[go: up one dir, main page]

TWI292691B - Heat dissipation module and heat pipe thereof - Google Patents

Heat dissipation module and heat pipe thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI292691B
TWI292691B TW94144054A TW94144054A TWI292691B TW I292691 B TWI292691 B TW I292691B TW 94144054 A TW94144054 A TW 94144054A TW 94144054 A TW94144054 A TW 94144054A TW I292691 B TWI292691 B TW I292691B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat pipe
capillary structure
capillary
side wall
Prior art date
Application number
TW94144054A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200724021A (en
Inventor
Ming Te Chung
Horng Jou Wang
Yu Hsien Nien
Chi Feng Lin
Chin Ming Chen
Original Assignee
Delta Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Inc filed Critical Delta Electronics Inc
Priority to TW94144054A priority Critical patent/TWI292691B/zh
Publication of TW200724021A publication Critical patent/TW200724021A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI292691B publication Critical patent/TWI292691B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

1292691 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 尤其指具有高效能熱 本發明係關於一種散熱模組, 管之散熱模組。 隨著技術的進步,電子元件單位面積上的電晶體數
量越來越多,造成其工作時發熱量的增办 電子元件的工作頻率也越來越高,電晶j 的寄命。為加強電子元件之散熱效果,現行的做法大多 為在熱源處以散熱器將熱導出,經由散熱器之鰭片 以自然或強制對流方式將熱散逸至環境中。 由於熱管(heat pipe)可在很小的截面積與溫度差 之下,將大量的熱傳送一段可觀的距離,且不需外加電 源=應即可運作,在無須動力提供和空間利用經濟性的 考量之下,各式熱管已是電子散熱產品中廣為應用的傳 ”、、元件之。凊參考第1圖,其為習知一種柱狀型熱管 之剖面示意圖。習知柱狀型之熱管10A係由其一端封閉 且其另一端開放之熱管本體12與一上蓋14a結合後所形 成之一密閉中空腔體。 熱官本體12係一體成型之罐體,且由側壁部122 以及底部124所組成。在熱管本體】2之内壁上(亦即是 侧壁部122之内表面以及底部124之内表面上)設置有 1292691 12焊接組合後’ 10A内部充填有 毛細結構16 ’且在上蓋14a及熱管本體 再從注水管18填入工作流體W,使熱管 工作流體W。 ' . 當柱狀型之熱管i〇A實際在使用時,係以底部124 ;直接與位於熱管1GA下方之熱源(未—)接觸,用以 將熱源所產生的熱直接導離熱源。