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TWI293465B - Apparatus for generating internal voltage in test mode and its method - Google Patents

Apparatus for generating internal voltage in test mode and its method Download PDF

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TWI293465B
TWI293465B TW093139347A TW93139347A TWI293465B TW I293465 B TWI293465 B TW I293465B TW 093139347 A TW093139347 A TW 093139347A TW 93139347 A TW93139347 A TW 93139347A TW I293465 B TWI293465 B TW I293465B
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control signal
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Hynix Semiconductor Inc
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Description

1293465 * a 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種半導體元件,且特別是有關於一種設 備,用以接收外部電路所輸入之供應電壓與藉由抑制或提 高供應電壓以產生一低或高內部電壓。 【先前技術】 一般來說,半導體元件操作在一供應電壓或一低內部電 壓以下。然而,在半導體元件的特定操作之下,一高供應 電壓(VPP)具有比供應電壓(VDD)較高的電壓位準,且應被 輸入至半導體元件。舉例來說,當快閃記憶體元件操作在 程式化(pro gram)或是抹除模式,高供應電壓VPP被輸入至 此快閃記憶體元件中。再者,用以增加高積體化之半導體 記憶元件之操作速度,高供應電壓VPP被用來致動字元 線。半導體記憶元件包括一高電壓產生器,用以產生該高 供應電壓VPP。 同時,在具有負字元線結構之半導體記憶元件中,負供 應電壓VBBW被供應用以致動或非致動在半導體記憶元件 中之字元線。因此,在半導體記憶元件中,負電壓產生器 用以產生負電壓供應電壓是必須的。 第1圖顯示內部電壓產生器,其包括在習知半導體記憶 元件,用以產生高供應電壓VPP或一負供應電壓VBBW。 之後,將描述當內部電壓產生器產生該高供應電壓VPP的 情況。 如圖所示,此內部電壓產生器包括電壓位準偵測器 110,環振盪器120與充電泵(chargepump)130。 1293465 仔細來說,電壓位準偵測器1 1 0比較一高供應電壓 VPP,其被輸出以及從充電泵130回饋,具有參考電壓 Viref。然後,該電壓位準偵測器110輸出一振盪器致動信 號ppe具有一邏輯高位準”H”至環振盪器120假如高供應電 壓VPP之位準沒有達到預定之電壓位準,例如,參考電壓 Vref之電壓位準。環振盪器120接收振盪器致動信號ppe 與產生一泵控制信號tosc以回應振盪器致動信號PPe。假 如泵控制信號to sc被致動,充電泵130推升一供應電壓 VDD至預定的電壓位準。 在此,一栗控制信號tosc之致動(activation)週期由包 括在環振盪器120中的延遲區塊所決定。一般來說,奇數 個反向器包括在延遲區塊。再者,用以控制延遲時脈的延 遲時間,延遲區塊更包括電阻與電容。 假如高供應電壓VPP達到參考電壓Vref的電壓位準, 振盪器啓動信號ppe爲邏輯高位準,其係輸出自電壓位準 偵測器11 〇。然後,環振盪器1 2 0被關閉及充電泵1 3 0則不 再被操作。 在內部電壓產生器中,一充電量用以泵供應電壓至高供 應電壓依據包括在充電泵13〇之泵電容的電容量與一泵控 制信號tosc之啓動週期。假如電容量變的較大平均充電量 用以泵供應電壓係增加。因此’從充電泵1 3 0輸出之該高 供應電壓VPP快速推升至一預定電壓準位。 然而,半導體元件的晶片尺寸變的更大用以增加電容。 此外,假如環振盪器的週期是短的’用在泵供應電壓之充 電不能完整的被傳送。 1293465 因此,半導體元件依據不同的狀況應該包括一環振盪器 用以產生一泵控制信號具有一察知(appreciate)週期,例如 半導體元件的線圈配置、製造過程的變化,例如溫度等等。 然而,環振盪器不能產生具有察知週期之泵控制信號, ~ 因爲無法去應用太多的各種情況於半導體元件之中。然 ~ 後,環振盪器一般產生泵控制信號具有週期依據實際上的 量測。也就是,泵控制信號的週期藉由物理狀況被決定, 例如包括在環振盪器中反向器的數目。