TWI268017B - Land grid array connector - Google Patents

Description

1268017 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 種電連接器，尤指一種具有固持裝置之平面柵 本創作係關於一 格陣列連接器。 【先前技術】 知’平面柵；^卩車列連接器因佔用空間小、電氣性 緣本體中之複數連接器―般包括絕緣本體和容置於絕 接面、連接印刷電二中絕緣本體設有承接中央處理器之承 子槽。導電料㈣f t衣面，及貫穿承接面和安裝面之複數端 φ , 山w各置於端子槽中，其一端通過錫球連接至印刷 和中央處理11上相應之導電墊片彈性抵接。故， 二上Li:要―固持裝置將中央處理器固持於連接器之絕緣 導★墊片門严ΐϊ於絕緣本财之導電端子與中央處理器相應之 登片間％疋之電性連接。 协?二：二愚不了多種具固持裝置之平面栅格陣列連接器，如 ν 1日公告之中華民國專利第555212號和於2003年8月21 口日口么告之中華民國專利第Μ·4號均揭示了該種平面栅格陣列連接 器。 力明參閱第五圖至第七圖所示，習知平面柵格陣列連接器1，包括 、:緣本體10、容置於絕緣本體1G，巾之複數導電端子12，，及圍設於 絕緣本體10,外側之固持裝糾，。固持裝置⑷包括容置絕緣本體1〇, 之基座140’和分別樞接於基座14〇，兩相對側壁14〇1，、14〇2，上之壓板 141^和撥杆142’，其中壓板141，之兩相對侧邊1411，設有抵接中央處 理器2’^抵壓部1412,。組裝時，先將壓板141，、撥杆142，旋轉至開 啟位置並將中央處理器2,對應置於絕緣本體1〇，上，再轉動壓板141， 使其，中央處理器2’抵接，然後旋轉撥杆142，以帶動抵壓部1412,向 下擠壓中央處理器2’ ；當壓板141，與撥杆142,位於扣合位置時，容置 1268017 (1 I〆 本體ω，中之導電端子12，與中央處理器2，上相應之導電 上未圖不）對接，從而實現中央處理器2，與印刷電路板4，之電性導 惟，該習知平面柵格陣列連接器存在以下缺失：請參閱第 所不’印刷電路板4,-般需經歷回流焊制程， 安裝電子元件。此過財，已安裝於印刷上 ^ ^懸置於印刷電路板4,下方，僅藉植於導電端子12,上之錫 與印刷電路板4,連接。當印刷電路板4,周圍溫度升高時，植= W端子12上之錫球12G，會變軟和熔化。此時，連 融錫細)，之表面張力而連接於印刷電路板4,上，但因固 之汉置，連接器1，之重心與中心偏離，故連接器 ，，翻轉，連接器:較重一端導電端子12，上之錫球 二路板4脫洛，及連接裔i，相對於印刷電路板4,產生傾斜，影響連 器Γ與印刷電路板4’間之電性導通。 曰 此外連接為1通系裝有散熱裝置y以散發中央處理器運行時 產生之熱虿，散熱裝置3,係平行於印刷電路板f安裝。當連接器工， 相對於印刷電路板4,傾斜時，安躲連接器〗，上之中央處理器2，也°相 對於印刷電路板4,產生傾斜，故散熱裝置3,之底面3〇,不能與傾斜 中央處理器2^之頂面20,充分接觸，影響散熱裝置3,之散熱效果。 鑒於此，實有必要提供一種改進之平面柵格陣列連接器，以 上述習知技術之缺失。 兄服 【發明内容】 本創作之目的係提供一種平面栅格陣列連接器，該連接器可防 止回流^時’因連接器重心偏置引起的導電端子上之錫球自印刷電 路板脫洛，及連接器相對印刷電路板產生傾斜，確保連接器與 電路板間之可靠電性連接。 