TWI264535B - Acceleration sensor - Google Patents
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- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004353 Ti-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H11/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
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- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
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Description
1264535 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是一種關於是用來檢測出彼此互相垂直的3軸 的加速度之加速度感測器。 【先前技術】 提案有各種關於用來檢測出3軸方向亦即三次方的所 Φ 謂X軸、γ軸、z軸3軸方向的加速度之加速度感測器。 例如,在專利文獻1揭示有依據彼此相對面的固定電極和 可動電極之間的靜電容量變化,檢測出加速度之加速度感 測器的速度。據此,在與固定電極或可動電極任一方的電 極與另一方的電極相對面的面上設置駐極體膜,在加速度 的施加時,以供給變位至可動電極的方式,在與固定電極 相對向側的面上具備重物並且與重物的重心之投影位置作 爲交點,沿著彼此垂直的垂直軸分割沒有設置駐極體膜的 • 另一方電極而構成。如此,藉由分割設計一方的電極,並 依據已經被分割之電極的靜電容量變化,檢測出複數軸的 加速度。 [專利文獻1 ]日本特開平10-10150號公報(第1至3 圖,第7至22段落) 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 如上述的駐極體電容式麥克風(Electret Condenser -4 - 1264535 • (2) ' Microphone)(以下稱爲「ECM」)型的加速度感測器或 振動感測器是使用在計步器或振動器等各種用途。然後, 期望與一般的感測器相同,具有感測器之感度高。但是, 例如,在計步器等用途中,由於以電池驅動較多,而不期 待豐沛的電源。因此,使用消耗電流較多的放大用1C (積 體電路)等來使電性感度提升較不理想。因此,如果想要 提升機械性感度時,就必須增加慣性力。但是,當增加慣 φ 性力而且放大可動電極的振幅時,將損害落下時等的耐衝 擊性。因而,僅在專利文獻1所表示的基本構造中,無法 充分因應上述的課題,而需要新的構成。 本發明是有鑑於上述課題而硏創著,目的在於提供一 種以簡單的構成,而不會使感測器感度降低且提升耐衝擊 性的3軸加速度感測器。 [用以解決課題之手段] Φ 爲了達成該目的,與本發明有關之加速度感測器的特 徵構成’係於具有導電性的筐體內,具備有:在一方的面 具有固定電極的電極基板;介由用來在與該電極基板之間 設置特定的間隔之間隔件,以與前述固定電極相對向的一 方的面作爲可動電極的振動板;以及設置於該振動板的另 一方的面之中央部的重物,依據前述固定電極與前述可動 電極之間的靜電電容的變化,檢測出彼此互相垂直的3軸 方向之加速度的加速度感測器,其特徵在於:前述固定電 極係由··以通過前述重物的重心且與前述電極基板垂直的 -5- (3) 1264535 第一軸作爲中心的環狀之第一固定電極;以及在前述電極 基板與前述第一軸的交點上互相垂直之同時,藉由與前述 第一軸垂直的第二軸及第三軸相對,構成45度的角度之 分割軸,各自分割爲二的第二固定電極及第三固定電極所 構成’覆蓋前述固定電極的表面,於前述電極基板設置駐 極體層之點。 根據該特徵構成,與本發明有關的加速度感測器,係 # 由於設爲利用駐極體的駐極體電容式麥克風(Electret Condenser Microphone )(以下,ECM )型的構造,因此 可以直接電壓輸出靜電容量。