TWI291983B - Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same - Google Patents

Description

1291983 五、發明說明（！） 技術領^ 本發明係關於一種可經由照射能量射束及熱處理而容易 地將作為黏附體之切割件自其剝離及收集之能量射束可硬 化之可熱剝離式感壓黏著片，及一種使用此片材製造切宝j 件之方法。 背景技^

當將半導體晶圓或多層電容器片材切割成預定尺寸之 時，習知以一種具有設置於高彈性薄膜或片材基材諸如塑 膠上之含發泡劑之感壓黏著層的可熱剝離式感壓黏著片 為使其黏著至晶圓或片材（黏附體），及使切割件諸如切 晶片之剝離和收集容易之感壓黏著片（JP-B-5 0-1 38了8、° JP-B-51-24534 、JP-A-56-61468 、JP-A-56-61469 、 JP-A-60-252681等等）。此可熱剝離式感壓黏著片之目的 在於維持足以承受黏附體之切割的黏著力及使切割件容易 剝離及收集。明確說明，使此片材以高黏著力黏著至勒附 體’但當收集切割件時，由於含有可熱膨脹微珠之可膨騰 感壓黏著層經由加熱而發泡或膨脹，及使感壓黏著層之夺 面變粗，導致黏著力由於與黏附體之黏著面積之減小而^ 低或損失，因而可容易地將切割件剝離。

然而’由於前述的可熱剝邊式感壓黏者片具有軟而厚的 黏著層，因而當切割黏附體時會發生諸如黏著劑被切割刀 片捲起或與感壓黏著層之振動伴隨而來之削邊的問題。使 感壓黏著層變薄可有效克服前述的問題。然而，如將層做 得較可熱膨脹微珠之直徑薄，則此等微珠自層之表面突出

1291983 五、發明說明（2) 及，其之平滑度受損，而使其無法展現足以滯留黏附體的 黏著力。然後片材無法提供作為感壓黏著片。 發明之揭示内容 因此本發明之一目的為提供一種能量射束可硬化之 熱剝離式感壓黏著片，其於諸如黏附體之黏合或切割的步 驟後’具有足以承受輸送步驟之黏著力 不會造成黏著劑之捲起，亦不會造成起伏不平，；：：： 割件之剝離和收集容易；及一種使用: 割件之方法。 〖苓月衣圾切 由2達成前述目的所作之廣泛研究的 發=將能量射束可硬化之黏彈性層及可熱膨脹 依序彼此堆疊於基材之至少一 叮女別+黏層 :之⑽或削•，同時“持對：附體::ΪΓ驟 且同時可容易地將切割件剝離及收集，以致發 因此，在本發明之—能&丄 ^ ^ ^ 心樣中，提供一種能量射束可綠# 之可熱剝_式感壓黏著片，1美 一 了更化 及次序來堆疊能量射束可^ 土材至乂側上依所提 J I j硬化之黏彈性層及会 微珠之可熱膨脹之感壓黏著層。*坪庄層及3有可熱膨脹 因此，在本發明之另一態^中 方法相其包括將待切割之材 以刀割件之 上，使能量射束可硬熱膨脹之感麈黏著層的表面 層硬化，將材料切割成;=層照射能量射*，因而使 !由加熱使可熱膨脹之感壓黏 第7頁 C:\2D-CODE\91-0l\90125791.ptd !291983 、發明說明（3) 著層發泡，及將切割件剝離和收集。 法在ί t t Ϊ =態樣中，亦提供-種製造切割件之方 著片：：能^ : Ϊ之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓黏 化，將待：C之材粗因而使能量射束可硬化之黏彈性層硬 上，將材料二*丨点1加於可熱膨脹之感壓黏著層的表面 發泡，及將切割件剝離；r集可熱膨服之感壓黏著層 佳實施方_^ ^ 以下將視需要參日、3卩付m 1係說明本發明之能量射"H次明本發明之具體例。圖 片之一例子的概略；可熱剝離式感壓黏著 ，之= == =子中，將能量射束可 *可熱膨脹之感壓黏著二 貝1 Λ A於其上依序堆 的片材或帶材。 —貝上所使用的形悲，諸如視需要 材& =吏^射束可硬化之黏彈性層2的支承基 基材1之例子包括，但尤^又扣之耐熱性的材料。此一 乙烯製成之塑膠薄膜或/於’由：酉曰、烯烴樹脂或聚氯 使用之切割裝置諸如切2 °基材1可藉切割黏附體時所 抵伸性之軟聚烯煙切割較佳。當將具有耐熱性及 待切割材料時，被切巧^^&材1時’當切割 其之使用適合用於在插過之基材稍後可拉伸，以致 刀°彳件之間需要空間形成之切割件收

