TWI283000B - A method for repairing electrode pattern defects - Google Patents
A method for repairing electrode pattern defects Download PDFInfo
- Publication number
- TWI283000B TWI283000B TW92113211A TW92113211A TWI283000B TW I283000 B TWI283000 B TW I283000B TW 92113211 A TW92113211 A TW 92113211A TW 92113211 A TW92113211 A TW 92113211A TW I283000 B TWI283000 B TW I283000B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode pattern
- electrode
- singularity
- defect
- repair
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000011365 complex material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 1
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/50—Repairing or regenerating used or defective discharge tubes or lamps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Description
1283000 _ 五、發明說明(1) 發明所屬之技術領域 本發明係提供一種修補缺陷(defect)的方法,尤指 一種利用導電性材料與電射光束修補電極圖案缺陷之方 法。 先前技術 著電子^ 產業的發展,平面顯示器(f 1 a t P a n e 1 di splay,FPD)的應用以及需求不斷擴大,其中電漿顯示 器(plasma display panel, PDP)由於具有體積小、大尺 寸及視角廣等特點,因此已成為平面顯示器中極具發展 潛力的產品。 電襞顯示器主要包含有一前基板(f r ο n t substrate) ’ 一 後基板(back substrate),一電離氣體 (未顯示)填充於前基板與後基板之間用來產生紫外線, 以及複數對彼此平行的維持電極(s u s t a i n e 1 e c t r 〇 d e )設 置於前基板表面,作為放電之用。前基板上另包含有複 教條輔助電極(bus electrode),分別電性連接於各維持 電極上。後基板上則包含有複數個定址電極(address electrode) ^ ^ ^ ^ % ^ ^ J[ V ΐλ #1 1¾ 隔壁(r i b),其方向與各定址電極平行,以及一螢光層塗 佈於各阻隔壁側壁及各定址電極上。其中,任相鄰之二
第5頁 1283000 五、發明說明(2) ^隔壁與其上方相對應之二維持電極係形一單元 其發光原理是給予該對維;寺電極二:K g組:二2於 發出紅色、綠色與藍色ΐ:;ίίπ^Μ光層分別 由以上可知,電漿顯示器 因素在於每一放電單元之維持 ,得電離產生紫外線。而維持 疋因為在電極圖案的製作過程 極圖案產生缺陷所造成。此外 壓太兩會容易造成電漿顯示器 短,因此在電極圖案設計上i 降低雄持電極之啟動電壓,在 也相對提高,因此電極圖案的 極為例,維持電極的材料係為 錫(ΙΤ0)或氧化銦鋅(IZ0)等, ^方式將透明導電材料形成於 光罩暨飯刻製程定義出電極圖 度不斷提升'線寬愈來愈小的 因微粒子(particle)的存在, 陷’造成維持電極在給予預定 能否正常 電對是 電極無法 中,因為 ’由於維 過熱並導 不斷推陳 此前提下 Μ作更加 透明導電 其製作方 前基板表 案。然而 情形下, 或是光罩 之啟動電 運作其中一 否可 放電 種種 持電 致元 出新 電極 複雜 材料 法一 正常放 的原因 因素使 極的啟 件壽命 ,以期 圖案複 。以維 ,如氧 般係先 面,然後利 在電極圖案 電極圖案很 上的刮痕產 壓後無法穩 重要 電, 往往 得電 動電 減 能夠 雜度 持電 化銦 以濺 用一 精密 容易 生缺 定放
1283000 五、發明說明(3) 電,或者是造成維持電極在未給予啟動電壓的情形下異 常放電的情形。 電漿顯示器之電極圖案缺陷導致電極放電效果不 佳,而使電漿顯示器顯示效果惡化,然而目前對於在製 作電極圖案時所造成的缺陷並無相關解決方法。廠商往 往採用較寬鬆的品管標準,藉以提高良率避免大量提高 成本,但即使如此,仍有相當比例的電漿顯示器因為電 極圖案缺陷過多而嚴重影響電漿顯示器品質,甚至報 廢,嚴重影響電漿顯示器的產能。因此對於目前成本極 高的電漿顯示器來說,如何解決電極圖案缺陷以提升電 極放電的穩定性,便是目前電漿顯示器研發上相當重要 課題。 發明内容 因此本發明之主要目的在提供一種修補電漿顯示器 電極圖案缺陷之方法,以解決上述電極圖案缺陷所造成 的問題。 本發明提供一種修補電極圖案缺陷之方法。該方法 包含有進行一檢測程序,以檢测該電漿顯示器上之電極 圖案是否具有缺陷,進行一第一修補程序,以填補該電 極圖案之凹陷部分,以及進行一第二修補程序,以去除
