、發明說明(3) 點所組成, 座板的各通 可動部,接 從上述基座 部及通孔的 單位格子面 上述多個觸 上述多個觸 側的大致同 在申請 設的可動部 能夠進行與 在本發 在一起的區 格子的面積 可動部的長 確保接觸部 小,也因良 與電子裝置 另外, 子的面積更 支撐的接觸 電子裝置的 對應南速化 所述觸 孔的周 觸部成 才反的一 區域的 積,上 點的各 點的各 一平面 專利範 彈性地 電子裝 明中, 域比由 更大, 度貫穿 的位移 好的擾 的電極 透過使 大,由 部很大 電極的 以及電 f占如下形成,即,其固定部被固定在基 圍的同時、可動部與固定部連設,從該 為有彈性的懸臂梁,在上述通孔部分, 面突出後,從另一面豎起;分配給固定 面積超過由電極的並列而構成的格子的 述可動部其長度貫穿通孔全長,分別將 固疋部枯接在上述基座板的各面並且使 固定部位於被兩枚上述基座板所夾的内 内〇 園第1項的發明中,透過從與固定部連 暨起的接觸部與電子裝置的電極接觸, 置之間的導通。 透過f觸點的固定部及基座板的通孔合 電子政置的電極並列而構成格子的單位 2以增大通孔,由於用於形成接觸部的 = 長,可以延長接觸部,能夠 Α 70里)。這樣,即使電極間距狹 =夠吸收電子裝置的輕曲,能夠 部及通孔合在-起的區域比單位格 的彈=增大固定部,能夠付與被固定部 接因此,由於能夠增大接觸部對 载何,因此能夠使電阻減 感的降低。 此约 1225721
、、申明專利範圍第2項的發明,是如申請專利範 所述的接觸片,其特徵在於··分配給上述固定部以 的區域的面積為由電極的並列而構成的 積的整數倍。 7早位 圍第1項 及通孔 袼子面
的 罝二ί ’透過使分配給固定部以及通孔的區域的面積 雷;1¾ ^ _面積的整數倍,就能夠使其很好地與電子裝置 电極對應。 申π專利範圍第3項的發明,是如申請專利範圍第L 弟L ^所述的接觸片,其特徵在於:在一個上述通孔之 沿橫方向鄰接配置兩個以上的上述觸點。 或 中
j過這樣將位於觸點的橫方向的兩個孔統合成一個, 大,=有,橋的部分所以能夠使觸點的寬度變寬,能夠增 Κ載射’能夠得到更加穩定的電連接。 申請專利範圍第4項的發明,其特徵在於:透過使兩 申明專利氣圍第丨〜3項的任何一項的接觸片分別表裏反 轉並相互接合來構成。 在本發明中,除了如申請專利範圍第1〜3項的任何一 '所述發明的作用,透過使申請專利範圍第i〜3項任何一 料接觸片的兩枚表裏反轉並接合起來,由於接觸部的長度
^為,倍,在間距進一步變窄、或多個電子裝置的間隔復 的場合也能夠確保充分的位移量,能夠使電子裝置的電 極間可靠導通。 、、申請專利範圍第5項的發明的接觸片的製造方法,是 透過5又在多個電子裝置之間而使多個電子裝置的電極間導
1225721 五、發明說明(5) 通的接觸片 比上述電極 性觸點,該 面積比由上 更大的固定 連設的可動 態下,透過 後、從另~ 部對應於電 基座板並接 在本發 的固定部的 孔的全長的 同時使接觸 同時,可以 阻減小的接 申請專 特徵在於: 表裏反轉並 在本發 用,透過使 轉並相互接 步變窄、或 移量,能夠 的製造方法,其特徵在於··對於以整列狀形成 的數目更少的通孔的絕緣性基座板,形成導電 導電性觸點具有與上述通孔合在一起的區域的 述電極的並列而構成的格子的單位格子的面積 部、具有貫穿上述通孔全長的長度並從固定部 部;在將上述固定部接合在各通孔的周圍的狀 對上述可動部進行彎曲加工而形成從一側突出 側具有彈性地豎起的接觸邮 孚胜署觸 之後,上述接觸 :裝置的電極而且位於同—側地偏移上述 合〇 0工= =通ί的大小合在-起 檟更大,並且以貫穿t i甬 長度來形成可動部,能夠 φ貝穿上述通 部延長。這樣,在二ί應電極的狹窄間距 製造對電子裝置的電極的接的位移2的 觸片。 ^要觸载何變大並且電 利範圍第6項的發明的 透過使兩枚申請專 觸方法,其 相互接合而製造。 国弟5項的接觸片分別 明中,除了申請專利範圍第^ 兩枚申請專利範圍第5 =發明㈣ 合,由於接觸部的長的接觸β分別表裏反 多個電子裝置的間隔很寬在間距進- 使電子裝置的電極間 $ %合也能夠確保位 曰』罪導通。 »
第9頁 \22讲1
,明說明(6) 申請專利範圍箓7 s 1 ~ 透過設在多個電子萝蓄、的發明的接觸片的製造方法,是 通的接觸片的製造方法之:::工個電子裝置的電極間導 #板以整列狀形成 ς特徵在於,具有:對絕緣性基 乂導電性金屬片的工述電極的數目少的通孔的工序;加 園對應的多個固定社透過該加工形成與各個通孔的周 威的面積大於由上、+、 ^ 口疋σ卩與上述通孔合在一起的區 的面積,在形成固定l部:構成的格子的單位格子 的町動部,該可動部的長二分別與上述固定部連設 固定部位於通孔的=又貝穿上述通孔的全長;在上述 片和基座板接合起來的狀^ ^述:動部面對通孔而將金屬 面加工而形成從〜側今 ς、,透過對上述可動部進行彎 觸部’同時在以固定$ J ’再從另一側彈性地登起的接 切斷片的工序;使多個切口 :::單位的各觸點切離作為 裝置的電極對應且位 為移以便上述接觸部與電子 極對應數目的通孔& ^ δ 側,並接合到由具有舆上述電 的工序。 的其他的絕緣性基座板所組成的支撐^ 在本發明中类 一起的區域的面積超=柊子的成與基座板的通孔合在 夠使接觸部成為能夠對格子面積的固定部,能 而且’透過偏移豎起該: 、間距同時延長接觸部。 接觸部以良好的位移量:的切斷片並接合’能夠製造 片。 艮小的電阻與電極接觸的接觸 申請專利範圍第8 項的發明的接觸片 的製造方法, 其
