TWI278441B - High thermal expansion glass and tape composition - Google Patents

Description

1278441 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種高熱膨脹玻璃組合物，用於可鑄膠帶 組合物中，用來製造球閘陣列封裝（ball grid array, BGA)用 途的多層電路。 【先前技術】 關於陶瓷材料的新近封裝技術已需要較高的封裝密度、 較妤的表現及較低的成本。低溫共燒陶瓷膠帶（LTCC)技·術 已被認為是關键的解決之道，其可符合所有的這些需求。 LTCC是已熟知的技術，用來組合高導電金屬化（銀及金）與 可靠陶瓷介電層，用於1C電路的密集封裝。一般，LTCC基 材由玻璃及陶瓷所組成。玻璃容許在低於900°C下烺燒，而 陶瓷（做為填充劑）給予高機械強度及方向穩定性，為與玻璃 某些交互作用的結果。在大部份的情況下，玻璃的設計比 陶瓷材料的選擇更重要，特別是需要特定功能時。玻璃的 選擇決定了所得基材與如導體及被動元件之其他接觸材料 的相容性。 LT C C材料也已被小心地設計用於B G A的用途’其中具有 高 TCE (膨脹溫度係數，Temperature Coefficient of Expansion) 12-20 ppmtT1的PWB材質，與LTCC材質經由焊接點整合。 做為在不相似材質之間達到較佳整合性的可能解決方法， 已經需要一種具有高於9 pprn^tr1的高TCE新陶瓷基材。高 TCE LTCC會在焊接點上減少熱壓力，導致較佳熱循環行 為，而無大裂缝或介電故障。 84719 1278441 本發明藉著提供新的玻璃組合物而填補了此需要，該玻 璃、。物顯示向熱膨服。在懷燒之後所得的玻璃-陶瓷體顯 不艮好的強度及與銀的相容性。另外，新的玻璃容許低溫 烺燒’即：低於銀的熔點，其加寬了現有系統的加工自由 度0 【發明内容】 本發明係關於-種含驗金屬的硼♦酸鎂玻璃組合物，以 莫耳％計’包含、1〇_25%的β2〇3、5_1〇%-的

BaO> 40-65〇/〇^Mg〇>〇.5-3〇/〇^ Zr02.〇.3.3〇/O^p2〇5^〇.2.5〇/〇 的Μ2〇,其中岐選自驗金屬元素及其混合物的族群。較佳 的驗金屬元素為Li、Na及K。 本發明係進-步關於-種可铸介電組合物，包含經微細 分割固體之分散物，以固體為基礎：⑷50_90重量％的上述 玻璃組合物；(b) i(M0重量％的陶受填充劑；兩纟分散於⑷ 有機聚合黏合劑的溶液中；及（d)揮發性有機溶劑。 本發明仍進-步關於-種上述的可缚介電組合物，用於 形成南TCE LTCC綠色膠帶的方法中，县益— 疋精耆澆麵可鑄分散 物的薄層到彈性基材上，並且加熱該德生 茨鱗迈層，以移除該揮 發性有機溶劑。 【實施方式】 組成本發明之波璃及陶资膠帶的電路姑抵 母 %竹，疋沒有如Pb 及Cd的元素，其是在EPA的危險廢棄物么留 、 4早上。本發明是 以發現顯TFifjTCE的陶资膠帶可以纟且人冬 口令驗金屬之硼矽酸 鎂玻璃組合物及陶瓷填充劑而製成。 84719 1278441 玻璃 在此揭示一種新穎的硼矽酸鍰玻璃，其顯示是高TCE。 用语”向TCE”被定義為在25°C至300°C的溫度下，高溫膨脹 係數高於9 ρριη/Ί1的。 