TWI220931B - Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon - Google Patents

Description

1220931 五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 及軟 板與 板。 先前 本發明是 性電路板 顯示器之 有關於一種測試軟性電路板接合良率的方法 之結構，且特別是有關於一種測試軟性電路 間接合良率之方法及具有測試墊之軟性電路 技術 與外 示。 電路 性電 係與 使平 極為 間可 後， 方法 者是 度。 常驅 電性 作接 通常 界系 而一 板壓 路板 外界 面顯 脆弱 靠性 都會 習知 ，是 以拉 但是 動作 在習 上的 合之 平面 統作 般平 著於 兩者 系統 示器 ，容 不足 進行 對於 利用 力測 ，習 電性 知方 量測 後， 顯示器於製作完 連結，以供應電 面顯示器與外界 平面顯示面板邊 之電路彼此導通 連結，因此藉由 與外界系統作連 易因外力而導致 ，因此在將軟性 接合良率的測試 軟性電路板與平 光學顯微鏡檢查 試的方式來測試 知量測之方法並 上的量測。 法中，若要對平 ，一般的作法是 進行點燈（L i g h t 成之後， 源或驅動 系統連結 緣處，以 。由於軟 軟性電路 結。然而 軟性電路 電路板與 〇 面顯示器 軟性電路 軟性電路 無法對平 面顯示器 在平面顯 On)，以 都會將平面顯示器 平面顯示器之顯 的方法，係將軟性 使平面顯示器與軟 性電路板之另一端 板之連接，便可以 ，由於軟性電路板 板與平面顯示器之 平面顯示器接合之 之接合良率的測試 板之壓合狀況，或 板壓合之後的強 面顯示器是否能正 是否能正常驅動作 示器與軟性電路板 確認軟性電路板與

11006twf.ptd 第5頁 1220931 五、發明說明（2) 來在 法存 方卻 之功 述成 上合 用接 利有 ，否 而是 然間 。之 功器 成示 合顯 接面 有平 否與 是板 之路 器電 示性 顯軟 面認 平確 無問 並現 ，出 時合 常接 異的 現間 出之 面器 晝示 的顯 器面 示平 顯與 面板 平路 若電 倘性 是軟 就是 ，竟 題究 問認 一確 有法 找。 際因 實原 要的 ，正 此真 因到 。找 題易 問不 現且 出雜 件繁 元的 的當 目 器會 示將 顯， 面因 平原 是的容 還常内 ，異明 題出發 合測 接量 板知 路習 電決 性解 軟以 試， 測板 種路 一電 供性 提軟 是之 就塾 的試 目測 的有 明具 發及 本法 此方 因的 率 良 。良 測合 量接 的板 上路 性電 電性 作軟 動試 驅測 常種 正一 能供 否提 是是 器的 示目 顯一 面再 平的 對明 法發 無本 法 方 方性問 測軟現 量是出 知竟件 習究元 決認的 解確内 以法器 ，無示 板，顯 路時面 電常平 性異是 軟現還 之出， 墊面題 試畫問 測之現 有器出 具示合 及顯接 法當的 方有板 的會路 率法電 題 此 法 方 的 率 良 合 接 板 路 ^¾ 性 軟 試 測 種 - 出 提 明 發 本 個一 數每 有中 具其 板， 路墊 電試 rr一 tnj. 軟個 中數 其置 ，設 板上 路板 電路 性電 軟性 一軟 供在 提， 先著 首接 係。 去點 、、/ 3#, 方接 此方之 彼之塊 係塾電 間試導 之測些 點置這 接設， 與上塊 塾板電 試路導 測電個 且性數 ，軟成 置於形 配，上 點中板 接明路 一發電 每本性 應在軟 對。於 係絕是 墊隔如 試性例 測電法 所出待 ,露此 口暴， 開會置 個將裝 數後合 成之接 形程待 上製一 板合供 路接提 電之， 性板時 軟路同 在電此 是性在 者軟。 或續腳 。後接 銅在之 是口置 如開裝 例之合 質成接 材形待

11006twf·ptd 第6頁 1220931 五、發明說明（3) 接合裝置例 之後，進行 墊與裝置之 電路板中， 電路板與裝 輸出訊號有 不佳。 本發明 路板上具有 對應每一接 電性 個導 墊亦 效果 是否 即進 率〇 面異 發明 顯易 隔絕。 電塊， 可以是 本發明 ，因此 另夕卜， 成功， 行軟性 再者， 常是否 可以降 為讓本 懂，下 如是一顯示器，其中此裝置上具有數個接腳。 一接合製程，以使軟性電路板之接點以及測試 接腳電性連接。隨後，輸入一測試訊號至軟性 然後再從測試墊量測一輸出訊號，以判斷軟性 置之間的接合良率。倘若從測試墊上所量測之 異常，則表示此軟性電路板與裝置之間的接合 提出一種具有測試墊之軟性電路板，此軟性電 數個接點以及數個測試墊，其中每一測試墊係 點配置，且每一測試墊與每一接點之間係彼此 在本發明中，軟性電路板上之測試墊例如是數 這些導電塊之材質例如是銅。另外，這些測試 數個開口。 之測試方法可以即時的得知軟性電路板接合的 可以提昇產品良率並降低產品之製程時程。 由於本發明可以即時的得知軟性電路板之接合 因此當發現軟性電路板接合失敗時，便可以立 電路板接合之重工步驟，進而提高產品之產 由於利用本發明之量測方法可以明確顯示器畫 是來自軟性電路板之接合不良所造成，因此本 低產品異常時找出異常原因的時間。 發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 $

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11006twf.ptd 第7頁 1220931 五、發明說明（4) 細說明如下： 實施方式 第1圖所示，其繪示係依照本發明一較佳實施例的軟 性電路板之上視示意圖；第2圖所示，其繪示係依照本發 明一較佳實施例之測試軟性電路板接合良率之示意圖。 請參照第1圖與第2圖，本發明之測試軟性電路板接合 良率的方法係首先提供一軟性電路板1 0 0，其中軟性電路 板1 0 0具有數個接點1 〇 2。接著，在軟性電路板1 0 0上設置 數個測試墊1 〇 4，其中每一測試墊1 0 4係對應每一接點1 〇 2 配置，且測試墊1 〇 4與接點1 0 2之間係彼此電性隔絕。

在一較佳實施例中，於軟性電路板1 〇 〇上設置測試墊 1 0 4之方法例如是於軟性電路板1 〇 〇上形成數個導電塊 104 ’其剖面圖（A — A，之剖面圖）係繪示於第2圖，這些導電 塊1 0 4之材質例如是銅。

請參照第2圖，在此同時，提供一裝置2 〇 〇 ，裝置2 0 〇 例如是一顯示器，其中此顯示器2 〇 〇上具有數個接腳2 〇 2。 之後’進行一接合製程，以使軟性電路板丨〇 〇之接點丨〇 2以 ^，試墊104與顯示器2 0 0之接腳2〇2電性連接。在一較佳 ^施例中’此接合製程例如是在軟性電路板1 0 0以及顯示 裔200之間放置一層異方性導電膠21〇，之後，進行一壓合 步驟二以使異方性導電膠2 1 0中的導電粒子彼此接觸，進 而使彳于軟性電路板1 〇 〇之接點1 0 2以及測試墊1 0 4與顯示器 2 0 0之接腳2 0 2電性連接。 隨後’輸入一測試訊號至軟性電路板丨〇 〇中，此測試

1220931 五、發明說明（5) 訊號將會透過接點1 0 2以及異方性導電膠2 1 0而傳至顯示器 2 0 0之接腳2 0 2，然後再透過接腳2 0 2以及異方性導電膠2 10 再傳至測試墊1 0 4上。因此，倘若軟性電路板之接合結果 良好，便可以從測試墊1 0 4量測到正常的輸出訊號。換言 之，本發明利用輸入一測試訊號至軟性電路板1 0 0中，再 由測試墊1 0 4量測輸出訊號，來判斷軟性電路板與顯示器 之間的接合良率。倘若從測試墊1 0 4上所量測之輸出訊號 有異常，則表示此軟性電路板1 0 0與顯示器2 0 0之間的接合 不佳。 本發明之測試軟性電路板之接合良率的方法亦可以在 軟性電路板1 0 0形成數開口 1 0 4 a，以作為測試墊，如第3圖 所示。在利用一異方性導電膠2 1 0以使軟性電路板1 0 0與顯 示器2 0 0接合之後，軟性電路板1 0 0之接點1 0 2會與顯示器 2 0 0之接腳2 0 2電性連接，而且軟性電路板1 0 0上之開口 104a會暴露出對應接腳202處之異方性導電膠210。 隨後，輸入一測試訊號至軟性電路板1 0 0中，此測試 訊號將會透過接點1 0 2以及異方性導電膠2 1 0而傳至顯示器 2 0 0之接腳2 0 2。倘若軟性電路板之接合良好時，便可以透 過開口104a而從被暴露的且對應於接腳202處之異方性導 電膠2 1 0量測到一正常的輸出訊號。換言之，本發明利用 輸入一測試訊號至軟性電路板1 0 0中，再從被開口 1 0 4 a暴 露且對應接腳2 0 2處之異方性導電膠2 1 0量測輸出訊號，來 判斷軟性電路板與顯示器之間的接合良率。倘若所量測之 輸出訊號有異常，則表示此軟性電路板1 0 0與顯示器2 0 0之

11006twf.ptd 第9頁 1220931 五、發明說明（6) 間的接合不佳。 因此，本發明所提出之具有測試墊1 0 4之軟性電路板 1 0 0係包括有數個接點1 0 2以及數個測試墊1 0 4，其中每一 測試墊1 0 4係對應每一接點1 0 2配置，且每一測試墊1 0 4與 每一接點1 0 2之間係彼此電性隔絕。在本發明中，軟性電 路板1 0 0上之測試墊1 0 4例如是數個導電塊（如第2圖所 示），這些導電塊1 0 4之材質例如是銅。另外，這些測試墊 1 0 4亦可以是數個開口（如第3圖所示），這些開口 1 0 4 a在後 續接合製程之後會暴露出顯示器之接腳。 本發明之測試軟性電路板之接合良率的方法可以即時 的得知軟性電路板接合的效果，因此可以提昇產品良率並 降低產品之製程時程。 另外，由於本發明可以即時的得知軟性電路板之接合 是否成功，因此當發現軟性電路板接合失敗時，便可以立 即進行軟性電路板接合之重工步驟，進而提高產品之產 率〇 再者，由於利用本發明之量測方法可以明確顯示器畫 面異常是否是來自軟性電路板之接合不良所造成，因此本 發明可以降低產品異常時找出異常原因的時間。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11006twf.ptd 第10頁 1220931 圖式簡單說明 第1圖是依照本發明一較佳實施例之軟性電路板的上 視圖； 第2圖依照本發明一較佳實施例之測試軟性電路板接 合良率示意圖；以及 第3圖依照本發明另一較佳實施例之測試軟性電路板 接合良率示意圖。 圖式標示說明 100 102 104 軟性電路板 接點 測試墊 104a :開口 200 202 210 顯示器 接腳 異方性導電膠

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Claims (1)

1220931 六、申請專利範圍 1 . 提 在 測試墊 接點之 提 進 該些測 輸 從 與該裝 良率的 法係為 3. 良率的 良率的 在 膠；以 進 該些測 5· 良率的 一種 供一 該軟 係對 間電 供一 行一 試墊 入一 該些 置之 如申 方法 於該 如申 方法 如申 方法 該軟 及 行一 試墊 如申 方法 測試 軟性 性電 應每 性隔 裝置 接合 與該 測試 測試 間之 請專 ，其 軟性 請專 ，其 請專 ，其 性電 壓合 與該 請專 ，其 軟性電路板之接合良率的方法，包括： 電路板，該軟性電路板具有複數個接點； 路板上設置複數個測試墊，其中每一該些 接點配置，且該些測試墊係與該些 一該些 絕； ，其具 製程， 裝置之 訊號至 塾量測 接合良 利範圍 中在該 電路板 利範圍 中該些 利範圍 中該接 路板以 步驟， 裝置之 利範圍 中該裝 有複數個接腳； 以使該軟性電路板之該些接點以及 該些接腳電性連接； 該軟性電路板中；以及 一輸出訊號，以判斷該軟性電路板 率。 第1項所述之測試軟性電路板接合 軟性電路板上設置該些測試墊之方 上形成複數個導電塊。 第2項所述之測試軟性電路板接合 導電塊之材質包括銅。 第1項所述之測試軟性電路板接合 合製程包括： 及該裝置之間放置一異方性導電 以使該軟性電路板之該些接點以及 該些接腳電性連接。 第1項所述之測試軟性電路板接合 置係為一顯示器。

Η 11006twf.ptd 第12頁 1220931 六、申請專利範圍 6. 提 在 口係對 未連接 提 進 與該裝 開口係 輸 從 與該裝7. 良率的 在 膠；以 進 裝置之 一種測試軟性電 供一軟性電路板 該軟性電路板上 應每一該些接點 在一 供一 行一 置之 暴露 入一 該些 置之 如申 方法 該軟 及 行一 起； 裝置 接合 該些 出該 測試 測試 間之 請專 ，其 性電 ，其具 製程， 接腳電 裝置之 訊號至 塾量測 接合良 利範圍 中該接 路板以 路板接合良率的方法，包括： ，該軟性電路板具有複數個接點； 形成複數個開口 ，其中每一該些開 配置，且該些開口與該些接點之間 有複數個接腳； 以使該軟性電路板之該些接點以及 性連接，其中該軟性電路板之該些 該些接腳； 該軟性電路板中；以及 一輸出訊號，以判斷該軟性電路板 率〇 第1項所述之測試軟性電路板接合 合製程更包括： 及該裝置之間放置一異方性導電 壓合步驟，以使該軟性電路板之該些接點與該 接腳電性連接。 請專利範圍第1項所述之測試軟性電路板接合 良率的方法，其中該裝置係為一顯示器。 9. 一種具有測試墊之軟性電路板，包括： 一軟性電路板，該軟性電路板上具有複數個接點；以 該些 8·如申 及 複數個測試墊，位於該軟性電路板上，每一該些測試 11006twf.ptd 第13頁 1220931 六、申請專利範圍 墊係對應每一該些接點配置，且每一該些測試墊與該些接 點之間係彼此電性隔絕。 1 0 .如申請專利範圍第9項所述之具有測試墊之軟性電 · 路板，其中該軟性電路板上該些測試墊係為複數個導電 塊。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項所述之具有測試墊之軟性 電路板，其中該些導電塊之材質包括銅。 1 2 .如申請專利範圍第9項所述之具有測試墊之軟性電 路板，其中該軟性電路板上該些測試墊係為複數個開口。

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