々5721 五、發明說明(7) _ 特徵在於:還具備在偏移申請專 並接合的工序之祛,祐# ά 圍第7項中的切斷片 序。序之後使該連接片表裏反轉並相互接合的工 在本發明中,除了申請專利笳 ^外,透過表裏反轉並接合該連接片,由項的發明立的作用 兩面突出的狀態,戶斤以能夠在 子 子裝置的電極間可靠導通。 电于裒置之間使電 申請專利範圍第9項的發明的插座 %專利範圍第1〜4項的任何一項 ,、特徵在於·申 樞架内。 仃項所圮载的接觸片被支撐在 觸部座,由於具有確保位移量的觸點的接 ::::與乍間距的電子裝置的電極可靠接觸。 大,利範圍第1項的發明’由於能夠使通孔增 量) ° ,所以能夠確保接觸部的位移量(撓曲 :使電極間距狹窄,也能夠吸收電子裝置的翹曲。 大技ί 由於能夠付與接觸部很大的彈性,所以可以增 接觸部對電子裝置的電極的接觸制、減小電阻。 項的ΐ據申請專利範圍第2項的發明,除申請專利範圍第1 面稽I,的效果之外,由於分配給固定部及通孔的區域的 孓二單位格子面積的整數倍,所以能夠使其很好地對應 电千裝置的電極。 項或^據申請專利範圍第3項的發明,除申請專利範圍第1 同I寺、^項的發明的效果之外,能夠使觸點的寬度變寬, 、還此夠使彈性載荷變大,因此能夠得到更加安定的電
第11頁 1225721 五 、發明說明(8) 從而能夠進一步降低 ,除申請專利範圍第i 能夠得到更大的位 ,接。另外,能夠降低打孔的工時 費用。 〜根據申請專利範圍第4項的發明 3項的任何一項的發明的效果之外 _____〜% 極ί夠在間距更窄的多個電子裝置之間使電子裝置的電 °可靠導通。 窄門範圍第5項的發明’能夠在對應電極的 以=時;;;部變長,能夠製造在確保接觸部的位 小的接觸片褽置的電極的接觸載荷增大、電阻減 根據申請專利範園第明筋 弟5項的發明的效果之休…_ j 丫明寻利耗圍 A pg ντ- ^ 卜’還能夠得到更大的位務,於玄6 在間距更狹窄的多個電雷:位私、夠 導通。 褒置之間使電子裝置的電極可靠 根據申請專利範圍箓 應更加狹窄間距的間距員的發明,㈣部成為能夠, 能夠以良好的位移量且蚪進一步延長,能夠製造接觸 片。 小的電阻來與電極接觸的接觸 根據申請專利範圍第 第7項的發明的效果之外、的發明,除了申請專利範圍 間距更狹窄的多個電子、能夠得到更大的位移,能夠在 通。 、置之間使電子裝置的電極可靠導 根據申請專利範圍 在框架上,實際安裝容 項的發明,由於接觸片被支撐 ^且能夠承受多次重複使用。 1225721 五、發明說明(9) 有關本發明的特徵與實作,茲人 說明如下。 、 σ圖示作最佳實施例詳細 【實施方式】 本發明的接觸片由基座板和 用的是絕緣性材料,選擇的是石夕^點=組成。作為基座板 胺樹脂等耐熱性樹脂。其中,二a成橡膠、聚齒尤乙烯 看聚时u乙烯胺樹脂較好了 $ A ^ 4工性和耐久性等觀點來 1〇〇_的範圍,更好;在二座板的厚度適合選擇在10〜 這是由於,小範圍。 々、丄υ // m時難以打 100 z/m時則打孔後的剩 饤孔以及處理,大於 狹窄的電極間距,特別是H比板的厚度更小而不能對應 到從而能夠廉價地製作。 # m作為標準品能夠容易得 觸點是由被固定在其# 的可動部、從可動部部;定部、與固定部連設 來進行導通的接觸部所丘枯” 一電子裝置的電極接觸 具有彈性的狀態成為合,接觸部從可動部以 是導電性材料,例如木而豎起。作為觸點的材料用的 勞性的材料。另外,觸=用鈹銅、鎳鈹等具有彈性和耐疲 圍,更好是15〜85#m 的厚度適合選擇在5〜10〇#m的範 1 〇〇二ί由二小於5以m時加工、處理時有困難,大於 間距,胜不能透過蝕刻來細微加工,不能對應狹窄的電極 ’網F別是,小於v 1 c; 的彈性# _ “ m時不能確保導通所必需的最低限 大巾5 # &何、以及大於85以m時彈簣的位移不能進行、載荷 大巾田升而,從而不適合作為彈簧。
1225721 五、發明說明(ίο) 以下透過圖示本發明的實施例來具體說明。 第一施例 第1圖〜第6圖表示以製造工序的順序表示本發明的第 一貫施例。第1圖表示基座板的加工工序、第2圖及第3圖 表示一個連接片、第4圖表示其他的連接片、第5圖表示所 製作的接觸片、第6圖表示連接片之間的接合工序。 基座板1由聚歡Ρϋ亞胺薄膜構成,如第1圖所示,在基座 板1上形成有整齊排列的多個通孔2。被分配給該通孔2以 及後述的觸點1 1的固定部丨2的區域被設定為面積超過由電 子裝置的電極(省略圖示)的並列而形成的格子的單位格 子面積。即,設定成通孔2及固定部丨2相加的面積比 格子的面積更大。 在第1圖中 ^ …π % 丁衣置的%極的中心點。. 中心點的並列即為電子裝置的電極的並列。上述的單 =為由最少數目❸中心點3構成的平面形狀而構成的带 。在圖示的實施例中,中心點3位於四個 / 為最小單位’該最小單位的格子為單位角,八邊开; 通孔2以及固定部12的區域(即,使 ^刀配铃 加的面積)被設定為大於該單位:子?二… 在本實施例中,設定該區域的面積為單位 積的兩倍。即,在第i圖中,以斜的" 。子4的i 配=孔2以及固定部12的區域。通孔2形二、為 :二子(一個間距)、長方向為二個單方向 )的橫長的矩形。在形成通孔2之前,在基座板;2
