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TWI278139B - Transmission line type noise filter with small size and simple structure, having excellent noise removing characteristic over wide band including high frequency band - Google Patents

Transmission line type noise filter with small size and simple structure, having excellent noise removing characteristic over wide band including high frequency band Download PDF

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TWI278139B
TWI278139B TW092114717A TW92114717A TWI278139B TW I278139 B TWI278139 B TW I278139B TW 092114717 A TW092114717 A TW 092114717A TW 92114717 A TW92114717 A TW 92114717A TW I278139 B TWI278139 B TW I278139B
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line type
metal
noise filter
type noise
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Satoshi Arai
Takayuki Inoi
Yoshihiko Saiki
Sadamu Toita
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Nec Tokin Corp
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    • HELECTRICITY
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Description

1278139 » a 玖、發明說明: : 本申請案主張先前申請案號JP 2 0 02 - 1 5 8 5 2 6之優先權, 該專利申請案之內容將引用於本文中供參考。 (一) 發明所屬之技術領域: 本發明有關於一種雜訊濾波器,其係安裝於一電子裝置 或電子設備之中,用以去除其中所產生之雜訊。 (二) 先前技術: 數位技術是支撐資訊科技工業之重要技術。近年來,數 位電路技術,例如大型積體電路(L s U,不僅已使用於電腦 鲁 及通訊相關裝置’並且已進入家用電氣設備及車輛設備之 中〇 在大型積體化電路晶片等所產生之高頻雜訊電流不會固 疋彳宁邊κ積體電路晶片之周圍’而是散播於安裝電路板 內的廣大區域,例如印刷電路板,並且受到信號繞線或接 地繞線之感應式耦合的左右,因而由信號線纜等引導出電 磁波。 對於包含類比電路及數位電路於其中之電路,譬如一電 ® 路中之部分傳統式類比電路置換爲一數位電位,或是一數 位電路具有類比輸出入,則來自於該數位電路對於類比電 路所生之電磁干擾已成爲一嚴重問題。 電源供應去耦合技術是一有效的對策,其中高頻電流產 生來源之大型積體電路晶片與一直流電源供應系統依高頻 之觀點而彼此分開。雜訊濾波器,例如旁路電容器,已使 用迄今以作爲解耦合元件,且電源供應解耦合之操作原埋 1278139 是相當簡單而易懂的。 電容器使用於傳統交流電流電路且作爲雜訊濾波器時, 將形成兩個端子之集總式恒定雜訊濾波器,且固態電解質 電容器,電氣式雙層電容器,陶瓷電容器等經常被使用於 此一目的。 當執行一交流電流中之寬頻帶的電氣雜訊之移除作業時 ,鑑於一只電容器所能處理之頻帶相對而言較窄,因此不 同種類之電容器提供於此交流電路中,例如,一鋁成分之 電解質電容器,一鉅質電容器,及一陶瓷電容器等,具有 不同之自諧振頻率。 