TWI267695B - Lithographic apparatus having a debris-mitigation system, a source for producing EUV radiation having a debris mitigation system and a method for mitigating debris - Google Patents
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Description
1267695 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有一殘餘物減輕系統之微影裝置、 一種具殘餘物減輕系統之用以產生EUV(遠紫外線)輕射之 輻射源’及一種減輕殘餘物之方法。 【先前技術】 Μ影裝置為施加所要圖案至一基板之目標部分上的機 器。微影裝置可用於(例如)製造積體電路(IC)。在該情況 中,可將圖案化元件(諸如光罩)用於產生一對應於該Ic之個 別層之電路圖案,且可將該圖案成像至具有一層輻射敏感 材料(抗蝕劑)之基板(如,矽晶圓)上的目標部分(如,包含 一或若干晶粒之部分)上。一般而言,單一基板將含有被連 續曝光之相鄰目標部分之一網路。已知微影裝置包括所謂 步進器,其中藉由一次性(in one g〇)將整個圖案曝光至目標 部分上來照射每一目標部分;及所謂掃描儀,其中藉由在 給定方向(’’掃描”方向)經由投影束掃描圖案同時以與該方 向平行或反平·行之方向同步掃描基板來照射每一目標部 分。 在使用微影裝置之至少一部分期間,(例如)當自基板移除 韓射敏感材料時’可於微影裝置内形成殘餘物粒子。然而, 此並非產生殘餘物粒子之唯一過程。為產生EUV輻射,通 常藉由南電流收聚或藉由具有(例如)至少1〇H w/cm2之高 能量密度的雷射源來加熱物件(或氣體)以產生電漿。產生 EUV輻射並釋放不當之粒子。同樣地,在於微影裝置内用 98753.doc 1267695 ’可產生殘餘物粒 於提供輻射投影束之Euv輻射產生期間 子作為副產品。 術語"殘餘物粒子,,意味著包含因此形成為副產品且需被 減輕之粒子。殘餘物粒子可包含電子、經電離粒子或中性 粒子殘餘物粒子可具有自電子尺寸變化至微小尺寸粒子 之尺寸之範圍内的尺寸。該等粒子可為電漿之部分且可在 電漿環境中包含快速或緩慢移動之粒子。 由於此等殘餘物粒子可聚集於(例如)光學元件上,故此等 殘餘物粒子對微影裝置效能具有不良影響。存在於此等光 學兀件上之殘餘物粒子會阻礙輻射束之反射或透射。具有 相對同動此之殘餘物粒子甚至會藉由(例如)偶然蝕刻作為 裝置之極昂貴且極重要部件的光學元件而導致對該裝置之 嚴重損壞。存在於光學元件表面上或蝕刻光學元件表面之 粒子亦可導致以不精確之方式來導向輻射,從而導致產生 於曝光至輻射之基板上的較差界定特徵,因此,需要減輕 殘餘物粒子。 術語”減輕”意味著包含對殘餘物粒子之任何控制,其可 至少導致對微影裝置效能之不良影響的降低、對微影裝置 之損壞的降低,或其兩者。 本發明詳言之係關於一種微影裝置,該微影裝置包含: 一用於提供一輻射投影束之照明系統;一用於支撐一圖案 化疋件之支撐結構,該圖案化元件用以於該投影束之橫截 面中賦予一圖案;一用於固持一基板之基板台;一用於將 該圖案化射束投射至該基板之目標部分上的投影系統;及 98753.doc 1267695 一用於減輕形成於使用該微影裝置之至少一部分期間之殘 餘物粒子的殘餘物減輕系統。 W0 99/42904中描述了此微影裝置。自此先前技術已知之 殘餘物減輕系統包含一濾波器,詳言之所謂箔捕集器,其 可包含用於俘獲殘餘物粒子之複數個箔或板。該等板或箔 係盡可能地定向成平行於輻射路徑以使得輻射可穿過該濾 波器。 儘管箔捕集器為適用的,但亦需要具有額外或替代殘餘 物減輕系統之微影裝置以(例如)改良該殘餘物減輕系統之 效率、殘餘物減輕系統應用中之可撓性,及/或允許微影裝 置设計中之更多自由。應瞭解,亦可自於減輕期間被電離 之中子形成帶電粒子。 【發明内容】 因此,本發明之一怨樣為提供一種具有一較之先前技術 中已知之殘餘物減輕系統而言的替代或改良殘餘物減輕系 統之微影裝置。 根據本發明之一態樣,本發明提供了 一種微影裝置,該 微影裝置包含··一用於提供輻射投影束之照明系統;一用 於支撐一圖案化元件之支撐結構,該圖案化元件用以於該 投影束之橫截面中賦予一圖案;一用於固持一基板之基板 台’一用於將該圖案化射束投射至該基板之一目標部分上 的投影系統’及一用於減輕形成於使用該微影裝置之至少 一部分期間之殘餘物粒子的殘餘物減輕系統,其特徵在 於·該殘餘物減輕系統係配置以施加一磁場,以致至少減 98753.doc 1267695 輕帶電殘餘物粒子。 =本發明之-實施例中,本發明提供了一種微影裝置。 ^、置包括-提供輻射束之照明系統及—支律圖案化結構 、芽、。構該圖案化結構經組態以於該輻射束之橫截面 中賦予-圖案。該裝置亦包括一固持一基板之基板台;一 :字該圖案化射束投射至該基板之一目標部分上的投影系 統;及一用於減輕形成於使用該微影裝置之至少一部分期 間之殘餘物粒子的殘餘物減輕系統。該殘餘物減輕系統係 配置以施加一磁場,以致至少減輕帶電殘餘物粒子。 在本發明之另一實施例中,本發明提供一種微影裝置。 該裝置包括一產生EUV輻射之EUV輻射產生器。帶電粒子 殘餘物作為EUV輻射產生之副產品而產生。該裝置亦包括 用於支撐一將藉由EUV輻射束加以照射之圖案化結構的 支撐結構。該圖案化結構經組態以於該輻射束之橫截面中 賦予一圖案。該裝置進一步包括一用於支撐一基板之基板 支撑件、一用於將該圖案化射束投射至該基板之一目標部 分上的投影系統,及一用以與帶電殘餘物粒子相互作用之 磁場產生器。 磁場之出現影響了帶電殘餘物粒子之移動。當帶電殘餘 物粒子(例如)藉由碰撞而與中性殘餘物粒子相互作用時,亦 可藉由減輕帶電殘餘物粒子來減輕中性殘餘物粒子^可(例 如)藉由將永久磁鐵定位至殘餘物粒子產生並需被減輕之 腔室的壁上,或藉由應用一線圈(電流可流經該線圈以感應 出磁场)來谷易地將磁场應用配置於殘餘物減輕系統中。此 98753.doc 1267695 具有之優點在於:可減軔5 /1、 ^ ^ 二至少一1殘餘物粒子而無需安裝
