TWI267955B - Apparatus and method for indexing and severing film - Google Patents

Description

1267955 五、發明說明（1) ' -- 【發明所屬之技術領域】 本發明有關薄膜之分段標示’並於薄膜分段標示後將 之修剪、切割，再傳送與放置到一物件表面上。 、 【先前技術】 田登式晶粒在半導體製造工業中日益普遍。其優點在於 宜式日日粒係將多數晶粒層疊為單一封裝，因此併合更多矽 功能性。如此可消除電路板上額外的封裝，因而減少整體 尺寸。此外，疊式晶粒也減少信號從一晶片跨越至另一晶 片的傳播時間，因此節省更多空間並增強電氣性能。曰曰 為了製造疊式晶粒’通常須使用一種黏著劑黏合相鄰 =晶粒。以往，係使用環氧樹脂類的黏著劑達成此一功 月b，，以之作為隔片。然而，新近已引用一種彈性材料 f的薄膜狀黏著劑。它也能提供黏合相鄰晶粒並將之彼^ 分隔的功能。此種黏性薄膜通常以捲筒狀供應，並需要言 ，率且精確的設備與方法，將捲筒上送出的薄膜加以= 標示與切割。 77

机美，^利申請案號2002/0 1 092 1 7A1揭示一種晶粒黏 。又備，其中使用一組滾輪將薄膜進給至一切割或修剪裝 $二$給力，是由薄膜與滾輪間的磨擦力加上滚輪的轉^ ς冋提供的。使用滚輪進給薄膜時的問題是，滾 紅轉動作成直線輸出以進行分段標示時，可能會^誤差 盘&此種於轉換時出現的誤差表示系統不易達到高解析 /、向精確度。如此可能使修剪後的各個黏性薄犋=，出

1267955 五、發明說明（2) 、 * 不一致的情沉，降低製程可精確重複的能力。此外，該一 先前技術設備並不能用於控制位於黏性薄膜與修剪裝置間 之間隙内的溥獏。結果在切割後的薄膜邊緣形成廣延的毛 邊。 【發明内 本發 分段標示 根據 膜以供切 可經操作 線移向一 膜；及一 其可在第 時，可提 在第二位 根據 於切割位 初始分段 並在該初 薄膜通過 直線移動 割；關閉 膜。 容】 明之目 與切割 本發明 割薄膜 而固持 修剪裝 位於該 的在於提供一種改 薄膜，避 第一層面 免前述先 ，其中提 此設備包 之設備 ’/專膜’並在^ 一初始 置，以便 線性進給 一及第二位置間 供一間隙供進給 可於修剪 第二層面 置時， 本發明 置切割 標示位 埯分段 該處； ，以進 該間隙 薄膜之方 置提供一 標示位置 使該線性 給一預定 並爽固薄 對該修剪 裝置與修 活動；該 至修剪裝 裝置切割 ，其中提 法。此方 線性進給 與該切割 進給裝置 量之薄膜 膜；然後 良的設 前技術 供一種 括一線 位置與 裝置進 剪裝置 薄膜夾 置的薄 備及方法，用以 中存在的缺點。 用於分段標示薄 性進給裝置，其 另一位置間沿直 給一預定量的薄 間的薄膜夾具 具在第 膜通過 薄膜時夾固薄 供一種分段標 以下步鱗·在一 位置 該處 膜。 示薄膜以 而 法包括 裝置， 位置間提供 連同薄 ’在該 切割該 用以固 膜朝該 切割位 預定長 持薄膜， 間隙，供 切割位置 置加以切 度之薄

