TWI299559B - Ic substrate with over voltage protection function and method for manufacturing the same - Google Patents

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1299559 A7 ______ B7 五、發明説明（1 ) 發明領域 本發明係有關一種具備過電壓保護功能之積體電路承載 基板’特別是在一基板上同時提供多個過電壓保護裝置的 結構。 發明背景 習知技藝的過電壓保護元件，是在印刷電路板中，針對 積體電路元件之需要，個別設置過電壓保護元件於J / 〇埠 附近，以提供對於I c内部電路之保護，惟此一設計必須對 於每一需要保護之積體電路元件設置適當過電壓保護元 件，因此必須從電路的需求設計保護電路，以避免因為出 現突波，使得積體電路元件受到破壞。 請參照圖1 a，該圖為習知技藝I C基板的俯視圖，其中在 基板（1 2 )上配置有多數電極端（n )以及一接地端 (1 3 )，再以焊錫焊接的方式將積體電路元件（丨〇)焊接在 孩多數電極端與接地端上。圖i b則是習知技藝j c基板的剖 面圖’從該圖中我們可以清楚的瞭解各導線之間的關係。 由於此種結構並無法提供過電壓之保護功能，使得該積體 電路元件可能無法有效地承受突波能量，造成積體電路元 件不可回復之損害。 為了保護積體電路元件，許多過電壓保護元件裝置不斯 地被提出。但是該過電壓保護裝置都必須在積體電路元件 製造完成並配置到印刷電路板後，依據實際之需要，而分 別在印刷電路板上之][/ 〇埠附近設置，以對積體電路元件 提供過電壓保護。因此，此種設計具有設計成本高、佔據 _ , - 4 - 本紙張尺度適用㈣时標準(⑽）M規格(2igx撕涵 1 *-- 1299559 A7

印刷電路板空間’以及不能提供積體電路元件全面保護之 缺點。 因此，有需要研究出一種具有過電壓保護功能的積體電 路承載基板，可以同時提供多個或全面性過電壓保護裝 置，以解決習知技藝無法提供過電壓保護或者必須在印刷 電路板上裝設過電壓保護裝置之不便。本發明提供一種具 有過電壓保護功能的積體電路承載基板，以滿足此一需 求。 發明簡沭 本發明的一個目的，在於提供一種具有過電壓保護功能 之積體電路承載基板及其製造方法，使得積體電路元件在 出現過電壓突波之情形下可以受到保護。 本發明的又一目的，在於提供一種具有過電壓保護功能 之積體電路承載基板及其製造方法，其中地線係設置在底 部，可以節省空間並降低成本。 本發明的再一目的，在於使一基板可以同時提供多個過 電壓保護裝置，如此可以節省設計成本、節省有限空間， 以及降低I C電路設置保護裝置所需之單位成本。 本發明的又再一目的，在於提供一種具有過電壓保護功 能之積體電路承載基板及其製造方法，此基板可以設計成 各種1C封裝方式，如插腳式（DIP)及表面接著式（SMD) 等。 本發明的另一目的，在於提供一種具有過電壓保護功能 之積體電路承載基板及其製造方法，其係於1C封裝完成 __ _-5-______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1299559

後，再加入保護電路。 為達成本發明之上述目的’本發明提出-種具有過電壓 保護功能之積體電路承載基板’包含：—基板；一接地導 體層’用以形成接地端，該接地端係配置於該基板下表 面，貫穿延伸至該基板之上表面，其中於該基板之上表面 露出一或多數個端點；一或多數個可變電阻材料層，該可 變電阻材料層係配置在該接地導體層所露出之各端點上， 並與各接地導體層彼此相連接；以及多數導體層，用以形 成電極端，各該導體層係配置在該基板上，並延伸覆蓋各 該可變電阻材料層，與各該可變電阻材料層彼此相連接。 在實際的應用上基板可以是陶瓷基板或印刷電路板 (PCB) ° 為使本發明之技術内容及特點更易於瞭解，茲藉由較佳 實施例，配合圖式說明如下。 圖示簡述 本發明將依照後附圖示來說明，其中： 圖la係一習知積體電路元件配置於基板上之俯視圖； 圖lb係一習知積體電路元件配置於基板上之剖面圖； 圖2a、2b及2c係根據本發明一實施例之具備過電壓保護功 能之積體電路承載基板形成過程之剖面圖，圖2(1及圖“為 根據前述實施例之具備過電壓保護功能之積體電路承載基 板形成過程之俯視圖； 圖3圖4及圖5係根據本發明不同實施例之具備過電壓保 護功能之積體電路承載基板之剖面圖； - . _ 6 - 本紙張尺度適财@國家標準(CNS) ^規格(加χ 297公贊）

1299559 五、發明説明（4 ) 圖6 a、6b及6c係根據本發明一會％ “ 只他例足夕層型具備過電壓 保護功能之積體電路承載基板形成過程之剖面圖· 圖^取城根據本發明—實施例之具備過電 壓保護功能之球格陣列式積體電路包裝形成過程之剖面 TSt · 圖， 圖7 f係根據本發明一實施例之且供 貝1 J疋·具備過電壓保護功能之球 格陣列式積體電路包裝之俯視圖； 圖8 a及8b係根據本發明一實施你丨 > 之 X犯例又多層型具備過電壓保 護功能之積體電路承載基板形成過程之剖面圖； 圖9a及圖9b係根據本發明之一實絲々丨— 貫她例之具備過電壓保護功 能之積體電路承載基板之剖面圖；以及 圖10a、10b、10c、l〇d、l〇e及10f根據本發明一實施例之具 備過電壓㈣功能之積體電路承載基板形成過程之剖面 圖。 主要元件符號說明 10 積體電路晶片（I c Chip) 11 電極端 12 基板 13 接地端 2 0,3 0,40,5 0,60,70,8 0,9 0，100 積體電路晶片（IC Chip) 2 1，3 1，4 1，5 1，7 1，9 1，1 0 1 導體層 22,3 2,42,5 2,7 2,92, 1 02 基板 23,33,43,53,63,83,93,103 接地導體層 24,3 4,44,54,64,74,84,94，104 可變電阻材料層 -7- 本紙張尺度適财國@家標準(CNS) A4規格(21GX 297公爱)"—"—"〜----— 1299559 A7

2 5,3 5,4 5,5 5,6 5,7 5 76 611,811 6 12,812 6 13 621,821 622,822 623 73 1,7 3 2,7 3 3 8 5，9 5 保護層 第二保護層 第一導體層 第二導體層 第三導體層 第一基板 第二基板 第三基板 導體層

發明詳述 以下將參考圖示說明本於明^香 令赞明的實施例。圖示中相同的 件具有相同的參考符號。 訂

線 圖2a、2b及2c係根據本發明一實施例之具備過電壓保確功 能之積體電路承載基板形成過程之剖面圖。如圖2&所=, 於-基板（22 )上形成-第_導體層以作為接地導體層 (2 3 )，其中該第一導體層係形成於該基板之下表面並貫 穿延伸至該基板之上表面，其中於該基板之上表面形成一 或多數個端點。如圖2b所示，再於該基板形成一或多數個 可變電阻材料層（2 4 )，其中各該可變電阻材料層係配置 在該接地導體層所露出之各端點上，並與各接地導體層彼 此相連接。另外於基板上表面形成多數第二導體層 (2 1 )，以作為上電極。該第二導體層係延伸覆蓋各該可 變電阻材料層，與各該可變電阻材料層彼此相連接。圖2c 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1299559 、發明説明（6 所不為將積體電路晶片（2 該晶片以銲錫球鱼上電極柏壶置在孩基板上之剖面圖， 防止灰塵及水氣進入。為便於接夺’並加上保護層（25)以 圖，而圖之俯視圖；瞭解’圖2d係圖2a之俯視 實施例]。疋將積祖電路晶片以辉線與上電極相連接之另一種 圖4係根據本發明不同鲁、> 體電路杀韶t 實她例又具備過電壓保護功能之積 一. 其匕3在一基板（42)上形成 配=數個可變電阻材料層（44)，該可變電阻材料層係 接妯广基板义下表面。一接地導體層（43)係用以形成 ⑹孩接地端係配置於該基板下表面，延伸覆蓋各可 ^阻材料層，並與各該可變電阻材料層連接。多數導體 胃（41)係、用以形成電極端。各該導體層係配置在基板上 表面3穿延伸至基板下表面’並與各該可變電阻材料層 彼此相連接β 、圖5顯示根據本發明另_種實施例之具備過電壓保護功能 之積體電路承載基板，其包含在一基板（52)上具有一接 地導體層（53)，用以形成接地端，該接地端係配置於該 基板下表面。一或多數個可變電阻材料層（54),該可變 电阻材料層係貫穿配置在該基板中，並與該接地導體層彼 此相連接。多數導體層（51 )係用以形成電極端，各該導 心層係配置在該基板上表面，覆蓋在各該可變電阻材料層 上，並與各該可變電阻材料層彼此相連接。 當出現一突波（surge pulse)時，該突波的能量將會藉 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱） 1299559

由電極端進入，通過可變電阻材料層到地線。因為該可變 電阻材料層係非線性電阻材料及其結構之特性，該能量= 可以釋放到地線中，而不致對積體電路元件造成破壞，因 此達到保護積體電路元件之目的。 圖8a及8b係根據本發明一實施例之多層型具備過電壓保 護功能之積體電路承載基板形成過程之剖面圖。如圖“所 示 第基板（821)上形成有一或多數接地導體層 (8 3 )，用以形成接地端。該接地端係配置於該第一基板 下表面，f穿延伸至該第一基板之上表面，其中於該第一 基板t上表面露出一或多數個端點。該第一基板 之上表面上形成一或多數個可變電阻材料層（8 4 )。該可 變電阻材料層係配置在該接地導體層所露出之各端點上， 並與各接地導體層彼此相連接；並於該第一基板（821) 之上表面上尚形成有多數第一導體層（811)，各該導體 層（8 1 1 )係配置在該基板上，並延伸覆蓋各該可變電阻 材料層（84),與各該可變電阻材料層彼此相連接。該多 數第一導體層（811)f穿該第-基板（821)，並於該 第一基板（821)之上、下表面露出端點。. 如圖8b所π，一第二基板（822)上形成多數第二導體 層（812) ’用以形成電極端，其貫穿第二基板 (822) ’並於該第二基板（822)之上表面露出端點。 該第一基板（822 )覆蓋在第一基板（821)上表面上。 ▲第一導體層（8 1 1 )係與第二導體層（8 1 2 )彼此相互 連接°而孩圖將積體電路晶片（8 〇 )放置在該基板之配置 -10- 1299559 五、發明説明（8 情形與加上一保護層（85)之情形顯示出來。 圖6a、6b統係根據本發明—實施例之多層型具備過電壓 保護功能之積體電路承載基板形成過程之剖面圖。如圖“ 所不，於一第—基板“2"形成多數第—導體層 (6⑴。各該導體層（6U)係配置在該第_基板上， 並貫穿孩第-基板，於該第—基板上表面及下表面露出端 點。m ( 622 )上形成多數第：導體声 …2)。各該導體層（612)係貫穿第二基板於該第 二基板之上表面及下表面露出端點。接著，在該第二基板 (622) _L挖孔並置入—或多數個可變電阻材料層 (64)。各該可變電阻材料層（64)係貫穿配置在第二基 板’其上邵係於第二基板上表面露出端點。該第二基板 ( 622 )上形成一接地導體層（63)，用以形成接地端， 該接地端係配置於該基板（622)下表面。於一第三基板 ( 623 )上形成多數第三導體層（613)，用以形成電極 端，其貫穿第三基板’且於第三基板之上、下表面露出端 點。 如圖6b所示，該第二基板（622)覆蓋於第一基板上， 其中該可變電阻材料層之下部係與該接地導體層（63)相 連接，其下表面端點與該第一基板（621)之上表面端點 彼此相連接。該第三基板（62 3 )覆蓋於第二基板. (6 2 2 )上。該第三導體層（6丨3 )分別與可變電阻材料 層（64)及第二導體層（612)之上表面端點彼此相連 接。 _ -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) AA規格(21〇 X 297公釐） 1299559 發明説明（9 圖6 C所不，積體電路晶片（6 〇 )係放置在該第三基板 | 6 2 3 )上。該晶片以銲錫球與上電極相連接，並加上保 護層（6 5 )以防止灰塵及水氣進入。 圖7a 7b、7c、7d及7e係根據本發明一實施例之具備過電 壓保護功能之球格陣列式積體電路包裝形成過程之剖面 圖圖7 f係根據本發明一實施例之具備過電壓保護功能之 球格陣列式積體電路包裝之俯視圖。 如圖7 a所示’於一球格陣列式積體電路包裝中形成多數 接地導體層（7 3 1，7 3 2，7 3 3 )，用以形成接地端。該等接 地端係配置於該球格陣列式積體電路包裝之表面。如圖7 b 所示’於该等接地導電層上形成一或多數個可變電阻材料 層（74)。該可變電阻材料層係配置在該接地導體層所露 出 < 各端點上，並與各接地導體層彼此相連接。如圖7 c所 示’多數可變電阻材料層（7 4 )係用以連接電極端（7 1 ) 與接地導體層（731，732,733);圖7d所示，一第二保護 層（7 6 )係配置於該上電極及可變電阻材料層。圖7 e顯示 加上銲錫球後之本發明的剖面圖。 圖9a及圖9b係根據本發明之一種具備過電壓保護功能之積 體電路承載基板之製造過程中之剖面圖。 圖10a、10b、、l〇d、l〇e及l〇f顯示根據本發明一實施例 4形成過程中之具備過電壓保護功能之積體電路承載基板 之剖面圖。 根據本發明之_個實施例，形成該一具備過電壓保護功 能之積體電路承載基板包含下列步驟：如圖1 〇 a所示，首 _-12· 本紙張尺度適财S ®家標準(CNS) M規格(21QX 297公爱） 1299559

先於一基板（102),如圖1〇b所示，於該基板以雷射或 沖孔之方式挖出一或多數個所需要之孔洞。如圖1〇c所 不，於？豕孔洞中置入可變電阻材料層（丨〇 4 )，如圖夏〇 d 所不，於孩基板上表面形成多數下電極（i 〇·3 )，該等下 電極係覆蓋各該可變電阻材料層（1G4)，並彼此連接。 如圖1〇e所示，於該基板上表面形成多數上電極 (1 0 1 )，該等上電極係覆蓋各該可變電阻材料層 (1 0 4 )，並彼此連接。該形成上電極及下電極之方法可 用印刷之方式或是以金屬箔壓合之方式。如圖1〇f所示， 積體電路晶片（1 00 )形成在該基板（1〇2)後之剖面 本發明之特點及技術内容已充分揭示如上，任何熟習本 項技藝义人士可依據本發明之揭示及教示而作各種不背離 本發明精神4替換或修飾。因此本發明之保護範圍不應限 於所揭示之實施例，而應涵蓋這些替換及修飾。 -13-

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Claims (1)

1. 種具備過電壓保護功能之積體電路承載基板，包含： —基板（22,3 2 ); =地導體層（2 3,3 3 ) ’用以形成接地端，該接地 响係配置於該基板下表面並貫穿該基板而延伸至 其上表面，藉此於該基板之上表面露出一或多數 個端點； —或多數個可變電阻材料層（24,3 4 ),該可變電阻 材料層係配置在該接地導體層所露出之各端點 上，並與各接地導體層彼此相連接；以及 多數導體層（21，31)，用以形成電極端，各該導體 層係配置在該基板上，並覆蓋各該可變電阻材料 層，以與各該可變電阻材料層彼此相連接。 2· 一種具備過電壓保護功能之積體電路承載基板，包含： 一基板（4 2 ); —或多數個可變電阻材料層（44)，該可變電阻材 料層係配置在該基板之下表面； 一接地導體層（43)，用以形成接地端，該接地端 係配置於該基板下表面，延伸覆蓋各可變電阻材 料層’並與各該可變電阻材料層連接；以及 多數導體層（41)，用以形成電極端，各該導體層 係配置在基板上表面，並貫穿基板而延伸至其下 表面，以與各該可變電阻材料層彼此相連接。 3·—種具備過電壓保護功能之積體電路承載基板，包本： -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 1299559

   —基板（5 2 ); 一接地導體層（5 3 )，用以形成接地端，該接地端 係配置於該基板下表面； —或多數個可變電阻材料層（5 4 )，該可變電阻材 料層係貫穿該基板並與該接地導體層彼此相連 接；以及 多數導體層（51)，用以形成電極端，各該導體層 係配置在該基板上表面，並覆蓋各該可變電阻材 料層上以與各該可變電阻材料層彼此相連接。 4 ·種具備過電壓保護功能之積體電路承載基板，包含： 一第一基板（8 2 1 ); 一或多數接地導體層（8 3 )，用以形成接地端，該 接地端係配置於該第一基板下表面，並貫穿該第 一基板而延伸至其上表面，藉此於該第一基板之 上表面露出一或多數個端點； 一或多數個可變電阻材料層（8 4 )，該可變電阻材 料層係配置在該接地導體層所露出之各端點上， 並與各接地導體層彼此相連接； 多數第一導體層（811),各該導體層係配置在該基 板上，並覆蓋各該可變電阻材料層以與各該可變 電阻材料層彼此相連接，而該多數第一導體層貫 穿該第一基板，並於該第一基板之上下表面露出 端點； 一第二基板（822),該第二基板係配置在第一基板 -15-

   ABCD 1299559 六、申請專利範圍 上表面；以及 多數第二導體層（812)，用以形成電極端，其貫穿 第二基板，並與第一基板之第—導體層彼此相連 接’且於第一基板之上表面露出端點。 5·—種具備過電壓保護功能之積體電路承載基板，包含： 一第一基板（621 ); 多數第-導體層（611) ’各該第一導體層⑷。 係配置在該第-基板（621) ±，並貫穿該第一基 板而於該第-基板上表面及下表面露出端點； -第二基板（622)，該第二基板係配置在第一基板 上方； 多數第二導體層（612)，各該第二導體層（612) 係貫穿第二基板，於該第二基板之上表面及下表 面露出端點，其下表面端點與第一基板之上表面 端點彼此相連接； -接地導體層（63)，用以形成接地端，該接地端 係配置於該第二基板下表面； 一或多數個可變電阻材料層（64)，各該可變電阻 材料層係貫穿第二基板，以便其下部與該接地導 體層（63 )相連接，其上部係於第二基板上表面 露出端點； 第二基板（623)，該第三基板係配置在第二基板 上表面；以及 多數第三導體層（613)，用以形成電極端，其貫穿 -16· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格[21〇X297公釐)—~一一~:----- ABCD 1299559 六、申請專利範圍 居弟二基板使其下部端點分別與該第二基板之第 二導體層與該接地導體層彼此相連接，且於第三 基板之上表面露出端點。 6.如申請專利範圍第丨至第5項中任一項之具備過電壓保護 功能之積體電路承載基板，其中該可變電阻材料層係非 線性電阻材料層。 7 ·如申請專利範圍第1至第5項中任一項之具備過電壓保護 功能之積體電路承載基板，其中該基板之材料可以是陶 瓷材料（ceramic materials)或高分子材料 materials)。 8·如申請專利範圍第丨至第5項中任一項之具備過電壓保護 功能之積體電路承載基板，其中該電極端與一晶片連 接’其連接可以是焊錫球之方式或是以引線焊接之方式 達成。 ^ 9 ·如申請專利範圍第丨至第5項中任一項之具備過電壓保護 功能<積體電路承載基板，進一步包含一保護層用以減 少外界環境所造成之影響。 1 0 · —種具備過電壓保護功能之球格陣列式積體電路包 裝，包含： ％ 一球格陣列式積體電路包裝； 多1接地導體層（731，7 3 2,7 3 3 )，用以形成接地 端，各該接地端係配置於該球格陣列式積體電路 包裝之表面； 一或多數個可變電阻材料層（74)，各該可變電阻材 -17- 本紙張尺度適财國國家標準(C_NS) A4規格(21GX 297 ------- 1299559 A B c D 六、申請專利範圍 料層係覆蓋在該接地導體層上，並與各接地導體 層彼此相連接；以及 多數電極端（7丨），其中該可變電阻材料層係連接 泫多數電極端（7 1 )與該多數接地導體層 (731，73 2,733)。 1 1 ·如申請專利範圍第丨〇項賴之具備過電壓保護功 旎之球格陣列式積體電路包裝，其中該基板之材料可以 疋陶t:材料（ceramic materials)或高分子.·材料 (polymer materials) 〇 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇項之具備過電壓保護功 能之球格陣列式積體電路包裝，其中該電極端與一晶片 連接，其連接可以是焊錫球之方式或是以引線焊接之方 式達成。 1 3 ·如申請專利範圍第i 〇項摩糊關^之具備過電壓保護功 能之球格陣列式積體電路包裝，進一步包含一保護層用 以減少外界環境所造成之影響。 14· 一種製造具備過電壓保護功能之積體電路承載基板之 方法，包含下列步驟·· 於一基板（22)上形成一第一導體層以作為接地導體層 (23)，其中該第一導體層係形成於該基板之下表面並 貫穿該基板而延伸至其上表面，藉此於該基板之上表面 形成一或多數個端點； 於該基板上形成一或多數個可變電阻材料層（24)，其 中各該可變電阻材料層係覆蓋在該接地導體層所露出之 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格7^ι〇Χ297公D _ ----- A B c D 1299559 各端點上，並與各接地導體層彼此相連接；以及 於基板上表面上形成多數第二導體層（21)，以作為上 電極，孩第二導體層係延伸覆蓋各該可變電阻材料層， 與各該可變電阻材料層彼此相連接。 1 5 · —種製造具備過電壓保護功能之積體電路承載基板之 方法，包含下列步驟： 於一基板上形成一第一導體層（41)以作為上電極，其 中該第一導體層係形成於該基板之上表面並貫穿至該基 板而延伸至其下表面，藉此於該基板之下表面形成一或 多數個端點； 於該基板形成一或多數個可變電阻材料層（44),其中 各該可變電阻材料層係配置在該接地導體層所露出之各 端點上’並與各接地導體層彼此相連接；以及 於基板上表面形成多數第二導體層（4 3 )，以作為接地 導體層，孩第二導體層係延伸覆蓋各該可變電阻材料 層，與各該可變電阻材料層彼此相連接。 16.—種製造具備過電壓保護功能之積體電路承載基板之 方法，包含下列步驟： 於一基板（102)上形成一導體層（1〇3); 蝕刻該導體層（10 3 )使之形成所需要之形狀，以作為 接地導體層（1 0 3 ); 將該基板挖出一或多數個所需要之孔洞； 將該基板反轉，並於該孔洞中置入可變電阻材料層 (104);以及 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規招^〇X297公酱)--------- A B c D 1299559 六、申請專利範圍^ ^ " 於該導體層（相對側之基板表面上形成多數上電極 (10 1)，各该上電極係覆蓋各該可變電阻材料層 (104)。 17.—種製造具備過電壓保護功能之積體電路承載基板之 方法，包含下列步騾： 糸第基板（821)上形成一或多數接地導體層 (8 3 )，以便形成接地端，該接地端貫穿延伸至 孩第一基板之上表面而配置於該第一基板下表 面，藉此於該第一基板之上表面露出一或多數個 端點； 於该第一基板（821)之上表面上形成一或多數個可 變電阻材料層（8 4 )，該可變電阻材料層係配置 在該接地導體層所露出於該基板之各端點上，並 與各接地導體層彼此相連接； 於該第一基板（821)之上表面上形成多數第一導體 層（8 1 1 )，各該導體層係配置在該基板上，並 覆盍各該可變電阻材料層（8 4 )，以與各該可變 電阻材料層彼此相連接，且該多數第一導體層 (811) 貫穿該第一基板（821)，並於該第一基 板（8 2 1 )之上下表面露出端點； 於一第二基板（822)形成多數第二導體層 (812) ’用以形成電極端，其貫穿第二基板 (822)，並於該第二基板（822)之上表面露出 端點；以及 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 1299559 ABCD 六、申請專利範圍 將該第二基板（822)配置在第一基板（821)上表 面，其中該第一導體層（811)係與第二導體層 (8 1 2 )係彼此相互連接。 18·種製造具備過電壓保護功能之積體電路承載基板之 方法，包含下列步驟： 於一第一基板（62 1)上形成多數第一導體層 (6 1 1 )，各該導體層係貫穿該第一基板，於該 第一基板上表面及下表面露出端點； 於一第二基板（ 622 )形成多數第二導體層 (612)，各該導體層係貫穿第二基板，於該第二 基板之上表面及下表面露出端點，· 於該第二基板（ 622 )挖孔並置入一或多數個可變電 阻材料層（64)，各該可變電阻材料層係貫穿配 置在第二基板，其上部係於第二基板上表面露出 端點； 於孩第二基板（6 2 2 )上形成一接地導體層 (6 3 )，用以形成接地端，該接地端係配置於該 基板下表面； 將該第二基板（ 622 )配置於第一基板上，其中該可 變電阻材料層（64)之下部係與該接地導=層 (63)相連接，其下表面端點與該第一基板之上 表面端點彼此相連接； 於一弟三基板（623)形成多數第三導體層 (613),用以形成電極端，其貫穿第三基板，且 -21 - 本紙張尺度適用中國S家標準(CNS) A4規格(210X297公董) A8 B8 C8 D8

