TWI280935B - Substrate carrier and method for making a substrate carrier - Google Patents

Description

Ϊ280935 狄、發明說明—： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種構造用於分別載送一微影基板及一微 影圖案化元件之載送器，其包括一帶有一開口中空結構的 第-構件，該開口中空結構朝該構件之至少一側開口。 本發明亦係關於一種製造此一載送器之方法，及一種包 括此一載送器之微影裝置。 【先前技術】 、本文所用術目案化元件」應廣義解釋爲係指可用於 賦予-入射輻射光束一圖案化截面之構件，該圖案化截面 對應於-欲形成於基板之—目標部分中之圖案；在該種意 義上’亦可使用術語「光閥」。一般而言，該圖案將對應於 :正形成於該目標部分中之元件（例如—積體電路或其他 凡件（參見下文））中的-特定功能層。此一圖案化元件之實 例包括： _ 一遮罩。遮罩之概念在微影術中已衆所習知，且其包括 諸如二進制、交替移相、及衰減移相等遮罩類型、及各種 混合遮罩類型。放置此-遮罩於輻射光束中可致使根據該 遮罩上之圖案選擇性透射(倘爲一透射遮罩)或反射⑽爲一 反射遮罩）照射於該遮罩上之輻射。倘若爲—遮罩，則支承 構k以冑罩平$，该遮罩平臺可保證能夠將遮罩固 定於入射輕射光束中的一所需位置，並且可在需要時相對 於光束移動遮罩。 -一可程式化反射鏡陣列。此—構件之—實例係—具有— 92557.doc 1280935 黏彈性控制層及一反射表面的矩陣可定址表面。此一構件 之基本原理係（舉例而言）：該反射表面之已定址區域將入射 光反射成繞射光，而未定址區域將入射光反射成非繞射 光。藉由使用一適當濾光器，可自反射光束中濾除該非繞 射光，僅留下繞射光；藉由此種方式，光束可根據該矩陣 可定址表面之定址圖案形成圖案。可程式化反射鏡陣列的 另一實施例係使用一微鏡矩陣佈置方案，可藉由施加一合 適的局部電場或藉由使用壓電致動構件，使每一微鍊各自 圍繞一軸線傾斜。同樣，該等反射鏡亦係矩陣可定址，以 使已定址反射鏡沿一不同於未定址反射鏡之方向反射一入 射輻射光束；藉由此種方式，可根據矩陣可定址反射鏡之 定址圖案來圖案化所反射光束。可使用合適的電子構件實 施所需矩陣定址。在上述兩種情形下，圖案化元件皆可包 括一或多個可程式化反射鏡陣列。可自（舉例而言）美國專利 US 5,296,891 及 US 5,523，193、及 PCT 專利申請案 W0 98/38597及WO 98/33096搜集關於本文所述反射鏡陣列之 更多資訊。倘若爲一可程式化反射鏡陣列，該支承結構可 具體化爲（舉例而言）一框架或平臺，且可根據需要爲固定式 或可移動式；及 -一可程式化LCD陣列。美國專利US 5,229,872中給出此一 構造之一實例。如上所述，在此種情況下，該支承結構可 具體化爲（舉例而言）一框架或平臺，且可根據需要爲固定式 或可移動式。爲簡明起見，雖然本文之其餘部分於某些地 方係具體針對一遮罩及遮罩平臺之實例，然而，應以上文 92557.doc 1280935 所述圖案化元件之更廣泛咅羞 般原理。 更仏、義看待該等例示中所論述之一 微影裝置可用於（舉例而言）積體電路抑之製造。在此一 =況下’圖案化元件可産生-對應於㈣之-單獨層的電 圖案，且該圖案可被映射至一基板（石夕晶圓）上一已塗敷一 層輪射敏感材料（光阻）的目標部分（例如包含—或多個晶 :)上。-般而言，單個晶圓將包含—整套相鄰目標部分， j等目標部分藉由投影系統循序逐—接受輕照。目前使用 —遮罩在-遮罩平臺上實施圖案化作置可分爲兩種 不同機器類型。在其中一種類型的微影投影裝置中，藉由 立一次性將整個遮罩圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標 p刀’此裝置通常稱爲—晶圓微影步進機或步進重複裝 置。在另-種通常稱爲步進-掃描裝置之裝置中，則藉由在 投影光束下沿-衫基準方向（「掃描」方向）漸進性掃描遮 罩圖案且同時平行或反平行於該方向同步掃描基板平臺來 _一目標部分；由…般而言，投影系統將具有一 放大因子叫-般叫，因此掃描基板平臺之速度v將爲一因 子Μ乘以掃描遮罩平臺之速度。”（舉例而言_ 6,046,792搜集關於本文所述微影裝置之更多資訊。 在一使用-微影投影裝置之製程中，將一圖案（例如—遮 罩中的圖案)映射至一至少部分覆蓋有一層轄射敏感材料 (先阻）之基板上。在該成像步驟之前，該基板可經歷各種處 理程序’例如塗底劑、塗敷光阻、及—軟❹。在曝光之 後’該基板尚可經受其他處理程序，例如—曝光後供培 92557.doc 1280935 Γ::、：影、一硬供培及所成像結構之量測/檢視。該- 礎。爾Γ作圖案化一元件(例如-ic)的-單獨層的基 楚爾後，此一圖案化層可經受久p 7 又各種製耘，例如蝕刻、離 子植佈（摻雜）、金屬化、氧化 斤 化予-機械研磨等，所有該 寻製程皆旨在光製一單獨層。 θ 右而要多個層，則必須對每 一新層重複該整個程序或其一田 又體 取終，一元件陣列將 出現於該基板（晶圓）上。爾後，蕤 插味上丄 J1交猎由一種堵如切割或鋸割之 技術使該等元件相互分離，由此 - 田此了將各π件安裝於一載體 上、連接至插腳等。關於該等製程之進一步資訊，可自（舉 例而言）「微晶片t造：半導體處理之實用指&(Mlcrochlp Fabrication: A Practical Guide t〇 Semic〇nduct〇r