因而,不需藉由高價的靜電 容量一電壓電換電路(CV變換電路),而可直接將ECM 的輸出電壓直接輸出到價格低廉的通用的運算放大器等。 C V變換電路係以專用的ic (積體電路)等所構成的較 多,雖然提供以一個1C可以處理3軸份量的信號,但是 消耗電流大於數毫安培。因此,在將該加速度感測器組裝 # 到電池驅動裝置時,將使電池的消耗快速,較不理想。若 爲一般通用的運算放大器,則消耗電流少於數毫安培,較 爲理想。又,ECM型在振動板(可動電極)與固定電極之 間,不需要用來施加偏壓電壓的偏壓電路,由於使電路簡 潔化,也可以降低成本,因此較爲理想。 在此,不須從前述電極基板的表面突出及陷入,而形 成前述固定電極。 駐極體層,例如,藉由塗敷燒成成爲駐極體的氟樹脂 的水性分散液或黏貼氟氣薄膜等,形成於電極基板的表 -6- (4) 1264535 面。在電極基板雖藉由銅箔等設置有固定電極,但這是因 爲一般藉由蝕刻等在絕緣物即玻璃環氧製的基材上,設置 銅箔的導電圖案之緣故。因而,雖然非常薄,但在基板的 基材上成爲突出銅箔的圖案之形狀。因此,將導致形成於 其上的駐極體層的層厚不均勻。如此一來,將對於所檢測 出的靜電能量、及其結果所輸出的電壓造成影響較不理 想。因此,如本發明,不會發生從基板的基材表面突出及 φ 陷入的狀況,使表面平坦地設置電極圖案的銅箔,而可以 使駐極體層的層壓均勻,較爲理想。 再者,除了以鎳或金電鍍處理以銅箔形成的前述固定 電極之外,另藉由塗敷、燒成氟樹脂的水性分散液,或黏 貼氟系薄膜,形成前述駐極體層較爲理想。- 由於銅的電傳性優良,因此如上述般,一般使用作爲 設置在基板的電極。但較多使用在電極圖案的銅箔’由於 容易氧化、變色,因此將使駐極體的功能降低。特別是在 • 塗敷、燒成駐極體層的氟樹脂的水性分散液時’非常常見 有氧化發黑的現象。又,由於銅箔容易氧化、變色’因此 在黏貼氟矽薄膜之際,銅箔將變色。因此,在進行黏貼氟 矽薄膜或塗敷燒成氟樹脂的水性分散液,進行駐極體的塗 敷之前,以鎳或金等電鍍處理銅箔,較爲理想。 前述振動板係由:位於周邊部,並介由前述間隔件加 以固定的固定部;位於中央部,具備前述重物的振動部; 以及使前述固定部與前述振動部連結的彈性支持部所構 成,前述彈性支持部係由:橢圓形狀的環;在前述橢圓形 (5) 1264535 狀的長軸上連接前述振動部與前述環的桌i樑;以及在 述橢圓形狀的短軸上連接前述固定部與前述環的第2樑 構成。 例如,振動板分割形成爲固定部、振動部與彈性支 部,連結固定部和振動部的彈性支持部’可以藉由具有 桿錨功能的第一樑與第二樑、及連結此等梁的彈性支持 的基部來構成。爲了獲得ECM更多靜電容量之變化, φ 必須採用使振動部的面積變大。因此,將導致彈性支持 特別是在基部所佔有的面積增大較不理想。但是,當縮 基部的面積,也就是使基部變細而形成時,該基部爲了 揮彈簧的作用,而在加速度感測器所檢測出的3軸方向 的第二軸加振時、與第三軸加振時之所謂的XY方向上 在輸出時產生差。因此,如上所述將基部設爲橢圓形狀 環,藉由該環、在該環的橢圓形狀的長軸上連接振動部 環的二個第一樑、在橢圓形狀的短軸上,連結固定部與 # 的二個第二樑,構成彈性支持部,而可將振動部形成 形。結果,不需要藉由電路來修正,使電路構成簡潔較 理想。 再者,前述振動板係於外周部具備用來電性導通前 筐體與前述振動板的突起部,並且在前述突起部的內側 備有在前述突起部與前述筐體的接線垂直的線上具有 口,與前述接線並列之狹幅的狹縫。 在本構成中,雖然必須電性導通筐體與振動板,但 了提升安裝性而在該振動板設置突起部,藉由該突起部 刖 所 持 扭 部 而 部 小 發 內 , 的 和 環 圓 爲 述 具 缺 爲 接 -8 - 1264535 -(6) 觸於筐體’在安裝的同時,可以導通的方式構成較爲理 想。但是’突起部因爲接受來自筐體的反作用力,對於振 動板施加過度的力,例如使振動板歪斜時,將導致振動板 與固定電極之間的距離不均勻,對於正確的靜電容量變化 的檢測,也就是加速度的檢測,較不理想。因此,緩和來 自筐體的反作用並且確保與筐體之導通的按壓力,在突起 部的內側也就是振動板的中心側具備:在突起部與筐體的 φ 接線垂直的線上具有缺口,且與接線並行的寬度窄的狹 縫。以此方法構成時,狹縫部分形成緩衝部,且具有彈 性,在將振動板按壓到振動板筐體之同時,吸收來自筐體 的反作用較佳。