TWI268127B - Copper foil with an extremely thin adhesive layer and the method thereof - Google Patents

Description

1268127 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 潰體本不對銅箱進行粗化處理以確保與預浸 性的情开下;板用的樹脂基板間之緊密貼合 薄接著劑層之銅。；；=著劑層之銅箱以及該具有極 【先前技術】 獻所=;=::°广:2974 °號公報為始 施加之粗化處理，传以4造印刷線路板的銅箱所 式形成凹凸。在進i 一面上附著微細銅粒等的方 藉由銅唱Θ w ^人文〉貝體等基材樹脂間的貼合時， 定效凸形狀於基材樹脂内所得之埋入固 ^ 传到銅泊與基材樹脂間的緊密接著性。 fl係經印刷線路板用的電解銅 旋；心=係銅電解液流過滾筒狀旋轉陰極與沿此 將銅析出於旋轉陰極m壯：：之間利用電解反應而 的狀態，並自旋轉险極=鏔如^上，此析出的銅成為箔 階段之銅荡稱為未處理銅猪。 在本π兄月書中，此 成r二ΐ;:;銅箱之與旋轉陰極接觸的面，係轉寫了被完 成鏡面的旋轉陰極表面形狀，其中且 ，^ 由於每個社曰對作為析出側之溶液側表面形狀， 成山：：、”曰面之析出銅的結晶成長速度相異，因此會形 成山形的凹凸形狀’在此稱為粗面。通常，此粗面係為= 第5頁 2213-6402-PF(N3).ptd 1268127 五、發明說明（2) 造鑛銅層壓板時，與絕緣材 接著，此未處理銅箔藉 面的粗面化處理及防銹處理 酸銅溶液中，流過所謂燒鍍 凹凸形狀上析出附著微細銅 電流範圍内的被電鍍情形為 因而，析出附著有微細銅粒 面』。而且，必要時，可以 電解銅箔。 然而，近年來，受到内 薄短小化、高功能化之潮流 密度的要求逐年升高。而且 藉由蝕刻所形成之線路形狀 用以進行完全阻抗控制之標 在此，為解決前述線路 開平1 1 - 1 07 94號公報揭露在 上，設置用以確保與基材樹 樹脂層，以試著不進行粗化 性0 料相互貼合的貼合面。 由表面處理製程，以施加對粗 。對粗面的粗面化處理係在硫 條件的電流，以在粗面山形之 '： 直到處於平滑電鍛條件之 止’以防止微細銅粒之脫落。 白勺粗面係稱為『粗化處理 施加對應之防銹處理等以完成 藏印刷線路板之電子裝置的輕 的影響，對於印刷線路板線路 ，不僅有對製品品質的要求， 之物體有高度的要求，甚至對 準線路蝕刻因子也有要求。 之蝕刻因子問題，日本專利特 未進行粗化處理之銅猪表面 脂間接著性的二層組成相異的 處理而得到良好的緊密貼合 然而’在本發明人等所瞭解的限度下，使用曰本專利 特開平1 1 - 1 0 794號公報所揭露之具有樹脂之銅箔時，於未 進订粗化處理的銅箱表面上，無法判斷出對基材樹脂是否 1穩疋的緊密接著性。而且，為了設置二層組成相異的樹 脂層’在雨述樹脂層製造之際，必須要進行二次以上的塗