   1299559 六、申請專利範圍 於第三基板之上、下表面露出端點；以及 将該第三基板（ 6 2 3 )配置於第二基板（622 )上， 其中各该第二導體層（613)分別與可變電阻材料 層（64)及第二導體層之上表面端點彼此相連 接。 19· 一種製造具備過電壓保護功能之球格陣列式積體電路 包裝之方法，包含： 於一球格陣列式積體電路包裝中形成多數接地導體 層（731，732,733) ’用以形成接地端，各該接 地端係配置於該球格陣列式積體電路包裝之表 面； 於该多數接地導電層上形成一或多數個可變電阻材 料層（74) ’各該可變電阻材料層係配置在各該 接地導體層所露出之各端點上，並與各接地導體 層彼此相連接；以及 多數電極端（7 1 )，其中該可變電阻材料層係連接 該多數電極端（7 1 )與該多數接地導體層 (73 1，7 3 2,7 3 3 )。 2〇·如申請專利範圍第14至18項中任一項之方法，其中導 體層之形成步驟中，可包含下列步驟： 於该基板上旋塗（s p i η )光阻劑； 以微影術蝕刻出所需要之形狀。 2 1 ·如申印專利範圍弟1 4至1 8項中任一項之方法，其中光 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格Τ^1〇Χ297公釐） 1299559

   1且劑係以清洗 22·如申請專利範圍第“至18項中任一 、 , 、'^方法，龙中1 板中孔洞之蝕刻係以雷射或沖孔之方式達成 /、Τ基 3 ·如申凊專利範圍第1 6或1 8項之方法，其 阻材料層係填入各該孔洞。 "各該可變 2 4 ·如申請專利範圍第Μ至1 8項中 月又万法，JL中 電極端係以印刷或金屬络壓合之方式形成於該基板上 2 5 ·如申請專利範圍第1 4至丨8項中任一項之方法二進一 包含該電極端與一晶片之連接，其連接可以是焊錫球 方式或是以引線焊接之方式達成。 電 該 步 之 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210x297公羡)