TWI221791B - Laser processing system and laser processing method - Google Patents

Description

1221791 五、發明說明（1) [發明所屬之技術領域] 本發明係關於··對被加工物的通孔、盲孔等進行開 孔、溝槽加工、外型切削等之雷射加工系統與雷射加工方 法’特別係關於：提升加工品質與生產力之雷射加工系統 與雷射加工方法。 [先前技術] 印刷配線基板係由：將複數張配設有導體層的絕緣基 材’以多層狀®層黏合之方式而組成。 此外，設置於各絕緣基材的導體層係藉由被稱之為通孔與 盲孔的導通孔而在其上下方向之任意的導體層間進行電性 連接。 第1 4圖為，用以說明上述之傳統多層印刷配線基板之剖面 圖，圖中，1為印刷配線基板，1 1 a、1 1 b為絕緣基材，12a 至c為導體層，1 3為金屬鍍層，1 4 a係為貫通絕緣基材1 1 a 的導體層1 2 a與導體層1 2 b之間的導通孔，而1 4 b則為，貫 通絕緣基材1 1 a的導體層1 2a與利用絕緣基材1 1 b疊層黏合 之導體層1 2 c之間的導通孔。 此外，導通孔1 4a—般被稱之為盲孔（B 1 i nd V i a Ho 1 e ); 而導通孔14b則被稱之為通孔（Through Hole有底孔）。 如第1 4圖所示之具備導通孔i 4 a、i 4 b之印刷配線基 板’在電子機器的要求高性能化下，其必須具備印刷配線 基板的多層化、小型化（高密度化）等優點，為滿足上述 之要求，而提出利用雷射光束對第丨4圖所示之導通孔 14a、14b進行加工之方法，並有所進步。

314581.ptd $ 6頁 1221791 ----^ 五、發明說明（2) 弟1 5圖為’用以說明接 進行盲a $、ι π μ , a便用田射光束在印刷配線基板上 t « 為光學夺统==印刷配線基板，2為雷射振盈器，3 各機連工接台， 二7=二為束心

V 束照射時的：為田：A束的峰值功率’η為脈衝寬度（光 、 τ1則為光束照射休止之時間。 以下說明實際的加工動作。 μ 用光學系統3進行由雷射振蘯器2所輸出之雷射光束 b的光束成形，并爲、、， ^ ., 从I 並傳廷、照射於加工對象物之印刷配線基 才反JL 〇 在匕日寺，蕾"M jik 土 、光束’係以例如第1 5圖所示之符號9的脈衝雷 射照射形能，Μ > π ^ ^ Α 心 對各孔照射數次（shot)的雷射脈衝。照射後 的雷射朵击 70來’利用熱溶解去除印刷配線基板1，以在印刷 配線基板上形成洞孔。 第1 6圖係站一 ^ ”、、貞不，以上述之加工方法所形成之印刷配線基板 的剖面圖的一範例。 在第1 6圖Φ ... ,r , τ ’ 1 5 a為加工上方孔徑，1 5 b為加工中段孔徑， 1 5 c則為力 加工下方孔徑，1 6為加工深度，1 7為加工樹脂殘 ^ ^ ’、”、、員示内面銅箔之損傷，其他與第1 4圖相同的部分 則標示相问+ ^ & 门之付唬，並省略其說明。 矛lj 田 _ 巾运射光束進行加工時，為確保加工品質，一般而 口 ’、于注意焦點集中在第丨6圖之加工孔徑1 5a至1 5c、加

314581.ptd 第7頁 1221791 五、發明說明（3) 〜〜---- 工深度1 6、加工不良1 7、1 8等上，因此必 、， 與光束能量（峰值功率x脈衝寬度），以及、:制光束直按 時間，而其中特別是光束能量會因材質 ^束照射休止 損傷或扭曲，並影響電漿的產生等，；斗的構成造成 參數。 5艾為十分重要之控制 一般而言，將照射到每一個孔的井击处曰 第1次照射的光束能量設定為E i，雷射振湯所二里°又定為E t， 功率設定為Pi，透過光學系統所控制雷：出口的中峰值 峰值功率之傳達率設定為α i(以下，稠=射A振盪益出口每

)’光束脈衝寬度設定為w i，照射到每—彳〜光束傳達率 -η. ^ I 個孔洞的昭制· Μ 〇又疋為S時，如公式1所示， …、射宴 式1 ^pLixPi)xWi\ W i的方式，控 可藉由控制光束傳達率Q： i，峰值功率Pi 制光束能量E t。 在此’在傳統的雷射加工系統上， 於光學系統3中，依據形成光束模式時先束傳達率《 i係 學零件等的吸收所造成的損失而決定夺所產生的知失與光 變化該光束傳達率α丨的方法中 所示夕氺1 Ή、、任 G s •例如將第1 7圖 丁之先罩31、準直透鏡32所組成 圆 於光學系統3的方法。 物鏡（object)，附加 在第1 7圖中，以光束直徑D丨傳播 3 2進耔枣氺德，志 兔曰]九係透過準直透鏡 Λ 再利用光罩3 1進行光束模式的成型（於加

發明說明（4) 工點作出必要 此時的輸入光=2)。 形成前述光束貝與輸出光束模式體積之差，即為 錄項損ίί松式時所產生的損失。 、知失’係根據光罩31 U及光罩直徑D與由$|直^、、D、準直透鏡32的焦距f’ 定。 一 達準直透鏡3 2的距離L來決 例如：名本罢士 — 下，幾乎無任行，D較大，焦距f與距離L大致相等的情況 體積幾乎^#"貝失，輸出光束模式體積與輸入光束模式 戌卞接近一致，且朵φ/舍、各士 相反且九束傳達率ai變大。 死下，則較小，焦距f較長，且距離L較短的情 輪入光損失’輪出光束模式體積大幅小於 ^束模式體積，且光束傳達率α丨亦變小。 直經im f、比三個參數中，因光罩 D係由加工點上所必要之光束直徑，亦即加工孔徑來 此可^ : ϊ T @ S，而距離L可透過機械進行移動，因 、J私動距離L以變動光束傳達率α i。 因距離L的變化係利用伺服馬達來進行，因此必須 費數100ms以上的時間使其產生變化。 、 =外，峰值功率Pl係固定，或即使就算可變動也僅侷 ^對應額定值之± 2〇%左右，此外為使其變化，必須花 貢數1 00ms以上的時間。 以下，使用第1 8圖之二氧化碳雷射振盪器的模式圖進 行說明。圖中，2 1為雷射框體，22為加入了雷射媒介物 C02之混合氣體，23為交流電源，24為電極，25為激起放