1291983 五、發明說明（4) 集系統。由於能量射束應用於使能量射束可硬化之黏彈性 層2硬化，因而基材丨（可熱膨脹之感壓黏著層3或其類似 物）必需包括可使至少預定量之能量射束透射的材料。基 材1可為單層或多層。當以稍後即將說明之適當的剝離劑 處理基材1之表面，及將能量射束可硬化之黏彈性層形成 於經處理表面上時，可經由照射能量射束’以使能量射束 可硬化之黏彈性層硬化，然後再將基材丨剝離，而使能量 射束可硬化之可熱膨脹之感壓黏著片的本身變薄。 雖然可視需要在無損於各步驟諸如黏附體之黏著、黏附 體之切割、切割件之剝離及收集等等中之操作容易度或工 作效率之程度内選擇基材丨之厚度，但其通常為5〇〇微米或 以下，以約3至3 0 〇微米較佳，約5至2 5 〇微米更佳。為提高 與相鄰層之黏著力及黏著力的保持，可使基材丨進行一般 所採用的表面處理，例如’化學或物理處理諸如鉻酸處 理、暴露至臭氧、暴露至火焰、暴露至高壓電震或離子化 輻射、或塗布底塗劑（例如稍後即將說明之黏性物質）。 能量射束可硬化之黏彈性層2包含賦予層具有能量射束 3硬接化觸H同Ί足以減輕當與可熱膨脹之感壓黏著層 3接觸黏& %，由可熱膨脹微珠所引起之不均勻之黏彈性 的能量射纟可硬化化合物（或能量射束可硬化樹脂）（參照 ，1之放大圖）:於照射能量射束後’以將具彈性之能量射 束可硬化之黏彈性層2為較佳。由此等觀點來看，希望 量射束可硬化之黏彈性層2包括、經由將能量射束可硬化化 合物（或能量射束可硬化樹脂）加至具有黏彈性之母材料而 第9頁 C:\2D-CODE\91-01\90125791.ptd 1291983 五、發明說明（5) 製得之組成物 關^母材料’可使用具有期望黏彈性之有機 =1例子包括天然橡膠、合成橡膠及使用：：： 旦丁美、乙基、丙基、異丙基、丁基、 一 a土 己基、辛基、1~乙基己基、異辛基、異癸美式+ !(土曱之基^丙稀_ ]之均聚物或共聚物、或以上V舉 單俨諸、=:s!烷酯與另一單體[例如，含羧基或酸酐之 堵如丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二 或!！T?二酸酐；含歸單體諸如（甲基）丙缚酸 磷西k = Γ 單體諸如苯乙稀石黃酸’含鱗酸單體諸如 1-工乙基丙烯醯酯，含醯胺單體諸如（曱基）丙稀醉 =，s胺基單體諸如（曱基）丙烯酸胺乙酯，含烷氧基^ w 古如/一基）丙稀酸曱氧乙酉旨，含醯亞胺單體諸如N〜二己= ::::鯭亞月女’乙烯基酯諸如乙酸乙烯酯，’乙烯基： ^衣a物諸如N—乙烯基咄咯啶酮，苯乙烯單體諸如笨 烯及α -甲基苯乙烯，含氰基單體諸如丙烯腈，含 可 例

1 = f酸t、單體諸如（甲基）丙烯酸環氧丙酯或乙烯基單 to二〇乙烯基醚]之共聚物製成的丙烯酸系樹脂 劑、、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。使用與稍後即將說明之 構成可熱膨脹之感壓黏著層3之感壓黏著劑相似或類似的 成份作為母材料，使其可以良好的黏著力堆疊能量射束 硬化之黏彈性層1及可熱膨脹之黏著層3。母材料之較佳 1291983

