TWI294672B - Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same - Google Patents

Description

1294672 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於支撐用於控制或操作電氣裝置之電路的彈性 互連結構及結合此結構的光源。特別地，本發明關於像這 樣的彈性互連結構及結合發光元件且具有改良熱管理能力 的裝置。 【先前技術】 發光二極體（"LEDs")現在廣泛應用在標誌、訊息看板及 光源。LEDs (每瓦流明數）具有相當高的效率是其受歡迎的 主要原因。當LED信號用以替換一般類似照明輸出的白熾 燈信號時，節省大量能源是可行的。LED科技的一部份内 容至今未獲得滿意的解決是在於有效管理及散熱問題，特 別是對於高功率光學LEDs，需要較多的電力。餘熱造成過 多的接面溫度、降低性能及減少裝置壽命。LED燈管顯示 的實質光線輸出對於溫度很敏感，且會因為過度的溫度而 永遠降低。例如，LEDs結合錮作為其組合物所建議的最大 操作溫度係約85 °C及1 〇〇 °C之間。這些裝置在25 °C能顯示 50,000至100,000小時此等級的典型（半光度）壽命。然而，高 於90°C的光度降低相當快速，因為LEDs隨著溫度增加而指 數性降低。 當LEDs焊接至該支撐及/或互連的電路板時，如果不小 心，LEDs永久性的熱退化也會在陣列製造期間發生。例如， 典型的焊接溫度能超過250°C，如果LEDs維持在或接近像這 樣的高溫達一段相當長的時間，即使在其投入服務前，將 84246 1294672 嚴重影響LEDs的性能。所以，不論此熱量是由LEDs在正常 使用或在組裝或製造過程期間施加時產生，迅速移除LEDs 附近的熱是非常有利的。 一種消散來自印刷電路板（PCB)，諸如共同所應用的 纖維組合電路板上安裝LEDs所產生熱量的共同方法，係在 各個LED下方通過PCB的厚度形成複數個通孔。這些通孔使 用具有高熱傳導性的金屬或合金充填及連接至一個與該 LED相對的PCB所相連的散熱片。然而，此通孔的形成增加 了製造PCB的成本。此外，通過這些通孔，但因為其典型 的小截面積，散熱速率將受到熱傳導速率的限制。 另一種方法是提供電子組件所安裝的熱傳導基板。這些 基板大致上實行一種機械的支撐功能，也提供電氣互連至 組件及其之間，以及抽離及消散由電子組件所產生的熱。 这些基板通常耗費成本或需要複雜且多重步騾的製造程 序。例如，基板已經利甩介電材料塗怖或壓成薄片的熱導 陶磁或金屬所製成。熱導陶磁基板比金屬來得貴，因此較 適合保留高溫應用或者價格是第二考量的裝置。當塗佈或 薄片的金屬基材被使用時，塗層的電絕緣性質很重要。絕 緣塗層的貫穿電壓及介電耗散直接取決於薄膜厚度，但散 熱速率相反地取決於薄膜厚度。如此，必須達成一種妥協 其通常造成較少效率的整個裝置。 所以，其存在一種連續的需求，以提供1^£〇§互連結構能 快速散熱及具有成本有效與製造簡單的條件。此外，其同 樣非^希望LEDs互連結構具有機械彈性，藉此製造出具有 84246 1294672 大致彎曲的裝置。 【發明内容】 種泮性互連結構包含一層具有 1 么W兴第二弟 :的彈性介電薄膜，以及配置在至少—層薄膜表面上㈣ 路軌線。此外，一個或多個電路組件 面及連接至少—條電路軌線 ：：：表 y ^ 私路。弹性介電薄腔 的部份可通過薄膜厚度移哈。太政r 丨包專膜 、、 又私除本發明的彈性互連結構能快 速消散像這樣彈性互連結構的雷 傅7兒就裝置在製、造或使用期間 所產生的熱。 、在本發明的内容中，-種電氣裝置包含·· (1)一個彈性互 連結構，#包含一層具有第一表面及第二表面的彈性介電 薄膜⑨路組件及在至少„薄膜表面上所沉積的電路執 線，孩彈性介電薄層的至少—部份係透過其厚度移除，且 ’個政熱斋連接至該薄膜的一層表面，該散熱器覆蓋 於已移除的該彈性薄膜的該部份，並且與電路組件及至少 :條該電路軌線電氣隔離；及（2)至少一個發光二極體 (LED”）或一個雷射二極體（，’LD，，）透過已移除的該彈性薄膜 的屋邯伤，連接至孩至少一個散熱器，使得該1^]0或1^1)與 孩散熱器有熱接觸，並且電氣連接於至少一條該電路軌線。 在本發明的另一内容，本發明的電氣裝置係—光源。 在本發明的又一内容，一種彈性互連結構的製造方法， 该結構落許像這樣彈性互連結構在電氣裝置製造及使用 時，消散其間所產生的熱。該方法包含··（i)提供一種具有 第一表面及第二表面的彈性介電薄膜；沉積電路組件及 84246 -8 - 1294672 電路軌道在至少—層該表面上；以及（3)透過其厚度移除該 薄膜的該至少一部份，該部份缺少該電路組件及該電路軌 線。 