他耐二劑可以使用^氧樹脂系、珍充亞胺系、韵見胺系以及其 他耐熱性材料。 覆5〜40㈣厚的粘合劑而層疊粘合劑層。該場合,作 成夕粘a ^的塗層之後,透過對基座板1沖孔,同時形 二固成整列狀態的通孔2。還冑,通孔2的形成也可以透 卜鎘射照射、採用感光膠片的蝕刻,以及其他手段來進 H i f外,也可以在形成通孔2之後再塗覆粘合劑而形成 ’二j層。再有,作為通孔2,有上述條件就可以,能夠 二:角形、正方形、多邊形、橢圓形以及其他形狀成形。 一方面,觸點11是以金屬片為原材料製作的部件。透過 對金屬月進行蝕刻或衝壓加工製作具有固定部12以及可動 部14 (參照第3圖)的觸川。在該製作階段,鄰接的觸 點11相互連在-《’這樣,在該階段,觸點】i為連續的片 狀、。將金屬片枯貼在如第i圖所示的基座幻上。枯貼可以 透過將金屬片重疊在基座板i的粘結劑層形成面並熱壓接 來進行的。 還有,因固定部1 2與上述的通孔2的相關關係,其面 積被設定。即,固定部12的大小被設定以便被分配給通孔 2以及固定部12的區域面積大於單位格子4的面積。另外,
可動部14形成為長度貫穿通孔2的全長。透過部分地彎曲 加工該可動部1 4而形成接觸部1 3。 第2圖表示將金屬片a粘貼在基座板1的下面的狀態。 如第3圖以及第4圖所示,金屬片透過將固定部12接合在通 孔2的周圍’可動部1 4就面對通孔2的面内。在進行枯貼之
第15頁 1225721 五、發明說明(12) 際:,除了第2圖的粘貼狀態之外,還進行 =於基座板1的上面(參照第4圖)。/、在 "例 製作將金屬片枯貼在基座板i的下 ^貫, 片7這兩種粘貼片。 J弟4圖所不的連接 接下來’分別對連接片6、7進行衝壓 壓加工’“固定部12以及可動部14為單位= 而各自獨立。jr认 V 1立的觸點11被切離 目獨立另外,分別將各觸點11的接觸 14彈性地豎起。接觸 俊碉邛13從可動部 (a)所+ “ _3的,考、曲加工如下進行,如第6圖 二分從:座二:動部14成為具有彈性的懸臂梁,在通孔2 透面1&突出後,再從另—面11)登起來。 Ϊ過该方式來製作如第3圖及第4圖所示的連接片二。 連接片6以及γ的豎立與接觸片的粘貼面 面盔關,佶娇亡从> $ & 仕暴庄板1的上下 方向:進:在片6、7上的接觸部13都位於同- 在第3圖中的連接片6中,觸點U的固定部12被 的下* ’在第4圖所示的連接片7中,固定部㈣ 14 = ^。。在這些連接片6、7上,接觸部1被3從可動部 乂大、、、勺45的角度向傾斜方向豎起。接觸部13的& :的前端側為自由端’透過該方式’接觸 ^ 成為懸臂梁而連接設置。 攸了動。卩14 在本實施例中,各觸點11的固定部12形成為沿通2 的—側的端部的3字形,接觸部13在通孔2内部向上& 起。該接觸部U具有透過形成長方向的切口13a而被ς離 1225721
的:對腳部13b、13b,在各腳部131)、13b的前端部分形成 有寫、曲成弧狀的接觸部1 3c、1 3c。一個觸點11的接觸部 13c 13c成為一對,與電子裝置的電極接觸。
一接下來,透過偏移並接合連接片6、7而製作如第5圖 所示的接觸片8。在該場合,如第β圖所示,連接片7其固 定部12位於基座板1的上面,連接片6其固定部12位於基座 板1的下面,使連接片6從上方覆蓋住連接片7而重疊(第6 圖(a))。在重疊之際,透過使連接片7的各觸點丨丨的接 觸部13貫穿連接片40的通孔41以及連接片6的通孔2來進 行’使兩個連接片6、7的接觸部1 3呈向同一方向突出的狀 態(第6圖(b))。另外,使連接片6、7的位置偏移以便 接觸部1 3位於對應電子裝置的電極的位置。再有,在兩個 連接片6、7接合時,如第6圖(a )所示,透過採用對應電 極形成通孔4 1的連接片4 0來進行,能夠確實牢固地接合。 對於這樣製作的接觸片8,如第6圖(b)所示,連接片β、 7上的各固定部1 2分別被粘接在各基座板1上以便位於被兩 枚基座板所夾持的内側的大致同一平面Α内。另外,由於 連接片6、7的接觸部1 3分別從同一側突出,所以能夠沒有 遺漏地與多個電子裝置的電極接觸。 對於透過本實施例製作的接觸片8,由於使觸點丨丨的❶ 固定部1 2及基座板1的通孔2合起來的區域比單位格子4的 面積更大,所以通孔2變大,所以能夠延長貫穿該通孔2的 . 全長的可動部1 4的長度。因此,透過彎曲加工可動部丨4而 形成的接觸部1 3也變長。這樣,即使電子裝置的電極的間