1267955 五、發明說明（3) 以下參照附圖顯示之本發明實施例，詳細說明本發 明。圖式細節與相關說明並不取代本發明依申請專利範圍 定義的廣義内容。 【實施方式】 圖1為先前技術中用以分段標示與切割一捲黏性薄膜 I 0 4之薄膜處理設備1 〇 〇之配置側視圖。設備1 〇 〇上安裝一 捲帶盤102，用以供應黏性薄膜104至一固定平台108。薄 膜104之上、下表面被固定平台1〇8上的一對薄膜滾輪1〇6 夾住。薄膜滾輪1 0 6具有磨擦表面可驅動薄膜前進，並可 控制薄膜1 0 4進給至一活動平台1 1 〇。活動平台11 〇相對該 固定平台108及一修剪支座112上、下移動。當活動平台 II 0朝上移動而與修剪支座11 2接合並局部疊置時，即切割 一段黏性薄膜1 〇 4。 在先前技術之設備1 0 0中，由於使用滾輪丨〇 6，可能會 在滾輪從旋轉輸出轉換成直線輸出以分段標示黏性薄膜 104時，產生轉換誤差。此外，固定平台1〇8與修剪支座 Η 2間通常維持一容許間隙丨丨4，以允許薄膜丨〇4於分段標 不期間滑至活動平台1 1 0。然而，此容許間隙丨丨4亦使薄膜 1 0 4在修剪期間產生鬆他與移動。如此會造成薄膜1 〇 $不必 要的延伸，並可導致薄膜1〇4之切割邊緣出現多餘與廣延 的毛邊。毛邊應設法減少以改進修剪精確度。 、圖2為根據本發明較佳實施例之薄膜處理設備1〇之等 角視圖。設備1 〇内之輸入捲盤裝卸裝置上，安裝一薄膜棬

1267955 五、發明說明（4) 盤1 2，用以提供 剪、傳送與放置 先前技術，本發 給裝置分段標示 薄膜1 4被伸 水平方向安排在 薄膜14進給，而 於固定平台15上 使薄膜1 4之路徑 動。薄膜寬度導 膜14。 薄膜1 4， 到位於工 明並不使 薄膜1 4以 到一固定 該固定平 是作為導 。較佳是 保持平直 柱20較佳 諸如黏性 件夾具1 7 薄膜，以供切割或修 上的基底16上。不同於 用一組滾輪，而是使用一線性進 供切割。 ’通常並利用導輪18以 導輪18不需要主動驅動 臈1 4保持大致水平地位 通過薄膜寬度導柱20， 一步限制薄膜1 4的移 ’以滿足不同寬度的薄 平台15上 台15上。 引，使薄 讓薄膜1 4 ，藉此進 為可調式 溥艇14接著延伸通過—薄膜夾具22。薄膜夾具22可以 移動，以於修剪期間牢牢固持薄膜14，以下將會詳細說 明：本發明中設-修剪裝置，其包括一修剪支座“及一活 動平台26。修剪支座24係位於薄膜夾具22上方，且薄膜 具U與修剪支座24間有一間隙供薄膜14在分段標示期間滑 過該處。活動平台26位於薄膜夾具22鄰側，可相對修剪支 座24上、下移動。當一段薄膜14位於活動平台26上，且活 動平$26上升而與修剪支座24接合，隨後再與修剪支座 局部疊置時，，該段薄膜丨4即被修剪裝置切斷。 為了相對活動平台2 6及修剪支座2 4來分段標示薄膜 14，本發明設備1〇中提供一線性進給裝置，其形式如一'薄 膜進給器28。薄膜進給器28具有一線性驅動機構，可以水 平運動前後移動，沿固定平台丨5之表面，從一初始位置移

1267955 五、發明說明（5) 向活動平台26。較佳是，薄膜進給器28包括與一真空吸力 裝置耗接之真空頭，於分段標示期間利用真空吸力固持薄 膜條1 4 ’並將所需長度之薄膜14朝活動平台2 6進給。較佳 動作方式是使薄膜進給器28沿支撐薄膜14的固定平台15頂 面滑動。隨後，當薄膜進給器28於分段標示後移回其初始 位置時，關閉真空吸力。為了增強真空吸力，可針對薄膜 進給器2 8使用具有花紋界面的真空頭，例如可用具有一系 列花紋形式的界面。此種真空頭花紋界面可配合不同型的 薄膜而更換之。 一線性編碼器3 0與該薄膜進給器2 8聯結或_合，可將 薄膜進給器2 8的位置資訊轉發至一處理器，藉此決定薄膜 進給裔2 8的位置’以進行位置反饋及控制薄膜進給器2 8的 移動。如此可獲得較高的精確度與較精準的分段標示。較 佳疋’薄膜進給器2 8與薄膜1 4接觸之表面，係使用對薄膜 具有低靜電產生之材料，諸如鐵氟龍（Tef 1〇n)表面32。鐵 氣龍表面32有助於薄膜進給器28在真空吸力關閉並移向其 初始位置時，滑過薄膜丨4上方而不拉扯薄膜][4。 為了允許設備1 〇偵測整捲薄膜1 4已經用罄並停止進給 薄膜’固定平台1 5上設一薄膜尾感應器34。薄膜尾感應器 34利用薄膜，捲盤上通常設有對應的薄膜尾指示器，例如一 薄膜尾穿孔36，指示薄膜捲盤12已用罄。因此，因此，設 備1 0可停止運作，並可於此時作動一警報器發出聲音，以 請求更換薄膜捲盤1 2。 此外’供應黏性薄膜的薄膜捲盤丨2通常也在黏性薄膜

