TWI280097B - Metal insert molding plastic of shielding case structure for hand hold device - Google Patents

Description

1280097 九、發明說明： 、 【發明所屬之技術領域】 t案係關於―種手持裝置金屬埋人射出塑件屏蔽 才—尤心#重手持式通訊裝置具有金屬埋入射出塑 件與屏蔽罩框架結合之屏蔽罩結構。 【先别技術】 _ 隨著通訊技術的進步，手持式通訊裝置，例如：行 動電話，已成為人們日常生活中不可或缺的電子裝置。 近年來’各式功能強大的行動電話已陸續被開發出來， 然而在料激烈的市場中，要獲得廣大消費者的青昧， 除了提供新穎的外觀與進步的功能外，如何將行動電話 的厚度^化，也是行動電話未來發展的趨勢中不可或 缺的-環。不論以改善塑膠材料的薄型射出或是使電子 • 零件微小化的技術，都是薄型化的方式之一。 -般而言，手持式通訊裝置進行組裝時，為了減少 外界的電磁場或靜電對通訊裝置内部之電路板上重要 電子元件的運作產生干擾，通常必須在重要電子元件的 外圍包覆防電磁干擾（EMI) #蔽罩（以下簡稱麵 屏蔽罩）。 至於，傳統EMI屏蔽罩的設置方式主要係利用表 -面黏著技術（SMT)將麵屏蔽罩焊於手持式通訊裝 置内部之印刷電路板（PCB)上預留之接地線上，惟此 6 1280097 g在組裝上不僅繁^例如，須額外進行印錫膏為及 先鋼赛等步驟，且後續維困錐 拆W +处 上也車乂困難，必需要整個 Μ 罩此進行内部零件的維修，·另外-項習知展 敝罩結構的缺點是整體 、 法有效的降低。屏蚊罩和電路板結合的高度無 所电：二!f罩結構又可分為兩種，-為由單-零件 式= 構’另—為由二件零件所組成之二件 式、、、吉構，分別敘述如下·· l單件式結構： 蔽罩ttl圖一所示’習知的單件式結構是將贿屏