Processing)」（第三版，由 PetervanZant編著，MW㈣腿 出版公司，1997，ISBN 0-〇7-〇67250_4)一書獲知。 爲簡明起見，以下可將投影系統稱爲「透鏡」；然而，應 將該術語廣義理解爲囊括各種類型之投影系統，舉例而 曰，包括折射光學TG件、反射光學元件或折反射光學系統， 或者甚至使用所謂奈米壓印技術之系統。輻射系統亦可包 括根據任一該等設計類型進行運作以導向、成形或控制輻 射投影光束之組件，且在下文中該等組件亦可統稱或單獨 稱爲一「透鏡」。進一步，微影裝置可爲一種具有兩個或多 個基板平臺（及/或兩個或多個遮罩平臺）之類型。在該等「多 平臺」構件中’可並行使用額外平臺，或者可當一或多個 平堂正用於曝光時，在一或多個其他平臺上實施準備步 驟。雙平臺微影裝置闡述於（例如）us 5,969,441及W0 92557.doc -9- 1280935 98/40791 中。— 在微影裝詈巾，I 4 速、準確地定位。特別9 件須相對於投影系統快 、疋，倘右爲基板平臺和支承結構（稱 製二：以），該載送器較佳採用—具有下述性能之材料 =(亦即具有—較高之比剛性_])’以減小振動 形尼險，及 人 -質輕[P] ’以便其能夠容易地加速。 脹nr吏用一較佳具有一（極）低（即接近於零）線性熱膨 、:：工：此具有熱穩定性的實心材料塊製造載送器。爲 載运益之運動質量，以便無論溫度發生何種可能的 =1可將載送器準確定位’已知載送器通常皆出於上述 二、玻璃或另一種陶瓷材料藉由例如銑製切削加工而 ，以在該實心材料塊内形成開口空間來減小其重量。

:知載达器可具有一盒狀結構’其一第一側設置有—用 於：納基板或圖案化元件之空間。藉加 以減小其重量，最多可使其重量減小約65%。載I 步提高載送11可能的運送速度和位置精度，以載 运益之重量減小量甚至更大爲佳。 ㉟使自習知載送器移除更多材料，則此將以不可 ::::輪其剛性，其結果是，载送器之動態性能將 :二二Μ载送器將對諸如振動等會降低載送器定 先=τ之擾動(例如振動)變得更加敏感。-與習知 ㈣私序相關的問題在於：難以製成薄壁式因而具有較小 92557.doc

Claims (1)

1280^¾¾ ii 037號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(90年1月） 丨 拾、申請專利範圍： 1. 一種建構用於分別载送一微 倣〜基板（W)及一微影圖案化 元件（MA)之載送器⑽，其包括一設置有一開口中空結 構之第-構件（11、15)，該開口中空結構朝該載送器⑽ 之至少-侧敞開’·其中該載送器（10)亦包括一連接至該第 一構件（11、15)之第二構件（12、17)，其特徵在於該第二 構件基本上遮蓋該第-構件之全部開口中空結構，以在 該等構件（11、15;12、17)之間形成一基本上封閉的中空 内部結構。 2.根據申請專利範圍第i項之載送器⑽，其中該第二構件 (i 2、i 7)具有-開口中空結構，該開口中空結構與該第一 構件（11、15)之開口中空結構一起形成該載送器⑽之基 本上封閉中空之内部結構。 3·根據申請專利範圍第2項之載送器（1〇)，其中在該開口中 空結構内設置有複數個彼此相間隔的肋（13、14)。 4.根據申請專利範圍第1至3項中任一項之載送器（1〇)，其中 一第三構件（16)設置並定位於該第一構件和第二構件 (11、15; 12、17)之間，該第三構件（16)具有一開口中空 結構’該開口中空結構朝其兩個對置侧敞開。 5·根據申請專利範圍第4項之載送器（1〇)，其中該第三構件 (16)在該開口中空結構中包括複數個彼此相間隔的内壁 (18)。 " 6·根據申請專利範圍第3項之載送器（1〇)，其中一額外板 (19)定位成緊靠該等肋（13、14)。 92557-960105.doc I28(^®Sn〇37號專利申請案 中文說明書替換頁(95年5月） 丨 7.根據申料利範圍第3項之載送器（1〇)，其中該载送器 (10)之不同構件係由不同的材料製成，其中至少_種材料 係選自一包括玻璃、碳及/或陶瓷之組群。 8·根據申請專利範圍第i項之載送器⑽，其中_心心 構設置在該載送器⑽之内部，具有第一高度之第_内部 肋（13, 18)及具有第二高度之第二内部肋（14, 。 9· 一種微影裝置，其包括·· -一輻射系統，其構造用於提供一輻射投影光束； -一支承結構，其構造用於支承一圖案化元件，該圖案 化元件用於賦予該投影光束之剖面一圖案，以形成該圖 案化光束；及 -一投影系統，其將該圖案化光束投影至該基板之一目 払邛刀上，其中該裝置包括一建構用於分別支承該基板 及該圖案化元件的平臺，並包括根據申請專利範圍第旧 之載送器。 10· —種製造一載送器（10)之方法，該載送器用於分別載送一 Μ衫基板（W)及一微影圖案化元件（MA)，該方法包括： -將至少一第一構件（U，丨5)及一第二構件（12，17)彼此 連接形成一載送器（1 〇)，其特徵在於該第二構件基本上遮 蓋該第一構件之全部開口中空結構，其中該第一及第二 構件（11，12 ; 15、17)之形成方式使該載送器（1〇)包括一 基本上封閉的中空内部結構。 Π·根據申請專利範圍第10項之方法，其包括： -藉助一銳削技術製成該至少第一及第二構件（11，12、 92557-960105.doc -2 -

U、17) 〇 之方法，其進一步包括·· 2、15、16、17)中至少之— 3案化元件（MA)之構件。 12.根據申請專利範圍第10或11項之方 β爲該第一及第二構件、12、15 提供用於固定該基板（w)及該圖案化 13·根據申請專利範圍第1〇項之方法，其包括： 製成該載送器（1〇)，在該載送器（1〇)的至少_側上設 置反射鏡，該反射鏡佈置用於與一位置確定單元，例 如一干涉量測元件（IF)組合使用。 14.根據申請專利範圍第10項之方法，其包括： -在一第三構件（16)中形成一中空結構，藉此使該第三構 件（16)包括一第一開口側和一第二開口側，· _附接該第一構件（15)至該第三構件（16)之第一開口 側，並附接該第二構件（17)至該第三構件（16)之第二開口 側，籍此使該載送器（10)包括一大致上封閉的中空内=結 15.根據申請專利範圍第丨4項之方法，其包括： -在該第一和該第二構件（15、17)中形成一中空結構，藉 此使該第一和第二構件（15、17)具有一開口侧， -附接該第一構件（15)之開口側至該第三構件（16)之第 一開口侧，並附接該第二構件（丨7)之開口側至該第三構件 (16)之第二開口側，藉此使該載送器（1〇)包括一大致上封 閉的中空内部結構。 16·根據申請專利範圍第10項之方法，其包括： _在該第一與第三構件（15'16)及/或該第二與第三構件 92557-960105.doc I280^3ffii〇37?虎專利申請案 申文說明書替換頁(95年5月） (17、16)之間設置一額外的板（19)。 17·根據申請專利範圍第1〇項之方法，其包括： _使用一擠製技術或一水噴注切削技術在該第三構件 (16)中形成該中空結構。 18·根據申請專利範圍第1〇項之方法，其包括： -在該載送器（1〇)中形成開口。 19·根據巾請專利範圍第1G項之方法，其中藉由陽極接合來 連接構成該載送器（10)之各相應構件（15、16、17)。 20·根據申請專利範圍第10項之方法，其中一内部肋結構設 置在該載送器（1〇)之内部，具有第一高度之第一内部2 (13, 18)及具有第二高度之第二内部肋（14, 2〇)。 92557-960105.doc 4-