本發明之含鹼金屬的硼矽酸鎂玻璃組合物是新穎的，並 且不同於一般的硼矽酸鹽玻璃，其中以本發明之玻璃有或 無填充劑製成的陶瓷組合物，具有高TCE值。該玻璃的組 份是以莫耳％為基礎：1〇-25%的3丨〇2'10-25%的1〇3、5_10% 的 Ba〇、40-65% 的 Mg〇、0.5-3% 的 Zr〇2、0,3-3% 的 P2〇5 及 0.2-5%的鹼金屬，例如：Li、Na及K。在玻璃中大份量的鎂 被相信會提供高TCE值。取決於在玻璃中的氧化鎂含量， 該TCE值會變化。特別地，藉著控制所得膠帶的緻密度 (denSiflcati〇n)及結晶行為，鹼金屬氧化物的存在改進了玻 璃對加熱條件的敏感度。鹼金屬添加的決定性角色是在所 要的鍛燒溫度下’提供膠帶所需的流動及緻密化特性。添 加叙到玻璃中提供在所需熱加工條件下，基質玻璃之開始 燒結及元成結晶的有效方式。其表現玻璃黏度減少的功 能，而不影響膠帶所需的物理及介電表現。用於本發明之 可鑄介電組合物中的硼矽酸鎂玻璃組合物可包含幾個其他 的氧化物組份，如：Zr〇2、BaO及P2〇5。 在此敘述的玻璃是以習用的玻璃製造技術產生的。該破 璃以500-1000克的份量製備。一般原料被稱重，然後以所 要的比例混合，並且在底部進料的熔爐中加熱，在鉑合金 爐紅中形成溶融物。如此藝中已熟知的，加熱進行到尖學 1278441 溫度（1400-1600。〇，並且時間是使得烷點私4入、丄 & 1文侍落融物冤全變成液體 且均相。然後玻祕融物以順時鐘轉動残鋼滾筒中止反 應，形成10-20密爾（_的玫璃厚鍵。所得之破璃鍵然後被 研磨，形成其50%體積分佈設定在丨_5微米的粉末。該玻璃 粉末然後與填充劑及介質如下詳述地調配。 在此所述的玻璃是與共燒銀導體相容的。在烺燒時該玻 璃不過度流動。此排除了與銀的混合並且容許焊接潤濕 (solder wettmg)。焊接潤濕是容許陶瓷電路連接到如在印.刷 電路板上之外部線路的重要特性。 綠色膠帶纟且合物 綠色膠帶組合物是一種可鑄介電組合物，其形成膠帶。 來自上面的玻璃是該組合物的一個組份。在煅燒期間其藉 著形成結晶相而形成玻璃•陶瓷結構，其導致高TCE及足夠 的機械強度。然而，如· Al2〇3、Zr〇2、Ti〇2、BaTi03及其 混合物的陶瓷氧化物填充劑，一般被添加到可鑄介電組合 物的份量為10-50重量％，以固體為基礎。在所給溫度及頻 率範圍内’填充劑控制膠帶的物理、熱及介電性質。

Al2〇3是所選的陶瓷填充劑，因為其部份與玻璃反應，形 成含A1的結晶相，或改質膠帶的燒結行為。Al2〇3在提供高 機械強度及對有害化學反應的惰性上是非常有效。該陶资 填充劑的另一個功能是在烺燒期間整個系統的流變控制。 陶瓷顆粒是藉著做為物理障礙來限制玻璃的流動。其也抑 制玻璃的燒結，並且因此加速較佳燒盡有機物。其他的填 充劑、α石英、CaZr〇3、莫來石（mullite)、堇青石、鎂橄欖 1278441 石（forsterite)、锆石、氧化結、氧化釔或鈣穩定之氧化結、 CaTi〇3、MgTi〇3、Si〇2及無結晶性氧化矽，藉著其自身或 其混合物，可用來改質膠帶的表現及特性。 在膠帶組合物的調配物中，相對於陶瓷材質份量的玻璃 份量是相當重要的。