然而傳統上,選擇並設計複數個雜訊濾波器,俾使用於 移除寬頻帶之電氣雜訊,是一相當煩瑣之事。此外,另一 問題在於因爲必須使用不同類型之雜訊濾波器,以致於成 本高,體積大,具有相當重量。 再者,如前所述,爲了處理高速及高頻之數位電路,需 要有雜訊濾波器,能確保高頻帶範圍之解耦效果,並且即 使在高頻帶之下仍呈現低阻抗。 然而,兩端子之集總式恒定雜訊濾波器爲保持低阻抗直 到高頻範圍確有困難,這是因爲電容器之自諧振現象,因 此其在移除高頻帶雜訊之效能上顯較拙劣。 其次,具有大型積體晶片等安裝於其中之電子設備或裝 置被要求進一步減少其體積,重量及成本。因此,使用於 此等電子設備或裝置之雜訊濾波器亦被要求進一步減少體 積電路結構更爲簡單,且製造更爲容易。 1278139 (三)發明內容: 因此,本發明之一目的在於提供一種傳輸線型雜訊濾波 器,其在包含局頻帶之一寬頻帶範圍內具有極佳之雜訊移 除特性’且其具有體積小及結構簡單等優點。 根據本發明,一種傳輸線型雜訊濾波器具有一中央導體 ’一外部導體,以及介於中央導體與外部導體間形成之一 電介質,且其特徵在於包括一金屬細線,由閥操作金屬構 成且作爲中央導體使用;一電容形成部,於該金屬細線之 周圍之一預定長度上面形成;以及一導體層,在電容形成 部之表面上形成,並且作爲外部導體使用,其中該電容形 成部包括一燒結本體,形成於該金屬細線上,其由前述之 閥操作金屬製成;一電介質膜形成於該燒結本體之表面, 並且作爲電介質使用;以及一固態電解質層,形成於該電 介質膜之表面。 燒結本體可以由閥操作金屬之壓模粉末構成,然後於一 預定之溫度下進行燒結,或是將含有閥操作金屬粉末之膏 劑所形成之軟板捲繞於金屬細線而形成一心束,然後於一 預定之溫度下進行燒結。 該電介質膜可以是閥操作金屬之一氧化膜。 該閥操作金屬可以是鉅金屬或鈮金屬。 該固態電解質層可以由單一導電高分子化合物層構成或 是由數個導電高分子化合物層構成。 該傳輸線型雜訊濾波器可另包括一第一及第二陽極端’ 分別連接至金屬細線之兩端;一陰極端連接至導體層;以 -8- 1278139 及一樹脂封裝被覆該金屬細線,電容形成部以及導體層, 分別除去至少第一及第二陽極端以及陰極端之一部,因而 將形成爲一電子元件。 本發明之其他目的,特徵及優點將因本說明書之以下說 明而更爲淸楚。 (四)實施方式: 最佳實施例說明: 請參照附圖,以下將說明根據本發明之最佳實施例之傳 輸線型雜訊濾波器。 第一實施例 請參照第1 A至1 D圖,根據本發明第一實施例之一雜訊 濾波器10係安裝於配線板50之一電極(未顯示)上。 雜訊濾波器1 0包括一鉅金屬之細線1,其係一金屬細線 ,具有一預設長度L,並且提供一閥操作·,一導體層2具 有一長度h,並且其構成係用來被覆鉅金屬細線1之中央 部的周圍;一第一陽極端4a及一第二陽極端4b,分別連 接至鉅金屬細線1之兩端;一陰極端5,使用一導電膠6 ,例如一銀膏,連接至導體層2 ;以及一電容形成部3,位 於鉅金屬細線1與導體層2之間。 於本發明中,閥操作金屬之特性在於此金屬於氧化後, 即形成一氧化膜,能執行一閥操作。 如第2圖所示,電容形成部3包括一鉬金屬燒結本體1 1 ,環繞鉬金屬細線1之中央部而形成,因此成爲鉅金屬細 線1之必要部件;一氧化鉅金屬膜3 1,其係一介電質膜’ -9- 1278139 藉由氧化鉅金屬燒結本體1 1之表面而形成;以及一固態電 解質層2 3,形成於氧化之鉅金屬膜3 1之上。電容形成部3 形成一固態電解質電容,而鉅金屬燒結本體1 1及固態電解 質層2 3即分別作爲陽極及陰極使用。 如第2圖所示,鉅金屬燒結本體1 1類似火山熔岩石般具 有多孔結構及非常粗糙之表面,其表面積十分大,因此於 鉅金屬燒結本體1 1之表面上形成之氧化鉅金屬膜3 1之面 積亦十分大。譬如,與一電容形成部,其具有與電容形成 部3相同之體積且由不同材料依不同製造方法而製造,兩 相比較,本發明將可獲致一相當高之電容大小。 固態電解質層23係由二層構成,即直接接觸氧化鉅金屬 膜31之一第一導電高分子化合物層23a,以及在該第一導 電高分子化合物層23a之上所形成之一第二導電高分子化 合物層2 3 b,然而,固態電解質層2 3可由單一種類之薄層 所組成。 