地線121卜/表,占著技術痒接於印刷電路板12的接 、 ，以屏蔽電子元件13(如第一圖所示）。作JL :=修上相當複雜，主要在於EMI屏蔽罩二 =2=1蔽Γ11内部零件的維修，且拆除屏蔽 n m 。此種方式同時會容易造成屏蔽罩 蔽罩 複使用’亦有可能會在拆除過程中影響屏 敝罩11内、外周邊之零件。 2·二件式結構·· 明參閱圖二所示，習知的-土 91 « 各次的一件式結構主要是由一屏 先將屏m— EMI屏蔽罩22兩零件所組成，首先， 23二敝^ 以表面黏著技術焊接於印刷電路板 2罩3 2的2接^線231上的電子元件Μ周圍，再將麵屏蔽 1 以相屏蔽之制。其維修上較單件式結 構便利’只須在常溫中將麵屏蔽罩22與屏蔽罩框架 I2B0097 21分離即可，但拆件過程中仍會造成EMI屏蔽罩變 形而無法再次使用。 請參閱圖三所示，除了上述傳統使用單件式及兩件 式的EMI屏蔽罩結構之外，目前市面上還發展出另一 種接觸式EMI屏蔽罩組裝結構，其組裝方式較為簡單， 乃採以彈片接觸方式將EMI屏蔽罩31與印刷電路板^ 的接地線32i結合，並以螺絲（未圖示）固定之，以達到 鎖固屏蔽罩之效用。此EMI屏蔽罩31係結合具彈片SB 之金屬框3U與屏蔽蓋311而成，其中，彈片313與金 屬框312係為—單一沖壓金屬件，且彈片313係設置於 ί屬框312下方與接地線接觸的框架周圍，用以與印刷 =ί i 2的接地線3 21相接觸’利用螺絲向下鎖固的 里使彈片313產生一反向彈力以確保職屏蔽 罩31和印刷電路板32間的緊密結合 =設計成將電路板上的零件區分為數個不同2 二:將設置於印刷電路板32表面的電 數個區域’使彼此之間不互相干擾，以達到屏蔽作用。 蔽罩m:上相#便利’只須將螺絲鬆開便可開啟屏 (單件’但其缺點在於接地線寬至少需要lOmm C早件式結構或二件式社盖口 + 方纽較下會佔均較多的°印刷、電而路板面^以與傳統 到快二可::sf知技術，且能達 手持式通訊裝置，實應薄型化趨勢發展之 只马目别迫切需要解決之問題。 1280097 【發明内容】 ~本案之主要目的在於提供一種手持式通訊裝置其 係藉由利用金屬埋入射出塑件所形成的外蓋之金屬板 件與屏蔽框架結合所形成之屏蔽罩結構與電路板結合 之後，可復盍電子元件，俾解決習知防電磁干擾屏蔽罩 的組裝過程㈣、維修不易、生產成本高等缺點，更進 ^的，本案之屏蔽結構能有效的降低整體手持式通訊 裝置的高度。 ° 為達上述目的，本案之一較廣義實施樣態為提供一 種手持式通訊裝置’其係包含：一金屬埋入射出塑件， 其係包含有-金屬板件；—電路板，其上係安裝有電子 元件；一屏蔽框架，具有相對應之一第一開口及一第二 開口’其係於該第一開口處與該金屬埋入射出塑件上的 金屬板件經雷射點焊相連接’用以形成一屏蔽罩，並且 在第二開口處形成有和電路板接觸之複數個彈片；其 中：於該電路板與該金屬埋入射出塑件相組裝時，該電 子兀件係由該屏蔽框架之該第二開σ置人，以藉由該金 屬埋入射出塑件上的金屬板件及該屏蔽框架所形成之 該屏蔽罩來覆蓋該電子元件，同時利用該第二開口處之 複數個彈片與電路板相接觸，利用其金屬埋人射出塑件 與手持式通訊裝置鎖固所產生的下屢力量所產生一反 向彈力確保屏蔽框架和電路板能緊密的結合。 根據本案之構想’其中該手機外蓋係以金屬埋入射 1280097 出方式所形成。 件。根據本案之構想，其中該被屏蔽電子元件為高頻零 根據本案之構想’其中該遮蔽框架係由金屬製成。 根據本案之構想，其巾該手持式通訊裝置係為一行 g舌。

根據本案之構想’其巾該手持式通訊裝 人數位助理。 q 1U 技術Γΐίίί構想，其中該電子元件係透過表面黏著 孜術女裝於該電路板上。 根據本案之構想，其中該遮 高於該電子元件。 *之间度係實質上 偷根據本案之構想，其中該屏蔽框架與該金屬埋入射 出塑件之金屬板件係以雷射或電弧方式相連接。 片，構想，其中該屏蔽框架係具有複數個彈 片用以/、忒電路板的接地線接觸。 【實施方式】 體現本案特徵與優點的一也业 的說明中詳細敘述。應理解的是—本荦將在後段 上具有各種的變化，其皆不==在不同的態樣 白小脫離本案的範圍，1 說明及圖示在本質上係當作 案。 忭。兄月之用，而非用以限制本 電話或是 本發明之手持式通訊裝置可適用於行動 1280097 •個人數位助理（PDA)等通訊裝置上，其係包含金屬埋入 射出塑件、電路板以及屏蔽框架，主要藉由金屬埋入射 出塑件所包含之金屬板件與屏蔽框架結合所形成之屏 蔽罩結構與電路板結合之後可用來覆蓋電子元件，以達 到降低手持式通訊裝置之厚度、簡化組裝過程、維修所 需的時間以及降低成本。 請參閲第四圖（a)及第五圖’其中第四圖（a)為 φ 本較佳實施例之金屬埋入射出塑件之結構示意圖，第五 圖為本案較佳實施例之手持式通訊裝置之分解結構示 意圖，如圖所示，本案之金屬埋入射出塑件41係以金 屬埋入射出方式所形成，主要包含有塑膠外框411以及 孟屬板件412’其中金屬板件412係完全嵌入塑膠外框 411内並預留一面與外界接觸，亦即塑膠外框4ιι係包 覆於金屬板件412的周圍。 請麥閱第四圖（b)及第五圖，其中第四圖（b)為 ♦本較佳實施例之屏蔽框架之結構示意圖，如圖所示，屏 蔽框架42係為包覆於重要電子元件外圍的金屬外罩， 可用以減少外界的電磁場或靜電對電路板44上重要電 ^元件的運作產生干擾’屏蔽框架42主要係由金屬所 製成，，具有複數個彈片421以及相對應的第一開口 422及第二開口 423 (如第五圖所示），於本較佳實施例 中^蔽框架42係於第―開口 422處以電弧或是雷射 點知的方式與金屬埋入射出塑件41的金屬板件相 ，連接以使金屬板件412與屏蔽框架42形成一屏蔽罩 11 1280097 43，至於镇一 複數個彈片：二423處則形成有與電路板44接觸之 電路板44级入（二利用其彈力來確保屏蔽框架42與 電路柘J (弟四^ (C)及第六圖⑴所示）。 組與表㈣者技術組裝若干Ic模 /、，、他電子疋件。為了便利 組441 (如筮叾闫叱一、 口丁匡頊不核 理哭模組η )°IC模組441可為例如基頻處 ,,L 功率放Ail模組、《機模組、電源管理控