、 本創作之另一目的係提供一種平面栅格陣列連接器，該連接器 上衣u又之政熱I置具有良好的散熱效果。 1268017 ^ μ (Υ 為實現上述目的，本創作平面柵格陣列連接器包括絕緣本體、 ，置於絕緣本财之複數導電端子，及目設於絕緣本體外側之固持 ί ΐ。絕緣i體設有承射央處理11之承接面、連接㈣電路板之 安k面，及貫穿承接面和安裝面之複數端子槽。導電端子對應容置 於端子槽中並於安裝面一端植有第一錫球。固持裝置包括基座及分 插，於基座側壁上之壓板與撥杆，基座底部朝向印刷電路板延伸 ⑼有複數金屬突出部，金屬突出部與印刷電路板之接觸面積大於第 -錫球與印刷電路板之接觸面積，且可與第—錫球共面連接至 電路板上。 •與習知技術相比，本創作之平面柵格陣列連接器具有以下優 …、占固持衣置之基座朝向印刷電路板凸設複數金屬突出部，金屬突 出部可與植於導電端子上之第一錫球共面連接至印刷電路板上，藉 此增加連接器與印刷電路板之接觸力，防止回流焊時因連接器重: ，置引起的植於導電端子上之第一錫球自印刷電路板脫落，及連接 器相對於印刷電路板產生傾斜。 【實施方式】 請參閱第一圖至第四圖所示，本創作之平面柵格陣列連接器 10，係用以電性連接中央處理器20和印刷電路板30，其包括絕緣: 體11、容置於絕緣本體11中之複數導電端子12，及圍設於絕緣本體 11外側之固持裝置13。 、 絕緣本體11呈方形構造，其包括位於絕緣本體^中部之導電區 110及凸設於絕緣本體11侧壁上之定位凸塊nl。導電區11〇設有承接 中央處理器20之承接面lioi、連接印刷電路板30之安裝面11〇2，及 貫穿承接面1101與安裝面11〇2之複數端子槽1103。導電端子12對應 容置於端子槽1103中，其一端延伸出承接面1101以和中央處理器別 上相應之導電墊片（未圖示）彈性抵接，另一端通過延伸出安裝面 1102之第一錫球120焊接至印刷電路板3〇相應之焊接點（未圖示&。 固持裝置13係由金屬材料製成，其包括收容並加固絕緣本體丄工 1268017 之基座131、樞接於基座131上之壓板132和撥杆133，及自基座131 朝向印刷電路板30延伸設置之複數金屬突出部14。 基座131呈框狀金屬構造，其包括底部134及自底部134侧緣向上 延伸之前壁135、後壁136及連接前壁135、後壁136之一對侧壁137。 前壁135上開設有一對卡口 1351，以樞接壓板132之扣持部1324。後 壁136上設有一對彎折之卡持片1361，其中一卡持片1361 一端彎折延 伸有固持片1362。兩侧壁137分別設有一向後壁136延伸之凸塊 1371 ’卡持片1361、固持片1362及凸塊1371將撥杆133穩定地樞接於 固持裝置13之基座131上。一侧壁137上還設有圓弧狀卡扣1372，用 以鎖固撥杆133。基座131於與前壁135、後壁136鄰接之底部134上設 有凹口 1341，以對應容置絕緣本體η上凸設之定位凸塊ιη。 壓板132係一中空框體構造，包括前邊132〇、後邊1322及連接前 邊1320與後邊1322之一對側邊1325，其中前邊1320對稱延設有兩圓 弧狀之扣持部1324，以將壓板132樞接於基座131之前壁135上，於兩 扣持部1324間延設有條狀之定位部1323。後邊1322之中部彎曲延伸 有延伸部1321，以與撥杆133之固持部1333中部凸設之施壓部1334 扣s兩側邊呈弧面設置，並於底面中部設有朝向絕緣本體11 之弧形抵接部1326。 