諸如濾波器之物體或使用用 A 义用用以在微影裝置内於輻射路徑或 光學路徑内減輕殘餘物粒子之其它有形構件。 在-實施例令’殘餘物減輕系統進一步包含眾多殘餘物 捕集表面。在此實施例中’減輕不僅指導向殘餘物粒子亦 指捕獲殘餘物粒子。當降低了自由移動之殘餘物粒子的數 目時’將降低域餘物粒子所導狀不(影響及/或損壞。 在貝細*例中,殘餘物減輕系統係進一步配置以施加一 磁場,以致在使时,帶電粒子大體上移向^殘餘物捕 集表面中的至少-個。在此實施財,磁場及眾多殘餘物 捕集表面相對於彼此被定向,以致藉由該磁場減輕之帶電 粒子將被眾多殘餘物捕集表面中的至少一個捕獲。因此, 減輕擴展為指至少帶電殘餘物粒子數目之降低。如前所述 的,就導向帶電殘餘物粒子而言,帶電殘餘物粒子之減輕 亦可導致中性殘餘物粒子之重定向。 在一實施例中,殘餘物減輕系統包含用於施加磁場之至 少一螺線管。.此具有之優點在於:若須要,可改變磁場之 強度及方向。同樣地,當使用螺紋管或線圈時,可控制施 加磁場之週期長度。 在根據本發明之微影裝置之一實施例中,殘餘物減輕系 統係進一步配置以施加一磁場,以致在使用中,至少一此 帶電殘餘物粒子螺旋化(spiralize)。當帶電粒子螺旋化時, 此等帶電殘餘物粒子之線速度相對於該等帶電殘餘物粒子 在螺旋化之前的線速度而降低。當殘餘物粒子以高於臨界 98753.doc 1267695 速度之速度擊中一表面睥,兮本 衣曲日f該表面可破該等帶電殘餘物粒 子損壞。在彼奪情況中,蕤由德雪綠 τ稭由▼電殘餘物粒子之螺旋化而 將该專帶電殘餘物粒子之绩括疮政 度係有利的 十之綠速度降至低於臨界速度的線速 實務上’可出現以下機制。較之電漿中之離子而言,電 聚中之電子通常由於小得多的重量而具有更高速度,且因 此電子遠在離子擊中一表面之前擊中該相同表面。然而, 當電子聚集於表面處時,經電離之粒子將加速朝向帶負電 之表面’以甚至更高於在該表面未藉由電子加以充電之狀 況下所具有之速度的速度擊中該表面。因&,藉由使電子 做螺旋化移動來降低電子之線速度從而降低聚集於一表面 處之電子的數目係極為有利的,此係由於此結果接著亦降 低接近該表面之正離子的加速。當該表面為昂貴光學元件 之部分(諸如當被粒子之衝擊損壞時將失去其功效之鏡面) 時根據本發明之殘餘物減輕系統之此實施例將尤其適用。 在根據本發明之微影裝置之一實施例中,殘餘物減輕系 統係進一步配置以交替地切換該磁場使其接通及關斷。此 在以下情況中具有多個優點··儘管磁場對殘餘物粒子具有 減輕作用,但在施加磁場期間,帶正電及帶負電之殘餘物 粒子及/或中性殘餘物粒子仍試圖聚集於較佳應保持免受 殘餘物粒子聚集之表面上。一旦將磁場切換為關斷,存在 於電漿中之電子將聚集於表面上,從而吸引電漿之正離子 向該表面加速。正離子之衝擊將導致蝕刻除去在施加磁場 之週期期間仍試圖聚集於該表面上之殘餘物粒子。 98753.doc -11- 1267695 在根據本發明之微影裝置之一實施例中,殘餘物減輕系 統係進一步配i以施加一梯度至磁場。由於電漿為反磁性 的,故其將移動進入一方向,磁場沿該方向遞減。因此, 可使用磁場梯度來減輕存在於電漿中之殘餘物粒子。可施 加該磁場梯度,(例如)以致含有殘餘物粒子之電漿遠離鏡面 而移動。 在一實施例中,殘餘物減輕系統係進一步配置來以預定 頻率動態地施加磁場。此磁場脈衝在每一脈衝期間將導致 極高磁場梯度。反磁性之電漿沿著該磁場梯度移動。該脈 衝磁場提供了 一圍繞含有電漿粒子之體積的”外殼,,。帶電 粒子及經電離之中子被抑制且包含於電漿中。 在實施例中,殘餘物減輕系統包含至少兩個同軸對準 之螺線管,其中該等至少兩個螺線f中的帛—螺線管之直 徑不同於該等至少兩個螺線管中的第二螺線管之直徑。此 導致含有電漿之”磁瓶”大體上位於某一體積内,從而降低 了粒子之損壞作用。此將進一步更詳細地闡述於本說明書 中0 在實%例中’殘餘物減輕系統係進一步配置以在使用 中於-組殘餘物粒子内感應出一電流,使得至少該組帶電 殘餘物粒子在具有垂直於磁場分量且垂直於感應電流分 里之方向的力之影響下偏轉。此提供了至少對帶電殘餘物 粒子進行重定向之有效方式。 根據本發明之進_步態樣,本發明提供了 —種經配置以 用於上述微影裝置中的殘餘物減輕系統。 98753.doc -12- 1267695 在-實施例中’本發明提供一種用於在微影裝置内減輕 殘餘物粒子的殘餘物減輕系統。該殘餘物減輕系統係配置 以施加-磁士昜’以致至少減輕帶電殘餘物粒子。 根據本發明之進—步態樣,本發明提供了—種用於產生 EUV輻射之輻射源,其具有用於減輕形成於即v輻射產生 期間之殘餘物粒子的殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕 系統係配置以施加—磁場,以致至少減輕帶電殘餘物粒 子。應瞭解,帶電粒子亦可於減輕期間自電離之中性粒子 形成。 在實靶例中,本發明提供一種用於產生Euv輻射之輻 射源。該輻射源包括一用於減輕形成於Ευν輻射產生期間 之殘餘物粒子的殘餘物減m該殘餘物減輕系統係配 置以施加一磁場,以致至少減輕帶電殘餘物粒子。 根據本發明之進一步態樣,本發明提供了一種用於減輕 產生於使用微影裝置之至少一部分期間之殘餘物粒子的方 法,其中該方法包含施加一磁場以致至少減輕帶電殘餘物 粒子。應瞭解,,帶電粒子亦可於減輕期間自電離之中性粒 子形成。 在一實施例中,本發明提供一種用於減輕產生於使用微 影裝置之至少-部分期以殘餘物的方法。該方法包括施 加一磁場以致至少減輕帶電殘餘物粒子。 在進一步實施例中,本發明提供了 一種微影方法。該方 法包括產生一EUV輻射束,其中EUV輻射之產生造成作為 副產品之帶電粒子殘餘物的產生;圖案化該Euv輻射束; 98753.doc -13- 1267695 將該EUV輻射束投射至一基板上;及產生一與該等帶電殘 餘物粒子相互ft用之磁場。 儘管本文特定參考了微影裝置在IC製造中之使用,但應 瞭解’本文所述之微影裝置亦可具有其它應用,諸如製造 積體光學系統、磁域記憶體之導引及偵測圖案、液晶顯示 Is (LCD)、薄膜磁頭,等等。熟習此項技術者將瞭解,在此 等替代應用之情形中,可認為本文中術語"晶圓"或"晶粒” 的任何使用分別與更一般之術語”基板"或"目標部分,,同 義。