TWI292689B - Extended thermal management - Google Patents

Description

1292689 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於熱管理領域，特別是本發明的一實施例和 基於一系統中各組件之熱關係的熱管理有相關。 【先前技術】 平台效能目標持續驅使將桌上型電腦系統平台常用的 多重高功率組件，應用於可移動型電腦系統平台。使相同 的組件適用於桌上型和可移動型電腦系統兩種平台，具有 某些優點。但是，桌上型和可移動型電腦系統兩種平台在 散熱能力的差異，已經導致某些高功率和高效能組件使用 於可移動型電腦系統平台時，該等組件的效能受到限制。 【發明內容】 使相同的組件適用於桌上型和可移動型電腦系統兩種 平台。 【實施方式】 就一實施例而言，揭露了電腦系統中熱管理的方法和 系統。可能有多重熱區域，每一區域具有二個以上的熱可 控制組件。在一熱區域內之各熱可控制組件間的熱關係， 可用於改善熱區域的熱管理。 在下面本發明各實施例的詳細說明中，記載了很多的 明確細節，以提供對本發明的完全瞭解。但是，熟悉該項 -4- (2) 1292689 技藝人士顯然暸解，不需這些細節，仍可實施本發明的 實施例。在其他的情況，以方塊圖來顯示熟知的構造和 置，而未顯示細節，以避免模糊了本發明。 說明書中提及的“一實施例（one embodiment或 embodiment ) ”，意指該實施例所述的相關特殊特性、 造、或特徵，包含於本發明的至少一實施例中。說明書 各處出現的“就一實施例而言（for one embodiment) ” 並不必然全部指相同的實施例。 習知熱區域 圖1是例示具有單一熱區域之習知系統例子的圖。 熱區域通常定義爲一平台實體，且此處可指一習知的熱 域。參考圖1，習知熱區域1〇〇(例示在虛線內）可包 一處理器105;處理器105通常用於調節和效能狀態 制。習知熱區域1 0 0也可包括一其它的組件1 1 0 -1 4 0。 知熱區域100可包括一嵌入式熱感測器106;熱感測 106可用於監視處理器1〇5的熱條件和習知熱區域100 熱條件。在習知熱區域1 〇 〇內的全部組件1 〇 5 -1 4 0之中 處理器105可爲唯一含有嵌入式熱感測器的組件。不太 意組件1 1 0-1 40的溫度或熱控制，亦即藉由控制處理 105的效能狀態，便能控制習知熱區域1〇〇的溫度或熱 件。 多重熱區域 各 裝 an 構 中 1S 括 控 習 器 的 5 注 器 條 -5- (3) Ϊ292689 圖2是例示一實施例包含多重熱區域之系 圖。該系統中的組件可分組成二個以上的熱區域 • 2虛線內例示的熱區域2 0 1、2 0 2。 ' 就一實施例而言，每一熱區域201、202可 其各自的感測器206、207。就另一實施例而言， . 域201、202可具有其各自的主動冷卻裝置（例 (未不）。當沒有熱區域的特定主動冷卻裝置時 % 卻裝置245可用於冷卻熱區域201、202內的組 210、...、23 5。熱區域內的組件是可能耦合於一 動冷卻裝置（未示）。 熱可控制組件 就一實施例而言，熱區域可包括二個以上的 組件。熱可控制組件能夠提供關於其熱條件的資 實施例而言，熱可控制組件是結合熱感測器的組 測器可爲嵌入式熱感測器。組件可包括一熱介面 或提供其關於熱限制條件、其熱條件等資訊。 熱條件可包括現在溫度（例如攝氏78度） 也可包括現在熱負荷（CTL )(例如4瓦特）。 也可包括具有提供關於其熱限制條件資訊之能力 熱限制條件可包括斷開點値、關於可能效能狀 態）的資訊、和/或可能的調節狀態（T狀態）等 件可包括組件閒置時的負荷資訊和其最大的負荷 致給定一現在負荷，可推知控制（例如狀態或線 統例子的 ，例如圖 分別具有 每一熱區 如風扇） ，主動冷 件 2 0 5、 專用的主 熱可控制 訊。就一 件。