TWI273670B - Clamping device and method for a curing process - Google Patents

Description

1273670 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種失持穿 種夾持 之上壓 人孖衣置，更特別有關於- 衣置，其彈力調整單元可提 板平m 舞力使該夾持裝】 【先前技術】 在半導體封裝構造之注模膠封製程中，所使 :分：Γ 材料(m°ldingc〇mp°und)，該高㈣ 。基於產品良率及生產產能的需求，: Ρ^，第ίΓ將整個高分切封材料之熟化製程分成择 ㈣Γ 膠及固化製程，然後將產品取出並屬 物再置人烤箱烘烤，以進行第二階段之後熟化製程。 詳細而言’該後熟化製程是將封踢蓋印後之產品，送進 相烘烤’其目的為藉由加溫烘烤方式，使該高分子膠封 枓加速ϋ化至完全熟化的穩定狀態，以增加產品的可靠 、生在)t、烤的過&中’全程以重物塵在複數個半導體封裝 壯 或以耐阿溫之習知夾具施壓夾持該複數個半導體 夕冓這（如第1圖所示），直到烘烤結束，如此以避免因 夕s構U之％脹係數不同或因熟化程度變化及充填不均勻 所產生的翹曲問題。 再> 考第1圖，習知夾具10包含一上壓板12及一下壓 板14用以分別由上下施壓該複數個半導體封裝構造1 6。 ^ I板12係藉由螺絲或直接固定於該夾具本體1 8上， 並藉由一扭力板手22使該上壓板12沿導螺桿24及導桿 -1273670 26移動而施壓於該半導體封裝構造16，諸如施壓i2〇kgf。 然而，當組件（諸如導螺桿）發生磨耗時，則會出現一間隙 28而導致該複數個半導體封裝構造受力面積不平均（如第\ 圖所示），降低夾具改善翹曲之能力。 再者，再參考第1圖，該夾具另包含_隔板組，用以區 隔該複數個半導體封裝構造。該隔板組包含一上隔板32、 一下隔板34及複數個中間隔板36，該中間隔板％係配置 於該上隔板32及下隔板34之間。該複數個半導體封裝構 造16依序配置於該上隔板32、中間隔板36及下隔板34 之間。 舉例而言，參考第3圖，其顯示兩個半導體封裝構造 16被夾持時，該兩個半導體封裝構造16舆該隔板組之分 解示意圖。該上隔板32及下隔板34係分別為一厚度 之鋼板42、46及一厚度5mm之玻璃板44、料所組成，且 該上隔板32及下隔板34之鋼板42、46分別接觸於該夾具 ίο之上壓板12及下壓板14。該中間隔板36係為厚度〇 之藍鋼片，以避免該複數個半導體封裝構造16相黏。然 而，由於該藍鋼片係太軟，因此該藍鋼片容易隨某一半導 體封裝構造翹曲而變形。 因此，便有需要提供一牙重夾持裝置及方法，多句解決前 述的缺點。 【發明内容】 一本發明之一目的在於提供一種夾持裝置，其彈力調整單 凡可提供一彈力使該夾持裝置之上壓板平壓一產品。 1273670 為達上述目的，本發明提供一種夾持裝置，包含 板、-下壓板、-夾具本體、一升降單元及一彈 該下壓板係用以承載—產品。該升降單元該 夾具本體及該上壓板下降’藉此該上壓板及下壓板分別由 上下施壓該產品。該彈力調整單元之兩端分別固定於嗜上 ,板與該夾具本體’用以提供一彈力使該上壓板平屢該產 品° Φ 本發明之彈力調整單元可自動調整所需之彈力，以使該 上覆板完全服貼平壓該產品。該彈力調整單元使該上麼板 平均施壓於該產品，進而有效提升該夾持裝置改善該產品 . 加熱後之出現翹曲。 • β為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯，下文將配合所附圖示，作詳細說明如下。 【實施方式】 芩考第3圖，其顯示本發明之一實施例之夾持裝置。該 _夾持裝置100可應用於一產品1〇2(諸如複數個半導體封裝 構造11 6，其具有膠封材料）的熟化製程。該夾持裝置工⑻ 包含一上壓板112、一下壓板114、一彈力調整單元15〇、 —夾具本體118及一升降單元12〇。該下壓板U4係用以承 载待加熱之該產品102。該升降單元12〇係用以使該夾具 本體118及該上壓板112下降，藉此該上壓板U2及下壓 板114分別由上下施壓該產品ι〇2。舉例而言，該升降單 元120係可藉由一扭力板手122使該夾具本體丨丨8及上壓 板112沿一導螺桿124及至少一導桿移動而施壓於該 1273670 產品’諸如施壓120 kgf。 該彈力調整單元15〇之兩端分別固定於該上壓板112與 該爽具本體118，以使該上壓板112有效平壓該產品1〇2 而不會出現間隙128(如第4圖所示）。該彈力調整單元150 包含至少一彈性元件152，諸如耐高溫（攝氏200度）之彈 黃。較佳地，該彈力調整單元150包含四個彈性元件152， 其配置於該上壓板Π2與該夾具本體118之間，並分別位 於該上壓板112之表面113的四個角落。該彈性元件ι52 可自動調整所需之彈力，以使該上壓板丨12完全服貼平壓 該產品102。該彈力調整單元15〇使該上壓板112平均施 壓於该產品102，進而有效提升該夾持裝置1〇〇改善該產 品102加熱後之出現翹曲。 該彈力調整單元可另包含至少一導桿i 54，其分別配置 於該彈性元件152内，用以導引該上壓板112之壓縮方向。 忒&杯154之第一端156係固定於該上壓板112，該導桿 _ 係穿過該夹具本體118,且該導桿154之第二端158係 突出於該夾具本體118之外，諸如7mm。該導桿154之第 二端158上設有一螺母162，用以調節該彈性元件152之 初始彈力，諸如88kgf。 再者，根據本發明之夾持方法，其可用於一產品之膠封 材料的熟化製程。該夾持方法包含下列步驟：首先提供二 夾持衣置，其包含上壓板及一下壓板，該下壓板係用以承 载》玄產品。然後’將該上壓板下降。最後，提供一彈力， 用以使該上麼板平屋該產品。該夹持裝置另包含一夹具本 1273670 體、-升降單元及-彈力調整單元。該升降單元係用以使 該炎具本體及該上壓板下降，藉此該±壓板及下壓板分別 由上下施壓該產品。該彈力調整單元之兩端分別固定於該 上壓板與該夾具本體，用以提供該彈力使該上壓板平壓該 產品。 另外，再參考第4圖，該夾具裝置1〇〇另包含一隔板組， 用以區隔該複數個半導體封裝構造。該隔板組包含一上隔 板132、一下隔板134及複數個中間隔板136，該中間隔板 136係配置於該上隔板132及下隔板134之間。該複數個 半V體封I構造11 6依序配置於該上隔板丨3 2、該中間隔 板136及該下隔板134之間。 舉例而言，麥考第6圖，其顯示兩個半導體封裝構造 Π6被夾持時，該兩個半導體封裝構造丨16與該隔板組之分 解示意圖。該上隔板132及下隔板134係分別為一鋼板 142、146(諸如厚度5mm之鋼板）及一玻璃板144、148 (諸 如厚度5mm之玻璃板）所組成，且該上隔板132及下隔板 134之鋼板142、146分別接觸於該上壓板112及下壓板 114。該中間隔板136係為玻璃板（諸如厚度5mm之玻璃 板）’以避免該複數個半導體封裝構造116相黏，並避免隨 某一半導體封裝構造魅曲而變形。 雖然本發明已以前述實施例揭示，然其並非用以限定本 發明，任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不 脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與修改。 因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 1273670 為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為先前技術之夾具之立體示意圖，其顯示夾持複 數個半導體封裝構造。 第2圖為先前技術之夾具之側面示意圖，其顯示出現一 間隙。 第3圖為先‘技術之兩個半導體封裝構造與隔板組之 分解示意圖。 _第4圖為本發之_實施例之夹持裝置立體示意圖，其 顯示夾持複數個半導體封裝構造。 弟5圖為本發明之一 ^ ^ 一 月之 貝施例之夾持裝置侧面示意圖，其 顯示不會出現間隙。 一第6圖為本發明之兩個半導體封褒構造與隔板組之分 解示意圖。 【主要元件符號說明】 10 夾具 12 上壓板 14 下壓板 16 半導體封裝構造 18 夾具本體 22 扭力板手 24 導螺桿 26 導桿 28 間隙 32 上隔板 34 下隔板 36 中間隔板 42 鋼板 ^10 1273670