在此,其花費相當 的時間去執行實際的量測用以設定精確的週期至由環振盪 鲁 器產生之泵控制信號。 再者,因爲半導體裝置只使用多數個延遲元件,這些元 件是已經設計且建立用以調整泵控制信號的週期。其係非 常困難去校正泵控制信號的週期用在反射各種不同因素由 製造步驟或實際泵控制信號操作所發生之問題。 如上所述,高供應電壓VPP所增加之程度依據泵控制 信號的週期。根據習知技藝,半導體元件中,因爲泵控制 信號之週期是藉由環振盪器之延遲値所決定,且對於瞭解 φ 高供應電壓VPP之週期變動有所限制,其係依據泵控制信 號之週期變動。 【發明內容】 據此,本發明的目的在於提供一種半導體元件用以產生 、 一內部電壓藉由推升(boosting up)供應電壓在可變循環依 _ 據泵控制信號,其中泵控制信號之週期係可更改。 以本發明之一觀點來看,本發明之另一目的在於提供半 導體元件用以調整泵控制信號的週期藉由使用測試模式信 1293465 號。 從本發明另一觀點來看,本發明之另一目的在於提供半 導體元件用以調整泵控制信號的週期依據外部電路所輸入 之時脈信號。 - 本發明之另一目的在於提供一種半導體元件,用以調整 、 泵控制信號之週期依據外部電路所輸入之時脈信號之週期 以回應一測試模式信號。 根據本發明之一觀點來看,在此提供一種設備用以接收 一第一供應電壓,用以產生一內部電壓,包括一控制信號 鲁 產生時脈,用以接收一控制致動信號與一時脈信號並產生 一泵控制信號具有一由控制啓動信號其中之一之週期所決 定以及時脈信號以回應測試模式信號;與一充電泵區塊, 用以轉變該第一供應電壓成爲該內部電壓以回應該泵控制 信號。 根據本發明之另一觀點來看,本發明提供一種用以接收 一第一供應電壓之方法,該方法用以產生一內部電壓,包 括下列步驟:(a)接收一控制致動信號與一時脈信號與產生 馨 一具有一週期之泵控制信號,該週期係由該控制致動信號 其中之一所決定與該時脈信號以回應一測試模式信號;以 及(b)轉換該第一供應電壓成爲該內部電壓,以回應該泵控 制信號。 · 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯 、 易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下: 【實施方式】 1293465 應圖 供合 一 配 第將 一 後 收隨 接且 以並 用, 備明 設發 一 本 有據 具根 件壓 元電。 體部明 導內說 半一的 一 生步 , 產 一 著以進 接用更 壓做 電示 第2圖爲根據本發明描述包括在半導體元件之內部電 壓產生器之方塊圖,其係用以接收第一供應電壓用以產生 內部電壓。 如圖所示,內部電壓產生器包括控制信號產生區塊200 與充電泵區塊1 3 0 ’。 控制信號產生區塊200接收控制致動信號ppe與內部 時脈信號CLKi,以產生泵控制信號tosc。在此,泵控制信 號tosc具有一週期,其係由此控制致動信號ppe與內部時 脈信號CLKi之一所決定,以回應測試模式信號tm_en與控 制致動信號ppe。此測試模式信號從外部電路被輸入以測 試半導體元件的效能。此充電泵區塊1 3 0 ’用以轉換第一供 應電壓成爲內部電壓以回應泵控制信號to sc。第一供應電 壓係供應電壓VDD其中之一與接地供應VSS係從外部電路 供應至內部電壓產生器。 此外,此內部電壓產生器包括比較區塊1 1 〇 ’與緩衝器 140。此比較區塊1 10’係用以比較內部電壓之準位與參考電 壓VREF之準位,藉以產生控制致動信號ppe依據該比較 結果。緩衝器140接收一外部電路之時脈信號CLK以及緩 衝時脈信號CLK以產生內部時脈信號CLKi。 更仔細的來說,控制信號產生區塊200包括環振盪器 210、時脈脈衝區塊220與信號選擇區塊230。 環振盪器210接收比較區塊110’輸出之控制致動信號 1293465 ppe,以產生第一控制信號osc jing。時脈脈衝區塊220接 收內部緩衝器140輸出之時脈信號CLKi用以產生一第二控 制信號〇sc_clk以回應測試模式信號tm_en與控制致動信 號。之後,信號選擇區塊230選擇第一與第二控制信號 osc_ring與ring_clk其中之一以回應測試模式信號tm_en 用以輸出已選擇信號作爲泵控制信號to sc。 在此,內部電壓爲高供應電壓VPP假如第一供應電壓 被輸入至內部電壓產生器爲供應電壓VDD。此外,該內部 電壓爲負供應電壓VBBW假如第一供應電壓爲接地電壓 VSS。 第3圖爲包括在如第2圖所示之內部電壓產生器中之 控制信號產生區塊200之電路圖。 如上所述,控制信號產生區塊包括環振盪器2 1 0、時 脈脈衝區塊220與信號選擇區塊23 0。 環振盪器2 1 0用以產生第一控制信號〇sc_ring包括第 一 NAND閘,一延遲區塊INV6與第一反向器。第一 NAND 閘用以接收控制致動信號ppe,以產生第一脈衝信號。延 遲區塊IN V6具有多數個反向器延遲從第一脈衝信號輸出 之第一脈衝信號以回饋第一脈衝信號至第一 NAND閘。在 此延遲區塊INV6之延遲値決定第一控制信號oscjing之 週期。