1268127 五 發明說明（3) 佈製程，進而導致製造成本的上昇。 另一方面，假設在印刷線路板製造時，使用未進行粗 化處理之銅羯進行製造，可省略前述銅箔的粗化處理製广 私。如此的結果可能大幅降低生產成本，而使近年來藉由 國際價格競爭的淘汰成為可能的事實。而且，假如沒^進 行銅箔的粗化處理，於線路蝕刻之際，沒有必要設置用以 溶解粗化處理部分的過蝕刻時間’如此可能降低總蝕刻 本，進而使所得線路的蝕刻因子大幅提昇。 由上述可知，將未施加粗化處理銅箔使用於印刷線 反’對業界而言，係為大體上所認可的技術。換令之， =刷線路板製造時，使用未進行粗化處理之鋼箔ς行 =，會大幅降低印刷線路板之總製造 盔 \ 場所能給予的效果。 .，、、沄預彳出市 【發明内容】 於是，本案發日月人等深入研究的 中，具有極薄接著劑層之鋼箱。㈣，分別月 接著劑層之銅箱及『且 ^ 7、有極/專 法』進行說明。 /、有極溥接著劑層之銅箱的製造方 『具有極薄接著劑層之銅箔』 一本發明之具有極薄接著劑層之銅箔1係且右 不之模式的模式剖面。. /、/、有如弟1圖所 的方式記載，使用穿透六丄石f #馬合劑層2以極為明確 際的產品確認為 為沒有矽烷耦合劑声2的主以更容易瞭解。 ]層2的情形’此情形之影像可以由第工圖 2213-6402-PF(N3).ptd 第7頁 1268127 五 發明說明（4) 輕易想像得到。亦即， 最單純的言語表示係為^中極薄接著劑貼附銅箔丨以 具有極薄樹脂的物體。在加粗化處理銅箱3 —側面上 箱的情形下’此極薄樹脂：^ =樹脂層貼附顏 不。因此，如果僅以從此模式^f薄底漆樹脂層4』表 具有樹脂之銅荡的產品之樹i;為；：斷’只要習知稱為 現。 層為薄的，就有可能會發 之銅箱，包括：對設路板用之具有極薄接著劑層 箱之一側面上的樹二A材二_ f與位於未施加粗化處理銅 脂層的銅笮而+，/^ Α θ良子緊密貼合性的極薄底漆樹 峨轉合二:具有崎合劑層，且 樹浐厚 Ί 异厚度為1〜5微来的極薄底漆 s ^』，係為達成本發明之目的所得到之結果。 解钔：ϊ:ί此所謂之『未施加粗化處理銅箱』並未對電 解銅泊及滾壓銅箱等的種類、厚度並無明確的限定。而 ^在電解mi之情形τ ’需要同時以光澤面及粗面等兩 面為對象進行思考。而且，在此所提及之銅箔，係有省略 粗化處理及未含有防銹處理的含意。在此所提及之防銹處 理係指使用鋅、黃銅等無機防銹、或使用一氧二烯伍圜、 咪唾等有機防銹等。 在此’未施加粗化處理銅箔的表面粗糙度（r z )為2微 米以下’係指在未施加粗化處理之情形下，表面粗糙度僅 赵過2彳政米之物並未存在。然而’在本發明中係使用電解 2213-6402-PF(N3).ptd 第8頁 1268127 五、發明說明（5) ___ 銅箔粗面，由於具 （Rz為 樹脂層的存在，因而，丨^卡以下）之極薄底漆 度的物體。而可付到對基材樹脂有足夠的接著強 矽烷耦合劑層具有改善未施加粗化虚 溥底漆樹脂層間的潤溼性，以及 二，面與極 高壓鑄加工時密著性的辅助劑。可是在；=上用以提 的剥離強度比習知還高。然二π之電路 諸如電路被誤移除方法被確認為不會造成 少U公斤力剝離的問題。為此，近年來，至 上所使用，甚至h 〇公斤力了八=上的剝離強度已可為現實 題。關於此點之考量，石夕二二=上的程度也沒有任何問 乳吕此基性矽烷耦合劑為始的奴的以％ 能基性矽烷等種種物質，2 = f性矽烷、丙烯宫 剝離強度，結果得到以量測 _合劑；itr 公斤力/公分以上。 法、喷霧法等’並未特別可使，一般的浸潰法、嘴淋環 同時，改採用任意使銅箱盘2，二:也可以在工程設計之 勻的方式相接觸且吸附的“有矽烷耦合劑的溶液以最均 一屮f此A將所使用之石夕垸麵合劑以具體的方式明碟祕本 不出來。也可以改用I所 飞月確地表 /、斤使用之印刷線路板用預浸潰體的 2213-6402-PF(N3).ptd 第9頁 1268127 --- !- 五、發明說明（6) 甲^ ί t織物同樣的執合劑’此輕合劑例如是以乙稀基三 ^矽烷、乙烯基笨基三甲氧基矽烷、7 —甲基丙烯氧 二、二11氧基石夕烧、τ-環氧丙氧基丙基三甲氣基石夕 ΐP %氧丙基丁基三曱氧基矽烷、τ -氨基丙基三乙氧 二7 Ν—冷―（氨基乙基）-γ -氨基丙基三曱氧基矽 =二(4— 氨基丙氧基）丁氧基）丙基-3-氨基丙 ς二曱氧基矽烷、咪唑矽烷、三氮雜苯矽烷、7 —毓基丙 基二甲氧基矽烷等為中心。

上述的石夕烧麵合劑係於作為溶劑的水中溶解成〇· 5〜 10克/升（g/Ι)，並於室溫程度的溫度下使用。矽烷耦合劑 f於銅荡表面藉由突出之氫氧基的縮合聚合方式，形成彼 覆膜，即使使用更濃之濃度的溶液，也不會更明顯地增大 效果。因此’本來此濃度係對應製程處理速度等而決定。 ^而在低於〇 · 5克/升的情形下，石夕烧麵合劑之吸附速度 會減t ’以一般商業基本的核算來比較，會成為吸附不均 勻的形。而且，设濃度超過1 〇克/升時，較特別的是吸 附速度會變快，但會變得不經濟。

^ 接著’極薄底漆樹脂層係為厚度為1微米〜5微米的非 常薄的樹脂層。此種薄的樹脂層係為本發明中具有極薄接 著劑層之銅箔與預浸潰體等樹脂基材間貼合之際，大體上 不會產生熱壓鑄加工時之樹脂流動之狀態而得之物質。對 ‘知之銅箔與樹脂基材間的貼合而言，位於銅箱粗化面上 之凹凸’係可引起空氣的叹合混合，此.空氣抽離1平方公 尺之鍍銅層壓板時，會自端部引起5公釐〜1 5公釐左右的 2213-6402-PF(N3).ptd 第10頁 1268127 五、發明說明（7) 机動。可是，在本發明之具有極薄接著劑層之銅箔的 下，幾乎不會引起此樹脂流動，且為確保未施加粗化 处理之銅箱面對基材樹脂有良好之密著性的最重要的原 因。 / 在=發明說明書中，樹脂流動係以美軍規格（mil規 °之L~P-1 3949G為準則量測的值進行判斷。亦即，在 二中，取來自具有極薄接著劑層之銅羯的10公分角試 攝m此4個樣樣疊在一起的狀態下，於壓鑄溫度 =下度、壓•壓14公斤力/平方公分、壓鑄時間Η分鐘 ^件下進打貼合’此時的樹脂流動係以數學式工計算而 ’在本說明書中，樹脂流動的量測，如果僅使 動脂之銅…。‘層::脂 數學式1 : 樹脂流動(¾) 流出樹脂重量 X 100 〔層膣體重量〕-〔銅箔重量〕 此極薄底漆樹脂層不足丨微米時， 的嶋面，也難以披覆成均句：一γ滑無凹凸 薄底漆樹脂層超過5微米時，备導又相對於此’設植 卿或預以體間的界面產生剝離。再者，此極薄底公

