TWI299645B - Circuitized substrate and method of making same - Google Patents

Description

1299645 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於線路化基板及較具體而言係關於多層線路 板及其製造方法。較具體言之，本發明係關於具有增加晶 片及其他組件附加容量之新多層線路板及增加線路密度的 進一步特徵。 【先前技術】 多層線路板（MLB)容許在最小體積或空間内形成多重線 路。一般包括由介電材料層互相隔離的訊號、接地及/或功 率平面（線）層的堆疊。線一般由通過介電層的電鍍孔相互電 接觸。電鍍孔通常稱為「通道」。 已知製造MLB的方法一般包括製造隔離的内層線路，利 用在一鏡銅内層|本材料的銅層上塗佈一光敏層<膜而形 成。該光敏塗層經成像、顯影及蝕刻而形成導體線。蝕刻 後，光敏膜脫離銅留下線路圖案於内層基本材料的表面上。 個別内層線路形成後，藉由準備一内層、接地平面、功 率平面等成層形成多層堆疊，一般由預先浸潰介電層一般 包括一層部份浸染固化材料，如B級環氧樹脂的玻璃布造成 相互隔離。堆疊的頂部及底部外層包括銅包覆、填充玻璃、 具有包括堆疊外部表面的銅包覆的環氧樹脂平板。堆疊係 使用熱及壓力使B級環氧樹脂完全固化以形成單塊的貼層 結構。如此形成的堆疊其兩外部表面上一般具有銅包覆。 外部線路層使用類似内層線路形《❸彳法在銅包覆内形 成。光敏膜塗在該鋼包覆上。該塗層曝露於圖案化活化輔

O:\90\90077.DOC 1299645 ，並顯影。然後使純刻劑移除由光敏賴影裸露的銅。 取後，移除剩餘的光敏膜以獲得外部線路層。 導電通道（或互連）係用來相互電連接動内的各線路層 及外表面，-般通過全部或部份堆疊。通道—般在外部表 面線路形成之刖在適當位置利用鑽孔穿過堆疊而形成。然 後、1過-些預處理步驟’通道壁利用接觸電鑛催化劑催化 及金屬化，-般由接觸無電或電解銅電鍍溶液形成線路層 間的導電通路。通道形成後，外部線路或外層使用下述方 法形成。 根據動構造，晶片及其他電組件固定在多層堆疊的外 部線路層上㈣置，—般使料㈣著觸點焊接至組 件及MLB。組件經導電通道電接觸㈣内的線路。觸點一 ，由塗佈-層有機焊料遮罩塗層於外部線路層上而形成。 焊料罩可使用網版塗佈—液體焊料遮罩塗層材料於外部線 路層的表面上而形成，並使用具有—定的面積開口的網膜 以形成焊料黏著觸點。或者，將光可成像焊料遮罩塗在板 上經曝光及顯影以形成固定觸點的開口陣列。然後使用本 技術熟知的方法如波焊接將開口塗佈焊料。 MLB的複雜性在過去幾年中增加許多。例如，主機電腦 板具有多達36線路層或更多，整個堆疊具有的厚度約為 0.250寸13種板一般设計具有3或5密爾寬的訊號線及12密 爾直徑的通道。許多今日的MLB為了增加致密化，本工業 希望減少訊號線至2密爾或更小的寬度及通道直徑為2密爾 或更小。大部份已知的商業化方法，特別是上述的性質，

O:\90\90077.DOC 1299645 不能經濟化製成工業所希望的尺寸。

除了減少線寬度及通道直徑外，本章 ,, 系也布望免除MLB i造常會發生的製造問題。如上述’目前方法使用的内芦 材料為玻璃強化樹脂或其他具有厚度為4_5密爾兩面包覆 鋼表面的適當介電材料層。玻璃強化材料係用來增加動 堆疊的強度及堅固性。不過，因為疊層—般温度高於15代， 7份的樹脂疊層在冷卻至堅固銅包覆容許範圍的期間會收 縮。如果銅姓刻形成不連續圖案，疊層片的收縮不受銅包 覆限制。特徵尺寸減少使這種問題惡化。結果，產生進一 步收縮。收縮對尺寸穩定性及板層之間的配合產生反效果。 MLB形成的第一步驟涉及疊層之前層的成層。必須小心 .避免在疊層期間移動内層。否則，層不能對準及層之間的 電接觸不能達成。另外成層期間，鄰接訊號線的空間會滲 入空氣，因為放在訊號線上面的固體的預浸潰體不能完全 充滿訊號線之間的凹穴；。必須小心排除陷入的空氣。殘留 空氣泡會造成瑕疲及在多層板使用期間演變成問題。 使用玻璃強化内及外層材料會產生額外問題。板的強度 品要玻璃纖維。不過，如果通道用鑽孔形成，玻璃纖維會 伸入孔内，如果是這樣，必須在金屬化之前移除。移除產 生需要另外的預處理步驟如使用玻璃蝕刻劑以移除伸入孔 内的玻璃纖維。如果玻璃未移除，金屬沉積會產生不連續。 β另外’玻璃纖維增加總MLB的重量及厚度。不需要強化玻 璃纖維的材料（或先前的材料）也已經發展以克服這種特定 的問題。