再者,延遲區塊具有奇數個反向器,例如三個反向 器。第一反向器是用以反向第一 NAND閘輸出之第一脈衝 信號用以產生作爲第一控制信號〇sc_ring。 時脈脈衝區塊220用以產生第二控制信號〇sc_c lk包 括第二NAND閘與多數個反向器。第二NAND閘接收內部 1293465 時脈信號CLKi用以產生第二時脈信號以回應測試模式信 號tm_en與控制致動信號ppe。多數個反向器用以反向第二 NAND閘輸出之第二脈衝信號以產生作爲第二控制信號 〇SC_c lk。也就是,在這裡有奇數個反向器。 最後,信號選擇區塊23 0包括多數個NAND閘。首先’ 第二反向器用以反向測試模式信號tm_en。一第三NAND 閘接收一第二反向器輸出之反向器測試模式信號與第一控 制信號〇sc_ring用以輸出反向第一控制信號用以輸出反向 第一控制信號以回應反向測試模式信號。同樣地,第四 NAND閘用以接收測試模式信號tm_en與第二控制信號並 輸出一反向第一控制信號以回應測試模式信號tm_en。 然後,第五NAND閘接收反向第一脈衝信號與反向第 二脈衝信號,其係個別地從第三與第四NAND閘輸出並執 行一邏輯NAND操作。第三反向器用以反向第五NAND閘 的輸出信號;第四反向器用以反向第三反向器的輸出信號 輸出以作爲泵控制信號tosc。 也就是,假如測試模式信號tm_en爲邏輯高準位,信 號選擇區塊230輸出從時脈脈衝區塊220輸出之第二控制 信號oscjlk作爲泵控制信號tosc。此外,也就是,假如測 試模式信號tm_en爲邏輯低準位,信號選擇區塊23 0輸出 從環振盪器210輸出之第一控制信號oscjing作爲泵控制 信號tosc 。 同時,控制信號產生區塊200能夠被用來評估充電泵 區塊130’的效能。舉例來說,假如各種時脈信號個別地具 有不同週期被輸入至控制信號產生區塊200於不需比較區 1293465 . 塊1 10’,其可能去瞭解泵範圍以回應泵控制信號to sc的週 期。 此外,用以瞭解充電泵操作的最大效能就連續地實行 主動預充電操作來說,其消耗高電壓,一控制信號用以控 制主動預充電操作,其被輸入至時脈脈衝區塊220代替控 制致動信號p p e。 第4圖爲一時脈圖,其根據測試模式信號tm_en之啓 動或非啓動描述內部電壓產生器之操作。 如圖所示,根據測試模式信號tm_en的主動或非主 動,內部電壓產生器產生泵控制信號to sc具有不同的週 期。假如測試模式信號tm_en爲邏輯低準位”L”,由環振盪 器所產生之第一控制信號〇sc_ring被輸出作爲泵控制信號 tosc。此外,假如測試模式信號tm_en爲邏輯高準位”η”, 第二控制信號依據時脈信號CLK被輸出作爲泵控 制信號tosc。 根據本發明,不需要去設計與實行多數個內部電壓產 生器用以評估充電泵區塊的效能。再者,用以增強充電泵 區塊的效能藉由反射各種在製造階段所發生的因素或者是 充電泵區塊的實際操作情況,校正泵控制信號的週期是容 易的,其操作充電泵區塊。因爲,時間與花費用以發展具 有內部電壓產生器半導體裝置能夠減少。 本發明包含之課題係有關於在2004年6月30日於韓 國專利局相關之韓國專利案第2004-49849號,全部的內容 在此係藉由範例所整合在一起。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 -12- 1293465 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 【圖式簡單說明】 , 第1圖爲顯示包括在習知半導體元件之內部電壓產生 _ 器之區塊圖; 第2圖爲根據本發明之描述包括在半導體元件之內部 電壓產生器之方塊圖; 第3圖爲包括在如第2圖所示之內部電壓產生器中之 0 控制信號產生區塊之電路圖; 第4圖爲一時脈圖,其根據測試模式信號之啓動或非 啓動描述內部電壓產生器之操作。 【主要元件符號說明】 110, 110’ 感 測 器 120 環 振 盪 器 130, 130’ 充 電 泵 140 緩 衝 器 200 控 制 信 號 產 生區塊 210 環 振 盪 器 220 時 脈 脈 衝 塊 230 信 號 選 擇 塊 INV6 延 遲 Ts ldrt 塊 -13-

Claims (1)

1293465 十、申請專利範圍: 1. 一種用以接收一第一供應電壓以產生一內部電壓之設 備,包括: 一控制信號產生區塊,用以接收一控制致動信號與一 — 時脈信號與產生一具有一週期之一泵控制信號,該週期 - 由任一該控制致動信號與該時脈信號所決定以回應一測 試模式信號:以及 一充電泵區塊,用以轉變該第一供應電壓成爲該內部 電壓以回應該泵控制信號。 # 2. 如申請專利範圍第1項之設備,其中更包括一比較區塊, 用以比較參考電壓準位(level)與內部電壓準位,並依據 該比較結果產生該控制致動信號。 3 ·如申請專利範圍第2項之設備,其中該時脈信號係從外 部電路被輸入。 