TWI296120B - - Google Patents

Description

1296120 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本考X明係關於一種銅端極合金晶片電阻器之製造方 法’特別是關於-種包括有在選定之合金板頂面及底面分 別結合-銅箱層、沖模、形成一防鍍層、蝕刻、去除防鍍 層、進行阻值修整、塑脂注模、沖模分離而形成複數個合 金電阻單體等序列步驟之合金晶片電阻器製造方法。 【先前技術】 查傳統表面黏著型晶片電阻器一般是以厚膜印刷製程 予以製造，其主要係在選定之陶瓷基板上經過一序列之印 刷，雷射修整，銅端極，電鍍製程在該陶瓷基板上形成所 需之電阻器。 【發明内容】 然而，以傳統厚膜印刷製程技術製造電阻器時，在較 大功率之電阻器及超低電阻值時，很難做到如合金材料的 穩定特性，尤其在高精度的電流檢知器之應用，這也是目 前技術趨勢。 因此，本發明之主要目的即是提供一種合金晶片電阻 器之製造方法，以使合金晶片電阻器不論在產品電功率、 良率、製程簡便性等各方面，皆能符合產業之需求。 本發明之另一目的是提供一種具有高精確阻值之合金 晶片電阻器製造方法，在本發明之製程中，可在適當程序 中，依據所需阻值精度，對該合金板進行阻值修整微調之 1296120 步驟。 本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係依 據所需阻值，選用一合金板材料，並在該選定之合金板頂 面及底面分別結合一銅箔層，以形成一具有雙面銅箔層之 合金板，然後依據所需阻值，將該具有雙面銅箔層之合金 板依預定形狀進行沖模，以在該合金板形成複數個連續之 合金電阻區段。在每一個合金電阻區段之兩側端面形成一 Φ 防鍍層，再進行蝕刻程序。然後在該合金電阻區段之合金 板進行塑脂注模，最後將各個合金電阻區段予以沖模分 離，而形成複數個合金電阻單體。 本發明較佳實施例中，在前述之去除防鍍層步驟之 後，更包括依所需阻值精度，對該合金板進行阻值修整微 調之步驟。在經過阻值修整微調之步驟之後，可將每一個 電阻器之阻值誤差調整到所需的預定範圍以内。 相較於現有技術，本發明之合金晶片電阻器可將選定 Φ 之合金材料依據本發明之製程簡易地製作出符合所需阻值 精度之合金晶片電阻器，而在產品良率方面，本發明之製 程因有導電良好之銅端極可準確掌握其整個製程，故其產 品良率可以提昇。而在本發明之合金晶片電阻器產品之阻 值精確度方面，本發明合金晶片電阻器可簡易地在適當程 序中，依據所需阻值精度，對該合金板進行阻值修整微調 之步驟。經過阻值修整微調之步驟之後，可將每一個電阻 器之阻值誤差調整到所需的預定要求以内。本發明在沖模 時，係可一次一組複數個晶片電阻器一起加工，可有效提 1296120 高生產效率，降低成本。 本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及 附呈圖式作進一步之說明。 【實施方式】 參閱第一圖所示，其係顯示本發明在一合金板丨之頂 面及底面分別結合一上銅箔層2、及一下鋼箔層3以形成一 ^ 具雙面銅猪層合金板1⑻之立體圖，而第二圖係顯示第一 圖中2-2斷面之剖視圖。該合金板i之材料選用係依據所 需之電阻而定，例如該合金板之材料可為鎳、鉻合金板。 參閱第三圖所示，依據所需阻值，將該具雙面銅箔層 合金板100依預定形狀進行沖模，以在該具雙面銅羯層合 金板100形成複數個連續之合金電阻區段H。在此實施例 中，係以沖模方式將該具雙面銅箔層合金板1〇〇兩側邊部 份21予以沖除。 • 完成沖模之後，在每一個合金電阻區段Η之兩側端面 心成防鑛層22(參閱第四圖所示），如可在該合金電阻區 段Η中定義出一蝕刻區域H1。該防鍍層22可以習用印刷 機之方式進行印刷而形成。而該防鍍層22之印刷係依不同 電阻值而印有不同寬度之防鍍層。 接著，進行蝕刻程序，以將未被防鍍層22蓋覆之銅箔 層2予以蝕刻，使該蝕刻區域之合金板丨表面曝露出（如第 五圖所示）。然後，即可將該防鍍層22予以去除（如第六圖 所不），以利進行下一個製程。 1296120 在完成防鍍層22之去除之後，可進行阻值修整微調之 步驟。參閱第七圖所示，其係在該合金電阻區段Η之適當 阻值修整位置23處，依所需阻值精度，以雷射修整設備對 該合金板1進行阻值修整微調之步驟。經過阻值修整微調 之步驟之後，可將每一個電阻器之阻值誤差調整到所需的 1 %以内。 經過上述步驟完成之產品，即可以塑模注模之技術進 行合金電阻區段之塑脂注模4，參閱第八圖所示，以保護電 阻體並達到絕緣之目的。 完成塑脂注模之步驟之後，即可將各個合金電阻區段 Η予以沖模分離，而形成複數個合金電阻單體5，並在該合 金電阻單體5之兩側端形成銅端極51、52(如第九圖所 示）。 在該合金電阻單體5之銅端極51、52表面可以再形成 銅端極材料6(如第十圖所示），例如可以電鍍之技術將鎳層 及錫層順序地電鍍形成該合金電阻單體5之兩銅端極51、 52表面，以利曰後實際應用時之銲鍚作業。 在實際產品化時，可在各個合金電阻單體5之塑脂注 模4表面，印上電阻值，然後以包裝機包裝成帶狀，並捲 為成捲之型態。 藉由上述之本發明實施例可知，本發明確具產業上之 利用價值。惟以上之實施例說明，僅為本發明之較佳實施 例說明，凡習於此項技術者當可依據本發明之上述實施例 說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實 8 1296120 施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神 及界定之專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖係顯示本發明在一合金板之頂面及底面分別結合一 上銅箔層、及一下銅箔層以形成一具雙面銅箔層合 金板之立體圖。 第二圖係顯示第一圖中2-2斷面之剖視圖。 第三圖係顯示本發明中，依據所需阻值將該具雙面銅箔層 合金板進行沖模後之示意圖。 第四圖係顯示本發明中，在每一個合金電阻區段之兩側端 面形成一防鍍層之示意圖。 第五圖係顯示本發明在進行蝕刻程序時之示意圖。 第六圖係顯示本發明將該防鍍層予以去除之示意圖。 第七圖係顯示本發明在進行阻值修整微調時之示意圖。 第八圖係顯示本發明在進行塑脂注模時之示意圖。 第九圖係顯示本發明將各個合金電阻區段予以沖模分離， 而形成複數個合金電阻單體之示意圖。 第十圖係顯示本發明在合金電阻單體之銅端極表面形成銅 端極材料之示意圖。 【主要元件符號說明】 100 具雙面銅羯層合金板 1 合金板 1296120 2 銅箔層 3 銅箔層 21 側邊部份 22 防鍍層 23 阻值修整位置 4 塑脂注模 5 合金電阻單體 51 > 52 銅端極 6 銅端極材料 Η 合金電阻區段 HI 名虫刻區域

Claims (1)

1296120 十、申請專利範圍： 1. 一種銅端極合金晶片電阻器之製造方法，包括下列步驟： (a) 依據所需阻值，選用一合金板材料； (b) 在該合金板之頂面及底面分別結合一銅箔層，以形成 一具有雙面銅箔層之合金板； (c) 依據所需阻值，將該具有雙面銅箔層之合金板依預定 形狀進行沖模，以在該合金板形成複數個連續之合金 電阻區段； (d) 在每一個合金電阻區段之兩側端面形成一防鍍層； (e) 進行蝕刻程序，將未被防鍍層蓋覆之銅箔層予以蝕 刻，使該蝕刻區域之合金板表面曝露出； (f) 將該防鍍層予以去除； (g) 在該合金電阻區段之合金板進行塑脂注模； (h) 將各個合金電阻區段予以沖模分離，而形成複數個合 金電阻單體。 2. 如申請專利範圍第1項之銅端極合金晶片電阻器之製造方 法，其中沖模係一次一組複數個晶片電阻器一起加工。 3. 如申請專利範圍第1項之銅端極合金晶片電阻器之製造方 法，其中步驟（f)之後，在去除防鍍層之後，更包括依所 需阻值精度，對該合金板進行阻值修整微調之步驟。 11 1296120 4·如申明專㈣圍第丨項之鋼端極合金晶片電阻器之製造方 法’其中步驟⑻之後，更包括在該合金f阻單體之兩個 銅端極形成銅端極材料之步驟。 5·如申睛專利範圍第4項之銅端極合金晶片電阻器之製造方 去，其中該合金電阻單體之銅端極材料係包括有一鎳層及 一錫層。

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