O:\90\90077.DOC 1299645 種改良的MLB製造方、本姐# λ 缺 去揭路於美國專利第5,246,817 號。根據該專利的方、丰，λ 層 / 的製造包括使用光敏介電塗 、“ 金屬沉積方_序形成各層。《該專利方 上成开第—層在可能成為板的—部份的暫時或永久載體 上成形。如果載體為一線路， ^ , 本方法包括在具有界定通道 的成像開口線路上形成一 ^ 成电塗層。成像開口的獲得係利 用曝4光敏介電塗芦於、、壬 … 、 ，、 9 辅射經過成像圖案的遮罩然後 ‘貝衫形成成像開口。或者， 一 / 成像由笛射剝削，如此，介電 材料不需要光敏。為公+ ^ 在；丨电主層内的凹穴中沉積金屬以形成 ^ ^ 然後’將一額外介電声淨:楚 人干既 塗在弟一介電層上，成像線 路線圖案，’然後該等凹穴電鑛金屬。或者，在成像第一介 …主曰後再塗佈第二介電膜及成像並將該等凹穴電鐘金 屬以：時形成通道及線路線。不論那一種方法，成像開口 或凹八壁的介電塗層包含電鑛時沉積的金屬及確保該沉積 具有需要的斷面形狀。較理想地係，電鐘將成像光敏塗層 内的王相穴充滿。依照順序重複本方法以形成各線 通孔層。 本專利揭露的方法包括另外選擇性金屬電鍍法，選擇性 地在成像開口内沉積金屬以獲得相同導電性。本專利揭露 的方法涉及選擇性地沉積金屬於成像開口内而不增加導體 線之間下面基板的表面電阻。選擇性金屬沉積可利用專利 揭露的許多新技術完成以避免增加訊號線之間的導電性。 81 7專利的選擇性沉積方法一般涉及使用犧牲層的多重塗 佈步驟。 ,、

O:\90\90077 DOC 1299645 製造線路化基板如MLB的其他方法的例子包括下列文件 的說明： 6,506,979 Shelnut等著作 US2002/0150673 Thorn等著作 US2002/0170827 Furuya 著作 US2002/0172019 Suzuki 等著作 US2002/0190378 Hsu等著作 US2003/0022013 Japp等著作 如本文所述，本發明為上述線路化基板如MLB的生產方 去的一項重大改進。本發明的一項特別重要的特徵為產品 通道（開口）内的導電材料使用一般的條或層致使可提供二 及更多連續開π所需要的導電材料以達成通道f要的連接 力月b另外的特徵為使用該種導電材料在至少部份產品形 成期間不需要「晶種層」’如許多動及具有其部份導電線 路的相關產品的電鍍操作所需要的晶種層。 可以確L這種發明貫為本技術的—項重大成就。 【發明内容】 本發明的主要目的為加強線路化基板的技術。 另外的目的為提供-種適合目前製造方法的新及獨特製 造線路化基板的方法，並且用法簡單因而減低產品的成本。 根據本^明的一觀點，提供一種製造線路化基板的方 八中孩方法包括提供第一介電層，連結一第一導電層 及該第一介電声，取士、S | 曰七成至 >、一第一開口於第一介電層内， 5亥至少一開口延伸穿彳晶兮人 ? 〒牙1丨電層的整個厚度，使用導電層