熱感 ，以輸出 ，熱條件 熱可控制 的組件。 馨（P狀 。熱限制 資訊，以 性調節） -6- (4) .1292689 的功效。 斷開點値可爲當熱可控制組件的現在溫度超 時，組件所產生的信號。熱可控制組件可具有一 的斷開點値。斷開點値可預先設定’且可用軟體 正。每一斷開點値可結合一不同的溫度（例如熱 的、劇變的、中間的等）；且當超過斷開點値時 執行不同類型的冷卻作業。 熱可控制組件的P狀態和τ狀態，可對應於 的作業狀態。p狀態可犧牲效能而提供更有利的 如減少20%的效能可降低將近40%的平均功率 態可犧牲效能而提供幾乎線性的功率（例如減少 能可降低將近5 0 %的平均功率）。P狀態和T狀 爲熟悉該項技術者所習知。 圖3是例示一實施例熱可控制組件所提供之 的方塊圖。參考圖3的例子，熱區域 3 00內 (3 05 )所提供的資訊，包括其現在的溫度爲攝丘 其臨界溫度爲攝氏82度、其第一斷開點値爲攝f 和其現在熱負荷爲 4瓦特。組件 B ( 3 1 0 ) 5 (3 1 5 )所提供的資訊也例示在該例子中。 非可控制組件 依據一實施例的熱區域可包括至少二個熱可 和零個以上的非可控制組件。非可控制組件即使 些熱，但也可不和熱感測器結合。非可控制組件

過或違反 個以上的 動態地修 的、臨界 ，可需要 組件不同 功率（例 )。T狀 5 0 %的效 態的槪念 資訊例子 的組件 A i 80 度、 ξ 78 度、 阳組件 C 控制組件 能逸散一 可不具有 (5) 1292689 提供關於其熱條件的熱介面。非可控制組件可能無法在不 同的P狀態和T狀態作業。參考圖3的例子，組件3 2 0例 示爲非可控制組件。應注意的是，非可控制組件的溫度可 被附近熱的組件的溫度所影響。同樣地，熱的可控制組件 的冷卻可直接幫助冷卻附近的非可控制組件。可能有具有 溫度感測器但不具有P狀態控制和T狀態控制的組件，且 這些組件也可被附近組件的高溫不利地影響。 重要和不重要的熱產生組件 在熱區域內的每一熱可控制組件，可具有不同量的熱 負荷或熱荷重，例如參考圖3 ’組件B ( 3 1 0 )的現在熱負 荷爲15瓦特，而組件A(3〇5)的現在熱負荷只有4瓦 特。在此例子中，組件A ( 3 05 )位於組件B ( 3 1 0 )附 近，所以組件A ( 3 0 5 )的熱條件受到組件B ( 3 1 0 )之熱 條件大幅地衝擊和影響。組件B ( 3 1 0 )的熱條件也可影 響組件C ( 3 1 5 )和非可控制組件3 2 0的熱條件。 當組件 A ( 3 05 )的現在溫度超過其第一斷開點値 (攝氏78度）時，藉由改變其P狀態和/或T狀態，可降 低組件A ( 3 05 )的溫度。就一實施例而言，藉由減少另 一組件（例如組件B ( 3 1 0 ))的熱衝擊和影響，也可降 低組件（例如組件A ( 3 05 ))的溫度。 熱敏感組件 在一熱區域內，可有一組件比其他組件對熱更敏感。 -8- (6) 1292689 此組件可不具有高熱負荷，且可幾乎沒有熱逸散，例如組 件C ( 315 )具有0.5瓦特的現在熱負荷。組件C ( 315 ) 可爲一無線區域網路（WLAN )模組，且可對熱敏感。因 此只靠其P狀態和/或T狀態，可能不足以控制熱敏感組 件C ( 3 1 5 )的熱條件。就一實施例而言，爲了控制熱敏 感組件的熱條件，可能需要減少具有較高熱負荷之另一熱 可控制組件（例如組件B ( 3 1 0 ))所造成的熱衝擊和影 響。可能會注意到，除了當組件本身處於超溫的條件之 外，具有非常小熱負荷的組件是較不可能被熱控制，此乃 因小熱負荷組件可能不會實質地影響同一熱區域內的另一 組件的熱條件。類似地，具有高熱負荷的組件較可能被熱 控制，以幫助冷卻同一熱區域內的其他組件。 熱關係表（TRT) 組件的現在熱負荷可影響另一組件的熱條件和一熱區 域的熱條件。就一實施例而言，建立熱關係表以描述一特 殊熱區域內各組件之間的熱關係。因此，熱區域可包括例 如處理器、儲存裝置、記憶體、和做爲資料輸入的熱關係 表、連同供溫度和斷開點値用的組件介面。 圖4例示一實施例之熱關係表的例子。此例子中的熱 關係表400可用於說明圖3所例示之熱區域3 00內的組件 A ( 3 05 ) 、B ( 310 ) 、C ( 315 )之間的各種熱關係。熱 關係表400可例示爲九項（3 X 3 )的矩陣，以容納三個 組件。每一項可代表一組件對另一組件的熱影響，例如項 -9 - (7) 1292689 425代表組件A對組件B的熱影響。 一組件對另一組件的影響不須對稱，例如項425 ( A 對B的熱影響）和項43 5 ( B對A的熱影響）可能不相 同。此外，在熱關係中，一組件的熱負荷可能淹沒另一組 件的熱負荷。熱關係表400也可說明：一組件須改變多少 才能對另一組件產生影響、一組件須改變多久才能影響另 一組件（改變延遲時間）等。 熱可控制組件可能可以從平台上的一位置，重新設置 在平台上的另一位置。位置的此種改變，可影響兩組件之 間的熱關係。此改變可在一個熱區域內發生，或此改變可 影響兩個熱區域（舊熱區域和新熱區域）。就一實施例而 言，熱關係表400可動態地更新，以反應兩組件之間熱關 係的變化。例如當風扇運轉時，可改變熱區域內的空氣 流，此可造成熱關係的改變。就一實施例而言，當採用靜 態控制策略時（亦即不瞭解偏壓/預算者），可更新熱關 係表以影響那狀態策略。 使用者偏好設定 就一實施例而言，當控制熱區域的熱條件時，可考慮 使用者偏好設定。可利用使用者介面來特定使用者偏好設 定。可將使用者偏好設定導向高效能或長電池壽命；高效 能設定可對應於高熱逸散，長電池壽命設定可對應於低熱 逸散和低效能。被動冷卻通常可包括降低效能以冷卻，而 主動冷卻可包括使用功率以冷卻、或降低功率但不降低效 -10· (8) 1292689 能以冷卻。就一實施例而言，當使用者偏好設定是導向效 能時，主動冷卻技術可較被動冷卻技術優先使用。就另一 實施例而言，當使用者偏好設定是導向低熱逸散或節省能 量時（例如長電池壽命），被動冷卻技術可較主動冷卻技 術優先使用。 就一實施例而言，使用者偏好設定可不只導向效能或 節省能量，且也可導向使用者自己的特定偏好或經驗。例 如使用者可有遊戲經驗的特定偏好，此可意涵處理器和繪 圖控制器組件比網路組件獲得更多的預算和資源分配。 策略管理器 策略管理器可使用熱關係表來控制熱可控制組件或熱 區域的熱條件。依實施方式而定，只要每一熱區域結合一 熱管理器，以接收組件介面來的信號並做決策即可，所以 可有單一策略管理器或多重例示策略管理器。策略管理器 也可以使用者偏好或操作系統要件做爲輸入。可提供作業 系統所需求的最小限度效能目標，也有具有最小效能目標 的應用運轉。所以這些潛在的衝突目標需要由策略管理器 調和，以決定使用優先計畫做什麼。策略管理器可能考慮 的另一輸入是··由超過一設施或架子限度之許多系統集中 使用的功率所相關的資訊。且策略管理器可使用此資訊做 爲最優先的輸入。 當熱可控制組件的現在溫度超過斷開點値時，組件會 產生過溫信號且將該信號傳送到策略管理器。策略管理器 -11 - 1292689 (9) 可詢問熱區域中的熱可控制組件，以發現其熱條件。此可 由組件所提供的熱介面來執行。然後策略管理器可使用熱 關係表，以決定熱區域內哪一組件對過溫組件具有最高的 熱影響。然後策略管理器可進行適當的主動或被動冷卻作 業。 策略管理器可能需要瞭解使用者偏好設定，以進行適 當的主動或被動作業。就一實施例而言，當使用者偏好設 定是導向效能時，策略管理器可先啓動過溫組件的專用主 動冷卻裝置（如果有此裝置可用的話）。當沒有此種裝置 可用時、或當其不足以冷卻過溫組件時，則策略管理器可 啓動區域特定的主動冷卻裝置（如果有此裝置可用的 話）。當其仍不足時、或當無區域特定的主動冷卻裝置可 用時，策略管理器可啓動平台主動冷卻裝置，以冷卻過溫 組件。當其仍不足時，那麼策略管理器可開始改變過溫組 件的P狀態和/或T狀態。 就一實施例而言，當進行被動冷卻作業時，策略管理 器可限制對過溫組件有最高熱影響的一個組件或複數組 件，以獲得所欲的熱條件。例如策略管理器可能不會將熱 可控制組件導向特定狀態，而是限制組件在可獲得的頂端 狀態。頂端狀態可爲較高的效能狀態，但是也可具有較高 的熱逸散。例如給定具有五P狀態的組件，策略管理器可 將組件限制於唯一的底部三P狀態，以減少其熱逸散。 策略管理器可週期性地詢問過溫組件，以確保所執行 的每一熱控制作業都有效率。 -12· (10) 1292689 策略管理器可使用熱關係表來發現：一個組件的變化 影響過溫組件的熱條件需要多久時間的相關資訊。且使用 該資訊來決定：何時對過溫組件進行下一次詢問。 就一實施例而言，當策略管理器決定過溫組件的熱條 件仍然可接受時（例如在斷開點或在斷開點之上）’策略 管理器可再度詢問熱區域內的每一熱可控制組件，以發現 其熱條件，並決定熱區域內對過溫組件具有最高熱影響的 下一個組件。也可能此下一組件和先前詢問後策略管理器 所處理者爲相同的組件。 就一實施例而言，策略管理器可需要追蹤熱區域內哪 一個組件已被限制（例如限制高性能狀態），以在過溫組 件的熱條件被降低時，儘快移除限制條件。如上所述，熱 區域中可能有些組件不是熱可控制，因此不能參加熱關係 表、或不能被策略管理器所建構。這些組件可依賴附近組 件的熱管理，以幫助控制他們的熱條件。 就一實施例而言，當熱區域的熱條件超過區域的斷開 點時，策略管理器也可接收過溫信號。策略管理器一接到 信號，可立即讀取熱區域內所有組件的現在溫度和斷開 點。當組件的溫度在斷開點之上時，可對造成過溫條件之 熱區域內的該組件或另一組件，施加P狀態和/或T狀態 控制、或主動冷卻控制。 在連續冷卻作業之後，過溫組件或過溫熱區域的熱條 件有可能不會緩和下來。就另一實施例而言，當不可能校 正熱條件時，熱管理器可關閉那些對系統作業不重要的組 -13· (11) 1292689 件。此外，策略管理器可關掉整個系統。 方法 圖5是例示一實施例中，當收到過溫信號時策略管理 器所執行之方法的流程圖。雖然過溫信號可從過溫組件或 從過溫熱區域收到，但是此例子是從過溫組件收到過溫信 號。在方塊5 05，策略管理器收到過溫信號。在方塊 5 1 0，策略管理器可讀取熱區域內熱可控制組件的現在熱 負荷。此可使用熱介面進行。在方塊515，策略管理器可 使用溫度關係表來找出對過溫組件有最高熱影響的組件。 毒 在方塊520，從溫度關係表讀取變化延遲。此變化延遲是 改變一組件的熱條件對過溫組件產生影響所花的時間。 在方塊52 5，決定使用者偏好設定。在方塊5 3 0，基 於使用者偏好設定和熱關係表的資訊，施加適當的冷卻作 業。在方塊5 3 5，設定延遲計時器，以等待冷卻作業對過 溫組件產生影響。在方塊540，策略管理器可詢問過溫組 件，以決定其溫度條件。如果過溫組件的溫度條件仍然不 能接受（例如現在溫度超過斷開點），則本方法繼續至方 塊5 1 0，否則可認爲所執行的冷卻作業已足夠。 圖6是例示一實施例中，用以決定冷卻作業之方法例 子的流程圖。在方塊605，執行測試以決定是否使用者偏 好設定導向效能或導向低熱逸散或較長的電池壽命。如果 是導向效能，則此方法繼續至方塊6 1 0。在方塊6 1 0可執 行主動冷卻；主動冷卻作業可包括啓動一個以上的組件， -14- (12) 1292689 例如專用主動冷卻裝置、熱區域主動冷卻裝置、和平台主 動冷卻裝置。然後此方法繼續至方塊620。 從方塊605，如果使用者偏好設定是導向熱逸散（亦 即長電池壽命），則此方法繼續至方塊 6 1 5。在方塊 6 1 5，可執行被動冷卻作業。被動冷卻作業可包括將一組 件轉換至不同的P狀態和/或T狀態。組件可爲過溫組 件、或對過溫組件具有高熱影響的的組件、或以上兩者。 然後，此方法繼續至方塊620。