1268127 五、發明說明（8) ^舳層之厚度，係以完全塗佈丨平方公尺的平面而得之換 鼻厚度。 二在此，對關於構成極薄底漆樹脂層的樹脂組成物進行 説明。本發明中所使用之樹脂組成物大致尚可區分成2 以下分別以『第1樹脂組成物』及『第2樹脂 進行說明。 (弟1樹脂組成物） 兩丨的月曰組成物係由環氧樹脂、硬化劑、可溶於溶 胺樹脂高分子、及對應所需所添加之適當 里的硬化促進劑所構成。 、田 環氧ί此用『=樹脂』係為分子内具有2個以上之 電；；Τ材料用途的物質，使用上沒

型環氧樹脂、雙㈣^雙^型環氧樹脂、雙紛F 曱酚漆用酚醛型環氧樹脂、 ^％乳树脂、 脂、環氧丙基胺型環氧二：，咖、演化環氧樹 合使用2種以上衣讀月日所組成之族群中選擇—種或混 一 ί環5樹脂係為樹脂組成物之主體，使用上係以？η舌 ®早位〜80重量單位的比人。 使用上係以20重 述硬化劑之情形。而且，气义:12疋，在此係指含有下 不足2〇重量單位的情形時匕的此環氧樹脂 到完全效果。設二密著 …的黏度增高，而使對㈣表面的均勻伟： 2213-6402-PF(N3).ptd 第12頁 Ϊ268127 五、發明說明（9) 且會導致=之芳香族聚醯胺樹脂高分子的添加 里失平衡，而硬化後無法得到足夠的韌性。 而且，環氧樹脂之『硬化劑』係為二氰胺、咪唑類、 酚等的胺類、雙酚A、溴化雙酚"的酚類、酚漆用 酸ί二:ΐ :酚漆用酚醛樹脂等的漆用酚醛類、無水笨二 各白2，酸等。由於對環氧樹脂的硬化劑添加量係為從 量自行導出即可，因此不需要明確地記明硬化 量,“比例。因@ ’本發明並未特別限定硬化劑之添加 胺换『芳香族聚酿胺樹脂高分子』係由芳香族聚醯 橡膠，樹脂反應而#。在此’芳香族聚酿胺樹脂 胺倍:田4知一 ^與二羧酸聚縮合而合成。此時之芳香族二 楓田二氨基二苯基曱烧、3，3，一二氨基二苯基 用笨_甲笨一胺、3’ 3 _氧代二苯胺等。而二羧酸係使 用、間苯n對苯二酸、反τ烯二酸等。 天狹=ίί此芳香族聚醯胺樹脂反應的橡膠性樹脂包括 膠’、:、，膝。成橡膠，㊣中合成橡勝為苯乙烯丁二稀橡 為了禮二仏橡膠、丁基橡膠、乙烯丙烯橡膠等。更甚之， 亞硝萨=ΐ成之介電體層的耐熱性，較佳係使用選自於 橡膠二=、氯丁二稀橡膠、石夕_橡膠、氨基甲酸乙酉旨 盥芳番^取，、、、性的合成橡膠。關於此類橡膠性樹脂，為了 G = 2胺樹脂反應製造共聚合⑯’較^系為兩末端 亞踢酸鹽):；ί用特別是，使用CTBN(叛基末端丁二稀

1268127 五、發明說明（10) 用以構成芳香族聚醯胺樹脂高分子的芳香族聚醯胺樹 脂與橡膠性樹脂，較佳是芳香族聚醯胺樹脂為2 5重量百分 =(wi;/G)〜7 5重量百分比，其餘部分摻合橡膠性樹脂。設 芳香族聚醯胺樹脂不足25重量百分比時，橡膠成分的存在 比率變大，而使高分子的耐熱性劣化，另一方面，設芳香 族聚醯胺樹脂超過75重量百分比時，芳香族聚醯胺樹脂的 存在比例變大，而使高分子的硬化後硬度變高變脆。此芳 香族聚醯胺樹脂高分子於鍍銅層塵板上對加工後之銅箔進 仃蝕刻加工之際，可以避免經由蝕刻液而使銅箔被後面的 蝕刻所損傷。 此芳香族聚醯胺樹脂高分子只要求具有可溶於溶劑的 f生貝即可。此方香族聚酿胺樹脂局分子，使用上係以2 〇重 量單位〜80重量單位的比例混合。設芳香族聚醯胺樹脂高 分子不足20重量單位時，在一般壓鑄條件下進行鍍銅層壓 板之製造’硬化後會變脆’且基板表面會生成微裂紋。另 一方面，設芳香族聚醯胺樹脂高分子超過8 〇重量單位時， 添加芳香族聚胺樹脂高分子不會有特別的障礙，僅在添 加超過80重量單位之芳香族聚醯胺樹脂高分子後，硬化^ 的強度不會再提昇。因此’基於經濟性之考量，t明只n 重量單位為上限值。 "^ 『對應所需所添加之適當量的硬化促進劑』係為二級 胺、咪唑系、尿素系硬化促進劑等。在本發明中，此硬化 促進劑之混合比例並未特別加以限定。因為硬化促進★ 要考慮鍍銅層壓板製程中的生產條件性等，因·，1、@ 1268127