因而,在確保振動板與筐體的導通的同 時,不產生振動板的歪斜較佳。 又,前述重物係形成由圓駐狀的柄部、及以直徑大於 該柄部的大直徑構成圓盤狀之本體部的傘狀,前述柄部的 前端部安裝於前述振動板的中心部,於前述筐體內具備至 • 少與前述柄部或前述本體部中任一個接觸,用來限制前述 重物的過度變位之限制構件的加速度感測器亦可。 再者,前述振動板係由S K材、不鏽鋼、磷青銅、Been 、 T i - C u 中 任一個 所構成 較佳。 在加速度感測器中,雖然利用所施加的加速度使振動 板的振幅較大,但對於輸出時較爲有利,相反地,將施加 落下等過度的衝擊時,具有所謂產生破損的問題。因而, 藉由具備用來限制安裝於振動板的重物之過度變位的限制 構件,可以防止因爲撞擊引起重物之過度變位使振動板破 -9- (7) 1264535 '。又’不僅可以使用PET (聚乙烯對苯二甲酸酯)或 PPS (聚次苯基硫化物)等薄膜作爲振動板,也可以使用 SK材、不鏽鋼、磷青銅、Be_Cu、Ti-Cu等彎曲強度強的 材料’更可提高振動板本身的強度,較爲理想。此外,振 動板與重物的安裝,藉由黏接、電氣溶接、雷射點融接、 鉚接等來進行較佳。 • 【實施方式】 U T依據圖面,說明本發明的加速度感測器之最佳實 方桓形態、°第1圖是表示本發明的實施形態之加速度感測器 的構成例之第2圖的A-A線剖面圖。第2圖是表示第1圖 的振動板2的形狀以及筐體1 〇和振動板2的接觸形態 圖。第3圖是表示第丨圖的振動板2安裝重物1的狀態 圖。第4圖是表示設置在第1圖的加速度感測器的電極基 板之固定電極的配線圖。(a )是上面圖,(b )爲(a ) • 的B_B線剖面圖,第5圖是表示間隔件3的形狀圖。如第 1圖所示,本發明的實施形態之加速度感測器,係在剖面 爲C字型,一方爲底部,另一方具有開口部的導電性筐體 10中,具有:於一方的面具有固定電極的電極基板5、藉 由在該電極基板5之間設置特定間隔的間隔件3,並以與 固定電極相對向之一方的面做爲可動電極的振動板2、以 及設置在該振動板2的另一方的面之中央部的重物1所構 成。然後,依據固定電極(電極基板5 )和可動電極(振 動板2 )之間的靜電容量變化,檢測出彼此垂直的3軸方 -10- (8) 1264535 向的加速度。 在本實施形態中,筐體10如第2圖所示,是與底部 平行的方向之剖面爲方形。又,如第2圖至第5圖所示, 振動板2、電極基板5、間隔件3亦與該方形的筐體丨〇相 合,爲方形。 振動板2不僅可以使用PET (聚乙烯對苯二甲酸酯) 或PPS (聚次苯基硫化物)等薄膜來構成,也可以使用 鲁 SK材、不鏽鋼、鱗青銅、Be-Cu、Ti-Cu等彎曲強度強的 導電性金屬材料所形成。藉由使用強度特性佳的材料,可 以形成如第2圖所示的最佳形狀的振動板2,亦即振動板 2分割形成有:位於周邊部而且介於間隔件3與位置定位 插銷7所固定的固定部2e,位於中央部,且在該中央據具 備重物1 (參照第3圖)的振動部2 a,以及使固定部2 e 與振動部2a連結的彈性支持部2b至2d。彈性支持部2b 至2d是由具有扭桿錨之功能的第一樑2b與第二樑2c以 # 及連結這些粱2b、2c的彈性支持部的基部2d所構成。 又,基部2d是形成橢圓形狀的環狀,第一樑2b是在該橢 圓形狀的長軸上,連接振動部2a與環狀基部2d。第二樑 2c在橢圓形狀的短軸上連接固定部2e與環狀基部2d。此 等長軸與第二軸(X軸)相當,短軸與第三軸(Y軸)相 當。此外,第一軸(Z軸)是與振動板2垂直的方向,也 就是與第一軸及第二軸垂直的方向之軸。 爲了獲得更多振動板2 (可動電極)與電極基板5 (固定電極)之間的靜電容量之變化,而以使振動部2a -11- (9) 1264535 的面積較寬較爲理想。又,由於振動板2以彎曲強度強的 金屬材料所形成,因此爲了獲得充分的振幅,若梁2b、2c 過短,較不理想。必須具有某程度的長度。爲了確保振動 部2 a的面積,以及確保梁2 b、2 c的長度,因此例如以正 圓形狀之非常狹窄的環狀大致形成正圓形的振動部2a、樑 2b、2c及振動部2a連結的基部2d。但是,包含該基部2d 的彈性支持部2b至2d,爲了達成彈簧的作用,因此如上 φ 所述,形成非常細的基部2d而欠缺彈性運動的穩定性, 使在加速度感測器所測出的3軸方向內的第二軸(X軸) 的加振時、和第三軸(Y軸)的加振時之所謂的XY方向 上,在輸出時產生差的可能性提高。 