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TWI291969B - Curing agent for epoxy resins and epoxy resin composition - Google Patents

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TWI291969B
TWI291969B TW094110387A TW94110387A TWI291969B TW I291969 B TWI291969 B TW I291969B TW 094110387 A TW094110387 A TW 094110387A TW 94110387 A TW94110387 A TW 94110387A TW I291969 B TWI291969 B TW I291969B
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TW
Taiwan
Prior art keywords
epoxy resin
hardener
compound
amine
group
Prior art date
Application number
TW094110387A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200613358A (en
Inventor
Taketoshi Usui
Kazuhiko Yamamoto
Hisanao Yamamoto
Kazuhiro Daikai
Original Assignee
Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Chemicals Corp filed Critical Asahi Kasei Chemicals Corp
Publication of TW200613358A publication Critical patent/TW200613358A/zh
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Description

1291969 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種新穎環氧樹脂用硬化劑以及組合物。 更詳細的是關於一種環氧樹脂用硬化劑、高溫時之儲存穩 定性良好之環氧樹脂組合物、以及使用其之環氧樹脂系材 料,該環氧樹脂用硬化劑係低溫硬化性與儲存穩定性均優 良,且易與環氧樹脂配合,又,具有可賦予良好硬化物特 性之潛在硬化性者。 【先前技術】 環氧樹脂由於其硬化物具有機械性特性、電性特性、熱 特性、财藥品性以及黏接性等良好之性能,故而可廣泛^ 用於塗料、電氣電子用絕緣材料、黏接劑等用途中。現 在,通常使用之環氧樹脂組合物,係所謂使用時混合環氧 樹脂與硬化劑二液的二液性環氧樹脂組合物。
二液性環氧樹脂組合⑯’其可於室溫下硬化,相反因必 須分別保管環氧樹脂與硬化劑,依據需要計量、混合兩者 後使用,故而保管或操作較為煩雜。 而且,因可使用時間受限’故而無法預先大量混合, 致調配次數增加無法避免能率降低。 以解決如此之二液性環氧樹脂添加品之問題為目的, 今提出有數種-液性環氧樹脂組合物。例如,有於環氧 脂中添加二氰基二醯胺、叫胺錯合物、胺鹽、改性咪 化合物等潛在性硬化劑者。 然而,該等潛在性硬化劑中,儲存穩定性優良者之硬 100809.doc 1291969 :車又低’ I必須於高溫下長時間硬化,另一方面,硬化性 疒者之儲存穩定性較低,例如必須於等之低溫下儲 例如,一氰基二醯胺添加品之儲存穩定性,其於常溫 :呆存:為6個月以上,硬化溫度必須高於17〇。。,為降低該 —/凰度,右併用硬化促進劑,則雖可於例如13〇°C下進 丁更化但另一方面,室溫下之儲存穩定性不充分,從而 ,法於低溫下餘存。故而,業者強烈要求—種可同時滿足 更化f±與優良儲存穩^性之組合物。又,於獲得薄膜狀 :形品或基材中含浸環氧樹脂之製品之情形時,較多成為 3有溶劑或反應性稀釋劑等之添加品,若使g前之潛在 硬化劑作為相關添加品之硬化劑,則儲存穩定性急速下 降,必須實質作為二液性,從而要求改善相關問題。 一對,該要求,進行各種研究,例如專利絲揭示有 -種藉由異氰酸酯化合物之反應物被覆表面之環氧樹脂用 硬化劑。 古f而’近年來特別是電子機器領域中,為對應於電路之 旦山度化或連接可菲性之提高,x,為實現移動機器之輕 量化使用耐熱性低之材料,或大幅改善生產性,基於如此 之目的,業者強烈要求不損害作為連接材料之一使用的一 =性環氧樹脂之儲存穩定性,而進_步提高硬化性,但僅 罪先4技術難以達成如此之要求。 [專利文獻]日本專利特開平^(^以號公報 [發明所欲解決之問題] 本發明之目的在於提供__種可同時滿足高硬化性與儲存 100809.doc 1291969 穩定性之-液性環氧樹脂組合物以及用以獲得其之潛在性 硬化劑,以及儲存穩定性較高,且即使於低溫或短時間之 硬化條件下,亦可獲得高連接可靠性、黏接強度、高密封 性之各向異性導電材料、導電性黏接材料、絕緣黏接材 料、密封材料以及構造用黏接劑等。 【發明内容】 本發明者等為解決上述課題積極研究之結果,發現可藉 由下述方式解決上述問題,從而完成本發明:於特定分^ 量分佈之胺加成物中使用含有特定比率之低分子胺化合物 的胺系硬化劑,使用特定環氧樹脂,較好是含有 酯化合物。 即,本發明係如下所述。 υ-種硬化劑,其係含有胺加成物㈧與低分子胺化合 物(Β)作為主成分之環氧樹脂用胺系硬化劑,丨中以胺加 成物⑷之重量平均分子量與數平均分子量之比值作為定 義的分子量分佈為3以下,相對於胺加成物(Α)⑽質量 份,低分子胺化合物(Β)之含有量為心⑽卜丨質量份。 2)如上述1)之硬化劑’其中該硬化劑於饥為固體狀。 乂)如上述1)或2)之硬化劑,其中上述胺加成物(Α)係藉由 環氧樹脂(al)與胺化合物(bl)反應所獲得者。 •上述”至3)中任何一項之硬化劑,其中上述低分子 月女化合物(B)係咪唾類。 5)-種環氧樹脂組合物’其為—環氧樹脂用母膠型硬化 劑(F),該環氧樹脂用母膝型硬化_)包含環氧樹脂用微 100809.doc 1291969 膠囊里硬化劑(D)及環氧樹脂⑻;該環氧樹脂用微膠囊型 硬化劑⑼係含有芯及殼,該芯含有選自由請求項i至*之 硬化d所組成之群之至少一種環氧樹脂用硬化劑⑹,該 殼含有合成樹脂或無機氧化物,而被覆該芯,·相對於該微 膠囊型硬化劑(D)l〇〇重量份,係含1〇〜5〇〇〇〇重量份之環氧 樹脂(E),·該微膠囊型硬化劑(D)係分散於該環氧樹脂 中,於該環氧樹脂組合物中,相對於環氧樹脂(E),係含 有0.1%重量以上之高溶解性環氧樹脂(G),該高溶解性環 氧樹脂(G)之溶解度參數為8 9〇〇〜12 〇〇、且硬化後之交聯 間分子量為105〜150 ;該環氧樹脂用母膠型硬化劑(F)之全 氣量為2000 ppm以下。 6) 如上述5)之環氧樹脂組合物,其中上述高溶解性環氧 樹脂(G)含有相當於該高溶解性環氧樹脂之基本構造成分 之0.001〜30%之二醇末端雜質成分。 7) 如上述5)或6)之環氧樹脂組合物,其中上述環氧樹脂 (E)之全氯量為2〇〇〇 ppm以下。 8) 如上述5)至7)中任何一項之環氧樹脂組合物,其中芯 被覆殼之上述環氧樹脂用微膠囊型硬化劑(D),其於表= 至少含有吸收波數163G〜168G enrl之紅外線的鍵結基⑷與 吸收波數168G~1725 em.i之紅外線的鍵結基⑺,上述芯^ 有選自由1)至4)之硬化劑所組成之群之至少—㈣氧樹脂 用硬化劑⑹,上述殼含有藉由異氰酸醋化合物(η)與活 氫化合物⑴之反應獲得之皮膜㈣以及/或藉由環氧樹脂用 硬化劑(C)與環氧樹脂(Ε)之反應獲得之皮膜(c2)。 100809.doc 1291969 9) 一種環氧樹脂組合物,t句人 ”包含裱氧樹脂(J)100質量 份,與含有選自由1)至8)中任一項之締儿分丨 項之硬化劑所組成之群之 至少一種硬化劑的胺系硬化劑 ^ U·1〜100質量份作為主成 分。 10) 如上述5)至10)中任何一項 $ < %虱樹脂組合物,其中 相對於上述環氧樹脂(E) 1 〇〇質詈柃 貝里f77,含有idOO質量份之 選自由酸酐類、苯酚類、醯肼類 蜗Μ及胍類所組成之群之至 少一種硬化劑(Κ)。 11) 如上述5)至10)中任何一頊# 、 衣氧树脂組合物,其含 有環氧樹脂用微膠囊型硬化劑^ G^(D)、裱氧樹脂(E)以及環狀 硼酸酯化合物(L)。 12) 如上述5)至11)中任何—項之環氧樹脂組合物,其中 上述環狀硼酸酯化合物(L)係2,2,-氧基雙(5,5,_二甲基_ I3,2-氧雜硼雜環己烷(oxabodnane))。 13) 如上述5)至12)中任何一項之環氧樹脂組合物,苴中 t述環狀顺酯化合物(L)之添加量,相對於上述環氧樹 月曰(E)l〇〇質量份為〇 〇〇1〜1〇質量份。 種各向異性導電性材料,其特徵在於··含有上述 5)至13)中任何一項之環氧樹脂組合物。 15) —種接合用薄胺, #膜其特徵在於··含有上述5)至13)中 可項之環氧樹脂組合物。 1 6) —種半導體接 用糊膠,其特徵在於··含有上述5) )中任何—項之環氧樹J!旨組合物。 17) 一種密封材’其特徵在於:含有上述5)至13)中任何 100809.doc • 10 - 1291969 一項之環氧樹脂組合物。 18)種構造用黏接劑,其特徵在於··含有上述5)至13) 中任何項之環氧樹脂組合物。 [發明之效果] 本發明之環氧樹脂用硬化劑以及環氧樹脂組合物,展現 可同時滿足高硬化性與儲存穩定性之效果,並且其硬化物 具有良好之可靠性、耐水性、黏接性以及電特性。 【實施方式】 以下,就本發明加以具體說明。 本發明之胺系硬化劑係以特定比率含有胺加成物(A)與 低分子胺化合物(B)作為主成分。 胺加成物(A),其係由選自由羧酸化合物、磺酸化合 物、異氰酸酯化合物、尿素化合物以及環氧樹脂(al)所組 成之群之至少一種化合物與胺化合物(b丨)反應所獲得之具 有胺基的化合物。 以下,表不作為胺加成物(A)之原料使用之羧酸化合 物、磺酸化合物、異氰酸酯化合物、尿素化合物以及環氧 樹脂(al)。 作為羧酸化合物,例如可列舉琥珀酸、己二酸、癸二 酸、苯二甲酸以及二聚酸等。 作為磺酸化合物,例如可列舉乙烷磺酸、對_甲苯磺酸 作為異氰酸酯化合物,例如可列舉脂肪族二異氰酸酯、 脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯、脂肪族三異氰酸 100809.doc 11 1291969 二 醋:聚異氰酸醋。作為脂肪族二異氰酸醋之例 兴 異氰酸乙二酯、二異氰酸丙二醋、二異氰酸丁二旨、二 氰酸己二8旨、二m甲基己二8旨等。作為脂環式:里 氰酸酯之例,可列舉異佛爾酮二異氰酸酯、4,4,_二環己: 曱烧一異氰酸酉旨、二異氡g参降★ y故 "虱I降冰片酯、Μ·異氰酸酯基
己烧、雙(異氛酸甲基)_環己烧、以雙(2·異氛酸醋: 基-2-基)-環己烷等。作為芳香族二異氰酸醋之例,可列舉 甲苯二異氰酸酯、4,4、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二 異氰酸醋、U5-萘二異氰酸醋等。作為脂肪族三異氰酸: 之例,可列舉1,3,6-三異氰酸酯基甲基己烷、2,6_二異氰酸 基己酸-2_異氰酸基乙基酯等。作為聚異氰酸酯,可列舉聚 亞甲基聚苯基聚異氰酸酯或衍生自上述二異氰酸酯化合物 之聚異氰酸醋。作為衍生自上述二異氰酸醋之聚異氰酸 醋,有異氰尿酸酯型聚異氰酸醋、縮二脲型聚異氰酸醋、 胺基甲酸酯型聚異氰酸醋、脲基甲酸型聚異氰酸醋、碳二 醯亞胺型聚異氰酸酯等。 作為尿素化合物,例如可列舉尿素、甲基尿素、二甲基 尿素、乙基尿素、第三丁基尿素等。 作為環氧樹脂⑽,可使用單環氧化合物、多元環氧化 合物之-種或該等之混合物。作為單環氧化合物,可列舉 丁基縮水甘油醚、己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、烯 丙基縮水甘油醚、對·第三丁基苯基縮水甘油醚、環氧乙 烷、ί衣氧丙烷、對二甲苯基縮水甘油醚、乙酸縮水甘油 酯、丁酸縮水甘油酯、己酸縮水甘油酯、苯f酸縮水甘油 100809.doc 12 1291969 :旨等。作為多元環氧化合物’例如可列舉將雙紛A、雙紛 其雔紛AD、雙紛S、四f基雙朌基雙紛卜四尹
基又酚AD、四甲基雙酚s、四 m 1必A 灰 天踅酚A、四虱雙酚a、四 氟又盼A等之雙紛類實施端匕 貝1她細水甘油化之雙酚型環氧樹脂; 將又紛、二經基萃、9 9 -餹μ h & " y,9雙(4-經苯基)芴等之其它二元酚 類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將u山三(4_經基苯基)甲
*,(1 (4-(1-(4-輕基苯基)]_甲基乙基)苯)亞乙基)雙 紛等之三酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將1122-四 (4’基苯基)乙烧等之四紛類實施縮水甘油化之環氧樹 脂;將紛類紛醛、甲㈣醛、雙盼A酚醛、漠化盼類酚 =三溴化雙酚A酚醛等之酚醛類實施縮水甘油化之酚醛型 環氧樹脂;將多元酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將丙 ^醇或聚乙二醇等《多元醇實施縮水甘油化之脂肪族醚型 環氧樹脂;將對•羥基苯甲酸、p_羥基萘甲酸等之羥基羧 酸實施縮水甘油化之醚酯型環氧樹脂;將如鄰苯二甲酸、 對本一甲酸之聚叛酸實施縮水甘油化之醋型環氧樹脂; 4,4-二胺基二苯基甲烷、間胺基苯酚等之胺化合物之縮水 甘油化物或三縮水甘油基異尿氰酸酯等之胺型環氧樹脂等 之縮水甘油型環氧樹脂,以及3,4-環氧環己基甲基_3,,4,_環 氧環己烷羧酸酯等之脂環族環氧化物。 作為胺加成物(A)的原料使用的羧酸化合物、碏酸化合 物、異氰酸酯化合物、尿素化合物以及環氧樹脂(al)中, 因環氧樹脂(al)具有高硬化性與良好之儲存穩定性,故而 較好。 100809.doc -13- 1291969 作為環氧樹脂(al),因可提高環氧樹胳 啊钿組合物之儲存穩 定性,故而較好是多元環氧化合物。作 w " 馮夕70裱氧化合 物’因胺加成物之生產性極高’故而較好是縮水甘油型環 氧樹脂,由於硬化物之黏接性或耐熱性優良,因此 將多元酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂, 四 曰兀具好的是雙酚 型環氧樹脂《特別好的是將雙酚人實施縮水甘油化之環氧 樹脂與將雙酚F實施縮水甘油化之環氧樹脂。進而特二= 的是將雙酚A實施縮水甘油化之環氧樹脂。
為獲得硬化性與儲存穩定性均衡之環氧樹脂組合,環氧 树月日(a 1)之全氣篁較好是1500 ppm以下。 更好是1000 ppm以下,進而更好是8〇〇 ppm以下,尤其 好的是400 ppm以下,進而尤其好的是18〇 ppm以下,又更 好是17i Ppm以下,進而又更好是1〇〇ppm以下,特別好的 疋80 ppm以下,進而特別好的是%沖㈤以下。 又,為了易於控制殼形成反應,從而全氣量較好是〇〇1 PPm以上。更好是0·02 PPm以上,進而更好是0·05 ppm以 下,尤其好的是〇·1 ppm以上,進而尤其好的是〇·2卯㈤以 上,特別好的是〇·5 ppm以上。例如,全氯量之範圍較好 疋〇.1??111以上2〇〇卯111以下,更好是〇2沖111以上8〇沖忸以 下尤’、好的疋0·5 ppm以上50 ppm以下。全氣中,通常 將.1,2氯醇基所含之氣稱為水解性氣,又,作為胺加成物 原料使用之環氧樹脂中之水解性氣量,較好是5〇卯㈤以 下 子疋〇.〇 1〜Ppm ’尤其好的是〇 〇5〜1 〇 ppm。當水 解ί·生氯里為50 ppm以下時,可同時滿足高硬化性與儲存穩 100809.doc -14- 1291969 定性,且顯示良好之電氣特性,故而較好。 该等環氧樹脂係可單獨使用亦可併用。 作為胺化合物(bl)’可列舉具有至少一個一級胺基及/或 級胺基而不具有三級胺基的化合物,以及具有至少一個 級胺基與至少一個活性氫的化合物。
作為,、有至J 一個一級胺基及/或二級胺基而不具有三 級胺基之化合物,例如可列舉曱基胺、乙基胺、丙基胺、 丁基胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、二乙三胺、三乙四 胺乙醇胺、丙醇胺、j裒己胺、異佛爾酮二胺、苯胺、甲 本胺、二胺基二苯基曱烷、二胺基二苯基砜等之不具有三 級胺基之第-胺類,例如可列舉二甲胺、二乙胺、二丙 胺一丁胺、一戊胺、二己胺、二曱醇胺、二乙醇胺、二 丙醇胺、二環己胺、派咬ϋ明、二苯胺、苯甲胺、苯 乙月女4之不具有三級胺基之第二胺類。 ;具有至少一個三級胺基與至少一個活性氫之化合物 中,作為活性氫可例示有一級胺基、二級胺基 '羥基、硫 醇基、羧酸、醯肼基。 作為具有至少一俩三級胺基與至少一個活性氫之化合 物,例如可列舉2-二甲胺基乙醇、^曱基_2-二甲胺基乙 醇I-本氧基曱基二曱胺基乙醇、2-二乙胺基乙醇、1_ 丁氧基甲基-2-二甲胺基乙醇、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、 Ν·β-羥乙基嗎啉等之胺基醇類;2_(二甲胺基甲基)苯酚、 2,4,6-三(二曱胺基曱基)苯酚等之胺基苯酚類;2_曱基咪 唑、2-乙基-4-曱基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十五烷基咪 100809.doc -15- 1291969 嗤、2 -苯基咪嗤、ι_胺基乙基·2-甲基味嗤、1-(2-經基- 3-本氧基丙基)-2-甲基米嗤、1-(2·經基-3-苯氧基丙基)-2 -乙 基-4-曱基咪唑、ι_(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-曱基咪唑等之咪唑類;1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羥基-3-丁氧 基丙基)-2·甲基味唾琳、2-甲基味嗤琳、2,4-二甲基味嗤 啉、2-乙基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2·苄基咪唑 啉、2-苯基咪唑啉、2-(〇-甲苯基)-咪唑啉、四亞甲基_雙_ 咪唾啉、1,1,3·三甲基-1,4-四亞甲基-雙·咪唑啉、1,3,3-三 甲基-1,4-四亞甲基-雙-咪唑啉、u,%三甲基-14·四亞甲 基-雙-4-曱基咪唑啉、三曱基j,仁四亞曱基_雙_仁甲 基咪嗤啉、1,2_伸苯基-雙-咪唑啉、;ι,3_伸苯基_雙-咪唑 啉、1,4·伸苯基-雙-咪唑啉、伸苯基-雙甲基咪唑啉 等之咪唾啉類;二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺、二丙胺基 丙胺、二丁胺基丙胺、二甲胺基乙胺、二乙胺基乙胺、二 丙胺基乙胺、二丁胺基乙胺、N-曱基哌嗪、胺基乙基哌 嗪、二乙胺基乙基哌嗪等之三級胺基胺類;二甲胺基乙 硫醇、2_巯基苯幷咪唑、2_巯基苯幷噻唑、巯基吡啶、 4-鲼基吡啶等之胺基硫醇類;N,N-:甲基胺基安息香酸、 N,N-二甲基甘胺酸、煙鹼酸、異煙鹼酸、吡啶甲酸等之胺 基羧酸類;N,N-二曱基甘胺酸醯肼、煙鹼酸醯肼、異煙鹼 酉文酿朋1荨之胺基酿耕類。 作為胺化合物(bl),因儲存穩定性與硬化性之均衡較為 優良,故而較好是具有至少一個三級胺基與至少一個活性 100809.doc -16- 1291969 氫之化合物,更好是咪唑類,尤其好的是2_甲基咪唑、I 乙基-4-甲基咪唑。 於本發明中,發現藉由將胺加成物之分子量分佈机 為特定範圍内’發現可急遽提高-液性環氧樹脂組二物二 硬化性。 即,用於本發明之胺加成物(A)之分子量分佈在3以下。 此處,將分子量分佈定義為重量平均分子量與數平均分子 量之比,自使用凝膠滲透色譜法(以下稱為Gpc)以聚^乙 烯換异求得之分子量計算《胺加成物(A)之分子量分佈, 較好是1.01以上2.5以下’更好是U3以上2〇以下,尤其好 的是1.05以上丨.5以下。可藉由使用分子量部分為3以^之 胺加成物(A),獲得硬化性高之環氧樹脂組合物。 用於本發明之胺加成物(A)係藉由下述方式獲得:例如 將環氧樹脂(al)與胺化合物(bl),以相對於環氧樹脂(a”之 環氧基1當量,胺化合物(bl)之活性氫較好是成為〇8當量 〜5當量(更好是0.9當量〜4當量,尤其好的是〇95當量〜3當 量)範圍内,相應需要於溶劑存在下,於例如5〇〜25〇它溫 度下使其反應0.1〜10小時。若將活性氫對於環氧基之當量 比設為G.8以上’則有利於獲得分子量分佈為3以下之胺加 成物(A) ’右將當量比設為5以下,則可有利於經濟性回收 為了使本發明之胺系硬化劑所含之胺化合物(Μ)含量設為 所期望數值實行的未反應之胺化合物。 於胺加成物(A)之製造中,對於作為相應需要使用之溶 劑並未加以特別限定,例如亦可為苯、甲苯、二甲苯、環 100809.doc -17- 1291969 己烷、礦油精、石腦油等之碳氫類,丙,、f基乙基酮、 ,異丁基綱等之嗣類,醋酸乙酷、醋酸正丁醋、丙二醇 ^甲峻乙酸醋等之醋類,甲醇、異丙醇、n丁醇、丁基溶 #素、丁基卡必醇等之醇類,水等,亦可併㈣等溶劑。 季父好是藉由蒸餾等去除所使用之溶劑。 么作為用於本發明之低分子胺化合物⑻,可列舉具有一 、·及、一級及/或三級胺基之化合物。可併用該等化合物。 作為具有一級胺基之化合物,例如可列舉甲基胺、乙基 胺、丙基胺、丁基胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、二乙: 胺、三乙四胺、乙醇胺、丙醇胺、環己胺、異佛爾嗣二 胺、苯胺、甲苯胺、二胺基二苯基甲烧、二胺基二苯基礙 等。 作為具有二級胺基之化合物,例如可列舉二甲基胺、二 乙基胺、二丙基胺、二丁基胺、二戊基胺、二己基胺、二 甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、二環己胺、哌啶、哌啶 酉同、一本基胺、苯基甲胺、苯基乙胺等。 作為具有三級胺基之化合物,例如可列舉三甲胺、三乙 胺、节基二甲胺、N,N’-二甲基哌.、三乙二胺、1>8:氮 雜雙環(5,4,0)·十-碳烯-u,%二氮雜冑環(4,3,〇)_壬烯等 之三級胺類;2-二甲胺基乙醇、丨_甲基二甲胺基乙醇、卜 苯氧基曱基-2-二甲胺基乙醇、2_二乙胺基乙醇、卜丁氧基 甲基-2-二甲胺基乙醇、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、n♦羥 基乙基嗎琳等之胺基乙醇類;2_(二甲胺曱基)苯紛、2,4, 三(二曱胺曱基)苯紛等之胺基苯酚類;2•曱基咪唑、乙 100809.doc -18- 1291969 基-4-甲基味嗤、2-十一院基味嗤、2-十七炫基咪嗤、2-苯 基咪唑、1_胺基乙基-2-甲基咪唑、1-(2_羥基-3-苯氧基丙 基)-2 -甲基味唾、1-(2-經基-3-苯氧基丙基)_2_乙基-4-甲基 口米嗤、1-(2 -經基-3-丁氧基丙基)-2·甲基β米n坐、1-(2-經基_ 3 -丁氧基丙基)-2 -乙基-4-甲基味唾等之咪^坐類;ι_(2_經基_ 3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪嗤淋、2-曱基咪嗤琳、2,4-二甲基口米η坐琳、2-乙 基咪唾琳、2-乙基-4-甲基咪唑琳、2-苄基咪唆琳、2-苯基 • 咪唑啉、2-(〇-曱苯基)-咪唑啉、四亞甲基-雙-喃嗤琳、 1,1,3·三曱基-1,4-四亞甲基-雙-咪嗤淋、ι,3,3_三甲基_ι,4_ 四亞甲基-雙-4·口米嗤琳、1,1,3-三甲基_1,4_四亞曱基-雙_4_ 甲基味σ坐琳、1,3,3-三甲基-1,4-四亞甲基-雙甲基味。坐 琳、1,2-伸苯基-雙-咪嗤琳、1,3_伸苯基-雙-咪嗤琳、丨,4_ 伸苯基-雙-咪峻琳、1,4-伸苯基_雙-4-甲基咪唾琳等之味吐 啉類;二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺、二丙胺基丙胺、二 丁胺基丙胺、二甲胺基乙胺、二乙胺基乙胺、二丙胺基乙 籲 胺、二丁胺基乙胺、N-甲基哌嗪、N-胺基乙基哌嗓、二乙 胺基乙基旅嗓等之三級胺基胺類;2 -二甲胺基乙硫醇、2-魏基苯幷咪唑、2-巯基苯幷嗟嗤、2-酼基吼σ定、4-魏基口比 啶等之胺基硫醇類;Ν,Ν-二甲基胺基安息香酸、Ν,Ν-二甲 基甘胺酸、煙驗酸、異煙驗酸、啦啶甲酸等之胺基魏酸 類;Ν,Ν-二甲基甘胺酸醢肼、煙驗酸醯肼、異煙驗酸醯月并 等之胺基醯肼類。 作為低分子胺化合物(Β),為獲得儲存穩定性良好之一 100809.doc -19- 1291969 液眭%氧樹脂組合物,較好是具有三級胺基之化合物,更 好疋咪唑類,尤其好的是2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪 0垒。 , 本I明者4發現藉由使胺加成物(A)中含有特定量之低 分子胺化合物,可獲得儲存穩定性高之一液性環氧樹脂組 合物。 P於本發明中,為獲得儲存穩定性高之一液性環氧樹 脂組合物,相對於胺加成物(A)ioo質量份之低分子胺化合 物(B)量在0.001質量份以上i質量份以下之範圍内。較好是 0·〇ι質$份以上0.8質量份以下,更好是0 02質量份以上〇6 貝里份以下,尤其好的是0 03質量份以上0·4質量份以下。 低分子胺化合物(Β),其亦可於胺加成物(Α)製造後混合 於胺加成物(Α)中,亦可於胺加成物(Α)製造前及/或製造中 此合。又,亦可使用為胺加成物(Α)之原料之胺化合物 之未反應物作為低分子胺化合物(B)。 本發明之胺系硬化劑之全氣量較好是15〇〇 ppm以下。更 好是1000 ppm以下,進而更好是800 ppm以下,尤其好的 是400 ppm以下,進而尤其好的是18〇 ppm以下,又更好的 是171 ppm以下,進而又更好的是1〇〇 ppm以下,特別好的 是80 ppm以下,進而特別好的是5〇 ppm以下。若全氣量為 1500 ppm以下,則可獲得硬化性與儲存穩定性均衡高之環 氧樹脂組合物。 作為胺系硬化劑形態,較好是25°C下為固體狀,即軟化 點超過2 5 C。更好疋軟化點超過4 〇 ,尤其好的是軟化點 100809.doc -20- 1291969 超過6〇t,㈣好的是超過7Gi藉由制饥下為固體 狀之胺系硬化劑,可獲得儲存穩定性高之環氧樹脂組合 物。 作為固體狀胺系硬化劑,進而可列舉塊狀、顆粒狀以及 粉末狀等,但較好是顆粒狀或粉末狀,更好是粉末狀。於 本發明中,對於粉末狀未加以特別限定 叫之平均粒徑,更好R5〜^m之平均粒徑^由設為 50 μιη以下,可獲得均質之硬化物。本發明中所述之粒 徑,其係指藉由光散射法測定之斯托克司徑。又,平均粒 徑係指中值徑。又,對於其形狀並未加以特別限定,亦可 係球狀或不定形之任一形狀,為使一液性環氧樹脂組合物 低黏度化,較好是球狀。此處所述之球狀,其除包含真球 外’亦包含不定形角帶有圓形之形狀。 揭示於本發明之環氧樹脂用微膠囊型硬化劑(D)具有下 述構造·藉由由合成樹脂或無機氧化物所成之殼,被覆由 環氧樹脂用硬化劑(C)所成之芯表面。該等之中,考慮到 薄膜之穩定性、加熱時之易破壞性以及硬化物之均勻性方 面,較好是合成樹脂。 作為合成樹脂,可列舉環氧樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹 月曰、尼龍樹脂、聚苯乙烯樹脂、胺基曱酸酯樹脂等,較好 疋單或多元醇、單與多元異氰酸酯之附加生成物的胺基甲 酸酯樹脂、胺系硬化劑與環氧樹脂之反應生成物、苯酚樹 脂,其中考慮到薄膜之穩定性與加熱時之易破壞性方面, 較好是胺系硬化劑與環氧樹脂之反應生成物。 100809.doc 21 1291969 作為無機氡化物夕也丨 _ 人 之例’可列舉氧化硼、硼酸酯等之硼化 口物-氧切,氧化㉟等,考慮到薄膜之穩定性與加熱 時之易破壞性方面,較好是氧化棚。 ,又於使用本發明之環氧樹脂用硬化劑(c)作為芯之情 7夺考慮到儲存穩定性與反應性之均衡方面,較好是其 少S有吸收波數163〇〜168〇 之紅外線之鍵結基 ⑷與吸收波數168〇〜1725 (^4紅外線之鍵結基⑺。 可使用傅立葉變換式紅外分光光度計(稱為FT_IR),測定 鍵、-基(X)與鍵結基(y)。χ,可使用顯微FT_IR,測定環氧 U曰用更化^⑹之表面至少含有鍵結基⑻以及/或鍵結基 (y)之情形。