在本發明的又一内容，該方法進一步包含將至少一個 散熱器連接至該彈性薄膜的一層該表面，該散熱片覆蓋已 移除的該薄膜的該至少一部份。 在本發明的又一内容，一種具有至少一個LED之電氣 裝置的製造方法，包含··（1)提供一種具有第一表面及第二 表面的彈性介電薄膜；（2)配置電路組件及電路軌道在至少 一層該表面上；以及（3)透過其厚度移除該薄膜的該至少一 邵份’該部份沒有該電路組件及該電路軌線；（4)連接至少 一個散熱器至該彈性介電薄膜的一層該表面，該散熱器覆 盍已移除的該薄膜的至少一部份，且與該電路組件及至少 一條該電路執線電氣隔離；及（5)透過已移除的該薄膜的該 邵份連接至少一個LED至該至少一個散熱器，使此]led與該 散熱器有熱接觸，並且電氣連接於至少一條電路執線。 本發明的其它特性及優點將經由熟悉本發明的下列實 施方式及參考相關附亂而能明白，其中圖式中相同的參考 編號表示相同的組件。 【實施方式】 如在此所使用，”彈性的”這個名詞意謂著能彎曲成一個 曲率半徑約小於10 cm，以及較佳約小於i cm的形狀。，，電 磁幅射或光線”這兩個名詞可交替使用。”實質透明"音謂 著容許至少80百分比，較佳至少9〇百分比，更佳至少％百 84246 1294672 分比的光線傳輸。”散熱器”這個名詞意謂著一種將來自熱 源的熱傳送出去或將來自該熱源的熱移除的組件。 本發明的彈性互連結構均可應用於包括LEDs或LDs，或 二者的裝置。所以，雖然典型是以LED來表示或指示，但 據整個設計及目的，LD可取代相同的位置。 圖1概略表示本發明彈性互連結構丨〇的一部份。圖2係一 沿著切線A-A所取的彈性互連結構1〇的橫截面圖。其必須瞭 解在此所繪圖型未以刻度表示。彈性互連結構1〇包含一種 彈性介電薄膜20，此薄膜上可形成或配置有電路組件3〇、 32、34、36及38，以及電路執線4〇。雖然圖以2僅表示五 個示範性電路組件30、32、34、36及38，但如果需要，任 何數目的電路組件可沉積在彈性薄膜2〇。事實上，現今微 電子製造技術能㈣每平方公分有數百個像這樣的組㈣ 置。電路組件3〇、32、34、36及38，可為電阻器、電容器、 電感器、電源’或是甚至積體電路’而其各個均包含多數 個其它相關的電氣、電子組件。部份60、62及64可透過立 厚度由彈性介電層2〇移除。由彈性薄膜別移除的這地各個 邵份6〇、62及64可設計成能容納諸如咖或LD的發光元 件，或夾持咖仙的圓盤。所以，這些移除部份的數目、 形狀及尺寸依據所想要的應用而定。典型而言，一個已移 除邵份或孔60、62或64具有約數 双毛木的直徑，且在缺乏雷 路組件及電路軌線的定 …、 求冗、疋位置I於介電薄膜20中。孔60、 62或64能藉由諸如雷射鑽孔、 ㈣“、 讚田射切割、機械鑽孔、穿孔 或蝕刻的万法製於彈性介電薄膜内。 84246 -10- 1294672 雖然圖1及2表示僅包含一薄膜的彈性互連結構，本發明 的彈性互連結構1〇能包含複數層的電路層，各電路層包含 一層支撐電路執線及/或電路組件的彈性介電層。圖^表示 本發明之7F la彈性互連結構的橫截面，其包含兩層電路層 2及24並且藉由〉儿積其間的一層絕緣層70分離。此外， 最外層22希望用—層沉積的電絕緣材料保護層80覆蓋所有

迅路、、且件及私路執線來保護，如圖4所示。不同的電路層U 及24的電路典型藉由導電通孔，諸如透過適當位置上的薄 層所形成的通孔90及92，連接在一起。當本發明彈性互連 結構包含複數層的電路層，所移除的部份或孔能透過整組 電路層來形成。 介電薄膜20典型包含一層具有高介電常數的聚合體，其 中導電材料可黏著在上面。在電路組件及電路軌線所將配 置的薄膜表面或其二層表面，能希望在下一個製程步驟之 前，使用Nr Ar、Ne、〇2、coacF4所組成組群的一種氣 月豆中形成迅漿，藉曝露此等表面至一種電漿處理程序來清 理。像這樣的電漿處理程序能有效提供薄膜2〇表面具有較 佳黏著性負以利沉積下一層敷層之用，其能為一種金屬層 用於形成一條電路或另一聚合體的保護層。適合介電薄膜 20所使用的材料包括；例如，熱塑聚合體、壓克力樹脂、 諸如 Mylar (由 Ε·Ι du Pont de Nemours & Co.所製造）的聚 脂；諸如 Kapton H或 Kapton E (由 du Pont)、Apical AV (由