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而能夠吸收電 距變窄,也由於接觸部1 3可以良好的臂曲 子裝置的龜曲等變形。 另外,與通孔2相關而能夠使固定部12增大,能夠 與透過懸臂梁被可動部14支撐的接觸部13很大的彈性。 因此,接觸部13能夠以很大的接觸載荷接觸電子 極,電阻減小。
還有,在本實施例中, 的長方向與電子裝置的電極 但也可以沿連結方向傾斜( 3 )。另外,如第7圖所示, 互為相反的方向。 如第5圖及第6圖所示,觸點n (接點3 )的排列方向相同, 26〜45 ° )配置電極(中心點 觸點11的長方向也能夠設計成 在本實施例中,透過將利用以上步驟製作的如第5圖 所示的接觸片8表裏反轉並相互接合就能夠製作如第8圖所 不的接觸片50。這時接觸片8構成作為原料素材的結合 ^。在進行連接之際,能夠透過形成有與如第6圖(a)所 示的通孔41相同的通孔的接觸片來進行。該接觸片其 接觸部13向上下兩個方向突出,其接觸部13的長度成為兩 將這樣的接觸部1 3從上下兩面突出來的接觸片插入兩 個電子裝置之間來使用。透過該插入,由於接觸部丨3與兩j 個電子裝置的電極接觸,在間距更小,或多個電子裝置的 間隔很寬的場合也能夠確保足夠的位移,就能夠實現兩個 · 電子裝置的導通。 第9圖表示使用本實施例的接觸片的插座。插座3 0具
第18頁 1225721 玉、發明說明(15) 有接觸片8和將接觸片8安袭在内部的框架3卜框 ABS樹脂、聚乙烯、PEFK樹月旨、m樹月旨、p木^疋由 或鐵系、鋁系、不銹鋼系等全屬拟士 τ 如寺树月曰 狀,其作用是以緊張狀態支平面 =形狀或正方形 的安裝能夠透過勒結、鑲嵌或者在 向框架31 的狀態下的射出成型等合適的手觸片8:入模具内 座30,由於透過框架31而被;: 這樣的插 立可以承受多次重複使用。ζ、了強度,貫際安裝容易並 第二實施例 第10圖~第14圖是按製造工序的順序表 的第二實施例的接觸片。 疋本七月 狀升’將如第10圖的陰影區域5所示的整列 ί 3所Λ 的通孔2設定為由電子裝置的電極(中 〜點j)所構成的格子的單位格子4的四倍長。另外,通孔 2Λ見/與單位格子4的一個單位—致。通孔2的形成可以 外匕^ 鐳射照射、使用感光膠片的蝕刻等來進行。另 孔2 # /^座/反1的一面塗覆有粘合劑層,該塗覆可以在通 孔2形成刖或者形成後進行。 -因^t面,透過衝壓或刻蝕加工金屬片,和第一實施 。\^夕個觸點相互連在一起的金屬片。對於該金屬 二二形f有固定部並使其與通孔2合在一起的區域在上述 $ 子4的四倍之内。另外,可動部14其長度貫穿通 孔的王長並與固定部連結設置。 第11圖表示使透過以上步驟形成的金屬片重疊在絕緣
第19頁 1225721 五、發明說明(16) — 性的基座板1的下面並透過熱壓接而接合的壯% 接下來,對作為基座板丨以及金屬、狀匕、 片15 (參照第U圖)進行衝壓加工。透:接合體的連接 點11被切離成各自獨立的狀 亥衝壓加工,觸 13從可動部14彈性地g起。二各觸點π的接觸部 私一 該貫施例裊的暨立,如第]2 IS1 所'’以接觸部13呈大致直立的狀態來進行。如第12圖 接片“二,^後’為了使其與接觸部13的列-致來進行連 切斷。第13圖表示透過切斷而製作的切斷片i:連 =^片16 ’僅剩連接片15上的固定部的固定部分,因 2接片15的剩餘部分成為梳齒狀的片部17。各觸點"在 古疋部與片部丨7的下面接合的狀態下,接觸部i 3以略垂 狀豎起。 接下來,透過使以上的切斷片16與由具有與電子裝置 的電極對應數目的通孔的其他的絕緣性基座板所構成的支 撑片(無圖示)並列並接合來製作本實施例的接觸片1 8。 在该製作之際,在支撐片的上側面形成粘結劑層之後,將 切斷片1 6 —列列並列而將片部1 7熱壓接在上述支撐片上。 在該場合,鄰接的片部1 7以相互平行的狀態並列,透過該 方式使接觸部1 3以整列的狀態從上述支撐片豎起。另外, 觸點1 1的固定部被支撐片和片部1 7夾持而被固定,接觸片 1 3成為懸臂梁而豎起。 因此,在這樣的實施例中,由於能夠延長接觸部1 3, 即使電子裝置的電極為狹窄的間距,也能夠確保位移量, 能夠吸收電子裝置的翹曲等變形。另外,與第一實施例同
第20頁 五、發明說明(17) 樣’由於能 觸载荷與電 在本實 所示的接觸 夠製作(參 觸片(省略 接合片。對 裝置之間, 此可以實現 還有, 1 8支撑在框 第三實 第15圖 施例的接觸 夠使固定部變大,所以接觸部1 3能夠以大的 T裝置的電極接觸,從而能夠使電阻穩定。 施例中丄可以將透過以上步驟製作的如第Μ 片18表晨反轉並相互接合起來,透過該〜 照第8圖)接觸部13向上下兩個方向突出的式: 圖不)。這時接觸片1 8構成作為原材料素 於如此構造的接觸片,透過將其插入'兩個電子 由於接觸部1 3接觸到兩個電子裝置的電極,