以固體為基礎之15_3〇重量％的陶资填 充劑範圍，被認為較佳，其中達到足夠的緻密化及導體相 容性。一般，若填充劑濃度超過5〇重量％，經烺燒的結構不 夠緻密化，並且太多孔。在理想的玻璃/填充劑比率内〆明 確的是：在烺燒期間液態玻璃變成以填充劑材料飽和。 為了在烺燒期間獲得較高緻密化組合物的目的，重要的 疋供機固體具有小的顆粒尺寸。特別地，幾乎沒有的顆粒 必須不超過15微米，並且較佳地不超過1〇微米。對於這些 最大尺寸的限制，較佳的是玻璃及陶瓷兩者的至少5〇%顆粒 是大於1微米，並且較佳是在2-5微米的範圍。 除了填充劑，可添加如·· Cu2〇、Cu〇、Fe2〇3及c〇〇的色 料劑，以幫助膠帶與銀為基礎之導體的相容性。在玻璃中 加入CuO避免從印刷導體型態中的大量銀擴散到膠帶。仏+1 與Ag+1相同的離子電荷相信對避免Ag擴散有貢獻。兩個色 料劑的組合可為有利的。例如：對可鑄組合物為小量的

Cu20、Fe203或其混合物在減少可能々擴散及；于染問題上非 常有效。 玻璃及陶资無機固體分散於其中的有機介質，包含溶解 在揮發性有機溶劑中的聚合黏合劑、及視情況的其他被溶 解物質，如：可塑劑、釋出劑、分散劑、汽提劑、抗泡劑、 84719 -10- 1278441 穩定劑及濕潤劑。 為了獲得較佳的黏合效率，較佳地對9 〇重量❶/〇的固體使用 至少5重量％的聚合物黏合劑，其包括玻璃及陶瓷填充劑， 以所有組合物為基礎。然而，更佳的是在8 0重量％的固體中 使用不超過20重量％的聚合物黏合劑，以總組合物為基礎。 在這些限制内，理想的是使用對固體至少可能份量的黏合 劑，以減少必須以熱解移除的有機物份量，並且獲得在烺 燒時產生縮小減少的較佳顆粒裝填（packing)。 · 在過去，不同的聚合材質已被用做綠色膠帶的黏合劑， 例如：聚（乙烯基丁醛）、聚（醋酸乙烯酯）、聚（乙烯醇）、纖 維素聚合物，如：甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維 素、甲羥基乙基纖維素；雜態（atactic)聚丙烯、聚乙稀；矽 聚合物，如：聚（甲基矽氧烷）、聚（甲苯基矽氧烷）；聚苯乙 晞、丁烯/苯乙烯共聚物、聚苯乙婦、聚（乙烯基四氫吡咯 酮）、聚醯胺、高分子量聚醚、環氧乙烷及環氧丙烷共聚物、 聚丙婦基醯胺；及不同丙婦系聚合物，如：聚丙婦酸麵、 聚（丙烯酸低碳烷基酯）、聚（甲基丙烯酸低碳烷基酯）；及丙 烯酸及甲基丙烯酸低碳烷基酯的不同共聚物及多聚物。甲 基丙烯酸乙酯及丙烯酸甲酯的共聚物；及丙烯酸乙酯、甲 基丙缔酸甲酯及甲基丙婦酸的三聚物，以前已被用於片狀 澆鑄物質做為黏合劑。 1985年8月20曰頒發給烏薩拉（Usala)的美國專利 4,536,535號揭示一種有機黏合劑，其為〇-1⑼重量％甲基丙 烯酸Cu8燒基酯、1〇〇_0重量％丙烯酸Ci-8燒基酯及〇-5重量％ 84719 -11- 1278441 胺之乙缔系不飽和羧酸的相容多聚物混合物。因為該聚合 物容許使用最小量的黏合劑及最大量的固體，其較佳地是 與本發明的介電組合物使用。為此理由，上述烏薩拉申請 書的揭示在此併於本文為參考。 ·. 經常地，聚合黏合劑也包含相對於聚合黏合劑的小量可 % 塑劑’其當做降低聚合黏合劑的玻璃轉移溫度（Tg)。當然， 可塑劑的選擇主要是以需要被改質之聚合物來決定。