Kanegafugi化學工業公司製造）、Upilex (由UBE工業公司製 造）的聚醯亞胺；及諸如Ultem (由美國通用公司所製造）的 84246 -11 - 1294672 聚醚醯亞胺 這些適合的介電薄膜材料 必須提供電氣隔 離’以避免電_流通—過―介電薄膜的厚度。 保護層8 0可由上述揭露的那些材料| 含與該彈性薄膜20相同或不同的材料。 驅物質與固化後溶劑的混合物 成。保護層80可包 其能使用聚合體先 猎旋轉塗饰、喷塗 化學沉積法來形成 真空 隔離層70典型包含一種諸如矽氧烷-聚 醯亞胺-¾氧樹脂（SPIE)或氰基丙烯酸鹽的有機黏劑。隔離 層70可在固化後藉由旋轉塗佈、噴塗或真空化學沉積法形 成。一多層彈性互連結構可藉由不同敷層同時疊合在一起 來形成。或者，該敷層可由連續一層疊一層的方式形成。 彈性介電薄膜20所須性質包括一種能在製造時提供最小 尺寸變化之熱及濕度擴張率或係數。為維持彈性，彈性介 電層20¾厚度典型會縮小。同時，介電層2〇必須具有足夠 硬度（由於其厚度或材料組合）以支持在單面或雙面上的金 屬層，並且透過所有後續的製造步騾，維持尺寸的穩定 典型來講，薄膜20的厚度約在！微米至約5毫米的範圍。 電路組件，例如30、32、34、36及38，以及電路軌線4〇 典型藉由微電子製造程序形成於介電薄膜2〇的表面。例 如’一層金屬層首先利用喷塗、浸潰、電鍍、物理蒸氣沉 積、化學蒸氣沉積，或藉金屬直接銲接或層壓方式形成於 介電薄膜20上。此金屬層然後利用一種光阻蚀刻劑圖案的 姓刻方式來製造。或者，電路組件及電路軌線能藉沉積適 當的材料通過光阻蝕刻劑光罩的一種遮罩來建立。諸如電 容器及積體電路的某些電路組件需要沉積的不只一層，各 84246 -12 - 1294672 層將需要分離式遮罩來製作。互連薄膜也可藉直接印刷、 遮蔽印刷或輸送油墨的打印方式形成。 在本發明的實施例，如圖5所示，散熱器1 〇〇連接至彈性 互連結構10的表面’此結構表面典型與電路組件及電路軌 線配置的表面相對。各散熱器100覆蓋一個在彈性互連結構 10中所形成的移除部份或孔（6〇、64)，並且典型以一種電絕 緣黏著劑，諸如環氧樹脂連接在上面。散熱器丨〇〇包含一種 熱導材料’諸如金屬或南導電性陶磁；較佳為一種具有高 熱導性的金屬，諸如銀、銘或銅。"高導電性陶磁”這個名 詞意謂著一種具有導電率約大於100 W/m/K的陶磁。散熱器 1〇〇也有效具有複數個肋片，其能藉由該彈性互連結構1〇延 伸離開以加速散熱。或者，散熱器1 00連接至彈性互連結構 10以覆蓋超過一個的移除部份或孔。在另一實施例，熱導 材料的薄片連接至彈性互連結構10以實質覆蓋其整個表面 積。這些散熱器10 0的變換實施例提供大量的表面積用於通 風散熱。 在本發明的實施例，散熱器1〇〇能包含一個主動冷卻機 構。主動冷卻此比依賴自然通風的冷卻更快速度地將熱移 除。主動冷卻的機構能包括傳熱管路、產生冷凍的機構， 或利用Peltier效應產生熱傳輸的機構。 在如圖ό所示的本發明另一實施例中，散熱器1〇〇具有一 個延伸通過移除部份或孔6〇、64的突出部1 〇2。 在本發明的又一實施例，如圖7所示，一電氣裝置2〇〇包 含一個彈性互連結構1 〇及至少一個LED 300。彈性互連結構 84246 -13 - 1294672 10包含一層具有第一表面16及第二表面18的彈性介電薄膜 20，如上所揭示。彈性互連結構10支持諸如編號30及34所 示的那些電路組件及電路軌線40，其中這些組件參與LED 300的操作。彈性介電薄膜20的至少一部份（60、64)透過其 厚度移除。至少一個散熱器100連接至彈性互連結構10的表 面18以覆蓋一移除部份或其孔（60、64)，並且與電路組件30 及34，以及電路軌線40電氣隔離。LED 300利用諸如焊接或 線銲的一般LED封裝技藝方法，連接至散熱器100及電氣連 接至一個包含至少一些電路組件及電路軌線的電路。注意 這樣的電氣組件未在圖7中表示。典型而言，LED 300配置 在一個諸如铭的反射金屬的反射盤310中，並且經電氣絕緣 的熱導黏劑連接在上面。反射盤310典型使用諸如環氧樹脂 及金屬粒子混合物的熱導黏劑的薄層連接至散熱器1 〇 〇 ;其 中金屬粒子係諸如銅、銀，鎳粒子。整個電氣裝置200可能 希望配置在一個包含光學透明外蓋的保護性外殼内，以容 許LED 300所發射光線傳輸其間以及電源線可透過其間來 提供。一種由紫外線至可見光範圍的廣泛範圍的LEDs放射 電磁（"EM")放射線能在本發明的電氣裝置中使用。在本發 明内容，由LED 300發射的EM放射線能經由LED 300附近所 配置的一種發光材料轉換成具有另一波長的EM放射線。例 如，反射盤3 10能由一種光學透明聚合體樹脂及特殊形成的 發光材料的混合物充填。或者，LED 300可塗以像這樣的一 種混合物，然後反射盤3 10以一種光學透明聚合體樹脂充 填。 