兩個電子裝置的導通。 U 〇 本實施例和實施例1同樣,能夠透過使 架上來製作插座。 片 施例 〜第1 8圖以製造工序順序表示本發明的第三 片。 一 在本實施例中,如第15圖所示相對於由電子裝置的電 :卜點3)所構成的格子的單位袼子4,將通孔2做成4 办=位格子大的正方形。另外,正方形通孔2的一邊為2單 =子的大小。還有,在格子不是正方形時通孔也可以是 幵=。透過採用這樣的尺寸,通孔2的形成就容易進行, 同時能夠增大觸點的面積(寬度)並提高彈性載荷。 第16圖表示加工金屬片並形成觸點21後,與基座板1 二的狀悲。觸點21具有固定部(省略圖示)及從固定部 ' Π又的可動部22,固定部被固定在基座板1的通孔2的周圍 或一邊。相對於此,可動部22具有貫穿通孔全長的長度而
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五、發明說明(18) 形成。另外,在本實施例中,在一個通孔2有兩個觸點 21,因此,如第16圖所示,兩個可動部22位於一個通孔 内0 第17圖表示透過從第16圖的狀態切離而使各觸%2ι 立,同時將各觸點21的可動部22彎曲成c字形而形成接f 部23的連接片25。在以上的第15圖至第17圖的工序中,处 夠透過與實施例1同樣的處理來進行。 %
第1 8圖表示使兩個連接片2 5重疊並接合的狀態。兩^ 連接片2 5其接觸部2 3向同一方向突出的同時,使各接^, 2 3位置偏移以便與電子裝置的電極對應後,進行接合, 過該接合來製作本實施例的接觸片2 7。透過這樣的接合', 相對於一個通孔,就能夠配置二行二列共計四個觸點&。 還有,第1 8圖的工序能夠與第一實施例同樣來進行。 在這樣的實施例中’雖然具有與第一實施例同樣的作 用和效果,由於將通孔2做成4個單位格子大小,進一步採 用正方形寬度增大,因此通孔2的形成容易的同時,連接 片2 5的重疊以及偏移變得容易。另外,僅沒有格的部分就 能夠使各觸點2 1的寬度變大,同時能夠使彈性載荷變大, 這樣就能夠得到更加穩定的電連接。
另外,在這樣的實施例中,將第1 8圖所示的接觸片27 表裏反轉並相互接合,就能夠製作接觸部23從上下兩個方 向犬出的接觸片(省略圖示)。這樣,接觸部23與兩個電 子裝置的電極接觸,因此可以實現兩個電子裝置導通。 進一步,在本實施例中,也可以將連接片2 5撐設在框
第22頁 1225721 五、發明說明(19) 架内來製作插座。 雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上,然其並非 用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明 之精神和範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明 之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定 者為準。 a
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圖1是表示對本發明的第一實施例的基座板的加工的斜視 圖; ,2圖是表不連接基座板和金屬片的狀態的斜視圖; 第3圖是表示一個連接片的斜視圖; 第4圖是表示其他連接片的斜視圖; ,5圖透過第一實施例而製作的接觸片的斜視圖·, 第6圖表不第一實施例的連接片之間的接合工序,(& )表 =接合前的狀態;(b )表示接合後的狀態; 第7圖是作為第一實施例的變化例的接觸片的主 斜視圖; 第8圖是作為第一實施例的其他的變化例的接觸片的側面 的截面圖; ,9圖是表示本發明的實施例的插座的斜視圖·, 第1 〇圖是表示對本發明的第二實施例的基座板工 視圖; j % 第Η圖疋表示第二實施例的觸點的加工的斜視圖; ,1 2图=表示丑起第二實施例的觸點的狀態的斜視圖; ,1 3圖=表示第二實施例中採用的切斷片的斜視圖; f 1 4圖疋表不第二實施例的接觸片的斜視圖;
第15圖是對本發明的第三實施例的基座板的加工的斜視 第16圖是表示接合货一途 • 第二只^例的基座板和金屬片的狀態的 调視圖; 第1 7圖是表不豎起第三實施例的觸點的狀態的斜視圖;以
1225721 圖式簡單說明 及 第1 8圖是表示第三實施例的接觸片的斜視圖 【圖式符號說明】 1 基座板 la 基座板之一面 lb 基座板之另一面 2 通孔 3 中心點 4 單位格子 5 陰影區域 6 連接片 7 連接片 8 接觸片 11 觸點 12 固定部 13 接觸部 13a 切口 13b 腳部 13c 接觸部 14 可動部 15 連接片 16 切斷片 17 片部 21 觸點
第25頁 1225721 圖式簡單說明 22 可 動 部 23 接 觸 部 25 連 接 片 27 接 觸 片 30 插 座 31 框 架 40 連 接 片 41 通 孔 50 接 觸 片 A 金 屬 片 Ο <1
第26頁
Claims (1)