因此,在本實施形態中,如第2圖所示,將基部2d 設爲橢圓形狀的環狀,藉由該環狀的基部2d、在橢圓形狀 的長軸上,連接振動部2a與環狀基部2d的兩個第一樑 2b ;以及在橢圓形狀的短軸上連接固定部2e與環狀基部 φ 2a之兩個第二樑2c構成彈性支持部2b至2d。如此,藉 著如此構成,在使振動部2a加寬,可形成圓形的同時, 可以確保樑2b、2c的長度及基部2d的寬度。結果’可以 獲得多的靜電容量之變化,也可以增加彈性支持部2b至 2d之運動的穩定性。因而’在獲得充分之輸出的同時’在 XY方向也不容易產生輸出的差。在輸出低的時候’需要 放大電路等,在χγ方向上輸出產生差時’需要修正電路 等,但是在振動板2的構造本身’由於以可控制此等課程 的方式構成,因此使電路構成簡潔。 12- (10) 1264535 如第1圖以及第2圖所示,筐體〗0和振動板2是以 振動板2的外周部之突起(符號2f )接觸,形成電性導 通。第2圖是使用角形的筐體1 〇之例子。振動板2之振 動部2 a雖形成環狀,但振動板2全體在本例中形成方 形。在周邊部上每9 0度保有間隔,並且具有使電極基板5 與間隔件3和振動板2固定的位置定位插銷7通過的連接 孔2h。再者,連接孔2h與45度不同,在外周部每90度 Φ 保有間隔,具有使角型的筐體10的四邊和振動板2電性 導通的導通用爪2f (突起部)。當如此構成時,在安裝加 速度感測器時,可以使該導通用爪2 f (突起部)與筐體接 觸,可以在安裝的同時確保導通。因而,可提升安裝性。 此外,在本例中,由於使接觸的力均等,或使接觸電阻並 列化來減低合成阻抗。因此具有不依存於安裝方向的對象 性,故雖然在四邊安裝導通用爪2f,但是不一定需要設置 在4邊全部,也可以只具有一個以上的接觸點。 • 再者,導通用爪2f (突起部)與筐體1 0的接線,亦 即筐體1 0若爲如第2圖所示的角形,則與其邊垂直朝向 振動板2的中心方向上,具備有與接線並列的狹縫2 g (筐 體1 〇如本例所示,若爲角形,則其邊一致)。藉由導通 用爪2f與筐體1 〇接觸來提升組裝性,但是亦有導通用爪 2f受到來自筐體1 0的反作用,而對於振動板2施加過度 的力。例如當振動板2歪斜的時候,將導致振動板2與電 極基板5之間的距離不均勻,而使振動產生偏差分佈,對 於正確地檢測出靜電的容量變化’也就是檢測出加速度較 -13- (11) 1264535 不理想。因此,在緩和來自該筐體10的反作用之同時, 爲了確保對於筐體1 〇的導通之按壓力,而具備狹縫2 g。 如此構成時,使狹縫2g部分成爲緩衝部,具有彈性,對 於將振動板2按壓到筐體1 〇之同時,吸收來自筐體1 〇的 反作用。因而,在確保振動板2與筐體10的導通之同 時,不產生振動板2的歪斜。 此外,在本例中,如第2圖所示,在使狹縫2 g與導 φ 通用爪2f (突起部)和筐體10的接線垂直的線上,具往 與導通用爪2f相同方向膨脹的半圓形狀的缺口,以與接 線並列的狹寬度狀者所構成。導通用爪2f和筐體1 〇接 觸,當接受到來自筐體1 〇的反作用時,受到來自筐體10 的反作用時,狹縫2g可以緩衝此一反作用。當狹縫2g爲 單純的狹縫線狀時,爲了達到緩衝的作用,而使施加到狹 縫2g的力量大時,將導致狹縫2g本身的破損,而有無法 吸收力且使振動板2歪斜的可能性。但是,若具有半圓形 # 狀的缺口,在該部分上,於接線方向使狹縫的長度增長可 緩和上述問題點。 第3圖是表示在第1圖及第2圖所示的振動板2安裝 重物1的狀態之斜視圖。如第3圖所示,重物1是由圓駐 狀的柄部1 a、直徑大於該柄部i a的圓盤狀本體部1 b所構 成的傘狀所形成。柄部1 a在與本體部1 b相反側的前端部 上,具有與大於柄部1 a的直徑之大直徑,且具有比本體 部1 b小的直徑之圓盤狀安裝部,使該安裝部的中心和振 動板2的振動部2 a的中心一致,安裝在振動板2。換言 •14· (12) 1264535 之’使重物1的重心與振動板2的中心一致並且 過該重物1的重心與振動板2垂直的軸爲第一軸 所謂的Z軸。利用重物丨將施加在加速度感測器 振在 XYZ方向,檢測出加速度。重物1雖然^ 製’但是爲了加大振幅,而使用比不繡鋼比重還 例如:鎢(與金有相同的比重)等較爲理想。此 板即振動板2與重物1之安裝,是以黏接、電性 # 射點融接、鉚接等來進行。 