1283000
j,極圖案之突出部分。其中在該第一修補程序中,係 笛-後-電裝料來填補該電極圖案之凹陷部分,而在該 w访二補私序中’係利用一電射光束(1 aser beam)來去 極圖案之突出部分,使電漿顯示器之電極圖案 揮穩定放電功能。 由於本發明修補電極圖 修補程序以導電漿料填補電 一第一修補程序以電射光束 为,月b在電極圖案因製作過 因素產生缺陷後進行有效的 數維持電極無法正常放電影 為了使 貝審查委員能 及技術内容,請參閱以下有 圖。然而所附圖式僅供參考 明加以限制者。 案缺陷之方法,利用一第一 極圖案之凹陷部分,並利用 去除該電極圖案之突出部 程中無法避免之污染或其他 修補,避免電漿顯示器因少 響整體顯示效果。 更進一步了解本發明之特徵 關本發明之詳細說a月與附 與說明用,並非用來對本發 實施方式 =爹T圃一’圖一為本發明修補電極圖案缺陷方法 之〃IL程圖如圖一所示,本發a月修補電極圖案缺陷的方 法包含有下列步驟:^ ^ ” 1283000 五、發明說明(5) 步驟1 0 0 ··開始; 步驟11 0 ·進行檢測程序,檢測雷將 — 案; 仿測電漿顯不器之電極圖 步驟12〇:列斷電極圖案是否有缺陷,有缺則、隹…佟 補:若無則結束修m ; 4缺^進灯修 以填補電極圖案之凹陷 除電極圖案之突出 步驟1 3 0 :進行一第一修補程序, 部分; 步驟1 4 0 :進行一第二修補程序,以去 部分;以及 步驟150:結束。 如上所述,本發明修補電極圖案缺陷之方法係於電 漿顯示器電極圖案製作完成後進行一檢測程序,利用光 學檢測或是電性檢測方式判斷電極圖案是否有缺陷,若 電極圖案具有缺陷則進行後續修補程序,若電極圖荦 電極圖案之破孔、斷分^ ΐ行補程序,去除電極圖案之突出部分。其、 等,塗抹在該電i有圖·^ 凹陷部分,蚀甘十冷上 ;电逯接或斷線等 當放雷K使其恢復或接近原始之電極圖案,以達到正 極圖案突:戈補程序則ί利用一電射光束將電 出或不該存在之部分切除,使維持電極保持正 第9頁 1283000 五、發明說明(6) f之放電間隙(discharge gap),避免電漿顯示器 單元產生不正常之放電情形。 " 岽參ί圖二,圖二為本發明第一實施例修補電極圖 ,10之不意圖。如圖二所示,電極圖案1〇為_電漿顯示 裔之維持電極,包含有一對透明電極12,且各^雷 1 2上並連接有一輔助電極丨4,用來增加透明電極1 2之^ ^ ^以及一異常之破孔等凹陷部分16。根據本發明第 ▲實施例修補電極圖案之方法,當進行檢測程序是 性檢測程序並檢測出電極圖案1〇包含有凹 ^ ^發明即利用一導電裂料18,如上述之銀聚^ L 料、/Λ料或銀膠等 '塗抹在電極圖案1 °的凹 =郤刀16’以利用導電漿料18來填補凹陷部分16 ,極圖案10恢復成完整之電極圖案進而發揮正常導電 放電功能。 ‘ 1 η月^ Ϊ圖一,圖二為本發明第二實施例修補電極圖 “ t Γ意圖。如圖三所示,電極圖案10為一電聚顯示 4 電極,包含有一對輔助電極14,複數個連接於 Ϊ助電極14上相對之T型透明電極12,以及It $丨r V *分1 7。在本實施例中之透明電極1 2之形狀及排 二J為I使透明電極12之放電功能更穩定,但相對地在 接過程令容易產生如圖三所示的異常斷線部分丨7。同 7 土根據本發明第一實施例修補電極圖案之方法,當進
1283000
發明說明(7) =程序或是電性檢測程並檢測出極 有斷=部分17時,本發明即利用一導電黎;5案1〇包含 漿料、ITO漿料、IZ〇漿料、金漿料或銀膠蓉如^述 在電極圖案10的斷線部分17,利用導電漿料塗抹 而路播不未ί 圖案1 0恢復成完整之電極圖亲,、隹 而气揮正节導電放電功能。 q案進 如 分16或 並使電 電漿料 料,所 分16或 陷部分 會影響 足。因 來修復 几透光 圖案 之修補 上所述 斷線部 漿顯示 1 8—般 以利用 斷線部 16或斷 電氧顯 此在本 電極圖 度的情 10之斷 方法, ’利用 分17完 器之電 係由包 導電漿 分17雖 線部分 示器放 發明第 案1 0之 形下, 線部分 以下不 導電漿 整填補 極發揮 含有銀 料1 8將 然可使 1 7的面 電單元 二實施 凹陷部 使電極 1 7之部 多作贅 料18將電極圖 ’可有效修補 正常發電功能 或金等透光度 完整填補電極 電極發揮正常 積較大,則導 之透光度,造 例中係利用部 分16,以期在 發揮正常放電 分修補方法, 述0 案10之 電極圖 ’然而 不佳的 圖案之 功能, 電漿料 成顯示 分填補 不影響 功能, 與凹陷 凹陷部 案10, 由於導 金屬材 凹陷部 但若凹 1 8可能 亮度不 的方式 放電單 至於電 部分1 6 請參考圖四,圖四為太政 案10之示意圖。如圖四&示厂明第三實施例修補電極圖 器之維持電極,包含有一斜策電極圖案10為一電漿顯示 ^對透明電極12,且透明電極12 1283000
