TWI222034B - Fingerprint sensor apparatus and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

玖、發明說明 (發明次明應欽明.發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圓式簡單說明） 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明有關於指紋感應裝置，更特定言之，有關於一 種其中以使指紋感應組件在指紋感應裝置的表面上露出之 狀態來封裝一半導體組件上所形成的一指紋感應組件之指 紋感應裝置。 隨著電子資訊通信的普及，益加需要在電子設備中進 行個人辨硪以保護個人資訊的機密性，雖然已經發展出各 種技術作為個人識別裝置，但在實際使用時，已經特別著 重其中一種用於區別指紋之技術。 L· ϋ 發明背景 指紋感應裝置係為一種用於辨識一人體手指上的一指 ㈣一圖案之裝置’為了發展小型的指紋感隸置，已經 發展出一種可供具有一指紋感應部件的指紋感應器所使用 半^體日曰片。一般而I ’指紋感應部件由一壓力感應器 或-電容感應器所組成並藉由一半導體晶片處理來自一感 應器部件的資訊以進行-指紋的辨識與區別，此種用於指 、'文感應益的半導體晶片係類似於普通的半導體晶片由一密 封樹脂加以包封並包含在電子設備中作為指紋感應半導體 元件。 第1圖為顯示一種習知的指紋感應裝置之製造程序中 的一樹脂包封程序之剖視圖，一 J爪口 用灰才曰紋感應器的半導體 1222034 玖、發明說明 、、且件2係具有位於_電路形成表面中之—感應部件4，且電 :配置於感應器部件4周圍，電極由金線6或類似物打線接 合至作為中介層之一電路板8的電極墊8a。半導體晶片2及 金線6由一密封樹脂模製而成，因此形成一密封樹脂部件 5 10 〇 感應部件4係為一種可在其上直接接觸手指以辨識指 紋之部件，並需要從密封樹脂部件10露出。因此，如第i 圖所不’當半導體晶片2由—模子㈣12模製時，-間隔 件4σ又置於模子壓模12與感應部件4之間以將間隔件μ壓 1〇抵住感應部件4，使得密封樹脂不會覆蓋住感應部件4的表 面° 1 Pm件14係由一種諸如橡膠或塑膠等具有某程度彈性 勺材料所$成並由模子壓模j 2壓抵住感應部件4，因此可 防止密封樹脂在模製程序期間流到感應部件的表面上。 15 、+艮據在模製程序期間藉由下壓間隔件14使感應部件* 成為暴露狀態之方式，當間隔件14壓抵住感應部件4時， 右間隔件4 /又有某程度的彈性則感應部件4可能受損。但如 果感應部件4具有彈性，則密封樹脂可能由於樹脂模壓力 而進入感應部件4及間隔件14之間。 2〇 第2圖為指紋感應裝置之剖視圖，其以-種使密封樹 脂進入感應部件4與間隔件14之間的狀態進行模製，密封 Η月曰4件1G的開口 1 〇a係在模製程序期間形成於間隔件14 放置處之部份中，且感應部件4在開口⑽内露出。 :、、、:而如第2圖所示，進入感應部件4與間隔件14之間 7 1222034 玖、發明說明 的密封樹脂係作為-模子溢料16並黏著至感應部件* 面，基於此原因，感應部件4的一部份表面係由模子1 16所覆蓋，、此部份可能喪失作為感應部件的功能，亦= 提供作為感應部件4功能之此部份面積可能減小。 5 #指紋感應器係為感應部件4具有較大面積之所謂面 積型，顧為被模子溢料所覆蓋的部份之比例很小所^剩 餘未覆蓋部份可維持作為感應部件的功能。但在所謂掃掠 型指紋感應器的情形中，其中用一手指掃拭感應