五、發明說明 舌々占性物質諸如丙烯酸 # 任一成份或多種成份。 ”感&钻者浏。母材料可包括 雖然對於使能量射束可 之能量射束可硬化化更：之黏彈眭層2能量射束硬化 月匕里射束諸如貝.岭、 市」^要其係可由 於照射能量Μ Φ > ί 1外光線或電子束硬化即可Μθ 彈性層2形成立體網狀結構之V人::Λ 硬化之黏 硬=合物可單獨或結化合物為較佳。能量射束可 丙烯酸：束可硬：：合物之明確例子包括三羥甲基丙烷： m丙雜、丁二醇二丙賴、ι，“ 一知一丙烯酸酯及聚乙二醇二丙烯酸酯。 r關：束可硬化化合物，可使用能量射束可硬化樹 :人::^可硬化樹脂之例子包括含感光反應性基團之 t二养聚物，例如，（甲基）丙烯酸酯、（曱基）丙烯酸 =曱駄酯、（/曱基）丙烯酸環氧酯、（曱基）丙烯酸三聚氰胺 酉曰及丙烯酸系樹脂（甲基）丙烯酸酯，其於其分子之端基各 具有（曱基）丙烯醯基；於其之分子端基具有烯丙基的硫醇 -烯加成型樹脂；光陽離子性聚合型樹脂；含桂皮醯基之 聚合物諸如聚桂皮酸乙烯鲳；重氮化胺基—酚醛清漆 (novolac)樹脂；及丙烯醯胺聚合物。對高能量射束敏感 之聚合物的例子包括環氧化聚丁二烯、不飽和聚酯、聚甲 基丙烯酸環氧丙酯、聚丙烯醯胺及聚乙烯基矽氧烷。當使

1291983 五、發明說明（7) 用能量射束可硬化樹脂時’ ϋ不—定需要前述的母材料。 以100份重量之母材料計’能量射束可硬化化合物係 ^，例如，約5至500份重量之量添加，約15至3〇〇份重量 較，，=2 0至1 5 0份重置更佳。以於照射能量射束後之儲 存匆切杈數计，當旎里射束可硬化之黏彈性層2在2 〇 具有5x W至lx W帕斯卡（Pa)之動態彈性模數（頻率：ι 赫兹（Hz)，樣品：1.5毫米厚之薄膜）時，可同時達 的切割操作及可熱剝離性。可經由視需要選擇能量射束;; 硬化化合物之種類或量或照射能量射 ^ ^ ^ 儲存模數。 ㈣Μ 在能量射束可硬化之黏彈性層2中’％ 了前述成份外， 尚可加入使能量射束可硬化化合物硬化之能量射束聚合引 發劑，及於利用能量射束硬化前後賦予其適當之黏彈性 添加劑，諸如熱聚合引發劑、交聯劑、增黏劑及硫化劑。 關於能量射束聚合引發劑，可視所使用之能量射束之 類，而視需要選擇已知或一般所使用的聚合引發劑。此 能量射束聚合引發劑可單獨或結合使用。以1〇〇份重量之 ，材料計，能量射束聚合引發劑係以約〇· j至1〇份重量之 重添加’約1至5份重量齡伟。发：<百西 _ ,. ,rt ,忉置里敉彳土右須要，可將能量射束聚合 加速劑與前述的能量射束聚合引發劑結合使用。 能量射束可硬化之黏彈性層2可以習知之方式形成，例 如，經由將含有能量射束可硬化樹脂或母材料、能量射 可聚合化合物及能量射束聚合引發劑、及若須要之添加 及溶劑之塗布溶液塗布於基材丨上；或經由將前述的塗布

第12頁 1291983 五、發明說明（8) 溶液塗布於適當的隔離物（剝離 束可硬化之黏彈性層2，然後再將：：)上，以形成能量射 由減輕由包含於可熱膨脹之夕^。 片所致之振動的觀點來看，能黏附體時之旋轉刀 的厚度可為約5至300微米，以硬，之黏彈性層2 至1 0 0微米更佳。 、 1 5 0微米較佳，約1 5 及感麗黏著層3可包含賦予其黏性之黏性物質 及賦予其可熱膨脹性質之可熱膨脹微珠。^ 關於黏性物質，可作田羽4 之例子包括妒r刑β r、白知之感£黏著劑。感壓黏著劑 膠，Μ 黏著劑諸如天然橡膠及各種合成橡 :來羊感堊黏著劑，及丙烯酸系感壓黏著劑（例 量射束可硬化之黏彈性層2之母材;:的丙 \ i，、感I黏著劑）諸如（甲基）丙烯酸烷酯及另一可盥此 =聚合之不飽和單體之共聚物。關於可熱膨脹之感壓黏 者g 亦可使用能量射束可硬化之感壓黏著劑。在此情 ，以於在引發可熱膨脹微珠之膨脹之溫度範圍内照射能 里射束後之儲存剪切模數計，在丨χ丨〇5至5 χ丨〇7帕斯卡之 動態彈性模數（頻率：丨赫兹，樣品：15毫米厚之薄膜）下 可達到良好的剝離性。 關於可熱膨脹微珠，可使用具有密封於彈性外殼内之易 經由加熱而氣化及膨脹之物質，諸如異丁烷、丙烷或戊烷 之微珠。外殼通常係由熱塑性物質、熱熔膠物質或經熱膨 服而破裂之物質製成。外殼形成物質之例子包括偏二氣乙