五、發明說明(8) 上均連接有一辅助電極丨4,來辩 乂 性,以及一異常之凹陷邻八〗^祕透月電極1 2之導電 修補電極圖案之方'Uf本發明第二實施例 t 1 ^ ^ ^ ^ ^ ^ 1 ,I I m ,; % J ^ Λ ^ ® 18,塗抹在電極圖案1〇的凹陷部分;=二導電衆料 1 8填補凹陷部分i 6來使電極案復=用^電裂料 ;電功能。其中,與本發明匕實心 ^ f本發明第三實施例中,為避免電 j = ;顯:器,單元透光度,故 j m= 補凹陷部分1 fi,Α Α Γ刀具補的方式填 ® t 10^ ^ i ^ l f ® ^ '°r ^ ^ ^ 填補,形成= ί I6僅有部分區域係以導電漿料18加以 放電功能,又可ί狀修補線條,如此不僅可恢復電極之 凹陷部分20由於兼顧透光度。另外如圖四中所示之另― 二長條狀修補後J積較大’故係利用導電漿料1 8填補出 是在本發明Ϊ t 使電極正常放電。此外值得注意的 式修補電極圖^ ^實施例中,由於係利用部分修補的方 斷出電極圖^ ^ 1 〇 ’因此在進行檢測程序11 0時,即先列 程序U0時即可^凹陷部分之種類,使得在進行第一修補 影響電漿顯干。調整導電紫料18填補之數量與形狀,在不 10,使電極菸=透光率的前提下’有效修補電極圖案 '揮正常放電功能。 請參考圖x 案3 〇之示音罔,圖五為本發明第四實施例修補電極圖 、 圖。如圖五所示,電極圖案30為一電聚顯示
’包含 辅助電 之突出 縮短維 到相對 單元持 本發明 序時檢 利用一 極產生 有一對透 極34,用 部分3 6。 持電極的 之透明電 續放電, 第三實施 測出電極 電射光束 異常放電 1283000 五、發明說明(9) 器之維持電極 上並連接有一 性,以及異常 部分36可能會 定,或是接觸 漿顯示器放電 生亮點。根據 當進行檢測程 j時’本發明即 分36,避免電 明電極32,且 來增力π透明電 其中透明電極 放電間隙造成 極3 2形成短路 使得電漿顯示 例修補電極圖 圖案30包含有 去除電極圖案 透明電極32 極3 2之導電 3 2上之突出 放電不穩 ’而導致電 器螢幕上產 案之方法, 突出部分36 之突出部 ,梁1示器的電極圖案由於微粒污毕去 缺陷產生的比例相對提高°,ΐ電;Jΐ::得電極圖案 生產良率對於製造成太旦彡漿』不态的成本昂貴, m ^ # t ^ ® t ^ ^ ^ ^ ^ J ^ ® ^ ^ ^ ^ ^ 卜該電聚顯示器上之電極☆ ΐ; Ϊ盯;檢测轉 一導電梁料填補Ξ案之突出部分。亦即分別利用 之方法亦可合理祕虛田备禪正韦放電功此。而本發明 electrode)以及定=電;漿顯示器的輔助電極(bus 電極(address electrode),甚至是 第13頁 1283000 五、發明說明(ίο) 其他光電顯示器的電極修補製程。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申 請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明專利 之涵蓋範圍。 第14頁 T283000_____ 圖式簡單說明 圖式之簡單說明 圖一為本發明修補電極圖案方法之流裎圖。 圖二為本發明第一實施例修補電極圖案之示意圖。 圖三為本發明第二實施例修補電極圖案之示意圖。 圖四為本發明第三實施例修補電極圖案之示意圖。 圖五為本發明第四實施例修補電極圖案之示意圖。 圖式之符號說明 10 電 極 圖 案 12 透 明 電 極 14 輔 助 電 極 16 凹 陷 部 分 17 斷 線 部 分 18 導 電 漿 料 20 凹 陷 部 分 30 電 極 圖 案 3 2 透 明 電 極 3 4 輔 助 電 極 36 突 出 部 分 100 開 始 110 進 行 一 檢測 程序 120 判 斷 電 極圖 案是否 有 缺 陷 130 進 行 - 第一 修補程 序 140 進 行 一 第二 修補程 序 150 結 束
第15頁
Claims (1)
- 案號 92113211 年 月 曰 修正 六、申請專利範圍 1. 一種缺陷修補(d e f e c t r e p a i r )的方法,係用來修補 卜基板上之一電極圖案的缺陷,該方法包含有: | 進行一檢測程序,以檢測該基板上之該電極圖案是 !否具有缺陷;以及 進行一第一修補程序,利用一導電漿料修補該電極 圖案之缺陷。 2. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該電極圖案係為 一電漿顯示器(plasma display panel,PDP)之維持電極 圖案(sustain electrode)、輔助電極(bus electrode) 以及定址電極(address electrode)。 3. 如申請專利範圍第2項之方法,其中該維持電極圖案 之材料包含有一透明導電材料或一金屬導電材料。 4. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該電極圖案之缺 陷包含有破孔、不完全電連接或斷線等凹陷部分。 5. 如申請專利範圍第4項之方法,其中該第一修補程序 係完整地填補該凹陷部分。 6. 如申請專利範圍第4項之方法,其中該第一修補程序 係部分地填補該凹陷部分。第16頁 1283000 1 案號921 13211.........................年 月......a .................修正............................................ 