84246 -14- 1294672 本發明的彈性互連結構以其快速散熱的能力用於具有複 雜形狀且以LED為基礎的電氣裝置，諸如具有尖銳邊緣或 較小曲率半徑的那些裝置，不能輕易由堅硬的印刷電路板 上安裝的LEDs建構。例如，一種熱導材料成型結構形式的 散熱斋可以本發明彈性互連結構來包裝，且由LEDs及LDs 組成群組中選取的發光材料，將其配置與散熱器接觸，以 便提供所有方向的光線。像這樣的一種成型結構能具有一 曲面或一層具有尖銳彎部或邊緣的表面。事實上，本發明 的彈性互連結構非常適合於配置在像這樣的成型結構上。 此成型政熱斋可具有一空心結構以促進有效散熱。再 者5 —種主動冷卻機構，諸如上述所揭示的一個機構，可 -置在工〜政熱器的空洞内，以進一步加強移除來自發Μ 兀件的熱。藉由本發明彈性互連結構設計的有效散熱以灰 加較高的功率輸入至LEDs，這能使裝置具有高亮度及改房 的可罪度，以及在許多情形可降低系統所需的總led數。 、在本發明的内容，一種以LED為基礎的電氣裝置的製^ 万法將被提供，由此具有快速消散由led所產生熱的辦 :::纟法包含提供-種具有第-表面及第二細彈担 A兒薄膜；配置電路組件及電路軌線於至少一層該表承 ,二通過其厚度移除至少介電薄膜的一部份，使得該移陈 不包含任何電路組件或電路軌線；連接至少一個散勒 器至介電薄膜的-層表面，使散熱器實質覆蓋該移除㈣ 與至少-個電路組件及至少一條電路軌線電氣隔離；且 、至少一個LED透料電薄膜的移除部份連接至散熱器， 84246 -15 - 1294672 使得=與散熱器有實質的熱接觸，並且電氣連接於至少 一2路軌線。彈性互連結構包含電路組件及電路軌線， 而，造其各種元件所選材料及方法如上述所揭露。 、在本發明另一實施例，以LED為基礎的電氣裝置的製造 万=包含配置至少—個LED在—個多層彈性互連結構上， π a Q構包含複數層支持電路的敷層，以及覆蓋已移除 ^性互連結構部份的散熱器，其中已移除的結構形成移除 ^或孔’藉此至少—個LED連接至散熱器。多層互連結 構精提供複數層彈性介電薄膜形成，各薄膜具有二層相對 表面，形成至少一條電路於各彈性介電薄膜的至少一層表 面上，各電路包含電路組件及電路軌線；連接具有電路形 成在上面的介電薄膜與電氣絕緣材料的隔離層，各隔離層 將，置在二層介電薄膜之間，在不同介電薄膜上的該電^ 將藉金屬通孔連接在一起；移除多層彈性互連結構部份通 過其厚度以形成一個移除部份或孔；連接散熱器至多層互 連結構的外面’·以及連接至少一個咖通過移除部份至散 熱斋以達成與其的熱接觸。 在本發明的又—實施例，該方法包含下列步騾：⑷形成 -個多層堆叠係藉⑴提供—層彈性薄膜；⑺形成—第一電 路在其-層表面上；（3)配置一層電絕緣材料的隔離層在該 电路上’（4)形成一第二電路在隔離層的外露表面上；⑺ 選擇性如所須多次重複步驟（3)及⑷以形成-個多層堆 疊；（b)移除該多層堆疊的至少—部份通過其厚度，其中沒 有電路的電氣組件存在，以形成—個移除部份或孔；⑷連 84246 -16 - 1294672 接：個散熱器至多層堆疊的外表面，以實質覆蓋該移除部 刀或孔，及⑷連接至少—個[印至—個散熱器，以透過一 個移除部份達成與其的熱接觸。 、a月方法的個電路能藉沉積金屬層在底層上來形 ，，然後蝕刻金屬層以形成各種電氣組件。超過一層可連 、男’儿’貝以形成某些電氣組件，諸如電容器或積體電路。或 者巧包路能藉沉積材料通過底層上所沉積的光罩來形成。 在本發明的另一内容，LED配置在一個與散熱器有熱接 觸的反射盤内。 在本發明的又一内容，反射盤係由一種實質透明聚合體 樹脂及至少一發光材料的混合物充填。 在本發明的又一内容，以一個LED為基礎的本發明電氣 裝置的製迨方法進一步包含配置該LED為基礎的電氣裝置 在一個保護外殼内，此保護外殼包含一個在LED發射光線 路徑中所配置的實質透明外蓋。這個以LED為基礎的電氣 裝置用作自動汽車、交通號誌、訊息板或顯示器中的光源。 雖然各種貫施例在此揭示，但其將由說明而能瞭解各種 元件組合、變化、相等範例或其改良可由習於此技者達成， 以及仍能符合本發明與其申請專利附加項的範圍。 【圖式簡單說明】 圖1概略表示本發明彈性互連結構的一部份。 圖2表示沿著切線a_a所取的圖1彈性互連接構的橫截面 圖。 圖3圖示本發明的一個彈性互連結構，其包括多層支持電 84246 -17- 1294672 路的敷層。 圖4圖示本發明多層彈性互連結構的另一實施例。 圖5概略圖示一個包括散熱器的彈性互連結構。 圖6表示具有散熱器延伸通過介電薄膜移除部份的彈性 互連結構的另一實施例。 圖7概略表示本發明的一個以LED為基礎的電氣裝置。 【圖式代表符號說明】 彈性互連結構 第一表面 第二表面 彈性介電薄膜 電路層 電路組件 電路軌線 部份 電絕緣層 保護層 通孔 10 16 18 20 22、24 30 、 32 、 34 、 36 、 38 40 6〇 、 62 、 64 70 80 90、92 100 102 200 300 310 散熱器 突出部 電氣裝置 發光元件 反射盤 84246 -18-