製造者任意選擇並決定添加量。 (弟2樹脂組成物） 此第2樹脂組成物係由環氧樹脂（包含硬化劑）、取 醚楓樹脂及對應所需所添加之適當量的硬化促進劑所構^ 成0 在此所提之『環氧樹脂』由於可以使用與第丨樹脂組 成物相同的環氧樹脂，因此在此省略重複部分的詳細說 明。可是，用於此第2樹脂組成物之構成的樹脂組成物 佳係選擇性使用多官能型環氧樹脂。 此環氧樹脂係為樹脂組成物之主體，使用上係以5 量單位〜50重量單位的比例混合。可是，纟此與前述第！ 樹脂組成物相同，係指含有硬化劑之情形。而且，設入 硬化劑狀態的此環氧樹脂不足5重量單位的情形時，無3法 完全發揮熱硬化性，而使作為基材樹脂之膠合劑的功二 樹脂組成物與銅猪的密著性得不到完全效果。設此产^ 脂超過50重量單位時，會導致聚醚碉樹脂的添加量=二树 衡’而硬化後無法得到足夠的韋刃性。 聚醚楓樹脂係為末端具有羥基或氨基的結構，且+ 可溶於溶劑之物質即可。末端具有羥基或氨基可以鱼二， 樹脂進行反應，而可溶於溶劑之性質則可使固態形^ = 調整變得不困難。因此，考量聚醚楓樹脂與上述環 之平衡，聚醚楓樹脂係使用50重量單位〜95會旦如 ^ ^ 例混合。此聚醚楓樹脂可降低構成印刷線路板之絕这2 吸水性，並使印刷線路板表面絕緣阻抗的變動變小:二j 又 。δ又聚

1268127 五、發明說明（12) -—-^ 醚楓樹=不足50重量單位時，水平表面處理液會對樹脂、告 成激烈損傷。另一方面，設聚醚楓樹脂超過9 5重量單:呔

時，會使於攝氏260度之銲料浴中進行浮標的銲料耐敎 試發生膨脹之情形。 …J 而且，『對應所需所添加之適當量的硬化促進劑 為二級胺、咪唑系、三苯基膦為代表的磷化合物、尿^系、 硬化促進劑等。在本發明中，此硬化促進劑之混合比例並 未特別加以限定。因為硬化促進劑需要考慮鍍銅層壓 程中的生產條件性等，因此較佳係由製造者任意選擇並ς 定添加量。 :、

具有極薄接著劑層之銅箔的製造方法』 接著對上述本發明之具有極薄接著劑層之銅箔的制 造方法進行說明。在此，具有極薄接著劑層之銅箱的製ς 方法，百先依據下列之製程&、製程b之順序調製用於極 底漆樹脂層之形成的樹脂溶液，再於銅羯之形成有矽烷耦 合劑層的面上，塗佈丨微米〜5微米換算厚度的此樹脂溶 液，且使此樹脂溶液乾燥至半硬化狀態。 關於用於極薄底漆樹脂層之形成的樹脂溶液的調製， 說明如後。首先，製程a ••混合環氧樹脂（包含硬化劑

)、可洛於溶劑的芳香族聚醯胺樹脂高分子或聚醚碉樹 脂、及對應所需所添加之適當量的硬化促進劑，以得到樹 脂混合物。 當，=所得之第1樹脂組成物時，樹脂混合物係由20 8 0重里單位的裱氧樹脂（包含硬化劑）、2 〇〜8 〇重量單