可在曝光之前或之後於(例如)執道(一通常用於塗覆一 層抗蝕劑至基板並顯影經曝光之抗蝕劑的工具)或度量或 檢測工具中處理本文所提及之基板。可在適用之處將本文 之揭示内容應用於此等及其它基板處理工具中。另外,可 將基板處理一次以上(例如)以建立一多層IC,以致本文所用 之基板亦可指已含有多個經處理層之基板。 本·文所使用之術語”轄射,,及,,射束”包含所有類型之電磁 輕射,包括紫外線(UV)輻射(例如,具有365、⑽、193、 157或126奈米之波長)及遠紫外線(EUV)輻射(例如,具有$ 至20奈米範圍内之波長)’以及粒子束(諸如離子束或電子 束)。 應將本文所用之術語”圖案化元件"或"圖案化結構”廣泛 地理解為指可用以於投影束之橫截面中賦予一圖案以在基 =目標部分中建立—圖案之元件或結構。應注意,賦予 投影束之圖案並不精確對應於基板目標部分中之所要圖 案。通常’建立於目標部分中之賦予投影束之圖案將對應 98753.doc -14- 1267695 於諸如積體電路之元件中的特殊功能層。 圖案化元件岢為透射的或反射的。圖案化元件之實例包 括光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化LCD面板。光罩係 為微影領域所熟知,且其包括多個光罩類型,諸如二進位 (binary)、交替相移型及衰減相移型,以及各種混合光罩類 型。可程式化鏡面陣列之一實例採用微小鏡面之矩陣排 列’可個別地傾斜每一微小鏡面以於不同方向反射入射輻 射束。以此方式可圖案化反射射束。在圖案化元件之每一 實例中,支撐結構可為框架或台,(例如)可視需要將其固定 或移動,且其可確保圖案化元件處於(例如)相對於投影系統 之所要位置。可認為本文對術語”主光罩"或”光罩"之任何使 用與更一般術語”圖案化元件”同義。 應將本文所用之術語"投影系統"廣泛理解為包含各種類 型之投影系統’包括適於(例如)所用之曝光輻射或適於諸如 使用次沒流體或使用真空之其它因素的折射光學系統、反 射光學系統及反射折射混合光學系統。可認為本文對術語 ”透鏡"之任何使用與更一般術語”投影系統"同義。 照明系統亦可包含各種類型之光學組件,包括用於導 引、成形或控制輻射投影束之折射、反射及反射折射混合 光學組件,且在下文中亦可將此等組件整體或個別地稱為 透鏡’’。 該微影裝置可為具有兩個(雙級)或兩個以上基板台(及/ 或兩個或兩個以上光罩台)之類型。在此等"多級,,機器中, 可並灯使用額外台,或可在_或多個台上執行預備步驟, 98753.doc •15- 1267695 同時將一或多個其它台用於曝光。 微影裝置亦%為一其中將基板浸入具有相對高折射率之 液體(如水)中以填充投影系統之最終元件與基板之間的空 間之類型。亦可將浸沒液體施加至微影裝置中之其它空 間’例如施加至光罩與投影系統之第一元件之間。浸沒技 術以其增加投影系統之數值孔徑而於此項技術所熟知。 【實施方式】 圖1示意性描繪了根據本發明之一特定實施例的微影裝 置。該裝置包含··一用於提供輻射(如UV或EUV輻射)之投 影束PB的照明系統(照明器”乙;一用於支撐圖案化元件(如 光罩)Μ A且連接至第一定位元件pm以相對於物件pl精確 定位該圖案化元件的第一支撐結構(如光罩台)MT ; —用於 固持一基板(如經抗蝕劑塗布之晶圓)W且連接至第二定位 元件PW以相對於物件PL精確定位該基板的基板台(如晶圓 台)WT;及一用於將藉由圖案化元件μα賦予投影束PB之圖 案成像至基板W之目標部分C(如包含一或多個晶粒)上的投 影系統(如反射孜影透鏡)PL。亦可認為或定義本文所用之 術語”基板台"為基板支撐件。應瞭解,術語基板支撐件或 基板台廣泛地指用於支撐、固持或承載基板之結構。 如此處所描繪的,該裝置為反射型(如採用反射光罩或上 述類型之可程式化鏡面陣列)。或者,該裝置可為透射型(如 採用透射光罩)。 照明器IL自輻射源SO接收輻射束。例如當該輻射源為電 漿放電源時,該輻射源及該微影裝置可為獨立實體。在此 98753.doc -16- 1267695 t狀/兄下不$為該#射源形成微職置之部分,且通常 4曰助於包含(例如)合適集光鏡及/或光譜純度滤波器之輕 射集光器來使輻射束自輻射源SQ傳遞至照明器il。在其它 狀況下,例如當輻射源為采燈時,該輕射源可為裝置之一 體化部分。可將輻射源S0及照明器㈣為輕射系統。 …、明器IL可包含-用於調整射束角強度分佈的調整器。 通常,T至少言周整照明器之曈孔平面中之強度分佈的外部 及/或内部徑向範圍(通常分別稱為σ外部及口内部)。該照明 器提供一稱為投影束ΡΒ之經調節輻射束,其在橫截面中具 有所要均勻性及強度分佈。 幸田射束ΡΒ入射於固持於光罩台Μτ上之光罩ΜΑ上。投影 束ΡΒ被光罩ΜΑ反射之後經過透鏡PL,該透鏡該射束 聚焦於基板W之目標部分c上。借助於第二定位元件PW及 位置感測器IF2(如干涉量測元件),可精確移動基板台 WT(例如)以在射束PB之路徑中定位不同目標部分c。類似 地,可(例如)在自光罩庫之機械擷取之後,或在掃描期間使 用第一定位元件PM及位置感測器IFi來相對於射束pB之路 徑精確定位光罩MA。一般而言,可借助於形成為定位元件 PM及PW之部分的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精 確定位)來實現載物台MT及WT之移動。然而,在步進器之 狀況下(如與掃描器相反),可僅將光罩台MT連接至短衝程 致動器,或可將其固定。可使用光罩對準標記Ml及M2,及 基板對準標記P1&P2來對準光罩MA及基板W。 可將所描繪之裝置用於以下較佳模式中: 98753.doc -17- 1267695 i·在步進模式中,保持光罩台MT及基板台WT基本靜 止’同時將賦牛投影束之整個圖案一次性(意即,單一靜態 曝光)投射至目標部分C上。隨後於X及/或γ方向移動基板台 WT使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中,曝光場之 最大尺寸限制了成像於單一靜態曝光中之目標部分C之尺 寸。 2·在掃描模式中,同步掃描光罩台mt及基板台wt,同 時將賦予投影束之圖案投射至目標部分C上(意即,單一動 態曝光)。基板台WT相對於光罩台MT之速度及方向係藉由 投影系統PL之放大(縮小)率及影像反向特徵來確定。在掃 描模式中,曝光場之最大尺寸限制了單一動態曝光中之目 標部分的寬度(於非掃描方向),而掃描運動之長度確定了目 標部分之高度(於掃描方向)。 在另一模式中,保持可程式化圖案化元件基本靜止地 固持光罩台MT,且移動或掃描基板台臀7同時將賦予投影 束之圖案投射至目標部分C上。在此模式中,通常採用脈動 輻射源且在每欢移動基板台WT之後或在於掃描期間之連 續輻射脈衝之間視需要更新可程式化圖案化元 if。可易於 亦可採用上述使用模式之組合及/或變化,或亦可採用: 全不同之使用模式。一般而言,可在裝置中需要減_ ^ 物粒子之任何處採用殘餘物減輕系統。 …Η 將此模式之運作應用至利用可程式化圖案化元件(諸如,上 文所述之類型的可程式化鏡面陣列)的無光罩微影術中。上 圖2不意性描繪了根據本發明之殘餘物減輕 ^ a系、、充的弟一》 98753.doc -18- 1267695 實施例^此殘餘物減㈣統係配置以施加—磁場以至少減 輕帶電殘餘物粒子。該磁場藉由B指示。其中具有一點之圓 圈指示該磁場係導向成朝向圖2之觀察者。在電聚中自由移 動或存在之帶負電粒子Ρ·(其可為電子或帶負電離子)將自 其在進入磁場之前所移人之方向反射㈣㈣。取代遵循虛 線’負粒子現將自遵循連續線路而偏轉。在此圖中,殘餘 物減輕系,统進一纟包含眾多《餘物捕集表面s,其可為如 W0 99/42904中所揭示之箔捕集器的部分。 殘餘物減輕糸統係配置以施加磁場,以致在使用中,帶 電粒子大體上移向眾多殘餘物捕集表面s中的至少一個。應 注意,未藉由磁場偏轉之輻射可遵循虛線並沿著殘餘物捕 集表面而#遞。料如圖2中所示之殘餘物捕集表面組的落 捕集器與磁場應用之組合改良了濾波器之濾波作用,而不 會減少通過濾波器之輻射。可容易地計算出:藉由約〇〇1 至1 Τ之磁場將達成合理的離子偏轉。對於圖2中所示之箔 捕集器的更詳細描述,可參看w〇 99/429〇4,其以引用的方 式倂入本文中·。熟習此項技術者將容易地計算出殘餘物捕 集表面S之間距離、表面s之尺寸與磁場B之強度應如何相關 以達成根據本發明之有效殘餘物減輕系統。 圖3類似於圖2。然而,取代眾多殘餘物捕集表面而將一 表面或(例如)一泵展示為殘餘物減輕系統之部分。圖3中所 示之泵P可為(例如)離子吸收泵。對熟習此項技術者而言, 配置殘餘物減輕系統使得可施加如上所概述之磁場將不成 問題。可(例如)藉由在合適位置處置放磁鐵或施加一線圈及 98753.doc -19- 1267695 -用於在該線圈中產生磁場之電源來產生此磁場。 一般而言’%漿中之帶電粒子可離開該電漿並黏附至附 近之表面。該表面可(例如)為粒子捕集表面,且在該狀況 下’減輕了殘餘物粒子。此表面可(例如)包含起伏㈣_ 以增強粒子㈣至表面㈣至少減慢粒子之可能性。在其 它狀況下,該表面可為(例如)吊貴光學元件或組件之部分’ 諸如鏡面或透鏡。在該狀況下,纟自電漿之粒子與光學元 件之相互作用極為不當。由於電子比帶正電離子輕得多, 故-表面可首先被電子充負f。此導致帶正電離子加速朝 向該表面(圖4a)。此等重得多的帶正電粒子之衝擊將損壞此 表面根據本發明之殘餘物減輕系統之一實施例係進一步 配置以施加磁場,以致在使用中,至少一些帶電殘餘物粒 子螺旋化。此導致彼等粒子之擴散係數的減小。由於此等 粒子與其它粒子相互作用,故此等粒子之平均自由路徑將 縮短。此可導致加入一歸因於微影裝置或輻射源内之壓力 差的流動。可藉由一泵來產生此壓力差。如圖4b中所示, 此亦可導致抑制電子接近光學組件〇之表面。對於微影裝置 中或用於產生EUV輻射之輻射源中的根據本發明之殘餘物 減輕系統之此實施例的應用而言,磁場可為約〇〇1至丨τ。 ia管藉由施加磁場以致在使用中至少一些帶電殘餘物粒 子螺旋化來減輕了殘餘物粒子,但在一些時間之後,例如 在t=t2(其中t2晚於U,見圖仆及牝),一些粒子仍聚集於表 面處’即使粒子之衝擊未損壞該表面或僅少量地 (marginally)損壞該表面。此情況展示於圖4〇中。 98753.doc -20- 1267695 该殘餘物減輕系統係進一步配置以交替地切換磁場使其 接通及關斷。+刀換磁場之效應說明於圖4d中,其展示了在 晚於t2之t=t3時的情況。移動得快於帶正電離子的電子將 到達表面並對該表面充負電。電漿與該表面之間的電位差 將引發帶正電離子加速朝向該表面。此最終導致示意性地 展示於圖4e中的情況,其展示了在t=H(t4晚於t3)時的情 況。帶正電離子現衝擊於黏附至該表面的粒子上。以此方 式,可蝕刻除去黏附至(例如)光學元件之表面上的殘餘物粒 子。一旦自該表面移除了所有殘餘物粒子,磁場應切換為 接通以防止該表面被接近該表面之帶正電離子蝕刻且防止 再次快速地累積一層殘餘物粒子。藉由交替地切換磁場使 其接通及關斷,該表面可在一部分時間中被殘餘物粒子覆 蓋,該等殘餘物粒子在另一部分時間中被移除自該表面。 在父替地切換磁場使其接通及關斷之時間期間所發生的情 況示意性地展示於圖4b、圖4c、圖4d、圖4e中,且隨後再 次展示於圖4b、圖4c、圖4d、圖4e等等中。 將瞭解,經配置以交替地切換磁場使其接通及關斷的殘 餘物減輕系統至少包含用於容易地施加磁場並關斷磁場的 螺線管。藉由常規實驗,熟習此項技術者將能夠確定哪個 交替頻率及哪個振幅可提供最佳減輕過程。應注意,亦可 施加磁場之接通及關斷切換以自光學組件之表面〇清除其 它污染物。 根據本發明之殘餘物減輕系統之一實施例係進一步配置 以施加一梯度至磁場。此示意性描繪於圖5中。由於包含殘 98753.doc -21 · !267695 餘物粒子之電漿的反磁特性,電漿將移動進入其中磁場降 落之方向。亦%將此認為是一減輕殘餘物粒子之形式。可 使用脈衝及永久磁鐵以在(例如)光學元件附近建立具有梯 度之磁場。 圖6示意性地展示了如建構於euv輻射源中的根據本發 明之殘餘物減輕系統之一實施例。圖6為具有主轴χ之大體 圓柱體構型之橫截面。Ευν輻射源包含一陽極八及一陰極 C,在使用中以此項技術中熟知之方式於該陽極與該陰極之 間產生EUV輻射。配置集光器c〇1以致可收集Ευν輻射。配 置至少兩螺線管以產生一磁場,從而防止含有殘餘物粒子 之電漿或來自電漿之殘餘物粒子進入集光器c〇1中。在圖6 斤示之實%例中,殘餘物減輕系統包含兩螺線管,磁性線 圈MC 1、MC2,其大體上為同軸對準的。該等至少兩螺線 &之第一螺線官(MC1)具有一不同於該等兩螺線管之第二 螺線管(MC2)之直徑的直徑。在此狀況下第—螺線管體 之直彳二大於第一螺線官MC2之直徑。吾人將明瞭,該殘餘 物減t系、、先係配置使得電流可流經磁性線圈以產生藉由箭 頭B指示之磁場。在使用中,靠近螺線管%〇處之磁場強度 弱於罪近螺線管MC2處之磁場強度。最強磁場係位於螺線 管MC2内的軸上。由於含有如產生於贿輻射期間之殘餘 物粒子之電漿為反磁性的,故該等含有殘餘物粒子之電聚 傾向於移向電極,而非向集光器…散佈。在狀體積中包 含具有殘餘㈣子之電漿的此方式稱為”磁甑”。應注意, 殘餘物粒子實際上可自#近第:螺線管赠之磁瓶逸出。 98753.doc -22 - 1267695 在圖6所示之實施例中,螺線管MC2允許殘餘物粒子經由第 二螺線管MC2*離電極而逸出。在殘餘物粒子之此逸出路 徑中,可置放如先前所述之箔捕集器的殘餘物粒子捕集器T .. 來捕集殘餘物粒子。可以預定頻率動態地施加磁場。下文 將闡述此所謂"外殼效應”之作用。 圖7示意性地展示了 一用於提供圍繞含有殘餘物粒子之 電漿P之所謂磁性’’外殼"S K的實施例。在此實施例中,殘餘 物減輕系統係配置成以預定頻率動態地施加磁場。此可藉 鲁 由使電流以脈衝形式通過相關線圈或螺線管得以便利地進 行。母一脈衝皆導致磁場梯度。此產生磁場梯度之方式因 此相對容易且可藉由與用於在相關線圈或螺線管中施加磁 %之電流一樣大的電流加以進行。反磁性之電漿沿著梯度 方向移動,且由此使得含有殘餘物粒子之電漿(例如)除包含 於磁瓶中之外’被進一步抑制於邊界由"磁性外殼"sk加 以界定之體積中。磁場B約為on至約i τ。”磁性外殼,,8尺可 具有約為主要電漿尺寸之十分之一的厚度。磁場頻率則通 _ 常須高於約(Μ.ΜΗζ以捕集電漿中之較快粒子。該等較快粒 子包含帶電粒子ch及當藉由磁場及/或其梯度加以減輕時 被電離之中性粒子n。熟習此項技術者將容易地能夠對相關 參數進行微調(fine_tune)以達成所要減輕作用之最優化。由 於存在以下事實:帶電粒子(包括電子)遠離磁瓶之"外殼" 朝向電聚内部移動,且其亦經過含有中性氣體粒子之體. 積’故此等帶電粒子可能會電離電漿内部之中子。此等新^ 形成之經電離粒子(原為中子)亦可被捕㈣此電漿阻遏場 98753.doc •23- 1267695 (plasma containment field)(意即磁瓶)中。 應注意,可容易地將此實施例與圖6所示之實施例相組 合0 在圖8a至8c中展示了一實施例,其中殘餘物減輕系統係 進一步配置以在使用中於一組殘餘物粒子内感應出一電 流,使得至少該組之帶電殘餘物粒子在一具有垂直於感應 電流分量之方向之力的影響下偏轉。將如下進一步描述此 實施例。可能會由於(例如)EUV之產生而形成熱點(h〇t spot)HS(見圖8a)。電漿EP自該熱點HS以可高達約105 m/s 之速度在真空中如氣體一般膨脹。在此實施例中,如圖8b 中所示一般施加磁場B。該實施例係配置以藉由電源ps及電 極el於膨脹電漿EP内感應一外部電流!。由於膨脹電漿及磁 場B中所感應之電流,電漿内之帶電粒子(意即,一組殘餘 物粒子)被力F迫使朝向熱點HS而移動返回,或以與膨脹電 漿EP方向相反之方向移動,從而導致殘餘物粒子之經反射 之流動Rf。 應瞭解,上文所提及之電流為已藉由在此實例中施加至 整個膨脹電漿EP上之電壓差所感應之電流。為此目的,可 使用外部電路。此外部電料包含電極e卜電線及電源ps。 然而,該外部電路亦可包含圍繞含有膨脹電漿Ep之體積的 金屬壁。可將迫使粒子以力F之方向移動的力F稱為磁流體 動力障壁(Magneto Hydro Dynamical barrier)MHD。可在需 要停止或偏轉電漿流動之其它情況中採用此障壁。可 導向包含於電漿流動中之殘餘物粒子使其朝向捕集器或其 98753.doc -24- 1267695 它殘餘物捕集表面。如圖8c中示意性展示的,可應用圖8a 至8c中所示之賫施例使得藉由MHD障壁來保護光學組件使 其免受電漿流動之損壞。本實施例中所施加之磁場可在約 〇·〇1至1 T之範圍内。熟習此項技術者藉由常規實驗將容易 地發現用以導致所述之效應的所需感應電流。 儘管以上已描述了本發明之特定實施例,但將瞭解,本 發明之實施方法亦可不同於所述之實施方法。此描述並非 用以限制本發明。 【圖式簡單說明】 圖1描繪了根據本發明之一實施例的微影裝置; 圖2不意性描繪了根據本發明之殘餘物減輕系統的第一 實施例; 實施例; 圖3不意性描繪了根據本發明之殘餘物減輕系統的第 圖乜示意性描繪了在根據本發明之實施例 之微影裝置中 靠近一鏡面差面的各古^ - 靠近一
實施例; 系統的第三
實施例; 幸至系統的第四
4cf殘餘物減輕系統; 不之時間之時間處的圖
不之時間之時間處的圖 98753.doc 1267695 圖5示意性描繪了板據本發 汽施例; : 圖6示意性描繪了根據本發 實施例; 明之殘餘物減輕系统的第五 明之殘餘物減輕系統的第六 圖7示意性地展示了 一用於提供圍繞含有殘餘物粒子之 電裝p之所謂磁性,,外殼"sk的實施例; 圖8a、8b及8c示意性描繪了根據本發明之殘餘物減輕系 统的第七實施例。 馨 98753.doc 26-
Claims (1)
1267#够14138號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(95年4月) j------ 十、申請專利範圍·· jfr年v月y日修(g)正本 1 · 一種微影裝置,包含·· 一照明系統,其提供一輻射束; 7支撐結構,其支撐—圖案化結構,該㈣化結構經 組態以於該輻射束之橫截面中赋予一圖案; 一基板支撐件,其支撐一基板,· 一投影系統,其將該圖案化射束投射至該基板之一目 標部分上;及
餘物減輕系統’其減輕形成於使用該微影裝置4 至少一部分期間的多個多 夕1U殘餘物粒子,其中該殘餘物減車! 糸、、充係配置以施加一磁場以5小、士 ά-嫌雨 粒子。 磁%以至少減輕帶電之多個殘餘勒 2.如明求項1之微影裝置,其中該殘餘物減輕系統包含複 個殘餘物捕集表面。 3·如4求項2之微影裝置’其中該殘餘物減輕系統係進一 配置以施加該磁場,以在使用中使該等帶電粒子大體
^該等複數個殘餘物捕集表面中的至少—殘餘物捕 衣面0 配^求項1之微衫裝置’其中該殘餘物減輕系統係進一步 中2加該磁場,以在使用中使該等帶電殘餘物粒子 Τ主 > 某些粒子螺旋化。 5·如請求項i之微影裝置, 殘餘物減輕系、統包含用於 靶加該磁場之至少一螺線管。 、 如明求項;[之微影裝置,立中 ,、甲茨殘餘物減輕系統係進一步 98753-950421.doc 1267695 配置以父替地切換該磁場使其接通及關斷。 ,員1之Μ衫裝置,其中該殘餘物減輕系統係進一步 配置以施加一梯度至該磁場。 8·如5月求項1之微影褒置,其中該殘餘物減輕系統係進-步 配置成以一預定頻率動態地施加該磁場。 9·如睛求項!之微影裝置,其中該殘餘物減輕系統包含大體 上同軸對準之至少二螺線管,其中該等至少二螺線管之 第螺線官具有一不同於該等至少二螺線管之一第二 螺線管之直徑的直徑。 10·如請求項1之微影裝置,其中該殘餘物減輕系統係進一步 配置以在使用中於_組該㈣餘物粒子内感應一電流, 、使至夕孩組之▼電殘餘物粒子在一具有一垂直於該磁 場之一分量且垂直於該感應電流之一分量之方向的力之 影響下偏轉。 11·,㈣-微影裝置内減輕殘餘物粒子之殘餘物減輕 系統,其中該殘餘物減輕系統係配置以施加一磁場以至 少減輕帶電之多個殘餘物粒子。 12·如請求項11之殘餘物減輕系、統,其中該殘餘物減輕系統 進一步包含複數個殘餘物捕集表面。 Π.如請求項12之殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕系統 係進一步配置以施加該磁場以在使用中使該等帶電粒子 大體上移向该專複數個殘餘物捕集表面中的至少—表 面0 14.如請求項11之殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕系統 98753-950421.doc -2 - 1267695 包含用於施加該磁場之至少一螺線管。 15•如請求項11之殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕系統 係進一步配置以交替地切換該磁場使其接通及關斷。 i6·如請求項11之殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕系統 係進一步配置以施加一梯度至該磁場。 17•如請求項11之殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕系統 係進一步配置成以一預定頻率動態地施加該磁場。 18•如請求項11之殘餘物減輕系統,其中該殘餘物減輕系統 包含大體上同軸對準之至少二螺線管,其中該等至少二 螺線管之一第一螺線管具有一不同於該等至少二螺線管 之一第二螺線管之直徑的直徑。 19. 如請求項11之殘餘物減輕系統’其中該殘餘物減輕系統 係進-步配置以在使用中於—組該等殘餘物粒子内感應 一電流,使得至少該組之帶電殘餘物粒子在一具有一垂 直於該磁場之一分量且垂直於該感應電流之一分量之方 向的力之影響下偏轉。 20. -種用於產生EUV輻射之輻射源,其包含—用於減輕形 成於麟輻射產生期間之多個殘餘物粒子的殘餘物減輕 系統,其中該殘餘物減輕系統係配置以施加一磁場以至 少減輕帶電之多個殘餘物粒子。 21. 如請求項20之輻射源’其中該殘餘物減輕系統進一步包 含複數個殘餘物捕集表面。 22. 如請求項2〇之輻射源,其中該殘餘 m战輕糸統係進一步 配置以施加該磁場以致在使用中, ικ屬4帶電粒子大體 98753.950421.doi 1267695 上移向該等複數個殘餘物捕集表面中的至少一表面。 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 如請求項20之輻射源,其中該殘餘物減輕系統包含用於 . 施加該磁場的至少一螺線管。 如請求項20之輻射源,其中該殘餘物減輕系統係進一步 配置以交替地切換該磁場使其接通及關斷。 如請求項20之輻射源,其中該殘餘物減輕系統係進一步 配置以施加一梯度至該磁場。 如請求項20之輻射源,其中該殘餘物減輕系統係進一步 配置成以一預定頻率動態地施加該磁場。 鲁 如請求項20之輻射源,其中該殘餘物減輕系統包含大體 上同軸對準之至少二螺線管,其中該等至少二螺線管之 一第一螺線管具有一不同於該等至少二螺線管之一第二 螺線管之直徑的直徑。 如明求項20之輪射源,其中該殘餘物減輕系統係進一步 配置以在使用中於一組該等殘餘物粒子内感應一電流, ,得至少該組之帶電殘餘物粒子在一具有一垂直於該磁 场之-分量且垂直於該感應電流之一分量之方向的力之· 影響下偏轉。 一種用於減輕i生於使用-微影裝置之至少一部分期Fa1 , 之殘餘物的方法,該方法包含: 施加一磁場以至少減輕帶電之多個殘餘物粒子。 如明求項29之方法,其中該殘餘物減輕系統進一步包含 複數個殘餘物捕集表面。 如明求項3G之方法,其中施加該磁場以在使用中使該等 98753-950421.doc -4- 1267695 帶電粒子大體上移向該等眾多殘餘物捕集表面中的至少 一表面。 32·如請求項29之方法’其中該殘餘物減輕系統包含用於施 加該磁場的至少一螺線管。 33·如叫求項29之方法,其中交替地切換該磁場使其接通及 關斷。 •如明求項29之方法,其中施加一梯度至該磁場。 35·如請求項29之方法,其中以—敎頻率動態地施加該磁 場。 36·如睛求項29之#法,#中該殘餘物減輕系統包含大體上 =軸對準之至少二螺線管,其中該等至少二螺線管之一 第-螺線管具有一不同於該等至少1螺線管之一第二螺 線管之直徑的直徑。 如明求項29之方法,其中在一組該等所要粒子内感應一 外部電流,以至少使帶電殘餘物粒子在一具有一垂直於 該磁場之一分量且垂直於該感應外部電流之一分量之方 向的力之影響下偏轉 38· —種微影裝置,包含: 一 EUV輻射產生器,其產生EUV輻射,其中帶電粒子殘 餘物係作為EUV輻射產生之一副產品而產生; -支撲結構,其支撐—將藉由該EUV輻射之—射束加以 …、射的圖木化結構,該圖案化結構經組態以於該輻射束 之橫截面中賦予一圖案; 一基板支撐件,其支撐一基板; 98753-950421.doc 1267695 一投影系統,其將該圖案化射束投射至該基板之一目 標部分上;及 39. 40. 41. 一磁場產生器,其與該等帶電殘餘物粒子相互作用。 如睛求項38之微影裝置,其中該殘餘物減輕系統進一步 包含複數個殘餘物捕集表面,且該磁場產生器產生一導 致忒等帶電殘餘物粒子移向該等複數個殘餘物捕集表 之磁場。 7 如印求項38之微影裝置,其中該磁場產生器包含至少一 螺線管。 一種微影方法,包含: 產生一EUV輻射束,其中該EUV輻射之產生導致作為一 副產品之帶電粒子殘餘物的產生; 圖案化該EUV輻射束; 將該圖案化EUV輻射束投射至一基板上;及 產生一磁場以與該等帶電殘餘物粒子相互作用。 98753-950421.doc
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|---|---|---|---|---|
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| US7217941B2 (en) * | 2003-04-08 | 2007-05-15 | Cymer, Inc. | Systems and methods for deflecting plasma-generated ions to prevent the ions from reaching an internal component of an EUV light source |
| CN100555082C (zh) * | 2003-11-11 | 2009-10-28 | Asml荷兰有限公司 | 抑制污染的光刻设备及其器件制造方法 |
| JP4535732B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2010-09-01 | 株式会社小松製作所 | 光源装置及びそれを用いた露光装置 |
| US7423275B2 (en) * | 2004-01-15 | 2008-09-09 | Intel Corporation | Erosion mitigation for collector optics using electric and magnetic fields |
| JP4578901B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-11-10 | 株式会社小松製作所 | 極端紫外光源装置 |
| US7145132B2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, illumination system and debris trapping system |
| JP4366358B2 (ja) * | 2004-12-29 | 2009-11-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、照明システム、フィルタ・システム、およびそのようなフィルタ・システムのサポートを冷却するための方法 |
| WO2007002170A2 (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-04 | Starfire Industries Llc | Microdischarge light source configuration and illumination system |
| JP4850558B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 光源装置、及びそれを用いた露光装置、デバイス製造方法 |
| US7714306B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-05-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8071963B2 (en) * | 2006-12-27 | 2011-12-06 | Asml Netherlands B.V. | Debris mitigation system and lithographic apparatus |
| US7655925B2 (en) * | 2007-08-31 | 2010-02-02 | Cymer, Inc. | Gas management system for a laser-produced-plasma EUV light source |
| US7812329B2 (en) * | 2007-12-14 | 2010-10-12 | Cymer, Inc. | System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus |
| JP5312837B2 (ja) * | 2008-04-14 | 2013-10-09 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
| US8519366B2 (en) * | 2008-08-06 | 2013-08-27 | Cymer, Inc. | Debris protection system having a magnetic field for an EUV light source |
| NL1036803A (nl) * | 2008-09-09 | 2010-03-15 | Asml Netherlands Bv | Radiation system and lithographic apparatus. |
| JP5559562B2 (ja) | 2009-02-12 | 2014-07-23 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
| JP2011192965A (ja) | 2010-02-22 | 2011-09-29 | Komatsu Ltd | チャンバ装置、および極端紫外光生成装置 |
| JP5687488B2 (ja) | 2010-02-22 | 2015-03-18 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