314581.ptd 第9頁 1221791 五、發明說明（5) --- 電，26為部份反射鏡，27為全反射鏡，28為規定雷射振盪 模式的孔徑（aperture)，29則為雷射光束光 6則為輸 出的雷射光束。 在如第18圖所示之組成的二氧化碳雷射振盪器中，藉 由交流電源23的電壓投入在電極24之間形成激起放電25， C 0 2氣體則係在上位準位上激起。 將此時之放電所激起的粒子密度稱為放電電力穷度。在由 部，反射鏡26與全反射鏡27所組成之共振器内ς ，藉由激勵發射（Stimulated emission)上述激起之C02氣 體放大雷射光束，並以雷射光束光軸2 9為中心輸出雷射光 在此，一般而言使用二氧化碳雷射之氣體雷射時， 共振盪器的損失維持一定的情況下，雷射光束的峰值 與放電電力密度大致成等比例。 干 該放電電力密度，與從交流電源23投入電極24的 致呈等比例。 々’大 因此，傳統之雷射振盪器，係以控制施加於電極間 的方式促使放電電力密度產生變化。 壓 但電壓提升過高時，將使電源產生過大負載，而 故障與電極毁損。 夂電源 此外’電壓降得過低時將無法放電，並造成無法 光束的狀態。 # μ出雷射 因此，一般而言，變化電壓的範圍係限制在額定值 2 0 %左右；同時，雷射光束的峰值功率亦只能變 ± 〜2〇%左

314581.ptd 第10頁 1221791 五、發明說明（6) 右0 率的範 得穩定 出之雷 激起放 雷射振 起放電 振盈閥 時間’ 落後會 變化的反應速度減緩，穩定放電需要 因此在每一脈衝（在低於脈衝雷射 )要變化峰值功率 圍内於瞬間 的光束能量 射脈衝時間 電之放電時 盪遲延的時 時，因放電 值，造成無 雷射振盪開 根據共振器 此外，由於為使電壓 數100ms以上的時严曰] 振盪器的最大振盪頻 的情況下，即無法^ 、此外，雷射所輪 為脈衝寬度），與從 之為放電寬度）減I 其理由係因：開始激 度X時間）低柃雷射 相較於激起放電開始 的現象。（當然此^ 成份等而有所不同） 寬度W i (以下簡稍 間寬度（以下簡稍 間寬度大致相等。 能量（放電電力密 法進行雷射輸出故 始時間會呈現落後 之構造，以及氣體

此外，藉由控制放電寬度，具體而言亦即藉 二電力的時間寬度’可隨意調整雷射脈衝寬度，係= 曰（在脈衝雷射振盪器的最大振盪頻率以下的範圍）推 切換的控制參數。 ㈤）适仃 但是，由於投入電力，有根據電源負載而決定之限制，故 脈衝寬度有其上限。

如上所述，在傳統之雷射加工系統中，因光束能量， 在峰值功率之變化上有其困難，因此由根據光學系光 束傳達率a i與光束脈衝寬度W i所控制’尤其在瞬間切換 條件時，光束脈衝寬度w i係唯一之控制參數。 接著，說明雷射照射之型態。

314581.ptd 第11頁 1221791 五、發明說明（7) ' 雷射照射型態可大致區分為兩種：猝發（bur s t )加工，亦 即=第1 9圖所示，在開孔位置上決定光束照射位置後，僅 ，續照射雷射脈衝達到形成該孔所須之照射數s ;以及循 環加工’亦即如第2 〇圖所示，將開孔數設定為η，而將形 成開孔所需之照射數設定為s時，在開孔位置上決定光束 照射位置’重複進行狀s次之照射一次雷射脈衝的動作。 以押發加工為例，將各孔中之第k次照射到第（k + 1)次 照射所需的雷射振盪時間設定為Tok (在猝發加工中相當 於光束照射休止時間），第s次照射的脈衝寬度設定為 Ws ’及將第（卜1)個孔到第j個孔的定位時間設為Tg j時， η個開孔所需的加工時間几可以下列公式表示 般而言因Ws< < Σ Tok，而得以引出： ^ ...式 3 之公式。

Tg j的平均值設為Tg時， 將Tok的平均值設為τ〇， Tb的平均值Tba為： 因此’加工時間係由：雷射振盪時間To與照射次數s，以

314581.ptd 第12頁 1221791 五、發明說明（8) 及定位時間T g決定。 另一方面在循環加工中，若將各孔之第i次照射的脈 衝寬度設定為W i，將第（j - 1 )個孔到第j個孔的定位時間設 定為Tg i j時， 則進行η個開孔作業所需的加工時間Tc可以下列公式表 示：

Tdxjm . . ·式5 /*1 jZi 一般而言因W i < < T g i j，所以引出： rc ^ Σ Σ Tgij · · ·式 6 i = 1 j - 1 之公式。 將Tgi j的平均值設定為Tg時，

Tc的平均值Tea可以下列公式表示：

Tea = nx sxTg • •式7 因此，在循環加工中，加工時間係由：照射次數s與定位 時間Tg來決定。 在此說明循環加工與猝發加工之差異。 循環加工，由於可延長各孔之光束照射休止時間T q c，故 加工孔周邊受熱的影響較少，而得以提升加工品質。 相對於此，猝發加工時，各孔係在雷射振盪時間To中進行

314581.ptd 第13頁 1221791 五、發明說明（9) — 加工’故光束照射休止時間Tqb較Tqc為短（ )，且加工孔的四周容易產生受熱的影變。 此外關於加工時間，根據公式4與公式7，一般而古 Tg> To的條件下，因 " Tca-Tba=nx(s-l)x(Tg-T4>0 . · ·式8 > Tab 考慮在 故與循環加工相較，採用猝發加工時，其加工時間 生產力亦較佳。 如上所述，傳統之雷射加工系統，係藉由光罩 制光束直徑，而藉由放電電力密度與放電寬度，以 光學系統等控制光束能量，並藉由猝發加工與循環 選擇以及根據猝發加工時的雷射振盪頻率控制光束 止時間，而確保加工品質與生產力。 此外，在曰本特開平4一4 i 〇 9 ^虎公報中，揭示5 種材質的雷射加工，該雷射加工係進行具有第2啁 峰值功率的雷射輸出，貫通加工印刷配線基板1之一 箔1 4，再將f緣樹脂丨5加工至内面銅箔i 6。 一般而e ’因鋼箔的加工不易，因此必須增加 光束能量。 另一方面，由於銅箔斜 峰值功率高的雷射光束 漿體吸收雷射能量。 光線的反射率高，因此長時 時，容易產生電漿體，而導 此外， 特性。 銅箔的熱傳 導率大，具有可迅速加熱且迅速 較雉’ 直授控 及上^ 照射休 「加工-所示之 ^面銅 照射的 間照射 致該電 冷卻的