第11頁 1267955 五、發明說明（6)

14單面或雙面上提供 包括一剝皮裝置，以 層38。將薄膜14上剝 40 ’即可達成此目的 背襯層38，而且是在 遵背概層3 8被饋入位 由收集捲盤40收集。 薄膜14朝活動平台26 剝除保護背襯層38。 盤收集感應器4 2，以 捲盤收集感應器42也 集更多保護背襯層38 概層3 8過多時，保護 集感應器42，並可能 於修剪前剝除黏性薄騰丨4的 除的保護背襯層38接合於一 。在本較佳實施例中，只有 薄膜夾具22前方從薄膜14剝 於固定平台15下方的收集捲 收集捲盤4 0最好能在驅動後 進給以供修剪時，主動從黏 較佳是’收集捲盤4〇旁側放 憤測收集捲盤4 〇何時已滿並 指示何時該啟動收集捲盤40 ’因為，從黏性薄膜1 4分離 月襯層3 8環繞時較靠近下方 觸發它。 備1 0中應 保護背襯 收集捲盤 一層保護 除的。保 盤4 0，並 ，於黏性 性薄膜1 4 置若干捲 需更換。 馬達以收 的保護背 的捲盤收

本發明设備1 0之另一特徵是，位於薄膜捲盤i 2與固定 平台1 5間的薄膜1 4應保持少許鬆弛。為此，薄膜丨4是以琿 圈狀進給至固定平台15。為了確保維持薄膜14以環圈狀進 給，可配置一對彼此相向的捲盤進給感應器44，薄膜丨4則 由其間通過。因此，此對捲盤進給感應器44包括上、下感 應器。捲盤λ進給感應器4 4的定位原則是，當薄膜1 4在特定 位置離開薄膜捲盤1 2時若太靠近上感應器“，設備丨〇可從 薄膜捲盤12產生較多薄膜14。反之，若薄膜14太靠近下感 應器44時’設備1 0可停止從薄膜捲盤丨2產生薄膜丨4。 活動平台2 6上汉一薄膜感應器α，用以決定修剪裝置

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上有無 感知其 一段薄 時，可 吸力的 學器件 檢驗攝 薄膜之 截取的 有正確 若 置並接 影機56 機5 2進 則將該 薄膜感應器4 6 將移動以切割 動平台26上 ，以諸如真空 膜14攜至一光 位置間的薄膜 薄膜一表面， 檢驗攝影機52 段薄膜是否具 底1 6之接者位 一分段標示攝 薄膜檢驗攝影 符接受標準，

薄膜1 4存在。修剪動作啟始前，藉由 上有薄膜1 4存在，可判斷活動平台2 6 膜14。當修剪下的一段薄膜14位於活 將一拾取工具5 〇移至該段薄膜丨4上方 適當方式拾取薄膜。拾取工具5 0將薄 上方，諸如位於活動平台26與一放置 影機52上方。因此，拾取工具5〇抓持 另一表面則接受檢驗。此時，由薄膜 影像經一影像處理器處理，以決定該 形狀及/或尺寸以供接合於基底16。 該段薄膜1 4可接受，即會將其攜至基 合於該處。基底16及接著位置上方設 ，以確保該段薄膜14放置正確。若於 行檢驗時發現該段薄膜丨4有瑕疵或不 段薄膜丟入一廢品收集箱5 4。

圖3為圖2所示設備1 〇之配置側視圖，其中顯示一段薄 膜14正在分段標示中，以供修剪。薄膜進給器28之真空裝 置29已啟動，且由薄膜進給器28夾固一段薄膜14。薄膜進 給器28會攜帶薄膜14從其初始位置移向活動平台26。薄膜 夾具22與修，剪支座24間有一容許間隙25，以允許薄膜14通 過間隙25 1線性編碼器30會指示已抵達一分段標示位置末 端，以使薄膜進給器28停止，並使真空裝置29關閉。現 在’活動平台26上方應該有一段適合長度的薄膜14可供修 剪。同時，可以驅動收集捲盤4〇剝除薄膜14上的保護背襯