撥杆133係由一金屬杆經數次彎折而成，其包括作動部I%〗及垂 直連接於作動部1331上之固持部1333，作動部1331於末端設置有向 外％折之手柄1332，固持部1333於其中部凸設有一施壓部1334。 明參閱第二圖及苐四圖所示，基座131朝向印刷電路板如分散、 對稱凸設有複數金屬突出部14，金屬突出部14係由基座131底部134 經衝壓成型，各金屬突出部14之端面14〇位於同一平面上。為了增進 金屬突出部14與印刷電路板30之焊接效果，金屬突出部14之端面14〇 上y增設第二錫球141，第二錫球141與印刷電路板3〇之焊接面積大 於第一錫球120與印刷電路板3〇之焊接面積，且第一錫球12〇與第二 錫球141共面焊接至印刷電路板3〇相應之焊接點（未圖示）上。焊接 1268017 過程中，第二錫球141與第一錫球120同時抵接至印刷電路板3〇相應 之太干接點上，並經歷文熱熔化及冷卻凝固過程，將金屬突出部Μ和 導電端子12穩定地連接在印刷電路板3〇上，實現連接器1〇與印 路板30之電性導通。 私 請參閱第一圖及第二圖所示，該電連接器1〇之組裝過程如下： 先將壓板132及撥杆133分別樞接於固持裝置13基座131之前壁135與 後壁136上，再將壓板132與撥杆133旋轉至遠離基座131之開啟;|立 置，然後將絕緣本體11適當置於固持裝置13中，並藉絕緣本體^之 定位凸塊111與基座131底部134之凹口 1341間之配合將絕緣本體u 穩定地固持於固持裝置13中，同時基座131之前壁135、後壁136及側 壁137包覆於絕緣本體11之外侧。 焊接時’將植於導電端子12上之第一錫球12〇與植於金屬突出部 14端面140上之第二錫球141對應置於印刷電路板3〇之相應焊接點 上’當％境溫度達到錫球、熔點時，第一錫球120、第二錫球；[41溶化， 連接器10開始下沈；連接器10下沈一定距離後，各金屬突出部14之 面140同時抵接於印刷電路板3〇上阻止連接器1〇進一步下沉；焊接 過程結束時，熔化之第一錫球120、第二錫球141冷卻凝固並與印刷 電路板30上之相應焊接點充分焊接，從而將連接器平行地組裝於 印刷電路板30上。 ' 請參閱第四圖所示，回流焊過程中，於印刷電路板3〇裝有連接 器10—侧之相對侧組裝電子元件，此時已安裝於印刷電路板3〇上之 連接器10懸置於印刷電路板30下方。當環境的溫度升高時，連接印 刷電路板30與連接器10之第一錫球120、第二錫球141也會變軟和熔 化，但由於第二錫球141與印刷電路板30之接觸面積大且焊接充分， 弟一錫球141之表面張力能夠維持連接器1〇與印刷電路板如之連接 狀態，從而增加連接器10與印刷電路板30間之接觸力，防止因連接 器10重心偏置而導致第一錫球12〇自印刷電路板30脫落，以及連接器 10相對於印刷電路板30產生翻轉和傾斜，確保連接器1〇平行地安裝 1268017 於印刷電路板30上。 當t央處理器20安裝於連接器1〇後，中央處理器2〇之頂面201 平行於印刷電路;fe30，因此平行於印刷電路板3〇安裝之散熱裝置4〇 之底面401可與中央處理器2〇之頂面2〇1充分接觸，確保散熱裝置4〇 之散熱效果。 需要指出的是，本發明之金屬突出部除與固持裝置之基座一體 成型外，還可通過焊接方式連接於固持裝置之基座上。此外，金屬 突出部亦可以自基座之側壁朝向印刷電路板凸設而成。 綜合上述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利