第13頁 C:\2D-CODE\91-01\90125791.ptd 1291983 五、發明說明（9) 烯丙烯腈共聚物、聚乙烯、 烯酸甲酯、肀呙祕吐 K乙沐备5 丁鉍、聚甲基丙 珠可利用習知\方^、聚偏二氯乙婦及聚規。可熱膨脹微 可將市隹產…式諸如膠粒堆積或界面聚合製備得。亦 卜Seiyaku c〇.，“ Τ :::，Mat_oto 珠。 ·產〇口]使用作為可熱膨脹微 通常：約广至媒形成:可熱膨脹微珠之平均顆粒大小 服微珠劑之感虔黏著層的黏著力，可熱膨 倍或：上為：ΪΪΠ膨脹率成為5倍或以上，尤其係10 脹係數下破裂之；心:：：：：J度較佳。當使用在低膨 低，而導致剝離性不利。 門之黏者面積未充分地減 重之量係視其之種類而定，但以!〇。份 叶，Α為：,之感壓黏著層3之黏著劑基礎聚合物 佳。低於!〇份重量之ί2會〇°導 的降低，而超過200份重量"、、後之黏者力之不充分 壓黏著層3的内聚失效或：二：：於造成可熱膨脹之感 可埶膨脹之片斤处—在 射束可硬化之黏彈性層2與 T…I脹之感壓黏者層3之間的界面破 外可ί = : = 層3除了點著劑及可熱膨脹微珠 ' 尚了視而要而包含添加劑語4 ^+丨//丨， 酯交聯劑或環氧交聯劑）、辩：父聯诏（例如’異氰酸 ^^黏劑（例如，松香衍生物樹 C:\2D-CODE\91-01\90125791.ptd $ 14頁 1291983 五、發明說明（10) 月旨、取 + 埴♦萜烯樹脂、石油樹脂或油溶性酚樹脂）、塑化劑、 填料、&氧化劑及表面活性劑。 土化d 如可熱知服之感愿黏著層3可利用適當的方法形成，例 劑及ϋ ΐ將包含黏著劑及可熱膨脹微珠及視需要包含添加 層及洛气之塗布溶液直接塗布於能量射束可硬化之黏彈性 i泠右η再透過隔離物“妾觸黏合；《冑前述的塗布溶 騰隔離物(剝離紙等等)4上，以形成可熱膨 束可i ^者層3，隨後再經由接觸黏合而轉移於能量射 了硬化之黏彈性層2上。 使膨脹之感壓黏著層3的厚度可視感壓黏著片之 但將力經由加熱而降低之程度視需要而決定， 平;於可ί膨服微珠之最大直徑，以維持表面 1 〇〇微/例來况，可熱膨脹之感壓黏著層3具有1至 薄的V:尽度，以3至50微米較佳，5至2〇微米更佳。太 可熱膨脹之感壓黏著層3會由於 = 去支承黏附體。 &幻日1黏者力而無 關於隔離物4，可使用由表面塗布右 歸酸長鏈烧酿樹脂或讓為典型布代有二樹脂、丙 舆或紙張f成&美姑.月出^ , 剝離劑之塑膠薄 如聚乙烯或聚丙烯製成的基材。 從性來合物诸 隔離物4提供作為當接觸黏合及 f轉移於能量射束可硬化之黏；：= 脹之感壓黏著 物，或作為在直至實際使用之前之之暫時支承 3的保護物。 ^服之感壓黏著層 1291983 五、發明說明（11) :僅可將能量射束可硬化之黏 2及設 ==壓黏著層3形成於基材1之-側上，並且可將 ^ λ貞1上β。、或者，將能量射束可硬化之黏彈性層2 日心# :、t脹之？壓ί著層3依序堆疊於基材1之-側上，同 :詈二二ΐ壓黏著層設置於相對側Λ。可將感壓黏著層 :r胳U服之感壓黏著層3上，以防止否則將由於可 m ^ ^ κ ^ ^ ^ ^ 田加…、日寸之變粗糙而發生之在與黏 .„ 1 的彳政小内聚失效。關於此感壓黏著層之黏性 1質參：使用於可熱膨脹之感塵黏著層3中所例舉的黏著 1严声：η到1對黏附體之黏著力料低或損*，感壓黏著層 =為°」至8微米較佳，尤其係!至5微米，且此層。 據使用於可熱膨脹之感壓黏著層3之方法形成。 二=本Λ明之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓 =“ 7 概略橫剖面圖、在此例中，將能量射 厂堅黏㈣^ ^ ^ ^ 对侦】上。此感壓黏著片與圖1之不同 ί = = ΐ著層5及隔離物6設置於在與基材1之其 ί 二 硬化之黏彈性層2及可熱膨脹之感壓 黏著層3之側相對的側上。 感壓黏著層5包含黏性物質。關於此物質，可使用 :為；f膨脹之感壓黏著層3中之黏性物質的物質。若須 環氧交聯劑）、: t Λ 氛酸酿交聯劑或 HU例如，松香衍生物樹脂、聚萜烯樹