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1221791 五、發明說明（10) 因此，一般認為，為貫穿銅箔，可採用在短時間内照射大 量光束能量的方法，亦即，係以照射峰值功率高且脈衝寬 度短的雷射光束（在第2 1圖中之S 1)的方法較為適合。 此外，與上述銅箔相較，絕緣樹脂較易加工，只須利 用少許能量即可進行加工，但是，一般而言由於使用於印 刷基板的絕緣樹脂的厚度較銅箔為厚，因此加工整體樹脂 所需之總能量必須隨之增大。 然而，如前述銅箔一般，於短時間内照射大量光束能量 (提高峰值功率）時，因熱傳導率小的絕緣樹脂無法朝深 度方向傳達熱能量，而使熱能量朝水平方向擴散之故 ，其結果不僅無法獲得希望之加工深度，還會產生如第24 圖所示的樹脂殘渣1 7或内部膨脹1 9的現象。 因此，為貫穿絕緣樹脂，一般認為以採用多次照射（在第 21圖中之S2至S6)低峰值功率之雷射光束的方法較為適 合。 如上所述，一般認為藉由選定所照射之雷射脈衝的各 項條件，可在不破壞加工品質的情況下，實施表層銅箔 1 2a之貫穿加工以及深達絕緣樹脂1 1之内面銅箔1 2b的貫穿 加工〇 然而，在實際加工中，當欲使用既有的雷射加工系統 時，通常會受到下列限制。 第一，在傳統之雷射加工系統，如上所述缺乏使峰值 功率大幅變化的方法，特別是無法在瞬間（在雷射振盪器 的最大振盪頻率以下的範圍内）使其產生變化。

314581.ptd 第15頁 1221791 五、發明說明（11) 第二，在傳統之脈衝雷射振盪器，由於電源容量等因 素，在輸出高峰值功率之雷射光束的振盪器無法輸出脈衝 寬度較長的雷射光束，反之，在輸出脈衝寬度較長的雷射 光束的振盪器，則無法輸出高峰值功率的雷射光束。 因此，在傳統之雷射加工系統，由於利用第2 2圖與第2 3圖 之雷射照射型態進行加工，故不易同時兼顧加工品質與生 產力，而必須犧牲某一方。 第2 2圖係顯示··使用第1 5圖之雷射振盪器2輸出高峰 值功率且短脈衝寬度（1至1 5// s )之雷射光束之傳統雷射振 盪器時的雷射照射型態與加工狀態。 如第2 2圖中之S 1 1，在第一次照射時使用峰值功率高 且脈衝寬度較短的雷射光束進行照射，以貫穿表面銅箔 12a° 而在進行絕緣樹脂1 1 a的加工時，係降低峰值功率，並照 射4次之雷射光束S 1 2至S 1 5。 此外，在進行第6次照射時，為除去殘留的樹脂，照射微 幅調高峰值功率之雷射光束1 6。 藉由第2 2圖所示之加工方式，即可獲得一定程度之加 工品質。 然而，如上所述，為大幅降低第2次照射以後的峰值功 率，而必須利用上述光學系統等，但由於無法瞬間產生變 化，故無法進行猝發加工。 因此，必須採用會導致生產力降低之循環加工以及增加照 射數之加工，而造成生產力大幅降低。

314581.ptd 第16頁 1221791 五、發明說明（12) 例如：孔數n= 1 0 0 0 0個’當斟酌條件切換所須時門之平均 定位時間ΤπΟ.ΟΟΙ秒（1kHz)，照射數照射時i加工時 間為6 0秒，相較於假定可以相同照射數進行猝發加工 (Το = 〇· 〇〇〇5秒（2kHz))時的加工時間為3〇秒的情形，其 生產力僅達到1 / 2。 月7 … 第23圖顯示：以傳統之振盪器，於第丨5圖之雷 2’使用輸出峰值功率低（為第22圖中之振盪器的'“二下 )且脈衝寬度長（例如丨6至i 5 〇 ) 照射類型與加工型態。 ）之田射先束時的雷射 如弟2 3圖之S 2 1所示，雖欲藓由力且枝 光束的脈衝寬度增加光束能雖量人，猎以由貫加穿長照射之雷射 故根據上述的理由，在未投入大於，功率在丨“以下， 射能量的光克&旦μ ΐ 第2圖所示之第1次照 C::的情況下’將不易貫穿。 時，將：導：必須將脈衝寬度加長到必要以上 問趣。；：光束，而使能量無法傳達至… 射光束Πί Β3面鋼落必須使用大能量的雷 卜卜 (在本例中係在第2次照射時貫穿表 丄值t功率低且脈衝寬度較長的雷射脈 卜欠照射;"I;;:，達内面鋼箱· 利用上述方式，雖^仃‘二射以除去殘留的樹脂。 可加工貫通表面鋼箔1 2a與絕緣樹

第17頁 1221791 五、發明說明（13) 脂1 1 a，但因對銅箔施加過多的能量，因此與第2 2圖所示 例相較下，其加工品質較易劣化。 此外，與第2 2圖所說明相同，由於無法瞬間改變峰值功 率，故僅能進行循環加工而無法進行猝發加工。 如上所述，加工利用材質完全不同之材料所構成之多 層化印刷配線基板時，若藉由傳統之雷射加工系統，將很 難同時兼顧加工品質與產量的提升。 此外，由於印刷配線基板種類繁多，且各加工内容也 因樹脂加工或銅箔、樹脂脂混合加工等而異，因此欲以單 台的雷射加工系統進行所有加工有其一定的困難度，同時 也必須耗費龐大的投資設備經費。 [發明内容] 本發明之目的係在解決上述課題，並對各種不同材質 的印刷配線基板，提供一種不僅不會降低產量且可提升加 工品質之雷射加工系統，以及使用該裝置之雷射加工方 法。 為達成上述目的，根據第一觀點，本發明係具備：藉 由切換所定頻率所構成之放電指令脈衝，變化投入於電極 間的放電電力，以變化雷射光束特性之脈衝雷射振盪器； 將該雷射振盪器所輸出之上述雷射光束，導引至被加工物 之光學系統。 此外，光學系統具備有：開關裝置，以使從雷射振盪 器所輸出之雷射光束，切換為藉由透過而應通過之可將上 述雷射光束之峰值功率予以改變之濾光器構件，以及光束