取指紋，感應部件4的寬度η低達！公厘。一般而言，模= 1〇溢料的長度L為〇·3公厘至〇·5公厘，且感應部件付能有一 大部份被模子溢料所覆蓋，導致感應部件的功能失效。 此外，在掃掠型指紋感應器的情形中，圍繞在感應部 件4的暴露部份周圍之樹脂係具有高的高度，亦具有一項 當手指接觸感應部件4時難以進行手指掃拭（掃掠）操作之 15 問題。

t 明内容L J

發明概要 本發明之一普通目的係提供一種可消除上述問題之改 良式且有效的指紋感應裝置。 20 本發明之一更特定目的係提供一種即使形成模子溢料 時仍可提供正常指紋感應功能之指紋感應裝置。 本發明之另一目的係提供一種掃掠型指紋感應器，其 可藉由降低圍繞在一感應部件周圍的樹脂部件來提供容易 的手指移動。 8 5 10 15 所形成之-開π的—底部露m底部具有由一第一 表面與比第一表面更高的一第二表面所形成之一階部’感 應部件在第一表面上露出；且在與感應部件的—表面垂直 的一方向中位於第-表面及第二表面之間的距離係為微 20 米至150微米。 坎、發明說明 ^了達成上述目的’根據本發明的一型態提供一種用 接觸一手指來辨識-指紋的-圖案之指紋感應裝置 件半導體晶片’其具有一可在其上形成一感應部 中打面，及—密封樹脂部件，其包封住半其 I出感應部件係在密封樹脂部件中所形成之一開口的一底部 。出，且位於開口底部 距離係為0.3公厘至公厘。、感應部件的邊緣之間的 庫立2 ^月纟間隔件虔抵住感應部件以暴露出感 =的同時將半導體晶片進行樹脂模製且若樹脂進入感 與半導體晶片之間而形成模子溢料時，模子溢料並 θ抵達感應部件’故能保持正常的感應部件功能。 此外，根據本發明另一型態提供一種用於辨識一指紋 、一圖案之指紋感應裝置，包含··一半導體晶片，其具有 可在其上形成—感應部件之—表面；及—密封樹脂部件， 其包封住半導體晶片’其尹感應部件係在密封樹脂部件中 戶斤形成夕一明Ah 根據上述發明，開口的底部具有一種二階式結構，圍 繞在感應料㈣之㈣樹脂料的厚度係小於其他部份 ，因此，當密封樹脂充填在與厚度減小部份相對應之一允 間中時，樹脂充填壓力係降低，藉以防止發生模子汚料 9 ί222034 玖、發明說明 —手於㈣本^的另—型態提供—種用於藉由接觸 乎4日來辨識一指紋的_ 圖案之指紋感應褒置，包含：-及 片，其具有可在其切成-感柄件之-表面； 5 :封樹脂部件，其包封住半導體晶片，其令感應部件 二，體晶片的一表面的一部份係在密封樹脂部件中所形 門口之:口的一底部露出，且在手指移動的—方向中形成 ::♦:脂部件的—部份係為位於與設有半導體晶片 暴路表面相同的平面内之一平坦表面。 ίο «上述的發明，當手指接觸感應部件而使一手指沿 者感應部件移動（掃描）時，並不具有密封樹脂部件，此穷 封樹脂部件對於手指移動可能成為障礙物，因此可平料 進行指紋_操作且可特精確的職作用。 、 上述的指紋感應裝置中，可能將—突 15 脂部件的-部份，此突部係沿著半導 = — 丁守菔日日片的暴露表面盥 岔封樹脂部件的平坦表面之間的—邊界而延伸科坐其I ^因此’因為半導體晶片的邊緣被密封樹脂部件的突部所 覆盍，可藉此保護容易缺損或破裂之半導體晶片的邊緣。 此外，根據本發明另一型態提供一種用於藉由接觸— 手指來辨識一指紋的—圖案之指紋感應裝置，包含 導體晶片’其具有可在其上形成一感應部件之一表面及 —密封樹脂部件’其包封住半導體晶片’其中感應部件及 +導體晶片的-表面的—部份係在密封樹脂部件中卿成 之-開口的-底部露出’且在手指移動的一方向中形成開 口之密封樹脂部件的_部份係低於密封樹脂部件的其他部 20 玖、發明說明 份但南於半導體晶片的_暴露表面。 