C:\2D-C0DE\91-01\90125791.ptd 第16頁 瞧1 1291983 五、發明說明（12) 脂、^由樹脂或油溶性龄樹脂）、塑化劑、填料 生劑。使用或加入會顯著干擾使能量：束可硬 ί化之能量射束之透射的物質並不佳。 感刚層3與黏附體接觸黏合不'熱膨脹之 集切割件中之操作容易度的程产内^黏；^、剝離及收 ^ 又J狂！内視需要而決定，但豆通 吊為約1至50微米，以3至30微米較佳。 ’、 =黏著層5可根據使用於可熱膨脹之感壓黏著層3之方 關於隔離物6，可使用與設置於可熱膨脹之感壓 ，者層3“上之隔離物4類似者。此一感壓黏著片可經由利用 其之黏著層5而固定至底座的表面。 圖3係說明本發明之切割件之製造方法之一例子的略 圖麵^明確言之，圖3說明經由接觸黏合使待切割材料（黏 ::7黏著於圖1之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓黏 者片（隔離物4已經剝離）之可熱膨脹之感壓黏著層3之表 面，經由照射能量射束8使能量射束可硬化之黏彈性層2硬 化，沿切割線9將黏附體切割成預定尺寸之件，經由加熱 使可熱膨脹之感壓黏著層3中之可熱膨脹微珠膨脹及發 泡，然後再將切割件7a剝離及收集之一系列步驟的橫剖面 圖或者，於經由照射能量射束8而使能量射束可硬化之 黏彈性層2硬化之後，使待切割材料（黏附體）7經由接觸黏 合黏著於可熱膨脹之感壓黏著層3之表面上，隨後再沿切 割線9切割。 在圖3中，數字1指示基材，2a指示經由照射能量射束而

1291983 五、發明說明（13) 硬化之能量身十由 射束後，可埶膨之黏彈性層’及3a指示於照射能量 壓黏著層。、珠經由加熱而膨脹後之可熱膨脹之感 能量射束可硬化 感㈣…3與二之體 的加壓裝置諸如# ^觸站5可例如，經由使用適當 行。當接觸黏合；f ;視』：Ϊ加塵機器—^ ::使可熱膨脹微珠膨脹之範下行在 塗布水或有機溶劑而使黏性物雰度下的加熱或經由 關於能量射束8，可使用可目貝二化 束。照射能量射束8 u先、表、紫外光線及電子 膨脹微珠由於輻昭斤 、虽的方法進行，但為防止可 制地儘可能地短=膨脹，希望將輕照時間抑 片空氣冷卻，卩維持^ ^之可熱剝離式感麼黏著 黏附體7可利$ f知的又^可熱脑^微珠之膨服。 熱條件可視黏附體7(或切割件==切刀割。加 可熱膨脹微珠之種類、减）之表面狀況或财熱性、 切割材料）之熱容量而視需之耐熱性或黏附體（待

^ ^ Τ Μ 3 0 ^ ,t V ° 11 f 3〇 5 ° 〇C 歷經1秒至15分鐘之條件為特：仃在至20: C : 制。 …万去’但其並無特殊之限 當感壓黏著片之暮 於將片材—吹；>(由从W 中性時，可使用習知之用 、將片材一〜人拉伸的拉伸裝置進行拉伸。 11 第18頁 C:\2D-C0DE\91-01\90125791.ptd 1291983 五、發明說明（14) 因而可將為附邮7貝點又者劑）之可熱％服之感壓黏著層3， 振動ί :上緊密維持，·^其不會因輸送時的 同m。由：可使可熱膨脹之感壓黏著層3變薄，且 之‘彈i:,之前經由照射能量射束而使能量射束可硬化 寸▲羽’因而可將所得之片材切割成預定尺 切卹：：所、:？白知之可熱膨脹之感壓黏著片，可降低由 動;之感壓黏著層的捲起或由感壓黏著層之振 ^成的削&。當於切割之後將含有可熱膨脹微珠，及 Q士此而具有熱膨脹性質之可熱膨脹之感麼黏著層3加熱 =，此等可熱膨脹微珠快速地發泡或膨脹，而造成可熱膨 又之感壓黏著層3的體積變化。藉由所產生之不均勻形態 的立體結構，可熱膨脹之感壓黏著層3與切割件7&之黏著 面，^大地減小，而導致黏著強度之降低或損失。經由照 射能量射束使能量射束可硬化之黏彈性層2硬化及由熱處 理所造成之黏著強度的顯著降低或損失產生在切割黏附體 7及剝離和收集切割件7a中之操作容易度或工作效率以及 生產效率的改良。 當然’本發明之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓黏著 片可使用於黏附體的永久黏著，但其亦適用於在預定的黏P 著時間及達到黏著目的之後需要或希望將其剝離的情況。 此一使用目的的明確例子包括對半導體晶圓或陶瓷多層片 材的固定材料，底膠帶，當輸送零件時所使用之暫時黏著 材料或固定材料或當製造各種電裝置、電子設備或顯示器

C:\2D-C0DE\91-01\90125791.ptd 第19頁 1291983 五、發明說明（15) 時的暫時黏著’及保護金屬板、塑膠板或玻璃板不被污染 或損壞的表面保護或遮蓋材料。尤其，在電子零件的製造 步驟中，其適用於小或薄層半導體晶片或多層電容器晶片 的製造。 本申請案係以2 0 0 0年1 〇月1 8曰提出申請之日本專利申請 案JP 2000-318644為基礎，將其之全體内容併入本文為參 考資料，如同經詳盡記述。 ’ 以下將經由實施例而更詳細說明本發明。然而，應謹記 本發明並不受限於此等實施例。 "

复施例1 經由將0 · 8份重量之環氧交聯劑、7 〇份重量之六官能可 务外光線？κ合化合物及3份重量之紫外光線聚合引發劑3加 入於100份重量之包括60份重量丙烯酸乙酯、4〇份重量丙 烯酸丁酿及4份重量丙烯酸之丙烯酸系共聚物（重量平均分 子量：7 0 0 0 0 0 )中，而製備得混合溶液1。將所產生之混合 溶液塗布至5 0微米厚之聚j旨薄膜（基材）之經電暈處理的表 面，隨後乾燥，由此形成45微米厚之丙烯酸系可紫外光線 硬化之黏彈性層。 '

將以1 0 0份重量之前述之丙烯酸系共聚物（黏著劑）計， 包括25份重|之可熱膨脹微珠（「Matsumoto

Microspheres F-50D」，商品名；Matsumoto

Yushi-Seiyaku Co·，Ltd.之產品）及〇· 5份重量之環氧交 聯劑的混合溶液2塗布至聚酯薄膜（隔離物）之經聚石夕氧剝 離劑處理的表面，隨後乾燥，由此形成20微米厚之可熱膨

C:\2D-CODE\91-01\90125791.ptd 1291983 五、發明說明（16) 脹之感壓黏著層（可熱剥離式感壓黏著層）。 經由接觸黏合將可熱膨威 可紫外光線硬化之點彈性；之層1合至丙烯酸系 可熱剝離式感壓黏著片。 〃 4更化之 比較實施伤Μ 以與實施例1類似之方式製得 著月，除了祀士叮此t 、衣行」系外九線硬化之感壓黏 虬="兔外光線硬化之黏彈性層而得65微米之 厗度，且未5又置可熱膨脹之感壓黏著層。 比較實施例2 將以實施例1類似之方式所製備得之混 彳:米厚之聚酿薄膜(基材)之經電晕處理的表面夜；：；50 由此农侍6 5微米厚之具有黏著層的可熱剝離式感壓 者月。 實施例2