1225721 六、申請專利範圍 1 · 一種接觸片,是透過設在多個電子裝置之間而使多個電 子裝置的電極間導通的接觸片,其特徵在於:該接觸片由 整列狀形成多個的通孔的絕緣性基座板和使電極間導通的 多個觸點所組成,所述觸點如下形成,即,其固定部被固 疋在基座板的各通孔的周圍的同時、可動部與固定部連 致同一平面内 汉,從該可動部,接觸部成為有彈性的懸臂梁,在該通孔 部分,從該基座板的一面突出後,從另一面豎起;分配給 固定=及通孔的區域的面積超過由電極的並列而構成的格 子的單位格子面積,該可動部其長度貫穿通孔全長,分別 將該多個觸點的各固定部粘接在該基座板的各面並且使該 多個觸點的各固定部位於被二枚該基座板所夾的内侧的大 ir> I _ ·_ι_ _,二 r\ 1 2 ·如申凊專利範圍第1項所述之接觸片 配給該固定部以及通孔的區域的面積 成的格子的單位格子面積的整數倍。 為 其特徵在於··分 由電極的並列而構 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述 於:在一個該通孔之中沿橫方向鄰接 點0 之接觸片,其特徵在 配置兩個以上的該觸 4· 一種接觸片,其特徵在於 第1〜3項的任何一項的接觸片 構成。 ··透過使^二枚如申請專利範圍 分別表曩反轉並相互接合來
個電子裝置之間而 的製造方法,其特 數目更少的通孔的
5 · 一種接觸片製造 使多個電子裝置的 徵在於··對於以整 方法,是透過設在多 電極間導通的接觸片 歹1J狀形成比該電極的 1225721 六、申請專利範圍 _ 絕緣性基座板,形成導電性 該通孔合在一起的區域.的 觸2 ’該導電性觸點具有與 格子的單位格子的面積更積比由該電極的並列而構成的 長的長度並從固定部連交 、口疋4、具有貝穿該通孔全 各通孔的周圍的狀態下,读2動部,在將該固定部接合在 形成從一側突出後、再产之對該可動部進行彎曲加工而 部,之後,該接觸部對應於電:::彈性地豎起的接觸 側地偏移該多個基座板並 。裝置的電極而且位於同一 6. 一種接觸片製造方法,苴^徵 專利範圍第5項之该接觸徵在於.透過使兩枚如申請 造。 項之該接觸片分別表裏反轉並相互接合而製 #接觸片製造方法,是透過設在多個電子事置之門而 徵在於,具ί 通的接觸片的製造方法,其特 數目少的通孔的工:以整列狀形成比該電極的 Λ 丁 r 孔的工序,加工導電性金屬片的工序,、#、ft兮 加工形成盥夂桐、S a a m 斤,透過該 與該通ί:;個==圍對應的多個固定部,該固定部 .,,. 在起的區域的面積大於由該電極的卄而丨品接 成的袼子的輩仞故工π U❼並列而構 別與該固"連二:::積,在形成固定部的同時形成分 〇 孔而將全=:二:立於通孔的周圍並且該可動部面對通 部進行基座板接合起來的狀態下,透過對該可動 豎起的接::工而形成從—側突出後,再從另〜側彈性地 切離:IS二時;以固定部和接觸部為單位的各觸點 _馬切斷片的工序;使多個切斷片偏移以便該接觸部
1225721 六、申請專利範圍 與電子裝置的電極對應且位於同一側,並接合到由具有與 該電極對應數目的通孔的其他的絕緣性基座板所組成的支 樓片的工序。 8. —種接觸片的製造方法,其特徵在於:更具備在偏移如 申請專利範圍第7項中的切斷片並接合的工序之後,使該 連接片表裏反轉並相互接合的工序。 9. 一種插座,其特徵在於:如申請專利範圍第卜4項的任 何一項所記載的接觸片被支撐在框架内。 <1
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| US6890185B1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-10 | Kulicke & Soffa Interconnect, Inc. | Multipath interconnect with meandering contact cantilevers |
| US7185430B2 (en) * | 2003-11-28 | 2007-03-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of manufacturing contact sheets |
| US20050227510A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Brown Dirk D | Small array contact with precision working range |
| US7025601B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-04-11 | Neoconix, Inc. | Interposer and method for making same |
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| US20060000642A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Epic Technology Inc. | Interposer with compliant pins |