O:\90\90077.DOC 1299645 :為：鍍共用層在至少一開口内電鍍第一導電材料量，連 二—弟二介電層及該第-介電層，形成至少-第二開口於 ^ ;丨私層内貝貝上對準第一介電層内的該至少一第一 1 及在§亥至少一第二開口内電鍍第二導電材料量，再 使用第-導電層作為電㈣二導電材料量的共用層。然後 使用相同共用層形成垂直對準的導電開口（通道）。 根據本發明的另外觀點，&供使用上述方法製造的線路 化基板。 根據本發明的另外觀點，提供—種資訊處理'系統，其包 括根據本文方法製造作m部份的線路化基板。 【實施方式】 為了更了解本發明及其另外的目的、優點及能力，參考 下歹h兒明及申凊專利範圍及下述附圖。圖中相似的數字表 示相似元件。 本文使用的名詞「線路化基板」表示包括—基板，該基 板至夕匕^： ’丨电層’其中具有一開口及一些導電材料適 口用來通過α亥開口而電耦合各元件，如訊號觸點或線、電 子組件如包含晶片模組、電阻器、電容器等。該種基板的 -個例子為多層印刷線路板，本文稱為mlb。不過，不表 示本發明僅限於此，因為這種方法也用來生產其他例子， 包括介電材料為陶瓷的模組等。 本文使用的「資訊處理系統」表示任何卫具或工具組合 主要設計用於計算、分級、處理、發射、接收、擷取、產 生、交換、儲存、顯示、證明、測量、偵測、記錄、複製、

O:\90\90077.DOC -11 - 1299645 任何形式資訊的處 控制或其他用途。 器、主機等。 理及利用、業務的消息及資料 例子包括個人電腦及大型處理 、科學、 器如伺服 本文使用的名詞「雷供 主- J电鍍」表不一種電鍍方法，其中在置 於欲電鑛金屬鹽溶液組成的電解浴中的導電材料上沉積金 屬塗層（層）或相當量的金屬材料。 回頌示根據本發明一觀點的線路化基板内形成導電 開口的基本步驟。在圖，介電川具有至少—開口 13。 在-較佳具體實施例中，介電層丨丨由玻璃纖維強化環氧樹 脂構成。適合w使用的其他材料包括聚四氟乙烯 (Teflon)、聚醯亞胺、聚醯胺、氰酸樹脂、光成像材料、陶 瓷及其他材料。如果介電材料為光成像材料，便經光成像、 光圖案化及顯影以形成開口 13。這種介電材料可採用稂塗 佈或網板塗敷或黏貼成乾膜方式完成。光成像材料的最後 固化造成堅韌介電板，並於其上形成需要的電線路系統。 光成像介電組成物的例子包括固體成分約為86.5至89%，該 固體包括·約27.44% PKHC、苯氧基樹脂；41.16% Epirez 5183 ’四溴二對苯酚四烷a ; 22.88% Epirez SU_8，八功能 環氧雙酚A酚醛清漆型樹脂；4.85% UVE 1014光啟始劑； 0.07%乙基紫染料；0·03〇/〇 pc 430，3M公司製造的氟化聚醚 非離子表面活性劑；3.85% Aerosil 380，Degussa製造形成 固體成分的非結晶二氧化矽。溶劑的含量約為總光成像介 電組成物的11至13.5%。 在一較佳具體實施例中，介電層11包括的厚度約從1密爾

O:\90\90077.DOC -12- 1299645 至4密爾。較理想地係，開σ 13使用雷射剝削形成，為印刷 線路板技術所熟知。圖i的結構也包括—導電層⑽社介帝 層U致使其延伸橫跨開口 13。在一較佳具體實施例中，: 15為銅並具有厚度為約°，1密爾至“密爾。連結介電層u 及導電層15的較佳方法為使用已知的溫度及麼力疊層。同 樣可以了解，層15可作為暫時支撐用的銅載體片的一部 份，该載體片在以後的處理中移除。 雖然介電層U只顯示_開σ 13，可以了解如果最後產品 為-MLB或類似結構為了確保希望的操作要求，特別是人 日產品要求的線路密度，便可能（且最合適）有許多孔。這種 產品的一個例子詳細說明如下。 在圖2中。顯示開口 13内具有一定導電材料17量。在本發 明的-較佳具體實施例中，導電材料17為銅及使用電鑛方 =添加在開口 13之内。明顯地，作為本方法的一部份，導 電層15作為共用層致使介電層11内的許多開π使用本方法 冋樣填充至所需求的深度。這表示本發明的重要觀點，因 為電鍍方法（現為電解）使用本文指定的介電材料可免除一 叙电艘#作所需要晶種或相似層。在圖3中，電解電鑛完成 後’開口 13内的導電材料達最後高度。 j述電解電鍍方法涉及圖丨所示結構在電鍍浴中的配置 ^完成適當的電連接共用層（15)。在本發明的一較佳具體實 苑例中，電鍍浴包括組成物為銅及銅鹽及銅離子源，一般 為鋼條或球及市售維持亮度的專用化學藥品及增強沉積銅 的5周整性f。另外的組成物也可以使用另外例子的組成物 0：\9〇\9〇〇77.D〇< -13- 1299645 如包括銅、銅鹽的銅離子源、還原劑及螫合劑。 完成的結構如圖3所示，基板中各該等開口的開口 13内的 銅材料17數量達到準確高度。同樣，使用共用層15確保相 同結果。 圖4中，第 層19位於導電材料17的上部表面及沿層 11的上部表面部份。在一較佳具體實施例中，使用MLB技 術熟知的傳統微影蝕刻方法形成導電層19，該方法包括使 用初鍍層實質上覆蓋介電層丨丨的整個上部表面，然後使用 微影姓刻方法（如遮蔽），,然後㈣刻劑以除去導電材料及產 生需要的圖案。不過，可以了解圖案可以由圖案電鍍形成。 在圖4中，如果MLB為需要的最終產品，第二導電層19向外 伸長（如向右）以便最後連接其他導線或觸點而形成MU的 第一部份層u上面的最後線路的部份。開口13的較佳電鑛 導電材料，如所述為銅但也可以為銅合金或其他導電材 料，如鎳、鋁等。本發明並不只限於銅。 在本發明的在一具體實施例中，圖4結構包括層u、15及 1 9的總厚度約為3密爾至丨〇密爾。 圖5-7為使用上述方法製成結構的例子，圖$ 料17的深度與圖4相似。圖⑷顯示使用本發明的方=材 導電材料17,於介電層11實質上平坦的上部表面上，^鑛 得合格產品。形成的線路（導請19,在導電層17，的^獲 部表面實f上接著形成所需的線 大出上 法磨成平的上部表面。 ㈣械地或化學方 圖7表示另外的具體實施例，其中所需的上部線路（導電）

O:\90\90077.DOC -14- 1299645 層19具有貫質上平坦的上部表面。如果材料^達圖$所示 的位面，：旦導電層19”使用上述方法電鍍，便可利用機械 研磨方法平坦度。較理想地係，圖7所示具體實施例 的開口u内的導電材料電鐘至介電層叫上部表面的同— 位面（如所示材料17”）致使形成的電鑛線路層19”如所示為 實質上平坦的結構而不需要再加王，如上述的機械研磨。’、'、 θ中利用I層方法增加第二介電層2 1，較理想地係 與層U相同材料。介電層21包括開口 U，，如所示，實質： 直接對準下^卩開口 13。開口 13，較理想也用雷射剝削。 在圖9中，另外數量的導電材料27注入開口^，後，添加 第：導電(線路)層29。明顯地，第二導電材料量與材：二 、：^相似並使用電解電鍵方法完成。較重要地係，共用層 15提供連接以達成電鍍並確保第二導電材料π在第二開2 之内的準確深度。這表示本發明的一重要觀點，因^不 需要有第二共用或另外導電層用來適當提供第二開口需要 ^導電材料。同樣能了解，使用本發明的專用方法可根據 取後產品需要的層數形成許多對準的導電開口，各開口包 括各自的線路圖案（19或29)。以下，再說明一個例子\匕 圖10顯示本發明適合在第二介電層21内形成較小的第二 開口（如需要）使用雷射剝削便達成唯一使用小量電梦導帝 材料（即圖9的27)的能力。這表示最終產品的結構具有又重2 的成本利益。圖10的具體實施例的較小開口内具有電鍍導 電材料及如圖9-樣在導電材料上具有另外線路層。㈣ 根據最後產品需要的層數’再一次在結構上形成額外介電

O:\90\90077.DOC -15- 1299645 層及對準導電開口。 圖11的具體實施例表示一種 ΛΑ # β ^ ，、中八有—類似層1 1 的"電層及使用前述微影蝕刻電 妙m锋 法形成線路圖案31。 …後添加弟二介電層33及另外線路層％，如圖示。層 偏移方位中連接声3〗，石〇张- , 曰 輝 " 不。本具體實施例需要微影蝕 亥J處理’ 一般需要使用 種層於介電質上及使用額外材料 ^的專用方法。圖11所示的方法也證明垂直方向直接 2準^電開口有困難’因而需要利用組合結構的額外介電 質。這種不需要的要求利用本發明的專用方法可以克服。 圖12顯示-多層結構的料可使用本發明的最新專用方 法生產。可以了解在本結構中，所需量的垂直配置導電開 口在所需量的介電層(圖12為1〇層)内形成後移除(如機械削 除）共用層15(上面）。雖，然層15全部移除，在本發明的範圍 内可選擇性地部份移除以便形成需要的觸點“用於耦合另 外電特徵，例如焊球43。在另外具體實施例中，如果層^ 位於本結構的相對的（上部）介電層上（符號4乃也可以選擇 性地移除以形成複數個另外觸點49適合用於電耦合另外電 特徵，例如複數個焊球5 1。 如所示結構47，提供第一電子組件53或其他（圖12所示之 幻像部份）及另外線路化組件55(下方）之間電耦合。在一例 子中，組件53為一具有位於底部表面的導電觸點（未顯示） 並電轉合焊球51之半導體晶片。 結構47也設計成電耦合一下方基板或其他，包括一非常 大的MLB 55(圖12所示之幻像部份）致使較大MLB 55的焊

O:\90\90077.DOC -16- 1299645 球43位於各接觸觸點上或通常形成在該種MLB的其他線路 (未顯示）上。結構47的另外名稱為疊層内插，其用於耦合兩 相對組件。本結構如果包括上部組件如晶片43，也可以稱 為工業用模組或其他，及如果包括較大焊球43在底面，稱 為球格柵陣列（BGA)模組。這種模組由本發明的受讓人製造 及販售。最後結構包括一模組及線路板（即55)位於電腦、伺 服器或其他產品内並成為其一部份，如上述定義稱為「資 訊處理糸統」。 在圖12中，可以看出許多垂直對準導電開口包括在暫時 結構47内的不同深度。當然，也可能提供這些開口致使相 同伸長通過整個結構47的厚度，因而形成所謂「電鍍通孔」 (實際上為一系列垂直對準電鍍孔），但是沒有一個係使用鑽 頭鑽穿整個結構的傳統型孔，及然後執行電鍍操作以提供 需要的導電材料於通孔上然後連接孔通過的暫時導電層， 如上述專利5,246,817說明。本發明提供較可靠的方法形成 連接同時增加最後產品的線路密度。 圖13及14顯示使用本發明的方法形成一多層結構與圖12 的結構47有些不同。在圖13中，利用上述方法形成有一對 多層子裝配件61及63，各分別使用一共用層65及67。結構 及63使用共用層貼黏在一起，較理想使用内插結構仍層 壓在一起，如所示。較理想地係，内插69包括至少一介電 層及複數個開口 71用於形成各結構之導電觸點73及75所需 對之間的連接。在本具體實施例中，各開口 71包括導電糊

O:\90\90077.DOC •17- 1299645 81。本文使用「導電糊」一詞表示包括可黏結（如能疊層） 的導電材料能在本文所述的開口中分散。可黏結導電材料 的例子為導電糊如Ε· L DuP〇nt deNem〇urs公司的出品商標 CB-100的填充銀環氧樹脂糊，公司出品商品 Ablebond 8175的填充聚合體系統、熱固物或熱塑型，包含 暫態液體導電粒子或其他金屬粒子如金、錫、鈀、合金及 其組合。一種特定例子為塗銅糊。配置在聚合體矩陣的金 屬塗佈聚合體粒子也可以使用。 圖13的結構為使用本技術熟知用於形成多層線路板的溫 度及壓力及根據選擇的介電材料疊層而成。在圖13的結構 情形中，使用理想的溫度範圍約為15〇。(：至375。(：，壓力範 圍約為 300 psi至 2,200 psi。 圖14顯示疊層形成的最後結構91，各共用層65及67全部 移除或如上述選擇性地移除。然後結構91作為内插使用如 圖12的結構47。 上述說明及顯示為一種新而唯一線路化基板的製造方 法，用於製造具有比許多己知多層結構較大線路密度及其 他操作特性的線路化基板。本方法制本技術所知的各種 形式的技術因而產生較小成本的相似複合結構。雖然本文 所示的結構包括十個介電層及其間的各導電層，本發明能 提供的最後多層結構具有更多或更少層因為有許多層需要 用來達成最後厚度’如五十層。另外，雖然焊球提供能耦 合的組件之間需要的連接’並不表示本發明受其限制因為 其他連接方法也能使用。例如，圖12結構47的上部表面可

O:\90\90077.DOC -18- 1299645 叙口導線組件，其中各金屬導線形成各觸點Μ的連接。 同樣也用於結構47底部表面上的觸點41。 雖然已經說明本發明的較佳具體實施例，熟悉本技術者 應明白不背離所附申請專利範圍定義的範圍，本發明 各種變更及修改。 【圖式簡單說明】 圖“顯示根據本發明一觀點形成線路化基板的基本步 驟， 圖5-7顯示本發明線路化基板的介電層的開口内導電材 料能沉積的各種深度； 圖8顯示圖4形成的結構增加一第二介電層及在該第二介 電層内形成第二通道的步驟； 圖9顯示圖8的具體實施何之第二介電層的開口内及該層 上部表面上分別提供導電材料及添加一層導電材料； 圖1〇顯示使用本文方法之本發明第二介電層内所能形成 的較小開口； 圖11顯示某些已知線路化基板發生偏移導電通道的相對 位置； 圖12顯示一包括本發明的一線路化基板之電子封裝； 圖13為顯示製造根據本發明一具體實施例的多層線路化 基板的另外具體實施例之分解圖； 圖14顯示使用圖13的元件形成的結構。 上述的所有圖均為側视斷面圖。為了說明，其中有些比 例明顯較大。

O:\90\90077.DOC -19- 1299645 【圖式代表符號說明】 11 介電層 13 、 13， 開口 15 導電層 17、17,、17π 導電材料 19、29 第二導電層 19 丨、19π 線路（導電）層 21、33 第二介電層 27 第二導電材料 31 線路圖案 35 另外線路層 41、49 觸點 43、51 焊球 47 多層結構 53 第一電子組件 55 另外線路化組件 61、63 多層子裝配件 65 > 67 共用層 69 内插結構 71 開口 73、75 導電觸點 81 導電糊 91 最後結構 O:\90\90077.DOC -20-

Claims (1)

1. 拾、申請專利範園： 一種製造線路化基板的方法，該方法包括： k供一第一介電層； 將一第一導電層連結至該第一介電層； 於該第一介電層内形成至少一第一開口，該至少一開 口係延伸穿過該第一介電層的整個厚度； 於該至少一第一開口内電鍍導電材料之第一用量，其 係使用該第一導電層作為該電鍍之共用層，以致不會完 全填滿該至少一第一開口； 在該第一介電層上，並超過該第一介電層内之至少一 第開口，且與該至少一第一開口内的導電材料之第一 用Ϊ接觸之處，形成一第二導電層，如此該第二導電層 便會具有凹陷； 將一第二介電層連結至該第一介電層； /在該第二介電層内提供至少-第二開口，㈣二開口 係實質上對準該第一介電層中至少一第一開口；及 2. 3. 4. 於忒至少一第二開口内、與第二導電層内之凹陷接 之处電It ‘電材料之第二用量，其係再度使用該第 導電層作為供該導電材料之第二用量之電鍍之共用層 如申明專利fe圍第1項之方法，其中將該第—導電層連 至該第一介電層之步驟係藉由疊層達成。 如申明專利乾圍第i項之方法，其中㈣該導電材料之 一用量係使用電解電鍍達成。 如申請專利範圍第3項之方法，其中該導電材料之第叫 90077-961221.doc 1299645 (日修(更3正替， ϊ為銅或鋼合金 如申明專利乾圍第1項之方法，其中該 微影蝕刻處理提供。 一導電層係使用 6. 如申請專利範圍第旧之方法，其中 、 導電材料之第-用量及該第 —電層係於該 7. 如中請專·圍第如方法，形錢路圖案。 使用疊層連結至該第一介 Z電層係藉由 二導電層。 且覆盍至少—部份該第 8. 如申請專利範圍第丨項之方法，進一牛 枯、击 V匕括移除至少一部 ” k連、、、^至弟一介電層之第—導電層。 9· ”請專利範圍第!項之方法，其中曰該 豐層連結至該第一介電層。 《 a係使用 10·如申請專利範圍第！項 ^ 法進—步包括於該第二介電 加介電材料之額外層’及於各該等額外層提供 二：：一口 ’該等開口全部實質上對準該第二介電層中 帛開口及在s亥等介電材料之額外層内的各該 钤：少-開口内電鍍一導電材料之用量，其係再度使用 ^ ¥電層作為供各該等導電材料用量之電鍍之共用 層。 U·如申請專利範圍第10項之方法，進一步包括在最後電鑛 該導電材料之用量後移除至少一部份該第一導電層。 申喟專利範圍第11項之方法，其中在該移除之後仍然 /、邊邛知4第一導電層，該部分係選自包括複數個導電 觸點之部分。 90077.96122l.d〇( 隊雜月工(曰 修⑷正 1299645 ί 13.如中請專利範圍第1項之方法，進-步包括使用暫時内插 使由該方法形成的線路化基板與一也由該方法形成的第 •友路化基板f丨齊，及帛接該I路化基板及該暫時 插，以形成多層線路化基板。 14. 一種由Μ請專利範圍第1項之方法形成的線路化基板。 I5· 一種資訊處理系統，1向 /、匕括由如申請專利範圍第1項之方 法形成的線路化基板。 16 · —種製造線路化基板的方 J乃忐，该方法包括·· 提供一第一介電層； 將-第-導電層連結至該第—介電層； 於該第一介電層内形成至少_ y 第一開口，該至少一開 口係延伸穿過該第-介電層的整個厚度； 於5亥至少一第一開口内電參遣带u # # ^ ^ a導電材料之第一用量，其 係使用该弟一導電層作為該電 至少一第一開口； 之、用層，以致充滿該 在該第一介電層上，並超過該第_ 第一開口，且與該至少一第— θ 夕一 昂開口内的導電；Μ·料夕楚一 用量接觸之處，形成一第二導 ⑨電材枓之弟一 便會具有實質上半球形之部分如此該第二導電層 將一第二介電層連結至該第一 ^ 斤電層； 在該第二介電層内提供至少一第一曰 係實質上對準該第一介電層中至少:開口，該第二開口 於該至少一第二開口内，與第一第一開口；及 形之部分接觸之處，電錢導電材、電層之實質上半球 斗之第二用量，其係再 90077-961221.doc 1299645 丨正替換頁 度使用该第一導電層作為供 鍍之共用層。 、該導電材料之第二用量之電 17·如申請專利範圍第16項之 i士 I Ψ第入卺昆. '，/、中將該第一導電層連 亥第一電層之步驟係藉由疊層達成。. 18·如申請專利範圍第16項 第一用詈# # f ^ ' ，/、中電鍍該導電材料之 弟用里係使用電解電鍍達成^ 其中該導電材料之第 其中該第二導電層係> 19.如申請專利範圍第18項之方法 用里為銅或銅合金。 20·如申請專利範圍第16項之方法 用微影钱刻處理提供。 21. 如申請專㈣圍第16項 該導電材料之第一用量及該第一：：中该弟二導電層係 。 7丨電層上形成線路圖 22. 如申請專利範圍第16項之 方法，其中該第二介電層係 由使用疊層連結至該第 電層係： 第二導電層。 胃上且覆盍至少一部… 23. 如申請專利範圍第16項之 邱柃兮、4处$哲 進一步包括移除至少- 連、、，°至弟一介電層之第-導電層。 24. 如申請專利範圍第16項之方法， 用疊層連結至該第-介電層。…只苐…,電層係$ 25·如申請專利範圍第16項 電層上方施加介電材料之=步包括於該第二< 供至少-開口，該等二::::::各該等額川 中至少-第二開口， 貝上對準該第二介電肩 在该專，丨電材料之額外層内的名 90077-961221.doc 1299645

   該等至少一開口内電鍍一 導電材料之用量，其係再度使 用該第一導電層作為供各該等導電材料用量之電鍍之共 用層。 26·如申請專利範圍第25項之方法 ’進一步包括在最後電鍍 該導電材料之用量後移除至少一部份該第一導電層。 27.如申請專利範圍第26項之方法，其中在該移除之後仍然 保留部份該第一導電層，該部分係選自包括複數個導電 觸點之部分。 28·如申請專利範圍第16項之方法，進一步包括使用暫時内 插使由該方法形成的線路化基板與一也由該方法形成的 第二線路化基板對齊，及焊接該等線路化基板及該暫時 内插，以形成多層線路化基板。 29· —種由如申請專利範圍第16項之方法形成的線路化基板 〇 3 0· —種資訊處理系統，其包括由如申請專利範圍第16項之 方法形成的線路化基板。 90077-961221.doc