a + 日杈組。另外，電路板44的表面 ° ’、"與屏蔽框架42底部之彈片421接觸之接地 線 442 〇 ‘本务明之手持式通訊裝置進行組裝時，由於金屬 板件412與屏蔽框架42之間已經結合形成—屏蔽罩 43 ’因此當該金屬埋入射出之後蓋塑件與手持式通訊裝 ，鎖固時，電路板44上方所設置的IC模組441將由屏 敝框架42的第二開口 423置入屏蔽罩43的内部，並利 用屏蔽框架42的彈片421與電路板44的接地線442相 接觸，藉由金屬埋入射出塑件41與手持式通訊裝置鎖 固所產生的下壓力量，使彈片421產生一反向彈力，利 用彈片421的彈力可確保屏蔽框架42和電路板44緊密 結合，如此一來，1C模組441將完全覆蓋於屏蔽罩43 的内部，可隔絕外界的電磁場或靜電的干擾，即可達成 屏敝電磁干擾（electromagnetic interference，EMI)之目 的。

本發明之手持式通訊裝置主要將習知接觸式EMI 12 1280097 屏蔽罩的頂部裁切成為本案之屏蔽框架42,並使其固 疋於金屬埋入射出塑件41之金屬板件412部分，使金 $板件412取代習知屏蔽罩被裁切的部分，並與屏蔽框 架42結合成為—新的屏蔽罩43，用以覆蓋iC模組 441，可達到如下所述之優點： 1.降低厚度：

S月同蚪芩閱第六圖⑷及（b)，第六圖⑷為習 知接觸式EMI屏蔽罩之組裝示意圖，第六圖⑴為本 案手持式通裝置之組裝示意圖，其中，習知通訊裝置 組裝時屏蔽蓋3U的上方同樣會與一金屬埋入射出塑件 34連接’由於電子元件必須距離其上方金屬部分（習知 三屏蔽庞311 ’本案為金屬板件412)一個距離匕，因此 :::明利用金屬埋入射出塑件41的金屬板件M2來 43 =圖（a)的屏蔽蓋311的頂部時，可將屏蔽罩 43的尚度從hi降底鼻針μ <

*底為h2因此整體手持式通訊裝置的 予又日減。h2’於本實施例中約0.15〜〇.2〇mm。 2·簡化組裝過程·· 件4 具頂部的屏蔽框架42與金屬埋入射出塑 :出塑:二合而為一，只須直接將金屬埋入 射出塑件41組裝於電路板44上， 枯;^制加斗、e 』免去進仃表面黏著 技術製程或是以人工二次組裝 宥 罩）之制寇，叮、士 r $头一件式EMI遮蔽 J之衣耘可減少組裝時間及人力。 3·維修容易： 此為延續接觸式咖屏蔽罩之優點，在後續維修 13 1280097 方面只須將手持式通訊裝置的外殼拆開 域之電子元件維修。 4·降低成本： 不需採用表面黏著技術製程，因此節省了包括表面 黏著技術所需的錫膏、網板、設備及捲帶（t&r)包裝 費用’維修時所需的屏蔽罩更換費用，製程上的人力筛 檢及組裝費用。 綜上所述，本案之手持式通訊裝置係藉由將金屬埋 入射出塑件之金屬板件與屏蔽框架結合所形成之屏蔽 罩結構與電路板相結合，以覆蓋電子元件，可將屏蔽罩 的高度降底，使手持式通訊裝置的整體厚度降底，以因 應薄型化趨勢發展，另外，由於屏蔽框架與金屬埋入射 出塑件合而為一，只須直接將金屬埋入射出塑件組裝於 迅路板上，可降低組裝及檢修1C模組所需的時間及成 本。是以’本案之手持式通訊裝置極具產業之價值，爰 依法提出申請。 本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修 飾’然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。 1280097 【圖式簡單說明】 第一圖··其係為習知單# + 第二圖：盆係為習，I 屏敝罩之組裝示意圖。 第三圖式疆屏蔽罩之組裝示意圖。 第四圖(:、):：伟為°:γΕΜΙ屏蔽軍之組裝示意圖。 之結構示意/:1 讀實施狀金屬埋人射出塑件 =圖（b):其係為本較佳實施例之屏蔽框架之結構示 第四圖（C):其係為第 第四圖。吨框架二金屬埋入射出塑⑲ 第五圖：其係為本案較佳實施例之 解結構示意圖。 予持式通汛衣置之分 第六圖（a):其係為習知 意圖。 镬觸式EMI屏蔽罩之組裝示 第六圖（b):其係為本案 圖。 于待式通訊裝置之組裝示意 1280097 【主要元件符號說明】

11: EMI屏蔽罩 12 ： 13:電子元件 21 ： 22: EMI屏蔽罩 23 ： 24:電子元件 31 ： 311:屏蔽蓋 312 313:彈片 32 ： 321:接地線 33 ： 41 :金屬埋入射出塑件 411 412 :金屬板件 42 ： 421 :彈片 422 423 :第二開口 44 ： 441 : 1C模組 442 34 :金屬埋入射出塑件 43 ·· 121:接地線 231 印刷電路板 屏蔽罩框架 印刷電路板 EMI屏蔽罩 :金屬框 印刷電路板 電子元件 :塑膠外框 屏蔽框架 :第一開口 電路板 :接地線 屏蔽罩 接地線 16

Claims (1)

1280097 、申請專利範圍·· —種手持式通訊裝置，其係包含： 金屬埋入射出塑件，14 其係包含有一金屬板件； 電路板，其上係有電子元件； U ， —屏蔽框帛，具有相對應之U 口及 成4::該第一開口處與該金屬板件相連接’用:: =於該電路板與該金屬埋入射出塑件相組裝 ί由ΪΓ/件係由該屏蔽框架之該第二開口置入，以 ^該件及該屏蔽框架所形成之該屏蔽罩來覆 2·如申請專利範圍第i項所述之手持式通訊裝置，立 中邊電子7G件為高頻產生零件。 3’如申請專利範圍第i項所述之手持式通訊装置，盆 中該遮蔽框架係由金屬製成。 /、 4由如申請專利範圍第i項所述之手持式通訊裝置，皇 中该手持式通訊裝置係為一行動電話。 ’、 5.如申請專利範圍第1項所述之手持式通訊裝置，盆 中該手持式通訊裝置係為一個人數位助理。 八 6由如申請專利範圍第！項所述之手持式通訊裝置，豆 中該電子it件係透過表面黏著技術安裳於該電路板上、。 7·如申請專利範圍第i項所述之手持式通訊裝置，直 中該遮蔽框架之高度係實質上高於該電子元件。八 17 1280097 $如申請專利⑽第】項所述之手 亥屏蔽框架與該金屬埋入射出塑件:袭置，其 以電弧或雷射轉方式相連接。 切金屬板件係 1項所狀特柄絲置，其 r A包路板係具有一接地線。 ίο.如申請專圍第9項所述之手

::亥屏蔽框架之第二開口具有複數個彈；：用:;該電 路板之該接地線接觸。

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