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第I項之方法,其中該導電漿料包含 有銀漿料(s i I v e r p a s t e )、氧化銦錫(i n d i u m ΐ i η 丨oxide, ITO)漿料、氧化銦鋅(indium zinc oxide, IZO) |漿料、金聚料,或銀膠。 I 8. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該電極圖案之缺 陷包含有一突出部分。 9. 如申請專利範圍第8項之方法,另包含有一第二修補 程序,且該第二修補程序係利用一雷射光束(1 a s e r be am)去除該突出部分。 1 0.如申請.專利範圍第1項之方法,其中該檢測程序包含 有光學檢測程序或電性檢測程序。 1 1 .· 一種缺陷修補的方法,係用來修補一電漿顯示器 (plasma display panel, PDP)上之一電極圖案的缺陷, 該電極圖案之缺陷包含有一第一缺陷與一第二缺陷,該 方法包含有.· 進行一檢測程序,以檢測該電漿顯示器上之該電極 圖案之缺陷; 進行一第一修補程序,利用一導電漿料填補該第一 缺陷,以及 進行一第二修補程序,以去除該第二缺陷。第17頁 1283000 ___________________________________案號 92113211 ___________________________________1 a _____________________________________________ 六、申請專利範圍 1 2.如申請專利範圍第1 1項之方法,其中該電極圖案之 材料包含有一透明導電材料或一金屬導電材料。 1 3.如申請專利範圍第1 1項之方法,其中該第一缺陷係 包含有破孔、不完全電連接或斷線等凹陷部分。 14.如申請專利範圍第11項之方法,其中導電漿料包含 有銀漿料(silver paste)、氧化銦錫(indium tin oxide,ΙΤ0)漿料、氧化姻辞(indium zinc oxide, IZO) 漿料.、金漿料,或銀膠。 1 5.如申請專利範圍第1 3項之方法,其中該第一修補程 序係利用該導電漿料完整地填補該凹陷部分。 6 序 程· 補 修 - 第。 該分. 中部 其陷 ,凹 法該 方補 之填 項地 3 1分 第部 圍料 範漿 利電 專導 青亥 =口 古口· 申用 如利 係 係 陷缺 二 第 該 中 其 法 方 之。 項分 1部 第出 圍突 範 一 利之 專案 請圖 申極 如電 •該 7 1為 8 係 序 程 、一弓 補。 修分 二部 第出 該突 中該 其除 ,去 法} 方 之 r 項 CD 7 S 11a I --1 Γν 圍束 範光 利射 專電請一 申用 如利 b m 1283000 案號92113211 年月日 修正 I------------------------------------------------------------------------------------------ ' 1 … - ~~~ I六、申請專利範圍 | i 1 9.如申請專利範圍第1 1項之方法,其中該檢測程序包 含有光學檢測程序或電性檢測程序,且該電極圖案包含 有維持電極(sustain electrode)、輔助電極(bus |electrode)以及定址電極(address electrode)。第19頁
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW92113211A TWI283000B (en) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | A method for repairing electrode pattern defects |
| US10/707,560 US7042547B2 (en) | 2003-05-15 | 2003-12-22 | Method of repairing pit defect and salient defect of electrode pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW92113211A TWI283000B (en) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | A method for repairing electrode pattern defects |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200425217A TW200425217A (en) | 2004-11-16 |
| TWI283000B true TWI283000B (en) | 2007-06-21 |
Family