根據上述發明，在手指移動方向中之密㈣脂部件的 部份係料為低於其他部份，因此當手純«應部件而 手指沿著錢部件料（掃描）時，可平㈣進行指紋辨識 操作且可維持精確的辨識作用。 此外，根據本發明的另—型態提供一種用於藉由接觸 -手指來辨識-指紋的—圖案之指紋感應裝置之製造方法 此方法包含以下步驟：將_間隔件附接至具有—可在其 上形成-感應部件的表面之用於樹脂模製—半導體晶片之 -模子壓模的一預定位置上’間隔件具有比感應部件寬度 更大-段預定長度之-寬度；及料㈣晶片放在模子= 模内側，及-種使間隔件覆蓋住半導體晶片的感應部件之 狀態來樹脂模製此半導體晶片。 根據上述發明，當間隔件M抵住感應部件以露出感應 部件的同時將半導體晶片進行樹脂模製且若樹脂進入感應 部件與半導體晶片之間而形成模子溢料時，模子溢料並不 會抵達感應部件，故能保持正常的感應部件功能。 上述的製造方法中，間隔件可能覆蓋住感應部件的全 恤I度，且在覓度方向延伸超過感應部件的一邊緣之一邱 份間隔件係可能為0·3公厘至h〇公厘。㈣，若樹脂經過 間隔件邊緣進入感應部件與半導體晶片之間而形成模子溢 料，因為模子溢料一般具有等於小於〇3公厘的長度，模子 溢料不會抵達感應部件，故能維持正常的感應部件功能。 此外，間隔件可能覆蓋住感應部件的全體寬度，且延 1222034 玖、發明說明 丨叼一瓊緣之間 過半導體晶片的—表面之n 延伸超 延續之半導體晶片的上表面，因紅# 的同時手指沿著减μ件⑼Γ手指接觸感應部件 件私動（掃描）時，可平順地進行一 指紋辨《作，且可料精確的辨識。 此外，根據本發明的另一型熊 — 一手指來辨識-指紋的一圖安Ζ，、、 於稭由接觸 、 圖木之礼紋感應裝置之製造方法 二含以下步驟··將一具有預定厚度的保護膜施加 10 一 ¥體晶片的—表面的-部份及半導體晶片的表面上 ㈣成之y感應部件的上方；將半導體晶片放置在模子麼 核内’及以-種使保護膠帶覆蓋住半導體晶片的感應部件 之狀態來樹脂模製半導體晶片；及在樹脂模製後藉由剝除 從半導體晶片移去保護膜，以暴露出感應部件及半導體晶 片的表面部份。 15 ㈣上述發明，只在保護膠帶施加在感應部件上及周

圍部份上之後將半導體晶片進行樹脂模製，即可容易地暴 露出感應部件及半導體晶片的上表面。 J 此外，根據本發明另一型態提供一種用於藉由接觸一 手指來辨識一指紋的一圖案之指紋感應裝置之製造方法， 2〇此方法包含以下步驟··將一具有預定厚度的感光樹脂膜形 成於一半導體晶片之-表面的一部份以及半導體晶片表面 上所形成之一感應部件的上方；將半導體晶片放置在模子 壓模内，及以一種使感光樹脂膜覆蓋住半導體晶片的感應 部件之狀態來樹脂模製半導體晶片；及在樹脂模製後藉由 12 1222034 玖、發明說明 暴光從半導體晶片移去保護膜’以暴露出感應部件及半導 體晶片的表面部份。 根據上述發明，只在感光膜形成於感應部件及周圍部 份上之後將半導體晶片進行樹脂模製，即可容易地暴#出 5 感應部件及半導體晶片的上表面。 可參照附圖由下文詳細描述更清楚地得知本發明之其 他目的、特性及優點。 圖式簡單說明 ，第ί圖為一種習知指紋感應裝置的製造程序中之一樹 ίο 脂包封程序的剖視圖； 第2圖為一種指紋感應裝置的剖視圖，其以一種使一 山封树月曰進入一感應部件與一間隔件之間的狀態進行模製，· 第3圖為根據本發明第一實施例之一指紋感應裝置的 剖視圖； 15 第4圖為第3圖所示的指紋感應裝置的製造程序中一半 導體晶片進行一樹脂模製程序之剖視圖； 第圖為根據第二實施例之一指紋感應裝置的剖視圖； 第6圖為第5圖所示的指紋感應裝置之製造程序中一半 ^體:片進行一樹脂模製程序之剖視圖； 第7圖為用於說明一掃掠型指紋感應裝置之剖視圖； 