44 玻璃板 46 鋼板 48 玻璃板 100 夾持裝置 102 產品 112 上壓板 113 表面 114 下壓板 116 半導體封裝構造 118 夾具本體 120 升降單元 122 扭力板手 124 導螺桿 126 導桿 128 間隙 132 上隔板 134 下隔板 136 中間隔板 142 鋼板 144 玻璃板 146 鋼板 148 玻璃板 150 彈力調整單元 152 彈性元件 154 導桿 156 第一端 158 第二端 162 螺母 11

Claims (1)

1273670 十、申請專利範圍： 1、 一種夾持裝置，包含·· 一上壓板； 一下壓板，用以承載一產品； 一夾具本體； 一升降單元，用以使該夾具本體及該上壓板下降，藉 此該上壓板及下壓板分別由上下施壓該產品；以及 一彈力調整單元，其之兩端分別固定於該上壓板與該 夹具本體，用以提供一彈力使該上壓板平壓該產品。 2、 依申請專利範圍第1項之夾持裝置，其中該升降單元包 含： 一導螺桿； 至少一第一導桿；以及 一扭力板手，用以使該夾具本體及上壓板沿該導螺桿 及導桿移動而施壓於該產品。 依申明專利範圍第i項之夾持裝置，其中該彈力調整單 元包3至少一彈性元件，其配置於該上壓板與該夾具本 體之間，並位於該上壓板之表面上。 4、依申請專利範圍第3項之夾持裝置，其中該彈力調整單 兀匕3四個彈性元件，其配置於該上壓板與該夾具本體 之間並分別位於該上壓板之表面的四個角落上。 依申明專利乾圍第3項之夹持裝置，其中該彈性元件係 η 1273670 為彈簧。 6、依申請專利範圍第5項之夾 氏度之高溫。 '衣置，其中該彈簧係耐攝 7 9 、依申請專利範圍第3項之夾持裴 元另包含至少-第二導桿，1八幻其中料力調整單 干其刀別配置於該彈性元件 内，用以導引該上壓板之壓縮方向。 、依申請專利範圍帛7項之夾持裝置，其中該第 弟一端係^於該上壓板，該第二導㈣穿過: 體’且該第二導桿之第二端係、突出於該夾具本體之外本 、依申請專利範圍！ 8項之失持裝置，另包含—螺母，盆 設於該第二導桿之第二端上，用以調節該彈： 始彈力。 項之夾持裝置，其中該產品係為 10、 依申請專利範圍第1 複數個半導體封裝構造

11、依申請專利範圍第1項之夾持裝置，另包含一隔板 組，用以區隔該複數個半導體封裝構造，該隔板組=含 一上隔板、一下隔板及複數個中間隔板，該中間隔板係 配置於該上隔板及下隔板之間，其中該中間隔板係為玻 璃板。 12 依申請專利範圍第1項之夹持裝置，其中該產品具有 膠封材料’且該夾持裝置係應用於該產品之膠封材料的 熟化製程。 13、 一種夾持方法，其用於一產品之熟化製程，該夾持方 13 1273670 法包含下列步驟： 提供一夾持裝置，其包含上壓板及一下壓板，該下壓 板係用以承載該產品； 將該上壓板下降；以及 提供一彈力，用以使該上壓板平壓該產品。 14、依申請專利範圍第13項之夾持方法，其中該夾持裝 置另包含： ' _ 一夾具本體； 一升降單元，用以使該夾具本體及該上壓板下降，藉 此該上壓板及下壓板分別由上下施壓該產品；以及 一彈力调整單元，其之兩端分別固定於該上壓板與該 夾具本體’用以提供該彈力使該上壓板平壓該產品。