Claims (1)

1. 二一-丨...， 龄f月ΛΓ日修-⑧正本 鮮利_職 中文申請專利範圍替換本(96年4月） 拾、申請專利範圍： 1· 一種彈性互連結構（10)，包含： 一種彈性介電薄膜（20)，其具有二層相對表面，該介電 薄膜（20)的至少一部份的整個厚度移除，藉以形成至少: 個移除部份（60、62、64); 複數個電路軌線（40)，其沉積於該等表面的至少一層 上；及 至少一散熱器（100)，連接至該介電薄膜（2〇)的一層表 面，該至少一個散熱器（100)覆蓋該至少一個移除部份 (60 、 62 、 64) 〇 2·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（10)，其中該介電 薄膜（20)包含一彈性材料，其於該介電薄膜的整個厚度之 間提供電氣隔離，該材料係由熱塑聚合體、壓克力樹脂、 聚脂、聚醯乙胺及聚醚醯乙胺所組成組群中選出。 3·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（10)，其中該介電 薄膜（20)具有一個約1微米至約5毫米範圍的厚度。 4·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（1 〇)，進一步包含 由電阻器、電容器、電感器、積體電路及電源組成的組 群中選取的至少一個電路組件（30、32、34、36、38)。 5.如申請專利範圍第4項的彈性互連結構（1〇)，進一步包含 一層介電保護層，其將沉積覆蓋該等電路組件（3〇、32、 34、36、38)及電路軌線（40)。 6·如申明專利範圍第1項的彈性互連結構（1 〇)，其中該至少 一個散熱器（100)包含一熱導材料。 84246-960417.doc 1294672 7·如申請專利範圍第6項的彈性互連結構（1〇)，其中該熱導 材料係由金屬及陶磁組成的組群中選出。 8_如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（1 〇)，其中該至少 一個散熱器（100)具有由該介電薄膜延伸開來的肋片。 9·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（1〇)，其中該熱器 (100)包含複數個傳熱管，以將熱從配置其上的電氣組件 攜出。 10·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（丨〇)，其中該散熱 器（1〇〇)包含一個主動冷卻的機構。 11.如申請專利範圍第1〇項的彈性互連結構（1〇)，其中該主動 冷卻係藉由強迫冷卻、冷來及peltier效應的熱傳輸中選取 的一個機構所產生。 12·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（1〇)，其中該至少 一個散熱器（100)覆蓋該移除部份（60、62、64)。 13·如申請專利範圍第1項的彈性互連結構（1〇)，其中該至少 一個散熱器（100)包含一個由金屬及陶磁組成組群中選取 的一材料製成的殼體，該殼體實質覆蓋該介電薄膜（2〇) 的整個表面，其與電路軌線（4〇)沉積在上面的一層表面相 對。 14· 一種彈性互連結構（10)，包含： (a) —多層堆疊，其包含： (1)複數層彈性介電薄膜（20)，各薄膜具有二個 相對表面且支持至少一電路在該複數層介電薄膜 的各個的至少一層表面上，該電路包含電路軌線（4〇)， 84246-960417.doc J294672 在該複數層彈性介電薄膜（20)上所支持的電路係由複 數個通孔（90、92)互連；及 (2) 一個電氣絕緣層（70)，其配置在一對該彈性, 介電薄膜（20)之間’以隔離支持在上面的電路； 其中該多層堆疊的至少一部份的整個厚度移除，以形 成一個缺少電路軌線（40)的移除部份（6〇、62、64); (b)至少一散熱器（1〇〇)，其被附接至該多層堆疊之外 表面，該至少一散熱器（1〇〇)覆蓋該至少一移除部份（6〇、 62 λ 64) ° 15·如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（10)，其中該等複 數層的彈性互連介電薄膜（20)的各層薄膜包含一彈性材 料’其於該介電薄膜（20)的整個厚度之間提供電氣隔離， 孩材料係由熱塑聚合體、壓克力樹脂、聚脂、聚醯乙胺 及聚醚醯乙胺所組成組群中選出。 