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| JP2006252830A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Alps Electric Co Ltd | 中継用の接続装置 |
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| JP4638785B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-02-23 | アルプス電気株式会社 | 接続用電子部品の製造方法、ならびに、前記接続用電子部品を用いた接続装置の製造方法 |
| GB2429340A (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-21 | Itt Mfg Enterprises Inc | Electrical connecting device |
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| US7357644B2 (en) * | 2005-12-12 | 2008-04-15 | Neoconix, Inc. | Connector having staggered contact architecture for enhanced working range |
| US20080045076A1 (en) * | 2006-04-21 | 2008-02-21 | Dittmann Larry E | Clamp with spring contacts to attach flat flex cable (FFC) to a circuit board |
| JP4874018B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2012-02-08 | 富士通コンポーネント株式会社 | Icパッケージ用ソケット及びこれを利用したicパッケージの実装構造 |
| WO2008035570A1 (fr) * | 2006-09-20 | 2008-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Connecteur électrique |
| US7566228B2 (en) * | 2007-06-26 | 2009-07-28 | Intel Corporation | Skived electrical contact for connecting an IC device to a circuit board and method of making a contact by skiving |
| JP5313156B2 (ja) * | 2007-10-19 | 2013-10-09 | 日本発條株式会社 | 接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタ |
| US7568917B1 (en) * | 2008-01-10 | 2009-08-04 | Tyco Electronics Corporation | Laminated electrical contact strip |
| JP4883420B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2012-02-22 | Smk株式会社 | コネクタ |
| JP5453016B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-03-26 | 日本碍子株式会社 | フィルム状電気的接続体及びその製造方法 |
| US8959764B2 (en) * | 2009-11-06 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Metallurgical clamshell methods for micro land grid array fabrication |
| US8263879B2 (en) | 2009-11-06 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Axiocentric scrubbing land grid array contacts and methods for fabrication |
| US8382487B2 (en) * | 2010-12-20 | 2013-02-26 | Tyco Electronics Corporation | Land grid array interconnect |