4·如申請專利範圍第3項之設備,其中該控制信號產生區 塊包括: 一環振盪器,用以接收該控制致動信號以產生一第一 g 控制信號= 一時脈脈衝區塊,用以接收該時脈信號以產生一第二 控制信號以回應該測試模式信號與該控制致動信號:以 及 一信號選擇區塊’用以選擇該第一與該第二控制信號 其中之一以回應該測試模式信號以輸出作爲該泵控制信 號。 5 ·如申請專利範圍第4項之設備,其中該環振盪器包括: -14- 1293465 一第一 NAND閘,用以接收該控制致動信號以產生一 第一脈衝信號; 一延遲區塊,具有多數個反向器用以延遲該第一脈衝 信號與回饋該第一脈衝信號至該第一 NAND閘;以及 一第一反向器,用以反向自該第一 NAND閘輸出之該 第一脈衝信號以產生作爲該第一控制信號。 6 ·如申請專利範圍第5項之設備,其中該延遲區塊具有奇 數個反向器。 7 ·如申請專利範圍第5項之設備,其中該時脈脈衝區塊包 括: 一第二NAND閘,用以接收該時脈信號以產生一第二 脈衝信號以回應該測試模式信號與該控制致動信號;以 及 多數個反向器,用以反向輸出自該第二NAND閘之該 第二脈衝信號以產生作爲該第二控制信號。 8 .如申請專利範圍第7項之設備,其中該信號選擇區塊包 括·· 一第二反向器,用以反向該測試模式信號; 一第三NAND閘,用以接收一自該第二反向器輸出之 反向測試模式信號與該第一控制信號與輸出一反向第一 控制信號以回應該反向測試模式信號; 一第四NAND閘,用以接收該測試模式信號與該第二 控制信號與輸出一反向第一控制信號以回應該測試模式 信號; 一第五NAND閘,用以接收該反向第一控制信號與該 1293465 反向第二控制信號並實行一邏輯NAND操作; 一第三反向器,用以反向該第五N AND閘之輸出信號; 以及 一第四反向器,用以反向該第三反向器之輸出信號以 輸出作爲該泵控制信號。 9.如申請專利範圍第1項之設備,其中該內部電壓是高供 應電壓假如該第一供應電壓爲供應電壓。 1 〇·如申請專利範圍第1項之設備,其中假如該第一供應電 壓接地,該內部電壓爲負供應電壓。 1 1 · 一種用以接收一第一供應電壓之方法,該方法用以產生 一內部電壓,包括下列步驟: a) 接收一控制致動信號與一時脈信號與產生一具有一 週期之泵控制信號,該週期係由該控制致動信號其中之 一所決定與該時脈信號以回應一測試模式信號;以及 b) 轉換該第一供應電壓成爲該內部電壓以回應該泵控 制信號。 12. 如申請專利範圔第11項之方法,其中更包括下列步驟: Ο比較該內部電壓與參考電壓之位準;以及 d)產生該控制致動信號依據該比較結果。 13. 如申請專利範圍第12項之方法,其中該步驟a)包括: a-1 )接收該控制致動信號以產生一第一控制信號藉由 使用一延遲區塊; a-2)接收該時脈信號以產生一第二控制信號以回應該 測試模式信號與該控制致動信號;以及 a-3)選擇該第一與第二控制信號其中之一以回應該測 1293465 . 試模式信號以輸出作爲泵控制信號。 14. 如申請專利範圍第13項之方法,其中該時脈信號係從 外部電路被輸入。 15. 如申請專利範圍第14項之方法,其中該延遲區塊具有 , 奇數個反向器。 16. 如申請專利範圍第11項之方法,其中該內部電壓爲高 供應電壓假如該第一供應電壓爲供應電壓。 17. 如申請專利範圍第11項之方法,其中該內部電壓爲負 供應電壓假如該第一供應電壓接地。
-17-
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100732756B1 (ko) 2005-04-08 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 전압 펌핑장치
JP4728777B2 (ja) * 2005-11-02 2011-07-20 株式会社東芝 電源回路
KR100821570B1 (ko) * 2005-11-29 2008-04-14 주식회사 하이닉스반도체 고전압 발생 장치
KR100846387B1 (ko) * 2006-05-31 2008-07-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 온도 정보 출력 장치
KR100799038B1 (ko) 2006-06-16 2008-01-28 주식회사 하이닉스반도체 안정적인 내부 전압을 발생하는 내부 전압 발생기와 이를포함하는 반도체 메모리 장치 및 그 내부 전압 발생 방법
KR100915816B1 (ko) 2007-10-04 2009-09-07 주식회사 하이닉스반도체 내부 전압 생성 회로
KR20120068228A (ko) * 2010-12-17 2012-06-27 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 동작방법
TWI425750B (zh) * 2011-04-01 2014-02-01 Richtek Technology Corp 雙模式電荷幫浦
CN102882369B (zh) * 2012-10-26 2015-01-28 嘉兴禾润电子科技有限公司 一种电机驱动器芯片中的电荷泵电路
