TWI270341B - Electronic assembly unit with conductive film, conductive film and method of making the same thereof - Google Patents

Description

1270341 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-麵有導電_的電子組件及鱗娜顺其製造方 法，尤其是-種具有良好接地效果與抗電磁干擾效能之導電膠膜，並且具 有厚度薄與製造成本低之特點。 【先前技術】 現有電子設射通常藉由導電_舰電針擾誠，傳統導電膠膜 中包括至少-接地層，該接地層通常由金屬材料製成，但是其厚度較薄， 爲了支撐該接地層，導電膠膜通常包括多層結構。 日本專利公開第2_·269632號揭示另一種加強屏蔽膜，其包括一基底 層、於基底層之—面設有屏蔽層、於基底層之另-面設有加強層，設有加 強屏蔽膜的印刷迴路安置在基體薄膜上，加熱加麗黏著後將前述加強層剝 離。 曰本專利公開第·3_298285號揭示—種加強屏賊，其包括一基底 層於基底層之—面設有屏蔽層、於基底層之另一面設有可從由耐熱性及 而w生黏著觸構狀轉_繼之加舰。基麟社軸有加強屏 蔽膜及軚性印刷電路板（Flexible printed circuit，Fpc)等，屏蔽層的導電 _ + Θ /、接地迴路的一部分相黏著，之後加熱加壓以剝離加強膜。前述 兩件日本專利白爲剝離加強膜後暴露出基底層。此種結構製程複雜，成本 N ’且屏蔽層僅有少數幾個接點與接地迴路電性連接，接觸電阻高，因此 屏蔽效果較差。 美國專利第6,768,052號揭示一種軟性印刷電路板，其包括基底層，金

TP040176-TW 5 1270341 屬層’覆蓋層以及銅，各層利_雜合在一起，兩層導電材料金屬層 和銅關於電磁防護，且賴曝露於外表面。由於此電路板转要採用多 層結構’其製造成本較高，且域於生纽運輸過程巾均絲於外，容易 被刮破而影響其電磁屏蔽性能。 明參閱第-圖，日本大自達（Tatsuta)公司的導電膠膜産品包括五層結 構，在PPS (聚苯硫鍵，phenylene sulf〇ne)材質的基底層92上以錢錢方式 $成銀或铜金屬層W，金屬層W之另—嫩覆接合層94，該接合層如 可以是Μ«氧婦，於接合層94和基觸92之相分獅上離型膜 95與支撐層93，離型膜95、支撐層93分別用於在運輸過程中保護接合層 考在運輸過程中及製程前支撐並保護導電膠膜。金屬層W之厚度約為1 β基底層92之厚度約為9#m、支樓層93之厚度約為3〇//m， 接口層94之厚度約為2〇〜25，離型膜％之厚度約為％#㈤。當需要將 上述導電膠膜應用於電路板時，需要將支撐層％、離型膜％去除，從而使 接口層94心熱固製程後貼附到電路板上。此時該導電膠膜剩下基底層92、 金屬層91與接合層94，故其厚度約為30〜私5難。 此種結構應用至雷 电路板上時’雖pps材質之基底層可保護金屬層，但由 於PPS材質無法導雷，人M Η 电金屬層僅能藉由接合層經由電路板之内部電路導通 至接地，使接地路來< ^ Ρ 二复長而阻抗變大，降低該導電膠膜之遮罩效能。另外， 由於該導電膠膜應用至 电路板上時，係包含該基底層，使該導電膠膜之厚 度無法進一步縮減，

个付3目前電子產品要求輕薄的趨勢，而且使用PPS 材質成本較南。 【發明内容】 TP040176-TW 6 Cs) 1270341 本發明之主要目的在雜供—獅有導電軸的電子鱗，其具有極 佳之接地與抗電磁干擾效果。 本發明之目的在於提供-種導電賴，其厚度薄且具有極佳之接 地與抗電磁干擾效果，並且可降低製造成本。 本發明之又-目的在於提供—種方法用以製造—抗電磁干擾之導電勝 膜’其製程簡單、成本低。 本發明所提供之導電顧，其包括有依次層4在-起的續層、導電 層以及接合層，接合顧於接合導電層並將導電膠難附於—電路板，導 電膠膜貼驗電路板後將支撐層移除，從而使導電層之上下表面均可與電 路板之接地迴路達成電性接觸。 其中支撐層可爲微枯性不财熱材料製成，如pET (p〇iyethyien_ the_thalat ’聚醋）材料；導電層可為銀、銅等導電材料製成，以電解電 鍍（水鍵）、蒸鍍或難等方法鐘覆在支撐層上。如有需要，可在導電層與 支撑層之間另設置抗氧化層。導電層亦可以是_，以直接貼附的方式貼 附到支上。接合層由環氧樹脂（EpGxy)製成，其巾含有許多微小的導 電顆粒，接合料可貼-層離贱，以保護接合層不被異物污染。其 中各層厚度可爲：支騎約為3G/m、導電層約為3_、接合層約為㈣ //m。若導電層爲鋁箔，則導電層厚度約爲6//m。 本發日月還提供-種抗電磁干擾之導電膠膜的製造方法，包括如下步驟： 步驟一：在支撐層上鍍覆銀或銅之導電層； 步驟二：在導電層上塗覆一層環氧樹脂材料之接合層；

TP040176-TW 1270341 步驟三：對魏樹純行-狀辦。錄序 環氧樹脂碰.峨s，♦峨目將 j中在麟物之前，如侧峨層之 ==了可為銀、銅等導電材料，_電_ (水鑛)、频 «鑛#法雜到支彻上，而抗氧切則可以選_。接合層由環氧 樹脂製成，其巾含有若干個微小轉電顆粒。 步驟： 右導電層__，則抗電磁干擾之導電軸的製造方法，包括如下 步驟一 ··將鋁箔貼附在支撐層上； 步驟一·在導電層上塗覆-層環氧樹脂材料之接合層； 步驟三：對環氧樹脂執行—特從序。該程序可為—加熱程序，如將 環氧樹脂加熱至-第-溫度範圍，該第一溫度範圍可為赋〜贿。 與習知技術相比，本發明所提供的導電膠膜之導電層於上下兩面均可 接地，所⑽蔽效果好，職由於導電軸的在使用狀態時只有接合層和 導電層存在’所以厚度較現有技術巾之導電膠膜薄，且成本較低。 【實施方式】 凊參閱第二圖，本發明之抗電磁干擾之導電膠膜具有支撐層31、導電 層32以及接合層33，該三層結構依次層疊。其中支撐層31爲微粘性不耐 熱材料所製成’如PET (Polyethylen—theraphthalat，聚酯）材料，當接合 層33經熱固製程固著於一電路板上時，由於支撐層材質不耐熱，所以支撐 層31會在熱固製程時產生撓曲而無法保持與導電層32緊密貼合，因此可 在熱固製程後將其移除，而使導電層32暴露在外面。導電層32可為將銀

TP040176-TW ㊣ 1270341 (Ag)、銅（〇〇等導電材料以電解電鑛（键）、驗或顯等方式鑛覆 在支揮層31上。爲增加導電層32的抗氧化性及财磨性，也可以在導電層 32的上方另鑛上—抗氧化金屬層（财未办該抗氧化金屬層可為鑛等抗 氧化金屬㈣，導電層32也可以是鋪，以直無_方式朗到支撐層 31上。接合層33可為環氧樹脂（Ep〇xy)材料製成，其中含有若干個微小 的導電顆粒。接合層33的外側還可貼一層離型紙（圖中㈣，以保護接 合層33在縣與存鱗稀異物污_。 八 本發明的導電軸的製造方法包括如下步驟： '驟在支撐層31上鑛覆銀或銅的導電層％ ; 少驟一 ·在導電層32上塗覆—層魏樹脂材料的接合層33 . 步驟三：對環氧樹脂執行-特定程和該程序可為—加熱程序， 環氧樹脂加熱至一第-溫度範圍，該第一溫度範圍可為40t〜13(rc， 在上述方权挪-巾，村於讀層3i上先虹—層 鎳等），然後再進杆他银十· Hit層（如 鍍銀或鍍_步驟；在_三後，亦可在接合 外侧貼一層離型紙以保護接合層33不受污染。 3的 卜驟 如果知用紹治作爲導電層，則導電膠膜的製造方法包括如下妒 步驟-:將鋁箱貼附在支撐層32上； ’ 驟在導電層上塗覆—層環氧樹脂材料的接合層33 ; 步驟三：對環氧樹脂執 ， 環氧樹脂加熱至-第—:^圍 序可為一加熱程序，如將 在上述方法之步驟-後 第一溫度細可為听錢。 之肩二後，亦可在接合層33的外侧貼一層離型紙

TP040176-TW 1270341 接合層33不受污染。 使用本發料轉麟，錢料f膠膜的接 上，將該導電膠膜加熱至_第二溫度範圍，如 請參閱第三及第四圖， 合層33貼合到一電路板34 航省㈣，在—特她__綱，如％分鐘，並同時 對導電膠祕-向電術向嶋，如新/平梅，使環氧樹 脂固化並貼合到電路板34上，魏__雜（财未示）使導電 層32與電路板上的接地點％達成電性連接。支撐層％會在瓣程時產 生撓曲而細猶與_ %議合，可在熱_後將其移除， 使導電層32暴露在外面。因此，導電層&與電路板上的接地迴路即達成 電性連接。將上義轉電_之電路板34顧於電子設糾，由於導電 層32係裸露於該導電膠膜之外側表面，因此亦可藉由外側表面所接觸之電 子δ又備殼體或其他機構件而連接到接地迴路。 如第五圖所示，本發明之導電膠膜經熱固製程後，由於支撐層31會產 生撓曲而被撕去，因此只剩下導電層32與接合層％貼附在電路板^上。 導電層32可藉由環氧樹脂中的導電顆粒與電路板上的接地點％達成電性 連接，而踢電層32係裸露於外，因此亦可·導電層η之表面與其他 機構件達_地之紐連接，_其祕絲極佳。 由於本發明導電膠膜之導電層32於上下兩面均可接地，所以屏蔽效果 良好，而且由於該導電雜在經過Μ製程峨附於電路板上後，支撐層 可被除去，此時該導電膠膜只剩下接合層％和導電層32，所以厚度較 習知技術4。根據本發明方法所製造的導電膠膜，其各層厚度之較佳實施

TP040176-TW 1270341 約爲3接合層33約爲15〜25 6/Zm。當本發明之導電膠膜應用 方式爲：支撐層31約爲30//m、導電層32 #m。若導電層32爲鋁箔，則其厚度約爲 於電路板上時，最_下導電層與接合層，故其_為18〜鄭瓜。若 導電層採用鋁箔，則其最後厚度約為21〜3i"m。 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以 上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉此項技藝之人士，在援依本 發明精神所做之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍内。 TP040176-TW 11 1270341 【圖式簡單說明】 第一圖係習知導電膠膜産品示意圖。 第二圖係本發明導電膠膜之剖面示意圖。 第三圖係本發明導電膠膜貼附到一電路板上時之示意圖。 第四圖係如第三圖所示的導電膠膜經加熱後之示意圖。 第五圖係本發明導電膠膜貼附於電路板上後除去支撐層之示意圖。 【元件符號說明】 支撐層 31 導電層 32 接合層 33 電路板 34 接地點 35 TP040176-TW 12

Claims (1)

1270341 十、申請專利範園： 1·-導電膠膜，其包括-導電層及—接合層，該接合層用於接合該導電 層並將該導電賴雜於-電子組件上，該導電層之上下表面均可與該電 子組件之接地迴路達成電性連接； 其中該導電層係由導電材料製成，該接合層係由環氧樹脂（Ep〇xy)材 料製成。 2. 如申請專利麵第丨項所述之導電膠膜，其中該導電層係為崎。 3. 如申請專利細第丨項所述之導電賴，其巾該接合射含有許多微 小之導電顆粒。 4. 如申請專利細第丨項所述之導電賴，其巾該接合層外侧另貼有一 層離型紙’以在貼騎該電子組件祕護接合層不被污染。 5. 如申請專利範_丨項所述之導電膠媒，其中該導電膠膜在貼附於該 電子元件上之前，另包括—支觸，該支顧係__導電層上，該支 撐層係由具微粘性且不耐熱之材料製成。 6·如申請專利範圍第5項所述之導電膠膜，其中該支撐層係爲附 (Polyethylen-theraphthalat，聚酯）材料製成。 7·如申請專利範圍第丨項所述之導電膠膜，其中該導電層係以電解電 鍍、蒸鍍及濺鍍方式巾之其巾—種方式形成。 8.如申請專利範圍第5項所述之導電膠膜，其中還包括一抗氧化金屬所 形成之抗氧化層係形成機導電層與該支撐層之間。 9_如申請相細第8顧述之導電顧，射該抗氧化金屬係為鎳。 ίο.-用以製造-導電膠膜之方法，該導電膠膜包括一支撐層、一導電 TP040176-TW 13 ⑧ 1270341 層以及-接合層’其巾該讀層係由具祕性且不耐熱之材料製成，該導 電曰係由v電材料製成’該接合層係由環氧細旨（EpGxy)材料製成，該方 法包括以下步驟： 1) 在該支撐層上鍍覆該導電層； 2) 在該導電層上塗覆該接合層；及 3) 對該接合層執行一加熱程序。 11_如申w月專利乾圍第1〇項所述之方法，其中該支撐層係爲PET (Polyethylen—theraphthalat，聚醋）材料製成。 12·如申印專利範圍第1()項所述之方法，其中在鍍覆導電層之前，先在 該支撐層上鑛覆一層抗氧化金屬。 ’其中該抗氧化金屬係為鎳。 ’其中該導電層係以電解電鍍、 ’其中該接合層中含有許多微小 13.如申請專利範圍第12項所述之方法 14·如申請專利範圍第1〇項所述之方法 蒸鍍及錢鍵方式中之其中之一種方式形成。 15·如申請專利範圍帛10項所述之方法 之導電顆粒。 其中該加熱程序係為將該接合 16.如申請專利範圍第1〇項所述之方法， 層加熱至40°C〜130。(：。 Π·—用以製造一導電膠膜之方法， 4導電膠膜包括一支撐層、一導電 層以及-接合層，財該支撐層麵 /、碱拈性且不耐熱之材料製成，該導 電層係由導電材料製成，該接合層係由 脂（Epoxy)材料製成，該方 法包括以下步驟： TP040176-TW :1270341 1) 將該導電層貼附在該支撐層上； 2) 在該導電層上塗覆該接合層；及 3) 對該接合層執行一加熱程序。 18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該導電層係爲鋁箔。 19. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該支撐層係爲PET (Polyethylen—theraphthalat，聚醋）材料製成。 20. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該接合層中含有許多微小 之導電顆粒。 21. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該加熱程序係為將該接合 層加熱至40°C〜130°C。 TP040176-TW 15 1270341 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（二）圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 支撐層 31 導電層 32 接合層 33 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： TP040176-TW 4 (S)