| DE102011008261A1 (de) * | 2011-01-11 | 2012-07-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Schiene für die elektrische Kontaktierung eines elektrisch leitfähigen Substrates |
| US8519274B2 (en) | 2011-03-08 | 2013-08-27 | International Business Machines Corporation | Pin that inserts into a circuit board hole |
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| US8641428B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
| JP5382629B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2014-01-08 | Smk株式会社 | コネクタ、及び、その製造方法 |
| US9680273B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
| EP3051635B1 (en) * | 2015-01-30 | 2018-01-17 | TE Connectivity Germany GmbH | Electric contact means and electrical cable assembly for the automotive industry |
| US20160344118A1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | Ching-Ho (NMI) Hsieh | Separable Electrical Connector and Method of Making It |
| KR101905100B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2018-10-08 | 성백명 | 센서 연결용 커넥터 |
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| KR101847359B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2018-04-10 | (주)이산 하이텍 | 필름형 누설감지 센서 커넥터 |
| CN117080801A (zh) | 2018-07-20 | 2023-11-17 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 具有反冲件的高频连接器 |
| US11201426B2 (en) * | 2018-08-13 | 2021-12-14 | Apple Inc. | Electrical contact appearance and protection |
| TWI861044B (zh) * | 2019-01-14 | 2024-11-11 | 美商安姆芬諾爾公司 | 插入件、具該插入件之電子總成及製造該插入件之方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US5173055A (en) * | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
| US5297967A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same |
| US5632631A (en) * | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
| US6293808B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-09-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
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| US6173055B1 (en) * | 1999-02-02 | 2001-01-09 | Avage Inc. | Security latch for network interface devices and plastic enclosures |
| US6888362B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts |
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