挾住間隔件3與振動板2相對向的電極基板 有第4圖(a )所示的第一到第三固定電極5 a至 固定電極5 c是以通過重物1的重心與電極基板 第一軸(Z軸)作爲中心的環狀電極。第二固淀 及弟二固疋電極5b在電極基板5與第一軸的交| 垂直,並且與第一軸垂直的第二軸與第三軸相對 成4 5度的角度之分割軸,分別分割成2個電極 # 極基板5如第1圖所示,覆蓋固定電極5a至5c 設置有駐極體層4,藉由連接孔5d的位置定位插 位置定位時,同樣地,具有連接孔而且被位置定 件3 (參照第5圖),與振動板2保持特定的距 裝到筐體1 〇。然後,依據固定電極(電極基板5 電極(振動板2 )之間的靜電容量的變化,檢測 直的3軸方向之加速度。 駐極體層 4 是藉由 FEP(Fluorinated Propylene,四氟乙烯一六氟丙烯共聚物)
安裝。通 ,也就是 的撞擊加 是不繡鋼 要重者, 外,金屬 融接、雷 5,具備 5c。第一 5垂直的 [電極 5a 丨占〇彼此 ,藉由構 。又,電 的表面, 銷7加以 位的間隔 離,並組 )和可動 出彼此垂 Ethylene 、PTFE -15- (13) 1264535 (Polytetrafluoroethylene,四氟乙烯樹脂)、 乙烯-全氟乙烯醚共聚物)所形成。該形成方法 貼上述所組成的氟矽薄膜或如專利第3 3 87〇12 示’在塗敷後燒成上述組成的氟樹脂的水性 成。以這種方法獲得的駐極體層4在融接以 F E P薄膜日寸成爲1 2 // m以上。另外,利用燒成 5.0 // m左右,可以形成非常薄的駐極體層4。 Φ 此外,在電極基板5設置有上述的固定電 作爲銅箔等導電圖案。該導電圖案,一般與印 相同,藉由蝕刻等在絕緣物即玻璃環氧製的基 的導電圖案,而具有大約3 5 // m的厚度,即使 薄型者時,也具有 5//m的厚度。因而,在 上,形成銅箔的圖案突出的形狀,特別是如本 形成較薄的駐極體層4時,有駐極體層4的層 的情況。如此,對於所檢測出的靜電容量及其 ^ 的電壓造成影響,較不佳。因此,如第4圖 不需要從基板的基材表面突出及陷入,即表面 將電極圖案的銅箔埋入到基材內時,可以使駐 層壓均勻較佳。 如此,以覆蓋銅箔所形成的固定電極5 a 式,形成駐極體層4。但是,因爲銅箔容易氧 此將導致駐極體的功能降低。特別是在電極基 塗敷後燒成氟樹脂的水性分散液,形成駐極體 常可見銅箔部分氧化或變黑。因此,對於固定 PFA (四氟 ,是藉由黏 號公報所揭 分散液而形 往的方法之 的厚度大約 極 5a至 5 c 刷配線基板 材設置銅箔 在特別形成 基板的基材 實施形態, 厚度不均勻 結果所輸出 (b )所示, 成爲平緩’ 極體層4的 至5c的方 化變色,藉 板5的表面 層4時,經 電極5 a至 -16- 1264535 * (14) 5c的銅箔,以鎳或金等電鍍處理之後,進行駐極體的塗敷 較佳。 在一方的面上,形成駐極體層4的電極基板5的另一 方之面上,因應需要,安裝用來信號處理的電容器或阻抗 器、運算放大器等,藉由穿孔傳達來自形成駐極體層4之 面的固定電極5 a至5 c的信號。又,在該電極基板5的另 一方之面上,如第1圖所示,接觸或焊接端子6。端子6 φ 貫通用來關閉筐體1 〇之開口部的底蓋9,傳達來自固定電 極5a至5c的信號,或一次處理此等信號的信號、電源 等。 如上所述,由於振動板2藉由強度特性佳的材料所形 成,因此形成對強烈的撞擊具有某程度的耐性之構成。但 是在施加落下等之過度加速度時,振動板2與重物1之連 接部份、或彈性支持部2b至2d也有破損的可能性。因 此,如第1圖所示,筐體1 〇的內部至少具備與柄部1 a或 # 本體部1 b的任一方接觸,用來限制重物1的過度變位的 限制構件8。如此,當具備限制構件8時,在振動板2破 損之前,由於重物1與限制構件8接觸,因此可獲得耐撞 擊性優良的加速度感測器。 以上,根據本發明,提供一種以簡單的構成,不會使 感測器感度降低,而提升耐撞擊性的3軸加速度感測器。 [產業上利用的可能性] 本發明雖可檢測出3軸方向的加速度之加速度感測 -17- (15) 1264535 器,但若彙整該3軸的方向而使用,則即使任一個方向有 振動,則亦可使用作爲可檢測出其之振動感測器。又’可 利用於使用該振動的振動計或計步器。 【圖式簡單說明】 第1圖係與本發明之實施形態有關的加速度感測器之 構成例的第2圖之A - A線剖面圖。 B 第2圖係第1圖之加速度感測器的振動板的形狀及筐 体與振動板的接觸形態圖。 第3圖係在第1圖之加速度感測器的振動板安裝重物 的狀態之斜視圖。 第4圖係設置於第1圖之加速度感測器的振動板的固 定電極的配線,(a )爲上面圖,(b )爲(a )的B — B線 剖面圖。 第5圖係顯示第1圖之加速度感測器的間隔件之形 • 狀。 【主要元件符號說明】 1 :重物 2 :振動板 3 z間隔件 4 :駐極體層 5 :電極基板 10 :筐體 -18-
Claims (1)
- (1) 1264535 十、申請專利範圍 1. 一種加速度感測器,係於具有導電性的筐體內 備有:在一方的面具有固定電極的電極基板;介由用 與該電極基板之間設置特定的間隔之間隔件,以與前 定電極相對向的一方的面作爲可動電極的振動板;以 置於該振動板的另一方的面之中央部的重物,依據前 定電極與前述可動電極之間的靜電電容的變化,檢測 φ 此互相垂直的3軸方向之加速度的加速度感測器,其 在於: 前述固定電極係由:以通過前述重物的重心且與 電極基板垂直的第一軸作爲中心的環狀之第一固定電 以及在前述電極基板與前述第一軸的交點上互相垂直 時,藉由與前述第一軸垂直的第二軸及第三軸相對, 45度的角度之分割軸,各自分割爲二的第二固定電極 三固定電極所構成, • 覆蓋前述固定電極的表面,於前述電極基板設置 體層。 2. 如申請專利範圍第1項之加速度感測器,其中 須從前述電極基板的表面突出及陷入,而形成前述固 極。 3. 如申請專利範圍第1或2項之加速度感測器 中,除了以鎳或金電鍍處理以銅箔形成的前述固定電 外,另藉由塗敷、燒成氟樹脂的水性分散液,或黏貼 薄膜,形成前述駐極體層。 ,具 來在 述固 及設 述固 出彼 特徵 前述 極; 之同 構成 及第 駐極 ,不 定電 ,其 極之 氟系 -19- (2) 1264535 4 ·如申請專利範圍第1或2項之加速度感測器’其 中,前述振動板係由:位於周邊部,並介由前述間隔件加 以固定的固定部;位於中央部,具備前述重物的振動部; 以及使前述固定部與前述振動部連結的彈性支持部所構 成, 前述彈性支持部係由: 橢圓形狀的環; # 在前述橢圓形狀的長軸上連接前述振動部與前述環的 第1樑;以及 在前述橢圓形狀的短軸上連接前述固定部與前述環的 第2樑所構成。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之加速度感測器’其 中,前述振動板係於外周部具備用來電性導通前述筐體與 前述振動板的突起部,並且在前述突起部的內側具備有在 前述突起部與前述筐體的接線垂直的線上具有缺口,與前 # 述接線並列之狹幅的狹縫。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之加速度感測器,其 中,前述重物係形成由圓駐狀的柄部、及以直徑大於該柄 部的大直徑構成圓盤狀之本體部的傘狀,前述柄部的前端 部安裝於前述振動板的中心部,於前述筐體內具備至少與 前述柄部或前述本體部中任一個接觸,用來限制前述重物 的過度變位之限制構件。 7 ·如申請專利範圍第1或2項之加速度感測器,其 中,前述振動板係由SK材、不鏽鋼、磷青銅、Be-Cu、 -20- (3)1264535 Ti-Cii中任一個所構成
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004265580A JP2006078444A (ja) | 2004-09-13 | 2004-09-13 | 加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200619628A TW200619628A (en) | 2006-06-16 |
| TWI264535B true TWI264535B (en) | 2006-10-21 |
Family
ID=35487333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094126977A TWI264535B (en) | 2004-09-13 | 2005-08-09 | Acceleration sensor |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060053888A1 (zh) |