柱狀型熱管ι〇Α之底 -部124 &蒸發端,而侧壁部122與上蓋14a則為冷凝端: - 在蒸發端的工作流體W因吸熱而蒸發成氣態,並在壓差 ⑩的影響下自,然流向冷凝#,然後於冷凝端處釋出潛孰 (latent heat)後轉變為液態之工作流體w。冷凝後之^ 作流體W再藉由毛細結構16之毛細力 此,一再循環達到散熱之效果。 細 • ^然而,由於柱狀型之熱管10A在上蓋14a之内表面 .處通常沒有設置毛細結構,使得凝結於上蓋Ua處的工 ^乍流體,法回流’造成上蓋14a處變成無效的冷凝端, _ 办響熱官10A内工作流體質量的變動,進影響管 φ之傳熱效率及整體熱阻。再者,在上蓋 作流體累積至—定量後,將受重力之影響而垂直直接往 I滴落至蒸發端處(即底部124及其上之毛細結構Μ ,,,往造成工作流體的兩相變化循環不順暢,且使得 蒸發端之蒸發效能不穩定,使蒸發端之溫度隨時間之變 ^大進而導致熱阻隨時間之變動過大,使得蒸發端 =蒸發效能不穩定,_低熱f 1〇A整體之散熱能力及穩 右要使上盍14a之内表面亦設置有毛細結構,則需 <用銅粉燒結或額外放置朗等方式,才能於上蓋… 1292691 f:椹二二…細結構。然而’若使用銅粉燒結的製 二错μ/ 口才料與製程成本’且要控制欲生成之毛細 二冓的形狀,當困難。若使用額外放置銅網之方式,則 :位於上蓋14a處之網狀毛細結構與位於侧壁部1 μ =?4上之毛細結構16並非同時製作,且因銅網本 垃w Γ 乂弱之材負特性,故於兩毛細結構接觸部分的連 =與接觸強度报差,使得王作流體無法靠毛細力從上 = 4a;f利流到側壁部122,因此造成熱管⑽之整體
導熱特性變差。 一咕,第1B圖,其為習知另一種柱狀型熱管之剖 =不意,。為了改善第1A圖中之柱狀型熱管i〇a之缺 .,,占二第1B圖之柱狀型熱管1〇β採用使用類似鐘罩形狀之 5 14b ’可使凝結於上蓋14b之工作流體沿著弧形之 上盍14b而逐漸流至位於侧壁122之毛細結構16中。然 而’僅利用鐘罩形狀之上们4b來做導引之效果有限了 士此一類似鐘罩形狀之上蓋14b使得加裝於其外之注水 官18更加向外凸起,造成整體熱管⑽所佔之體積增 且若此柱狀型熱管⑽欲與散熱鰭片及風扇並用的 活在有限之空間限制之下,向外凸起之上蓋i 4b及注 水管18,勢必無法與散熱鰭片及風扇達成良好組裝。 【發明内容】 因此^為解決上述問題,本發明係提出一種散熱模 組及其熱管,具有有效降低熱阻之變動幅度的效果,使 兩相循環順暢,增加蒸發效率,進而增進 埶 力,使散熱穩定度增加。。 1292691 體。ΓίίίΓ的I的n種㈣,内含—工作流 以及-;:熱官本體、一上蓋、一第一毛細結構 $ —第一毛細結構。熱管本體具有—底部以及一環設 閉i:之:::而上蓋則與熱管本體結合後形成-封 閉二間,且上盍係被一空心管體所貫穿,且空心 之内部。第一毛細結構係設置於熱管本體 侧壁部内表面上,而第二毛細結構與空 二毛細結構與第—毛細結構相接觸, J、上盍處秩是結之工作流體能夠 二毛細結構並流至第-毛細結構。 5體進入第 如上述之熱管,更包括一 ?設置於播止片上。擒止片係二:;=!:結構 或側壁部相接觸。再者,在 -毛細結構 壁部相接觸之一接觸處 毛細結構或側 具有其他等效之形狀, 有弧度之片狀物或是 細結構、粉末燒結毛細結毛包麵網式毛 或者,如上述之執:7溝槽式毛細結構。 部’且空心管體之伸入熱空,體係具有一彎折 或側壁部相接觸。第二。之端係與第—毛細結構 ,、溝槽式毛細結構或—是^結構為一粉末燒結毛細結 官體之表面並與第—毛❸毛細結構,且設置於空心 ,為'網狀毛細結構、,:二連接。或者’第二毛細 與空心管體及第-毛細結構=設置於熱管内部並同時 1292691 毛^#構與第二毛細結構之㈣包括選自塑 :一勹二:金、多孔性非金屬材料所組成之族群其中 充及t結構設置之方法係選自燒結、黏著、填 充及沈積所組成之族群其中之一或m :真
本體係以氬焊、高週波或電漿之加二W 銀、銘或其合全等等。^;、=材料’例如是係為銅、 醇類,類、液能1屬為無機化合物、純水、 之一。 心金屬冷媒、有機化合物或其混合物 = 康本發明的另一目的’提出一種散熱模 :m一散熱鰭片。熱管包括一熱管本體、一上 -晉減細結構以及—第二毛細結構。散妖钱片传 "設於底部之側壁部,而上蓋雜= 心管體之一二= =貫穿,且空 熱管本體之底部内表面與側壁部内表面:、、’“冓,設置於 結構與空心管體相連’且第二毛細結構倉第:c 使得於上蓋處凝結之工作制能Ur二 體進入弟一毛細結構並流至第一毛細結構。-s 散熱鰭片係以鋁擠成型、沖壓或其他加 作’且散熱鰭片係為水平間隔分佈 式t ^間隔分佈、放射狀分佈或其他分佈方式。斜 置於熱管外並與熱管相連接,且連接 片設 嵌合、卡m、黏著所組成之族群其:、、自嬋接、 鰭片與熱管係以熱鑲方式進行嵌合以及/或卡歹^如,散熱 1292691 散熱鰭片與熱管之間更具有一錫膏(s〇ldering paste)、一導熱膏(grease),或一可充當導熱介面之材 料0 . 如上述之散熱模組,熱管可透過一基座或是直接與 .一熱源接觸’用以將熱源發散的熱直接傳導至散熱鰭 片。基座係一實心金屬塊體,且熱源係一發熱之電子元 件,如中央處理器、電晶體、伺服器、高階繪圖卡、硬 碟電源供應為、行車控制系統、多媒體電子機構、無 • 線通信基地台或高階遊戲機等。再者,上述之散熱模組 係與一風扇組接,用以促進由散熱模組所導出的熱更加 迅速逸散。 # 為讓本發明之上述和其他目的、特徵'和優點能更 ,明顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式, 作洋細說明如下: 【實施方式】 卩下將參照相關圖式,說明依本發明之散熱模組及 # 其熱管之實施例。 明參照第2圖,其為依照本發明較佳實施例之一種 柱狀型熱官之示意圖。在第2圖中,柱狀型熱管係包 ί =熱管本體22、一上蓋24、一第一毛細結構26a、一 w弟二勒毛細結構挪以及一充填於熱管20内部《工作流體 …、官本體22具有一底部224以及一環設於底部224 且側壁部222與底部224係一體成型於 …、吕體22上,或者,側壁部222以及底部224亦可為 兩相互h離的凡件,且係兩相互組合後而形成熱管本體 1292691 22。 在…官本體22之内壁上(亦即是側壁部222之内 表面以及底部224 <内表面上)設置有第—毛細結 26a’而第二毛細結構26b與—空心管體28相連,且第 一毛細結構26b與第一毛細結構26a =與::士:22係利用如氬焊、高週波或電漿等加工方 式,將上盍24及熱管本體22焊接組合,使得社 成二封閉空間,且上蓋24係被一空心管體28戶^广 使知工作流體W能夠從空心管體μ卢會 、 内部充填有工作流體W。 28處填入,使熱管20 咖或侧壁部222相接觸。於空2/-毛:^構 内部之-端282之表面上設置有第伸入熱管20 如是一伞、古4士 卓一毛、、、田結構26b ’例 末構、溝槽式毛細結構或是網狀毛 接:構’且第二毛細結構,與第-毛細結構 當柱狀型之熱管20實際在使用 直接與位於熱管20下方之埶源 _係以底。卩224 熱:原以的熱直接導離熱源。柱二二: 似為蒸發端,而側壁部222與上蓋:、0之底邛 蒸發端的卫作流體w因吸熱而蒸發^能’、、、冷凝端。在 二:下自然流向冷凝端,然後凝:並:差= (^heat)後轉變為液態 =處釋出潛熱 -毛ΛΓί二毛細結構_與空心管! 8 “ 一毛細結構26b與第—毛細結構26μ== 1292691 if處之工作流體w,可沿著第2圖上所示之箭頭 =心管體28表面上之第二毛細結構枷, 端,曰如此擺^結^ —戶斤巧供之毛細力而流回至蒸發 辰不已地將熱持續帶離熱源,以達到散埶的 :因此,凝結於上蓋24處之工作流 二習 落至蒸發端處(即底部及其上 基發端ίί上工作流趙兩相變化循環不順暢,使得 變動過大,、、、ί效ί不穩定,且使蒸發端之溫度隨時間之 明導致熱阻隨時間變動過大之缺點。本發 上蓋24;至H處之工作流體W之回流方式’係順著 與ί f # 26b,且由於第二毛細結構26b nof . 、’’、、、°構26a相接觸,而能使位於第二毛细έ士構 26b處之工作流體w順利輸送至位於上二 -,結構26a而回到蒸發端。如此一來:g = ^能、阻之㈣幅度’使散熱穩定度增加,料增進^ 選自t 構268與第二毛細結構26b之材質包括 第、孔性非金屬材料所組成之族 積所組成之族群其中之—或其結合。 ^=或上蓋24係包括一高熱傳導材料,例如 :二二5七銀、鋁或其合金等等。工作流體W係為無機 合物或其混合物之」。類、液心屬、冷媒、有機化 夕*在,,而特別、/主意的是’帛2圖係以具有-折部281 =管㈣為例,然而,本發明並不限定於 ^3圖’其為依照本發明較佳實施例之另—種^型 …官之剖面不意圖。在第3圖中,柱狀型熱管30係包括 12 1292691 一熱官本體32、一上蓋34、一第一毛細結構36a、一第 二毛細結構36b以及一充填於熱管3〇内部之工作流體 W。熱官本體32具有一底部324以及一環設於底部324 :之,壁部322,且側壁部322與底部324係一體成型於 - 熱官本體32上,或者,側壁部322以及底部324亦可為 兩相互分離的兀件,且係兩相互組合後而形成熱管本體 32 〇 與第2圖之熱管20相似,在熱管本體32之内壁上 ⑩^亦即是側壁部322之内表面以及底部324之内表面上) 设置有第一毛細結構36a,而第二毛細結構36b與一空 心管體38相連,且第二毛細結構36b與第一毛細結構 36a相接觸。上蓋34則與熱管本體32係利用如氬焊、 ,高週波或電漿等加工方式,將上蓋34及熱管本體32焊 接組合,使得結合後形成一封閉空間,且上蓋34係被一 空心管體38所貫穿,使得工作流體w能夠從空心管體 38處填入,使熱管30内部充填有工作流體w。與第2 _ 圖之熱管20所不同的是,熱管30更包括一擔止片39, 且第二毛細結構36b係設置於擋止片39上,擋止片39 可為一扁平狀之片狀物或是一有弧度之片狀物。 擔止片39係套設於空心管體38之深入熱管30内 部之一端382處,且擋止片39與空心管體38以及第一 毛細結構36a或側壁部322相接觸。當柱狀型之熱管3〇 實際在使用時,係以底部324直接與位於熱管3〇下方之 熱源(未繪示)接觸,用以將熱源所產生的熱直接導離 熱源。柱狀型熱管30之底部324為蒸發端,而側壁部 322與上盍34則為冷凝端。在蒸發端的工作流體评因吸 13 1292691 熱而蒸發成氣態,並在麼差的 然後於冷凝端處釋出潛冷凝端, 之工作流體w。 heat)後轉變為液態 第二毛細結構36b,例如是一銅 末燒結毛細結構或是制式毛細^式毛細結構、粉 結構36b設置於擔止片39上° ’且由於f二毛細 一毛細結構·相接觸,使得冷凝;體38以及第 體W,可沿著第3圖上所示之方=34處之工作流 .而流向位於擋止片39上之 向!過空心管體38 其相連之第-毛細結構3 —,由與 發端,如此循環不已地將熱持^;;力而流回至蒸 的功效。另外,在擋止片39盥 「源,以達到散熱 部322相接觸之接觸處391,擒毛、==63或側壁 彎折,且其上仍備读楚-$ , 39較佳地可具有一 婵加第一车έ从卜一毛、,、田結構36b,如此一來,可 曰力弟一毛細結構36a與第二 了 與接觸強度,使工作⑼、、,°構36b的接觸面積 實施方法虚丄::fnw的輸送效果更加順利。其他 因此凝=蓋二技術特徵,於此不再资述。 知妒亩垃7 、 处之工作流體W便不會如習 2直接在下滴落至蒸發端 蒸發端之蒸發效二^rB相變化循環不順暢’使得 變動過A,心疋 使療發端之溫度隨時間之 =於=熱阻隨時間變動過大之缺點。本發 用第二毛細結構36b盥第_毛細^ β 且利 使位於第二毛細走毛、、、°構36a相接觸,而能 、’、、”構36b處之工作流體w順利輸送至位 14 1292691 於側壁部322上之第一毛細結構36a而回到蒸發端。
请參照第4圖’其為第U圖與第3圖之兩柱狀型 熱管之熱阻值變化比較圖。第3圖之熱管3〇(即本笋明 之熱阻值隨著時間的變動,雖仍然亦產生週期性x的 降,然與第1A圖之熱管10A(即習知技術)相較,此一埶 阻值隨時間之變動明顯降低,本發明之熱阻值僅在介二 0.100CC/W)與G.mrC/W)之間變動,其變化量僅為 〇.〇〇2(°C/W),然習知的熱阻值卻在〇.〇93(^)盘 〇.l〇5(°C/W)之間劇烈變動,其變化量高達〇 〇i ^ :)變動因巾 可證明本發明確㈣ Ϊ Λ Λ 果,且有效降低在熱管散熱運作 =其熱#體32與熱源相接觸面(即蒸發端處)之溫度 Mease)之㈣幅度’使最大值與最小值之溫度差在〇 2 ^内,使兩相(氣相與液相)循環,可增加基發效 率’進而增進整體之散熱能力,使散熱穩定度增力 另外,請同時參照第5A圖與第卯圖,其 圖之柱狀型熱管應用於二散熱模組立/、、 i::、50B係可應用於:熱源(未繪示)上?且熱t熱:ί 是藉由一位於熱管下方並位於熱源上、 =硬】晶體,器、高階 …:ί 應益、行車控制系統、多媒體電 熱模組㈣5=二^^ 組5。…導出的熱更:戶:^ 於第5A圖中’散熱模組5〇A包括一熱管3〇以及至 15 1292691 少-散熱鰭片52a。熱管30係可與第3圖之 有=之技術特徵’於此不再贅述。散熱鰭片“ 鋁擠成型、沖壓或其他加工方式製作,且妹^ 設置於熱管30外並盥埶管3〇相遠放π."、9片52a 與川夕、击拉+ / 相連。散熱鰭片52a與熱 L群Λ 自焊接1合、卡固、黏著所組成 Ξ二:ί/Τ广散熱鰭片與熱管係以熱鑲方式 。另外’散熱轉片如與熱管3〇 之間更塗佈有-錫貧(SQldering陶⑻、—導敎暮 (grease),或一可充當導熱介面之材料。 ’、用 盥埶其Hi籍片他係呈放射狀分佈於熱管30外並 者Hf/30係被套設於多個散熱鰭片他 平一示’多個散熱轉片咖係以水 +間&刀佈之方式套設於熱f 3〇外,且多 52b之間彼此平行。然散熱鰭片如丨52b之分^方 =舉例,本發明並不限制於此’散熱鰭; 他分佈方式。疋=直間“斜向間隔分佈或其
承上所述,本發明之散熱模組及其熱管,由於 :毛細結構26b、36b與空心管體28、38相第一 r:,6b、36b與第一毛細結構心、 :T 吏::冷疑於上蓋24、34處之工作流體w, ===心管體28、38與第二毛細結構2此二4, 並進而能夠順利被輸送至位於側壁部⑽他 ,細結構2 6 a、3 6 a而回到蒸發端。如 $ ;,結於上蓋處之工作流體直接往下滴落至4端:: 問通。因此,本發明之散熱模組及其熱管具有有= 16 1292691
使散熱穩定度增加。 ,而非為限制性者。任何未脫 而對其進行之等效修改或變 熱阻之變動幅度的效果, 率,進而增進整體之散熱 以上所述僅為舉例性,而 離本發明之精神與範疇,而I 更,均應包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 ,1A圖為習知一種柱狀型熱管之剖面示意圖。 ,1B圖為習知另一種柱狀型熱管之剖面示意圖。 第2圖為依照本發明較佳實施例之一種柱狀型熱管 之剖面示意圖。 ”、、 第3圖為依照本發明較佳實施例之另一種柱狀型敎 管之剖面示意圖。 …、 第4圖為第ία圖與第3圖之兩柱狀型熱管之熱阻 值變化比較圖。 ’ 第5A圖與第5B圖為將第3圖之柱狀型熱管應用於 二散熱模組之示意圖。 【主要元件符號說明】 l〇A、10B、20、30 :熱管 12、22、32 :熱管本體 122、222、322 :側壁部 124、224、324 :底部 14a、14b、24、34 :上蓋 16 :毛細結構 里 18 :注水管 26a、36a :第一毛細結構 26b、36b ·第二毛細結構 28、38 :空心管體 17 1292691 281 :彎折部 282、382 : —端 39 :擋止片 391 :接觸處 50A、50B :散熱模組 52a、52b :散熱鰭片 W :工作流體

Claims (1)

1292691 十、申請專利範圍: 1、一^種熱管,内含一工作流體,該熱管包括: •一熱官本體,具有一底部以及一環設於該底部之側 壁部, 一^盍,係與該熱管本體結合後形成一封閉空間, 且該上蓋係被一空心管體所貫穿,且該空心管體之一端 係伸入該熱管内部; 一第一毛細結構, 面與該侧壁部内表面上
設置於該熱管本體之該底部内表 ;以及 士一第二毛細結構,與該空心管體相連,且該第二毛 、、田了構與该第一毛細結構相接觸,使得於該上蓋處凝結 之該工作流體能夠沿著該空心管體進入該第二毛細纟士^ 並流至該第一毛細結構。 ,、、总2如中請專利範圍第1項所述之熱管,其中該空 ^體係具有—彎折部,且該空心管體之伸入該熱管内 邛之該端係與該第一毛細結構或該側壁部相接觸。 一 3、如申請專利範圍第2項所述之熱管,其中該第 係設置於該空心管體之表面且與該第-毛細 一 4、如申請專利範圍第3項所述之熱管,其中該筹 構包括—粉末燒結毛細結構、溝槽式毛細結相 次疋網狀毛細結構。 一 5、如申請專利範圍第1項所述之熱管,其中該驾 營^結構係單獨設置於該熱管内部’且同時與該空《 &體及該第-毛細結構接觸。 6、如申請專利範圍第5項所述之熱管,其中該! 19 1292691 二 ‘毛細結構包括一網狀毛細結構。 妗二如申請專利範圍帛1項所述之熱管,更包括一 备 ,且該第二毛細結構係設置於該擋止片上。 止片:套tC!:第7項所述之熱管,其中該播 且該擋止:與之該端處, 部相接觸。 μ第毛、、、田、、告構或該侧壁 撞止7項所述之熱管,其中在該 處,該擋Μ且有或該側壁部相接觸之-接觸 4 丁毛細結構之接觸面積與接觸強度。…構” 止片包Him圍第7項所述之熱管,其中該擋 有其他等效之形狀。大物、一有弧度之片狀物或是具 二毛二 或是溝槽式毛細結構細結構、粉末燒結毛細結構 屬、合金、多、二構之材質包括選自塑膠、金 13、如卜屬材料所組成之族群其中之-。 一毛細結構設置月之方;所述之熱管,其中該第 所組f群其卜二=、黏著、填充及沈積 部與該側壁^係第1項所述之熱管,其令該底 15、」:成型於該熱管本體。 月專利範圍第1項所述之熱管,其中該底 20 1292691 部與該側壁部係為兩相互分離的元件,且該底部與該側 壁部組合後而形成該熱管本體。 ^ 16、如申請專利範圍第1項所述之熱管,其中該上 蓋與遠熱管本體係以氬焊、高週波或電漿之加工方式結 合0 ‘ ^ 17、如申請專利範圍第1項所述之熱管,其中該熱 管本體及/或該上蓋係包括一高熱傳導材料。 _ 18、如申請專利範圍第17項所述之熱管,其中該 • 高熱傳導材料係為銅、銀、鋁或其合金。 、如申請專利範圍第1項所述之熱管,其中該工 乍仏L體係為無機化合物、純水、醇類、酮類、液態金屬、 冷媒、有機化合物或其混合物之一。 - 2 0、一種散熱模組,包括: 一熱管’内含一工作流體且該熱管包括: 一熱管本體,具有一底部以及一環設於該底部
一上蓋’係與該熱管本體結合後形成一封閉空 曰L且該上蓋係、被—空心管體所貫穿,且該空心管體之 一 h係伸入該熱管内部; 第毛細結構,設置於該熱管本體之該底部 内表面與該側壁部内表面上;以及· 一 -主々^址一,第—毛細結構,與該空心管體相連,且該第 Z^'lZ 第—毛細結構相接觸,使得於該上蓋處 减m之該工作流體能夠- 結構並流至該第-毛細4;:及進5亥弟一毛細 夕政…、^片,設置於該熱管外並與該熱管相連 21 1292691 接。 中兮^一、主如申請專利範圍第20項所述之散熱模組,复 該空 獨設置於該熱管内部,且同時與 B體及该第一毛細結構接觸。 如中請專利範圍第24項所述之散熱模組,1 ^弟一毛細結構包括一網狀毛細結構。 、 =、如申請專利範㈣2G項所述之散熱模組,更 菖止片,且該第二毛細結構係設置於該擒止片上。 ㈣Γ、如申請專利範圍第26項所述之散熱模組,其 =g止片係套設於該空心管體之深入該熱管内部之該 处’且該擋止片與該空心管體以及該第一毛細結構或 5亥側壁部相接觸。 一 >28、如申請專利範圍第26項所述之散熱模組,其 在》亥擋止片與§亥第一毛細結構或該侧壁部相接觸之一 接觸處/該擋止片具有一彎折,用以增加該第一毛細結 構與該第二毛細結構之接觸面積與接觸強度。 22 1292691 中該止26項所述之散熱模組,其 或是具有=之扁::之片狀物、-有弧度之片狀物 細結構或是溝槽式毛細結構式毛4構、粉末燒結毛 “Γ丰如ΛΓ利範圍第2°項所述之散熱模組,盆 結、黏著、填; 中該二、::r利範圍第^ 膠、金屬、合:構毛細結構之材質包括選自塑 之一。 〃 _金屬材料所組成之族群其中 3 3、如申請專利範圍第2 〇 中该广:部與該側壁部係-體成型於該熱管:體其 與該側壁部組合後而形成:目;=的-件,且該底部 蓋專·圍第20項所述之散熱模組,其 ㈣熱官本體係以氬焊、高週波或電漿之加: ;、7 2 亥上蓋係包括-高熱傳導材料。 中該高熱傳導材料係為銅、銀、銘或^^輪、其 38如申明專利範圍第2〇項所述之散熱模組,其 23 1292691 液 其 其 斜 中該工作流體係為無機化合物而 態金I冷媒、有機化合物或其;^ 中該底部為如圓申^專^範圍第20項所述之散熱模組 原_形、方形或其他幾何形狀。 40如申凊專利範圍第20項所述之jy 中该些散熱鰭片係為水平間隔分佈 ;”:二: 向間隔分佈、放射狀分佈或其他分佈方式刀佈 _談此今埶^^專利範圍第20項所述之散熱模組,其 作 一a片係以鋁擠成型、沖壓或其他加工方式製 其 嵌 其 42、 如申請專利範圍帛2〇項所述之散敎模植 熱鰭片與該熱管之連接方式係選自焊接 &、卡固、黏著所組成之族群其中之一。 43、 如申請專利範圍帛2〇項所述之散熱模組,並 或::散熱鰭片與該熱管係以熱鑲方式進行嵌合以及) ❹如申請專利範圍第20項所述之散熱模組,其 中該二政熱鰭片與該熱管之間更具有一錫膏(soldering paste)、-導熱膏(grease) ’或一可充當導熱介 料。 上45:如申請專利範圍第2〇項所述之散熱模組,其 中該熱管可透過-基座或是直接與—熱源接觸,用以將 該熱源發散的熱直接傳導至該些散熱鰭片。 “、如申請專利範圍第45項所述之散熱模組,其 中該基座係一實心金屬塊體。 U、如申請專利範圍第45項所述之散熱模組,其 24 1292691 中該熱源係一發熱之電子元件。 :如申請專利範圍第45項所述之散敎模组,1 ^電子7C件為中央處理器、電晶體、伺服器、高階ς 機構、跨Jfl、? 仃車控制系統、多媒體電子 …、線通k基地台或高階遊戲機等。 與一風έ如申睛專利祀圍f 20項所述之散熱模組,係 迅速逸’用以促進由該散熱模組所導出的熱更加 25
TW94144054A 2005-12-13 2005-12-13 Heat dissipation module and heat pipe thereof TWI292691B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW94144054A TWI292691B (en) 2005-12-13 2005-12-13 Heat dissipation module and heat pipe thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW94144054A TWI292691B (en) 2005-12-13 2005-12-13 Heat dissipation module and heat pipe thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200724021A TW200724021A (en) 2007-06-16
TWI292691B true TWI292691B (en) 2008-01-11

Family

ID=45067608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW94144054A TWI292691B (en) 2005-12-13 2005-12-13 Heat dissipation module and heat pipe thereof

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI292691B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI400032B (zh) * 2008-02-05 2013-06-21 台達電子工業股份有限公司 散熱模組及其支撐件
TWI553455B (zh) * 2013-03-29 2016-10-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱模組
US9772143B2 (en) 2013-04-25 2017-09-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
US10352625B2 (en) 2013-04-25 2019-07-16 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN120021361A (zh) * 2023-11-20 2025-05-20 中国科学院大学 一种三相热管传热装置
CN118398580A (zh) * 2024-04-22 2024-07-26 全骏(上海)贸易有限公司 一种同心管带热装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI400032B (zh) * 2008-02-05 2013-06-21 台達電子工業股份有限公司 散熱模組及其支撐件
TWI553455B (zh) * 2013-03-29 2016-10-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱模組
US9772143B2 (en) 2013-04-25 2017-09-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
US10352625B2 (en) 2013-04-25 2019-07-16 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module

Also Published As

Publication number Publication date
TW200724021A (en) 2007-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210128646U (zh) 均热板及便携式电子设备
US7369410B2 (en) Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
TW557350B (en) One-way airstream hollow cavity energy transferring device
CN102034773B (zh) 构形树状式热管散热器
CN107421364B (zh) 均温板结构及其制造方法
JP2006503436A (ja) 板型熱伝達装置及びその製造方法
TWM249410U (en) Heat dissipating device using heat pipe
CN103165547B (zh) 微槽群复合相变散热器
TWI235817B (en) Heat-dissipating module
CN103107147A (zh) 一种表面覆有石墨烯薄膜的散热器
TWI307399B (en) Heat dissipation module and heat pipe thereof
CN107148192A (zh) 热管模块及应用其的散热装置
TWI325046B (en) Heat dissipation module and flat heat column and heat dissipation apparatus thereof
Zhao et al. Design, fabrication and measurement of a microchannel heat sink with a pin-fin array and optimal inlet position for alleviating the hot spot effect
TWI292691B (en) Heat dissipation module and heat pipe thereof
CN106714509A (zh) 散热装置
CN100513971C (zh) 散热模块及其热管
TWI307400B (en) Heat dissipation module and heat pipe thereof
US20100006267A1 (en) Covered plate-type heat pipe
TWI305132B (zh)
TW519865B (en) High efficiency heat sink
TWI295553B (en) Heat dissipating assembly with heat pipes
JP3153906U (ja) ヒートパイプを用いた液体冷却放熱装置
US20100175855A1 (en) Heat dissipating structure and method of manufacturing same
CN214708414U (zh) 散热件及具有该散热件的均温板

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent