TWI288601B - Electronic device - Google Patents

Description

1288601 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電子袭置，且特別是有關於一種 具有散熱裝置的電子裝置。 【先前技術】 隨著各種電子處理器的工作頻率的不斷提昇，散熱裝

置對於電子處理器的穩定性越來越重要。散熱裝置可以將 上述的處理H維持在較低的I作溫度，使其效率提高且不 谷易誤動作。 習知通常將散熱裝置貼合於較高產熱量的處理器（例 如中央處理益)，而其他的晶片則靠系統内的風扇帶動的對 流來散熱。然而，現在高工作頻率且高產熱量的處理器越 來越夕，u電I®系統的主機板為例，中央處理器、南橋及 北橋晶片都是高工作頻率且高產熱量的處理器。上述習知 的方式，顯然無法因應日益增加的散熱需求。 【發明内容】 因此本發明的目的就是在提供一種串接多個散熱錯片 模組的散熱裝置，用以因應日益增加的散熱需求。 根據本發明之上述目的，提出—種電子裝置。此電子 ^置包含-電路板，其上設置有—第—電子元件及一第二 :::件。散熱裝置包含第一散熱件、第二散熱件及至少 第：：：’且用於使第一電子元件及第二電子元件散熱。 散熱件貼合於第一電子元件，而第二散熱件貼合於第 1288601 電子7G件。至少一熱導管具有 段 彎折 ，且曾折位於第一段及第二段之間。熱二J 第一散熱件及第二散熱件。第讀熱 貝穿 溝位於其-側，且熱導管卡合於開σ卡溝。至一開口卞 依照本發明一較佳實施例，第一散熱件包含—

熱基座及-第—散熱鰭片模組，且熱導管穿過第散 片模組。第一散熱基座貼合於第一電子元件，且二：鳍 錯片模組固定於第一散熱基座。第二散熱件包含二： 熱基座及―第二散熱鰭片模組，且熱導管穿過第二散^ 片模組。第二散熱基座貼合於第二電子元件，且第二散熱 鰭片模組IU定於第二散熱基座。開口卡溝係位於第二散: 鰭片模組的一側，供熱導管卡合。 因此，應用本發明具有開口卡溝的散熱鰭片模組，使 得多個散熱鰭片模組，可以藉預先彎折的熱管串接。此外， 多個散熱鰭片模組的串接可因應電腦系統主機板上眾多熱 量激增的電子元件的需求，而增加散熱裝置整體的散熱綜 效0 【實施方式】 如以上所述，本發明之電子裝置提供一種串接多個散 熱鰭片模組的散熱裝置，並藉由散熱鰭片模組上的開口卡 溝設計，使多個散熱鰭片模組可以被預先彎折的熱管連 接。以下將配合較佳實施例來詳細說明此散熱裝置。 請參照第1圖’其緣示依照本發明一較佳實施例的一 種電子裝置内散熱裝置的結構圖。電路板1〇〇設置於一電 6 1288601 子裝置内，而散熱裝置鎖固於電路板100上。電路板l〇〇 可以是電腦系統的主機板，其上設置了第一電子元件130 及第二電子元件120(例如兩個半導體積體晶片）。第一散熱 件104及第一散熱件102分別貼合於第一電子元件及 第二電子元件120,藉以協助其散熱。第一散熱件1〇4可分 為第一散熱鰭片模組l〇4a及第一散熱基座l〇4b。第一散熱 鰭片模組104a固定於第一散熱基座i〇4b上，而第一散熱 基座104b藉其周圍的鎖固裝置ι〇8鎖固於電路板ι〇〇上， 且貼合於第一電子元件丨3〇。第二散熱件1〇2可分為第二散 熱鰭片模組l〇2a及第二散熱基座102be第二散熱鰭片模組 而第二散熱基座102b l〇2a固定於第二散熱基座i〇2b上 藉其周圍的鎖固裝置108鎖固於電路板100上，且貼合於 第二電子元件120。 為了增加散熱裝置整體的散熱綜效，第一散熱件1〇4

2及3圖，為了組裝上的考量，第二黄 —側具有兩個開口卡溝112a及112b。 1288601 當組裝第一散熱件104、第二散熱件1〇2及貫穿兩者的熱管 106時，熱官的第一段106c穿過第一散熱鰭片模組1〇乜的 通孔（非開口卡溝）。因為熱管的彎折祕部份，使得熱管 無法以穿越通孔的方式先穿越第二散熱鰭片模組 l〇2a，再穿越第一散熱鰭片模組1〇4&。因此，將第二散熱 ㈣模組102a的-側設計兩個開口卡溝心及⑽，使 ，管的第二段106a卡於開口卡溝112&及mb。此外，熱 官的第三段l〇6d可用來與第三散熱基座n〇a及第四散熱 基座ii〇b連接，使貼合於第三散熱基座n〇a及第四散熱 基座11Gb的第三電子元件14〇亦能藉第—散熱鰭片模組 l〇4a及第二散熱鰭片模組1〇2a散熱。 由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明具有開口 卡溝的散熱鰭片模組，使得多個散熱鰭片模組，可以藉預 先彎折的熱管串接。此外，多個散熱鰭片模組的串接可因 應電腦系統主機板上眾多熱量激增的電子元件的需求，而 增加散熱裝置整體的散熱綜效。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之^ 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ’' 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下·· 8 1288601 第1圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種電子裝 置内散熱裝置的結構圖， 第2圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種散熱裝 置内散熱鰭片的結構圖；以及 第3圖係繪示依照本發明一較佳實施例的一種散熱裝 置内熱管的結構圖。 【主要元件符號說明】 106b :彎折 106c :第二段 106d :第三段 108 :鎖固裝置 110a :第三散熱基座 110b :第四散熱基座 112a/112b ··開 口卡溝 120 :第二電子元件 130 :第一電子元件 140 :第三電子元件 100 :電路板 102 :第二散熱件 102a :第二散熱鰭片模組 102b :第二散熱基座 104 :第一散熱件 104a ··第一散熱鰭片模組 104b :第一散熱基座 106 :熱管 106a :第一段

Claims (1)

1288601 十、申請專利範園： 1.一種電子裝置，該電子裝置至少包含·· 一電路板’該電路板設置有—第—電子元件及 電子元件； 一第一散熱件，貼合於該第一電子元件； 一第二散熱件，貼合於該第二電子元件；以及 至少一熱導管，該熱導管至少具有一彎折、一第一段、 及第一奴，且該彎折位於該第一段及該第二段之間，該 熱導管分別貫穿該第一散熱件及該第二散熱件； 、其中，該第二散熱件具有至少一開口卡溝，該開口卡 溝位於該第二散熱件之—側，該熱導管卡於該開口卡溝。 2·如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第 ▲一散熱件包含一第一散熱基座及一第一散熱鰭片模組，且 该熱導官穿過該第一散熱鰭片模組。 3·如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該第 一散熱基座貼合於該第一電子元件，且該第一散熱鰭片模 組固定於該第一散熱基座。 4·如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第 二散熱件包含一第二散熱基座及一第二散熱鰭片模組，且 該熱導管穿過該第二散熱鰭片模組。 1288601 •如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第 二散熱基座貼合於該第二電子元件，且該第二散熱鰭I模 組固定於該第二散熱基座。 6·如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中開口 卡溝係位於該第二散熱鰭片模組的一側。 7·如申請專利範圍第丨項所述之電子裝置，其中該電 路板為一主機板。 8·如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包含複 數個鎖固裝置位於該第一及第二散熱基座的周圍，藉以鎖 固於該電路板。 9·如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電 路板上之第—及第二電子元件為半導體積體晶片。 10·如申請專利範圍第丨項所述之電子裝置，更包含 至少-第三散熱基座貼合於一第三電子元件，且該兩散熱 基座與該熱導管連接。 11