TWI273243B - Replaceable modular probe head - Google Patents

Description

.1273243 九、發明說明： -- 【發明所屬之技術領域】 - 本發明係有關於一種多部位探針頭（Multi-site probe head) ’特別係有關於一種可替換式模組探針頭。 【先前技術】 ~ 多部位探測（Multi-site probing)是目前重要的探針卡 發展趨勢。當積體電路電性測試時，探針卡在移動至定位 後可使其探針探觸一積體電路晶圓之複數個晶片之銲 • 墊，故能減少探針卡之移動次數。而所謂全接觸式探針卡 即是探針卡能一次探觸一晶圓之所有晶片之銲墊，在測試 過程中不需要調整探針卡與晶圓之相對位置。然而，目前 可適用於多部位探測之多部位探針頭由於其產品不良率 高導致其價格相當昂貴。 請參閱第1圖，一種習知適用於多部位探測之探針卡 係主要包含一多部位探針頭1〇以及一概呈圓盤狀之多層 籲 印刷電路板2〇,該多層印刷電路板2〇係可組配於一積體 電路測試設備之測試頭（test head)(圖未繪出），結合於該多 層印刷電路板20之該多部位探針頭1〇係為雙面電性導通 之電路基板’其基板材質可為陶瓷、高分子或是半導體。 忒多部位探針頭1 0係具有複數個晶片探測區丨丨，其係為 矩陣排列（matrix arrangement)，可對應於一晶圓之複數個 待測晶片。而每一晶片探測區U上設置有複數個探針12, 用以探觸對應之單一晶片之銲墊。在製造該多部位探針頭 10時，只要一條線路不良則無法使用。並且，使用該多部 5 .1273243 … 位探針頭ι〇進行電性測試時，只要其中一探針12消耗損 _ - 毀，則該多部位探針頭10必須整個被報廢或去除所有探 - 針12進行重新整修。因此，習知之多部位探針頭是相當 昂貴且不耐使用。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種可替換式模組探 針頭，其係由複數個條狀且呈並排排列之探針結合座所組 成，每一探針結合座係具有複數個呈直線排列之晶片探測 參 區，以供設置探針。因此，該些探針結合座係為可個別替 換，不需要報廢整個探針頭，亦能降低多部位探針頭之製 造成本。 本發明之次一目的係在於提供一種可替換式模組探 、十颂/、中母一探針結合座之兩端係形成為一連接部，例 如具有通孔之下沉部位，故能個別結合至一探針卡之多層 印刷電路板，以利個別替換。 依據本發明，一種可替換式模組探針頭係包含複數個 籲^針、、、"合座’其係為條狀且呈並排排列，用以組合成-探 、十頭每一探針結合座係具有複數個呈直線排列之晶片探 :目ΐΐ ΓΞΓ ’、w ’母一晶片探測區係設置有複數個探針。 【實施方式】 在本發明之一具體實施例中，揭示一種可替換式模組 才木針頭。請參閱第2及3圖，該可替換式模組探針頭1 00 係匕3複數個探針結合座110，用以結合複數個探針120。 該些1探針結合座110係為條狀且呈並排排列（如第3圖所 6 .1273243 人）用以組合成該可替換式模組探針頭1 00。該些探針結 一 λ 系可為陶瓷電路基板或是半導體電路基板等。每 ^菜針結合座110係具有複數個呈直線排列之晶片探測^ U1，y對應於一晶圓之複數個待測積體電路晶片（圖未繪 出）A。母一晶片探测區111係設置有複數個探針120。在本 實，例中，違些探針12〇係為由微機電⑽⑽）製程製作 彈陡4木針。而在每—晶片探測區111内之複數個探針12〇 、:w為相同排列。因此，該些探針結合座110係為個別製 造，再模組化構成該可替換式模組探針頭100，可以降低 夕輕k針頭之製造成本。此外，該可替換式模組探針頭 〇〇更可以運用於全晶圓探觸型態。 請再參閱第3圖，每—探針結合座UG之兩端係可形 、為連接部112。在本實施例中，該些連接 =通孔⑴之下沉部位，可利用螺栓等定位元件透過^ 通孔113固定至—探針卡之多層印刷電路板Μ、中介基 =或其它轉接機構，以個別結合該些探針結合座in至該 夕層印刷電路板2G，有利於個別替換該探針結合座11〇。 因此，當運用該可替換式模組探針頭100結合於一多 2刷電路板20、中介基板或其它轉接機構以組裝成一探 十卡時，由該些探針結合座110組合成之該些晶片探測區 11Y亦可呈矩陣排列。在積體電路測試過程，該些晶片探 測區111上之探針120係可一次探觸複數個待測晶片之 墊，達到多部位探測（Multi-siteprobing)Qt某部位之探 針120磨耗損壞，僅需要更換有損壞探針12〇之探針結合 7 1273243 座110即可’不需要報廢整個探針頭。 本1明之保護範圍當視後附之申請專利 者為準，乜彳„ 1 固π界疋 〜 任何热知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和 範圍内所作之任何變 圍。 化與修改，均屬於本發明之保護範 【圖式簡單說明】 第1圖：習知探針頭裝設於— 才木針卡之探測面示意圖。 ❿ 第2圖：依據本發明之一具體實施例，一種可替換式模組 探針頭裝設於一探針卡之探測面示意圖。 第3圖：依據本發明之一具體實尬办丨^ 貫施例，該可替換式模組探 針頭分解立體示意圖。 【主要元件符號說明】 12 探針 10多部位探針頭11晶片探測區 20多層印刷電路板 100可替換式模組探針頭 112連接部 no探針結合座 π!晶片探測區 113通孔 120探針

Claims (1)

1. .1273243 十、申請專利範圍： - 1、一種可替換式模組探針頭，包含複數個探針結合座， 其係為條狀且呈並排排列，用以組合成一探針頭，每 一楝針結合座係具有複數個呈直線排列之晶片探測 -區，每一晶片探測區係設置有複數個探針。 2、 如申請專利範圍帛】項所述之可替換式模組探針頭， 其中每一探針結合座之兩端係形成為一連接部。 3、 如申請專利範圍第2項所述之可替換式模組探針頭， 其中該些連接部係為具有通孔之下沉部位。 申叫專利範圍第1項所述之可替換式模組探針頭， 其中在每一日 U 、 曰曰片探測區之複數個探針係為相同排列。 申明專利範圍第1項所述之可替換式模組探針頭， 、其中该些探針係為彈性探針。 θ專和範圍第1項所述之可替換式模組探針頭， 其中該可替撿彳 、A模組探針頭係為全晶圓探觸型態。 9