鍵、、々基(X)中,作為特別有用者可列舉尿素鍵結。鍵結 基(y)中’作為特财用者可列舉縮二脲鍵結。 八有忒尿素鍵結、縮二脲鍵結者,其係藉由異氰酸酯化 合物(H)與活性氫化合物⑴之反應而生成之皮膜(ci)。 作為用以生成鍵結基(x)之代.表之尿素鍵結以及鍵結基 (y)之代表之縮二脲鍵結而使用的異氰酸酯化合物(h),其 亦可係一分子中具有一個以上異氮酸醋基之化合物,較好 是使用-分子中具有兩個以上異氰酸_基之化合物。作為 較好之異氰酸酯,可列舉脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異 鼠酸酉旨、芳香族二異氰酸s旨、低分子三異氰酸_、聚異氛 酸酯。作為脂肪族二異氰酸酯之例,可列舉二異氰酸乙二 酉曰、二異氰酸丙二酯、二異氰酸丁二酯、二異氰酸己二 醋、二異氰酸三甲基己二醋等。作為脂環式二異氛酸醋之 100809.doc -22- 1291969 例,可列舉異佛爾_j二異氰酸酯、4,4,_二環己基甲烷二異 氰酸酯、二異氰酸降冰片酯、丨,4_異氰酸酯基環己烷、 1,3-雙(異氰酸酯基甲基)_環己烷、丨,3_雙(2_異氰酸酯基丙— 2-基)-環己烷等。作為芳香族二異氰酸酯之例,可列舉甲 苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異 氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯等。作為低分子三異氰酸酯之 例,可列舉1,6,1卜十一烷三異氰酸酯、丨,^二異氰酸酯基_ 4-異氰酸酯基甲基辛烷、ι,3,6-伸己基三異氰酸酯、2,6_二 • 異氰酸酯基己酸-2-異氰酸酯基乙基酯、2,6-二異氰酸酯基 己酸-1-甲基·2-異氰酸酯基乙基酯等之脂肪族三異氰酸酯 化合物’三環己甲烷三異氰酸酯、二環庚烷三異氰酸酯等 之脂環式三異氰酸酯化合物,三苯基甲烷三異氰酸酯、三 (異氰酸酯基苯基)硫代填酸鹽等之芳香族三異氰酸酯化合 物等。作為聚異氰酸酯,可例示聚亞甲基聚苯基聚異氰酸 酯或衍生自上述二異氰酸酯、低分子三異氰酸酯之聚異氰 酸酉旨。作為衍生自上述二異氰酸酯、三異氰酸酯之聚異氰 酸S旨’存有異氰尿酸酯型聚異氰酸酯、縮二脲型聚異氰酸 _、胺基甲酸酯型聚異氰酸酯、脲基甲酸型聚異氰酸酯、 碳二醯亞胺型聚異氰酸酯等。 可併用使用該等異氰酸酯化合物(Η)。 作為異氰酸酯化合物(Η),較好是脂肪族三異氰酸酯化 合物’更好是1,8-二異氰酸S旨基-4-異氰酸自旨基甲基辛烧、 2,6_二異氰酸酯基己酸-2-異氰酸酯基乙基酯。 作為用以生成鍵結基(X)以及(y)代表之尿素鍵結或縮二 100809.doc -23 - 1291969 脲鍵結的活性氫化合物(I),可例示有水,一分子中具有一 個以上一級及/或二級胺基之化合物,一分子中具有一個 以上羥基之化合物。亦可併用該等化合物。較好是水或一 分子中具有一個以上羥基之化合物。作為一分子中具有一 個以上一級及/或二級胺基之化合物,可使用脂肪族胺、 脂環式胺、芳香族胺。作為脂肪族胺之例,可列舉甲基 胺、乙基胺、丙基胺、丁基胺、二丁基胺等之烷基胺;乙 一 胺、丙二胺
胺、三乙四胺、四乙五胺等之聚伸烷多胺;聚氧化丙烯二 胺、聚氧化乙烯二胺等之聚氧化烷撐多胺等。作為脂環式 胺之例,可列舉環丙胺、環丁胺、環戊胺、環己胺、異佛 爾酮二胺等》作為芳香族胺,可列舉苯胺、甲苯胺、节 胺、奈胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碾等。 作為活性氫化合物⑴使用之一分+中具有一個以上經基 之化合物’可例示㈣化合物與苯盼化合物。作為醇化: 物’可列舉甲ϋ、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、辛 醇、壬醇、癸醇、十-輯、月桂醇、十二燒醇、十八炫 醇、二十烷醇、烯丙醇、巴豆醇、炔丙醇、環戊醇、環己 酵、苯曱醇、肉桂醇、乙二醇單曱_、乙二醇單乙鍵、乙 二醉皁乙醚、二乙二醇單丁醚等之單醇類; 二醇、丙二醇、聚丙二醇、13_ ^ ^ 丁一醇、1,4-丁二醇、t 化雙紛A、新戊二醇、丙三醇 镗丄 ?工肀基丙垸、季戊四_ 專之夕㈣類。又,作為多元醇類亦可例示有—分子中旦 有兩個以上二級羥基之化合物之多元醇類,該—分子中具 100809.doc -24- 1291969 有兩個以上二級羥基之化合物係藉由一分子中具有一個以 上環氧基之化合物與一分子中具有一個以上羥基、緩基、 一級或二級胺基、或巯基之化合物反應所獲得者。該等之 醇化合物,其亦可係第一、第二或第三醇之任何一種。作 為酚化合物,可列舉苯酚(石炭酸)、甲酚、二甲苯紛、香 芽紛、莫替醇、萘酚等之單酚類;鄰苯二酚、間苯二紛、 對苯二酚、雙酚A、雙酚F、鄰苯三酚、間苯三酚等之多元 酚類。作為一分子中具有一個以上羥基之該等化合物,較 好是多元醇類或多元酚類。更好是多元醇類。 於由環氧樹脂用硬化劑(C)所成之芯表面,較好是分別 具有1〜1000 meq/kg以及1〜1000 meq/kg範圍之濃度的鍵結 基(X)以及鍵結基(y)。此處所述之濃度,其係指相對於環 氧樹脂硬化劑(C)之值。若鍵結基(X)濃度為1 meq/kg以 上,則有利於獲得對於機械性剪切力具有較高耐性之膠囊 型硬化劑。又,若在1〇〇〇 meq/kg以下,則有利於獲得高 硬化性。進而,較好鍵結基(χ)濃度範圍為ι〇〜3〇〇 meq/kg ° 右鍵結基(y)》農度為j meq/kga±,則有利於獲得對於機 械性剪切力具有較高耐性之膠囊型硬化劑。又,若為1〇〇〇 meq/kg以下’則有利於獲得高硬化性。進而,較好的鍵社 基(y)濃度範圍為10〜200 meq/kg。 又,於由環氧樹脂用硬化劑(C)所成之芯表面,除具有 =00以及鍵結基⑺以外,較好是具有吸收波數 755 em之紅外線之鍵結基(z)。亦可使用傅立葉變 100809.doc -25- 1291969 換式紅外分光光度計(FT-IR),測定鍵結基(z)。又,可使 用顯微FT-IR,測定環氧樹脂用硬化劑(c)之表面具有鍵結 基(Z)之情形。
A ^鍵結基(Z)中,作為特別有用者係胺基甲酸酯鍵結。該 月*基甲酸i旨鍵#,其係由於異氰酸g旨化合物⑻與一個分 -、有個以上备基之化合物的反應所生成。作為此處 =用之異氰酸S旨化合物⑻,可使用用以生成尿素鍵結、 、广腺鍵結使用之異氰酸酯化合物(η)。 :、、、用X生成鍵結基(z)之代表之尿素鍵結使用的一分子 二具有-個以上經基之化合物,可使用脂肪族飽和醇、脂 :::飽和醇、脂肪式醇、芳香族醇等之醇化合物以及紛 :%作為脂肪族醇,可列舉甲醇、丙醇、丁醇、戊 ^ 己醇、庚醇、辛_ 醇、十 -壬醇、癸醇、十-烷醇、月桂 單甲:、十八貌醇、二十燒醇等之單醇類;乙二醇 之乙-醇„„一知早乙醚、乙二醇單丁峻、乙二醇單己醚等 之乙一醇早烷基醚類; 二醇…二醇、新戊:醇等Γ二醇、丙二醇、聚丙 經甲基内貌等之三元醇^ 凡醇類;丙三醇、三 為脂肪族不,_戊四醇等之四A醇類等。作 作為脂if^ 』♦烯丙知、巴豆醇、炔丙醇等。 巧月曰%式醇,可列舉 等。作為料族醇,可列舉笨二甲醇 該等醇亦可係第_、第 %、肉桂醇等之單醇類。 醇化合物亦可使用藉由:::醇之任何-種。又,作為 合物與-分子中具有—個::有:個以上環氧基之化 I基、綾基、一級或二級胺 100809.doc -26- 1291969 基、疏基之化合物的反應所獲得之-分子中具有一個以上 二級羥基之化合物。作為酚化合物,可列舉苯酚、甲酚、 二甲⑽、香$紛、莫㈣、萘料之—㈣,鄰苯二 酚、間本一酚、對苯二酚、雙酚A、雙酚F等之二元酚 苯三酚、間苯三酚等之三元酚類。作為一分子中具有—個 以上經基之該等化合物,較好是具有經基之二元以上之㉒ 化合物或紛化合物。 7
若為200 meq/kg以下,則有利於獲得高硬化性。鍵結基α) 濃度靶圍,更好是5〜100 meq/kge可藉由揭示於專利文獻 1之方法H鍵結基⑴、鍵結基(y)以及鍵結基⑷之漠 度0 含有環氧樹脂用硬化劑(c)之芯表面的鍵結基⑷之較佳 濃度範圍為1〜200 meq/kge此處所述之濃度,係相對於‘ 氧樹脂用硬化劑(C)之值。若鍵結基⑷濃度為i叫/㈣ 上,則有利於形成對於機械性剪切力具有較高耐性之殼, 含有環氧樹脂用硬化劑(C)而成之芯表面的鍵結基(χ)、 鍵結基(y)以及鍵結基(z)之存在區域合計厚度,較好是平 均層厚為5〜1000 nm。當為5 nm以上時,可獲得儲存穩定 性,當為1000 nm以下時,可獲得實用的硬化性。此處所 述之層厚度,其可藉由透過型電子顯微鏡測定。含有環氧 樹脂硬化劑(C)之芯表面的鍵結基之合計厚度,特別好是 平均層厚為10〜100 nm ° 該表面之鍵結基相對於含有環氧樹脂硬化劑(c)而成之 芯的比值,其質量比為100/1〜100/100。該範圍内時,方可 100809.doc -27- 1291969 同具有儲存穩定性與硬化性。較好是ι〇〇/2〜ι〇〇/8〇,更 好是 100/5〜100/60,尤其好是 1〇〇/1〇〜1〇〇/5()。 作為使鍵結基存在於含有環氧樹脂硬化劑((:)而成之芯 f面之方法,可列舉下述方法:於溶解鍵結基成分且分散 環氧樹脂硬化劑(c)之分散介質中,降低鍵結基成分之溶 解度,而析出於環氧樹脂硬化劑表面的方法;於分散 環氧樹脂硬化劑(c)之分散介質中,實行鍵結基之形成反 應,使鍵結基析出於環氧樹脂硬化劑(c)表面,或將環氧 〇月曰硬化劑(c)表面作為反應場所,於此處生成鍵結基之 方法等。因後者之方法可同時實行反應與被覆,故而較 好。 乍為此處所述之分散介質,可例示溶劑、可塑劑以及樹 月曰類等。又,亦可使用環氧樹脂作為分散介質。 、作為溶劑,例如可例示苯、甲苯、二甲苯、環己烧、礦 ’由精、石腦油等之碳氫類;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁 馨 專之_類,酷酸乙g旨、醋酸_正丁醋、丙二醇單甲基 乙醚醋酸酯等之酯類;甲醇、異丙醇、η-丁醇、丁基溶纖 二 丁基卡必醇等之醇類;以及水等。作為可塑劑,可例 示鄰笼-田私 〜本一甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二(2-乙基己酯)等之鄰 二二甲酸二酯系,己二酸二(2-乙基己酯)等之脂肪族二鹼 酉文知系,磷酸三(甲苯)酯等之磷酸三酯系,聚乙二醇酯等 曰系荨。作為樹脂類,可例示有石夕氧樹脂類、環氧 樹脂類、酚樹脂類。 、 '建、°基被覆環氧樹脂硬化劑(C)之方法中,作為可作 l〇〇B09.doc -28- 1291969 為分散介質使用之環氧樹脂’例如可例示有將雙紛A、雔 酚F、雙酚AD、雙酚S、四曱基雙酚A、四甲基雙盼f、〇 甲基雙酚AD、四甲基雙酚S、四溴雙酚a、四氣雙紛A、 四氟雙酚A等之雙酚類實施縮水甘油化之雙盼型環氧樹 脂;將雙酚、二羥基萘、二羥基苯、9,9_雙(4_羥基苯基) 苟等其它二元酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將丨^ ^ 三(4-羥苯基)甲烷、4,4-(1-(4-(1-(4-羥基苯基卜丨·甲基乙基) 苯)亞乙基)雙酚等三酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將 春 U,2,2-四(4·羥基苯基)乙烷等之四酚類實施縮水甘油化之 環氧樹脂;將酚類酚醛、甲酚酚醛、雙酚A酚駿、漠化盼 類盼酸、溴化雙酚A酚醛等之酚醛類實施縮水甘油化之盼 醛型環氧樹脂等;將多元酚類實施縮水甘油化之環氧樹 脂,將丙三醇或聚乙二醇等多元醇實施縮水甘油化之脂月^ 方矢鱗型環氧樹脂,將對經基苯甲酸、對經基萘甲酸等声美 羧酸實施縮水甘油化之醚酯型環氡樹脂;將如鄰苯二甲 φ 馱、對苯二甲酸之聚羧酸實施縮水甘油化之酯型環氧樹 脂;4,4_二胺基二苯基甲烷或間胺基苯酚等之胺化合物之 縮水甘油化物或二縮水甘油基異尿氰酸酯等之胺型環氧樹 脂等之縮水甘油型環氧樹脂,以及3,4•環氧環己基甲基-3’,4L環氧環己烷羧酸酯等之脂環族環氧化物。 忒等之中,因環氧樹脂組合物之儲存穩定性較高,故而 較好是縮水甘油型環氧樹脂,因硬化物之黏接性或耐熱性 優良,故而更好是將多元酚類實施縮水甘油化之環氧樹 月曰,尤其好的是雙盼型環氧樹脂。進而尤其好的是將雙酚 100809.doc -29- 1291969 κ %縮水甘油化之環氧樹脂與將雙紛F實施縮水甘油化之 壞氧樹脂。特別好的是將雙酚A實施縮水甘油化之環氧樹 脂。 於將環氧樹脂硬化劑(C)表面作為反應#戶斤,在此處生 成鍵結基之方法中,異氰酸酯化合物(H)與活性氫化合物 ⑴之反應,通常可於」〇r〜15(rc溫度範圍下反應1〇分鐘 〜12小時。 對於異氰酸酯化合物(H)與活性氫化合物⑴之量比,不 會加以特別限定,但通常異氰酸酯化合物(H)中之異氰酸 酉旨基與活性氫化合物⑴中之活性氮之當量比為i : ·· 1000範圍内。 作為揭示於本發明之環氧樹脂用微膠囊型硬化劑⑴)之 忒,使用含有環氧樹脂用硬化劑與環氧樹脂之反應 生成物的皮膜(c2)成分之情形時之反應,其通常於1〇<t 〜150°C,較好是(TC〜loot溫度範圍内,反應卜168小時, 較好是2小時〜72小時,亦可於分散介質中反應。作為分散 介質,可例示有溶劑、可塑劑等。又,可使用環氧樹脂 (E)本身作為分散介質。 作為溶劑,例如可例示有苯、甲苯、二甲苯、環己烷、 礦油精、石腦油等碳氫類;丙酮、甲基乙基酮、甲基2丁 基輞等酮類;醋酸乙酯、醋酸正丁酯、丙二醇單甲基乙醚 醋酸醋等之㈣;甲醇、異丙醇、n_丁醇、丁基溶纖素、 丁基卡必%等之醇類’纟等。作為可塑劑,可例示有鄰苯 二甲酸二丁醋、鄰苯二甲酸二(2_乙基己酷)等之鄰苯二甲 100809.doc -30- 1291969 酸二酯系,己二酸二(2-乙基己酯)等脂肪族二鹼酸酯系, 磷酸三(甲苯)酯等磷酸酯系,聚乙二醇酯等二醇酯系等。 對於環氧樹脂硬化劑(C)與環氧樹脂(E)反應時之質量 比,不會加以特別限定,但通常是1 : 0.001〜1 : 1000範 圍,較好是1 : 0.01〜1 : 100範圍。 作為用皮膜(C2)被覆含有環氧樹脂硬化劑(c)而成之芯的 方法,可列舉下述方法:溶解皮膜(C2)且分散環氧樹脂硬 化劑(C)之分散介質中,降低皮膜(c2)之溶解度,而使皮膜 籲 (c2)析出於環氧樹脂硬化劑(C)表面的方法;於分散環氧樹 脂硬化劑(C)之分散介質中,實行皮膜(c2)之形成反應,而 使皮膜(c2)析出於環氧樹脂硬化劑(c)表面之方法;或將包 含%氧樹脂硬化劑(C)之芯表面作為反應場所,於此處生 成皮膜(c2)之方法等。因後兩種方法可同時進行反應與被 覆,故而較好。 又,後者之情形時,本發明之胺系硬化劑係亦可使用本 心中之裱氧樹脂用硬化劑,亦可另外添加。 被覆本發明之環氧樹脂硬化劑(C)表面之殼的皮膜(〇2)厚 度,較好是平均層厚5〜1000 nm。當為5 nm以上時,可獲 侍儲存穩疋性,當為1〇〇〇 nm以下時,可獲得實用的硬化 〖此處所述之層厚度,其可藉由透過型電子顯微鏡觀 察。殼厚度,特別好是平均層厚5〇〜7〇〇腿。 又本毛明之裱氧樹脂(E)所含之高溶解性環氧樹脂 (G),其特徵在於:溶解 解度,數為8.900〜12.00。若溶解度 參數大於12.00 ’則會降低硬化物之耐水性,若小於 100809.doc -31 · 1291969 _,則會降低環氧樹脂組合物之硬化 之方面’高溶解性環氧樹脂⑼ 慮到如此 8.95〜9.5,更好是9〇〇 又 > 數較好是 好的是9.H)〜9.14。 ^好的是9抓9.15,特別 又’本發明之環氧樹脂⑻所含之高溶解性 之溶解性參數’ A可蕤由下述方弋戈〜 于() 、了藉由下述方式求得:該環氧樹脂基本 構造中之環氧基之末端碳與氧分子間之鍵結分裂,末端碳 原子直接鍵結於其它分子,氧原子形成羥基之構造,對= 上述構造將表1所示之參數代入下述式(1)加以計算。 — [數1] 式(1) [表1] 表1 構造 Fi 構造 Fi -ch3 147.3 -OH 225.84 _ch2_ 131.5 -H(酸性) -50.47 >CH- 85.99 -OH(芳香環) 170.99 >C< 38.52 -NH2 225.56 ch2= 126.54 -NH- 180.03 -CH= 121.53 C=N 254.56 >C = 84.51 -NCO 358.66 -CH=(芳香環) 117.12 -S- 209.42 -c=(芳香環) 98.12 C12 ----- 1 ----— 342.67 100809.doc -32- 1291969 -〇 -(鍵、縮.) 114.98 C卜1級 205.06 -〇-(環氧) 176.20 CM、2 級 208.27 -C00- 326.58 Cl、芳香環 161.0 >c=o 262.96 Br 257.8 -CHO 292.64 Br、芳香環 205.60 (C0)20 567.29 F 41.33 若列舉如此之高溶解性環氧樹脂(G)之例,可例示有1,2· 二羥基苯、1,3-二羥基苯、1,4_二羥基苯、3-甲基-1,2·二羥 基苯、4-甲基-1,2-二羥基苯、2-曱基-1,3-二羥基苯、4-甲 基-1,3-二羥基苯、2-甲基-1,4-二羥基苯、3-乙基-1,2-二羥 基苯、4-乙基-1,2-二羥基苯、2-乙基-1,3-二羥基苯、4-乙 基-1,3 -二經基苯、2 -乙基-1,4 -二經基苯、3 ·丙基-1,2 -二經 基苯、4-丙基-1,2-二羥基苯、2-丙基-1,3-二羥基苯、4-丙 基-1,3 ·二赵基苯、2 _丙基-1,4 -二經基苯、3 -異丙基-1,2 -二 羥基苯、4-異丙基-1,2-二羥基苯、2-異丙基-1,3-二羥基 苯、4-異丙基-1,3_二羥基苯、2_異丙基-1,4-二羥基苯、3-第三丁基-1,2_二羥基苯、4-第三丁基-1,2-二羥基苯、2-第 三丁基-1,3-二羥基苯、4-第三丁基-1,3-二羥基苯、2-第三 丁基-1,4-二羥基苯、3·丁基-1,2-二羥基苯、4-丁基-1,2-二 羥基苯、2-丁基-1,3-二羥基苯、4-丁基-1,3-二羥基苯、2-丁基-1,4-二羥基苯、1,2-二羥基萘、1,3-二羥基萘、1,4-二 羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、1,8-二羥基萘、 2,3-二羥基萘、2,4-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基 萘、1,8-二羥基萘之縮水甘油化合物等。其中,較好是 100809.doc •33- 1291969 1,3-二羥基苯、2_甲基·L4·二羥基苯、2_第三丁基」氺二 羥基笨等。 ’一 又本發明之環氧樹脂(E)中所含之高溶解性環氧樹脂 (G)之一醇末端雜質成分,較好是相當於高溶解性環氧樹 脂基本構造成分之0.001〜30%。 於本說明書中,所謂二醇末端雜質成分,其係指高溶解 性環氧樹脂之基本構造於兩末端具有環氧基,對此成為至 少任何一個環氧基具有〇H基之構造(二醇構造)。 若高溶解性環氧樹脂(G)之二醇末端雜質成分對於高溶 解性環氧樹脂基本構造成分的比率高於·,則會降低硬 化物之耐水性,若低於請1%則會降低環氧樹脂組合物之 硬化性。考慮到如此方面,高溶解性環氧樹脂之二醇末端 雜質成分對於高溶解性環氧樹脂基本構造成分的比率,較 好是0.01〜25。/。,更好是〇·1%〜2〇%,尤其好的是 1·〇%〜15%,特別好的是1〇%〜14〇/。。 本發明之環氧樹脂(Ε)中所含之高溶解性環氧樹脂之 二醇末端雜質成分料高溶解性環氧樹脂基本構造成分之 比率,其可藉由揭示於實施例項之方法求得。 又本發明之裱氧樹脂(E)中所含之高溶解性環氧樹脂 (G),其特徵在於:硬化後之交聯間分子量為〜15〇。若 交聯間分子量大於15G,則會降低硬化物之耐熱性或減少 硬化時之硬化收縮,導致被著體間之黏接力不足,又,若 1於105則會使硬化物變得脆弱。考慮到如此方面,環氧 樹脂⑹中所含之高溶解性環氧樹脂⑹之硬化後之交聯間 100809.doc -34- 1291969 分子置’較好是1〇7〜145,更好是1〇8〜14〇,尤其好的是 109〜130 ’特別好的是110〜120。 高溶解性環氧樹脂(G)硬化後之交聯間分子量,其係以 基本構造式所含之環氧基數除以環氧樹脂之基本構造式之 單體分子量所獲得之數值規定。 本^明之環氧樹脂組合物,其特徵在於··對於環氧樹脂 用微膠囊型硬化劑(D)l〇〇重量份,添加10〜50000重量份之 環氧樹脂(E)。若環氧樹脂(E)多於50000,則會降低硬化 ί*若]於1 〇則會提面環氧樹脂組合物之黏度而降低作業 性。考慮到如此方面,對於環氧樹脂用微膠囊型硬化劑 ()00重畺伤,環氧樹脂(Ε)之添加量較好是100〜5000, 更好是130〜400,尤其好的是150〜300。 又,本發明之環氧樹脂組合物,其特徵在於··對於環氧 樹脂(Ε),含有心丨重量%以上之溶解度參數8·9〇〇〜ι2•⑻之 高溶解性環氧樹脂(G)。當未滿⑴丨重量%之情形時,無法 充分發揮本發明之效果(特別是’低溫硬化性與儲存穩定 性)。又,對於其上限值並未加以特別限定,但當高溶解 性環氧樹脂之含有量提高時,存有吸水率上升之傾向。考 慮到如此方面,高溶解性環氧樹脂(G)之含有率較好是 1%〜99%,更好是5%〜50%,尤其好的是1〇%〜4〇%,特別好 的是20%〜30%。 产為同時毅高硬化性㈣存穩定性,環氧樹脂⑻之全 氣量較好是2000 ppm以下。 進而較好是1000 ppm以下,更好是5〇〇 ppm以下, 進而 100809.doc -35- 1291969 更好是300 ppm以下,尤其好的是200 ppm以下,進而尤其 好的是100 ppm以下,特別好的是80 ppm以下,進而特別 好的是50 ppm以下。 又,為易於控制殼形成反應,全氣量較好是0.01 ppm以 上。進而較好是0.02 ppm以上,更好是0.05 ppm以上,進 而更好是〇·1 ppm以上,尤其好的是0.2 ppm以上,進而尤 其好的是〇. 5 ppm以上。例如,全氣量之範圍較好是0.1 ppm以上200 ppm以下,更好是0.2 ppm以上80 ppm以下, 尤其好的是0.5 ppm以上50 ppm以下。所謂本發明之全氣 量,其係指化合物所含之有機氯以及無機氯之總量,相對 於化合物之質量基準之數值。 作為本發明之環氧樹脂用母膠型硬化劑(F)之環氧樹脂 組合物,其特徵在於··全氯量為2000 ppm以下。全氣量越 低反應性越高,又,考慮到可靠性較高之方面,較好是電 子材料中使用該環氧樹脂組合物。全氣量更好是1 500 ppm 以下,進而更好的是1000 ppm以下,更加好的是500 ppm 以下,進而更加好的是400 ppm以下,尤其好的是300 ppm 以下,進而尤其好的是200 ppm以下,特別好的是100 ppm 以下,進而特別好的是50 ppm以下。 可藉由揭示於實施例項之方法,規定本發明之環氧樹脂 組合物之全氯量。 本發明之環氧樹脂(E),其特徵在於:含有1%以上之本 說明書揭示之高溶解性環氧樹脂(G),但只要環氧樹脂(E) 屬於不損害作為本發明目的之效果的範圍内,就不會對其 100809.doc -36- 1291969 加以特別限定。若列舉如此之環氧樹脂(E)之—例,例如 可例示有將雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚s、四甲基雙酚 A、四甲基雙料、四甲基㈣AD、四甲基雙紛s、二漠雙 紛A、四氯㈣A、讀㈣A等之料類實施縮水甘油化 $雙酚型環氧樹脂;將雙酚、9,9_雙(4_羥基苯基)苟等其 它二元酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將m —三(4·羥 基苯基)甲烷、4,4-(1-(4-(1_(4_羥基笨基)小甲基乙基)苯^ 亞乙基)雙酚等三酚類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將 1 ’ 1,2,2-四(4·羥基苯基)乙烷等之四酚類實施縮水甘油化之 環氧樹脂;將酚類酚醛、甲酚酚醛、雙酚A酚醛、溴化酚 類酚醛、溴化雙酚A酚醛等之酚醛類實施縮水甘油化之酚 醛型環氧樹脂等;將多元酚類實施縮水甘油化之環氧樹 脂;將丙三醇或聚乙二醇等多元醇實施縮水甘油化之脂肪 知:型環氧樹脂;將對經基苯甲酸、對經基蔡甲酸等經基 =酸實施縮水甘油化之醚酯型環氧樹脂;將如鄰苯二甲 7、對苯二甲酸t聚叛酸實施縮水甘油化 < 醋型環氧樹 =,4,4-二胺基二苯基甲烷或間胺基苯酚等之胺化合物之 、广^甘油化物或二縮水甘油基異尿氰酸酯等之胺型環氧樹 脂等^縮水甘油型環氧樹脂,以及3’4·環氧環己基甲基· 3 ’4-裱氧環己烷羧酸酯等之脂環族環氧化物等。但是,高 溶解性環氧樹脂並不包含在内。 可單獨使用或併用該等環氧樹脂。 、作為製造本發明之環氧樹脂組合物之方法,可例示有下 V去例如使用二根滾筒等,將預先製造之環氧樹脂用 100809.doc .37- 1291969 硬化劑(C)及/或環氧樹脂用膠囊型硬化劑(D)分散於環氧樹 脂(E)的方法;或,於環氧樹脂(E)中實行環氧樹脂用硬化 劑(C)以及/或環氧樹脂用膠囊型硬化劑(D)之被覆反應,獲 得硬化劑,同時獲得環氧樹脂用母膠型硬化劑(F)之方法 等。後者之生產性較高,故而較好。 本發明之環氧樹脂組合物,較好是室溫下為液狀或25它 之黏度為1〇〇〇萬mPa.s以下之糊膠狀。更好是25它之黏度 為50萬mPa.s以下,尤其好的是,特別二 鲁 的疋3〇〇〇〜20萬mPa.s。 由於黏度越低作業性越高,可降低附著於容器之量而降 低廢棄物,因此較好。 本發明之環氧樹脂用母膠型硬化劑(F),其含有環氧樹 : = 及/或環氧樹脂用硬化劑⑼、環氧 :及::解性環氧樹脂⑹,可於不降低其功能之範圍 内有其它成分。其它成分 量%。 匕成刀之3有1,較好是未滿30質 可於%氧樹脂(J)中,混合本發明产> (Γ λ 7} / -¾ τ® 衣乳树脂用硬化劑 或哀氧樹脂用微膠囊 母膠型硬化劑(F),”)及/或環氧樹脂用 %氣樹脂組合物。 用於本發明之環氧樹脂組合物 每一分子中平均1 其亦可係 丁 β具有兩個以上環氧某去 ⑻相同。例如可例 者,亦可與環氧樹脂 S、四甲基雙盼I 雙紛F、雙紛AD、雙紛 土又酚A、四甲基雙酚F、四 雙酚S、四溴雙酚 r暴又酚AD、四甲基 '四氣又紛A、四氟雙盼A等之雙紛類 100809.doc -38- 1291969 實施縮水甘油化之雙酚型環氧樹脂;將雙酚、二羥基萘、 9,9-雙(4-羥基笨基)芴等其它二元酚類實施縮水甘油化之 環氧樹脂;將1,1,1-三(4-羥基苯基)甲烷、4,4-(1-(4-(1-(4-罗至基苯基)-1-甲基乙基)笨)亞乙基)雙酚等三酚類實施縮水 甘油化之環氧樹脂;將m2·四(扣羥基苯基)乙烷等之四 紛類實施縮水甘油化之環氧樹脂;將酚類酚醛、曱酚酚 駿、雙紛A酶酸、溴化酚類酚醛、溴化雙酚a酚醛等之酚 駿類實施縮水甘油化之酚醛型環氧樹脂等;將多元酚類實 鲁 %縮水甘油化之環氧樹脂;將如丙三醇或聚乙二醇等之多 疋醇實施縮水甘油化之脂肪族醚型環氧樹脂;將對羥基苯 甲I、對羥基奈曱酸等羥基羧酸實施縮水甘油化之醚酯型 環氧樹脂;將如鄰苯二甲酸、對苯二甲酸之聚羧酸實施縮 水甘油化之酯型環氧樹脂;4,4_二胺基二苯基甲烷或間胺 基苯酚等之胺化合物之縮水甘油化物或三縮水甘油基異尿 氰酸酯等之胺型環氧樹脂,以及3,‘環氧環己基甲基_3,,4,_ _ 壞氧環己燒羧酸酯等之脂環族環氧化物等。 自更化f±、硬化物之特性方面,決定本發明之環氧樹脂 、、且口物與裱氧樹脂⑴之混合比,較好是對於環氧樹脂 (J)100貝里份’使用〇1〜1〇〇質量份之本發明之環氧樹脂組 2物。更好是0·2〜8〇質量份,尤其好的是G 5〜6(^量份。 " 貝冕伤以上時,可獲得滿足實用的硬化性能,當 為100質ΐ份以下時,可無需產生本發明之環氧樹脂組合 物I刀佈Γ均,就可賦予具有均衡之硬化性能之硬化劑。 又,亦可於本發明中使用之環氧樹脂用硬化劑及/或 100809.doc -39- 1291969 銥虱樹脂用微膠囊型硬化劑(〇)及/或環氧樹脂用母膠 化J (F)中,混合環氧樹脂之高分子量體且 性之通常稱為苯氧基樹脂的樹脂。 有自身成媒 士亦可於本發明中使用之環氧樹脂用硬化劑(C)及/或環& 樹脂用微膠囊型硬化劑(D)及/或環氧樹脂用母膠型硬^ = (F)中,併用選自由酸酐類、酚類、醯肼類以及胍類所組 成之群之至少一種硬化劑(κ)。 作為酸酐類,例如可例示有鄰苯二甲酸酐、偏笨三酸 酐、均苯四曱酸酐、六氫鄰苯二曱酸酐、四氫鄰笨二甲酸 酐、3-氣鄰苯二甲酸酐、‘氣鄰苯二曱酸酐、二苯甲_四 羧酸酐、琥珀酸酐、曱基琥珀酸酐、二甲基琥珀酸酐、二 氣琥珀酸酐、曱基耐地酸(methylnadic acid)、十二燒基球 珀酸、氣菌酸酐、馬來酸酸酐等。作為酚類,例如可例示 有紛類紛駿、甲酚酚醛、雙酚A酚醛等。作為醯肼類,例 如可例示有琥珀酸二醯肼、己二酸二醯肼、鄰苯二甲酸二 酉避肼、間苯二甲酸二醯肼、對苯二甲酸二醯肼、對經基笨 甲酸酿肼、水楊酸醯肼、苯基胺基丙酸醯肼、馬來酸二酿 胼等。作為胍類,例如可例示有二氰基二醯胺、曱基胍、 乙基胍、丙基胍、丁基胍、二甲基胍、三甲基胍、苯基 胍、二苯基脈、甲苯甲醯脈等。 硬化劑(K)中,較好是胍類以及酸酐類。進而更好是二 氰基二醯胺、六氫鄰苯二甲酸酐、曱基四氫鄰苯二甲酸 酐、甲基耐地酸酐。於使用硬化劑(K)之情形時,對於環 氧樹脂(E)l 00質量份,較好是使用1〜200質量份之硬化劑 100809.doc -40- 1291969 之硬化劑⑻,可賦予硬化性與儲 ’且可獲得耐熱性、耐水性良好之 本發明之環氧樹脂組合物,其可含有環氧樹脂用微膠囊 m劑(d)、環氧樹脂⑻以及環狀顯醋化合物⑹。 藉此,可提高環氧樹脂組合物之儲存穩定性, 古 溫時之儲存穩定性。 ·疋阿
所謂上述環狀賴㈣合物(L),其係m構造中含 有硼之化合物’特別好的是2,2,氧基雙(5,5,.二甲基_ 3 氧雜硼雜環己烷)。 土 ’ ’ -
(K)。藉由使用該範圍内 存穩定性良好之組合物 硬化物。 作為上述環狀硼酸酯化合物(1〇之含有量,相對於環知 樹脂⑻100質量份為0.001〜1〇質量份,較好是0.01〜23 份,更好是0.05〜〇.9質量份。藉由使用該範圍内之上述: 合物’可賦予組合物之高溫時之儲存敎性良好之硬化, 並且可獲得不會損害本來之短時間硬化性、耐熱性、黏接 性、連接可靠性的良好硬化物。 :本t月中使用之環氧樹脂用硬化劑(C)及/或環氧樹脂 用微膠囊型硬化劑(D)及/或環氧樹脂用母膠型硬化劑(F) 中,亦可相應期望添加增量劑、補強材、填充材、導電微 粒子、顏料、有機溶劑、反應性稀釋劑、非反應性稀釋 劑、樹脂類、偶合劑等。作為填充劑之例,例如可列舉煤 焦/由玻璃纖維、石棉纖維、硼纖維、碳纖維、纖維素' 聚乙烯粉、聚丙烯粉、石英粉、礦物性矽酸鹽、雲母、石 棉粉、板岩粉、陶土、氧化鋁三水合物、氫氧化鋁、白堊 100809.doc -41 - 1291969 粉、石塊、石发西参4 一琀 ·、巧、二乳化銻、彭通聚醚纖維、二氧化 石夕、軋霧劑、鋅相 一、 手鋇白、重日日石、二氧化鈦、碳黑、石墨、 氧化鐵、金、叙伞、 ,_ 口 一 ,私、鐵粕荨,可相應其用途有效使用該等 "種作為有機溶劑,例如可列舉甲苯、二甲笨、 甲基乙基、甲甘 、 土 ^、丁基_、醋酸乙酯、醋酸丁酯等。作 為反應性稀釋 、 ^列如可列舉丁基縮水甘油醚、N,NL縮 水甘油基甲苯胺、苯基縮水甘油越、氧化苯乙婦、乙二 醉二縮水甘油鍵、丙二醇二縮水甘㈣ : 水甘油醚笨。备4 ^ 為非反應性稀釋劑,例如可列舉鄰苯二甲 酸二辛酯、鄰苯二 - 劑等。作為樹":二:酸二辛酯、石油系溶 χ θ類,例如可列舉聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯 二:丙烯酸樹脂、聚醚樹脂、三聚氰胺樹脂或胺基甲酸 等曰之改=樹脂、橡膠改性環氧樹脂、醇酸改性環氧樹脂 寺之改性%氣樹脂。 用:發明之環氧樹脂組合物之主成分,係環氧樹脂用 =⑽及/或環氧樹脂用微㈣型硬化_、環氧樹脂 硬化二溶解性環氧樹脂(G)、相應需要之環氧樹脂⑺以及 萨此二κ)β本發明之環氧樹脂組合物係藉由加熱硬化, 步成二由見所』望之性能’但此處所述之主成分,其係指 幵7成糟由加熱之硬化 更化反應之主體的成分’較好是占加熱硬 成刀之60〇/〇以上。更好是占7〇%以上。 如;:液性環⑽脂組合物中,作為與硬化無關之成分,例 舉增I、補強材、填充材、導電粒子、顏料、有 ’冷料及樹脂類等,對於—液性環氧樹脂組合物全體, 100809.doc -42- 1291969 軟好疋使用〇〜90質量%範圍之該等成分。 ::明之環氧樹脂組合物,其作為 =料、絕緣材料、導電材料、各向異性導電二材:填 劑,作為液狀=接Γ等較為有用;至於黏接 為有用;至於密封:或薄膜狀黏接劑、芯片接合材料等較 7、在封材,作為固形密封材或液 ㈣密封材等較為有用;至於 薄 料、填縫材料、谬材料等較為有用;至於底膠材 絕緣黏接薄膜1缝h 主H緣材料,作為 導兩好μ 緣勘接糊膠、阻焊劑等較為有用. 科,作為導電薄膜、導電糊膠等較為有用., 向異性導電材料, ”、、有用,至於各 電性糊膠等較為有用。作2性導電性薄膜、各向異性導 使用之情形時,1導電::::材料或各向異性導電材料 脂組合物後使用刀0本發明之-液性環氧樹 子,以1它八Γ、為導電粒子’可使用谭錫粒子,錄粒 孟屬被覆金屬表面之粒子,鋼盥銀之傾教、,w 之金屬粒子’或於例如苯乙:…、粒子 】聚氰胺樹[環氧樹赌、丙烯酸樹脂、:=、 埽·丁二歸樹脂等之樹脂粒子中’曰紛树月曰、苯乙 錫等之導電性薄膜實施被覆之粒子等,。通鎳常、,導:谭 ;:二左右之球形微粒子。於製成薄二:: 下述方法··於一液性 心霄心時,存有 例如聚醋、聚乙稀、聚醯亞:、’且:二中添力::容劑’塗敷於 溶劑之方法等。 來亂乙烯等基材後乾燥 作為絕緣材料或密封材使用之情形時,可於本發明之環 100809.doc -43- 1291969 氧樹脂組合财’添加二氧切料韻料填充劑 製成薄膜之情形時,存有下述方法:於環氧樹脂組合物中 添加溶劑,塗敷於聚酯等基材後乾燥溶劑之方法等。 [實施例] 雖然可依據實施例更詳細說明本發明,但本發明包含其 技術範圍以及實施態樣,並非限定於該等。實施例以及比 較例之「份」或「%」,只要對其未加以特別限制,即指 質量基準。
藉由下述方法,實行本實施例以及比較例之樹脂以及其 硬化物之物性評價試驗。 (1) 環氧當量 含有1當量之環氧基之環氧樹脂的質量(g),可依據ns K-7236 求得。 (2) 全氣量 將1 g試料溶解於25 ml之乙二醇單丁醚中,於其中添加 25 ml之1 N KOH之丙二醇溶液煮沸2〇分鐘後,以硝酸銀水 _溶液滴定。 (3)環氧樹脂(E)之全氯量 使用二甲苯’重複洗淨過濾環氧樹脂組合物直至環氧樹 脂消失為止。繼而,於l〇(rc以下減壓餾去濾液,獲得環 氧樹脂。將所獲得之環氧樹脂試料丨〜丨〇 g,滴定量成為 3〜7 ml之方式精秤,溶解於25 ml之乙二醇單丁醚中,於其 中添加25 ml之1 N KOH之丙二醇溶液煮沸20分鐘後,以硝 酸銀水溶液滴定。 100809.doc -44- 1291969 (4) 水解性氣量 將3 g試料溶解於50 ml之甲苯中,於其中添加25 ml之 0· 1 N KOH之甲醇溶液煮沸15分鐘後,以硝酸銀水溶液滴 定。 (5) 黏度 25°C下使用BM型黏度計測定。 (6) 軟化點 依據JIS K-7234(環球法)。 # (7)FT-IR 測定 使用日本分光(株式)會社製造之FT/IR-410,測定吸光 度。 (8) 分子量分佈 使用Tosoh(株式)會社製造之HLC8220GPC(檢測器: RI),管柱:PLgel 3 Mm IXED-E(POLYMAER LABORATORIES公司製造)兩根,溶離液:二甲基甲醯胺 1%溴化鋰溶液,檢量線:聚苯乙烯之條件下實行凝膠滲 ® 透色譜法,以重量平均分子量除以數平均分子量之數值表 示分子量分佈。 (9) 膠凝時間測定 使用(株式)TS Engineering公司製造之硫化儀-V型,根據 JIS K6300求得。 (10) 自環氧樹脂用母膠型硬化劑(F)分離環氧樹脂用微膠 囊型硬化劑(D) 使用二曱苯,重複洗淨過濾環氧樹脂組合物直至環氧樹 100809.doc -45- 1291969 脂消失為止。繼而,使用環己烷重複洗淨過濾直至二甲苯 消失。過濾環己烷,於50°C以下之溫度完全去除乾燥環己 烷。 (11) 自環氧樹脂用微膠囊型硬化劑(D)分離膠囊薄膜 使用甲醇,重複洗淨過濾膠囊型硬化劑直至胺系硬化劑 消失為止,於50°C以下之溫度完全去除乾燥甲醇。 (12) 高溶解性環氧樹脂基本構造 使用二甲苯’重複洗淨過濾環氧樹脂組合物直至環氧樹 _ 脂消失為止。繼而,於100°C以下減壓餾去濾液,獲得環 氧樹脂。 使用南速液體層析法分析所獲得之環氧樹脂,針對每個 /谷離伤減壓、鶴去分離液,使用MS、NMR以及IR分析殘 渣,將兩末端含有環氧基之構造設為基本構造。 (13) 高溶解性環氧樹脂之二醇末端雜質成分以及其構造 以與同溶解性環氧樹脂基本構造相同之方式,固定 分析圖上之二醇末端雜質成分分子峰值,藉由其面積比求 得局溶解性環氧樹脂之二醇末端雜質成分相對於高溶解性 環氧樹脂基本構造成分之面積比率。再者,將檢測波長設 為 254 nm 〇 (14) 熔融黏度 使用東機產業(株式)製造之RE-550H型黏度計(轉修Η ΗΗ4) ’以旋轉數2〇 rpm、測定溫度⑽。c條件下進行測 定。 (15) —液性環氧樹脂組合物之硬化性j 100809.doc -46 - 1291969 混合實施例或比較例中製造之環氧樹脂用母膠型硬化劑 3〇份與環氧樹脂Μ之1〇0份’從而製造-液性環氧樹脂, 航下測定膝凝時間,設為一液性環氧樹脂用組合物之 硬化性指標。 (16)—液性環氧樹脂組合物之儲存穩定性^ 混合實施例或比較例中製造之環氧樹脂用母膠型硬化劑 30份與雙酚A型環氧樹脂(環氧當量189以當量,全氯量 mo ppm :以下稱為環氧樹脂Ε_υι。。份,:而製:::