經由將3份重量之能量射束聚合引發劑加入於1 〇〇份重量 之經由f0· 9當量（莫耳比）之2-經乙基之量的異氰酸曱基 =烯醯氧乙酯加至包括75份重量丙烯酸乙酯、2〇份重量丙 烯酸丁酯、5份重量甲基丙烯酸甲酯及20份重量丙烯酸2-羥乙之丙烯酸系共聚物中而製得之能量射束反應性聚合 物（重^平均分子量：6〇〇〇〇〇)中，而製備得混合溶液3。 以與^施例1類似之方式形成40微米厚之能量射束可硬化 之黏彈性層，除了使用此混合溶液。 ，以，實施例1類似之方式形成15微米厚之可熱膨脹之感 壓黏著層除了使用經由將3 0份重量之可熱膨脹微珠

C:\2D-CODE\91-0l\90125791.ptd 第21頁 1291983 (「Matsumoto Microspheres F-50D」，商 口名· Matsumoto Yushx-Seiyaku Co.，Ltd·之產 及2 5 份重 量之異氰酸醋交聯劑加入於100份重量之包括乃份重量丙 烯酸乙醋、20份重量丙烯酸丁醋、5份重量丙烯:甲酿及5 份重量丙烯酸2-羥乙醋之丙烯酸系共聚物中而製得之混合 溶液4。 接觸黏合至能量射 束可硬化之可熱剝 利用層壓機將可熱膨脹之感壓黏著層 束可硬化之黏彈性層，由此製得能量射 離式感壓黏著片。 評估試驗 於將聚S旨薄膜（「Lumirror S10」，商品名；Toray

Industries， lnc·之產品）接觸黏合在於實施例及比較實 施例中製得之各感壓黏著片（20毫米寬）之感壓黏著層之表 面上後，測量於處理前、於照射紫外光線後及於經幅照再 熱處理後之180。剝離黏著（N/2〇毫米，剝離速率：3〇〇毫 米/分鐘，2 3 °C )。經由使用空氣冷卻型高壓汞燈（4 6毫焦 耳/分鐘）自感壓黏著片之側照射紫外光線丨〇秒（只有實施 例1及比較實施例1 )，同時於丨3 〇之熱空氣乾燥機中進行 熱處理5分鐘（只有實施例1及比較實施例2 )。 將於實施例及比較實施例中製得之各感壓黏著片黏合至 1 60微米厚之半導體晶圓。於照射紫外光線後，使用方粒 切製機（「DFD651」，DISCO Corp oration之產品）進行方 粒切製（方粒切製速度：8 〇毫米/分鐘，刀片之旋轉頻 率：每分鐘40 0 0 0轉，聚酯薄膜之切割深度·· 2〇微米，晶

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第22頁 1291983 五、發明說明（18) 片大小：5毫米χ5臺半、 、, 在與否。此外，由比^〜。以視覺確認黏著劑之捲起的存 比較實施例2之於加熱又德^施例1之各層合物及由實施例1和 將當拾起時龜裂的晶片層合物’隨意拾起20個晶片。 鏡觀察在無裂紋晶片之^為有瑕疫。料，制光學顯微 深度方向具有40微米以上面上的削邊，即非瑕皮匕，及將在 似的條件·f進行紫外伞j之削邊視為有瑕疵。在與前述類 評估結果示：L卜先二之照射及加熱。 加熱而剝離時，皆未//岛施例及比較實施例中，當經由 聚酯薄膜或晶片。硯見硯察到黏著劑轉移至經剝離的 表1 實施例 黏著力（N/20 mm. 處理前 照射紫外光線後 照射紫外光線及熱處理後 黏著劑之捲起 龜裂（瑕疵數/20晶片） 削邊（瑕疵數/20晶片） 比較實 施例1 比較實 施例2 實施例 2 4. 10 2. 30 0. 00 無 0/20 1/20 4. 60 0. 50 無 7/20 -~~----- 0/20 4. 00 0. 00 5. 80 2. 00 0. 00 有 0/20 12/20 0/20 —0 / 20 如由表1所明顯可見’在各實施例之感壓黏著片中，經 由照射紫外光線使紫外光線可硬化之黏彈性層硬化導致感 壓黏著層之黏著力的適當降低，及由於可將感壓黏著層形 成得薄’因而可防止當切割時之黏著劑的捲起及刀片的剪