如第2圖所示,導體層2包括一石墨層2 5,形成於固態 電解質層2 3之表面上’以及銀被覆蓋2 6,形成於石墨層 2 5之表面上。陰極端5使用導電膠6而連接至銀被覆層2 6。 導體層2之長度以及導體層2與鉅金屬細線之縱向垂直的 一段之大小可依據雜訊濾波器之預期特性而適當的決定。 對固態電解質層2 3而言,可以使用一導電高分子化合物 ,包含環狀有機化合物之一單體,例如吡咯,苯胺,噻吩 或呋喃,或其衍生物之一聚合體。一導電高分子化合物薄 層可以透過化學氧化聚合作用而在氧化鉅金屬膜3 1之表 -10- 1278139 面上形成。 若是經由複數層,譬如二層之導電高分子化合物而形成 固態電解質層2 3,則可藉由前述導電高分子化合物中加以 選擇以獲得一種二層之結構(相同材質之重覆選取亦屬可 能)。於此情形下,至少直接接觸氧化鉅金屬膜3 1之表面 的導電高分子化合物層係經由化學氧化聚合作用而形成。 根據本實施例之雜訊濾波器1 〇具有該鉬金屬細線1作爲 中央導體使用,具有導體層2之一同軸線型傳輸線則構成 一外部導體。因此,若與傳統之二端集總式固定雜訊濾波 器相比較,雜訊濾波器1 0於一高頻範圍中內具有一較低之 電阻抗,因而於尚頻波段時,具有極佳之移除雜訊效能。 再者,因爲具有極佳頻率特性之超大電容可以實現於鉬 金屬細線1及導體層2之間’其電阻抗於一*寬頻範圍內均 十分小,即使單一雜訊濾波器亦然,亦即未使用數個具有 在傳統技術下不同的自諧振頻率之電容器。因此,雜訊濾 波器1 0於一寬頻範圍內可以呈現出極佳之雜訊移除效能 ,雖然其體積小且結構簡單。 另外,由於在傳統技術下所要求之選取,設計或使用複 數個電容器已不再需要,整體製造成本得以降低。 以下將說明本實施例之雜訊濾波器1 0之一製造方法。 首先,於一預設溫度揮發之膠合劑與鉬金屬粉末3 0相混 合,其係多孔之金屬粉末,以一縱向(以·下稱第一方向)環 繞直線彳了進且預設長度爲L之鉅金屬細線1之中央部,然 後該混合部即由譬如第3圖所不之一印模柱6 0加以壓模處 -11- 1278139 理’使其於第一方向具有長度h。 接著,此壓模後之混合物於真空環境下進行燒結’因而 獲得一鉅金屬之燒結本體(未顯示)。膠合劑於燒結時會揮 發’剩餘之鉅金屬燒結本體成爲多孔之形狀。 然後,此鉅金屬燒結本體浸入一磷酸液之中,一正電壓 加於鉅金屬燒結本體,且一負電壓加於該磷酸液,藉此控 制其厚度,在此過程中,該鉅金屬燒結本體之表面被氧化 ’因而形成具有理想厚度之氧化鉅金屬膜(介電質)3 1。 承上,固態電解質層2 3即在氧化鉅金屬膜3 1之表面上 形成。明確而言,首先,一聚吡咯層,舉例而言,經由化 學氧化聚合作用而形成於氧化鉅金屬膜3 1之表面上,成爲 第一導電高分子化合物層23a,然後包含導電粉末之一聚 口比咯層,舉例而言,經由化學氧化聚合作用或電解氧化聚 口作用,形成於第一導電商分子化合物層23a之上,成爲 第二導電高分子化合物層23b。 接著,石墨層2 5及銀被覆層2 6以壘層方式形成於第二 導電高分子化合物層2 3 b之上,用以引出一陰極側之電極 。其後,第一陽極端4 a焊接至鉋金屬細線1露出部分之一 端’而第二陽極端4 b則銲接至其另一端,且陰極端5及銀 被覆層26藉使用導電膠6而接合在一起,然後,該混合物 使用譬如環氧樹脂(未顯示)加以封裝,如此則完成了雜訊 濾波器1 0作爲一電子元件。 於本發明之中,閥操作金屬不限於鉬金屬,鈮金屬亦可 使用。 -12- 1278139 第二實施例 於本發明中,如第4A及4B圖所示之一製造方法亦
」ΦI 對一燒結本體加以使用,而非如前述使用第3圖之製造方 法。更明確地說,具有一預定寬度h及厚度之一軟板3 6係 由含有多孔形狀之鉅金屬粉末之膏劑以及於一預設溫度良卩 揮發之一膠合劑構成。然後,使用具有一預定長度L (L > h > 之一鉬金屬細線1作爲一心束,軟板3 6纏繞其中央部一預 定次數,並且露出鉅金屬細線1兩端之部份。 接著’將其於真空中燒結而獲得一燒結後之捲曲體3 7。 膠合劑於燒結過程中揮發,而剩餘之燒結後的捲曲體3 7即 成爲多孔形狀。 然後,燒結後之捲曲體3 7浸入一磷酸液中,且將一正電 壓加於燒結後捲曲體3 7且將一負電壓加於該磷酸液,藉此 而控制其厚度,在此過程當中,燒結後之捲曲體3 7之表面 被氧化,因而形成一具有滿意厚度之氧化鉬金屬膜(介電質) 。之後,如第一實施例中之相同步驟即加以施行。 此外,在此一結構及製造方法下,可使用鈮金屬粉末以 取代鉅金屬粉末。 第三實施例
於本發明中,導體層2之外形不限於稜柱形,亦即,導 體層2與鉬金屬細線1之縱向垂直之一段不限於一長方形 。特別地,如第5圖所示,其外形可以是圓柱形’亦即, 導體層2之一段以及電容形成部3與鉅金屬細線1之縱向 垂直部分可以具有一圓形。附帶地,第5圖係對應於第1 D -13- 1278139 圖之一圖示,此處之導體層2及電容形成部3之形狀爲圓 柱形。 雖然本發明已結合相關實施例加以說明如上,但是本發 明所屬技術領域中具有通常知識者將可隨時依照數種其他 方式將本發明加以應用。 (五)圖式簡單說明: 第1 A至1 D圖係說明根據本發明之一第一最佳實施例之 一種傳輸線型雜訊濾、波器,其中第1 A圖係〜典型之外部透 視圖,第1 B圖係一俯視圖,而第1 C及1 D圖則係延著第 1B圖之線A-Af及線B-B1所分別得到之剖視圖; 第2圖係針對第1 A至1 D圖所示之傳輸線型雜訊濾波器 之一部分P之典型放大圖; 第3圖係用來說明第1 A至1 D圖所示之傳輸線型雜訊濾 波器之一製造方法,其係使用鉬金屬粉末之壓模而製造; 第4 A及4 B圖係用來說明根據本發明之一第二最佳實施 例’有關傳輸線型雜訊濾波器之製造方法,其係使用一軟 板而製造;以及 第5圖係根據本發明之一第三最佳實施例,對應於第」〇 圖之傳輸線型雜訊濾波器之一典型剖視圖,其具有一外形 爲圓柱型之導體層。 主要部分之代表符號說明: 1 組金屬細線 2 導體層 3 電容形成部 >14- 第一陽極端 第二陽極端 陰極端 導電膠 雜訊濾波器 鉬金屬燒結本體 固態電解質層 石墨層 銀被覆層 鉬金屬粉末 氧化鉅金屬膜(介電質) 軟板 配線板 印模柱 -15-

Claims (1)

1278139 拾、申請專利範圍: : 1 · 一種傳輸線型雜訊濾波器,具有一中央導體,一外部導 體’以及形成於該中央導體與該外部導體之間之一介電 質,該傳輸線型雜訊濾波器包括: 一金屬細線,由閥操作金屬製成,並作爲該中央導體; 一電容形成部,形成於該金屬細線之周圍上之一預定 長度;以及 一導體層,形成於該電容形成部之一表面上,並作爲 該外部導體; # 該電容形成部包括: 一燒結之本體,形成於該金屬細線之上,並且由該閥 操作金屬製成; 一介電質膜,形成於該燒結本體之一表面上,並作爲 該介電質;以及 一固態電解質層,形成於該介電質膜之一表面上。 2 .如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾、波器,其中該 _ 燒結之本體是藉由該閥操作金屬粉末之壓模作用,然後 於一預定溫度將其進行燒結而形成。 3 .如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾波器,其中該 燒結本體係藉由將含有閥操作金屬粉末之膏劑所形成之 軟板捲繞於該金屬細線而形成一心束,然後於一預定溫 度進行燒結而形成。 4 .如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾波器,其中該 該介電質膜係由該閥操作金屬之一氧化膜製成。 -16- 1278139 5.如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾波器,其中該 閥操作金屬係鉬或鈮。 6 .如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾波器,其中該 固態電解質層係一導電高分子化合物層。 7 .如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾波器,其中該 固態電解質層係由複數個導電高分子化合物層製成。 8 .如申請專利範圍第1項之傳輸線型雜訊濾波器,進一步 包括: 一第一及一第二陽極端,分別連接至該金屬細線之兩 β 端; 一陰極端,連接至該導體層;以及 一樹脂封裝,被覆該金屬細線,該電容形成部,以及 該導體層,分別除去至少該第一及第二陽極端及該陰極 端之一部。 -17-
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