ID=33415046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW92113211A TWI283000B (en) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | A method for repairing electrode pattern defects |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7042547B2 (zh) |
| TW (1) | TWI283000B (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI411007B (zh) * | 2005-03-28 | 2013-10-01 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | 圖案修正裝置、圖案修正方法及塗佈單元 |
| CN101945543B (zh) * | 2010-09-01 | 2011-12-21 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 |
| CN101945542B (zh) * | 2010-09-01 | 2012-05-23 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构 |
| US9003365B1 (en) * | 2012-07-19 | 2015-04-07 | Google Inc. | Rapid presentations of versions |
| JP6292443B2 (ja) * | 2014-03-13 | 2018-03-14 | ナガセケムテックス株式会社 | 透明導電膜用リペア組成物及び透明導電膜 |
| CN105307409B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-06-29 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种线路板中线路开路的修补方法 |
| CN106950758B (zh) * | 2017-03-03 | 2019-06-18 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板及其制程和显示装置 |
| US11887862B2 (en) | 2021-09-14 | 2024-01-30 | Deca Technologies Usa, Inc. | Method for redistribution layer (RDL) repair by mitigating at least one defect with a custom RDL |
| CN115243464A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-10-25 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 芯板修复方法 |
| US12362322B2 (en) | 2023-06-22 | 2025-07-15 | Deca Technologies Usa, Inc. | Method of making a fan-out semiconductor assembly with an intermediate carrier |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10297128A (ja) | 1997-04-28 | 1998-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷パターンの欠陥修正方法及びプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JPH10297127A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷パターンの欠陥修正用シート及び印刷パターンの欠陥修正装置及び印刷パターンの欠陥修正方法 |
| JP3705900B2 (ja) * | 1997-07-08 | 2005-10-12 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネルの銀電極リペア方法 |
| JP2000068629A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Toray Ind Inc | 電極断線修復方法 |
| JP4419212B2 (ja) * | 1999-06-07 | 2010-02-24 | 東レ株式会社 | プラズマディスプレイ用部材の製造方法 |
| JP2001107101A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 高分散性球状銀粉末及びその製造方法 |
| JP4027194B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2007-12-26 | 三菱電機株式会社 | プラズマディスプレイパネル用基板、プラズマディスプレイパネル及びプラズマディスプレイ装置 |