XX 性環氧樹脂’⑽下儲存一週,#由儲存後之黏度除以儲 存前之黏度之數值(以下稱為黏度倍率)評價儲存穩定性。 將黏度倍率未滿“倍設為◎,未滿2倍設為〇,2倍以上 未滿3倍設為△’ 3倍以上設為χ’儲存中凝膠化者設為 (1 7)環氧樹脂組合物之儲存穩定性_2 以非揮發成分成為鳩之方式,於環氧樹脂組合物中混 合醋酸乙醋/甲苯m之混合溶劑,25t下靜置i小時。以乾 _成為30 ,之方式塗敷該溶液,7〇Qc下加熱乾燥5分 鐘’去除組合物中之溶劑,5〇。 _ ⑷ 下儲存3天。5(rc下儲存3 天之前後,進行FT-IR測定,根攄9 ^ ^ 这〆 很蘇914 2峰值高度算出 環氧基殘存率,評價儲存穩定性。 (1 8)環氧樹脂組合物之硬化性—2 測定環氧樹脂組合物之膠凝眛 v 心胗喊時間,測定膠凝時間未滿5 7刀鐘之溫度,評價硬化性。 (19)環氧樹脂組合物之環氧基反應率 100809.doc -47- 1291969 以非揮發成分成為鄕之方式,於環氧樹脂組合物中混 合醋酸乙醋/甲苯m之混合溶劑,25t下靜置i小時。以乾 燥膜厚成為30㈣之方式塗敷該溶液,就下加熱乾燥5分 鐘,去除組合物中之溶劑,於之加熱板上進行30 kgW、20秒之熱壓接。壓接前後進行啊測定,根據 914 cm·!之峰值高度算出環氧基消失率,評價環氧基反應 率 〇 製造例1-1 | (胺加成物(A-1)之製造) 80C下,使雙酚A型環氧樹脂(環氧當量175 g/當量,全 氣量1600 ppm··以下稱為環氧樹脂al_i}i當量與2_甲基咪 唑1當量(活性氫換算),於^丁醇與甲苯之ιη混合溶劑中 (樹脂份50%)反應6小時。其後,減壓T2〇〇<t中實行蒸餾 直至未反應之2-甲基咪唑為未滿1〇〇 ppm為止,與溶劑一 同餾去從而獲得胺加成物A-1。所獲得之胺加成物之分子 量分佈為1.4。 _製造例1_2 (胺加成物(A-2)之製造) 除將2-甲基咪ϋ坐之裝人量設為2當量以外,其餘以與製 造例1-1相同之方式製造胺加成物,獲得胺加成物Α-2。所 獲得之胺加成物之分子量分佈為1;1。 製造例1-3 (胺加成物(A-3)之製造) 除將2曱基咪4之|人量設為Q 當量以外,其餘以與 100809.doc -48- 1291969 製造例1·1相同之方式製造胺加成物,獲得胺加成物冬3。 所獲得之胺加成物之分子量分佈為2.1。 製造例1_4 (胺加成物(Α-5)之製造) 除將2-甲基咪唑之裝入量設為〇7當量以外,其餘以與製 造例1 -1相同之方式製造胺加成物,獲得胺加成物Α-5。所 獲得之胺加成物之分子量分佈為3 · 7。 製造例2-1 (環氧樹脂G-1) 於具備攪拌裝置、溫度計之2公升三口燒瓶中,裝入第 二丁基對苯二紛166 g(l莫耳)、環氧氣丙烷185〇 §(2〇莫 耳)、縮水甘油296 g(4莫耳)、氣化四甲基銨〇·55 g,加熱 回机下加成反應2小時。繼而,將内容物冷卻至6〇,安 裝水分去除裝置後,添加48·5%氫氧化鈉183 g(2.2莫耳), 於反應溫度55〜60°C、減壓度1〇〇〜150 mmHg下連續共沸去 除生成之水,蒸餾液中使環氧氣丙烷層還原為反應系同時 進行閉環反應。將生成水達到56.5 ml·之點設為反應結束 點。 其後,重複減壓過渡、水洗,進而藉由減壓蒸顧回收殘 存之環氧氣丙烷,獲得粗環氧樹脂。 重複減壓蒸餾所獲得之粗環氧樹脂,獲得環氧樹脂G_ U環氧當量155、水解性氣含有量25 ppm、全氣含有量67〇 PPm、25t之黏度750厘泊、二醇末端雜質成分/基本構造 成刀一〇· 13、交聯間分子量139、溶解度參數8.93) 〇 100809.doc -49- !291969 製造例2-2 (環氧樹脂G-2) 除代替第三丁基對苯二酚166 g(i莫耳)使用間苯二酚11 ο g(l莫耳)以外,其餘以與製造例2-1相同之操作,獲得環氧 樹脂G-2(環氧當量115、水解性氣含有量18 ppm、全氣含 有量600 ppm、25 °C之黏度110厘泊、二醇末端雜質成分/ 基本構造成分(·一醇末端/基本構造)=0·12、交聯間分子量 111、溶解度參數9·13)。 製造例2-3 (環氧樹脂G-3) 除反應時未添加縮水甘油以外,其餘以與製造例2-1相 同之操作,獲得環氧樹脂G-3(環氧當量113、水解性氯含 有量30 ppm、全氣含有量600 ppm,25°C之黏度100厘泊、 一醇末端雜質成分/基本構造成分= 〇·〇3、交聯間分子量 111、溶解度參數9.13)。 製造例3 (環氧樹脂X) 除將48.5%氫氧化鈉設為158 g(19莫耳)以外,其餘以與 製造例2-1相同之操作,獲得環氧樹脂χ(環氧當量122、水 解性氯含有量1000 ppm、全氯含有量10000 ρρηι、25ι之 黏度120厘泊、二醇末端雜質成分/基本構造成分=〇1〇、 交聯間分子量111、溶解度參數913)。 將合成之環氧樹脂G-1〜G-3、X之性狀表示於表2。 100809.doc -50 - 1291969 表2 高溶解性環氧樹脂(G-1〜3、X)之性狀 環氧樹脂 G_1 G-2 G-3 X 環氧當量 155 115 113 122 二醇末端雜質成 分 0.13 0.12 0.03 0.10 全氣量(ppm) 670 600 600 10000 水解性氣量(ppm) 25 18 30 1000 溶解度參數 8.93 9.13 9.13 9.13 交聯間分子量 139 111 111 --—__ 111 黏度(厘泊) 750 110 100 ^_ 150 實施例1 熔融製造例1 -1中獲得之胺加成物A-1之1 〇〇質量份,於 其中均勻混合0.8質量份之2-乙基-4-甲基咪唑,室溫下冷 卻後粉碎,獲得軟化點97t、平均粒徑25 μπι之環Z樹月^ _ 用硬化劑C-1。於200質量份之環氧樹脂Ε-1中’添加1〇〇質 量份之胺系硬化劑Α-1、1.5質量份之水、5質量份之甲苯 二異氰酸醋,4(TC下攪拌且持續反應3小時。其後,5〇乞8 小時進行殼形成反應,獲得環氧樹脂用母膠型硬化劑 1 ° 使用二甲苯,自母膠型硬化劑F-丨分離環氧樹脂用微膠 囊型硬化劑,藉由FT-IR測定,可確認具有鍵結基⑻、 (y) 、 (z) 〇 100809.doc 51 1291969 士進而,#饧於100份之環氧樹脂E-1中添加所獲得之環氧 樹月曰用母膠型硬化劑F-!之3〇份時的一液性環氧樹脂組合 物之硬化性]與儲存穩定性」。將所獲得之結果表示於表 實施例2以及實施例3 以表3所示之比率,以與實施例〗相同之方式獲得環氧樹 脂用硬化劑C-2以及C_3。將所獲得之環氧樹脂用硬之 特性表示於表3。 進而,以表3之比率,以與實施例丨相同之方式獲得環氧 樹脂用母膠型硬化劑F_2以及F-3。以與實施例㈠目同之方 法丄確認任何-個均具有鍵結基(χ)、(y)、(z)之情形,以 與實施例1相同之方式,評價將母膠型硬化劑F_2以及F_3 作為硬化劑日寺的-液性氧樹脂組合物之硬化性」與儲存 穩定性-1。將評價結果表示於表3。 實施例4 80°C下,使1當量之雙酚F型環氧樹脂(環氧當量i65 當 量,全氣量300 ppm:以下稱為環氧樹脂&1_2)與2_甲基咪 唑1當量(活性氫換算),於n_丁醇與甲苯之"丨混合溶^中' (樹脂份50%)反應6小時。其後,減壓^2〇〇t餾去未反應 之2-甲基咪唑與溶劑,於2_甲基咪唑成為〇〇5質量%(相對 於樹脂份)之時刻結束蒸餾,獲得由分子量分佈14之胺加 成物(稱為胺加成物A_4)與作為低分子胺化合物(B)之〇 〇5 質量%之2-甲基咪唑所成的胺系硬化劑。將其於室溫下粉 碎,獲得軟化點101°C、平均粒徑2.4 μπι之環氧樹脂用硬 100809.doc •52- 1291969 化劑C-4。 進而’以表3之比率,以與實施例i相同之方式獲得母膠 呈硬化』F·4。以與實施例1相同之方式,確認具有鍵姓^ (小⑺、⑷之情形,以與實施例之方式,評價= • #型硬化劑F·4作為硬化劑時的-液性環氧樹脂組合物之 ⑨化性_1與儲存穩定性]。將評價結果表示於表3。 比較例1 、表斤示之比率,以與實施例1相同之方式獲得環氧樹 籲月旨用硬化劑C-5。將所獲得之環氧樹脂用硬化劑之特性表 示於表3。 ' 進而,以表3之比率,以與實施例丨相同之方式獲得母膠 型硬化劑K-5。卩與實施例⑼同之方式,評價將母膠型硬 化劑K-5作為硬化劑時的一液性環氧樹脂組合物之硬化性_ 1與儲存穩定性-1。將評價結果表示於表3。 如表3所示,於胺加成物(A-5)之分子量分佈超過3之本 比較例中,因硬化溫度條件下胺加成物(A-5)於環氧樹脂 (E)之擴散性降低,故而導致降低硬化性之結果。 比較例2 8〇°C下,使1當量之環氧樹脂e-ι與2-甲基咪唑〇85當量 (活性氫換算),於n_丁醇與曱苯之W1混合溶劑中(樹脂份 50%)反應6小時。此時之未反應2-曱基咪唑量為2 〇質量 %(相對於樹脂份)。其後,減壓下l8(rc中餾去溶劑,獲得 由分子量分佈為2.1之胺加成物(稱為胺加成物A_6)與作為 低分子胺化合物(B)之2.0質量%之2-甲基咪唑所成的胺系 100809.doc -53- 1291969 硬化劑。 之:: = Γ粉碎’獲得軟化點94t、平均粒徑2.5-之%乳树脂用硬化劑c_6。 進而,以表3之比率,盥者 乂與只軛例1相同之方式獲得母膠 t更化劑F-6。以盘訾你存丨】 ,,^ΪΙ? '幻1相同之方式,評價將母膠型硬 1 劑F·6作為硬化劑時的—液性環氧樹脂組合物之硬化性· ”錯存穩定性七將評價結果表示於表3。
表3▲所不’低分子胺化合物⑻超過丄質量份之本比較 :二’儲存期間低分子胺化合物(B)與環氧樹脂⑻反應, 獲得儲存穩、定性較低之結果。 比較例3 、 '示之比率(僅有胺加成物A-1 ),以與實施例1相 同之方式獲得胺系硬化劑。將所獲得之胺系硬化劑之特性 表不於表3。 以表3之比率以與實施例丨相同之方式獲得母膠型 硬化劑 K-7,以_ /、貫施例1相同之方式,評價將母膠型硬化 劑K-7作為硬化劑日夺的一液性環氧樹脂組合物之硬化性] 與儲存穩定性」。將評價結果表示於表3。 如表3所不’低分子胺化合物(B)未滿0·001質量份之本比 車乂例中製造母膠型硬化劑時無法形成緻密之殼,造成儲 存穩定性較低之結果。 比較例4 80 C下使i當量之環氧樹脂E-1與2當量之甲基咪唑(活 除氮換异)’於n_丁醇與甲苯之1/1混合溶劑中(樹份50%)反 100809.doc -54- Ϊ291969 應6小時。其後,減壓下18〇。(:餾去溶劑,獲得由分子量分 佈Μ之胺加成物(稱為胺加成物A-7)與作為低分子胺化合 物(B)的2.0質量%之2-甲基咪唑之胺系硬化劑。
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而可作為密封材。本組合物之液狀密封材,亦可作為絕續 黏接糊膠。 1 實施例7 將雙紛A型環氧樹脂(環氧當量25〇〇g/當 解於醋酸乙帽量份,於其中添加實施、:: 膠型硬化劑F-3之5Gf量份與粒徑5 _之導電杏母 金之交聯聚苯乙烯)8質量份後均勻混合,獐得一::鍍 :脂組合物。將其塗敷於聚醋薄膜上,6心乾:去 酸乙酯,獲得各向異性導電性薄膜。 ” 9 100809.doc -57- 1291969 將所獲得之各向異性導電性薄膜夾入電極間,於2〇〇t: 之加熱板上實行30 kg/cm2 ' 20秒之熱壓接之結果,使電極 間接合並導通’從而可作為各向異性導電性材料。 實施例8〜10以及比較例5〜6 表4中表示作為本發明之實施例5〜7、作為比較之比較例 5〜6。添加欄之各成分數字表示相對於胺系硬化劑? 1〇〇質 量份之質量份。 於非起泡捏煉混合機之杯中,投入表4所示之環氧樹脂 除⑻、胺系硬化劑P、水、MDI(4,4,_二苯基甲烷二異氰酸 酯)’室溫下攪拌3小時。進而添加環氧樹脂2,獲得環氧 樹脂組合物。 實施例11〜13以及比較例7〜8 將雙酚A型環氧樹脂(環氧當量25〇〇 g/當量)4〇份溶解於 醋酸乙醋30份中,於其中添加表5所示之環氧樹脂組合物 之60份與粒徑8 μιη之導電粒子(實施鍍金之交聯聚苯乙 稀)10份後均勻混合,獲得環氧樹脂組合物H塗敷於 聚醋薄膜上’ 70。(:下乾燥去除醋酸乙醋,獲得各向異性導 電性薄膜。 ' 將所獲侍之各向異性導電性薄膜夾入電極間,於汕〇。〇 之加熱板上實行3G kg/em2、2G秒之熱壓接。將其結果表示 於表5以及表6 〇 實施例14 於雙盼F型環氧樹脂(環氧當量165 g/當量,全氣量12〇〇 PPm’水解氣量4〇〇ppm)1〇〇份中,添加甲基六氯鄰苯二甲 100809.doc -58- 1291969 酸酐80份、球狀熔融二氧化矽粉末(平均粒徑10 μπι)300份 後均勻混合,於其中添加表4所示之環氧樹脂組合物1至3 中任何一種6份後均勻混合,獲得液狀密封材。 將所獲得之液狀密封材夾入基板與LSI間,100°C下加熱 3小時後進而於150°C下加熱3小時之結果,使液狀密封材 硬化,從而可作為密封材。本組合物之液狀密封材,亦可 作為絕緣黏接糊膠。 表4 實施例以及比較例表 實施例8 實施例9 實施例10 比較例5 比較例6 添加 胺系硬化劑P 100 100 100 100 100 環氧樹脂(E) BF BF BF BF BF 150 150 150 150 150 水 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 MDI 10 10 10 10 10 環氧樹脂2 F-1 F-2 F-3 X BA 50 50 50 50 50 環氧樹脂組合物 1 2 3 4 5 環氧樹脂組合物全氣量 700 680 680 2300 630 (ppm) 儲存穩定性-2(%) 70 65 60 65 60 硬化性-2(°C) 90 85 98 110 120 BF :雙酚F型液狀環氧樹脂(SP : 9.040,交聯間分子量 1 56,全氯量 300 ppm) 100809.doc -59- 1291969 BA :雙酚A型液狀環氧樹脂(sp : 8.895,交聯間分子量 170,全氯量 300 ppm) 胺系硬化劑P : 2-乙基-4-甲基咪唑環氧樹脂加成物、全氯 量:1300 ppm) ' 表5 實施例以及比較例表
實施例11 實施例12 實施例13 比較例7 比較例8 環氧樹脂組合物 1 2 3 4 5 電性特性(電阻)(Ω) <1 <1 1.9 5 7 剝離強度(N/cm) 14 15 10 6 4 環氧基反應率(%) 90 98 78 70 75 耐水性 〇 0 0 X X 0良好X不良 表6 實施例以及比較例表