314581.ptd 第18頁 1221791 五、發明說明（14) 穿透率相異之濾光器構件的適當路徑。 屮二：i具備有：在電極之間產生激起放電， 出运射光束之雷射振盪器； 電以振盪輸 光束導引至被加工物之光學 了 j關裝置，可將雷射 透過雷射振盪器所輸出之+射去 ^開關裝置，係藉由 值功率改為可變動之應通過的淚先哭^述雷射 光束牙透率相異之遽光器構件的適當路；構件，以及 此外，藉由開關裝置的開啟關閉，可在切搞 濾光器構件的路徑的同日寺，並控制被脈衝m矣至應通過 的脈衝寬度。 舒振盧之雷射光束 由所ΐ:車ί ί!射加工方☆，係屬於-種藉由切換 的放電電☆ ’並使用由可使雷射光束特二：電極間 低於雷射振盡器最大振盘“ ή度等，於每一脈衝中瞬間切換戶;； -人的田射脈衝峰值功率與脈衝寬射子 間等3項條件。 乂及九束照射休止時 ，在去除導體層時，係藉由接近雷射振i器最大 1脈衝^谁\的輸出且脈衝寬度為1至1 5// S之短脈衝寬度之第 之I略/^加I ’而在去除絕緣層日夺，係藉由上述第1脈衝 、、、W2至1/10的峰值功率輸出且脈衝寬度為16至2〇〇 s之長脈衝寬度的第2脈衝進行加工。 此外，係藉由切換放電指令脈衝，在一個脈衝的雷射

314581.ptd 第19頁 1221791 五、發明說明（15) 輸出期間Θ，將峰值功率設定為可變動，並 輸出之雷射光束進行加工。 …亥脈衝所 此外，係藉由具有：雷射振盪器之略最大峰值 1至1 5/Z s之短時間之第1領域、以及上述第i領域 畋且 的峰值功率且16至2〇〇// s之長時間之第 1脈衝的雷射輸出進行加工。 、戍的 [實施方式] 第1實施型態 第1、2圖，係關於第1實施型態，第i圖為用以說 1圖之雷射加工系統之模式圖，第2圖為用以說明控制 明的雷射照射形態之裝置之模式圖。 只 在第1圖中’ 6a、8a顯示由雷射振盪器2A所輸出之命 射光束與雷射照射形態，7a、9a顯示藉由光學系統械ς 後之雷射光束與雷射照射形態、，其他與第1 5圖相同的部二 則標示相同之符號並省略其說明。 刀 第2圖中4 1 a、4 1 b為放電指令脈衝群，4 2 a、4 2 bA 放電電力脈衝群，4 3 a、4 3 b為放電能量，4 4 &、4 4輸… 之雷射光束能量。 〜® 卜f h丨1為父流電源頻率，I u、i d為實效放電電 力密度，Nu、Nd為平均放電電力密度，Ds、…為放電寬 i射為♦值功率’Ws、W1為脈衝寬度，Ls、li顯示 雷射振盪遲延。 之氣所說明一般’在二氧化碳氣體雷射振盈器 之乱體雷射振堡哭φ ，岑# 直。。〒，當共振态損失維持一定程度時，係

314581.ptd 第20頁 1221791 五、發明說明（16) 控制放電電力密度與放電寬度，以變化從振盪器所輸出之 雷射光束的峰值功率與脈衝寬度。 由於放電電力密度與投入之電力呈一定的比例，因此 在先前之技術係藉由變化施加於電極間的電壓來變化放電 電力密度。 本實施型態，係關於一種雷射振盪器著眼在：投入電 力被區分為瞬間性之實行電力與平均性時間之平均電力， 且雷射光束的峰值功率係受平均性時間之平均電力所支 配，而在藉由將電壓設定為一定（將實效放電電力密度設 為一定）後，並控制每單位時間的放電電力脈衝數，以控 制平均放電電力密度，而使雷射光束之峰值功率產生變 化。 換言之，係根據印刷配線基板的被加工部的材質、材 料構成、加工厚度等，於各脈衝瞬間切換所照射之複數之 雷射脈衝的峰值功率、脈衝寬度以及光束照射休止時間的 3項條件。 在此，由於先前技術係使放電電力脈衝數維持一定 ，因此實效放電電力密度與平均放電電力密度形成1對之 比例關係，故根據電壓的變化，變化實效放電電力密度， 以控制平均放電電力密度。 以下，根據第2圖說明其作動。 首先，當以時間間隔1 / f P施予放電指令脈衝時，放電 電力脈衝（頻率f P)係與其同步由交流電源投入於電極間。 該放電電力脈衝的向度為瞬間性之貫效放電電力密度I ’

314581.ptd 第21頁 1221791 五、發明說明（17) 而平均時間者為平均放電電力密度N。 當施加於電極間的電壓設定為一定時，實效放電電力密度 亦變成一定，每單位時間所投入之放電電力脈衝數m愈 多，則平均放電電力密度愈高，雷射光束的峰值功率p亦 隨之提高。 例如：以短時間間隔（1 / f h )施予放電指令脈衝時，放電電 力脈衝（每單位時間所投入之放電電力脈衝數增多）係與其 同步藉由交流電源而以高頻率f h投入，而使平均放電電力 密度Nu增高，以輸出高峰值功率Pu的雷射光束。 相反地，以長時間間隔（1 / f 1 )施予放電指令脈衝時，放電 電力脈衝（每單位時間所投入的放電電力脈衝數變少）係與 其同步藉由交流電源而以低頻率Π投入，而使平均放電電 力密度Nd變低，以輸出低峰值功率Pd的雷射光束。 此外，如上所述藉由變化投入電力於電極内的時間， 即可變化雷射光束的脈衝寬度。 該電力之投入時間寬度D，可以下式表示 D= (1 / f p )x m 公式 9 因此，藉由控制上述放電指令脈衝間隔1 / f p與放電電力脈 衝數m，即可獲得任意的脈衝寬度。 如上所述，在本實施型態中，係藉由調變交流電源頻 率控制雷射光束之峰值功率，並藉由變化投入電力之時間 控制雷射光束之脈衝寬度，以獲得任意的雷射脈衝。 具體而言，藉由控制施予放電指令脈衝的時間間隔與 放電指令脈衝數，即可獲得任意的雷射脈衝。