| KR100472918B1 (ko) * | 2002-06-27 | 2005-03-10 | 대한민국(서울대학총장) | 주파수 특성을 이용한 분기선 및 pdp 전극 검사 방법 |
-
2003
- 2003-05-15 TW TW92113211A patent/TWI283000B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-12-22 US US10/707,560 patent/US7042547B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7042547B2 (en) | 2006-05-09 |
| TW200425217A (en) | 2004-11-16 |
| US20040227897A1 (en) | 2004-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI283000B (en) | A method for repairing electrode pattern defects | |
| WO2007135874A1 (ja) | 透明電極付きガラス基板とその製造方法 | |
| CN105652516A (zh) | 一种侧入式背光模组及其制作方法、显示装置 | |
| US6893803B2 (en) | Barrier rib of plasma display panel and forming method thereof | |
| US7582229B2 (en) | Photopolymerization electrode paste composition | |
| US7473519B2 (en) | Method for manufacturing electrodes of a plasma display panel | |
| CN108598291A (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| US7615581B2 (en) | Black paste composite, upper plate of plasma display panel, and manufacturing method by using the same | |
| CN1567509A (zh) | 修补电极图案缺陷的方法 | |
| CN114709356A (zh) | 显示面板及显示面板的制作方法 | |
| TW567323B (en) | Device and method to inspect the broken electrode in plasma display panel | |
| JP4273804B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル用部材の製造方法 | |
| KR100726663B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 | |
| JP2004349401A (ja) | 透光性薄膜太陽電池の外観補修方法 | |
| US20060119271A1 (en) | Plasma display panel and method of manufacturing the same | |
| KR100736583B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| JP2008147061A (ja) | 欠陥検査方法 | |
| JP2006053022A (ja) | ディスプレイ用部材の評価方法 | |
| TW583704B (en) | Plasma display panel and method of manufacturing the same | |
| JP2002358895A (ja) | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
| JP2005025949A (ja) | プラズマディスプレイ用部材およびその製造方法 | |
| KR20040034963A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 | |
| KR100652340B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 상부구조의 제조방법 및 이를이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 | |
| JP2012186136A (ja) | アドレス電極及びこれを含むプラズマディスプレイパネル | |
| KR20060088388A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |