TWI296278B - - Google Patents
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- TWI296278B TWI296278B TW090110104A TW90110104A TWI296278B TW I296278 B TWI296278 B TW I296278B TW 090110104 A TW090110104 A TW 090110104A TW 90110104 A TW90110104 A TW 90110104A TW I296278 B TWI296278 B TW I296278B
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- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 130
- -1 phosphate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 93
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 61
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 claims abstract description 46
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 154
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 148
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 50
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 29
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 17
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920006313 waterborne resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000013035 waterborne resin Substances 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 45
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 131
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 86
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 44
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 44
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 43
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 42
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 41
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 29
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 22
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 18
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000002585 base Substances 0.000 description 13
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 13
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 10
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 9
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 2-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCC1=CC(O)=CC=C1O XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical class NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 6
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 5
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 4
- ZUMMKALUNVXLCS-UHFFFAOYSA-N O=[Ag]=O Chemical compound O=[Ag]=O ZUMMKALUNVXLCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 4
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 4
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 4
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 4
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 4
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CVNPKVXQUCOSOI-UHFFFAOYSA-N 3-ethylheptane-2,3-diol Chemical compound CCCCC(O)(CC)C(C)O CVNPKVXQUCOSOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(=O)C=C ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AKEUNCKRJATALU-UHFFFAOYSA-N 2,6-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(O)C=CC=C1O AKEUNCKRJATALU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- UYEMGAFJOZZIFP-UHFFFAOYSA-N 3,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC(O)=C1 UYEMGAFJOZZIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920013632 Ryton Polymers 0.000 description 2
- 239000004736 Ryton® Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007863 gel particle Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N prop-2-eneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C=C AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(O)C(O)CO JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIDQHXGBYBMLR-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylcyclohexane-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCC(C)(C(O)=O)CC1 LMIDQHXGBYBMLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYSXYAURTRCDJU-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC(O)CC QYSXYAURTRCDJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQIXMZWXFFHRAQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxybutylamino)butan-2-ol Chemical compound CCC(O)CNCC(O)CC KQIXMZWXFFHRAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPJGHRLEOIYSMA-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(dihydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(C(O)O)(C(O)O)C(O)=O LPJGHRLEOIYSMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZZJKVGEJBSJP-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylazaniumyl)butanoate Chemical compound CCC(C(O)=O)N(CC)CC WXZZJKVGEJBSJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXPYLVYJCHIDEQ-UHFFFAOYSA-N 2-(dihydroxymethyl)-3,3-dihydroxy-2-methylpropanoic acid Chemical compound OC(O)C(C)(C(O)O)C(O)=O UXPYLVYJCHIDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethanol Chemical compound CCNCCO MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNAWKNVDKFZFSU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(C)(CO)CO VNAWKNVDKFZFSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGPNZOIMZKEK-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-hydroxy-2-(2-hydroxyethyl)butanoic acid Chemical compound OCCC(CC)(CCO)C(O)=O IPJGPNZOIMZKEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKCZUPRWPVLSLF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1h-indole Chemical compound C1=CC=C2NC(OC)=CC2=C1 IKCZUPRWPVLSLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFPRFYJBSUMODH-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 IFPRFYJBSUMODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRGXWTOLFOPIKV-UHFFFAOYSA-N 3-(methylamino)propan-1-ol Chemical compound CNCCCO KRGXWTOLFOPIKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNYYKKTXWBNIOO-UHFFFAOYSA-N 3-oxabicyclo[3.3.1]nona-1(9),5,7-triene-2,4-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=CC2=C1 LNYYKKTXWBNIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNFUJUFGVPNZMP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-(2-hydroxyethyl)-2-methylbutanoic acid Chemical compound OCCC(C)(CCO)C(O)=O DNFUJUFGVPNZMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDIMQYQWJLCKLC-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxy-2-(3-hydroxypropyl)-2-methylpentanoic acid Chemical compound OCCCC(C)(CCCO)C(O)=O IDIMQYQWJLCKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- QKPIRXKSUJDHNQ-UHFFFAOYSA-N C(CN)N.C1(=CC=CC=C1)C=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C(CN)N.C1(=CC=CC=C1)C=CC1=CC=CC=C1 QKPIRXKSUJDHNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical group COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100023272 Dual specificity mitogen-activated protein kinase kinase 5 Human genes 0.000 description 1
- 101710146524 Dual specificity mitogen-activated protein kinase kinase 5 Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQEZLKZALYSWHR-UHFFFAOYSA-N Ketamine Chemical compound C=1C=CC=C(Cl)C=1C1(NC)CCCCC1=O YQEZLKZALYSWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSHLCBKDMKLEE-QGZVFWFLSA-N NC(CC[C@H](C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC)N Chemical compound NC(CC[C@H](C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC)N DSSHLCBKDMKLEE-QGZVFWFLSA-N 0.000 description 1
- QZLZITSAKXSAMC-UHFFFAOYSA-N NCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound NCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC QZLZITSAKXSAMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIOKGPMNXRMRPB-UHFFFAOYSA-N NCCCC(CCCCCC(OC)(OC)OC)CCC Chemical compound NCCCC(CCCCCC(OC)(OC)OC)CCC BIOKGPMNXRMRPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRNTWQICNBSUIV-UHFFFAOYSA-N O=C=[S+]NS Chemical group O=C=[S+]NS XRNTWQICNBSUIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXHDTVEVKOBGW-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)(O)=O.C(CC)(O)(O)O Chemical compound P(O)(O)(O)=O.C(CC)(O)(O)O BHXHDTVEVKOBGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012377 Salvia columbariae var. columbariae Nutrition 0.000 description 1
- 240000005481 Salvia hispanica Species 0.000 description 1
- 235000001498 Salvia hispanica Nutrition 0.000 description 1
- 206010059516 Skin toxicity Diseases 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- IYNWNKYVHCVUCJ-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi].[Bi] IYNWNKYVHCVUCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- XKLVLDXNZDIDKQ-UHFFFAOYSA-N butylhydrazine Chemical compound CCCCNN XKLVLDXNZDIDKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 235000014167 chia Nutrition 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- XBGSYTUNSOYWEF-UHFFFAOYSA-N dibutyltin;dodecanoic acid Chemical compound CCCC[Sn]CCCC.CCCCCCCCCCCC(O)=O XBGSYTUNSOYWEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004990 dihydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N diisopropanolamine Chemical compound CC(O)CNCC(C)O LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043276 diisopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- JMGZBMRVDHKMKB-UHFFFAOYSA-L disodium;2-sulfobutanedioate Chemical group [Na+].[Na+].OS(=O)(=O)C(C([O-])=O)CC([O-])=O JMGZBMRVDHKMKB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC([O-])=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- UEIMUSZEJWPLJA-UHFFFAOYSA-N ethanol;methanamine Chemical compound NC.CCO.CCO UEIMUSZEJWPLJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJLHXXNSHHGFLB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.CCOC(=O)C(C)=C DJLHXXNSHHGFLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRJAIGDDZNDOGX-UHFFFAOYSA-N henicosane-2,3-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(C)O VRJAIGDDZNDOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229960003299 ketamine Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 229940070765 laurate Drugs 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- GSCGQEWSUMGSEY-UHFFFAOYSA-N methoxyhydrazine Chemical compound CONN GSCGQEWSUMGSEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- WVSFUMAHZBOQGJ-UHFFFAOYSA-N phosphono 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOP(O)(O)=O WVSFUMAHZBOQGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNMMXDHVMLZQGP-UHFFFAOYSA-N phosphono prop-2-eneperoxoate Chemical compound OP(O)(=O)OOC(=O)C=C BNMMXDHVMLZQGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002270 phosphoric acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011527 polyurethane coating Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- DZMOLBFHXFZZBF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OCC=C DZMOLBFHXFZZBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- 231100000438 skin toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
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- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
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1296278 五、發明説明(/ ) 【技術領域】 本發明係有關一種密接性、耐溶劑性優異的活性能線硬 化性水性塗料組成物、對金屬材料表面而言具有密接性優 異、且耐溶劑性優異的硬化塗膜之塗裝金屬材料及其製 法、以及具有硬化塗膜之塗裝金屬材料的接合關係。 【先前技術】 自古以來於塗料·塗覆中,爲可得適合塗裝•印刷塗裝 工程之塗裝黏度時以溶劑稀釋的溶劑型爲主流,惟使用有 機溶劑時就安全衛生性或作業環境而言會有問題。而且, 爲無溶劑型塗料時雖不需溶劑之乾燥工程,惟爲得塗裝黏 度時必須使塗料加熱,會有添加的稀釋單體之皮膚毒性、 臭氣等與溶劑型相同的問題。然而,由於塗裝黏度之限 制,無法利用高分子材料,故不易提高被膜之化學•物理 性能。 特別是使用於成形金屬材料、金屬板等表面保護之金屬 被膜用塗料,除安全性、環境調和性外,且要求被膜硬度 等一般所要求的性能、及金屬被膜用途特有的高度密接 性、耐溶劑性、及後加工之熔接工程中要求不需除去塗裝 的保護被膜、可直接熔接的性能。 爲解決此等之問題等,近年來盛行水性化之硏究開發。 <對樹脂之水性介質的分散或溶解而言可使用分散劑或乳化 劑,或藉由內在局部的分散性基、乳化性基、或溶解性基 (離子性官能基或非離子性官能基)作用達成,後者之自己乳 化型或自己溶解性樹脂可確保較優異的性能。然而,由於 1296278 五、發明説明(i) 必須在分子內導入可自己乳化之充分水溶性官能基,必須 使耐水性與乳化性產生平衡、且耐沸騰水性與耐溶劑性等 之塗膜物性不充分。 熱硬化型組成物係在日本特開昭61-83262號公報、特公 平2-41555號公報、特開平5-320568號公報等揭示水性丙 烯酸樹脂與水性胺樹脂中添加環氧樹脂與磷酸、或環氧樹 脂與磷酸酯與羧酸之反應物。此等雖具有優異的密接性, 惟於數微米之薄塗膜中無法滿足耐溶劑性、密接性、加工 性。有各種方策提案,惟直至目前爲止金屬材料特別是在 金屬板表面上塗覆數微米之薄膜塗膜中,沒有密接性優 異、耐高度加工性、且耐溶劑性、尤其是極性溶劑強者。 活性能線硬化性水性塗料組成物,近年來盛行硏究作爲 不使用有機溶劑之環境調和型塗料。構成塗膜形成成分之 基本成分的樹脂係有聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚 酯樹脂、環氧樹脂等。丙烯酸樹脂在主鏈上具有碳-碳鍵時 一般具有優異的耐藥品性等,惟不易製得高度加工性。聚 酯樹脂之主鏈的酯鍵雖可以柔軟加工,惟耐酸、耐鹼之藥 品性弱。此外,環氧樹脂之密接性、耐藥品性等優異,惟 不易得到高度加工性與耐溶劑性平衡等之缺點。聚胺基甲 酸酯系樹脂藉由原料異氰酸酯之反應,會有生成的胺基甲 <酸酯鹼或尿素鍵容易變成氫鍵、黏度變高的缺點。然而’ 利用異氰酸酯基高的反應性、容易得到機能性、性能之平 衡性,或由於在分子內具有胺基甲酸酯、其塗膜經由氫鍵 使分子間纏繞、爲使類似高分子運作之加工性、密接性優 1296278 五、發明説明(9 ) 異。 例如塗膜形成性特別優異的聚胺基甲酸酯樹脂系活性能 線硬化性水性組成物,於特開平8-259888號公報記載的發 明提供由水與在水中分散的活性能線硬化性微凝膠粒子所 成的水性分散物。上述微凝膠粒子係爲聚胺基甲酸酯樹脂 與使該樹脂相互間經由胺基甲酸酯鍵或尿素鍵交聯的交聯 構造所成凝膠狀態之被膜形成性聚胺基甲酸酯樹脂粒子, 該樹脂粒子具有活性能線硬化性乙烯性不飽和雙鍵與鹽之 基。於其中在被膜形成性聚胺基甲酸酯樹脂粒子內部可含 有1〜50%其他的活性能線硬化性化合物、或活性能線硬化 反應起始劑,藉由使用該活性能線硬化性微凝膠粒子,以 水性可得充分加工性、耐溶劑性優異的塗膜。 此外,於特開平9-31150號公報中揭示在使具有2個以 上(甲基)丙烯醯基之化合物的雙鍵上具有活性氫之羥基化合 物米克爾加成所成的生成物、與以具酸性基之聚羥基化合 物及聚異氰酸酯化合物爲必須成分反應者之活性能線硬化 性水性聚胺基甲酸酯樹脂組成物爲高交聯度之塗膜。而 且,以往一般活性能線硬化性組成物係使用硬化性優異、 具有丙烯醯基之組成物,於特開平10-251360號公報中揭示 具有甲基丙烯醯基之活性能線硬化性水性聚胺基甲酸酯組 <成物使用於密接性、耐藥品性、表面硬度、耐熱黃變性優 異的塗料、塗覆、油墨用。 於特開平10-251 1361號公報中藉由混合活性能線硬化性 微凝膠粒子與活性能線硬化性水性聚胺基甲酸酯樹脂,可 1296278 五、發明説明(4 ) 得優異密接性與耐溶劑性、加工性及塗覆適性。 該活性能線硬化性水性聚胺基甲酸酯樹脂組成物可使用 於塑膠薄膜、木質建材、建材化學紙等有機材料、金屬材 料或玻璃等無機材料之密接性優異、耐溶劑性優異、塗 料、塗覆劑、油墨等用途。此等皆爲含有活性能線硬化性 乙烯性不飽和雙鍵與鹽之基的水性聚胺基甲酸酯之活性能 線硬化性水性組成物,惟該塗膜藉由活性能線硬化、丙烯 醯基濃度愈高、交聯度愈高時,耐溶劑性愈高。然而,會 有交聯劑愈高、密接性及伴隨之加工性愈低之缺點。而 且,於耐溶劑性中爲使水性化時必須導入鹽之基與極性 基,化學組成本身之極性高、即使提高該組成物之交聯 度,特別是不易得到對乙醇等極性溶劑而言之耐性。 爲得耐溶劑性時提高交聯度,無法對應於過嚴苛的型態 例如必須具形成金屬板之扭轉加工的高度加工性與密接性 之用途。 乳液型態之組成物於特開平10-298213號公報中揭示含 有具聚合性雙鍵、且含羧基、磷酸酯基、羧酸鹽基、磷酸 酯鹽基等陰離子性親水基之活性硬化性乳化劑的活性能線 硬化性乳化劑之活性能線硬化性乳液作爲乳液安定化與對 基材之密接性佳的組成物。然而,形成所得乳液型組成物 <在形成薄膜時分子之水準沒有均質化、皆會引起成分之局 部化、不僅塗膜之表面平滑性、光澤之塗膜表面物性、且 耐溶劑性、耐藥品性不佳。另外,無法使牛頓流動、與均 質之水溶性型相比爲塗料時輥塗覆等之塗覆適性不佳。 1296278 五、發明説明(r) 使塗覆金屬材料熔接加工時,接合部位之塗膜愈厚、電 阻愈大、電壓降低愈大。因此,必須提高熔接時之必要外 加電壓。即使使用習知塗料時,塗膜厚度爲數微米以下、 雖沒有上述電壓降低的問題,惟反面、塗膜之耐溶劑性、 與金屬材料表面之密接性極度降低、結果使塗裝金屬材料 之後工程中加工性惡化。 直至目前,提案有爲改善上述缺點之各種方策,惟活性 能線硬化性水性塗料組成物,用以在金屬材料表面上形成 數微米以下之薄膜時,無法製得可形成兼具密接性、耐溶 劑性塗膜的塗料組成物。而且,在金屬材料表面之接合部 位上在具有兼具密接性、耐溶劑性之塗膜的狀態下可以薄 膜熔接的塗裝金屬材料係不爲所知。 本發明之課題係提供一種爲製得以薄膜兼具密接性、耐 溶劑性、尤其是耐乙醇性塗膜的活性能線硬化性水性塗料 組成物。此外,本發明之課題係提供一種具有薄膜兼具密 接性、耐溶劑性、尤其是耐乙醇性塗膜的塗裝金屬材料及 其製法。而且,本發明之課題係使塗裝金屬材料在具有該 塗膜狀態下,藉由熔接予以接合的方法。 【發明之揭示】 本發明人等再三深入硏究的結果,發現含有具特定磷酸 v酯基之水性樹脂、特定磷酸酯化合物及特定水性樹脂之活 性能線硬化性水性塗料組成物可解決上述課題,遂而完成 本發明。 換言之,本發明第一係提供一種活性能線硬化性水性塗 1296278 五、發明説明(心) 料組成物,其特徵爲包含:一具有化學鍵結的磷酸酯基及 乙烯性不飽和雙鍵之水性樹脂「以下稱爲水性樹脂(I)」, 及/或一具有乙烯性不飽和雙鍵之水性樹脂「以下稱爲水性 樹脂(II)」,及一具有乙烯性不飽和雙鍵之磷酸酯化合物 「以下稱爲磷酸酯化合物(III)」。 本發明第二係提供一種塗裝金屬材料,其係於在金屬材 料表面上具有活性能線硬化塗膜之塗裝金屬材料中,其特 徵爲硬化塗膜在水性樹脂上具有化學鍵結的磷酸酯基、且 硬化塗膜厚度爲3/zm以下。 丨 本發明第三係提供一種塗裝金屬材料之製法,其係於在 金屬材料表面上具有活性能線硬化塗膜之塗裝金屬材料的 製法中,其特徵爲包含在金屬材料表面上以硬化塗膜厚度 爲3#m以下塗覆含有化學鍵結的磷酸酯基及具有乙烯性不 飽和雙鍵之水性樹脂(I)、及/或具有乙烯性不飽和雙鍵磷酸 酯化合物(III)及水性樹脂(II)的水性塗料組成物之工程、以 及以活性能線硬化該塗膜的工程。 本發明第四係提供一種塗裝金屬材料的接合方法,其係 於在金屬材料表面上具有活性能線硬化塗膜之塗裝金屬材 料的接合方法中,其係於該硬化塗膜使在水性樹脂上具有 化學鍵結的磷酸酯基、且使硬化塗膜厚度爲3# m以下之塗 <裝金屬材料在具有該硬化塗膜狀態下藉由熔接予以接合。 藉由此等可提供一種(1)耐溶劑性、對金屬材料表面之密 接性優異的活性能線硬化性水性塗料組成物、(2)在金屬材 料表面上具有乾燥膜厚爲3/zm以下之耐溶劑性、與該金屬 1296278 五、發明説明(7) 材料之密接性優異的硬化塗膜之塗裝金屬材料、(3)該塗裝 金屬材料之製造方法、(4)不需除去該塗裝金屬材料表面之 硬化塗膜、即具有厚度爲3/zm以下之該硬化塗膜狀態下藉 由熔接予以接合的塗裝金屬材料之接合方法。 爲實施發明之最佳形態 第一詳細說明本發明之活性能線硬化線水性塗料組成 物。本發明之活性能線硬化性水性塗料組成物含有水性樹 脂(I)、及/或水性樹脂(II)及磷酸酯化合物(III)。此處,活性 能線係指紫外線、可視光、電子線、X線等能線。 本發明活性能線硬化性水性塗料組成物所使用的水性樹 脂(I)、或水性樹脂(II)係爲溶解於水中、分散於水中、或保 持於水稀釋性之水性樹脂。該水性樹脂例如有藉由使分子 中鹽之基中和、加強分子間離子之反發以使分子水平之微 小粒子分散於水中的水性樹脂、或含有使鹽之基中和的分 子之粒子間藉由離子反發而自己分散於水中的樹脂粒子, 可分散於水中的狀態、分散於水中的狀態、或分散於混合 水與視其所需之有機溶劑的溶劑中之狀態的樹脂。該水性 樹脂之具體例如特開平10-251360號公報、特開平10-25 1361號公報、特開平8-259888號公報、或特開平9-31150 號公報所揭示。 ^ 樹脂之種類例如有水性聚胺甲酸酯樹脂、水性丙烯酸樹 脂、水性聚酯樹脂、水性環氧樹脂等。爲在此等水性樹脂 中導入乙烯性不飽和雙鍵所使用的化合物以酯類之^、沒 位上具有雙鍵之(甲基)丙烯酸酯、或衣康酸之單酯、二酯、 1296278 五、發明説明(?) 或乙烯醚類、馬來酸、富馬酸等不飽和二羧酸類、及其單 酯或二酯類。水性樹脂(I)、或水性樹脂(Π)形成被膜時富含 可撓性、與金屬材料表面之密接性優異的水性聚胺基甲酸 酯較佳。 本發明之活性能線硬化性水性塗料組成物的硬化塗膜係 爲塗膜中水性樹脂交聯、且在該樹脂中化學性交聯磷酸酯 基之構造。若爲水性樹脂(I)時,即使單獨使用該物仍可得 上述構造。對此而言單獨使用水性樹脂(II)時構造中不會存 在有磷酸酯基,而單獨使用磷酸酯化合物(III)時塗膜形成能 低、作爲塗膜之機能不佳。然而,水性樹脂(II)與磷酸酯化 合物(III)可各爲混合、或與水性樹脂⑴混合使用。水性樹 脂(I)、水性樹脂(II)、磷酸酯化合物(III),由於任何分子中 皆具有乙烯性不飽和雙鍵,故2種以上混合時任一組合可 得上述構造。對該水性塗料組成物中之不揮發成分而言磷 酸酯基之含率,爲得高密接性及耐溶劑性時以磷原子換算 爲0.1〜10.0質量%較佳、更佳者爲0.2〜5質量%。 本發明之活性能線硬化性水性塗料組成物所使用的溶 劑,除水外可任意選擇可溶解水性樹脂(I)、水性樹脂(II)、 磷酸酯化合物(III)的有機溶劑,活性能線硬化性水性塗料組 成物中有機溶劑之含量,就很少會有安全性、衛生性或環 ' 境污染情形以5質量%以下較佳。 本發明活性能線硬化性水性塗料組成物所使用的磷酸酯 化合物(III)係爲在一分子內具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物 (III),例如有在一分子內具有乙烯性不飽和雙鍵之磷酸烷 -10 - 1296278 五、發明説明(今) 酯、磷酸烯丙酯、磷酸芳烷酯等。另外,具體而言例如有 以下述通式(1)所示磷酸(甲基)丙烯酸酯、即磷酸單酯、磷 酸二酯、與烷基單環氧丙醚類、烷基環氧丙酯或聚環氧化 合物之反應物、環氧丙基甲基丙烯酸酯等之具有環氧基與 乙烯性不飽和雙鍵之化合物與磷酸或磷酸單酯、磷酸二酯 等之反應物、或下述通式(2)所示磷酸聚醚(甲基)丙烯酸 酯。更佳者爲以下述通式(1)所示磷酸(甲基)丙烯酸酯。 通式(1) (OR2) " R1 Cj) Ο 、 C Η 2 一 i — Li 0 C k Η 2 k — ( O (i 一 C 5 Η 1 ο) η 一 〇.
人· J R 1 = 一 H,一 CH3 R 2 = CmH 2m+1 k = 2〜12, m =〇〜8、n =〇〜2、 a= 1〜3、b =〇〜2 通式(2) C H 2 =
-(OH)
-(OR2) b R 1 二 一 H,— CH3 R 2 = CmH2m+1 k = 2〜4, m = 〇〜8、n二1〜1〇、a = 1〜3、 b =〇〜2 通式(1)所示磷酸(甲基)丙烯酸酯例如有使磷酸與2-羥基 乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯脫水縮合所得的化 合物、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯上使 ε-己內酯開環加成所得的化合物與磷酸脫水縮合物。 通式(2)所示磷酸聚醚(甲基)丙烯酸酯例如有丙烯酸、甲 -11 - 1296278 五、發明説明(/。) 基丙烯酸、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯 等之環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等加成物與磷酸脫水 縮合所得的化合物。 含有磷酸酯化合物(III)與倂有乙烯性不飽和雙鍵與鹽之 基的水性樹脂(II)之活性能線硬化性水性塗料組成物,係與 以使上述磷酸酯化合物(III)可溶解或分散於親水性有機溶 劑、或此等之混合溶劑中之倂有乙烯性不飽和雙鍵與鹽之 基的水性樹脂(II)所得。上述磷酸酯化合物(III)爲製得不會 有白濁、沉澱之保存安定性佳的活性能線硬化性水性塗料 組成物時,以鹼性化合物中和較佳。 在水性樹脂化學鍵結的磷酸酯基有磷酸單酯、磷酸二 酯、磷酸三酯。不與水性樹脂鍵結側例如有氫、烷酯、烯 丙酯、芳烷酯等。對水性樹脂(II)導入磷酸酯基例如有水性 樹脂(II)爲丙烯酸樹脂時,例如使磷酸(甲基)丙烯酸酯與其 他丙烯酸單體共聚合,在丙烯酸樹脂中導入化學鍵結的磷 酸酯基。水性樹脂(II)爲還氧樹脂時,在環氧基上使磷酸酯 或磷酸反應,在環氧樹脂中導入化學鍵結的磷酸酯基。水 性樹脂(II)爲聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂時,各在羥基上 使五氧化二磷反應,在聚酯樹脂、或聚胺基甲酸酯樹脂中 導入化學鍵結的磷酸酯基。於導入磷酸酯基前、或後藉由 <各於樹脂中以習知方法導入乙烯性不飽和雙鍵,可得水性 樹脂(I)。 可使上述活性能線硬化性水性塗料組成物中部份或全部 磷酸酯基藉由鹼性化合物中和。 -12 - 1296278 五、發明説明(υ ) 上述本發明之活性能線硬化性水性塗料組成物係在水性 樹脂(I)、及/或水性樹脂(II)及磷酸酯化合物(III)中另藉由添 加習知慣用的矽烷偶合劑,在金屬材料表面上塗覆該活性 能線硬化性水性塗料組成物所形成的硬化塗膜時,可得與 該金屬材料表面更高的密接力。 上述本發明之活性能線硬化性水性塗料組成物,係在水 性樹脂(I)、水性樹脂(II)及磷酸酯化合物(III)、或矽烷偶合 劑中另視其所需活性能線硬化性單體、活性能線硬化性寡 聚物、習知之活性能線硬化用聚合起始劑、習知樹脂組成 物、胺基塑料、稀釋劑、界面活性劑、可塑劑、蠟、加水 分解防止劑、乳化劑、水平劑、消泡劑、抗氧化劑、抗菌 劑等、添加劑、助劑等。另視其所需可混合二氧化矽粉 末、氧化鋁等無機粉末、或習知之染料、顏料等之著色 劑、防銹劑、防銹顏料。 (聚胺基甲酸酯樹脂) 具有乙烯性不飽和雙鍵之水性聚胺基甲酸酯樹脂(以下聚 胺基甲酸酯樹脂(II-U)),例如具有乙烯性不飽和雙鍵與鹽之 基、且溶解或分散於水中所成的水性聚胺基甲酸酯。水性 聚胺基甲酸_樹脂(II-U)之典型製造方法,係首先具有鹽之 基的化合物類(a)、2官能以上之聚異氰酸酯化合物類(b)、 '聚醇化合物類(c)配合過剩的異氰酸酯基,可得異氰酸酯基 末端聚胺基甲酸酯預聚物。然後,在該異氰酸酯基末端聚 胺基甲酸酯基末端聚胺基甲酸酯預聚物聚合物中使1〜2個 羥基與具有1個以上具乙烯性不飽和雙鍵之活性能線硬化 -13 - 1296278 五、發明説明(θ ) 線硬化性化合物類(d)反應,末端爲乙烯性不飽和雙鍵或異 氰酸酯基、具有活性能線硬化性乙烯性不飽和雙鍵與鹽之 基的聚胺基甲酸酯預聚物。然後,使具有該活性能線硬化 性乙烯性不飽和雙鍵與鹽之基的聚胺基甲酸酯預聚物中鹽 之基在50°C以下中和,且使離子化的中和溶液分散於水 中,調製水•有機溶劑混合溶液。然後,視其所需在水或 有機溶劑中、30°C以下添加溶解的交聯劑(e)。使用交聯劑 (e)予以交聯或鏈延長的其他方法,係使交聯劑(e)預先溶解 於水相、再使離子化的中和溶液分散於水中、調製水•有 機溶劑混合溶液。最後,藉由自水•有機溶劑混合溶液減壓 餾去有機溶劑,可得具有活性能線硬化性之水性聚胺基甲 酸酯樹脂(II-U)。 部份或全部上述2官能以上聚異氰酸酯化合物(b)使用二 環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯(以下加氫MDI),可得使用加 氫MDI的水性聚胺基甲酸酯(以下稱爲水性聚胺基甲酸酯 (II-U-H)),特別是就耐溶劑性而言較佳。對加氫MDI之全 部聚異氰酸酯而言配合比例以25質量%以上較佳。 具有化學鍵結的磷酸酯基及乙烯性不飽和雙鍵之水性聚 胺基甲酯(以下稱爲水性聚胺基甲酸酯樹脂(I-U)),係爲使部 分有關水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U)之上述所記載的具有鹽 ^之基的化合物(a)與聚醇化合物類以在1莫耳乙二醇二環氧 丙醚、丙二醇二環氧丙醚、新戊醇二環氧丙醚、1,6-己二醇 二環氧丙醚等二環氧丙醚類中加成有2莫耳以通式(1)所示 磷酸(甲基)丙烯酸酯之反應物取代而得。另外,該水性聚胺 _ - 14 - 1296278 五、發明説明) 基甲酸酯樹脂(I-U)、水性聚胺基甲酸酯樹脂(ΙΙ-υ)及水性聚 胺基甲酸酯樹脂(II-U-H)之乙烯性不飽和雙鍵濃度以1〜5當 量/kg較佳。 羥基與異氰酸酯基之反應係以無溶劑、或不會與異氰酸 酯基反應的溶劑中,在20〜120°C之範圍內進行。而且,此 時可適量任意添加習知的聚合抑止劑、反應觸媒。羥基與 異氰酸酯基之反應終了時,視其所需可混合習知活性能線 硬化性樹脂、活性能線硬化用聚合起始劑、活性能線硬化 性單體、活性能線硬化性寡聚物、習知之樹脂化合物、習 知之樹脂化合物、胺基塑料、稀釋劑、界面活性劑、可塑 劑、蠟、加水分解防止劑、乳化劑、水平劑、消泡劑、抗 氧化劑、抗菌劑等各種樹脂、添加劑、助劑等。 此等添加劑亦可於調製塗料組成物時添加,於特開平8-259888號公報中揭示於調製苯發明所使用的水性樹脂時, 藉由在水中轉相前之階段導入,即使是非水溶性化合物亦 可溶液混合。 上述的具有鹽之基、即形成鹽所得之基的化合物類(a) 中,鹽之基例如有磷酸酯基、磺酸基、N,N-二取代胺基、 羧基、或中和的磷酸酯基、中和的磺酸基、中和的N,N-二 取代的胺基、中和的羧基等任一基之二醇類、以及二胺 i類。具體例如三羥基丙烷單磷酸酯、三羥基丙烷單硫酸 酯、至少部分二鹼酸成分爲磺基琥珀酸鈉、或磺基異酞酸 鈉之聚酯二醇、N-甲基二乙醇胺、二胺基羧酸類、例如有 賴氨酸、胱氨酸及3,5-二胺基羧酸、2,6-二羥基苯甲酸以及 ___- 15 -_ 1296278 五、發明説明(崎) 3,5-二羥基苯甲酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基乙 基)丙酸、2,2-雙(羥基丙基)丙酸、雙(羥基甲基)醋酸、2,2-雙(羥基甲基)丁烷等二羥基烷基鏈烷酸、酒石酸、N,N-二經 基乙基甘氨酸、N,N-雙(2-羥基乙基)-3-羧基-丙酸醯胺、或 在二羥基院基鏈院酸中使ε -己內酯等內酯化合物加成的含 羧基之聚己內酯二醇等。而且,爲提高相溶性時,可倂用 具有環氧乙烷之重複單位爲3以上親水性分子鏈的聚乙二 醇與具有鹽之基的化合物。 鹽之基的必要量可視配合成分與組成比而定予以適當決 定。於上述例中具有鹽之基者尤以分子中同時具有一種或 兩種選自於羧基、磺酸鹽基、或聚有此等者之混合物更 佳。換言之,就導入羧基的各點而言容易取得平衡較佳。 水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U)及水性聚胺甲酸酯樹脂(II-U-H) 之酸價以20〜lOOKOHmg/g較佳、更佳者爲25〜 60K〇Hmg/g 〇 上述2官能以上之聚異氰酸酯化合物類(b)例如有1,6-六 伸甲基二異氰酸酯、2,2,4_三甲基六伸甲基二異氰酸酯、賴 氨酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、上述脂肪族二異氰 酸酯之三聚物、低分子三醇與上述脂肪族異氰酸酯之衍生 物等脂肪族聚異氰酸酯、或異佛爾酮二異氰酸酯、加氫 MDI、加氫伸甲苯基二異氰酸酯、甲基環己烯基二異氰酸 酯、異次丙基環己基-4,4,-二異氰酸酯、原菠烯基二異氰酸 酯等脂環族二異氰酸酯、上述脂環族二異氰酸酯之三聚 物、低分子三醇與上述脂環族異氰酸酯之衍生物等脂環族 -16 - 1296278 五、發明説明(ίΓ ) 聚異氰酸酯、或伸二甲苯基二異氰酸酯等芳香脂肪族聚異 氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯之三聚物、低分子三醇與 上述芳香脂肪族異氰酸酯之衍生物等芳香脂肪族聚異氰酸 酯、或4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸甲苯基二異氰酸酯 等芳香族二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、上述芳香 族二異氰酸酯之三聚物、低分子三醇與上述芳香族異氰酸 酯之衍生物等芳香族聚異氰酸酯、聚伸甲基聚苯基異氰酸 酯等3官能以上之聚異氰酸酯、或克斯膜奈頓(譯音)LL(三 井化學(股)製:羰基二醯亞胺化的4,4’-二苯基甲烷二異氰 酸酯與4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯之混合物)、或卡魯伯己 賴頓(譯音)V-05(日淸紡(股)製:具有聚羰基二醯亞胺基之末 端脂肪族聚異氰酸酯化合物)等羰基二醯亞胺基之聚異氰酸 酯化合物類等,可混合上述二種以上聚異氰酸酯化合物使 用。 上述聚醇化合物類(c)例如有乙二醇、丙二醇、二乙二 醇、環己烷二甲醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊 醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、 2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二 醇、環己基二甲醇、雙酚A雙酚F、加氫雙酚A、加氫雙酚 F、蓖麻油改性二醇、蓖麻油改性聚醇等。 ^ 另外,高分子聚醇例如有聚酯聚醇、聚碳酸酯聚醇、聚 醚聚醇等較佳的高分子聚醇類。分子量尤以數平均分子量 500〜5000之範圍者作爲較佳的範圍。 聚酯聚醇除上述聚醇類外,例如有藉由1種以上選自於 -17 - 1296278 五、發明説明(I衫) 乙基環氧丙醚、甲基環氧丙醚、丁基環氧丙醚、2-乙基己基 環氧丙醚、月桂基環氧丙醚、癸基環氧丙醚、硬脂基環氧 丙醚等烷基單環氧丙醚類、或烷基環氧丙酯(製品名卡休拉 (譯音)E10 :蜆殼日本製)等之單環氧化合物、與1種以上選 自於己二酸、辛二酸、癸二酸、二聚酸等脂肪族二鹼酸、 或酞酸酐、異酞酸酐、對酞酸、偏苯三酸酐等芳香族多鹼 酸或其酸酐、或氫化酞酸酐、二甲基-1,4-環己烷二羧酸等 脂環族多鹼酸或其酸酐等多鹼酸或酸酐(以下稱爲多鹼酸(〇) 加成反應所得的聚醇。除此等外,例如藉由己內酯、冷_ 甲基-6-戊內酯之開環聚合所得的聚酯聚醇。 上述聚碳酸聚醇類例如有以1,6-己二醇爲原料之六伸甲 基系聚碳酸酯聚醇、1,4-丁二醇所成的聚碳酸酯二醇、新戊 醇所成的聚碳酸酯二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇所成的聚碳酸 酯二醇、1,9-壬二醇所成的聚碳酸酯二醇。 另外,上述聚醚聚醇之具體例如有聚乙二醇、聚丙二醇 及聚四甲二醇等聚烷二醇。 上述具有1〜2個羥基與1個以上乙烯性不飽和雙鍵之化 合物類(d)例如有2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基 (甲基)丙烯酸酯、羥基丁基(甲基)丙烯酸酯等單羥基單(甲基) 丙烯酸酯、或丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、賴頓(譯音)酯G-< 201P(共榮公司化學製)之單羥基丙烯酸甲基丙烯酸酯、季戊 四醇三丙烯酸酯等單羥基五丙烯酸酯類、丙三醇單(甲基)丙 烯酸等二羥基單(甲基)丙烯酸酯、及此等中加成聚合有環氧 乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃或ε_己內酯之化合物等。 -18 - 1296278 五、發明説明(η]) 此外,例如使三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙 烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯、與二 乙醇胺、二異丙醇胺、二丙醇胺、二丁醇胺等二鏈烷醇、 或甲基乙醇胺、乙基乙醇胺、甲基丙醇胺等單烷基單鏈烷 醇胺米克爾加成反應的生成物。而且,具有二個異佛爾酮 二異氰酸酯、伸甲苯基二異氰酸酯等反應性不同的二異氰 酸酯類、與單羥基單丙烯酸酯、單羥基二(甲基)丙烯酸酯等 反應所得的半胺基甲酸酯。