16.如申清專利範圍第14項的彈性互連結構（1〇)，其中該等介 電薄膜（20)的各層具有一個約1微米至約5毫米範圍的厚 度。 17·如申凊專利範圍第14項的彈性互連結構（10)，進一步包含 由孩等介電薄膜（20)的至少一個上所沉積的電阻器、電容 杂、電感器、積體電路及電源組成的組群中選取的至少 個電路組件（30、32、34、36、38)。 18 由、 • 甲請專利範圍第14項的彈性互連結構（10)，進一步包含 層介電保護層（80)，其被沉積以覆蓋該電路組件（3〇、 32 ' 34、36、38)及該電路軌線（40)。 84246-9604l7.doc 1294672 19·如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（10)，其中該至少 一個散熱器（100)包含一熱導材料。 20·如申請專利範圍第19項的彈性互連結構（10)，其中該熱導 材料係由金屬及陶磁組成的組群中選出。 21·如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（10)，其中該至少 一個散熱器（100)，具有由該介電薄膜（20)延伸開來的肋 片。 22·如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（1〇)，其中該散熱 器（1〇〇)包含複數個傳熱管路，其將熱由配置其上的電氣 組件攜出。 23.如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（1〇)，其中該散熱 洛（100)包含一個主動冷卻的機構。 24·如申請專利範圍第23項的彈性互連結構（10)，其中該主動 冷卻係藉由強迫冷卻、冷涞及Peltier效應的熱傳輸中選取 的一個機構所產生。 25·如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（1〇)，其中該至少 一個散熱器（100)覆蓋該多層堆疊的複數個該移除部份 (60 、 62 、 64)。 26·如申請專利範圍第14項的彈性互連結構（1〇)，其中該至少 一個散熱器（100)包含一個由金屬及陶磁組成組群中選取 的一種材料製成的殼體，該殼體實質覆蓋該多層堆叠的 整個外表面。 27. —種電氣裝置，包含： (a) —彈性互連結構（10)，其包含： 84246-960417.doc 1294672 一彈性介電薄膜（20)，其具有至少二相對表 面3介電薄膜的至少一部份的整個厚度移除，藉以 形成一個移除部份（60、62、64); (2) 複數條電路軌線（40)，其沉積於至少一層該 表面上；及 (3) 至少一散熱器（100)，係連接至該介電薄膜的 層表面，該至少一個散熱器（1〇〇)覆蓋該至少一個移 除(60、62、04)，並且與至少一條該電路軌線（4〇) 電氣隔離；及 (b)至少一發光元件（3〇〇)，係由該發光二極體 ("LED”）、雷射二極體（"LD”）及其組合組成的組群中選 出為至少一層發光元件連接於透過該移除部份（60、62、 64)與其熱接觸的該至少一個散熱器，該至少一個發光元 件電氣連接至該等電路軌線（4〇)。 28·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該至少一個發 光元件係配置於一個反射盤（3 1〇)内，此反射盤（3 1〇)係連 接於透過該移除部份與其熱接觸的該至少一個散熱器 (100)。 29·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該反射盤（31〇) 包含一實質透明樹脂及至少一發光材料的混合物，藉此 能吸收由該LED發射的第一電磁（”EM，，）放射線的一部份 且轉換該第一 EM放射線的該部份至一具有不同波長範園 的第二EM放射線。 30·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，進一步包含至少一 84246-960417.doc 1294672 個在孩彈性介電薄膜（20)上所支持的電路組件（30、32、 34、36、38)，該電路組件（3〇、32、34、36、38)係由電 阻务、電容器、電感器、積體電路及電源組成的組群中 選出。 31·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該介電薄膜包 :彈性材料，其透過該介電薄膜（20)的厚度提供電氣隔 離，該材料係由熱塑聚合體、壓克力樹脂、聚脂、聚酿 乙胺及聚醚醯乙胺所組成組群中選出。 .如申叫專利g|第27項的電氣裝置，其中該介電薄膜（2〇) 具有一個約1微米至約5毫米範圍的厚度。 33·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，進一步包含一層介 電保護層，其將沉積以覆蓋該電路組件及電路軌線（4〇)。 34·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該至少一個散 熱器（100)包含一熱導材料。 35. 如中請專利範圍第則的電氣裝置，其中該熱導材料係 由金屬及陶磁組成的組群中選出。 36. 如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該至少一個散 熱器（100)，具有由該介電薄膜㈣延伸開來的肋片。 37. 如申請專利範圍第27项的電氣裝置，其中該散熱器（1〇〇) 包含傳熱管路’其將熱由配置其上的電氣組件攜出。 38. 如t請專利範圍第27项的電氣結構，其中該散熱器（㈣ 包含一個主動冷卻的機構。 39.如申請專利範圍第38項 ― 兒風裝置，其中孩主動冷卻係 藉由強迫冷卻、冷凍及^ & r效應的熱傳輸中選取的一個 84246-960417.doc !294672 機構所產生。 40.如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該至少—個散 熱器（100)覆蓋該多層堆疊的複數個該移除部份、 64)。 、 41·如申請專利範圍第27項的電氣裝置，其中該至少—個散 熱器（100)包含一個由金屬及陶磁組成組群中選取的—種 材料製成的殼體，該殼體實質覆蓋該介電薄膜（20)的整個 表面，其與電路軌線（40)沉積在上面的一層表面相對^ 42· —種電氣裝置，包含： (a) —多層堆疊，其包含： (1) 複數層個彈性介電薄膜（20)，各薄膜具有二 層相對表面且支持至少一電路在該等複數層介電薄膜 (20)各個的至少一層表面上，該電路包含複數條電路軌 線（40) ’在該等複數層彈性介電薄膜（2〇)上所支持的電 路係由複數個通孔（90、92)互連；及 (2) 一層電氣絕緣層（70)，其配置在一對該彈性 介電薄膜（20)之間，以隔離在上面所支持的電路； 其中該多層堆疊的至少一部份的整個厚度移除，以形 成一個缺少電路軌線（40)的移除部份（60、62、64)。 (b) 至少一個散熱器（100)連接至該多層堆疊的一層外 表面’該至少一個散熱器（丨00)覆蓋該至少一個移除部份 (60 、 62 、 64);及 (c) 至少一發光元件（3 00)係由led及LD組成的組群所 選出’該至少一個發光元件係連接於透過至少一個移除 84246-960417.doc 1294672 部份與其有熱接觸的至少一個散熱器（100)，該至少一個 發光元件（300)電氣連接於該等電路軌線（4〇)的至少一 條。 43.如申請專利範圍第42項的電氣裝置，其中該至少一個發 光元件（300)配置於一個反射盤（31〇)内，此反射盤（31〇) 係連接於透過該移除部份（6〇、62、64)與其熱接觸的該至 少一個散熱器（100)。 44·如申請專利範圍第43項的電氣裝置，其中該反射盤（31〇) 包含一實質透明樹脂及至少一發光材料的混合物，藉此 能吸收由該發光元件（3〇〇)發射的第一電磁Em放射線的 一部伤且轉換該第一 EM放射線的該部份至一具有不同波 長範圍的第二EM放射線。 45· —種電氣裝置的製造方法，其電氣裝置包含由1^〇及LD 組成組群所選出的至少一個發光元件（300)，該方法包含： (a) &供具有第一表面及第二表面的彈性介電薄膜 (20); (b) 沉積電路軌線（4〇)在至少一層該表面上； (C)移除該介電薄膜（20)的至少一部份的整個厚度，以 形成缺少孩電路軌線（40)的至少一個移除部份（60、62、 64)； (d)連接至少一個散熱器（100)至該彈性介電薄膜（2〇) 勺 表面，讀散熱器（100)覆蓋該至少一個移除部份 (60 62、64) ’並且與該等電路軌線（4〇)的至少一條電氣 隔離；及 ' 84246-960417.doc 1294672 (e)透過該移除部份（60、62、64)連接該至少_發光元 件（300)至該至少一個散熱器（1〇〇)，使該至少一個發光元 件（300)與該散熱器（100)有熱接觸。 46·如申請專利範圍第45項的電氣裝置的製造方法，其中該 連接該至少-個發光元件（則)的步驟，包含沉積該至少 一個發光元件（300)於一反射盤（31〇)内，以及連接 該至少一個散熱器（100)。 ^夏 47. 