已被 用於不同黏合劑系統中的可塑劑為：鄰苯二甲酸二乙酿-、 鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸丁基鲁 苄酯、磷酸烷基酯、聚烷二醇、甘油、聚（環氧乙烷）、羥乙 基化:ki基紛、一坑基二硫基麟酸g旨及聚（異丁烯）。這些當 中’鄰苯二甲酸丁基苄酷為最經常使用於丙烯系聚合物系 統中，因為其可以相當小的濃度有效使用。 洗鑄溶液之溶劑組份的選擇是使得獲得該聚合物的完全 溶液及足夠的高揮發性，以使溶劑能夠從分散物中藉著在 大氣壓下使用相當低量的熱而蒸發。另外，該溶劑必須在 低於滞點及包含於有機介質中之任何其他添加物的分解點 下良好地沸騰。因此，最經常使用具有大氣壓沸點低於15〇 °c的溶劑。此類溶劑包括丙酮、二甲苯、甲醇、乙醇、異 丙醇、曱基乙基酮、醋酸乙酯、^-三氯乙垸、四氯乙缔、 醋酸戊酿、2,2,4-三乙基戊二醇-1，3-單異丁酸酯、甲苯、二 氯甲烷及氟碳類。要了解··溶劑的各別組份可能不是對黏 合劑聚合物的完全溶劑。而當與其他溶劑組份挽合時，其 做為溶劑的功能。 84719 •12- 1278441 特佳的溶劑為醋酸乙酯，因為其避免對環境危害之氯碳 類的使用。 ^ 除了溶劑及聚合物之外，使用可塑劑增加在切割成薄片 的可使用性。較佳的可塑劑為苯柔福雷斯（BENZQFLE細 400,其為二苯甲酸聚丙二酯。 塗覆 用於多層電容工業中所用的那些 路的一部份。 綠色膠帶是藉著㈣—薄層之上述玻璃、聚合黏合劑及 溶劑的於漿分散物卿性基材上，加熱該料層以移除揮 發性溶劑，並且然後從基材分離無溶劑層而形成。該綠色 膠帶=要被料多層電路中做為介電或絕緣物質…捲綠 ，膠帶在各角落以標記（reglstrati()n)孔洞空出比電路之真 身尺寸較大-些的尺寸。為了連接多層電路的不同層，在 綠色膠帶上形成通孔。一般是以機械打洞來完成 '然而， 可使用強烈集中的雷射來揮發該綠色膠帶…般通孔尺寸 範圍是從0.嶋·，至0.25、在層之間的互連是藉著通孔以厚 膜導電墨水填充而形水通常以標準篩網印刷技術 塗覆。電路的各層是以篩網印刷導電軌完成。電阻墨水或 高介電電容墨水也可被印刷在各層上，以形成電阻性或電 容性的電路7〇件。特別調配的高介電常數綠色膠帶類似於 也可被加入做為多層電 在電路之各層完成之後’各別層被堆疊並且薄片化。限 制壓印孔被用來確保各層之間的㈣料。薄片以散階段 切刻器修邊。_在標準厚膜運輸㈣爐或箱㈣爐中進 84719 -13 - 1278441 行’以程序控制的加熱循環形成烺燒物件。 如在此所用的，用語”烺燒，，意為在如空氣的氧化氣麼 , 下’加熱該物件到揮發（燒掉)裝置各層中之有機物質的溫度 ' 及足夠時間，以燒結在層中任何玻璃、金屬或介電物質， 並且因此緻密化該介電層。對於LTCC塗覆，燒結通常在9〇〇 °C以下、在低於4小時的相當短加熱型態内發生。 習知此藝者了解的是：在各薄層化步驟中，該層必須精 確地標記，使得小孔被適當地連接到鄰近功能層的適當接 · 觸點。 用語”功能層”意指印刷在陶瓷綠色膠帶上的各層，其具 有導電、電阻或電容的功能性。因此，如上述地，一般的 綠色膠帶層可被印刷在一或多個電阻電路及/或電容、和導 電電路上。 本發明以給予實際實例更詳細地被敘述。然而，本發明 之範疇不以任何方式被這些實際實例所限制。 實例 _ 實例1-14 製備一系列之含驗金屬的高熱膨脹调麥酸鍰玻璃，如在 表1中的玻璃組合物所見。各玻璃組份的氧化物及碳酸鹽係 做為原料。所有的玻璃是藉著混合原料並且在鉑坩鍋中、 15 5 0 °C下烺燒來加工。溶融物被混合並且在水中中止反 -應。其在小量異丙醇存在下被乾磨，以避免粉末壓緊，並 且在熱空氣中乾燥。所得玻璃溶塊的平均顆粒尺寸為6微 米0 84719 -14- 1278441 在實例9-12中，在玻璃中的Li2〇含量被改變。玻璃熔融物 不論LhO含量皆為均相。根據熱微分分析，添加不同份量 之LhO已大大地改變緻密度及結晶行為。高Li2〇含量造成 結晶溫度之降低，如下表中說明地。

玻璃# 玻璃中的Li2〇含量（莫耳％) 結晶尖峰溫度 實例1 0.5 776〇C 實例10 1.6 772〇C . 實例11 2.7 765〇C 實例12 3.8 755〇C 藉著LhO含量的緻密度及結晶控制，對需要低於9〇〇。〇之 堅固基材的LTCC堂覆上是非常有用的。 雖然在實例13及14的Na20及K20,不如Li20對緻密度及結 晶帶來重大的衝擊，鹼金屬的_添加，已經被認為在控制所 得之高TCE陶瓷基材的整體表現上，為一個重要的因素。 15- 84719 1278441 g-5 to ^ I— toooto^〇\>— ΙΛ ^ r Ο Ο O ON ON Ιλ on ^ <

Ln K) I^J K) to —|U> UJ Ln l/· s^$ , Ki b 〇 〇 — 〇\ —u on c〇 y' U> 〇\ j-jl •o

〇 〇 — t/l 〇\ — in ^ 〇s v〇 y* U) ON IO\ O tO Ln Os ·— U ^ ON ^ < O to — Ov 〇\ _ k 二 & Μ ^ ϋ» o ro to u» σ\ — U> 二 k> 00 < loo bo s,vo •私 N— ►—A |>—* 〇〇 ^ lo >—bO L/l t〇 j^— C〇 W ON P I-

〇j mi j〇 La to ►— » bo bo U. r r° ^lto to O p 5； K) to M ON ·— ·— I— >—N-) L/i t/ι —c〇 ^ y» b〇 ?° ►—» I·— ^ 1-^ 84719 -16- 1278441 表2 玻璃組合物，莫耳％ 實例# 15 Si02 14.5 B2O3 16.5 BaO 5.8 MgO 55.2 Zr02 2.5 P2〇5 2 Li2〇 0.5 Ti02 3 JL6 11 15 15 17 17 6 6 51 48 2.5 2.5 2 2 0.5 0.5 6 9

84719 -17- 1278441 TCE (ppmrc) 今鰣碑犛 洚鎵 x,y.#H%) 畸1 秣崧畸令J# 鲜淼 >203 CU20 Fe203 11.0 10.6 9.7 11.3 11CJ11.1 11.4 11.0 , · 丨 8·2 8077 8.4 8.3 8.2 8.7 8.1 808.3 8.2 14.3 13.6 7.4 14.5 15.7 - 22.3 , 15.9 15.4 14.6 Ρ3Ρ3 Ρ3Ρ3 δ0.3ο·3 0·3 23 2私 20126 27 28 β^ι — — —ϋϋ nn --- - · 1 — — — — — ^lolzlonfc 81.3 72.4 49.6 89.3 79.6 89.6 94.5 78.4 81 ·3 81.3 81.3 17.9 260049.6 9.9 19.9 9.9 5019·6 17.9 17.9 17.9 001οσι001001ocnοϋιpcnr^cn001ραιobl 18 19 20 21 IK 3 84719 -18- 1278441 實例15-17 顯示於表2中的實例15-17代表本發明之玻璃組合物，其 在玻璃中特別地包含Ti〇2。根據如表1中玻璃敘述的相同坡 璃製造技術製備玻璃。加入Ti〇2相信會給予高介電常數， ' 其對BGA用途在高頻率下操作為理想的。高介電常數對更 · 小的裝置或模組尺寸有貢獻。 實例18-28 表3說明在表1中包含玻璃之膠帶組合物的一些實例。膠 帶的製備是使用不同比率之玻璃/氧化鋁填充劑，直到達到鲁 完全緻密化點，而無過量的玻璃，以保持在25。〇至3〇〇它溫 度範圍内TCE合理的鬲。膠帶是藉著分散破璃及氧化鋁粉 末在醋酸乙酯溶劑中，與甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸共 聚物黏合劑及可塑劑而製備。另外，可添加如：Fq〇3及/ 或CuA的色料劑到膠帶淤漿。特別地，aw做為擴散障礙。 阻止從Ag為基礎之導體的銀移動。 該片狀物在美拉（Mylar)片上被燒鑄，並且乾燥形成膠鲁 帶。孩膠帶被切割、成薄片、以厚膜銀印刷，並且以習知 型態、85G°C/1G分鐘尖峰娘燒。㈣經娘燒變密而有約高χ，γ 縮小’並且顯示無共燒銀的汙染。共燒的銀及鉑·銀顯示習 用焊料的良好濕潤性。最終膠帶也顯示良好尺寸穩定性， 並且共燒Ag或Pd/Ag的型態上無扭曲或裂痕。此為可用於單 獨LT C C用途的重大優點。 表3也顯示在85代下、運輸帶熔爐3〇分鐘中之所得膠帶 的特性。膨脹溫度係數取決於破璃组合物及氧化铭填充劑 84719 -19- 1278441 含量。TCE值是在9及12 ppmf1之間，無關於表3中的所給 組合物。低頻率介電特性使用阻抗分析儀[惠普（Hewlett Packard) 4192A]、在1千赫茲至13百萬赫茲的頻率範圍内評 估。在表3中、於1百萬赫茲下測量介電常數。在介電常數 中沒有觀察到重大的變化，雖然根據本發明之玻璃組合物 及氧化鋁含量的值稍微有變化。 在表3中所見之經烺燒膠帶的縮小值指出所給膠帶組合 物的燒結能力。對較佳的機械強度及煉金度，需要足夠-的 緻密度。過量添加氧化鋁填充劑被發現是有害於最終膠帶 緻密度。多於30重量％的氧化鋁填充劑對足夠的緻密度是必 須避免的。 實例29-31 在實例29-3 1中，陶瓷綠色膠帶與實例！中的玻璃、及如： Τι〇2及Zr〇2的其他填充劑混合而製備。所有的膠帶在85(rc 之相同炫爐中懷燒。所有的膠帶組合物顯示良好的可焊性 及與共燒Pd/Ag導體的相容性。介電常數趨向於隨著增加 _ Ti〇2填充劑而增加，而在Zr〇2填充劑觀察無介電常數的重 大增加。以Ti〇2增加的介電常數是由於Ti〇2本身的高介電常 數0 84719 -20- 1278441 實例# 29 3〇 ϋ 玻璃實例# I 1 I 玻璃 81.4 8I.4 77.4 A1203 14.9 8.9 17.9 Ti02 3.0 8.9 Zr〇2 - 4.0 Cu20 0.4 0.5 0.4 Fe203 0.3 0.3 0.3 TCE (ppm/°C ) 11.1 10.9 10.7 介電常數 9.3 10.7 8 4 鍛燒x3y縮小（％) 14.0 11.4 14.9 實例32-34 。膠帶在850°C下 膠帶悬以表2中包含Ti〇2之玻璃來製備 娘燒。結果顯示在玻璃中加入Ti〇2増加介電常數β加入 到玻璃中也輔助緻密化，如增加X，y縮小值所指出的。建議 添加TiCh到玻璃中而非膠帶組合物中做為填充劑，可在85〇 °C的烺燒溫度下對幫助緻密度更有效。 84719 -21- 1278441 實例# 31 33 34 玻璃實例# 15 16 17. 玻璃 81.4 81.4 81.4 A!2〇3 17.8 17.8 17.8 Cu20 0.5 0.5 0.5 Fe2〇3 0.3 0.3 0.3 TCE (ppm/°C ) 10.6 10.7 10.9 介電常數 8.8 9.2 9.9 鍛燒x，y縮小（％) 15.6 15.2 15.1 84719 -22

Claims (1)

1278441 拾、申請專利範圍： 1. 一種玻璃組合物，其包含以莫耳％計之10-25%的Si〇2、 10-25%的 B2〇3、5-10%的 BaO、40-65%的 Mg〇、0.5-3% 的21*02、0.3-3%的？2〇5及〇.2-5%的1^20，其中]^1是選自 鹼金屬元素及其混合物的族群。 2. 如申請專利範圍第1項的組合物，其中鹼金屬元素是選 自 Li、Na及 K。 3. 如申請專利範圍第1項的組合物，進一步包含顯示高於9 ppm°Cel的丁CE的玻璃。 4. 一種澆鑄介電組合物，其包含經微細分割固體之分散 物，以固體為基礎，包含 (a) 50-90重量％的如申請專利範圍第1項之玻璃組合 物； (b) 10-50重量％的陶瓷填充劑； (c) 有機聚合黏合劑；及 (d) 揮發性有機溶劑。 5 ·如申請專利範圍第4項的可澆鑄介電組合物，其中該陶 瓷氧化物是選自Al2〇3、Zr02、Ti02、BaTi〇3及其混合物 的族群。 6.如申請專利範圍第4項的可澆鏵介電組合物，其中至少 50%的玻璃及陶瓷氧化物顆粒是大於1微米。 7 ·如申請專利範圍第4項的可澆鑄介電組合物，進一步包 含色料劑。 8·如申請專利範圍第7項的可澆鑄介電組合物，其中該色 84719 1278441 料劑是0.2-3重量％的組合物。 9 ·如申請專利範圍第8項的可澆铸介電組合物，其中該色 料劑是選自ChO、FeiO及其混合物。 10· —種膠帶，其製成是藉著澆鑄申請專利範圍第4項之分 散物的薄層到彈性基材上、加熱該鑄造層，以移除該揮 發性有機溶劑。 U.如申請專利範圍第10項之膠帶，其中該無溶劑層是與基 材分離的。 - 12.如申請專利範圍第1〇項之膠帶，其中導體組合物被沉 積在膠帶上。 如申Μ專利範圍第丨丨項之膠帶，其中八^導體組合物被沉 積在膠帶上。 申明專利範圍第1〇項之膠帶，用於多層微電路的用 途。 言月專利範圍第11项之膠帶，用於設計多層微電路的 用途。 種包含申請專利範圍第丨0項之膠帶的物件，其中該膠 17帶被加工，揮發有機黏合劑並燒結玻璃組合物。 *種包含申請專利範圍第11項之膠帶的物件，其中該膠 被加工，揮發有機黏合劑並燒結玻璃組合物。 84719