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I 1291983 五、發明說明（19) 切。黏著力經由熱處理而消失，因而可防止當拾起時之晶 片的龜裂。另一方面，在比較實施例1之感壓黏著片中， 照射紫外光線亦大大地降低黏著力，造成晶片散落，及由 於殘留的黏著力，當拾起時出現龜裂。在比較實施例2之 感壓黏著片中，未發生龜裂，但由於感壓黏著層軟而厚， 因而無削邊產品，即非瑕疵之產率低。 工業應用性 f % 根據本發明之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓黏著片 具有可承受黏附體之輸送的足夠黏著力，可抑制當切割時 之黏著劑的捲起或削邊，且有助於以高精密度切割之件的 剝離和收集。如此使其可顯著地提高在切割件之剝離及收 集步驟中的操作容易度和工作效率，及依序大大地改良切 割件諸如小型或薄層半導體晶片或多層電容器晶片的生產 力0 元件編號之說明 1 基材 2 能量射束可硬化之黏彈性層 2a 經硬化之能量射束可硬化之黏彈性層 3 可熱膨脹之感壓黏著層

3a 可熱膨脹微珠經膨脹之可熱膨脹之感壓黏著層 4 隔離物 5 感壓黏著層 6 隔離物 7 黏附體

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C:\2D-CODE\91-01\90125791.ptd 第25頁 1291983 圖式簡單說明 圖1係說明本發明之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓 黏著片之一例子的概略橫剖面圖； 圖2係說明本發明之能量射束可硬化之可熱剝離式感壓 黏著片之另一例子的概略橫剖面圖；以及 圖3係說明本發明之切割件之製造方法之一例子的略 圖。

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Claims (1)

129 观 3 93；B：^3 翁換本I

:¾、申請專利鉍圍 1 · 一種能量射束可硬化之可熱剝離式感壓黏著片，其依 序包括有： / 基材； 能量射束可硬化之黏彈性層；以及 /ϊίΐ之感壓黏著層，此層包含可熱膨脹微珠；其 = 1射束可硬化之黏彈性層含有有機黏彈性體、能 置射束可硬化化合物、及能量射束聚合引發劑。 2.如申請專利範圍第1項之能量射束可硬化之可轨制離 式感壓黏著片，其中，嗲沪旦射q熱利離 下列成份之其中一者：里射束可硬化之黏彈性層包括 及具有有機黏彈性體及能量射束可硬化化合物的組成物； 能量射束可硬化樹脂。 式3感利ΐ:第能量射束可硬化之可熱剝離 黏；物質。〃’该能量射束可硬化之黏彈性層包括 式4感第1 二'能射量束射束可硬化之可熱剝離 jt 5至300微米之厚度。μ犯篁射束可硬化之黏彈性層具有 5 ·如申睛專利範圍第 &旦 式感壓黏著片，其中，处旦月匕里射束可硬化之可熱剝離 射能量射束之後，且古=旎I射束可硬化之黏彈性層於照 之範圍内之20 t下的儲$ :自5 Χ 1 〇6至1 X 1〇1G帕斯卡（Pa) , ^ ^ ^ r幻储存剪切模數。 6 ·如申鮰專利範圍第丨 处旦 貝之月匕里射束可硬化之可熱剝離 C: \總檔\90\90I2579】\90125791(替換）·1 ptc 第27頁 1291983 修正 曰 MK 9012B7fl1_ 六、申請專利範圍 式感壓黏著片，^ . 於可孰膨胀彳％中，该熱¥脹之感壓黏著層具有不大 \恥脹城珠之最大顆粒大小的厚声。 .一種製造切割件之方法，其包括又 可加於如申請專利範圍第1項之能量射束 的表面上：式感壓黏著片之可熱膨脹之感魔黏著層 經由照射能量射束，使能 化； 此里射束可硬化之黏彈性層硬 將材料切割成切割件； 將可熱膨脹之咸舞斑 自能量射束可硬：之可：2 ’、以使其發泡；及 離和收集。 …、。離式感壓黏著片將切割件剝 8 · —種製造切割件 式感壓黏著片照射能量 此里射束可硬化之可熱剝離 性層硬化； ’以使能量射束可硬化之黏彈 將待切割之材料加於可熱於 將材料切割成切割件；…、％脹之感壓黏著層的表面上； 將可熱膨脹之感壓黏 自能量射束可硬化之二口 “、、，以使其發泡；及 離和收集。 …、剝離式感壓黏著片將切割件剝 If C： \«ίΙ\90\90125791 第28頁