實施例15 使製‘例1 中獲得之胺加成物A_ 1之1 〇〇質量份溶融, 於/、中均勻混合作為低分子胺化合物(B)之0.6質量份之2- I00809.doc -60- 1291969 =基4曱基咪唑,室溫下冷卻後粉碎,獲得軟化點π。。、 平均粒徑2.5 μιη之環氧樹脂用硬化劑cq。於15〇質量份之 ^氧樹脂E-丨中,添加1〇〇質量份之環氧樹脂用硬化劑C_ / ·、5貝里份之水、5質量份之甲笨二異氰酸酯,於4〇〇c y攪拌且持續反應3小時。其後,添加5〇份之高溶解性環 氧樹脂(^丨與〗份之環狀侧酸自旨化合物⑺),獲得成為潛在 ^硬化劑之環氧樹脂用母膠性硬化劑F-1。環氧樹脂用母 :〖生更化劑F-1之全氯量為7〇〇 ppm。使用二甲苯,自環氧 于曰用母膠型硬化劑丨分離環氧樹脂硬化用微膠囊型硬 化劑D-丨,藉由FT_IR測定確認具有鍵結基(χ)、(幻以及( 之情形。 士進而’評價於⑽份之環氧樹脂E-1中添加所獲得之環氧 2脂用母膠型硬化劑F]之3G份時的—液性環氧樹脂組合 之硬化性·1與儲存穩定性_丨。將所獲得之結果表示於表 7 〇 實施例16〜17 片、表7所不之比率,以與實施例丨5相同之方式,獲得 氧樹月曰用硬U C.2〜C%3。將所獲得之硬化劑之環氧 用硬化劑之特性表示。進而,以表7之比率,以與實 施例15相同之方式獲得環氧樹脂用母膠型硬化劑f_2〜f_ 與實施例15相同之方式’確認任何一個均具有鍵結 基⑻、⑺以及⑷之情形,以與實施例15相同之方 ^將壤氧樹脂用母膠型硬化劑Μ〜F.3設為硬化劑時的— 液性核氧樹脂組合物之硬化性-1與儲存穩定性·卜將評價 100809.doc -61 - 1291969 結果表示於表7。 實施例18 80°C下,使1當量之雙酚F型環氧樹脂(環氧當量165以當 量,全氣量300 ppm:以下稱為環氧樹脂&1_2)與2•甲基味 唑1當量(活性氫換算),於η-丁醇與甲苯之混合溶劑中 (樹脂份50%)反應6小時。其後,減壓下2〇〇°c中餾去未反 應之2-曱基咪唑與溶劑,於2_甲基咪唑成為〇〇5質量%(相 對於樹脂份)時刻結束蒸餾,獲得由分子量分佈14之胺加 _ 成物(稱為胺加成物A-4)與做為低分子胺化合物^)之〇 〇5 貝里〇/〇之2-曱基咪唑所成的胺系硬化劑。室溫下將其粉 碎,獲得軟化點10PC、平均粒徑2·4 μιη之環氧樹脂用硬 化劑C-4。 進而,以表7之比率,以與實施例丨5相同之方式獲得環 氧樹脂用母膠型硬化劑!^^。以與實施例15相同之方式, 相具有鍵結基⑻、⑺以及⑻之情形,以與實施例15相 同之方式,評價將環氧樹脂用母膠型硬化劑F-4設為硬化 ^時的一液性環氧樹脂組合物之硬化性_丨與儲存穩定性_ 1。將評價結果表示於表7。 。 比較例9 旦使用製造例W中獲得之胺加成物A-5,於其中使用〇·2質 伤之一乙一胺作為低分子胺化合物(Β),以與實施例i 5 相同之方式獲得環氧樹脂用硬化劑c_5。 得 樹脂用硬化劑C-5之特性表示於表7。 之- 進而,以義7夕ll ·* 衣7之比率以與實施例15相同之方式獲得環氧 _09.doc -62- 1291969 樹脂用母膠型硬化劑F-5。以與實施例15相同之方式,呷 ^將環氧樹脂料膠型硬化劑F_5設為硬化冑彳時的一液性 %氧樹脂組合物之硬化性]與儲存穩定性·1。將評價結果 表示於表7。 貝口 如表7所示,胺加成物(Α乃)之分子量分佈超過3之本比 車乂例中目硬化溫度條件下胺加成物(Α·5)對環氧樹脂⑻ 之擴散性降低,導致降低硬化性之結果。 比較例1 〇
粉碎表7所示之比率(僅有胺加成物Α-1),獲得軟化點 103C、平均粒徑2 5 μιη之胺系硬化劑。將所獲得之硬化 劑之J辰氧樹脂用硬化劑之特性表示於表7。 士 =而,以表7之比率以與實施例15相同之方式獲得環氧 樹脂用母膠型硬化劑。以與實施例15相同之方式,評價將 %乳樹脂用母膠型硬化劑設為硬化劑時的—液性環氧樹脂 組合物之硬化性―1與儲存穩定性·1。將評價結果表示於表 7 〇 比較例11 使用製造例1-1中獲得之胺加成物Α-1,於其中均勻混合 2 λ篁份之2-甲基咪唑作為低分子胺化合物(Β),室严下冷 卻後粉碎,獲得軟化點9rc、平均粒徑19㈣之環 用硬化劑C_6。將所獲得之環氧樹脂用硬化劑〇·6 :曰 示於表7。 ' 進而,以表7之比率以與實施例ls相同之方式獲得環氧 樹脂用母膠型硬化劑F_6e以與實施例15相同之方心評 100809.doc -63 - 1291969 時的一液性 將評價結果 !:環氧樹脂用母膠型硬化劑F_6設為硬化劑 &氧Μ月日組合物之硬化性4與储存穩定性-卜 表不於表7。 比較例12
C下使1田畺之環氧樹脂Ε-1與2當量之2-甲基咪唾 (活性氫換算),於η_τ醇與甲苯之ιη混合溶劑中(樹脂份 5〇%)反應6小時。其後,減壓下180°C餾去溶劑,獲得由作 為刀子1为佈1.1之胺加成物(稱為胺加成物A_7)與作為低 分子胺化合物(B)之20質量。/〇之2-甲基咪唑所成之胺系硬化 劑。 冷卻下將其粉碎,獲得軟化點60°C、平均粒控7·1 4瓜之 環氧樹脂用硬化劑C-7。 進而,以表7之比率以與實施例15相同之方式嘗試製造 母膠型硬化劑,但途中產生凝膠化從而無法獲得母膠型硬 化劑。
I00809.doc -64- 1291969 (NI55
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100809.doc -66 -

Claims (1)

1291 彩神ι〇387號專利申請案 中文+請專利範園替換本(95年12月) 十、申請專利範圍: I 1 · 一種硬化劑’其係含有胺加成物(Α)與低分子胺化合物 (B)作為主成分之環氧樹脂用胺系硬化劑,其中上述胺加 成物(A) ’其係由選自由羧酸化合物、磺酸化合物、異氰 酸酯化合物、尿素化合物以及環氧樹脂(al)所組成之群 之至少一種化合物與胺化合物(bl)反應所獲得之具有胺 基的化合物,上述低分子胺化合物(B)為具有一級、二級 及/或二級胺基之化合物,以胺加成物(A)之重量平均分 子量與數平均分子量之比值作為定義的分子量分佈為3 以下,低分子胺化合物(B)之含有量相對於胺加成物 (A) 100質量份為0 〇〇質量份。 2·如請求項1之硬化劑,其在25ι時為固體狀。 3.如請求項之硬化劑,其中上述胺加成物(α)係藉由環 氧樹脂(a 1)與胺化合物(bi)反應所獲得者。 4·如請求項1至3中任一項之硬化劑,其中上述低分子胺化 合物(B)為味η坐類。 5· —種環氧樹脂組合物,其為一環氧樹脂用母膠型硬化劑 (F),該環氧樹脂用母膠型硬化劑包含環氧樹脂用微 膠囊型硬化劑(D)及環氧樹脂(E);該環氧樹脂用微膠囊 型硬化劑(D)係含有芯及殼,該芯含有選自由請求項1至4 之硬化劑所組成之群之至少一種環氧樹脂用硬化劑(c), 該殼含有合成樹脂或無機氧化物,而被覆該芯;相對於 該微膠囊型硬化劑(D)100重量份,係含1〇〜5〇〇〇〇重量份 之環氧樹脂(E”該微膠囊型硬化劑(D)係分散於該環氧 100809-951222.doc 1291969 = (E)中;於該環氧樹脂組合物中,相料環氧樹脂 古’糸含有0·1%重量以上之高溶解性環氧樹脂⑴),該 η/合解丨生%氧樹脂(G)之溶解度參數為8.900〜12.00、且 硬化後之交聯間分子量為1〇5〜15〇;該環氧樹脂用母膠 型硬化劑(F)之全氯量為2000 ppm以下。 ' 士 2求項5之裱氧樹脂組合物,其中上述高溶解性環氧 树月曰(G) 3有相當於該高溶解性環氧樹脂之基本構造成分 的0.001〜30%之二醇末端雜質成分。 月求項5或6之裱氧樹脂組合物,其中上述環氧樹脂(e) 之全氯量為2000 ppm以下。 8·:請求項5至7中任一項之環氧樹脂組合物,其中殼被覆 心之上述裱氧樹脂用微膠囊型硬化劑(D),於表面至少含 有吸收波數1630〜1680 cm」之紅外線之鍵結基(χ)與吸收 波數1680〜1725 cm]之紅外線之鍵結基⑺,上述芯含有 選自由請求項1至4之硬化劑所組成之群之至少一種環氧 树月曰用硬化劑(C),上述殼含有藉由異氰酸酯化合物(H) 與活性氫化合物⑴之反應獲得之皮膜(cl)以及/或藉由環 氧樹脂用硬化劑(C)與環氧樹脂(E)之反應獲得之皮膜 (c2)。 9· 一種環氧樹脂組合物,其包含環氧樹脂(j)i〇〇質量份, 與含有選自由請求項1至8中任一項之硬化劑所組成之群 之至少一種硬化劑的胺系硬化劑〇〇質量份作為主成 分。 10·如請求項5至9中任一項之環氧樹脂組合物,其中相對於 100809-951222.doc -2- 1291969 上述環氧樹脂(E) 100質量份,含有1〜200質量份選自由酸 野類、酚類、醯肼類以及胍類所組成之群之至少一種硬 化劑(K)。 U·如請求項5至10中任一項之環氧樹脂組合物,其含有環 氧樹脂用微膠囊型硬化劑(D)、環氧樹脂(E)以及環狀硼 酸酯化合物(L)。 12.如請求項11之環氧樹月旨組合物,其中上«狀硼 甲基-1,3,2-氧雜硼雜環己爲 合物(L)為2,2f-氧雙 (oxaborinane))。 13·如請求項π或12之環翁 醋化合物(L)之添加量7脂組合物’其中上述環狀和 份_〜1〇質量份。’相對於上述環氧樹脂⑻1。。質: 100809-951222.doc
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1939233A1 (en) * 2005-10-18 2008-07-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Epoxy resin, epoxy resin composition, photosensitive resin composition, and cured object obtained therefrom
KR100976303B1 (ko) * 2006-02-03 2010-08-16 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 마이크로캡슐형 에폭시 수지용 경화제, 마스터배치형에폭시 수지용 경화제 조성물, 일액성 에폭시 수지 조성물,및 가공품
JP2007204669A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Asahi Kasei Chemicals Corp 特定小粒径粒度分布エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
JP4911981B2 (ja) * 2006-02-03 2012-04-04 旭化成イーマテリアルズ株式会社 高含水含溶剤エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
JP4969363B2 (ja) * 2006-08-07 2012-07-04 東レ株式会社 プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
KR100798675B1 (ko) 2006-12-12 2008-01-28 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자
KR101442864B1 (ko) * 2006-12-18 2014-09-22 시마 덴시 가부시키가이샤 리드 프레임 고정재, 리드 프레임 및 반도체 장치
US7875503B2 (en) * 2006-12-28 2011-01-25 Intel Corporation Reducing underfill keep out zone on substrate used in electronic device processing
US7687890B2 (en) * 2007-03-29 2010-03-30 Intel Corporation Controlling substrate surface properties via colloidal coatings
TWI405519B (zh) * 2007-04-23 2013-08-11 松下電器產業股份有限公司 A conductive paste composition for hole filling, a printed circuit board using the same, and a method for manufacturing the same
JP5228644B2 (ja) * 2007-10-05 2013-07-03 日立化成株式会社 エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物並びにエポキシ樹脂硬化物
ATE548405T1 (de) * 2008-04-30 2012-03-15 Sika Technology Ag Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen
JP5355113B2 (ja) * 2009-01-29 2013-11-27 株式会社Adeka 一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物
TWI449723B (zh) * 2009-02-27 2014-08-21 Asahi Kasei E Materials Corp A hardening agent for a microcapsule type epoxy resin, a hardener composition for a masterbatch type epoxy resin, a single-liquid epoxy resin composition, and a processed product
US8044154B2 (en) 2009-06-12 2011-10-25 Trillion Science, Inc. Latent hardener for epoxy compositions
US8067484B2 (en) 2010-03-12 2011-11-29 Trillion Science, Inc. Latent hardener with improved barrier properties and compatibility
EP2295487A1 (en) 2009-09-11 2011-03-16 Elantas GMBH Epoxy resin curing indicator composition
US20110220512A1 (en) 2010-03-15 2011-09-15 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
US8262895B2 (en) 2010-03-15 2012-09-11 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