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層38 〇 修剪【作,之配置側視圖’其中顯示其修剪裝置之 置時：；第一與第二位置間操作。薄膜夹具立 處；薄薄膜14朝活動平台％進給時通過該 膜。_曰夾八在弟一位置時，可於切割薄膜14時夾固薄 將薄膜ΰΐ給適當長度的薄膜14後，薄膜夾具22即上移， 後、14夾固在薄膜夾具22與修剪支座^之間。薄膜η 所^ 台26與修剪支座24接合並局部重4，如圖4 上移夾具22與活動平台26可同步移動，使它們-起 剪U可接續移動。不論何種情況，該容許間隙25在修 :寺：”閉。活動平台26與修剪支座24間的互動，可切 』一段缚膜14，由拾取工具5〇拾取與接著。 利用此製程，薄膜邊緣在修剪期間被短暫固持與延 ，三如此有助於減少薄膜邊緣之毛邊長度。由於薄膜"被 牛牢固定，所以薄膜角落在修剪期間不會發生任何方向的 移動，且較少扭曲。 同時’當真空裝置2 9關閉後，薄膜進給器2 8水平移回 其初始位置。薄膜進給器28的鐵氟龍表面32可協助薄膜進 給器28後移’而不拉扯薄膜14。此外，當薄膜進給器28後移 時，薄膜夾具22仍夾固在薄膜14上，以準備下一個薄膜分 段標示周期。因此，可在薄膜進給器28後移時避免薄膜14 發生對準誤差。隨後，薄膜夾具2 2再度下移，留下容許間 隙25讓另一段薄膜14在下一分段標示周期中進給。 1267955 五、發明說明（9) 以上所述本發明，可在特別說明的内容外，加以變 >ί匕、修改及/或增添。吾人理解，本發明包括上述精神與 範圍内所有此等變化、修改及/或增添。

第15頁 1267955 圖式簡單說明 【圖示簡單說明】 本發明係參照以下附圖詳細說明其設備與方法之一較 佳實施例，附圖包括： 圖1為先前技術中用以分段標示與切割薄膜之薄膜處 理設備配置側視圖； 圖2為本發明較佳實施例之薄膜處理設備等角視圖； 圖3為圖2所示設備之配置側視圖，顯示該設備正在分 段標示一段薄膜以供切割；及 圖4為本發明設備之配置側視圖，顯示其修剪裝置之 修剪動作。 【主要元件符號說明】 1 0 0先前技術薄膜處理設備 102捲帶盤 104黏性薄膜 I 0 6薄膜滾輪 108固定平台 II 0活動平台 11 2修剪支座 11 4容許間隙 1 0本發明薄膜處理設備 1 2薄膜捲盤 1 4黏性薄膜 1 5固定平台

第16頁 1267955 圖式簡單說明 16基底 1 7工件夾具 18導輪 20薄膜寬度導柱 22薄膜夾具 24修剪支座 2 5容許間隙 26活動平台 28薄膜進給器 29真空裝置 3 0線性編碼器 32鐵氟龍表面 34薄膜尾感應器 3 6薄膜尾穿孔 38保護背襯層 40收集捲盤 42捲盤收集感應器 44捲盤進給感應器 46薄膜感應器 5 〇拾取工具' 52薄膜檢驗攝影機 5 4廢品收集箱 5 6分段標示攝影機

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Claims (1)

1267955 六、申請專利範圍

1 · 一種薄膜分段標示切割設備，包括·· 一線性進給裝置，可經操作而固持薄膜，並在一初始 位置與另一位置間朝一修剪裝置直線移動，將預定量之^ 膜進給至該修剪裝置；及 ' 一薄膜夾具，位於該線性進給裝置與該修剪裝置之 間，可在第一及第二位置間操作；該薄膜夾具在該第一 置時，提供一間隙讓薄膜在進給至修剪裝置時通過該處立 該薄膜·炎具在該第二位置時，可於修剪裝置切刻鴒=1 ’ 固薄膜。 了人 2·如申請專利範圍第1項之設備，其中該線性進給^ 括與一真空吸力裝置耦接之真空頭。 、置包 3·如申請專利範圍第2項之設備，其中該真空通θ ^ _ ,昇有一允 紋界面，且該界面可依不同薄膜類型更換。 化

4. 如申 薄膜接 5. 如申 器，其 之位置 6·如申 用以供 等感應 特定位 分段標 7.如申 請專利範 觸之表面 睛專利範 與該線性 〇 請專利範 應薄/膜； 器可經操 置釋出薄 示之表面 請專利範 ，係用對薄膜具低靜電產生之从、置， 圍第1項之設備，進而包括—治&衣成 深性繞座 進給裝置接合，用以決定該綠α 、兩馬 茨線性進給裝 圍第1項之設備，進而包括—薄+ 、， 該薄膜捲盤鄰側位置設有多柄’ 模捲盤 7 感Λ时 作致動該薄膜捲盤相對該耸π Μ斋； 膜，藉此在該薄膜捲盤與—灰二二在薄 間維持一環圈。 專薄暝用 圍第6項之設備，進而包括—

或多個滚

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六、申請專利範圍 輪，位於該薄膜捲盤與該線性 進而包括一收集捲盤， 以於分段標示期間收捲 進而包括位於保護背襯 該薄膜支樓表面大致水平之位置。裝置n㈣膜攜至與 8·如申請專利範圍第i項之設備 可接合從薄膜剝除之保護背襯層 從薄膜剝除的保護背襯層。 9·如申請專利範圍第8項之設備 · 一 層鄰側之多個收隼咸庵獎 ,,_。叩’々、1不硬耳飛 ^^ 琢應态，此等收集感應器可經操作以作 動该收集捲盤，從薄膜收集後續的保護背襯層。 1〇.如申請專利範圍第μ之設備，進而包括活動設於該修 剪装置與了放置位置間之拾取裝置，及一可置於拾取裝置 下方之光學器件，用以檢驗該拾取裝置上的一段薄膜。 11 ·如申請專利範圍第1項之設備，進而包括位設於該修剪 裝置上的薄膜感應器，用以偵測薄膜是否存在，並啟動修 剪動作切割薄膜。 1 2 ·如申請專利範圍第1項之設備，進而包括位於該設備上 之 薄膜尾感應裔’用以偵測一段薄膜之末端，並啟動一 動作’停止將薄膜進給至該修剪裝置。 1 3 · —種將薄膜分段標示以於切割位置切割薄膜之方法， 包括以下步驟： 在一初'始分段標示位置提供一線性進給裝置，用以固 持薄膜’並於該初始分段標示位置與該切割位置間提供一 間隙’供薄膜通過該處； 將該線性進給裝置連同薄膜直線移向該切割位置，以 進給一預定量之薄膜，於該切割位置進行切割；

第19頁 1267955 申請專利範圍 關閉該間隙，並夾固薄膜；然後 切割該預定量之薄膜。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之方法，复士 , ^ μ 句；te·冼知I： 其中固持薄膜之步驟 匕括·作動與該線性進給裝置耦接之一 膜施加一固持壓力。 真空吸力源，對溥 :力如： ' 專：：圍第14項之*方法’進而包括關閉該真空 及力源，以於夾固薄膜後釋放薄膜。 1 6 ·如申請專利範圍第丨3項之方法，其 ^ 中直線移動δ亥線性 置之步驟包m薄膜支撐表面滑動該線性進給 U. Λ申么專範圍第13項之方法’進而包括以下步驟： 於夾，·溥膜後’將該線性進給裝置直線移至其初始分段標 不位置。 18. 如申請專利範圍第13項之方法，進而包括以下步驟： 在一定量=薄膜與一支撐薄膜用以分段標示薄膜之表面 間，在該薄膜内維持一環圈。 19. 如申請專利範圍第17項之方法，進而包括以下步驟： 使薄膜將受該線性進給裝置固持之部份，大致與該薄膜 撐表面水平。 〃'' 20. 如申請專利範圍第13項之方法，進而包括以下步驟： 抓持切割後薄膜之一表面以拾取該段薄膜，並於該段薄膜 置於一放置表面上之前，使用一光學器件檢驗該段薄膜之 另側表面。 、