314581.ptd 第22頁 1221791 五、發明說明（18) 此外’根據本發明，藉 之脈衝寬度，在脈衝寬度較 ’而在一定的電源負載範圍 圍的效果。 由在峰值功率較高時設定較短 長時設定較低之峰值功率 内，具有擴大脈衝波形選擇範 藉由上述控制’可任意變化各雷射脈衝的峰值功率與 脈衝寬度，並獲得任意之雷射照射形態8 a，利用光學系統 3使所獲得之雷射照射形態^形成光束，做為雷射照射形 恶9 a傳送至加工對象物之印刷配線基板1，以進行加工。 以下，說明使用上述之雷射加工系統之猝發加工方 法。 舉例說明與第2 1圖相同之印刷基板的加工，亦即由第1層 之表面銅箔1 2 a、第2層之絕緣樹脂1 1 a、第3層之内面銅箔 1 2 b所構成之印刷基板進行加工之情況。 第3圖為，顯示雷射光束的照射形態之模式圖，第4圖為說 明此時之加工狀態的模式圖。 在第3圖中，S3 1至S3 3為各孔之第1至第3次照射之雷射光 束’各面積係顯示光束能量。 此外，P為峰值功率、W為脈衝寬度、To為雷射振盪時間、 Tg為定位時間。 在第4圖中，1 2 a為表面銅结，Π a為絕緣樹脂，1 2 b為 内面銅箔，2 0為加工預定位置，1 4 a為加工後的盲孔，S 3 1 至S3 3分別為第1至第3次照射之雷射脈衝波形、al至a3分 別為藉由第1至第3次照射之照射雷射光束進行加工之被加 工部。

314581.ptd 第23頁 五、發明說明（19) 在本實施型態中，使用第 配合印刷配線基板之材質或圖所不之雷射照射形態， 脈衝中瞬間切換雷射光束之加工厚度等，於各 照射休止時間之各條件，並 =士、脈衝寬度以及光束 以達到縮短加工時間的目的。a使用猝發加工方法， 以先前技術所說明之材料盥雷射朵击沾 利用第3、4圖說明本實施型態^|，束的關係為前提， 首先，以第1次照射之雷田、σ工方法。 箔1 2a之雷射脈衝，Α^先束S3 1做為加工第1層銅 式貫通第丨層丄為：：：： = =並以安定之* 絕缘桝 n 人妝射之雷射光束s 3 2做為加工第2声之 、也緣樹脂11 a的雷射脈衝，為 勺刀π工弟z層之 並達到提升生產力之目的脂之條件’ 〇 · 5 k W程度），且脈衝宽产_ η 率低（0 · 0 5至 衝。 度車又長（80至2 0 0// s程度）的雷射脈 該雷射脈衝與第2 1圖相显，斟笛 設定為1/6以下的低峰值功率十且第”'射的雷射脈衝，係 射脈衝，因此在第21圖t，為4 ”脈衝寬度的雷 次的雷射光束’但根據本發：m必須照射複數 旅藉由加長脈衝寬度朝直徑方向擴散， 持加工孔徑的情況下， 又乃门即了在保 其結果，由於可在减仅/射貫通絕緣樹脂。 、 保加工品質之下同時降低照射次數，

314581.ptd 第24頁 1221791 五、發明說明（20) 並節省多餘之光击日召加^士士 接著，以楚束”，、射休間，而得以提升生產力。 按君 Μ弟3次照射之雷射 2次照射中未被雷射光去束〃S33做為用以加工在第 衝，由於昭射+ 矛、之絕緣樹脂11 a的雷射脈 :二:以量：：導：：層㈣的損傷，故照射能 以高於第2次照制樹脂殘留量，峰值功率 次照射之峰值功率（〇 " ;k .上;因此乃照射略高於第2 A s程度）之雷射脈衝·。 恤度）且脈衝寬度較短U至30 如上所述在本實施型態中，使 時，利用照射3次之雷射光束，即可述之印刷^ 質，並減低照射次數。 ”良好的加工。口 總結以上敘述，根據本實施型態， 板之材質、與材料構成，在低於 射据；"配、：基 最佳化，而於瞬間變化峰：：率力羊例 生產力的效果。 提升加工口口貝與 例如：孔數η= 1 〇 〇 〇 〇個、配合條件 均1位時間了。= Ο.οοΜ秒（2kHz)、照:之平 工時間為15秒，與第2〇圖之雷射照射 '3射時’加 較，短縮了 45秒。該種方 < ,在以高衣加工相 材質多層化之印刷配線基板的開孔加工；方；；；行藉不同 效果。 丄時，特別可發揮其 此外，以上敘述雖針對盲孔加工進行說 明，但同樣

314581.ptd 第25頁 1221791 五、發明說明（21) 地，將該方式適用於貫通孔加工時，可藉由：配合印刷配 線基板之材質或材料構成，在低於脈衝雷射振盪器的振盪 頻率的範圍内’使雷射光束的峰值功率與脈衝寬度、光束 知射休止時間於各脈衝中成為最佳化，而達到提升加工品 質與生產性的效果。 此外，上述敘述雖針對猝發加工進行說明，但當然亦 雖二”循環加工，相較於猝發加工，循環加工之生產力 雖低’但卻可獲得較安定且良好的加工品質之效果。 法。此外，亦可適用於併用猝發加工與循環加工之加工方 :質除：：：：光=照：休止時間’配合印刷配線基板 予以最& # 2 π ^ 將雷射脈衝之峰值功率與脈衝寬度 上，；，幅變化光束照射休止時間的方法 定且良好的 口 〇疑^加工，不僅可獲得安 此外^ 並可達到提升生產力的效果。 統，可利用！台雷射加工雷射加工系 -。 乐、、此芦方也多種印刷配線基板的加 在上述第1實施型態中，政^ 力密度與放電寬度，使雷射糸針對藉由變化平均放電電 生變化的情況進行說明，~ 2的峰值功率與脈衝寬度產 傳達率…在本實施型可變化光學系統的光束 達率。 心τ係考眼於光學系統的光束傳