第8圖為根據本發明第三實施例之一指紋感應裝置的 剖視圖； 、曾娜第9圖為第8圖戶斤示之指紋感應裝置的製造程序中一半 、， 片進行一樹脂模製程序的剖視圖； 13 1^2034 玖、發明說明 第10圖為根據第三實施例之指紋感應裝置的一變化方 式之剖視圖； 第Π圖為第1 〇圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一 半導體晶片進行一樹脂模製程序的剖視圖； 5 第12圖為根據本發明第四實施例之指紋感應裝置的剖 視圖； 第13圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中進 仃一半導體晶片的樹脂模製前之一製備程序的剖視圖； 第14圖為第1〇圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一 1〇半導體晶片進行一樹脂模製程序之剖視圖； 第15圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中形 成一感光樹脂膜的程序之剖視圖； 第16圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一 半導體晶片進行一樹脂模製程序之剖視圖； 15 帛17®為第_所示之指紋感應裝置的製造程序中樹 脂模製後的一暴光程序之剖視圖。 L實施方式】 較佳實施例之詳細說明 20 現在參照第3圖描述本發明第一實施例，第3圖為根據 本發明第-實施例之-指紋感應裝置的剖視圖，第3圖中 與第2圖相同的^件係標有相同編號而不資述。 根據本發明第-實施例的指紋感應裝置與第2圖所示 的指紋感應裝置之差異在於··具有比形成於第2圖所示的 指紋感應裝置的密封樹脂部件1〇上表面的開口心更大之 14 1222034 玖、發明說明 一開口 1 8 〇 第3圖所示的指紋感應裳置之基本結構係與第2圖所示 的指紋感應器的結構㈣’且用—種密封樹脂模製由-壓 模附接材料22固定在_電路板上之半導體日日日片2。開口 18 形成於密封樹脂部件10中，且半導體晶片2的感應部件错、 在開口 18底部露出。 10 中由 第4圖為顯示第3圖所示之指紋感應裝置的—製造程序 密封樹脂包封住半導體晶片2之程序的剖視圖，藉由 將一間隔件20放置在一 杈子壓模内側而形成密封樹脂部件 1 〇的開口 ^ 8 ’根據本實施例之指紋感應裝置係具有4 5公 厘Xl4公厘的平坦構造，且半導體晶片2具有3公厘χ13公厘 的平坦構造。感應部件4形成於一約有1公厘寬度的長形區 域中，帛3圖及第4圖所示的感應部件4係以感應部件4寬度 方向的一剖面加以顯示。 15 20 如第4圖所示，當半導體晶片2樹脂模製時，間隔件別 係附接至模子壓模12而使間隔件20位於模子壓模12與感應 部件4之間，一個由於間隔件而不使密封樹脂流入的部份 係與開口 18相對應，亦即，從模子壓模12移除密封樹脂部 件，開口 1 8形成於出現間隔件2〇處的位置，且感應部件* 在開口 18底部露出。 間隔件20係由一種類似諸如聚醯亞胺樹脂等耐熱塑膠 或諸如矽酮樹脂等耐熱橡膠之具有彈性的材料所形成並且 附接至极子遥板12的一預定部份’樹脂密封部件1 〇 1的門 口 1 8深度約為0.2公厘，考慮到壓縮性因素而將間隔件2〇 15 1222034 玫、發明說明 的厚度設為略大於0.2公厘的數值。 此處，間隔件20的寬度（在寬度方向的感應部件尺寸） 係約為感應部件4寬度的二倍’因此，感應部件4的一圓周 部份係在感應部件4寬度方向於感應部件4兩側露出，具體 5言之’間隔件20在寬度方向的尺寸設定係使得感應部件4 在寬度方向的一端與間隔件20的一端之間的距離s如第4圖 所示為0·3公厘至1.〇公厘。