US8268157B2 (en) * 2010-03-15 2012-09-18 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
PL2558543T3 (pl) 2010-04-16 2018-01-31 Swimc Llc Kompozycja powłokowa do wyrobów opakowaniowych i sposoby powlekania
JP2011231143A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Asahi Kasei E-Materials Corp 異方導電性接着フィルム及び接続方法
EP2576999B1 (en) * 2010-05-31 2014-09-03 Craig Rookstool Compressor case lining
EP2673326B1 (en) 2011-02-07 2018-01-10 Valspar Sourcing, Inc. Coating compositions for containers and other articles and methods of coating
JP2013001875A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Asahi Kasei E-Materials Corp マスターバッチ型硬化剤組成物、それを用いる一液性エポキシ樹脂組成物及び成形品、並びにマスターバッチ型硬化剤組成物の製造方法
JP5802081B2 (ja) * 2011-08-24 2015-10-28 株式会社タムラ製作所 異方性導電性ペースト
BR112014019333B1 (pt) * 2012-02-07 2021-06-29 Swimc Llc Artigo, composição para revestimento, método, e, composição de revestimento por pó
US9051465B1 (en) 2012-02-21 2015-06-09 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
US9243164B1 (en) 2012-02-21 2016-01-26 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
DE102012010271B4 (de) * 2012-05-25 2017-10-12 Premium Aerotec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Faserverbundbauteils mittels eines Vakuumaufbaues
EP2882658B1 (en) 2012-08-09 2021-09-08 Swimc Llc Container coating system
MY180067A (en) 2012-08-09 2020-11-20 Valspar Sourcing Inc Compositions for containers and other articles and methods of using same
JP6085130B2 (ja) * 2012-09-07 2017-02-22 旭化成株式会社 液状樹脂組成物、及び加工品
JP6106389B2 (ja) * 2012-09-13 2017-03-29 ナミックス株式会社 先設置型半導体封止用フィルム
JP2014065782A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Asahi Kasei E-Materials Corp エポキシ樹脂用硬化剤、及び該硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物
BR112015010679A2 (pt) * 2012-11-13 2017-07-11 Dow Global Technologies Llc sistema de resina epóxi curável, processo para formar um compósito de epóxi reforçado com fibra e compósito reforçado com fibra curada
US10259083B2 (en) * 2013-09-12 2019-04-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint
EP3127932B1 (en) * 2014-04-04 2018-10-24 Daicel Corporation Epoxy-amine adduct, thermoplastic resin composition, sizing agent, sizing agent coated carbon fiber, and fiber-reinforced composite material
MX2016012828A (es) 2014-04-14 2017-01-05 Valspar Sourcing Inc Metodos para preparar composiciones para contenedores y otros articulos y metodos para usarlas.
US9439294B2 (en) * 2014-04-16 2016-09-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Reaction products of heterocyclic nitrogen compounds polyepoxides and polyhalogens
LT3237163T (lt) 2014-12-23 2021-04-12 Ecosynthetix Inc. Rišiklis, kurio pagrindą sudaro biopolimeras ir izocianatas, bei kompozitinės medžiagos
JP6653152B2 (ja) * 2015-09-30 2020-02-26 ナミックス株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP6114893B1 (ja) * 2015-10-26 2017-04-12 積水化学工業株式会社 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
TWI614275B (zh) 2015-11-03 2018-02-11 Valspar Sourcing Inc 用於製備聚合物的液體環氧樹脂組合物
CN105646843B (zh) * 2016-04-05 2018-08-10 广州市固研电子材料有限公司 改性脂环胺型环氧树脂潜伏性固化剂和促进剂及其制备方法
KR20180001487A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 에스케이디스커버리 주식회사 섬유강화 복합재료용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그
CN106183641B (zh) * 2016-08-10 2018-01-23 青岛永祥专用车辆有限公司 一种用于平板车的滚轮、其制备方法及平板车
US12179379B2 (en) 2017-06-29 2024-12-31 Ecosynthetix Inc. Adhesive with tack and use in wood composite products
KR102042239B1 (ko) * 2017-08-08 2019-11-08 주식회사 케이씨씨 양이온성 우레탄 경화제 및 이를 포함하는 전착 도료 조성물
CN112105680A (zh) 2018-05-11 2020-12-18 株式会社三养社 固体分散体、其制备方法、使用其的扩链聚氨酯和包含其的环氧树脂组合物
KR102373002B1 (ko) * 2018-05-24 2022-03-14 주식회사 삼양사 에폭시 경화용 고체 분산체, 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물
JP6705046B1 (ja) * 2019-12-12 2020-06-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 低温成形用導電性組成物および導電膜付き基板
CN111234749A (zh) * 2020-01-16 2020-06-05 交通运输部科学研究院 混凝土早期裂缝修复材料、制备方法及使用方法
CN118176231A (zh) 2021-11-19 2024-06-11 纳美仕有限公司 固化性树脂组合物
JP2023137042A (ja) * 2022-03-17 2023-09-29 旭化成株式会社 一液性エポキシ樹脂組成物用マスターバッチ型硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE793212A (fr) * 1971-12-24 1973-06-22 Ciba Geigy Matieres durcissables a base de resines epoxydiques
JPS5938226A (ja) * 1982-08-26 1984-03-02 Mitsubishi Rayon Co Ltd 炭素繊維強化用エポキシ樹脂組成物
US4656207A (en) * 1985-02-19 1987-04-07 Hercules Incorporated Epoxy thermosets having improved toughness
US4783506A (en) * 1986-07-09 1988-11-08 Hercules Incorporated Damage tolerant composites containing infusible particles
US4680076A (en) * 1986-08-28 1987-07-14 Hercules Incorporated Multiphase epoxy thermosets having rubber within disperse phase
EP0304503B1 (en) 1987-08-26 1994-06-29 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Hardener for curable one-package epoxy resin system
CA2043337C (en) 1990-05-28 2003-04-15 Souichi Muroi Spherical curing agent for epoxy resin, curing agent masterbatch for epoxy resin and their preparation
JP2914390B2 (ja) * 1990-06-21 1999-06-28 ナショナル・スターチ・アンド・ケミカル・インベストメント・ホールディング・コーポレーション 改良されたエポキシ樹脂用硬化剤マスターバッチ
US5350826A (en) 1991-11-29 1994-09-27 Tonen Corporation Epoxy resin composition containing a polyaminoamide and a latent curing agent for fiber impregnation
JP3261749B2 (ja) * 1992-08-04 2002-03-04 味の素株式会社 一液性エポキシ樹脂組成物
EP0955675B1 (en) * 1998-05-07 2004-12-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith
US6376564B1 (en) * 1998-08-27 2002-04-23 Henkel Corporation Storage-stable compositions useful for the production of structural foams
JP2003506337A (ja) 1999-07-28 2003-02-18 バンティコ アクチエンゲゼルシャフト エポキシド樹脂用アミン硬化剤
JP2004063992A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
KR100961417B1 (ko) * 2005-09-29 2010-06-09 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 고-안정성 마이크로캡슐화 에폭시 수지용 경화제 및 에폭시수지 조성물

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