US20160380532A1 (en) * 2015-06-26 2016-12-29 Sandisk Technologies Inc. Clock freezing technique for charge pumps
KR102581100B1 (ko) * 2019-03-07 2023-09-20 삼성전기주식회사 차지 펌프 기반의 네가티브 전압 회로
CN111193507B (zh) * 2020-01-14 2023-08-11 苏州纳芯微电子股份有限公司 低抖动数字隔离器电路及包括其的数字隔离器
CN116434800B (zh) * 2023-06-06 2023-08-18 长鑫存储技术有限公司 刷新电路及存储器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0817033B2 (ja) * 1988-12-08 1996-02-21 三菱電機株式会社 基板バイアス電位発生回路
KR920010749B1 (ko) * 1989-06-10 1992-12-14 삼성전자 주식회사 반도체 집적소자의 내부전압 변환회로
JPH04222455A (ja) * 1990-12-20 1992-08-12 Nec Corp インタフェース回路
JP2917914B2 (ja) * 1996-05-17 1999-07-12 日本電気株式会社 昇圧回路
JPH1069796A (ja) * 1996-08-29 1998-03-10 Fujitsu Ltd 高速試験機能付半導体集積回路
KR100262750B1 (ko) 1996-10-22 2000-09-01 김영환 반도체 메모리 소자의 전압 발생 장치
US5801987A (en) * 1997-03-17 1998-09-01 Motorola, Inc. Automatic transition charge pump for nonvolatile memories
KR100264959B1 (ko) * 1997-04-30 2000-10-02 윤종용 반도체 장치의 고전압발생회로
JP2002501654A (ja) * 1997-05-30 2002-01-15 ミクロン テクノロジー,インコーポレイテッド 256Megダイナミックランダムアクセスメモリ
US6278316B1 (en) * 1998-07-30 2001-08-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Pump circuit with reset circuitry
JP2001126478A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US6275096B1 (en) * 1999-12-14 2001-08-14 International Business Machines Corporation Charge pump system having multiple independently activated charge pumps and corresponding method
US6337595B1 (en) * 2000-07-28 2002-01-08 International Business Machines Corporation Low-power DC voltage generator system
JP2002056678A (ja) * 2000-08-14 2002-02-22 Mitsubishi Electric Corp 基板バイアス電圧発生回路
US6300839B1 (en) * 2000-08-22 2001-10-09 Xilinx, Inc. Frequency controlled system for positive voltage regulation
JP2002197894A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
DE10108980A1 (de) * 2001-02-23 2002-09-12 Koninkl Philips Electronics Nv Anordnung zur Ansteuerung von Anzeigeeinheiten mit adaptiver Startsequenz
US6552600B2 (en) * 2001-03-15 2003-04-22 Intel Corporation Initialization of negative charge pump
KR100520138B1 (ko) * 2002-11-28 2005-10-10 주식회사 하이닉스반도체 펌핑전압 발생장치

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