| DE102011089779B4 (de) | 2011-12-23 | 2019-09-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung zur Unterdrückung von mit einem Lichtbündel längs eines Strahlengangs mitgeführten Fremdkörperanteilen |
| RU2623400C1 (ru) * | 2015-12-24 | 2017-06-26 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук | Способ защиты литографического оборудования от пылевых металлических частиц |
| RU2655339C1 (ru) * | 2016-12-23 | 2018-05-25 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук | Устройство защиты литографического оборудования от пылевых металлических частиц |
| US11239001B2 (en) * | 2018-09-27 | 2022-02-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd | Method for generating extreme ultraviolet radiation and an extreme ultraviolet (EUV) radiation source |
| JP2021043402A (ja) | 2019-09-13 | 2021-03-18 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置及び電子デバイスの製造方法 |
| DE102023108743A1 (de) | 2023-04-05 | 2024-10-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Strahlungsquellensystem mit Kontaminationsunterdrückung |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4743364A (en) * | 1984-03-16 | 1988-05-10 | Kyrazis Demos T | Magnetic separation of electrically conducting particles from non-conducting material |
| US4837794A (en) * | 1984-10-12 | 1989-06-06 | Maxwell Laboratories Inc. | Filter apparatus for use with an x-ray source |
| US5453125A (en) * | 1994-02-17 | 1995-09-26 | Krogh; Ole D. | ECR plasma source for gas abatement |
| KR20010024503A (ko) * | 1997-10-15 | 2001-03-26 | 히가시 데쓰로 | 입자의 흐름을 발생하기 위하여 플라즈마 밀도그레디언트를 활용하는 장치 및 방법 |
| US6657188B1 (en) * | 1999-08-17 | 2003-12-02 | Randall Gardner Hulet | Method and apparatus for magnetically guiding neutral particles |
| US6377651B1 (en) * | 1999-10-11 | 2002-04-23 | University Of Central Florida | Laser plasma source for extreme ultraviolet lithography using a water droplet target |
| US6972421B2 (en) * | 2000-06-09 | 2005-12-06 | Cymer, Inc. | Extreme ultraviolet light source |
| EP1223468B1 (en) | 2001-01-10 | 2008-07-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
| DE10215469B4 (de) * | 2002-04-05 | 2005-03-17 | Xtreme Technologies Gmbh | Anordnung zur Unterdrückung von Teilchenemission bei einer Strahlungserzeugung auf Basis eines heißen Plasmas |
| US20040110388A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for shielding a wafer from charged particles during plasma etching |
| US7230258B2 (en) * | 2003-07-24 | 2007-06-12 | Intel Corporation | Plasma-based debris mitigation for extreme ultraviolet (EUV) light source |
-
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