1268127 、 ------ 五、發明說明（13) 位之可溶於溶劑的芳香族聚醯胺樹脂高分子、及對應所需 所，加之適當量的硬化促進劑所構成。然而，當使用所得 ^ ^ 2樹脂組成物時，樹脂混合物則由2〇〜5〇重量單位的 環氧，脂（包含硬，劑）、50〜95重量單位之聚醚楓樹脂 (末端具有羥基或氨基且可溶於溶劑的物質）、及對應所 需所添加之適當量的硬化促進劑所構成。關於在此所記載 之各組成物及混合比例等個別的說明已敘述於上述中，在 此為了避免重複說明，而省略重複部分的說明。 之後，製程b .使用有機溶劑溶解前述樹脂混合物， 以得到樹脂固態形部分為10重量百分比（wt%)〜4〇重量百 分比的樹脂溶液。例如樹脂混合物為第丨樹脂組成物時， 使用丁酮及環戊酮中任一種溶劑或混合溶劑進行溶解。使 用丁酮及環戊酮的言舌，可藉由鍍銅層壓板製造之壓鑄加工 =的熱、經歷，^輕易且有效率地揮發去除 揮 處理也报容易，而且可輕易地對銅落表面Γί: 之树知洛液黏度進行最佳黏度的調整。而且 環=酮的混合溶劑進行溶解時，現階段而言係為對= 的取佳方法。#為混合溶劑，，並不需特別限混人兄 L另為芳香族聚酸胺樹脂高分子二整 /月漆故不了避免的會混入芳香族聚醯胺樹 因而假設丁嗣係為不可避*的混人，再考 =Τ中， 之熱經歷時丁嗣的揮發去除速度，丁酮係；較佳=用 劑。但，除了在此所具體舉出的實例外，σ的/、存溶 發明所使用之全部樹脂成分，並㈣用、要可以溶解本 第17頁 2213-6402-PF(N3).ptd 1268127 五、發明說明（14) 而且’設為第2樹脂組成物之情形下，由、 丁酮或環戊酮等進行溶解，因而改用二甲基於難以使用 基乙醯胺、N -曱基吡咯烷酮等溶劑。特別是：胺、二甲 2樹脂組成物的品質穩定性的觀點來看，較$ 長期確保第 述多種溶劑混合而得的溶劑。 土係使用由前 使用前述之溶劑以形成樹脂固態形部分 ㈢ 比（wt%)〜40重量百分比的樹脂溶液。在此77所、、—〇重+量百分 態形部分的範圍係以銅箱表面進行塗佈時v之樹脂固 膜厚為範圍。設樹脂固態形部分不足1〇重旦^確度較佳的 ;:變r、:塗佈至，表面後仍會流動厚： 二 相對於此，5又樹脂固態形部分超過4〇重量百乂二 時，黏度變高而使在銅箱表面之薄膜形成變得困難: 猪的：士之=液塗佈於具有简合劑層的銅 : 表面打，並未特別限定塗佈方法。但是，#彳土沾 疋必須要精確度佳的塗佈1微米〜5微乎的拖管声侖乂土、 利於薄膜形成時使用所邮沾 U未的換^厚度，以有 笔声面π ^ t 萌的凹板印刷塗佈機。再者，於銅 貝而形成至半硬化狀態的加熱條 『發明效果』 粗化有極薄樹脂層之銅箱，並不限於在未施加 接著面上具有薄的樹脂層的單純結 性之物質即可。、人P刷線路板之基材樹脂間的良好接著 【貫施方式】 2213-6402-PF(N3).Ptd

第18頁 1268127 五、發明說明（15) G施：實』施例及比較例展示本發明之最佳實施例。 在本實施例中，於18微米厚的表面處理銅箱 糙度k為1. 1微米的光澤面上’形成矽烷耦合劑層，於广 表面形成使用第1樹脂组成物的極薄底漆樹脂層，而得 具有極薄接著劑層之銅領。#者，此表面處理鋼箱1ί 處理層中含有1 〇毫克/平方公尺的鎳、8毫克/平方公尺二 鋅/、3 克/平方公尺的鉻。而且，將此於”_4預浸潰體中 進打，鑄加工貼合後，量測所得物之剝離強度。 最初，製造以第1樹脂組成物所構成之極薄底漆樹 層。此第1樹脂組成物’係使用〇_曱酚漆用酚醛型 脂（東都化成股份有限公司製的別⑶—了⑽）、可溶於、、容二 的芳香族聚醯胺樹脂高分子、以及以市售之曰本化藥股二 有限公司製的BP322 5-50P所得之環戊酮等的混合清漆作^ 溶劑等為原料進行製造H，此混合清漆巾，添加有作 為硬化劑之大日本油墨（dainipp〇n ink)股份有限公司乍 的VH-4170之酚樹脂，以及作為硬化促進劑之四國化成月^ 份有限公司製的2E4MZ。以下所示儀為第工樹脂組成物 有之混合比例、 〆、 38重量單位 50重量單位 1 8重量單位 0. 1重量單位 〇-曱紛漆用紛酸型環氧樹脂 方香力矢聚酿胺樹脂南分子 酚樹脂 硬化促進劑 更進一步，使用丁酮將此第丨樹脂組成物調整成樹脂