即使在開口 18由上述尺寸的間隔件2〇形成之情形中， 亦有可能形成如第2圖所示的模子溢料，但如上述，因為 1〇模子溢料對於間隔件端點相距約0.3公厘至〇·5公厘之長度 ，如第3圖所示，即使形成模子溢料，模子溢料亦不會抵 達感應部件4。因此，可以防止因為模子溢料16覆蓋住感 應部件4而使感應部件4喪失作為感應部件的功能。 因為半導體晶片的寬度約為4公厘，若上述尺寸s超過 15 1公厘，則變成不可能進行在與感應部件4相同表面上所形

成之半導體晶片2的電極之樹脂包封作用。較佳依據上述 尺寸限制將上述距離s設為〇·3公厘至1〇公厘，此處以與間 隔件20端點相對應之位置來決定距離S的起點（亦即未形成 模子溢料時開口 18底部的一端）。 -0 現在參照第5及6圖描述本發明的第二實施例，第5圖 為根據本發明第二實施例之一指紋感應裝置的剖視圖，第 6圖為第5圖所示的指紋感應裝置之一製造程序中進行半導 體晶片2的一樹脂模製程序之剖視圖。 根據本發明第二實施例之指紋感應裝置係具有與根據 16 1222034 玖、發明說明 第3圖所不的第一實施例的指紋感應裝置相同之結構，但 差異在方、形成於樹脂密封部件中之開口的構造。本實施例 中開口的構造如第5圖所示在底部具有一階部，所以— ’、有 米至1彳政米南度的階部部件1 8A形成於感應部件 5 4的暴露表面周圍。 為了形成階部部件18A，間隔件2〇A形成為一種二階 部構造，如第6圖所示，亦即，間隔件20A之上階段的表面. 係接觸感應部件4並受到加壓，且上階段周圍的表面位於 上#又表面下方7〇微米至15〇微米。當利用依此形成的間 同件0 A進行树脂模製時，密封樹脂流入下階段表面與半 .導體晶片2的表面之間的7〇微米至15〇微米之一間隙空間〇 内藉以如第5圖所示形成階部部件丨8 a。 匕處田始、封樹脂流入間隙G時，因為間隙G很小， 所以⑽入間隙G的樹脂壓力快速降低。因此，當密封樹脂 15抵達間隙的最深部份亦即靠近感應部件4的端點時，密封 樹脂的壓力將變得很小，因此，密封樹脂無法進入間隔件 2〇A與感應部件4之間，故可以防止由於密封樹脂進入間隔 件2〇A與感應部件4之間而形成模子溢料。 2〇 ^若間隙〇的寬度亦即階部部件1 8A對於感應部件4相距 之高度太小，則密封樹脂無法流入間隙G。另一方面，若 :“㈣件的高度太大，則具有小的壓力損失且密封樹脂將 :持足以形成模子溢料的壓力。若密封樹脂為通常使用於 軺私成型者且若間隙⑽冗微米至15〇微求，則密封樹脂可 在4封樹脂的壓力適當地減少時抵達間隙的最深部份，因 17 玖、發明說明 此並不在密封樹脂部件10的開口 18底部中產生模 何體晶片2的整體表面可在感應部件4顯露出來的情形下 由送封樹脂加以包封。 現在描述根據本發明第三實施例之一指紋感應裝置， 根據第三實施例之指紋感應裝置特別有關於一種掃掠型指 紋感應裝置’首先參照第7圖描述掃掠型指紋感應裝置。 掃掠型指紋感應裝置為一感應器，其藉由一手指與一 感應部件接觸的同時以一手指的移動來辨識一指紋的一圖 10 案。可使用-電容感應器作為感應器部件，此情形中係藉 由移動-手指時與指紋對應之凹凸部移動來進行一項電容 改變的操作，藉以辨識個別的指紋圖案。因此，若圍繞在 可供感應部件露出的開口周圍之部份具有大的高肋，則 難以在一手指與感應部件接觸的同時移動手指，基於此理 由，較佳使開口的周遭部份在手指移動方向中保持盡量地 15 低。 