| EP (1) | EP1635179A1 (zh) |
| JP (1) | JP2006078444A (zh) |
| KR (1) | KR20060050751A (zh) |
| CN (1) | CN1749759A (zh) |
| TW (1) | TWI264535B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI391663B (zh) * | 2009-02-25 | 2013-04-01 | Nat Univ Tsing Hua | 加速度計 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4073382B2 (ja) * | 2003-09-02 | 2008-04-09 | ホシデン株式会社 | 振動センサ |
| JP2005098726A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Hosiden Corp | 振動センサ |
| JP4925272B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-04-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
| JP4925275B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-04-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
| JP2008227121A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体デバイスの製造方法 |
| US8334159B1 (en) * | 2009-03-30 | 2012-12-18 | Advanced Numicro Systems, Inc. | MEMS pressure sensor using capacitive technique |
| CN102003974B (zh) * | 2009-08-28 | 2012-06-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 运动感测器 |
| TWI420109B (zh) * | 2009-09-01 | 2013-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 運動感測器 |
| CN101770592B (zh) * | 2009-12-31 | 2015-12-09 | 上海量科电子科技有限公司 | 基于触压开关的振动探测电子标签及系统 |
| JP5527015B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 素子構造体、慣性センサー、電子機器 |
| JP5527017B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 素子構造体、慣性センサーおよび電子機器 |
| TWI548861B (zh) * | 2012-08-07 | 2016-09-11 | 國立清華大學 | 慣性感測元件 |
| DE102013212053A1 (de) * | 2013-06-25 | 2015-01-08 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einem schwingungsentkoppelten elektronischen Bauelement |
| JP6922562B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、携帯型電子機器、電子機器および移動体 |
| CN208369851U (zh) * | 2018-06-29 | 2019-01-11 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 驻极体麦克风、声振检测装置及竞赛遥控车 |