=睛。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例，舉凡熟悉本創作技 蟄之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋在以 下申請專利範圍内。 1 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作平面栅格陣列連接器之立體分解圖。 第二圖係本創作平面栅格陣列連接器之組裝圖。

，三圖係本創作平面柵格陣列連接器之固持裝置基座之仰視圖。 第四圖係本創作平面柵格陣列連接器與印刷電路板、中央處理器及 散熱裝置組裝後之侧視圖。 ' W

=五圖係j本創仙關之習知平面柵轉顺接器之立體分解圖。 弟/、圖係弟五圖所示習知平面拇格陣列連接器之組裝圖。 ° 第七圖係第六騎示習知平面柵各_連接;;與印^路板、中央 處理器及散熱裝置組裝後之側視圖。 、 【主要元件符號說明】 10 絕緣本體 11 110 承接面 1101 1102 端子槽 1103 111 導電端子 12 導電區 安裝面 定位凸塊 11 1268017 ^ if ^ 第一錫球 120 固持裝置 13 基座 131 底部 134 凹口 1341 前壁 135 卡口 1351 後壁 136 卡持片 1361 固持片 1362 侧壁 137 凸塊 1371 卡扣 1372 壓板 132 前邊 1320 延伸部 1321 後邊 1322 定位部 1323 扣持部 1324 侧邊 1325 抵接部 1326 撥杆 133 作動部 1331 手柄 1332 固持部 1333 施壓部 1334 金屬突出部 14 端面 140 第二錫球 141 中央處理器 20 頂面 201 印刷電路板 30 散熱裝置 40 底面 401

12

Claims (1)

1268〇17 你 k 十、申請專利範圍： 贿,咖，_峨㈣賴印刷電路 絕緣本體，其中容置有複數導電端子； 固=置，餘設於絕緣本體上，其包括基座，基座設有 自底部側緣向上延伸之複數側壁· - 所述之平蝴轉蘭絲，其中金屬突出 圍第2項所述之平面祕陣列連接器，其中金屬突出 平面柵__，其中金屬突出 5·^申請專利範圍第3項所述之平面拇格陣列連接器， 4係自基座之側壁延伸而成。 /、、，屬大出 6 5項所述之平_陣列連接器，其中 弟—錫球’金屬突出部上設有第二錫球，第二錫 酬叙询物咖，其中金屬突出 1申請專利範_7項所述之錢接&其中金屬突出部呈分散設 之平面栅幽咖，其中金屬突出 概其中金屬突 種平面栅格陣列連接3，肋電性連接巾央處理器與印刷電路 13 1268017 \Y n 板，其包括： 絕緣本體，其包括承接中央處理器之承接面、連接印刷電路板之 安裝面，及貫穿承接面與安裝面之複數端子槽； 複數導電端子，係對應容置於相應之端子槽中，並分別設有突出 安裝面之第一錫球； 固持裝置，係組設於絕緣本體外圍，其包括基座基座設有底部及 自底部側緣向上延伸之複數側壁； 其中，基座朝向印刷電路板延伸有若干金屬突出部，金屬突出部上 e又有第二錫球，第二錫球大於第一錫球且可與第一錫球共面 接至印刷電路板上。 " 12·如申睛專利範圍第1丨項所述之平面栅格陣列連接器，其中金今 出部係與基座一體成型。 尺 13·如申印專利範圍第12項所述之平面柵格卩車列連接器、1中 * 出部呈分散設置。 X 14·如申請專職圍第13項所述之平面栅格_連接^，其 出部係自基座之底部延伸而出。 、 15·如申睛專利範圍第13項所述之平面柵格陣列連接器，其中 出部係自基座之側壁延伸而成。 、 士申口月專利範圍第11項所述之平面柵格陣列連接器，其 今 出部固接於基座上。 "尺 17·如3專利範圍第16項所述之電連接其巾金屬突出部呈分散 18·如申請專利範圍第17項所述之平面栅格陣列連接器，其中金 出部固接於基座之底部上。 w I9.如申請專利範圍第Π項所述之平面栅格陣列連接 出部固接於基座之側壁上。 、，葛大 14