1268127 五、發明說明（16) 固態形部分為3 0重量百分比的樹脂溶液。 另一方面，最初’將銅箔浸潰於濃度為1 5 0克/升、液 體溫度為攝氏3 0度的稀硫酸溶液中3 0秒，以在去除油脂成 分得同時，進行殘餘之表面氧化披覆膜的去除，再以水洗 方式清淨化。而且，乾燥銅箔表面，再浸潰於添加有5克/ 升濃度之r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷的離子交換水 中，以進行吸附處理。而且，在爐内已調整為攝氏丨8 〇度 之氣氛氣之情形下’於電熱器處理4秒，以去除水分，並 進行矽烷耦合劑之縮合反應而形成矽烷耦合劑層。 使用凹板印刷塗佈機，將上述所製造之樹脂溶液塗佈 於銅羯之形成有矽烷耦合劑層的面上。而且，進行5分鐘 左右的風乾，之後於攝氏140度之加熱氣氛氣中進行3分里鐘 左右的乾燥處理，形成半硬化狀態之丨.5微米厚度的極薄里 底漆樹脂層，而得到本發明之具有極薄樹脂層之銅箔。/ =目=樹脂流動之量測中’係製造4〇微米厚之底漆樹脂芦 J八有树脂的銅羯（以下，係稱為『樹脂流動量測用曰 樣』）。 U而ί ’自此樹脂流動量測用試樣採取4個10公分的角 δ式樣，再以美軍規格MiL_p_ 1 3 949G為準角 量測。此結果顯示樹脂流動為1>5%。更甚之^'机動的 有極薄樹脂層之銅箔，將15〇微米厚之”—主具 具有極薄樹脂層之銅箔的極薄底、玄 1 /又，貝體與此 攝氏1 8 0度X 6 0分鐘的加熱條件下，熱 ; 銅層壓板。 & ~成形成兩面鍍 1仏丨 第20頁 2213-6402-PF(N3).ptd 1268127 — il » 五、發明說明（17) 再者，另一方面，使用形成有半 厚之極薄底漆樹脂層的呈有朽笼β s Η 之丨· 5被未 八有極溥树脂層之銅箔，整面萝抨 鍍銅層壓板之兩面銅箔芦，於μμ不^ ^ 曰增’於此兩面上貼齡， 蝕刻阻擋層。而且，於此Λ 、 而形成 %此兩面的蝕刻阻擋層上，《旦/ 出0. 2毫米寬的剝離強度量^ | 1 * .’、、衫 查夕始於如為μ 測測试用電路，以形成蝕刻圖 案。之後，於銅蝕刻液中進行電路蝕刻，再進 層剝離，以製造電路。此4 」ί5擋 片h/八八.此蚪的剝離強度在一面側為1.18公 斤力/公分，另一面側為1 91八tA/、、 ^ ^ _ 為1 · 2 1公斤力/公分，此顯示呈有非 常良好之實用可能的剝離強度。 八有非 『實施例2』 f ί : ί 2:制係通過省略實施例1之耦合劑處理而 付，為避免重復各製程的說明，在此省略 明，僅顯示評估結果。 丨刀的為 使用凹板印刷塗佈機，蔣盘每^ ΑΪ 1 L Γ-Τ - e 將-、貝施例1相同的樹脂溶液 塗佈於銅V白面。而且，進行5分鐘左右的風乾 ，。度，滅氣中進行3分鐘左右的乾燥處理臭形攝成 半硬化狀悲之1. 5斂米厚度的極薄底漆樹脂層，而得到 ΐ明之ϋ有極薄樹脂層之鋼帛。再者，於樹脂流動之量測 _ 低，茶树知層之具有樹脂的鋼箔（以 下，係稱為『樹脂流動量測用試樣』）。 而且，自此樹脂流動量測用試樣採取4個1〇公分 試樣二再以上述美軍規袼MIL—卜1 3 949G為準則進行樹脂角流 動的罝測。此結果顯示樹脂流動為2. 5 %。更甚之， 此具有極薄樹脂層之銅H，將15(^敬米厚之^_4預浸潰體 第21頁 2213-6402-PF(N3).ptd 1268127

與此具有極薄樹脂層之銅箔的 ^ κ ^ 自自〕極溥底漆層侧相接觸、屛 壓，於攝氏180度X 60分鐘的★也a L ^肩 兩面鍍銅層壓板。 %成形成 再，另方面使用形成有半硬化狀態之1 · 5微半 厚之極薄底漆樹脂層的且有搞Μ ·' 鑛銅層壓板之兩面銅有；：猪’整面製造 〜/自增’於此兩面上貼附乾膜， 二刻阻擋層。％且，於此兩面的蝕刻阻擋層上，曝光顯夺 2宅米寬的剝離強度量測測試用電路，以形成蝕刻圖〜 =。之後，於銅蝕刻液中進行電路蝕刻，再進行蝕刻阻擋 層剝離，以製造電路。此時的剝離強度在一面侧為κ 〇3 : 斤力/公分，另一面側為1.00公斤力/公分，此顯示具有 常良好之實用可能的剝離強度。 『實施例3』 在本實施例中，係於與實施例1相同之丨8微米厚的未 處理銅错之表面粗糙度RZ為1 · 1微米的光澤面上，形成石夕 烧麵合劑層，於此表面形成使用第2樹脂組成物的極薄底 漆樹脂層’而得到具有極薄接著劑層之銅箔。經由將下列 所述之實施例1之第1樹脂組成物改為第2樹脂組成物而得 本實施例。為避免重複各製程的說明，在此省略重複部分 的說明，僅顯示第2樹脂組成物及評估結果。 下述係製造用以構成極薄底漆樹脂層的第2樹脂組成 物。此第2樹脂組成物係使用環氧樹脂（日本化藥股份有 限公司製的EPPN-50 2 )、聚醚楓樹脂（住友化學股份有限 公司製的Sumikaexcel PES-5003P)為原料進行製造。而

2213-6402-PF(N3).ptd 第22頁 1268127 五、發明說明（19) 且’在此混合清漆中係添加咪唑系的2P4MHZ (四國化成股 份有限公司製）作為硬化促進劑，以得到第2樹脂組成 物。改變前述混合比例，以得到多個混合比例（第2樹脂 組成物A〜第2樹脂組成物E )。更甚之，使用二甲基甲醯 月^將此第2樹脂組成物分別調整成樹脂固態形部分為3 〇重 畺百分比的樹脂溶液。關於混合比例如表1所示。 —而且，使用凹板印刷塗佈機，將上述組成相異之樹脂 溶液塗佈於銅箔面。而且，進行5分鐘左右的風乾，之後 於攝氏180度之加熱氣氛氣中進行〗分鐘左右的乾燥處理， 形成半硬化狀態之1· 5微米厚度的極薄底漆樹脂層，而得 f本發明之具有極薄樹脂層之銅箱。再者，於樹脂流動之 ，測中，係、製造40微米厚之底漆樹脂層之具有樹脂的銅猪 以下，係稱為『樹脂流動量測用試樣』）。 而且，自此樹脂流動量測用試樣採取4個10公分的角 ==旦=以上述美軍規格MIL_p_1 3 949G為準則進行樹脂流 、里d。此結果顯不樹脂流動為丨.8 %。更 此具有極薄樹脂層之銅箔，將丨 使用 办μ β丄 肿1 ΰ u棱水厚之F R - 4預浸潰體 人此具有極薄樹脂層之銅箱、^ ^ ^ ^ ^ 、 壓，於攝氏i 80度X 60分鐘的/ /Λ 接觸、層 兩面鍍銅層壓板。 的加熱條件下，熱壓鑄成形成 厂”ίΐ二！一方面，使用形成有半硬化狀態之"汽乎 厗之極溥底漆樹脂層的具有炼 * ^ 鍍銅層壓板之兩面銅箱；曰層之銅箱，整面製造 敍刻阻擋層。而且二：币面上貼附乾膜，而形成 向且於此兩面的蝕刻阻擋層上，曝光顯影 第23頁 2213-6402-PF(N3).ptd 1268127 五、發明說明（20) 出0 · 2毫米寬的剝離強度量測測試用電路，以形成蝕刻圖 案。之後，於銅蝕刻液中進行電路蝕刻，再進行蝕刻阻撞 層剝離，以製造電路。此時的剝離強度如表1所示。 表1 第2樹脂 組成物A 第2樹脂 組成物B 第2樹脂 組成物C 第2樹脂 組成物D 第2樹脂 組成物E 樹 騎樹脂 重星里位 50 40 30 20 5 脂 PES* 重量單位 50 60 70 80 95 組 重蚤單位 1 1 1 1 1 成 重蚤里位ΐ m 101 一面側 公斤力/ 0.6 0.75 0.83 0.96 1.17 另面側 公分 0.62 0.78 0.85 0.97 1.19 銲料浮標測試 秒 600以上 600以上 543 538 480 邛es :聚醚m脂 『比較例1』 在此比較例中，係製造具有樹脂層之銅箔，此具有榭 脂層之銅箔形成有厚度為2 〇微米之實施例1之半硬化狀態 的極薄底漆樹脂層。 而且，自此具有樹脂層之銅箔採取4個1 〇公分的角試 樣’再以上述美軍規格MIL-P- 1 394 9G為準則進行樹脂流動 的量測。此結果顯示樹脂流動為〇 · 5 %。更甚之，使用此 具有樹脂層之銅箔，將150微米厚之FR_4預浸潰體與此具 有樹脂層之銅箔的樹脂層側相接觸、層壓，於攝氏丨8 〇度 X 60分鐘的加熱條件下，熱壓鑄成形成兩面鍍銅層壓板。 於上述所製造之鍍銅層壓板之兩面鋼箔層上，曝光顯

1268127 五、發明說明（21) 影出與實施例相同的〇· 2毫米寬的剝離強度量測測試用 路，以形成蝕刻圖案。之後，於銅蝕刻液中進行電路蝕 刻，再進行蝕刻阻擋層剝離，以製造電路。此時的剝離 度以與預浸潰體之界面剝離起算，在一面側為〇.28公 /公一分’另一面側為〇· 31公斤力/公分，此遠低於實施例！ 〜貫施例3的剝離強度。 『比較例2』 αίΐ比較例中’使用上述特許文獻2所揭露之樹脂組 成物中的一種，並將樹脂層形成於實施例所使用之18微米 未處理銅箔之表面粗糙度Rz為丨· i微米的光澤面上，以〜 到具有接著劑層之銅箔。 传 最初，製造特許文獻2之製造例所記载的樹脂組成 物。亦即，將1 00重量單位之聚乙烯丁縮醛樹脂（電化學 工業股份有限公司，產品號碼6 0 0 0 C ··平均聚合度24⑽ )1 25重量單位之曱酚漆用酚醛型環氧樹脂大X日本油墨 化學工業股份有限公司，產品號碼Ν —6 73 ) 、2〇重量單位" 二ϋ脂（富士化成工業股份有限公司，產品名Delamhe H 溶解於由甲苯、丁酮、甲醇所構成的混合溶 诏中。接者，添加4重量單位之咪唑化合物（四國化成工 業股份有限公司，產品號碼2E4MZCN )及1重量單位之己二 ^氰酸醋，而形成固態形部分為18重量百分比的樹脂組： 物。 而且，將此樹脂組成物塗佈於前述未處理銅箔之光澤 面上。使用60微米間隙之條式塗佈機進行塗佈，於室溫下

第25頁 1268127 五、發明說明（22) 風乾1 0为知左右後，以攝氏β 〇度乾燥5分鐘，再以攝氏1 2 〇 度乾燥5分鐘左右。藉此，可得到乾燥後樹脂層厚度為5微 米的具有樹脂層之銅箔。 、 而且’自此具有樹脂層之銅箔採取4個1 〇公分的角試 樣，再以上述美軍規格MIL_P-1 394 9G為準則進行樹脂流動 的量測。此結果顯示樹脂流動為δ. 1 %。更甚之，使用此 具，樹脂層之銅箔，將〗50微米厚之^_4預浸潰體與此具 有樹脂層之銅箔的樹脂層側相接觸、層壓，於攝氏丨度 X 60分鐘的加熱條件下，熱壓鑄成形成兩面鍍銅層壓板夂。 史山?ΐ述所製造之鑛銅層壓板之兩面銅箱層1，曝光顯 3出與貫施例相同的〇. 2毫米寬的剝離強度量測測試用電 ，以形成蝕刻圖案。之後，於銅蝕刻液中進行電路蝕 i :擋層剝離’以製造電路。此時的剝離強 八八 .45公斤力/公分，另一面側為〇· 38公斤 理解二即實施例的剝離強度。另外，由此可以 里解的疋即使使用一種特許文獻2 仍然無法得到可與實施例i :路之树月曰組成物， m m β ^ η 貝把例3所不之本發明具有極 潯树月曰層之銅、冶同一程度的剝離強度。 [產業上可利用性] 本發明具有極薄樹脂芦 结， 理之未處理銅箱接著面上‘有薄的S =在，施加粗化處 而’卻可顛覆習知印刷線路板業界：“的皁純1構。然 的與基材樹脂間的接著性。而且，=田=能確保良好 理的銅箔，此I $彳+ t、s A ;使用未施加粗化處 /、進仃有通常之粗化處理的銅箱相比之下， 2213-6402-PF(N3).ptd 第26頁 1268127 (， 五、發明說明（23) 不僅微細圖案之形成變得更容易，且封裝產品中所要求之 標準電路形成也變得更容易。本發明具有極薄樹脂層之銅 箔，由於是具有單純的層結構，因此製造流程也非常單 純。此與習知具有樹脂之銅箔相比之下，不僅可以省略大 部分的製程，也可以大幅減少具有樹脂之銅箔的製造成 本。而且，由於是使用不具有粗化處理層的銅箔，因此電 路蝕刻的製程也不需要設置過蝕刻時間，進而可以大幅減 少加工成本。

2213-6402-PF(N3).ptd 第27頁 1268127 ( 圖式簡單說明 【圖示簡單說明】 第1圖係繪示於銅箔之一面上設置有極薄底漆樹脂層 的極薄樹脂層貼附銅箔的模式剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〜具有極薄接著劑層之銅猪； 2〜矽烷耦合劑層； 3〜銅猪； 4〜極薄底漆樹脂層。

2213-6402-PF(N3).ptd 第28頁

Claims (1)

1268127 六、申請專利範圍 為設1置有_#=線路板用之有極薄接著劑層之銅绪，係 間良好施；粗化處理銅簿-側面與樹脂基材 其特‘在：薄底漆樹脂層的銅謂， 以下：ίί:加表面粗糙度⑷)為2微* 脂層。 八有換# ;度為1〜5微米的該極薄底漆樹 薄接著劑層之銅^利乾更圍弟^ =述的印刷線路板用之有極 極薄底漆樹脂層的^表夕坑輕合劑層，位於設置有該 ^.. i V^,j，; f - ^ ^ - . „ 合劑或毓系矽烷耦合劑所形成=馬σ刈層係由虱系矽烷耦 4 ·如申請專利範jfi篦！ &、丄、 薄接著劑層之銅唱，1 、斤述的印刷線路板用之有極 物所形成，其中兮抖二極薄底漆樹脂層係由樹脂混合 樹脂（包含硬化齊、曰2:合物係由20〜80重量單位的環氧 香族聚醯胺樹脂高分子、 重里早位之可溶於溶劑的芳 化促進劑所構成。刀 及對應所需所添加之適當量的硬 5 ·如申請專利範圍第4 薄接著劑層之銅箱，今員所述的印刷線路板用之有極 醯胺樹脂高分子係由二】^底漆樹脂層所使用之芳香族聚 得。 方無來^胺與橡膠性樹脂反應而 6 ·如申請專利範圍m 回弟1項所述的印刷線路板用之有極 2213-6402-PF(N3).ptd 第29頁 1268127 &'申請專利範圍 :接著劑層之鋼箱，#中該極薄底漆樹脂層係由樹脂混合 所形成，其中該樹脂混合物係由2〇〜5〇重量單位的環氧 端1^I硬化劑）、5 0〜9 5重量單位之聚醚楓樹脂（末 氨基且可溶於溶劑的物質）、及S應所需所 4加之適* 1的硬化促進劑所構成。 薄接7著齊广層申二專η 軍ρ 。 具有極薄接 内: 49G為準則量測時的樹脂流動為5%以 造方L 一包種括印路板用之有極薄接著劑層之銅“ 薄底呋杓月匕屏又 列之製程8、製程b之順序調製用於極 溥底漆樹月曰層之形成的樹脂溶 铜：用於程 輕合劑層的面上，塗佈i微米〜5微：換；=形成有石夕烷 液，2該樹H脂溶乾燥至半硬化狀態的該樹月旨溶 ^ Ϊ ^ ^ ^ ^ ^ #1 添加之適當量的硬化促進劑：以得到：：、：及對應所需所 r固f ••使用有機溶劑溶解該樹脂V:;合物；以及 脂固恶形部分為10 J細二口物，以得到樹 脂溶液。 百刀比（wt%)〜40重量百分比的核| 述 述的印刷線路薄範圍第2項所 2213-6402-PF(N3).ptd 第30頁 #、申請專利範圍 η· 一種鍍鋼層壓板，使 述的印刷線路板用夕古托餐 υ申％專利範圍 12 有極薄接著劑層之銅箱。 項所 迷的印刷線路板用古 申明專利範園第 欠：瑕用之有極薄接著劑層之鋼箔。阁第4項所 • 種鍛銅層壓板，使用如申〜 ^刷，路板用之有極薄接著劑層之銅箱乾園第5項所 述的印刷：ff鋼層壓板，使用如申請專利範圍宽R 15 j路板用之有極薄接著劑層之銅箔。弟6項所 述的印刷：if銅層壓板，使用如申請專利範圍第7 、、襄路板用之有極薄接著劑層之銅箔。弟7項所