、第8圖為根據本發明第三實施例之指紋感應裝置的剖 視圖’第9圖為第8圖所示之指紋感應裝置的製造程序中半 導體晶片2進行—樹脂模製程序之剖視圖，在第8圖及第9 圖中將與第5及6圖所示元件相同之元件標示相同的編號而 20 不贅述。 一在根據本發明第三實施例之掃掠型指紋感應器中，以 7使半導體晶片2表面於掃描方向在感應部件的一下游 «出之狀態由密封樹脂包封住半導體晶片2。亦即，以 一種使開口⑽周遭部份的密封樹脂在掃描方向於感應部 18 1222034 玖、發明說明 件4下游側被移除之狀態由密封樹脂包封住半導體晶片2。 應注意較佳將一保護膜形成於半導體晶片的上表面之一暴 露部份上。 可如弟9圖所示藉由將一間隔件24附接至模子壓模12 5來形成上述開口，使得間隔件24於掃描方向在感應部 件4下游側延伸。間隔件24的構造及配置係覆蓋住被包封 的半導體晶片2上表面並進一步在下游側延伸，因此當掃 描一手指以辨認指紋時，手指可平順地移動而無任何阻力 1： ，藉此改善指紋辨識的精確度。 10 第10圖為顯示根據上述第三實施例之指紋感應裝置的 一變化方式之剖視圖，第i 1圖為顯示第丨〇圖所示之指紋感 應裝置的一製造程序中半導體晶片的一樹脂模製程序之剖 視圖。 第10圖所示的指紋感應裝置係設有一突部26，此突部 15 26由後封樹脂形成而沿著半導體晶片10與密封樹脂部件10 之間的-邊界部份略微突起，可藉由將一凹口設置於間隔 件24中而谷易地形成突部26，凹口的構造如第11圖所示對 應方；犬部26的構造，突部26設置於一可覆蓋住半導體晶片 2邊緣之位置並具有防止半導體晶片2邊緣缺損或受傷的作 20 用。 現在參照第12至;14圖描述根據本發明第四實施例之一 才曰、、文感應衣置，第J2圖為根據本發明第四實施例之指紋感 〔衣置的σ “見圖’第丨3圖為顯示第! 〇圖所示之指紋感應裝 置的一製造程序中-半導體晶片進行樹脂模製前的一製備 19 1222034 玖、發明說明 私序之剖視圖，第14圖為顯示第1〇圖所示之指紋感應裝置 的一製造程序中一半導體晶片進行一樹脂模製程序的剖視 圖。 根據本發明第四實施例之指紋感應裝置具有與第8圖 5所不的指紋感應裝置相似之一種使半導體晶片2的表面的 一部份露出之結構，所以容易由—手指來掃描感應部件4 ，但在本實施例中為了保護半導體晶片2的邊緣，密封樹 脂部件10形成為略微高於半導體晶片2的暴露表面。 為了使得密封樹脂部件10的表面略微高於半導體晶片 的表面如第13圖所示，—保護膠帶3G首先在進行樹脂 模製之前施加至半導體晶片2的頂表面上，保護膠帶3〇較 佳由一種與上述間隔件相同之材料製成，然後如第14圖所 不，以種使保護膠帶30施加至感應部件4及半導體晶片2 被路出的-部份表面上方之狀態來進行樹脂模製。模製之 15後’以剝除方式移去保護膜3〇，而完成第12圖所示的指紋 感應# f因此，在禮、封樹月旨部件i 〇頂表面與半導體晶片 2頂表面之間產生與保護膠帶3〇厚度相對應的高度差異， 可藉此保護半導體晶片2的邊緣。 或者可將一感光樹脂施加至感應部件4及半導體晶 20片2頂表面而非保護膠帶3〇的上方，亦即如第_所示， 感光才月曰膜32形成於感應部件4上及被暴露的半導體晶 月2表面部份上，可利用習知半導體晶片製造技術中所採 用之種圖案化與餘刻一阻劑的技術來形成感光樹脂膜^。 後如第16圖所不，以—種使感光樹脂膜32形成於 20 1222034 玖、發明說明 感應部件及被暴露的半導體晶片2部份表面的上方之狀態 來進行樹知杈製。模製之後，感光樹脂膜32藉由暴光加以 私除亚如第17所不進行清洗，而完成第12圖所示的指紋感 應裝置。因此，在密封樹脂部件1〇頂表面與半導體晶片2 、表面之間產生了與感光樹脂膜32厚度相對應之高度差異 ，藉以保護半導體晶片2的邊緣。 