或甲基丙烯酸異氰酸酯、與上 述二鏈烷醇胺類或上述單烷基單鏈烷醇胺類反應所得的生 成物。 在水性樹脂中導入乙烯性不飽和雙鍵基的反應、或導入 具有乙烯性不飽和雙鍵基後之其他反應中,使用氫醌、第 3-丁基氫醌、甲氧醌等之聚合抑制劑爲宜。 於製造水性聚胺基甲酸酯樹脂(I-U)、水性聚胺基甲酸酯 樹脂(II_U)時,視其所需可使用習知胺基甲酸酯化觸媒、例 如二月桂酸二丁錫、辛酸錫、三乙胺、N,N-二甲基苯甲 胺、氫氧化鈉、二乙基辛四(正-丁氧基)鈦等。而且,反應 溶劑係以在對異氰酸酯基而言惰性的有機溶劑中反應較 佳,例如有丙酮、甲基乙酮、醋酸乙酯、二噁烷、乙醯 腈、四氫呋喃、苯、甲苯、二甲苯、單甘醇二甲醚、二甘 f醇二甲醚、二甲基亞楓、1^-甲基吡咯烷酮等。此等可單獨 或混合使用。 上述之交聯劑(e)例如有乙二胺、哌嗪、N-胺基乙基哌 嗪、六伸甲基二胺、肼、二乙基三胺、三乙基四胺、或四 • 19 - 1296278 五、發明説明(f f ) 伸乙基五胺等脂肪族胺、環伸己基二胺、異佛爾酮二胺、 原菠烷基二胺甲基等脂環族胺、甲次苯基二胺、二甲苯二 胺、亞苯基二胺、參(2-胺基乙基)胺、2,6-二胺基吡啶等芳 香族胺、7-胺基丙基三甲氧基矽烷、r-二胺基丙基三乙氧 基矽烷、N-々-(胺基乙基)-r-胺基丙基三甲氧基矽烷、或 N-/3-(胺基乙基)-r-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等之胺基矽 烷。此外,酮亞胺化合物例如在三胺之1級胺與異丁酮間 脫水生成酮亞胺化合物。 上述鹽之基、磷酸酯基、或使磷酸酯化合物(III)、通式 (1)所示磷酸(甲基)丙烯酸酯中和的鹼性化合物(g)例如有三 甲胺、三乙胺、三烷胺類、二甲基單乙醇胺、二乙基乙醇 胺、二乙醇單甲胺等烷基鏈烷醇胺類、二甲胺乙基甲基丙 烯酸酯、二乙胺異基甲基丙烯酸酯等鹼性乙烯單體。 (丙烯酸樹脂) 本發明活性能線硬化性水性塗料組成物所使用的水性丙 烯酸樹脂係指以(甲基)丙烯酸或其酯等之丙烯酸單體爲必須 成分之水性樹脂、亦可以爲與乙烯醚、苯乙烯、馬來酸酐 等不飽和二鹼酸或其酯等之共聚物。 製得具有化學鍵結的磷酸酯基及乙烯性不飽和雙鍵之水 性丙烯酸樹脂(以下稱爲水性丙烯酸樹脂(Ι-A))的典型方法例 <如有下述方法。以通式(1)所示的磷酸(甲基)丙烯酸酯與(甲 基)丙烯酸爲必須成分,藉由習知溶液聚合或懸濁聚合方法 使(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙 酯、(甲基)丙烯酸丁酯等之(甲基)丙烯酸烷酯類、(甲基)丙 -20 - 1296278 五、發明説明(,q ) 烯酸異佛爾酮酯、(甲基)丙烯酸環己酯等(甲基)丙烯酸酯、 以及使可與此等共聚合的單體藉由習知溶液聚合或懸濁聚 合方法共聚合。此時,所得的聚合物適當調整藉由中和成 水溶性之具有通式(1)所示磷酸(甲基)丙烯酸酯、或(甲基)丙 烯酸等鹽之基的單體配合量。而且,於共聚合完成後使所 得丙烯酸共聚物溶液充分加熱,使共聚合所使用的熱聚合 起始劑完全分解。然後,在丙烯酸共聚物溶液中加入 lOOOppm甲氧醌、氫醌等聚合抑止劑,視其所需加入任意量 的開環觸媒,在80〜100°C下使乙烯性不飽和雙鍵濃度爲1 〜5當量/kg之(甲基)丙烯酸環氧丙酯與該丙烯酸共聚物之 羧基反應,在該丙烯酸共聚物中導入(甲基)丙烯醯基。丙烯 酸共聚物中羧基含量係調整與(甲基)丙烯酸環氧丙酯反應後 之最終酸價爲20〜ΙΟΟΚΟΗ/g、較佳者爲25〜60KOH/g之(甲 基)丙烯酸的配合量。使導入有丙烯醯基之該丙烯酸共聚物 藉由上述鹼性化合物(g)中和,製得目的之水性丙烯酸樹脂 (I_A) 〇 另外,加入上述單體中使羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、羥 基丙基(甲基)丙烯酸酯等具有羥基之單體共聚合所得的聚合 羥基、羧基、.磷酸酯基之丙烯酸樹脂的羥基中藉由習知方 法導入(甲基)丙烯醯基。例如在部份或全部共聚物之羥基中 i使(甲基)丙烯酸氯化物反應、水洗除去副生成物之鹽酸,或 使(甲基)丙烯酸酐反應、水洗除去副生成物之(甲基)丙烯 酸,可得水性丙烯酸(I-A)。 製得具有乙烯性不飽和雙鍵之水性丙烯酸樹脂(以下稱爲 -21 - 1296278 五、發明説明) 水性丙烯酸樹脂(Π-A))之典型方法,除不配合通式(1)所示 磷酸(甲基)丙烯酸酯外、可藉由與上述水性丙烯酸樹脂(I-A) 相同的方法製得。 製得水性丙烯酸樹脂(II-A)之其他方法例如有下述方 法。在部份或全部丙烯酸酯-苯乙烯-馬來酸酐三元共聚合樹 脂之酸酐中使1級胺反應。在以該反應所得的亞胺基中使 多官能聚丙烯酸酯米克爾加成反應、導入(甲基)丙烯醯基、 製得丙烯酸樹脂。使該樹脂中之羧基藉由上述鹼性化合物(g) 中和,製得水性丙烯酸樹脂(II-A)。部份或全部酸酐藉由低 級醇反應,可調整羧基之量。 (聚酯樹脂) 製得具有乙烯性不飽和雙鍵之水性聚酯樹脂(以下稱爲水 性聚酯樹脂(Π-P))的典型方法,例如有下述方法。如具有形 成二甲氧基鏈烷酸等之鹽所得的基之化合物類(a)係使1種 以上選自於聚醇(c)、多鹼酸⑴等脫水縮合,在側鏈上具有 羧基等鹽的基,且製得分子鏈末端上具有羥基之聚酯樹 脂。在部分上述所得的該羥基中以習知方法導入(甲基)丙烯 酸氯化物、水洗除去副生成物之鹽酸的方法,或部份或全 部藉由上述所得的羥基中使(甲基)丙烯酸酐反應、水洗除去 副生成物(甲基)丙烯酸的方法、以及在聚酯樹脂之分子末端 <的羥基中使用(甲基)丙烯酸、在甲苯回流下以脫水酯法導入 (甲基)丙烯醯基的方法等。上述具有乙烯性不飽和雙鍵之聚 酯樹脂的鹽之基爲羧基時,部份或全部藉由上述鹼性化合 物(g)中和,可得水性聚酯樹脂(Π-P)。此等反應可加入習知 -22 - 1296278 五、發明説明(:χ丨) 之聚合起始劑予以反應。水性聚酯樹脂(ΙΙ-Ρ)之酸價以20〜 100KOHmg/g 較佳。 具有化學鍵結的磷酸酯基及乙烯性不飽和雙鍵之水性聚 酯樹脂(以下稱爲水性聚酯樹脂(I_P))的典型方法,如下述之 方法。首先,在分子鏈末端具有羥基之聚酯樹脂中導入(甲 基)丙烯醯基。此時,導入繼後之磷酸酯基時殘留必要量的 羥基。在聚酯樹脂中殘留的羥基中使用五磷化二磷導入磷 酸酯基。然後,部份或全部上述聚酯樹脂之羧基及磷酸酯 基藉由上述鹼性化合物(g)中和,製得水性聚酯樹脂(1-P)。 以及水性聚酯樹脂(1-P)之酸價以20〜100K〇Hmg/g較佳。 (環氧樹脂) 製得具有化學鍵結的磷酸酯基及乙烯性不飽和雙鍵之水 性環氧樹脂(以下稱爲水性環氧樹脂(1-E))的典型方法,如下 所述。首先,在環氧樹脂之環氧基中使(甲基)丙烯酸加成的 習知任意丙烯酸環氧酯之羥基中使五氧化二磷加成,導入 磷酸酯基製得環氧樹脂,繼後使部份或全部上述環氧樹脂 之磷酸酯基藉由上述鹼性化合物(g)中和,製得水性環氧樹 脂(Ι-E)。磷酸酯基之導入量以磷原子換算爲15〜60mg/g較 佳。水性環氧樹脂U-E)之酸價爲20〜100KOHmg/g的量較 佳。更佳者爲25〜60KOHmg/g。 ( 製得具有乙烯性不飽和雙鍵之水性環氧樹脂(以下稱爲水 性環氧樹脂(Π-E))的典型例,如下所述。首先,在環氧樹脂 之環氧基中使(甲基)丙烯酸加成的習知任意丙烯酸環氧酯之 羥基中使多鹼酸酐加成且導入羧基,再使部份或全部該環 -23 - 1296278 五、發明説明() 氧樹脂之羧基藉由上述鹼性化合物中和,製得水性環氧樹 脂(Π-E)。羧基之導入量係以20〜100K〇Hmg/g之量較佳。 更佳者爲25〜60KOHmg/g。 (塗裝金屬材料) 說明本發明在金屬材料表面上具有活性能線硬化塗膜之 塗裝金屬材料中,該硬化塗膜具有化學鍵結的磷酸酯基、 且硬化塗膜厚度爲3/zm以下之塗裝金屬材料。 金屬材料例如有鋼材、金屬被覆鋼材、非金屬被覆鋼材 等鐵鋼材料、鈦、銅、鎂、鋁、及此等使金屬或非金屬被 覆的非鐵金屬材料等。金屬被覆鋼材例如有使金屬溶射的 鋼材、使金屬電鍍的鋼材等。金屬中使無機物或有機物分 散、施予電鍍或溶射的金屬材料。 特別是金屬材料爲鋅、鋅與其他金屬之合金、或藉由溶 射或電鍍可得對以鋅被覆的鋼材而言密接性優異、且塗膜 表面硬度高、耐溶劑性優異,對金屬材料表面而言密接性 優異、且加工性優異的塗裝金屬材料。金屬材料可以爲在 表面上具有無機被膜之金屬材料,亦可以爲不具無機被膜 之金屬材料,爲不具無機被膜之金屬材料者,對本發明課 題之金屬材料而言的密接性與對塗膜之耐溶劑性而言效果 高,故爲所企求。此處所指的無機被膜係爲藉由鉻酸酯處 <理等在金屬表面上所形成的無機被膜,或爲藉由電鍍、溶 射等方法之金屬被膜。 具有本發明塗裝金屬材料之塗膜,係爲藉由活性能線照 射予以交聯、硬化的塗膜,在水性樹脂中具有化學鍵結的 -24 - 1296278 五、發明説明() 磷酸酯基且硬化後塗膜之厚度爲3//m以下。在金屬材料表 ® ±爲形成該硬化塗膜之活性能線硬化性塗料組成物可以 爲在水性樹脂中具有化學鍵結的磷酸酯基者。較佳者爲上 述本發明活性能線硬化性水性塗料組成物,使用含有水性 樹脂(I)、及/或磷酸酯化合物(II)及水性樹脂(III)之活性能線 硬化性水性塗料組成物時,特別可得塗膜之耐溶劑性、對 金屬材料表面之密接性優異的塗膜。 本發明之塗裝金屬材料可使用於各種用途,表面之硬化 塗膜可就例如防止指紋附著用途、潤滑鋼板用途、底漆用 途、及不需表漆塗裝之塗膜用途等而言之表面保護爲目的 予以設定。 本發明之塗裝金屬材料,其特徵爲硬化塗膜厚度爲3/zm 以下。較佳的硬化塗膜厚度爲0.5〜2//m、更佳者爲1〜1.5 #m。硬化塗膜之厚度視目的而定,以藉由3/zm以下之薄 膜可達成較具經濟性、確保後工程中成形加工的密接性、 熔接加工的導電性優異之效果。 3#m以下之薄膜亦可達成下述觀點之優異效果。換言 之,本發明塗裝金屬材料上之硬化塗膜具有在水性樹脂中 化學鍵結的磷酸酯基對金屬材料表面之親和性或化學鍵結 性、且藉由活性能線照射予以乙烯性不飽和雙鍵之聚合予 <以交聯。總之,所形成的硬化塗膜不僅可藉由乙烯性不飽 和雙鍵聚合予以硬化,且可藉由對磷酸酯基之金屬材料表 面之親和性或化學鍵結堅固地密接。因此,對施予鉻酸酯 處理等之無機被膜的表面而言,磷酸酯基之活性未處理金 -25 - 1296278 五、發明説明(火) 表面可藉由親和性或化學鍵結較爲堅固地密接。 (塗裝金屬材料之製法) 說明本發明在金屬材料表面具有活性能線硬化塗膜之塗 裝金屬材料的製法。本發明塗裝金屬材料之製法對所使用 的金屬材料沒有特別的限制,以使用上述塗裝金屬材料項 記載的各種金屬材料較佳。爲在金屬材料表面上形成該硬 化塗膜之活性能線硬化性水性塗料組成物,使用含有水性 樹脂(I)、及/或磷酸酯化合物(III)及水性樹脂(II)之本發明各 種活性能線硬化性水性塗料組成物,可達硬化塗膜之耐溶 劑性、對金屬材料表面而言密接性及成形加工性優異的效 果。 塗裝金屬材料之製法通常包含(1)爲除去金屬表面之污染 且提高塗料組成物之濕潤性或密接性之工程、例如鹼脫 脂、酸洗、砂電漿、注射電漿、水洗、湯洗、溶劑洗淨、 硏磨等習知工程,(2)另爲提高塗料組成物之濕潤性或密接 性之前處理工程、例如氯酸酯處理、磷酸鋅處理、磷酸鐵 處理、其他的磷酸鹽處理、複合氧化被覆處理、Ni或Co等 取代析出處理等之習知處理、以及組合此等處理的處理工 程,(3)爲使塗料組成物塗覆、或附著於在金屬材料表面之 工程,(4)使金屬材料表面上之塗料組成物中溶劑揮發的乾 丨燥工程,(5)爲促進塗料組成物中硬化反應之加熱工程,及/ 或(6)爲促進塗料組成物之硬化反應的活性能線照射工程。 本發明之塗料金屬材料的製法係以上述(3)之工程及(6)之工 程爲必須工程、且適當組合其他工程,在金屬材料之表面 -26 - 1296278 五、發明説明(>r) 上形成活性能線硬化塗膜。 本發明之塗裝金屬材料的製法係以(3)之塗覆工程爲必須 工程、且含有水性樹脂(I)、及/或磷酸酯化合物(II)及水性樹 脂(II)。使用本發明各種活性能線硬化性水性塗料組成物, 塗覆硬化塗膜厚度爲3/zm以下。塗覆方法例如可藉由輥塗 覆法、簾幕塗覆法、浸漬塗覆法、噴霧法、刷毛塗覆法、 靜電塗覆等之習知方法。 特別是在金屬材料表面上形成氧化被膜前、即在壓延、 電镀處理工程等之後直接塗覆塗料組成物,可省略上述(1) 爲除去金屬表面污染、且提高塗料組成物之濕潤性或密接 性之工程、(2)另爲提高塗料組成物之濕潤性或密接性之前 處理工程等。 本發明之塗裝金屬材料的製法係以(6)之活性能線照射工 程爲必須、且可省略(5)之加熱工程。活性能線硬化性水性 塗料組成物之塗膜藉由紫外線、可視光、電子線、X線等之 活性能線照射,使該塗膜中之樹脂交聯、硬化。活性能線 一般以廣爲使用紫外線、或電子線較佳。 塗膜中照射電子線予以硬化時,特別是不需聚合起始劑 時使用加速電壓20〜2000KeV、較佳者爲150〜300KeV之電 子線照射裝置,全照射量爲5〜200kGy、較佳者爲150〜 < 300kGy照射時,可得硬化塗膜。 在塗膜上照射紫外線時,一般廣爲使用水銀燈、氙燈等 作爲光源。此時,在活性能線硬化性水性塗料組成物中添 加光聚合起始劑。光聚合起始劑可任意選自於習知材料。 -27 - 1296278 五、發明説明U6 ) 該添加量可任意,惟例如對該塗料組成物之不揮發成分而 言爲0.2〜20%、較佳者爲0.5〜10%。 本發明塗裝金屬材料之製法中硬化塗膜的厚度爲3em 以下可視目的設定。例如有以防止指紋或潤滑鋼板用途爲 目的時,較佳者爲0.5〜2/zm、更佳者爲1〜1.5μιη。可得 爲薄膜、且對金屬材料表面而言密接性優異、且耐溶劑性 優異的塗膜。 (塗裝金屬材料之接合方法) 說明本發明在金屬材料表面上具有活性能量線硬化塗膜 之塗裝金屬材料的接合方法中,該硬化塗膜藉由在該狀態 下熔接使具有化學鍵結的磷酸酯基、且硬化塗膜厚度爲3/ζ m以下之塗裝金屬材料接合於水性樹脂之塗裝金屬材料的接 合方法。 具有以活性能線硬化的塗膜且藉由熔接接合的金屬材 料,使用該硬化塗膜係使用在水性樹脂上具有化學鍵結的 磷酸酯基、硬化塗膜厚度爲3#m以下、較佳者爲0.5〜2/z m、更佳者爲1〜1.5//m之塗裝金屬表面。以使用上述本發 明之塗裝金屬材料較佳。而且,以使用上述本發明活性能 線硬化性水性塗料組成物之本發明塗裝金屬材料更佳。經 熔接加工的塗裝金屬材料之形狀不爲特定的形狀,例如有 Λ壓延成鋼板等之板狀物或其成型物、塑模鑄造成型物、棒 狀、Η鋼等形狀之金屬材料等。 使塗裝金屬板或成型的塗裝金屬材料藉由熔接接合的方 法,係有電氣熔接法。接合的型態係在接合部分存在有塗 -28 - 1296278 五、發明説明Up 膜時,接合部位上沒有存在有塗膜爲反對面、即接觸熔接 用電極面上存在有塗膜時。任何時候本發明塗裝金屬材料 之接合方法,其特徵爲不需除去硬化塗膜、可直接接合。 例如在lmm厚之電鍍電氣鋅鋼板兩面上重疊形成有膜厚 1〜1.5/zm的硬化塗膜、可予以點熔接。或在一面電鍍鋅上 重疊形成有膜厚1〜1.5/zm之硬化塗膜,自未塗裝面連接電 極予以點熔接。本發明係使該塗裝金屬材料在該硬化塗膜 施予電極予以點熔接。 以活性能線硬化的硬化塗膜由於一般導電性低、使形成 該硬化塗膜之塗裝金屬材料電氣熔接時,硬化塗膜低、必 須施與高電壓。而且,會產生自因熔接加工加熱的硬化塗 膜部分產生媒等缺點。例如藉由點熔接的接合方法中,由 於因硬化塗膜產生的媒、油煙等會使點電極受到污染,塗 膜厚度愈厚時、可熔接的次數降低。習知塗料組成物即使 塗膜厚度變薄時不會產生該缺點,惟會使作爲保護金屬表 面之塗料的機能顯著降低。 以本發明塗裝金屬材料之接合方法中使用的塗裝金屬材 料,硬化塗膜在水性樹脂中具有化學鍵結的磷酸酯基,硬 化塗膜厚度爲3以下之薄膜且對金屬材料表面而言之密 接性高、具有耐溶劑性優異的塗膜之塗裝金屬材料。由於 τ硬化塗膜爲薄膜時,於電氣熔接工程中電極與塗裝金屬材 料間電壓降低少、產生媒等抑制於最小値。結果,本發明 塗裝金屬材料之接合方法時,因自硬化塗膜產生媒、油煙 等使電極受到污染的情形少,可以1000次以上點熔接。 -29 - 1296278 五、發明説明(>夕) 實施例 於下述中使用實施例具體說明本發明。[實施例A]中說 明有關含有使用本發明各種水性樹脂之磷酸酯基的活性能 線硬化性水性塗料組成物、與不含磷酸酯基之活性能線硬 化性水性塗料組成物。[實施例B]係說明有關本發明中特別 優異的水性聚胺基甲酸酯塗料組成物之具體例。沒有特別 限制時,「%」及「份」係各表示「質量%」及「質量 份」。 [實施例A] {水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U)之製造例(1)} 在具備有回流冷卻管、及氮氣導入管、空氣導入管、溫 度計之附有攪拌機之反應器中,加入3.2份聚環氧乙醇 (Mn = 600)、42.6 份內酯聚酯二醇「OD-X-2155」(Mn=970 大 日本油墨化學工業(股)製)、21.14份2,2-雙(二羥基甲基)丙 酸、7.1份丁基乙基丙二醇、22.9份蓖麻油「LM_R」(豐國 製油製)、47.4份加氫MDI、170.9份甲基乙酮、0.02份辛酸 錫並予以攪拌,在0.5小時內昇溫至70°C,在70〜75°C反 應3小時後,加入28.8份加氫MDI(目標600),再於70〜75 °C下反應1小時。然後,加入0.2份甲氧醌、40.3份賴頓 (譯音)酯「G-201P」(共榮公司化學(股)製)、0.1份辛酸錫, v以空氣導入管取代氮氣導入管,再於70〜75°C持續反應。 每4小時加入0.04份第3-丁基氫醌及0.04份辛酸錫並反應 10小時,製得聚胺基甲酸酯樹脂之溶液。冷卻至30°C,在 該溶液中加入14.4份三乙胺、530份純水、0.5份「塞非羅 -30 - 1296278 五、發明説明) 魯(譯音)ΑΚ02」(日信化學工業(股)製)後,在50°C下減壓餾 去甲基乙酮,製得不揮發成分·· 30.0%、酸價 39.3KOHmg/g、加德納黏度:U、不飽和基濃度爲1.6當量 /kg之透明液體的具有乙烯性不飽和雙鍵之水性聚胺基甲酸 酯樹脂(II-U)。以該物稱爲水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U-1)。 {水性丙烯酸樹脂(II-A)之製造例} 在具備回流冷卻管、及含氧7〜10%之氮氣導入管、溫度 計之附有攪拌機之反應器中加入62.24份醋酸乙酯、62.24 份二季戊四醇六丙烯酸酯、0.01份甲氧醌並予以攪拌、溶 解。然後,冷卻至25t、且在30分鐘內滴入預先在10.4份 醋酸乙酯混合有6.93份苯甲胺之溶液。在30°C下攪拌3小 時後,加入在77份醋酸中溶解有30.83份質量平均分子量 2000 ;酸價300KOHmg/g之丙烯酸乙酯-苯乙烯-馬來酸酐共 聚合樹脂{(股)岐阜西拉克製作所製}之溶液,昇溫至60°C、 反應2小時。冷卻至30°C、加入6.53份三乙胺、233.6份離 子交換水後攬拌30分鐘。另保持於30°C、在30分鐘內滴 入預先在17.5份離子交換水溶解有2.5份哌嗪之水溶液, 在30°C下持續攪拌15小時,在40°C下減壓蒸餾以除去醋 酸乙酯。製得加德納黏度:M-N、不飽和基濃度爲4.8當量 /kg、酸價:54.7KOHmg/g、半透明液體的具有乙烯性不飽和 <雙鍵之水性丙烯酸樹脂(II-A)。 {水性聚酯樹脂(1-P)之製造例} 在具備有醇用精餾管、縮合水傾析器、回流冷卻管、氮 氣導入管及含氧7〜10%之氮氣導入管、溫度計之附有攪拌 -31- 1296278 五、發明説明 機之反應器中加入6.98份乙二醇、13.59份1,6-己二醇、 16.3份二羥甲基丁酸、40.23份三羥甲基丙烷、37.05份酞 酸酐、50.56份癸二酸、吹入氮氣,攪拌下在2小時內昇溫 至180°C。在3小時內昇溫至230°C,在230°C下反應5小 時。冷卻至105°C且切換成含氧7〜10%之氮氣導入管,加 入25.2份丙烯酸、0.17份甲氧醌、在105〜110°C下甲苯回 流且脫水縮合5小時。1小時減壓20mmHg所得的聚酯樹脂 以73份醋酸乙酯稀釋,冷卻至50°C。保持於50°C並添加 7.1份以7.1份醋酸乙酯稀釋的五氧化二磷。在50°C下保溫 2小時後,冷卻且加入21份三乙胺、使羧基與磷酸酯基中 和後,加入620份離子交換水予以轉相溶解,在40〜50°C 下減壓蒸餾、製得具有化學鍵結的磷酸酯基及乙烯性不飽 和雙鍵之水性聚酯樹脂(Ι-P)。加德納黏度:U、不揮發成 分:30.8%、乙烯性不飽和雙鍵濃度爲2.0當量/kg、酸價 64.2KOHmg/g、磷含有率 1·8%。 {水性聚酯樹脂(ΙΙ-Ρ)之製造例} 在具備有醇用精餾管、縮合水傾析器、回流冷卻管、氮 氣導入管及含氧7〜10%之氮氣導入管、溫度計之附有攪拌 機之反應器中加入6.98份乙二醇、13.59份1,6-己二醇、 16.3份二羥甲基丁酸、40.23份三羥甲基丙烷、37.05份酞 <酸酐、50.56份癸二酸、吹入氮氣,攪拌下在2小時內昇溫 至180°C。在3小時內昇溫至230°C,在230°C下反應5小 時。冷卻至105°C且切換成含氧7〜10%之氮氣導入管,加 入25.2份丙烯酸、0.17份甲氧醌、在105〜110°C下甲苯回 -32 - 1296278 五、發明説明) 流且脫水縮合5小時。1小時減壓20mmHg所得的聚酯樹脂 以73份醋酸乙酯稀釋,冷卻並添加11份三乙胺使羧基中和 後,加入600份離子交換水予以轉相溶解,在40〜50°C下 減壓蒸餾、製得具有乙烯性不飽和雙鍵之水性聚酯樹脂(II-P)。加德納黏度:M、不揮發成分:30.6%、乙烯性不飽和 雙鍵濃度爲2.1當量/kg、酸價41.0KOHmg/g。 {水性環氧樹脂(Ι·Ε)之製造例} 在具備回流冷卻管、及含氧7〜10%之氮氣導入管、溫度 計之附有攪拌機之反應器中加入130.2份丙烯酸環氧酯 「UE-8400-M80」(大日本油墨化學工業(股)製· ΜΕΚ含量 20%)、37.5份醋酸乙酯、0.1份甲氧醌並予以攪拌、溶解。 然後,在50°C下、且在30分鐘內滴入預先在5.6份醋酸乙 酯混合有同量五氧化二磷之溶液。在50°C下保溫3小時且 加入在20份三乙胺中和。加入260份予以轉相溶解。在40 〜50°C下減壓蒸餾,製得具有化學鍵結的磷酸酯基及乙烯 性不飽和雙鍵之水性環氧樹脂(Ι-E)。加德納黏度:V、不揮 發成分·· 30.9%、乙烯性不飽和基濃度爲2.0當量/kg、酸 價:50.0KOHmg/g、磷含量 6%。 {水性環氧樹脂(Π-E)之製造例} 在具備回流冷卻管、及含氧7〜10%之氮氣導入管、溫度 ,計之附有攪拌機之反應器中加入112.5份丙烯酸環氧酯 「UE-8400-M80」(大日本油墨化學工業(股)製· MEK含量 20%)、0.1份甲氧醌、15.8份4鹼基無水物「耶皮克龍B-4400」(大日本油墨化學工業(股)製)、並昇溫至8(TC。在80 -33 - 1296278 五、發明説明) °C下反應5小時,加入22_8份醋酸乙酯溶解。然後,冷卻 至50°C且加入在12.1份三乙胺中和。加入370份予以轉相 溶解。在40〜50°C下減壓蒸餾,製得具有化學鍵結的磷酸 酯基及乙烯性不飽和雙鍵之水性環氧樹脂(Π-E)。加德納黏 度:V、不揮發成分:30.1%、乙烯性不飽和基濃度爲1.8當 量/kg、酸價·· 63.6KOHmg/g。 (聚胺基甲酸酯) 使用大日本油墨化學工業(股)製水性聚胺基甲酸酯樹脂 「SPENSOL : L512」(不揮發成分30%)作爲不具活性能線硬 化性不飽和基、在分子中具有鹽之基的加工性佳水性聚胺 基甲酸酯樹脂、直接作爲「比較例」。表1中記載爲「水 性聚胺基甲酸酯」。 <活性能線硬化性水性塗料組成物之調製> 調製如表1所示、(實施例1)〜(實施例8)中所使用的含 有水性樹脂(I)、及/或水性樹脂(II)及磷酸酯化合物(III)之活 性能線硬化性水性塗料組成物。而且,調製如表2所示、 (比較例A-1)〜(比較例A-5)中所使用的沒有加入磷酸酯基之 活性能線硬化性水性塗料組成物。表1及2中以(實A-1)表 示(實施例A-1)、(比A-1)表示(比較例A-1)。下述中亦相 同。 ( 而且’表1及2所記載的除水性樹脂以外的各配合成分 如下所述。 卡耶馬(譯音)PM21 :日本化藥(股)製、磷酸甲基丙烯酸 酯 -34 - 1296278 五、發明説明Us ) 比斯克頓(譯音):大阪有機(股)製、磷酸丙烯酸酯 衣魯卡其亞(譯音)184:千葉•特殊化學製、光聚合起始 劑 NUC-矽A-174 :曰本優尼卡(譯音)(股)製、矽烷偶合劑 FZ-3153 :日本優尼卡(股)製、聚矽氧烷乳液 <塗裝金屬材料之製作> 表1〜4記載的(實施例A-1)〜(實施例A-8)、(比較例A-1)〜(比較例A-5)係使用不揮發成分調製成20%之活性能線 硬化性水性塗料組成物、在0.8mm電鍍鋅之鋼板上使用頓 龍賴溫龍頓(譯音)#3、塗覆成硬化膜厚l/zm,藉由送風乾 燥機、在80°C下乾燥2分鐘。然後,使用120W高壓水銀燈 且照射130mJ/cm2之紫外線、以使塗膜硬化。(實施例A-8) 與上述(實施例A-1〜7)、(比較例A-1)〜(比較例A-5)相同地 塗覆、乾燥後,藉由岩崎電氣製電子簾幕、加速電壓 165kV、線量30kGy之電子線照射,以使塗膜硬化。 <塗裝金屬材料硬化塗膜之物性試驗> (耐溶劑性試驗) 作成5 X 13cm之塗裝金屬材料試驗片,在摩擦試驗機:I 型(太平理化工業股份公司製)之前端上,使〇.8g脫脂綿以 4.5 X3.5cm之紗布包住,施加含有溶劑之300g荷重、規定 ^次數(5、10、20次)摩擦,觀察質地是否露出,以下述基準 判斷。而且,在耐乙醇性試驗中使用試藥1級乙醇、在耐 MEK試驗中使用試藥1級之甲基乙酮。 ◎:完全沒有露出部份、亦沒有摩擦痕跡 -35 - 1296278 五 '發明説明(ivi ) 〇:完全沒有露出部分、惟有摩擦痕跡 △:有痕跡、質地露出 X:剝離塗膜、塗膜露出 (密接性試驗) 以JIS 5400爲基準進行密接性試驗。換言之,在試驗片 之塗膜中央部使用切刀,以1mm間隔縱橫各切11條形成貫 穿塗膜之格子狀割傷後,使用埃里克森試驗機、使設有格 子之塗膜面朝向塑模側,押出5cm鋼球。然後,在格子上 壓熔膠黏膠帶,激烈地剝離。求取殘存於格子上之塗膜面 積,以百分率表示。 [實施例A]之塗裝金屬材料硬化塗膜的物性試驗結果如 表3〜4所示。 -36 - 1296278 五、發明説明(3.Γ) 表1 不揮發 成分 實A-1 實A,2 實A-3 實A-4 實A-5 實A-6 實A-7 實A-8 水性樹脂(Π-υ_1) 30% 100 100 100 水性樹脂(Π-Α) 30% 100.7 水性樹脂(IP) 31% 97.4 水性樹脂㈣ 31% 98.0 水性樹脂㈣ 31% 97.1 水性樹脂(Π·Ε) 30% 99.7 水性聚胺基甲酸酯 30% 卡耶馬ΡΜ21 100% 3 3 3 3 3 比斯克頓3ΡΑ 100% 三乙胺 0% 1 1 1 1 1 1 1 1 衣魯卡其亞184 100% 1.34 1.34 1.34 1.34 1.34 1.34 1.34 異丙醇 0% 4.02 4.02 4.02 4.02 4.02 4.02 4.02 0 NUC-^A-174 100% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 FZ-3153 20% 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 純水(不揮發份難) 65 64 55 67 56 65 65 62 合 計. 175.6 175.6 160.6 175.6 160.6 175.6 175.6 168.9 -37 - 1296278 五、發明説明) 表2 不揮發成分 比A-1 比A-2 比A-3 比A-4 比A-5 水性樹脂(IRJ-1) 30% 100 水性樹脂_ 30% 100.7 水性樹脂(ΠΡ) 31% 98.0 水性樹脂OI-E) 30% 99.7 水性聚胺基甲酸酯 30% 100 卡耶馬PM21 100% 比斯克頓3PA 100% 三乙胺 0% 衣魯卡其亞184 100% 1.34 1.34 1.34 1.34 1.34 異丙醇 0% 4.02 4.02 4.02 4.02 4.02 NUC-矽 A-174 100% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 FZ-3153 20% 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 純水(不揮發份調整) 54 53 56 54 54 合 計 160.6 160.6 160.6 160.6 160.6 -38 - 1296278 五、發明説明uq) 表3
實A-1 實A-2 實A-3 實A_4 實A-5 實A-6 實A-7 實A-8 耐MEK性5次 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 耐MEK性10次 ◎ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ◎ 耐MEK性20次 1 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ◎ 耐乙醇性5次 1 _ ◎ ◎ ◎ 圖 圖 ◎ 耐乙醇性10次 1 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ◎ 耐乙醇性20次 〇 Δ Δ Δ Δ Δ Δ 〇 密接性 100 100 100 100 100 100 100 100 -39 - 1296278
表4 比A-1 比A-2 比A-3 比Α·4 比Α-5 耐MEK性5次 纖觀 _ X X X X 耐MEK性10次 X X X X X 耐MEK性20次 X X X X X 耐乙醇性5次 〇 X X X X 耐乙醇性10次 X X X X X 耐乙醇性20次 X X X X X 密接性 100 64 90 78 100
[實施例B] 於實施例B中,藉由通式(1)所示磷酸酯化合物(in)之實 施例、使用加氫MDI作爲原料之水性聚胺基甲酸酯樹脂(Π-U-H)之實施例、添加有矽烷偶合劑之實施例、鉻酸鹽處理 鋅鋼板與爲處理鋅鋼板之比較等更詳細說明。 {水性聚胺基甲酸酯(II-U)之製造例(2)} 在具備有回流冷卻管、及氮氣導入管、溫度計之附有攪 拌機之反應器中,加入2.4份聚環氧乙醇(Mn=600)、19.6份 2,2-雙(羥基甲基)丙酸、34.4份聚酯二醇(新戊醇己酸酯: Mn=500)、9.7份丁基乙基丙二醇、83·8份「目標600」(武 田藥品製··加氫XDI) 、154.3份甲基乙酮、0.008份辛酸錫 並予以攪拌,在0.5小時內昇溫至70°C,在70〜75°C反應3 小時後,加入0.05份第3-丁基氫醌、44.3份賴頓(譯音)酯 「G-201P」(共榮公司化學(股)製)、88.5份MEK(甲基乙 -40 - 1296278 五、發明説明〇今) 酮),以空氣導入管取代氮氣導入管,再於70〜75 °C持續反 應、每4小時加入0.04份第3-丁基氫醌並反應10小時,製 得聚胺基甲酸酯樹脂之溶液。在該溶液中徐徐加入14.7份 三乙胺、516.1份純水、在30°C下保持2小時後’加入0.5 份「塞非羅魯(譯音)AK02」(日信化學工業(股)製)後’在50 t下減壓餾去甲基乙酮,製得不揮發成分:29.3%、不揮發 成分之酸價40.5KOHmg/g、加德納黏度:U-V、不飽和基濃 度爲1.9當量/kg之透明液體的具有活性能線硬化性之水性 聚胺基甲酸酯樹脂(Π-U)。以該物稱爲水性聚胺基甲酸酯樹 脂(II-U-2) 〇 {水性聚胺基甲酸酯樹脂(Π-U)之製造例(3)} 在具備有回流冷卻管、及氮氣導入管、溫度計之附有攪 拌機之反應器中,加入31·9份「ODX2376」(大日本油墨化 學工業(股)製己二酸/二乙二醇係系聚酯二醇:Mw = 1000)、 16.1份2,2-雙(羥基乙基)丁酸、17.2份蓖麻油、59.2份加氫 MDI、124.4份甲基乙酮、0.012份辛酸錫並予以攪拌,在 0.5小時內昇溫至70°C,在70〜75°C反應5小時後,加入 0.15份第3-丁基氫醌、29.4份賴頓(譯音)酯「G-201P」(共 榮公司化學(股)製)、13.8份「史米修魯N3300」(住友拜耶 魯烏雷黨(譯音)製)、86.3份MEK、0.15份二丁基錫月桂酸 <酯,以空氣導入管取代氮氣導入管,再於70〜75°C持續反 應、每4小時加入0·04份第3-丁基氫醌並反應1〇小時,製 得聚胺基甲酸酯樹脂之溶液。冷卻至30°C,在該溶液中加 入11份三乙胺、582.1份純水、在30°C攪拌0.5小時後,在 -41 - 1296278
五、發明説明(小” 〇·5小時滴入9·1份r -胺基丙基三乙氧基矽烷、21份乙醯 腈,昇溫至451:、在45°C下2小時後,加入0.50份「塞非 羅魯(譯音)AK02」(日信化學工業(股)製)後,在5(rc下減壓 餾去甲基乙酮,製得不揮發成分·· 31.6%、不揮發成分之酸 價 39.3KOHmg/g、 加德納黏度:0_N、不飽和基濃度爲1.4當量/kg之透明液 體的具有活性能線硬化性之水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U)。 以該物稱爲水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U-3)。 {水性聚胺甲酸酯樹脂(II-U)之製造例(4)} 在具備有回流冷卻管、及氮氣導入管、溫度計之附有攪 拌機之反應器中,加入2.2份聚環氧乙醇(Mn=600)、47.6份 「蓖麻油改性二醇HS2G-160R」(Mw=760豐國製油(股) 製)、19_6份2,2-雙(二羥基甲基)丁酸、8.9份丁基乙基丙二 醇、3.95份三羥基丙烷、76.2份加氫XDI(「目標600」)、 158.3份甲基乙酮、0.01份二丁基錫月桂酸酯並予以攪拌’ 在0.5小時內昇溫至70°C,在70〜75°C反應3小時後’力口 入0.2份甲氧醌、40.3份賴頓(譯音)酯「G-201P」(共榮公司 化學(股)製)、〇·16份二丁基錫月桂酸酯’以空氣導入管取 代氮氣導入管.,再於70〜75°C持續反應、每4小時加入 0.04份第3-丁基氫醌並反應15小時’製得聚胺基甲酸酯樹 脂之溶液。冷卻至3〇°C ’在該溶液中加入13.4份三乙胺、 517.6份純水、在30°C下保持2小時後,加入0.50份「塞非 羅魯(譯音)AK02」(日信化學工業(股)製)’在50°C下減壓館 去甲基乙酮,製得不揮發成分:29·0%、不揮發成分之酸價 -42 - 1296278 五、發明説明) 37.8KOHmg/g、力Π德納黏度:U、不飽和基濃度爲1.7當量 /kg之透明液體的具有活性能線硬化性之水性聚胺基甲酸酯 樹脂(II-U)。以該物稱爲水性聚胺基甲酸酯樹脂(II-U-4)。 {磷酸酯化合物(III)之合成例} 在具備有回流冷卻管、及乾燥空氣導入管、溫度計之附 有攪拌機之反應器中,加入187份磷酸甲基丙烯酸酯「卡 耶馬PM21」(日本化藥(股)製)、102份「卡修拉E-10」(油 化蜆殼學工業(股)製)、0.15份甲氧醌並昇溫至75 °C,在75 °C保溫3小時,製得不揮發成分之酸價52KOHmg/g之磷酸 酯化合物。以該物稱爲磷酸酯化合物(ΠΙ-G)。 (水性聚胺基甲酸酯) 使用大日本油墨化學工業(股)製水性胺基甲酸酯樹脂 「SPENSOL ·· L512」(不揮發成分30%)作爲不具活性能線硬化性不飽和 基、在分子中具有鹽之基的加工性佳之水性聚胺基甲酸酯 樹脂,直接作爲「比較例」。於表6中記載爲「水性聚胺 基甲酸酯」。 <活性能線硬化性塗料組成物> 調製如表5及6中(實施例B-1)〜(實施例B-9)所使用的 含有水性樹脂(I)、及/或水性樹脂(II)及磷酸酯化合物(III)之 <活性能線硬化性水性塗料組成物。而且,調製如表6所示 (比較例B-1)〜(比較例B-3)所使用的不具磷酸酯基之活性能 線硬化性水性塗料組成物。 於表5〜10中(實施例B-1)以(實B-1)表示、(比較例B-1) -43 - 1296278 五、發明説明(“> ) 以(比B-1)表示。以下皆相同。 而且,表5及6中記載的「Aquace537」係表示比克肯米 (譯音)·日本製、水分散性烯烴蠟。 <塗裝金屬材料之調製> 除使用表7〜10之「原板」欄記載者作爲金屬材料外, 與實施例A相同地藉由紫外線硬化製作(實施例B-i)〜(實施 例B-7)、(比較例B-2)、及(比較例B-3)之塗裝金屬材料,藉 由電子線硬化製作(實施例B-8)、及(比較例B-1)之塗裝金屬 材料。 此外,表7〜10之「原板」欄記載的金屬材料係如下所 述。 「二氧化鋁」:未處理〇.5mm厚度鋁板 「Cr鋅鋼板」:鉻酸處理的〇.8mm厚電鍍鋅鋼板 「未電鍍鋅鋼板」:0.8mm厚、沒有施與鉻酸處理的電 鍍鋅鋼板 「TFS」:鉻酸處理的0.26mm厚鋼板 「馬口鐵板」:錫等之厚電鍍#50的0.26mm厚馬口鐵板 <塗裝金屬材料硬化塗膜之物性試驗> (耐溶劑性試驗) 除摩擦規定次數爲10、20及50次外,與實施例A相同 广地進行。 (密接性試驗) 與實施例A相同地進行。 (加工性試驗1) -44 - 1296278
五、發明説明(43 ) 預先在沸水中浸漬3小時的塗裝材料試驗片,與實施例 A之密接性試驗相同地進行加工性試驗丨。「原板」爲 「TFS」及「二氧化鋁」時埃里克森押出距離爲3.5mm,各 種「鋼板」之押出距離爲5mm。 (加工性試驗2) 使用5Xl5cm之塗裝金屬材料試驗片且使塗裝面爲外側 彎曲成180度,使用與試驗片相同厚度的T設定板,以萬 力夾壓彎曲。夾著張數0時爲0T、1張時爲1T、2張時爲 2T、3張時爲3T。使彎曲部分作黏膠帶剝離試驗,且以不 會剝離的最大T設定板張數爲加工性指標。 [實施例B]之塗裝金屬材料硬化塗膜之物性試驗結果如 表7〜10所示。 由表3及4、及表7〜10中記載的塗裝金屬材料之耐溶 劑性試驗、密接性試驗、及加工性試驗結果,可知硬化塗 膜厚度爲3//m以下之薄膜,實施例中全部試驗項目皆優 異。 -45 - 1296278 五、發明説明) 表5 固成分% 實B-1 實B-2 實B-3 實B-4 實B-5 實B-6 聚胺基甲酸酯樹脂(Π-U-l) 30.0% 聚胺基甲酸酯樹脂0I-U-2) 29.3% 102.4 81.9 聚胺基甲酸酯樹脂(Π-υ-3) 31.6% 19.0 聚胺基甲酸酯樹脂〇I-U_4) 29.1% 103.1 103.1 103.1 103.1 卡耶馬ΡΜ21 100% 3 3 3 磷酸酯(m-G) 100% 3 賴特也臟魯PM , 100% 3 比斯克頓3PA 100% 3 三乙胺 1 1 1 1 1 1 衣魯卡其亞184 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 塔若其亞1173 1.2 異丙醇 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 0 NUC-矽 A-174 100% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 Aquacer537 30% 2 2 2 2 2 2 FZ-3153 20% 3 3 3 3 3 3 純水 57.2 58.7 56.5 56.5 56.5 56.5 60.1 合 計 174.0 174.0 174.0 174.0 174.0 174 -46 - 1296278 五、發明説明(4r ) 表6 固成分% 實B-7 實B-8 實B-9 比B-1 比B-2 比B-3 聚胺基甲酸酯樹脂(MM) 30.0% 100.0 100.0 100.0 聚胺基甲酸酯樹脂(II-U-2) 29.3% 102.4 聚胺基甲酸酯樹脂(n-U-3) 31.6% 聚胺基甲酸酯樹脂OHM) 29.1% 103.1 水性聚胺基甲酸酯樹脂 30.0% 100.0 卡耶馬ΡΜ21 100% 3 3 3 賴特也斯特魯ΡΜ 100% 比斯克頓3ΡΑ 100% 3 三乙胺 0% 1 1 1 衣魯卡其亞184 100% 1.2 0 1.2 0 1.2 1.2 塔若其亞1173 100% 異丙醇 0% 3.6 0 3.6 0 3.6 3.6 NUC-矽 Α-174 100% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 Aquacer537 30% 2 2 2 2 2 2 FZ-3153 20% 3 3 3 3 3 3 純水 65.6 64.4 63.2 53.4 52.2 51.5 合 計 180.0 174.0 177.0 159 165.0 165.0 -47 - 1296278 五、發明説明ua ) 表7
原 板 實B-1 實B-2 實B-3 實B-4 實B-5 實B-6 耐乙醇性10次 二氧化銀0.5mm 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐乙醇性20次 二氧化銀0.5mm Δ 〇 Δ Δ Δ Δ 耐乙醇性50次 二氧化銀0.5mm X X X X X X 耐乙醇性10次 Cr鋅鋼板 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐乙醇性20次 Cr鋅鋼板 〇 〇 〇 Δ Δ Δ 耐乙醇性50次 Cr鋅鋼板 X X X X X X 耐MEK性10次 &鋅鋼板 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐MEK性20次 Cr鋅鋼板 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐MEK性50次 Cr鋅鋼板 Δ Δ Δ Δ Δ X 密接性 二氧化鋁 100 100 100 100 99 100 密接性 &鋅鋼板 100 100 100 100 97 88 密接性 TFS 100 100 100 100 94 93 密接性 PET 100 100 100 98 89 86 密接性 馬口鐵 100 100 100 99 96 86 加工性試驗I Cr鋅鋼板 100 100 100 100 100 100 加工性試驗I TFS 100 100 100 100 100 100 加工性試驗Π Cr鋅鋼板 0T 0T 0T 0T IT IT 加工性試驗Π TFS 0T 0T 0T IT IT IT -48 - 1296278 五、發明説明(叫) 表8
原 板 實B-1 實B-2 實B-3 實B-4 實B-5 實B-6 耐乙醇性10次 二氧化銘〇.5mm 〇 〇 〇 X △ △ 耐乙醇性20次 二氧化銀0.5mm 〇 〇 〇 X X X 耐乙醇性50次 二氧化錦〇.5mm X X X X X X 耐乙醇性10次 〇鋅鋼板 〇 〇 〇 X Δ Δ 耐乙醇性20次 Cr鋅鋼板 〇 〇 〇 X X X 耐乙醇性50次 Cr鋅鋼板 Δ Δ Δ X X X 耐MEK性10次 Cr鋅鋼板 〇 〇 〇 X 〇 Δ 耐MEK性20次 〇鋅鋼板 〇 〇 〇 X Δ X 耐MEK性50次 Cr鋅鋼板 Δ Δ Δ X X X 密接性 二氧化鋁 100 100 100 100 85 90 密接性 Cr鋅鋼板 100 100 100 100 78 73 密撇 TFS 100 100 100 92 81 88 密撇 PET 100 100 100 100 90 85 密接性 馬口鐵 100 100 100 93 68 66 加工性試驗I Cr鋅鋼板 100 100 80 22 71 70 加工性試驗I TFS 100 100 73 36 66 67 加工性試驗Π Cr鋅鋼板 0T 0T 0T 0T 1T 1T 加工性試驗Π TFS 0T 0T 0T 0T 2T 2T -49 - 1296278 五、發明説明() 表9 原 板 實B-1 實B-2 實B-3 實B-4 實B-5 實B-6 耐乙醇性10次 未熔鋅鋼板 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 耐乙醇性20次 未熔鋅鋼板 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐乙醇性50次 未熔鋅鋼板 Δ Δ Δ Δ Δ △〜X 耐MEK性10次 未熔鋅鋼板 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 耐MEK性20次 未熔鈴鋼板 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐MEK性50次 未熔鋅鋼板 〇 〇 〇 〇 〇 Δ 密接性 未熔鋅鋼板 100 100 100 100 100 100 密雖 未熔鋅鋼板 100 100 100 100 100 100 加工性試驗I 未熔鋅鋼板 100 100 100 100 100 100 加工性試驗I 未熔鋅鋼板 100 100 100 100 100 100 加工性試驗Π 未熔鋅鋼板 0T 0T 0T 0T 0T 1T 加工性試驗Π 未熔鋅鋼板 0T 0T 0T 0T 0T 00 -50 - 1296278 五、發明説明(本") 表10
原 板 實B-7 實B-8 實B-9 比B-1 比B-2 比B-3 耐乙醇性10次 未熔鋅鋼板 ◎ ◎ ◎ X Δ Δ 耐乙醇性20次 未熔鋅鋼板 〇 〇 〇 X X X 耐乙醇性50次 未熔鋅鋼板 〇 〇 〇 X X X 耐MEK性10次 未熔鋅鋼板 ◎ ◎ ◎ X Δ Δ 耐MEK性20次 未熔鋅鋼板 ◎ ◎ ◎ X X X 耐MEK性50次 未熔鋅鋼板 〇 〇 〇 X X X 密接性 未熔鋅鋼板 100 100 100 100 20 18 密接性 未熔鋅鋼板 100 100 100 100 24 23 加工性試驗I 未熔鋅鋼板 100 100 86 32 82 80 加工性試驗I 未熔鋅鋼板 100 100 89 35 77 78 加工性試驗Π 未熔鋅鋼板 0T 0T 0T 0T 2T 2T 加工性試驗Π 未熔鋅鋼板 0T 0T 0T 0T 2T 2T -51 - 1296278 五、發明説明(π ) 產業上之利用價値 本發明係提供一種安全性高、可改善作業環境之水性型 態、不會與習知塗料組成物剝離的高耐溶劑性、且具有對 各種被塗裝物而言之密接性、於塗料、塗覆劑、油墨、電 漿塗覆、底漆塗覆劑等用途極爲有用的活性能線硬化性水 性塗料組成物。而且,本發明係提供藉由在金屬材料表面 上塗覆活性能線硬化性塗料組成物、照射活性能線以使塗 膜硬化,硬化塗膜厚度3#m之薄膜、且具有高耐溶劑性、 對金屬材料表面而言密接性優異、成形加工性優異的塗裝 金屬材料、以及其製法。另外,由於本發明塗裝金屬材料 之硬化塗膜厚度爲之薄膜,故在具有硬化塗膜之狀態 下藉由熔接予以接合之塗裝金屬材料的接合方法。 -52 -
Claims (1)
1296278 六、申請專利範詠 第901 1 0 1 04號「活性能線硬化性水_塗科里虚1上具有該 組成物之硬化塗膜之塗裝金屬材料、製法及塗裝金屬材料 之接合方法」專利案 (2007年4月9日修正) 六、申請專利範圍: 1 · 一種活性能線硬化性水性塗料組成物,其特徵爲包含具 有化學鍵結的磷酸酯基和乙烯性不飽和雙鍵之具有自己 水分散性的水性樹脂,及/或具有乙烯性不飽和雙鍵之 磷酸酯化合物和具有乙烯性不飽和雙鍵之水性樹脂,該 磷酸酯化合物係爲通式(1)所示之磷酸(甲基)丙烯酸酯 或通式(2)所示之磷酸聚醚(甲基)丙烯酸酯, 通式(1) (OR2) b CH2=6-C〇C^H2k- (OC-C5H10) π-0·- FV 二 一 H,—CH3 r2 = CmHz-+1 ^ = 2〜12, m=〇〜8、 ^ = 0〜2、 a = 1 〜3、 b_〇〜2 通式(2 ) Λ r CH2=U~C-<OCkH2k) n-O-P- (OR2) b R -H, — CH R2 CmH: k = 2 〜4, 〇〜8、门二1〜1〇、azz1〜3、 b =〇〜2 2 .如申請專利範圍第1項之活性能線硬化性水性塗料組成 1296278 六、申請專利範圍 物,其中對水性塗料組成物中不揮發成分而言磷酸酯基 的含有率以磷原子換算爲0.1〜10.0質量%。 3.如申請專利範圍第1項之活性能線硬化性水性塗料組成 物,其中水性樹脂係1種以上選自於具有乙烯性不飽和 性雙鍵與鹽之基的水性聚胺基甲酸酯樹脂、水性丙烯酸 樹脂、水性聚酯樹脂及水性環氧樹脂之水性樹脂。 4 ·如申請專利範圍第3項之活性能線硬化性水性塗料組成 物,其中水性聚胺甲酸酯樹脂係具有乙烯性不飽和雙鍵 與鹽之基,且部份或全部具異氰酸酯成分爲二環己基甲 烷-4,4’-二異氰酸酯之水性聚胺基甲酸酯樹脂。 5 .如申請專利範圍第1項之活性能線硬化性水性塗料組成 物’其中含有矽烷偶合劑。 6 .如申請專利範圍第1項之活性能線硬化性水性塗料組成 物,其中該具有乙烯性不飽和雙鍵之磷酸酯化合物係以 鹼性化合物中和者。 7 · —種塗裝金屬材料,其係於在金屬材料表面上具有活性 能量硬化塗膜之塗裝金屬材料,其特徵爲硬化塗膜在水 性樹脂上具有化學鍵結的磷酸酯基,且硬化塗膜厚度爲 3 μΐΏ以下,並使用如申請專利範圍第1項之活性能線硬 化性水性塗料組成物。 8 ·如申請專利範圍第7項之塗裝金屬材料,其中金屬材料 係在其表面上不具無機被膜。 9 · 一種塗裝金屬材料之製法,其係於在金屬材料表面上具 1296278 六、申請專利範圍 有活性能線硬化塗膜之塗裝金屬材料之製法,其特徵爲 包含在金屬材料表面上以硬化塗膜厚度爲3μιη以下塗覆 含有化學鍵結的磷酸酯基及具有乙烯性不飽和雙鍵之水 性樹脂、及/或具有乙烯性不飽和雙鍵磷酸酯化合物及 具有乙烯性不飽和雙鍵之水性樹脂的如申請專利範圍第 1項之水性塗料組成物之步驟,以及以活性能線硬化該 塗膜之步驟。 I 〇 ·如申請專利範圍第9項之塗裝金屬材料之製法,其中 金屬材料係在其表面上不具無機被膜之金屬材料。 II . 一種塗裝金屬材料的接合方法,其係爲在金屬材料表 面上具有活性能線硬化塗膜之塗裝金屬材料的接合方 法,其中於該硬化塗膜使在水性樹脂上具有化學鍵結的 磷酸酯基,硬化塗膜厚度爲3μπι以下且使用如申請專利 範圍第1項之活性能線硬化性水性塗料組成物之塗裝金 屬材料,在具有該硬化塗膜狀態下藉由熔接予以接合。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之塗裝金屬材料的接合方法, 其中熔接係爲電氣熔接。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000127595 | 2000-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI296278B true TWI296278B (zh) | 2008-05-01 |
Family
ID=18637168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW090110104A TWI296278B (zh) | 2000-04-27 | 2001-04-27 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7268171B2 (zh) |
| EP (1) | EP1277815B1 (zh) |
| KR (1) | KR20020093941A (zh) |
| CN (1) | CN1237136C (zh) |
| AT (1) | ATE420930T1 (zh) |
| AU (1) | AU2001252592A1 (zh) |
| DE (1) | DE60137413D1 (zh) |
| TW (1) | TWI296278B (zh) |
| WO (1) | WO2001083627A1 (zh) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI303652B (zh) * | 2001-07-18 | 2008-12-01 | Dainippon Ink & Chemicals | |
| DE10144531B4 (de) | 2001-09-11 | 2006-01-19 | Henkel Kgaa | UV-härtende anti-fingerprint Beschichtungen, Verfahren zum Beschichten und Verwendung eines lösmittelfreien Überzugsmittels |
| DE10256265A1 (de) * | 2002-12-03 | 2004-06-24 | Basf Coatings Ag | Beschichtungsstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung zur Herstellung haftfester, korrosionshemmender Beschichtungen |
| EP1591471A4 (en) * | 2003-02-04 | 2007-07-25 | Toray Industries | FILM AND COMPOSITE MATERIAL WATER-RESISTANT AND PERMEABLE TO MOISTURE, AND METHODS OF MAKING SAME |
| EP1645583A1 (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-12 | Cytec Surface Specialties, S.A. | Radiation curable powder coating compositions |
| JP4907414B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-03-28 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録方法及びインクジェット記録装置 |
| CN101173144B (zh) * | 2006-10-31 | 2011-12-28 | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 | 一种uv涂料 |
| EP1955858B1 (en) * | 2007-02-06 | 2014-06-18 | FUJIFILM Corporation | Ink-jet recording method and device |
| US7671170B2 (en) * | 2007-02-08 | 2010-03-02 | Basf Coatings Ag | Film-forming material containing phosphorous |
| US20080236449A1 (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Reichhold, Inc. | Novel dual-curable water-borne urethane dispersions |
| EP2160423A1 (de) * | 2007-06-21 | 2010-03-10 | Basf Se | Strahlungshärtbare beschichtungsmassen mit hoher haftung |
| JP5063389B2 (ja) | 2008-01-30 | 2012-10-31 | リンテック株式会社 | 回路基板用樹脂シート、回路基板用シート、及びディスプレイ用回路基板 |
| US8354471B2 (en) * | 2008-12-29 | 2013-01-15 | Basf Coatings Gmbh | Acrylic electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment |
| US9382638B2 (en) * | 2008-12-29 | 2016-07-05 | Basf Corporation | Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment |
| US8702943B2 (en) * | 2008-12-29 | 2014-04-22 | Basf Coatings Gmbh | Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment |
| US8815066B2 (en) * | 2008-12-29 | 2014-08-26 | Basf Coatings Gmbh | Coating composition with phosphorous-containing resins and organometallic compounds |
| US8961768B2 (en) * | 2008-12-29 | 2015-02-24 | Basf Corporation | Metal containing integrated electrocoat for better corrosion resistance |
| US20100163423A1 (en) * | 2008-12-29 | 2010-07-01 | Basf Corporation | Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment |
| US9206284B2 (en) * | 2008-12-29 | 2015-12-08 | Basf Coatings Gmbh | Coating compositions with branched phosphorous-containing resin |
| EP2476673A1 (en) | 2010-12-27 | 2012-07-18 | Cytec Surface Specialties, S.A. | Radiation curable compositions and compounds |
| KR101720128B1 (ko) | 2015-03-16 | 2017-03-28 | 포스코강판 주식회사 | 수용성 비철금속 도장강판의 제조장치 |
| CN107674539B (zh) * | 2015-11-02 | 2019-08-16 | 河北晨阳工贸集团有限公司 | 耐盐水和耐高温效果较好的汽车管道涂料 |
| CN107384097A (zh) * | 2017-09-02 | 2017-11-24 | 佛山市北朝源科技服务有限公司 | 一种含有改性硅藻土的水性玻璃漆 |
| CN108707214A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-10-26 | 苏州新益特塑胶科技有限公司 | 一种聚氨酯发泡塑料 |
| CN113308157B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-05-24 | 宁波瑞凌新能源科技有限公司 | 辐射制冷自清洁涂料 |
| WO2024091400A1 (en) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | Sun Chemical Corporation | Primers for energy-curable inks and coatings on metallized substrates |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914626B1 (zh) * | 1970-08-18 | 1974-04-09 | ||
| GB1377978A (en) * | 1970-11-25 | 1974-12-18 | Kansai Paint Co Ltd | Composition for preparing electroconductive resin |
| JPS4914626A (zh) | 1972-06-02 | 1974-02-08 | ||
| US4039414A (en) * | 1974-06-19 | 1977-08-02 | Scm Corporation | Ultraviolet curing of electrocoating compositions |
| JPS5464533A (en) * | 1977-11-02 | 1979-05-24 | Kansai Paint Co Ltd | Aqueous corrosion-resistant coating composition |
| NZ205206A (en) * | 1982-08-12 | 1986-07-11 | Scm Corp | Water-dispersed coating compositions containing alkylol acrylamide-containing copolymers |
| CA1262794A (en) | 1984-09-10 | 1989-11-07 | Terence J. Hart | Blends of phosphated epoxy and acrylic resins and the use thereof in coating compositions |
| US5344858A (en) * | 1984-09-10 | 1994-09-06 | Ppg Industries, Inc. | Coating from phosphated epoxy and COOH-vinyl addition resins |
| JPH0241555A (ja) | 1988-08-02 | 1990-02-09 | Nippon Sci Kk | 回線利用棋戦装置 |
| CA2023231A1 (en) * | 1989-08-17 | 1991-02-18 | Motoyoshi Yoshikawa | Aqueous dispersion coating composition |
| JP2808979B2 (ja) | 1992-05-18 | 1998-10-08 | 東洋インキ製造株式会社 | 水性塗料組成物 |
| US5369139A (en) * | 1993-08-17 | 1994-11-29 | Cook Composites And Polymers Company | Radiation and peroxide curable emulsified coatings |
| JP3315243B2 (ja) * | 1994-04-04 | 2002-08-19 | 住友金属建材株式会社 | 溶接可能型塗装金属板 |
| JPH08259888A (ja) | 1995-03-24 | 1996-10-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線硬化性水分散体 |
| JPH0931150A (ja) | 1995-05-15 | 1997-02-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | ウレタンプレポリマー、活性エネルギー線硬化型水性ポリウレタン樹脂組成物、及びその製造方法 |
| US6099968A (en) * | 1997-01-21 | 2000-08-08 | Kansai Paint Company, Limited | Water-base metallic paint composition and method of forming overcoat |
| JPH10251361A (ja) | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線硬化性水性組成物 |
| JPH10251360A (ja) | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線硬化性水性ポリウレタン組成物 |
| JPH10298213A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Asahi Denka Kogyo Kk | 活性エネルギー線重合性エマルジョン |
| DE19810793A1 (de) * | 1998-03-12 | 1999-09-16 | Basf Ag | Härtbares Polyurethanpolymerisat, Dispersion auf Basis dieses Polymerisats, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| AT409133B (de) * | 1998-08-27 | 2002-05-27 | Solutia Austria Gmbh | Strahlenhärtbare wasserlösliche polyesterharz-zusammensetzungen mit hohem feststoffanteil |
| JP2000141873A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-23 | Tokuyama Corp | 金属体表面に形成されるインク記録層用コーティング液 |
| JP2000178761A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-27 | Kawasaki Steel Corp | 亜鉛系めっき鋼板用表面処理剤及び表面処理亜鉛系めっき鋼板 |
-
2001
- 2001-04-26 AU AU2001252592A patent/AU2001252592A1/en not_active Abandoned
- 2001-04-26 KR KR1020027014223A patent/KR20020093941A/ko not_active Ceased
- 2001-04-26 EP EP01925942A patent/EP1277815B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-26 US US10/257,945 patent/US7268171B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-26 WO PCT/JP2001/003609 patent/WO2001083627A1/ja not_active Ceased
- 2001-04-26 DE DE60137413T patent/DE60137413D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-26 AT AT01925942T patent/ATE420930T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-04-26 CN CN01809962.9A patent/CN1237136C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-27 TW TW090110104A patent/TWI296278B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1430658A (zh) | 2003-07-16 |
| KR20020093941A (ko) | 2002-12-16 |
| ATE420930T1 (de) | 2009-01-15 |
| US7268171B2 (en) | 2007-09-11 |
| EP1277815A4 (en) | 2005-05-11 |
| DE60137413D1 (de) | 2009-03-05 |
| EP1277815B1 (en) | 2009-01-14 |
| CN1237136C (zh) | 2006-01-18 |
| AU2001252592A1 (en) | 2001-11-12 |
| EP1277815A1 (en) | 2003-01-22 |
| WO2001083627A1 (en) | 2001-11-08 |
| US20030130371A1 (en) | 2003-07-10 |
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