1221791 五、發明說明（22) 第5圖、第6圖、笼7闰 唾 關之圖，第5圖為說明二夕8圖、係與第2實施型態相 第6圖為說明和4ϊ 本§ 之雷射加工系統之模式同 弟6Η為況月控制雷射照射形 才、式圖， 示做為控制雷射照射形雖之之#置之杈式圖，第7圖顯 模式圖二第8圖為物鏡之;乍動圖。吏 < 物鏡的其中一例的 光束=:圖中’ 45a、45b為利用光學系統成形後之雷射 在第7圖、第8圖中，33為可隨時變化雷 之控制裝置之物鏡，34為用以適當變更入於束傳達率 射光束6b路徑的光學式高速開關元件，可上鏡33之雷 雷射光之雷射峰值功率之光束傳為可文化入射之 異之半透明反射鏡，36為用以逐、羊)各為相 之雷射光的阻尼器。 及收丰透明反射鏡35所反射 此外，，求說明之方便性，而以37a、37卜Μ 開關元件34a、34b變更路徑之雷射光，。 。兒月利用 以:°兒月由本貫轭型悲之光學系統輸出至工 雷射光束的峰值功率與脈衝寬度的變化。 .之 首先第6圖說明變化光束傳達率時之 與脈衡寬度的變化動作。 τ值刀手 ’假設光學系統之光束傳達率固定為100%(通 為明Λ將其設定為100%)時，由雷射振盡器 輸出之由射先束係有接以相同之峰值功率與脈衝寬度傳送 至加工點。 在此，當通過具有-定光束傳達率之物鏡時，雷射振

314581.ptd 第27頁 1221791 五、發明說明（23) J器所輸f。之雷射光束中，# A%係透過物尹 所吸收，C%則反射物鏡（A+ B+ c= 1()、兄，6%係由物鏡 鏡而輸出之雷射光束為人％之雷射光 G 。結果，通過物 遂產生變化。例如第6圖所示田在輸 J7輪出之峰值功率 雷射光束44a的期間内，當光 2陳振盪器所輸出之 會由Pu變化成pm(< p )， ’ μ务低時，峰值功率 光束45a。 ）而獲传脈衝寬度維持在Ws的雷射 ^外在雷射振盪器所輸出之雷射光束44h 中將光束傳達率瞬間降為0%時，可獲得之光束傳送途 pd、而脈衝寬度由以變 ^ 值功率維持在 如上所述在本實施型離 先束45b。 束傳達率，獲得任音的庵二^^係错由控制光學系統之光 缉射振盪器所輸出之雷射光. ^度仁為了變換 ’最大之峰值功率盥：ί ,獲侍任意的雷射脈衝 器所輪出之雷射光[取^ =衝寬度係決定於ά ·射振堡 的峰值功率度無法利用光學系統變更為其以上 之具=上二的光束傳達率以及脈衝寬度之方法 達率的物鏡33進行圖所示之可隨時變化雷射光束之傳 相里^ ί 33係由：光學式高速開關元件至34d;透過率 If: h透明反射鏡…、咖以及阻尼器斯構成。 為固定二=輸亡=物鏡33的雷射光束峰值功率與脈衝寬度 能下 丁况月，並假設高速開關元件係在啟動（ON )狀 心卜，而光產生偏移。

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第28頁 1221791 五、發明說明（24) -- 首先，開關元件34a呈開啟（ON)狀態時，雷射光束6b直接 形成雷射光束3 7 a，而傳送至開關元件3 4 c。 此時若關閉（OFF)開關元件34c，則雷射光束37a將直接傳 送至下一個開關元件3 4 d。 當開關元件34d，在光束傳送中由〇FF瞬間切換為⑽時，在 OFF期間的雷射光束雖會形成7b，而在〇_間的雷射光束 則產生偏向，而照射於阻尼器3 6。 當OFF的時間較短時，結果可獲得峰值功率高且脈衝 短的雷射脈衝7 b 1。 接著，當開關元件34a關閉（OFF),而開關元件3“開 啟（ON)時’雷射光束6b將通過開關元件34a而於開關元^ 34b產生偏向，並傳送至半透明反射鏡35a。 假設半透明反射鏡353的透過率譬如為5〇%時，雷射 3 7b將對應峰值功率7b，形成一半且脈衝寬度相同之雷射 而在34c開啟（0NM 之作動，結果獲得雷 雷射光束37b，傳送至開關元件34c 產生偏向，而傳送至開關元件3 4 d。 開關元件3 4 d係進行與上述說明相同 射脈衝7b2。

接著’當開關元件3 4 a、 6b會通過開關元件34a、34b 35b° 34b關閉（0FF)時，雷射光束 而傳送至半透明反射鏡 雷射光束 同之雷射光 假設半透明反射鏡35b2透過率譬如為25%時， 37c將對應峰值功率6b，形成1/4且脈衝寬度相

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1221791 五、發明說明（25) 束。 之後，雷射光束3 7 c傳送至龆M ^ ^ 34d中進行與上述說明之作=件34d。並於開關元件 件34d開啟⑽)期間之雷：=:作動。亦即，開關元、 u I狀射於阻尼哭q fi。 畜ON的時間較長時，結果 w 之雷射脈衝7b3。 侍峰值功率低且脈衝寬度長 言叮t ΐ:上述說明係敘述控制_峰值功率之方法，但 nm方法控制2種或4種以上的峰值功率，以獲 !!!，峰！功率與脈衝寬度的雷射脈衝。 貝鈀型怨中，係將上述物鏡插入光學系統中，藉 ίςΐ切換光的〇N/OFF，將雷射振蘯器所輸出之雷射光束 "換f具備任意之峰值功率與脈衝寬度的雷射脈衝。 將上述光學系統搭載於第5圖所示之雷射加工系統 中：：可獲得與第⑸施型態所示效果相同的效果，亦 I藉由配合印刷配線基板的材質、材料構成，而使雷射 φ之，值功率與脈衝寬度、光束照射休止時間於各脈衝 予以最佳化’即可獲得提升加工品質與生產力之效果。 曰 此外’亦可將上述光學系統與上述第1實施型態所說 ^之雷射振盪器組合以構成雷射加工系統（第9圖）。 藉此，可使雷射光束之峰值功率與脈衝寬度的變化更詳 細’且變化幅度更大。 因此所使用上述雷射加工系統，可藉由配合印刷配線基板 之材質、料料構成，更加擴大選擇範圍，使雷射光束之峰

314581.ptd 第30頁 1221791 五、發明說明（26) 值 而 功率與脈衝寬度，光束能量於每一脈衝中 ^ 達到即使面對複雜的材料構成，亦可掉此、為最佳化， 產力的效果。 升加工品質與生 第3實施型態

第31頁 1221791 五、發明說明（27) 第3次照射中將雷射振盪器2 C輸出之雷射光束的峰值功率 予以降低並進行照射，藉由該種控制，即可與第1實施型 態一樣，獲得提升加工品質的效果。 第4實施型態 第1 1圖、第1 2圖係關於第4實施型態，第1 1圖為用以 說明本發明之雷射加工系統之模式圖，第1 2圖為用以說明 控制本發明之雷射脈衝波形之裝置之模式圖。 在第1 1圖中，46a至e為放電指令脈衝群，47a至e為放 電電力脈衝群’ 4 8 a至e為投入之放電能望’ 4 9 a至e為輸出 之雷射光束能量。 本實施型態的基本構想係著重於··如第1實施型態所 說明一般，在共振器損失維持固定的情況下，第11圖之雷 射振盪器2 E所輸出的雷射光束6e，係由平均放電電力密度 與放電寬度所決定，但亦適用於雷射振盪途中。 亦即，在概略動作上，可藉由第1 2圖所示之雷射脈衝波形 控制而獲得任意之雷射照射形態8 e。 以下，說明第1 2圖之作動。 此外，第1 2圖所示模式係適用於：上述第1實施型態之基 本構想，亦即，將共振器損失維持一定，並分別藉由平均 放電電力密度與放電寬度來控制峰值功率與脈衝寬度者。 此外，與第1實施型態相同，具體的控制方法係採用，調 變交流電源頻率以變化平均放電電力密度，而變化投入電 力時間以變化放電寬度的方法。 首先，以高頻率供予放電指令脈衝4 6 a，則每單位時

314581.ptd 第32頁 1221791 五、發明說明（28) 間所投入之放電電力脈衝數將增多，而可獲得具高平均放 電電力密度之48a。 對於該放電能量4 8 a (N lx T1 )於雷射振盪遲延L1後，輸出 峰值功率高之光束能量49a(Plx W1)。 接著在沒有時間差（光束照射休止時間）的情況下連續供予 頻率微幅降低之放電指令脈衝4 6嫩，投入放電電力脈衝 4 7 b，以獲得放電能量4 8 b ( N 2x T 2 )，接著在未產生雷射振 盪遲延下，連接先前的49a，輸出光束能量49b(P2x W2)。 以下同樣地’在沒有時間差的情況下連續供予放電指令脈 衝46c、46d、46e後，對此獲得放電能量47c(N3x T3)、 47d(N4x T4)、47e(N5x T5)、並連接先前的49b，而輸出 光束能量 49c(P3x W3)、49d(P4x W4)、49e(P5x W5)。 其結果可獲得混合5種任意之峰值功率的雷射脈衝波形 〇 ^此外，與第2實施型態相同，將所獲得之雷射照射形 恶8e藉由光學系統3E形成光束，或利用適當之光學系統以 形成雷射照射形態9e的方式變化雷射光束波形。 亦即’係藉由在振盡途中控制用以控制第2實施型態所說 T之雷射光束波形之物鏡的開關作動，而獲得上述^之混合 多種峰值功率的雷射脈衝波形。 ΰ 如上所述，藉由將與第1、$ 2實施型態相同之構想適 ::雷射振盈途中’可獲得混合多種峰值功率之雷射脈衝 但是，相較於第卜第2實施型態，在缺乏高速且安定的控

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1221791 五、發明說明（29) 制下，將導致每個脈衝不均的情況可能增多。 接著說明使用上述雷射加工系統之力曰〇工方 本實施型態之加工方法係適用於在第丨實施型態之加工方 法中設定更詳細之雷射脈衝波形條件的情形。’ 第，係：本發明之雷射加工系統適 之雷射光束照射形態之模式圖。 > 知# 第13圖中，第i次照射之雷射光束之光束能量Ei，當將存 在於第i次如射之u種峰值功率中的第v個峰值功率假設為 P i v、並將P i v所保持的時間寬度假設為w i v時，可獲得下 列公式

Ei = 2 ^Piv x Wiv ) · · ·式 1 〇 V-1 在此，本發明之P i v、w i V均為可瞬間（雷射脈衝寬度的1 / 2 以下時間）切換的控制參數，係;根據加工内容利用上述方 法進行切換。 在第13圖中，S4卜S42分別、為第1次照射中的P1 lx WU、P21x W21的照射雷射光束，，S43為第2次照射中的P21 X W21的照射雷射光束。 說明有關作動。 照射光束S41至S43，係適用於對應第1實施型態所示 之S 3 1至S 3 3之各照射光束。 亦即，S41為峰值功率高且時間寬度短’ S42為峰值功率低 且時間寬度長，而S43，係峰值功率略高於S42且脈衝寬度

314581.ptd 第34頁 此外，因S41a與S4 2係相 的照射數次可由3次減至2次。 五、發明說明（30) Μ之雷射光束。 藉由不同的雷射光束，可滹 ^ 工+」筏侍與第1實施 丄方法大致相同的加工处果 = :!!_貫通加：表面銅 去U脂lla’而藉由S43在不損傷_ 去除樹脂殘餘。 同之雷射脈 口此，具有降低光束照射休止時間的效^ 施型態更能夠縮短n個開孔所需的加工時 例如：在第1實施型態所示例中，加工時 於第1實施型，態的猝發加卫，預估可縮短 並提升1 · 5倍的生產力。 如上所述，藉由使用控制雷射脈衝访 統，可提升加工品質，並藉由降低照射类 休止時間）以達到提升生產力的效果。 此外’尚具有可獲得傳統雷射加工資 加工品質與生產力的兩種效果。

產之利用可會H 如上所述，本發明之雷射加工裝置， 基板等被加工物進行開孔加工。 形態所說明之加 I由S 4 2貫通加工 3箔1 2 b的情況下 衝，故每1孔所需 L，相較於第1實 間。 間為1 0秒，相較 5秒的加工時間’ L形之雷射加工系 t (減低雷射照射 丨統所無法達成之 係適用於對印刷

314581.ptd 第35頁 1221791 圖式簡單說明 [圖式簡單說明] 第1圖係用以說明第1實施型態之雷射加工系統之模式 圖。 第2圖係顯示第1實施型態之雷射加工系統中用以說明 控制雷射照射形態之裝置之模式圖。 第3圖係顯示在第1實施型態之雷射加工系統之雷射加 工方法中所使用之雷射照射形態之模式圖。 第4圖係用以說明第3圖之雷射照射形態之雷射加工狀 態之模式圖。 第5圖係用以說明第2實施型態之雷射加工系統之模式 圖。 第6圖係顯示物鏡的光束傳達率的變化之狀態圖。 第7圖係顯示物鏡的構成之構成圖。 第8圖係顯示物鏡之光束傳達率及脈衝寬度的變化之 狀態圖。 第9圖係用以說明第2實施型態之雷射加工系統之模式 圖。 第1 0圖係用以說明第3實施型態之雷射加工系統之模 式圖。 第1 1圖係用以說明第4實施型態之雷射加工系統之模 式圖。 第1 2圖係顯示第4實施型態之雷射加工系統中用以說 明控制雷射照射形態之裝置之模式圖。 第1 3圖係將第4實施型態之雷射加工系統適用於猝發

314581.ptd 第36頁 1221791 圖式簡單說明 加工時顯示雷射光束的照射形態之模式圖。 第1 4圖係用以說明一般的印刷配線基板的開孔加工之 模式圖。 第1 5圖係用以說明傳統之印刷配線基板的開孔用雷射 加工系統之模式圖。 第1 6圖係用以說明以雷射進行開孔加工之加工品質之 刷配線基板的剖面圖。 第1 7圖係顯示由光罩與準直透鏡所構成之物鏡的構成 之構成圖。 第1 8圖係用以說明二氧化碳雷射振盪器之構成圖。 第1 9圖係用以說明傳統之印刷配線基板的開孔雷射加 工方法之猝發加工之雷射照射形態。 第2 0圖係用以說明傳統之印刷配線基板的開孔雷射加 工方法之循環加工之雷射照射形態。 第2 1圖係顯示傳統之雷射照射形態之模式圖與印刷配 線基板的剖面圖。 第2 2圖係顯示傳統之雷射照射形態之模式圖與印刷配 線基板的剖面圖。 第2 3圖係顯示傳統之雷射照射形態之模式圖與印刷配 線基板的剖面圖。 第2 4圖係顯示傳統之加工品質之印刷配線基板的剖面 圖。 1 印刷配線基板

314581.ptd 第37頁 1221791 圖式簡單說明 2、 2C、2D、2E雷射振盪器 3、 3C、 3D、 3E光學系統 4 加工台 5 控制裝置 6、 6a、 6c、 6d、 6e、 7、 7a、 7c、 7d、 8c、 8d、 9、 9a、 S31至S33、44a、44b 雷射光束 8、8 a、8 e、9、9 a 9 e、1 0 雷射照射形態 1 la 絕緣樹脂 12a、12b、13 表面銅箔、内面銅箔 14a 盲孔 2 0 加工預定位置 33 物鏡 34a、34b、34c、34d 開關元件 35a、35b 半透明反射鏡 36 阻尼器 射光束 e 放 e 放 e 放 e 雷 雷 被 交 實 37a、 37b、 37c 1 4 1 a、4 1 b、4 6 a至 42a、 42b、 47a至 43a、43b、48 a至 44a、44b、49 a至 4 5 a、4 5 b a 1至 a3 fh、fl Iu、 Id 電指令脈衝群 電電力脈衝群 電能量 射光束能量 射光束 加工部 流電源頻率 效放電電力密度

314581.ptd 第38頁 1221791

314581.ptd 第39頁

Claims (1)

1221791 — 六、申請專利範圍 _ 1. 一種雷射加工系纟 構成之放電指i脈衝糸：U由切換由所定頻率所 力，並使雷射氺击 艾化技入於電極間之放電電 將該雷射挣ΐΐ性形成可變之脈衝雷射振蘯器； 被加工物之光^备益所輸出之上述雷射光束，引導直 兀*予糸統。 2.如申請專利範圍 統係具有開關裝置| ―每 系統，其中，光學系 雷射光束，切拖$ ·可藉由透過雷射振盪器所輸出之 3. 可變之應通卿雷射光束之峰值功率改為 濾光器構件的適當路^構件，以及光束穿透率相異之 一種雷射加工系絲 ^。 電，而振堡輸出雷射H二纟電極之間產生激起放 具有開關震；射振盈器； 之上述雷射光束， 3由透過δ亥雷射振盪器所輸出 率改為可變之應通過雷射光束之峰值功 相異之濾光器構件的,f、^ ：： 以及光束穿透率 被加工物之光學系統^田徑，而將雷射光束引導至 4·如申請專利範圍第 5. 中，係利用開關裝置之或:，之雷射加工系統，其 光器構件之路徑的同時1關閉’在切換至應通過濾 束的脈衝寬度。 、，控制被脈衝振盪之雷射光 一種雷射加工方法 έ 放電指令脈衝，以變由切換由所定頻率所構成之 使用由可使雷射光束特旳放電電力，並 產生^化之雷射振盈器所輪

第40頁 、申請專利範圍 1之雷射光束進行加工的雷射加工方法， m:可在低於雷射振盪器最大振盪頻率的範圍 配合被加工物之材質、加工厚度等，於各脈衝中 :刀換所照射之複數次雷射脈衝的峰值功率與脈 、又’以及光束照射休止時間等3項條件。 .=1利_ 5項之雷射加工方法，其中，在去除 體層時，係藉由接近雷射振盪器最大峰值功率之輸 出以及具1至15# S之短脈衝寬度的第M衝進行加工' 而在去除絕緣層時，係藉由具有上述第丨脈衝之 宫1/2至1/10之峰值功率輸出且具16至2〇b s之長脈衝 寬度的第2脈衝進行加工。 •如申請專利範圍第5項之雷射加工方法，其中，係藉由 切換放電指令脈衝，在1個脈衝的雷射輸出期間内，將 峰值功率設定為可變動之峰值功率，並使用該脈衝所 輪出之雷射光束進行加工。 如申請專利範圍第7項之雷射加工方法，其中，係以具 有·雷射振盪器之略最大峰值功率及！至丨5// s之短時 間的第1領域；以及上述第1領域之略1 / 2至1 / 1 〇之峰值 功率及1 6至2 0 0// s之長時間的第2領域的1脈衝之雷射 輸出進行加工。

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