如上所述，策略管理器可 追蹤已被控制的組件，以使這些組件在不利的條件獲得改 善時，能回到其較高的性能狀態。 電腦系統 圖7依據一實施例例示一 *腦系統的例子。電腦系統 700可包括處理器705，處理器705可爲位於加州Santa Clara之英特爾（Intel)公司所製造之Pentium處理器系 列中的一種處理器。也可使用其他的處理器。電腦系統 7〇〇可包括儲存裝置7 1 0和記憶體7 1 5。記憶體7 1 5可爲 一個以上靜態隨機存取記憶體（SRAM )、動態隨機存取 記憶體（DRAM )、唯讀記憶體（ROM )等。 電腦系統700也可包括一策略管理器720、一熱關係 表725、和兩個以上的熱區域730-735。雖然沒有顯示， 但熱區域73 0可包括二個以上的熱可控制組件。雖然沒有 顯示，但電腦系統7 00也可包括其他的組件，使得電腦系 統7 〇 〇能執行各種功能。 -15- (13) 1292689 電腦可讀媒質 應瞭解的是，因爲本發明的各實施例可實施成一個以 上的軟體程式，因此本發明的各實施例可在一機器可讀媒 質上或內實施或實現，例如策略管理器可實施爲軟體，且 和策略管理器結合的指令可儲存在機器可讀媒質內。機器 可讀媒質可包括用以儲存或藉由機器（例如電腦）將資訊 轉換成可讀形式的任何機構，例如機器可讀媒質可包括唯 讀記憶體（ROM )、隨機存取記憶體（RAM )、磁碟儲存 媒質、光學儲存媒質、快閃記憶裝置等。 在前述說明中，本發明已參考特定例示實施例做說 明，但是明顯地，可對本發明做各種修飾和變化，而仍不 脫離記載在所附申請專利範圍之本發明的較廣精神和範 圍。因此，說明書和圖式視爲例示性質而無限制之意。 【圖式簡單說明】 藉由參考上述說明和用於例示本發明實施例的附圖， 可清楚瞭解本發明。附圖爲： 圖1是例示具有單一熱區域之習知系統例子的圖； 圖2是例示一實施例包含多重熱區域之系統例子的 圖； 圖3是例示一實施例熱可控制組件所提供之資訊例子 的方塊圖； 圖4例示一實施例之熱關係表的例子； -16 - (14) 1292689 圖5是例示一實施例中，當收到過溫信號時策略管理 器所執行之方法的流程圖； 圖6是例示一實施例中，用以決定冷卻作業之方法例 子的流程圖；和 圖7是例示一實施例之電腦系統的一個例子。 【主要元件符號說明】 100 :習知熱區域 105 :處理器 106 :熱感測器 1 1 0 :組件 1 1 5 :組件 1 2 0 :組件 1 2 5 :組件 1 3 0 :組件 1 3 5 :組件 140 :組件 2 0 1 :熱區域 2 0 2 :熱區域 2 0 5 :處理器 206 :感測器 207 :感測器 2 1 0 :組件 2 1 5 :組件 -17- (15) (15)1292689 2 2 Ο :組件 2 2 5 :組件 2 3 0 :組件 2 3 5 :組件 245 :主動冷卻裝置 3 0 0 :熱區域 3 0 5 :組件 3 1 0 :組件 3 1 5 :組件 3 2 0 :非可控制組件 400 :熱關係表 420〜460:項 705 :處理器 710 :儲存裝置 7 1 5 :記憶體 720 :策略管理器 725 :熱關係表 7 3 0 :熱區域

Claims (1)

1. (1) 1292689 十、申請專利範圍 1·一種用以熱管理的方法，包含： 基於一熱區域內複數組件的熱關係，管理該熱區域的 熱條件， 其中該熱區域內之該複數組件的該等熱關係，包括一 第一組件對一第二組件的一熱影響、和該第二組件對該第 一組件的熱影響。 2·如申請專利範圍第1項所述用以熱管理的方法，其 中管理該熱區域的該熱條件，包括讀取該熱區域內該複數 組件的熱性質。 3 .如申請專利範圍第2項所述用以熱管理的方法，其 中一組件的該複數熱性質，包括其複數熱限制條件和其熱 條件。 4.如申請專利範圍第3項所述用以熱管理的方法，其 中該複數熱條件包括一或更多斷開點値，且該熱條件包括 現在溫度和現在熱負荷。 5·如申請專利範圍第2項所述用以熱管理的方法，其 中管理該熱區域的該熱條件，包括決定使用者偏好設定。 6·如申請專利範圍第5項所述用以熱管理的方法，其 中該使用者偏好設定是導向效能、節省能量、或使用者經 驗。 7·如申請專利範圍第6項所述用以熱管理的方法，其 中管理該熱區域的該熱條件包括，當該使用者偏好設定是 導向效能時執行主動冷卻作業、和當該使用者偏好設定是 -19 - (2) 1292689 導向節省能量時執行被動冷卻作業。 8. 如申請專利範圍第6項所述用以熱管理的方法，其 中管理該熱區域的該熱條件包括，分配資源於適當的組 件，以滿足該使用者經驗。 9. 一種用以熱管理的方法，包含： 在一第一段時間內，接收來自一熱區域內之一第一組 件的一信號，該信號指示越過其斷開點之該第一組件的一 熱條件；和 使用在相同熱區域內之該第一組件和一第二組件之間 的熱關係資訊，管理該第一組件的該熱條件。 1 〇·如申請專利範圍第9項所述用以熱管理的方法， 其中該第一組件的該熱條件包括，藉由與該第一組件相結 合之一熱感測器所測量的其現在溫度。 1 1 ·如申請專利範圍第9項所述用以熱管理的方法， 其中使用一或更多使用者偏好設定、作業系統要件、和應 用要件，進一步執行管理該第一組件的該熱條件。 12·如申請專利範圍第n項所述用以熱管理的方法， 其中使用一優先計畫來執行管理該第一組件的該熱條件。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述用以熱管理的方法， 其中管理該第一組件的該熱條件，包括降低該第二組件的 熱逸散。 14·如申請專利範圍第13項所述用以熱管理的方法， 其中該第二組件是一熱可控制組件。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述用以熱管理的方法， -20- (3) 1292689 更包含在一第二段時間內，決定該第一組件的該熱條件。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所述用以熱管理的方法， 更包含當在該第二段時間內’決定該第一組件的該熱條件 低於其斷開點時，恢復該第二組件至其原始作業狀態。 17. —種提供指令的機器可讀媒質，當藉由一組之一 或更多處理器執行時，該媒質使該組處理器執行一方法， 該媒質包含z 藉由使用每一熱區域內之二或更多組件的熱條件，管 理一系統內二或更多熱區域的熱條件。 18. 如申請專利範圍第17項所述提供指令的機器可讀 媒質，其中使用二或更多組件的該等熱條件，包括決定該 二或更多組件之間的熱關係。 1 9.如申請專利範圍第1 8項所述提供指令的機器可讀 媒質，其中該二或更多組件之間的該等熱關係，包括一第 一組件對一第二組件的一熱影響、和該第二組件對該第一 組件的熱影響。 20. 如申請專利範圍第19項所述提供指令的機器可讀 媒質，其中該二或更多組件之間的該熱關係是動態的。 21. 如申請專利範圍第19項所述提供指令的機器可讀 媒質，其中使用該二或更多組件的該熱條件包括： 在一第一段時間內，接收來自該第一組件的一過溫信 號；和 在一第二段時間內，降低該第一組件和該第二組件之 一或更多的熱逸散。 -21 - (4) 1292689 22.如申請專利範圍第21項所述提供指令的機器可讀 媒質，其中基於使用者偏好設定、作業系統要件、和與相 同熱區域內其他組件的熱關係中的一優先計畫，執行降低 該第一組件和該第二組件之一或更多的熱逸散。 23·如申請專利範圍第22項所述提供指令的機器可讀 媒質，其中降低該第一組件或該第二組件之一或更多的熱 逸散，包含關掉該系統。 24. —種用以熱管理的系統，包含： 一策略管理器，以管理熱可控制組件的熱條件； 一第一熱區域，包括一第一組熱可控制組件；和 一第二熱區域，包括一第二組熱可控制組件，其中該 第一組和該第二組組件中的每一熱可控制組件包括一熱感 測器和一熱介面，以提供其熱性質。 25. 如申請專利範圍第24項所述用以熱管理的系統， 更包含： 一第一組資料，以包括在該第一熱區域內該等熱可控 制組件之間的熱關係資訊；和 一第二組資料，以包括在該第二熱區域內該等熱可控 制組件之間的熱關係資訊。 2 6 ·如申請專利範圍第2 4項所述用以熱管理的系統， 其中該等熱性質包括熱限制條件、現在溫度、和現在熱負 荷。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項所述用以熱管理的系統， 其中該等熱限制條件包括一斷開點，且其中每一熱可控制 -22- (5) 1292689 組件是用於當其現在溫度超過其斷開點 號。 28. 如申請專利範圍第24項所述用 其中該策略管理器是用於施加被動或主 理該等熱可控制組件的該等熱條件。 29. 如申請專利範圍第28項所述用 其中該策略管理器是用於藉由施加主動 該第一熱區域內一第二熱可控制組件上 區域內一第一熱可控制組件的該熱條件 30. 如申請專利範圍第29項所述用 其中該策略管理器是用於週期性地檢查 定是否對該第一熱區域內之該第二組件 進一步的冷卻作業。 3 1 . —種用以熱管理的方法，包含： 使用使用者偏好設定和一系統內複 訊，來管理該系統的作業，其中該系統 域。 32.如申請專利範圍第31項所述用 其中使用作業系統目標和應用目標，進 統的該作業。 3 3 ·如申請專利範圍第3 1項所述用 其中該等使用者偏好設定與節省能量、 定經驗相關。 34.如申請專利範圍第31項所述用 時，產生一過溫信 以熱管理的系統， 動冷卻作業，以管 以熱管理的系統， 或被動冷卻作業於 ，來管理該第一熱 〇 以熱管理的系統， 該第一組件，以決 或一第三組件施加 數組件的熱關係資 包括二或更多熱區 以熱管理的方法， 一步執行管理該系 以熱管理的方法， 效能、或使用者特 以熱管理的方法， -23- (6) 1292689 其中管理一系統的該作業，包括管理該二或更多 每一區域的熱條件。 35.如申請專利範圍第34項所述用以熱管理 其中管理該二或更多熱區域中每一區域的該熱條 接收一熱區域內一第一組件之一過溫柄號； 施加冷卻作業在相同熱區域內的一第二組件 其中該第一組件和該第二組件是熱可控制的 3 6 .如申請專利範圍第3 5項所述用以熱管理 其中施加該冷卻作業在該第二組件上，包含決定 件對該第一組件的熱影響。 3 7.—種用以熱管理的系統，包含： 資料，其描述一熱區域內二或更多組件之 係；和 一策略管理器，用以將該熱關係應用於管理 多組件的熱條件； 其中，該二或更多組件中的每一組件包括一 用於輸出其熱條件和熱限制條件。 38. 如申請專利範圍第37項所述用以熱管理 其中該二或更多組件中的每一組件，包括一熱感 39. 如申請專利範圍第38項所述用以熱管理 更包含： 一使用者介面，用以特定一使用者偏好設定 策略管理器是用以進一步使用該使用者偏好設定 該二或更多組件之該等熱條件。 熱區域中 的方法， 件包含： 和 上； 〇 的方法， 該第二組 間的熱關 該二或更 熱介面， 的系統， 測器。 的系統， ’其中該 ，來管理 -24- (7) 1292689 40.如申請專利範圍第39項所述用以熱管理的系統， 其中當該熱區域內一第一組件的該熱條件違反該第一組件 的一斷開點時，該第一組件輸出一過溫信號於該策略管理 器。 4 1 .如申請專利範圍第40項所述用以熱管理的系統， 其中該策略管理器是用以施加冷卻作業於該熱區域內的一 第二組件上，以對接收該第一組件的該過溫信號做響應。 42.如申請專利範圍第41項所述用以熱管理的系統， 其中該第二組件影響該第一組件的該熱條件。 25- 1292689 七、择定作表圖i 、 (一） 、本案指定代表圖為：第（5 )圖 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無