如申凊專利範圍第45項白々電氣裝置的製造方法，進一步 包含在該至少-個發光元件（扇)及該等電路軌線州的 至少一條之間形成電氣連接。 48. 如申請專利範圍第46项的電氣裝置的製造方法，進一步 ，含以一實質透明樹脂及至少一發光材料的混合物充填 孩反射盤（31〇)，藉此能吸收由該發光元件（300)發射的第 一 EM放射線的—部份，且轉換該第放射線的該部份 49. 至一具有不同波長範園的第二EM放射線。 一種電氣裝置的製造古、土 ^ ^ ’ ’黾氣裝置包含由LED及LD 組成組群所選取的至φ . ^ t ^至乂 一個發光元件（300)，該方法包含： Ο开7成夕層堆疊，該形成步驟包含： 〇) ^供複數層彈性介電薄膜（2〇)，各薄膜具有 二層相對表面； (2) 形成至少一兩放士、、# 包各在孩寺複數彈性介電薄膜 (2〇)各薄膜的至少—厣 、 軌線（40); '上’孩辕路包含複數條電路 (3) 將該等複數層彈性介電薄膜（20)與電絕緣層 84246-960417.doc 1294672 (70)連接在一起，該電絕緣層（70)的各層配置於該彈性 ;丨笔薄膜（20)之間’以隔離在上面所支持的電路；及 (4)形成複數個金屬通孔（90、92)以電氣連接該 等複數層介電薄膜（20)二層上所支持的至少二條電路； (b)移除該多層堆疊的至少一部份的整個厚度，以形 成缺少電路軌線（40)的至少一個移除部份（6〇、62、64); (0連接至少一個散熱器（100)至該多層堆疊的一層外 表面，該至少一個散熱器（100)覆蓋該至少一個移除部份 (60 、 62 、 64);及 (d)連接該至少一個發光元件（3〇〇)至該至少一個散熱 器（100) ’並且與該等電路軌線（4〇)的至少一條有熱接觸 及電氣接觸。 50·如申請專利範圍第49項的電氣裝置的製造方法，其中連 接該至少一個發光元件（3〇〇)至該至少一個散熱器（ι〇〇) 的該步騾包含，沉積該至少一個發光元件（3〇〇)於一個反 射盤（310)内，以及連接該盤（31〇)至該至少一個散熱器 (100) 〇 儿-種電氣裝置的製造方法，其電氣裝置包含由LEDMD 組成組群所選取的至少一個發光元件（300)，該方法包含： (a)形成一多層堆疊，該形成步驟包含： (1) 提供一層具有兩面相對的第一及第二表面的 彈性介電薄膜（20); (2) 形成一條第一電路在該彈係介電薄膜（20)的 該第一表面上； 84246-960417.doc -10- 1294672 (3) 將該第一 外露表面 將一層包含電絕緣材料 電路上，該沉積步騾提供 的隔離層（70)沉積在 該隔離層（70)的一層 ⑷开/ $知第-電路在該隔離層(70)的該外露 表面上； ()移除孩多層堆璺的至少—部份的整個厚度，以形 成至少一個移除部份（6〇、62、64); 連接-個散熱器⑽）至該彈性介電薄膜（2〇)的該 表面W覆盍该至少—個移除部份(6〇、62、64);及 ⑷連接該至少一個發光元件(3〇〇)至該散熱器 ⑽）’以透過該至少一個移除部份⑽、62、64)與其達 成熱接觸。 52. 53. 如申請專利範圍第51項的電氣裝置的製造方法，進一步 包含在步驟（b)前至少重複一次步驟（3)及（4)。 一種光源，包含·· h) —熱導材料的成型結構，其具有一層成形表面； (b) —彈性互連結構（1〇)，其沿著該成型結構包裝，並 Λ F衾成型表面實質接觸，其中該彈性互連結構（1 〇)包 含： 〇) 一層彈性介電薄膜（2〇)，其具有二面相對的 薄膜表面，該介電薄膜（2〇)的少一部份透過其厚度移 除’藉以形成至少一個移除部份（6〇、62、64);及 (2)複數條電路軌線（40)，其沉積在至少一層該 薄膜表面上；及 84246-960417.doc 1294672 ⑷至/ -個發光元件（3⑽）係由led&ld組成組群中· 所選取’其透過該介電薄膜（2〇)的至少一個移除部份連接·’ 、成3L表面以便與該成型表面作熱接觸，該至少一 · 個發光7L件（3GG)電氣連接該等電路軌線（4())的至少— 條。 %如申請專利範園第53項的光源，其中該成型結構具有—. 層表面，其係由曲面及具有至少—尖銳f部或—尖銳邊 緣的表面組成組群中選出。 · A如申請專利範圍第53項的光源，其中至少一個發光元件修 (300)配置於-個具有一層反射表面的反射盤⑽）内，咳 盤⑽)透過該介電薄膜㈣的該至少—個移除部份⑽二 62、64)連接至該成型結構。 56·如申請專利範圍第55項的光源，其中該成型結構係空心 57. 如申請專利範園第56項的光源’進—步包含—個主動冷 卻機構，該機構配置於該成型結構的—個空;同内。7

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