本發明並不限於特別揭露的實施例，可作出變更與修 改而不脫離本發明的範圍。 本申請案基於2002年2月20日提出的日本專利優先申 10請勒如·號’其整體内容則丨时式併人本文中。 【圖式簡單說明】 弟1圖為一種習知指紋感應裝置的製造程序中 脂包封程序的剖視圖； 15 7 ϋ曰双钬應裝置的剖視圖，其以一種 蝴ί脂進入一感應部件與一間隔件之間的狀態進行模：· 第3圖為根據本發明第—實施例之__指 ^ ’ 剖視圖； \ “衣置 20 Η為第3圖所示的指紋感應裝置的製造程序 導體晶片進行一樹脂模製程序 之剖視圖； 第圖為根據第二實施例之一指紋感應裝置 中一半 莖㈣也 的剖視圖； 圖為第5圖所示的指紋感應裝置之製造程 導體晶片進;… 中一半 進订一樹脂模製程序之剖視圖； 弟7圖為用於說明—掃掠型指紋感應裝置w 第8圖為根據本發明第三實施例之一指紋感 之剖視 圖； 應裝置的 21 玖、發明說明 剖視圖； 第9圖為第8圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一半 導體晶片進行一樹脂模製程序的剖視圖； 第丨〇圖為根據第三實施例之指紋感應裝置的一變化方 5 式之剖視圖； 第U圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一 半‘體晶片進行一樹脂模製程序的剖視圖； 第12圖為根據本發明第四實施例之指紋感應裝置的剖 視圖； 〇 第13圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中進 仃一半導體晶片的樹脂模製前之一製備程序的别視圖； 一第14圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一 半導體晶片進行一樹脂模製程序之剖視圖； 、第15圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中形 15成一感光樹脂膜的程序之剖視圖； 第16圖為第10圖所示之指紋感應裝置的製造程序中一 半導體晶片進行—樹脂模製程序之剖視圖； 第17圖為第1〇圖所示之指紋感應裝置的製造程序中樹 脂模製後的一暴光程序之剖視圖。 22 1222034 玫、發明說明 【圖式之主要元件代表符號表】 2···半導體晶片 4···感應部件 6 · · ·金線 8…電路板 8 a…電極塾 10···密封樹脂部件 10a·.·開口 12···模子壓模 14…間隔件 16…模子溢料 1 8…開口 18A…階部部件 20,20A…間隔件 22…壓模附接材料 24…間隔件 26···突部 30…保護膠帶 3 2…感光樹脂膜 Η…高度 L···模子溢料的長度 S…距離

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Claims (1)

1222034 拾、申請專利範圍 1. 一種用於藉由接觸 紋感應裝置，包含 手才曰來辨識一指紋的一圖案之指 一半導體晶片，具有一可在其上形成 之表面；及 感應部件 一密封樹脂部件，其包封住該半導體晶片， 其中該感應部件在該密封樹脂部件中所形成之一開口的一底部露出，且該開口的底部的一邊緣與該感 應部件的一邊緣之間的一距離為〇·3公厘至〇ι公厘。 -種用於藉由接觸一手指來辨識一指紋的一圖案之指 紋感應裝置，包含： 曰 一半導體晶片，具有一可在其上形成一感應部件 一密封樹脂部件，其包封住該半導體晶片， 其中該感應部件在該密封樹脂部件中所形成之— 開口的一底部露出；該開口的底部具有由一第一表面 及比該第-表面更高的一第二表面所形成之一階部， 該感應部件在該第-表面上露出；且在與該感應部件 的-表面垂直之一方向中該第一表面與該第二表面 間的一距離為70微米至ι5〇微米。 -種用於藉由接觸一手指來辨識一指紋的一圖案之指 20 紋感應裝置，包含·· 曰 一半導d具有—可在其上形成—感應部件 之表面；及 -密封樹脂部件，其包封住該半導體晶片， 其中該感應部件及該半導體晶片的—表面的—部 10 15 2. Φ 之 m 3. 24 1222034 拾、申請專利範圍 底部露 口之該 晶片的 份係在該密封樹脂部件中所形成之-開口的— 出’且用於在該手指的一移動方向中形成該開 密封樹脂部件的—部份係為位於設有該半導體 -暴露表面的相同平面内之一平坦表面。 ίο 4. 5. 如申明專利範圍第3項之指紋感應裝置，其中—突部形 成：該密封樹脂部件的一部份，㈣部係沿著該半導 體晶片的暴露表面與該密封-樹脂部件的平坦表面之間 的一邊界而延伸且跨坐其上。 -種用於藉由接觸一手指來辨識一指紋的一圖案之指 紋感應裝置，包含·· 曰 一半導體晶片 之表面；及 具有一可在其上形成一感應部件 一密封樹脂部件，其包封住該半導體晶片， 其中該感應部件及該半導體晶片的一表面的一部 份係在該密封樹月旨部件中所形成之一開口的—底部露 出’且用於在該手指的一移動方向中形成該開口之該 密封樹脂部件的一部份係低於該密封樹脂部件的其他 部份但高於該半導體晶片的一暴露表面。 6· -種用於藉由接觸一手指來辨識一指紋的一圖案之指 紋感應裝置之製造方法，包含以下步驟： 將一間隔件附接至一模子壓模的一預定位置上用 以樹脂模製一半導體晶片，該半導體晶片具有一可在 其上形成一感應部件之表面，該間隔件具有比該感應 部件的寬度更大一段預定長度之一寬度；及 “ 25 拾、申請專利範圍 將《玄半導體晶片放置在該模子壓模内，及以一種 使該間隔件: $ 丰‘體晶片的感應部件之狀態來 才对月曰核製該半導體晶片。 如申δ月專利範圍第6項之製造方法，其中該間隔件覆蓋 住該感應部件的全體寬度，且在寬度方向中延伸超過 該感應部件的_ 4軎@ β » μ 干旳邊緣之该間隔件的一部份係為〇 3公厘 至1.0公厘。 8·如申凊專利範圍第6 ^ , 、义衣k方法，其中该間隔件覆蓋 住^亥感應部件的全官存 α 7 < y_L J. 10 十们王體見度’ _1_延伸超過該感應部件的 -邊緣之該間隔件的_部份係延伸超過該半導體晶片 之一表面的一邊緣。 A 一種用於藉由接觸-手指來辨識-指紋的一圖案之指 紋感應裝置之製造方法，包含以下步驟·· 15 將一具有一預定厚度的保護膜施加在一半導體晶 片的一表面的一部份以及該半導 卞守粒日日月的表面上所形 成之一感應部件的上方； 將該半導體晶片放置在該模子麼模内，及以一種 使該保護膠帶覆蓋該半導體S H 千v體曰曰片的感應部件之狀態來 樹脂模製該半導體晶片；及 〜 20 ▲在樹赌模製之後從該半導體晶片以剝除方式移除 该保護膜以暴露該感應部件及該半導體曰 ，月旦日日月之表面的 該部份。 瓜一種用於藉由接觸一手指來辨識—好 、 〒喊‘紋的一圖案之指 紋感應裝置之製造方法，包含以下步驟· 26 1222034 拾、申請專利範圍 將具有一預定厚度的感光掛脂膜形成於一半導 月旦日日片的一表面的一部份以及該半導體晶片的表面上 所形成之一感應部件的上方； 將°亥半導體晶片放置在該模子壓模内，及以-種 使該感光樹脂膜覆蓋該半導體晶片的感應部件之狀態 來樹脂模製該半導體晶片；及 在樹脂模製之後從料導體晶片以

該部份。 片以暴光方式移除 導體晶片之表面的 27