TWI270362B - Cell subcloning device - Google Patents

Description

1270362 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明尤指其提供-種利用自動化的設備，使得細胞團塊的 =之===業，達到快速、精準且可有效降低污染感染 【先前技術】 按’隨著分子生物技術的日新月異，其制於人類疾病 的頻率也與日遽增’因此目前可謂處於—場生物醫療革命的開端 ’·目前國際上對人類崎細胞的研究正朝向提供病人歡且有效 之醫療行為，當人類崎細胞正式成為提供醫療應㈣，其量產 將成為-項重要課題；請參與第i圖，目前人_幹細胞的培養 ’是以細胞團塊1 (cell的形式培養在培養基板2 兹養層細胞上，於進行繼代培養時，玉作人員須先於解剖顯微 鏡下以玻璃縣各滋長後之細_塊i分獅割，再將切判後 分化的小細胞塊3移_的培養基板4之滋養層細胞上繼續培養 ’此種平面式單懈養皿與人工分殖之繼代培養方式會產生 設備之產量/空間比值太小，以及人卫作餘時且易造成細胞:分 化與污染的問題，故難以量產品質穩定之胚幹細胞。 4〇_此本鲞明人遂以其多年之經驗，經過不斷的研究設計， 創岀—種能夠快速、精準地自動進行細胞團塊的分割、操 /_私放的之細胞分絲置，以极提高細胞的培養，此即為本 發明之設計宗旨。 丨J十 【發明内容】 #-，之主要目的係提供—種細胞分殖裝置，其係於機座上 2一" ^承置數個承載盤之可動托板，該可動托板係由 機座上之 - k二弟—軸向進給機構驅動位移，以使可動托板可作第一、第 - u的移動對位，機座上另設有可由第三軸向進給機構驅動升 1270362 3:=2植機構，其中，切割機構上裝設有可旋轉換向 針以及於移植機構上設有可吸取細胞塊之擷取 培養基板時，、可細胞義源及繼代培養之 式的分到，i、,欄割機構將培養基板内之細胞團塊源作陣列 之；1 立養^雜機獅分割叙細胞触轉駐繼代培養 ί^ίίϊΐ ’進而以自動化的方式，使細顧塊的分割、擷取 及移放的作業，達到快速、精準的目的。 Η貝取 托板觸置，針，於可動 <ln, ^ 刀你木β又有一底面具有CCD取像機構之么柘，而 板Ϊ細胞團塊源及繼代培養之培祕板移至取像 佟下切髮、娃進仃的取像作業，透過控制器的運算比對，可 i構將^位置’進而獲致最佳的切割效果，再以移植 Ϊ^Γί胞舰取料魏代培養之培養純内，進而 達iiM、精準的分割、擷取及移放的作鞏。 【實施方式】 進4=’?ίΞ:ίΓ=?機座10上以第-轴向(x軸） 可動托板13可於-平面位置上作兩軸向之: 放置細胞團塊源之培養基板1 6，承載盤1 5則it 、fe代坨養之培養基板17，另於機座2 〇上以另一第一 進f機構1 8連結驅動—切割機構1 9及移植機構2 〇， 5得切割機構i 9及移植機構2 ◦可於承載盤i 4、 弟-軸向的位移，切割機構工9及移植機 乍 ，，進給?構2 4 15上方作第二軸向的升降位移，為了使切割機 更準確的切割細胞團塊源，於機座1〇上可輔^ = 幾Γ台板2 3 ’藉由可動托板1 3將細胞團i:2 養基板1 6敍CCD取像機構之上方，進行CCD的 1270362 運ί比對分析，可將切割機構1 9準確移動至細胞 團塊^上方位置，而於切割時可獲致最佳的切割效果。 ⑺4圖’本發明之切割機構19，係於第二軸向 -座Hi设ί微調紐191，以使切割刀具19 2作精細的第 整’切割刀具w 9 3係裳設—旋轉馬達 $ 4之轉軸並連結至切割刀具19 2之刀柄i 9 5，利用 9 4的轉動’可將切割刀具！ 9 2的切割方向作9 〇戶= =向，以橫直交錯切割細胞團塊源’切割刀具1 9 2係 的刀具’而排列形成複數個刀刃σ ’因 降切工 便能將細胞團塊源分割成數份；請參閱第5圖;^刀呈狀 19 2作9 Q度轉向的第二次切割時，即可將細胞源乂 ί^ΐϊ式的小細胞塊’而使得分割速度較傳統人工」ϋ切 剎的作業方式更快速更準確。 刀切 ，參閱第6、7圖，本發明之移植機構2Q，係 置一氣壓筒2 〇 2 ’氣壓筒2 0 2之端部則裝t-擷 取針2 0 3，使得擷取針20 3可吸取穿出八w 此J移植機構2 0下降後，便可以擷取針心吸:=塊因 亚移达至繼代培養之培養基板位置，再 ^、·，田肊塊 養基板上，杯閱第8圖，本發明之擷取針2 〇 ^」 ，出-小尖部2〇4,利用該小尖部2十024巧吸 精準卩財式，使細胞__快速、 【圖式簡單說明】 第1圖：係為細胞團塊切割、分殖之示意圖。 第2圖··本發明之架構示意圖。 ° 第3圖：本發明切割機構之示意圖。 1270362 第4圖：本發明陣列式切割刀具之示意圖。 第5圖：本發明陣列式切割之動作示意圖。 第6圖：本發明移植機構之示意圖。 第7圖：本發明擷取針之示意圖。 第8圖··係為第7圖之A部放大圖。 【主要元件符號說明】 習式部分： 1:細胞團塊 2:培養基板 3:細胞塊 4:培養基板 本發明部分： 1 0 :機座 1 1 ··第一轴向進給機構 12 ·•第二軸向進給機構 13:托板 14:承載盤 15:承載盤 16:培養基板 17:培養基板 18:第一軸向進給機構 1 9 :切割機構 191 :微調鈕 19 2 :切割刀具 1 9 3 :切割刀具架 19 4 :馬達 1 9 5 :刀柄 2 0 :移植機構 2 0 1 :架板 2 0 :氣壓筒 2 0 3 :擷取針 2 0 4 :小尖部 第三轴向進給機構 第三轴向進給機構

台板 8

Claims (1)

1270362 十、申請專利範圍： 1 .一種細胞分殖裝置，其係包括 機座； 進給機構··係架設於機座上，由至少三 構所組成； 向之進給機 托板·係架設於機座上，供承置數個 切割機構：係架設於機座上，其設有 托板作相對運動； 〃 ’並可與 其設有擷取針，並可與托 移植機構：係架設於機座上， 板作相對運動。 2 •依申睛專利範圍第1項所述之細胞分殖裝置，其 ^板係為—可動托板，並以複數個軸向進給機構連結i 3 ·依申凊專利範圍第1項所述之細胞分殖裝置，其中，該 托板上係供架置數個承載盤，並於承載盤上分別放置細 胞團塊源之培養基板及繼代培養之培養基板。 4 ·依申晴專利範圍第1項所述之細胞分殖裝置，其中，該 切副機構係與複數個軸向進給機構連結驅動，而可與托 板作相對運動。 5 ·依申請專利範圍第1項所述之細胞分殖裝置，其中，該 切割機構之切割刀具係可由馬達帶動轉動，而將切割刀 具之切割方向作9 〇度的轉向，以橫直交錯切割細胞團 塊源。 6 ·依申凊專利範圍第1項所述之細胞分瘦裝置，其中’該 切割機構之切割刀具係為陣列式切割刀具。 7 ·依申請專利範圍第1項所述之細胞分殖裝置，其中，該 切割機構係與複數個軸向進給機構連結驅動，而4與托 板作相對運動。 8 ·依申請專利範圍第1項所述之細胞分殖裝置，其中，該 1270362 移植機構之擷取針錢結錢壓筒， 分割後之小細胞塊。 取样敦凡成 .依申請專利，圍第！項所述之細胞如錄置， 10 移植機構，取針端π下緣係突出—小尖部，躲= 小細胞塊時，將相隔之小細胞塊鏟開分離。P 、及取 •一種細胞分殖裝置，其係包括有： 機座； 進給機構：係架設於機座上，由至少三個轴向 構所組成； 托板：係架設於機座上，供承置數個培養基板； 切割機構：係架設於機座上，其設有切割刀具，並可 與托板作相對運動； 移植機構：係架設於機座±，其設有棘針，並可與 托板作相對運動；^ CCD取像機構：係架設於機座上，以cCD對細胞 團塊源進行取像作業，並透過控制 器的運昇比對分析，控制切割機構 準確切割細胞團塊源。 1 1 ·依申请專利範圍第1 〇項所述之細胞分殖裝置，其中， 该托板係為一可動托板，並以複數個軸向進給機構連 結驅動。 12 ·依申請專利範圍第1〇項所述之細胞分殖裝置，其中， 該耗板上係供架置數個承載盤，並於承載盤上分別放 置細胞團塊源之培養基板及繼代培養之培養基板。 13 ·依申請專利範圍第1〇項所述之細胞分殖裝置，其中， 該切割機構係與複數個軸向進給機構連結驅動，而可 與托板作相對運動。 14 ·依申請專利範圍第10項所述之細胞分殖裝置，其中， 1270362 該切割機構之切割刀具係可由馬達帶動轉動，而將切 割刀具之切割方向作9 0度的轉向，以橫直交錯切割 細胞團塊源。 15 ·依申請專利範圍第10項所述之細胞分殖裝置，其中， 該切割機構之切割刀具係為陣列式切割刀具。 16 ·依申請專利範圍第10項所述之細胞分殖裝置，其中， 該切割機構係與複數個轴向進給機構連結驅動，而可 與托板作相對運動。 17 ·依申請專利範圍第10項所述之細胞分殖裝置，其中， 該移植機構之擷取針係連結於氣壓筒，以吸取、釋放 完成分割後之小細胞塊。 18 ·依申請專利範圍第10項所述之細胞分殖裝置，其中， 該移植機構之擷取針端口下緣係突出一小尖部，以於 吸取小細胞塊時，將相隔之小細胞塊鏟開分離。 19 ·依申請專利範圍第10項所述之細胞分殖裝置，其中， 該CCD取像機構係於托板的下方，以一台板之底面 裝設CCD，以取像托板上之細胞團塊源。