| WO2020145203A1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sensing device |
| JP7319166B2 (ja) * | 2019-10-17 | 2023-08-01 | 株式会社バルカー | 低耐熱性センサー |
| CN115015580B (zh) * | 2022-05-31 | 2025-10-24 | 深圳市华芯国际技术开发有限公司 | 加速度传感器 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1010150A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
| GB9904140D0 (en) * | 1999-02-23 | 1999-04-14 | Inertia Switch Ltd | Acceleration sensitive devices |
| JP2000249609A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Wakoo:Kk | 静電容量式センサ |
| JP2000275273A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 加速度センサ |
| JP2001083177A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エレクトレットコンデンサ型加速度センサ |
| US6809529B2 (en) * | 2001-08-10 | 2004-10-26 | Wacoh Corporation | Force detector |
| JP4271475B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2009-06-03 | 株式会社ワコー | 力検出装置 |
-
2004
- 2004-09-13 JP JP2004265580A patent/JP2006078444A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-09 TW TW094126977A patent/TWI264535B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-08-29 KR KR1020050079295A patent/KR20060050751A/ko not_active Ceased
- 2005-09-08 EP EP05019509A patent/EP1635179A1/en not_active Withdrawn
- 2005-09-12 CN CNA2005100981925A patent/CN1749759A/zh active Pending
- 2005-09-12 US US11/224,168 patent/US20060053888A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI391663B (zh) * | 2009-02-25 | 2013-04-01 | Nat Univ Tsing Hua | 加速度計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006078444A (ja) | 2006-03-23 |
| US20060053888A1 (en) | 2006-03-16 |
| KR20060050751A (ko) | 2006-05-19 |
| TW200619628A (en) | 2006-06-16 |
| CN1749759A (zh) | 2006-03-22 |
| EP1635179A1 (en) | 2006-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |