TWI262115B - Solder deposition method and solder bump forming method - Google Patents

Description

1262115 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於適於將電子零件表面構裝於電子電路基 板上之焊料析出方法及焊料凸塊形成方法。 【先前技術】 近年，隨電子機器的小型輕量化，電子零件亦演變為多 針腳狹間距化，導體圖案亦朝在狹窄範圍内依極小間隔形 成多數導體的精細間距化發展。因而為使電子零件接合於 電子電路基板上，便取代習知的焊接搭線（W i r e Bonding)，廣泛地改採用焊料凸塊的構裝方法。此外，在 配線之設計上，亦廣泛地採用在基板上設置貫穿洞的焊墊 内貫孑L (via on pad)。 對精細間距之焊料凸塊除要求確貫地搞接電子零件俾 獲得較高可靠性之外，亦要求凸塊高度精度佳地整合於一 定程度。此外，如圖2所示，在基板1 0上設置有貫穿洞 1 1的焊墊内貫孔等，若在電極1 4上所形成焊料凸塊1 2内 有孔隙1 3的話，因為電子零件的接合強度將降低，因而對 焊料凸塊1 2内亦要求無孔隙1 3的情況。 形成焊料凸塊的方法，有取代習知電鍍法或蒸鍍法，改 為廣泛地採取使用混合著焊料粉末與焊劑之焊料糊劑脂的 金屬遮罩法或樹脂遮罩法。 但是，依照日本專利特開2 0 0 2 - 3 3 4 8 9 5號公報，則有記 載在金屬遮罩法方面將有凸塊高度精度差劣，而在樹脂遮 罩法方面則有基板表面殘存部分樹脂膜，阻礙電子零件構 5 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 裝等弊病（參照該公報之[〇 〇 〇 5 ]〜[Ο Ο Ο 9 ])。 在日本專利特開2 Ο Ο 2 - 3 3 4 8 9 5號公報中，為排除上述樹 脂遮罩法的缺點而抑制樹脂膜硬化，藉此便可輕易地從基 板表面上去除樹脂膜。然而，採用焊料糊的習知焊料凸塊 形成方法，在凸塊内容易發生孔隙，因而結合強度降低， 無法獲得較高可靠性。特別係當使用沖孔基板之情況、或 使用焊料材料中未含鉛之無鉛焊料糊劑的情況時，將容易 發生孔隙。 另一方面，形成精細間距之焊料凸塊的其他方法，已知 有將含錫粉末與有機酸鉛鹽的析出型焊料組成物，整面塗 滿狀地塗布於表面具電極的基板上，接著藉由加熱使金屬 鉛游離，而在電極表面上析出焊料合金的方法（日本專利特 開平1 - 1 5 7 7 9 6號公報）。換句話說，若調配錫粉末與有機 酸鉛鹽並加熱的話，有機酸鉛鹽的鉛原子將取代為錫原子 並游離，並擴散於過剩的錫金屬粉末中而形成Sn-Pb合 金。此外，最近就使用無船之呼籲，亦朝未含錯的析出型 焊料組成物之開發進展。 當使用此種析出型焊料組成物之情況時，即便細微間距 仍可正確地在電極上形成凸塊，且可防止採用焊料糊劑之 情況時的孔隙發生狀況。然而，使用析出型焊料組成物形 成凸塊的方法，頗難利用單次的析出操作形成所需高度的 凸塊，多數情況至少需要2次的析出操作。 【發明内容】 因此，本發明之目的在於提供一種可精度佳且簡單地析 6 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 出具所需高度（膜厚）焊料之焊料析出方法，以及利用其之 焊料凸塊形成方法。本發明之另一目的在於提供防止孔隙 發生的焊料析出方法，及利用其之焊料凸塊形成方法。 本發明者等發現在基板上的電極周圍形成擋堰之後，當 使焊料析出於上述電極表面之情況時，將可防止發生孔 隙，且可依單次的析出操作便精度佳地析出所需高度（膜厚） 焊料的新穎事實，遂完成本發明。特別是本發明的焊料析 出方法，適合於形成精細間距的較大焊料凸塊。 換句話說，本發明的焊料析出方法，係包含在基板上的 電極周圍形成擋堰的步驟；在上述基板上塗布析出型焊料 組成物的步驟；以及對經塗布著上述析出型焊料組成物施 行加熱，使焊料析出於上述電極表面的步驟。藉此，便可 防止孔隙的發生，且可依單次析出操作便精度佳地析出所 需高度的焊料（如焊料凸塊）。故，可提升利用焊料將電子 零件接合於基板上時的接合強度，可獲得較高的接合可靠 性。 上述擋堰之形成，例如可藉由下述步驟形成：在基板表 面上形成樹脂膜的步驟；以及在上述樹脂膜中設置開口 部，以在基板上的電極周圍形成擋堰狀態的步驟；惟並不 僅限於此。 依照本發明的話，在析出焊料後並未去除擋堰，此對步 驟的簡單化頗有助益。上述基板最好為焊墊内貫孔基板。 本發明的焊料凸塊形成方法，係包含在基板上的電極周 圍形成擋堰的步驟；在上述基板上塗布析出型焊料組成物 7 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 的步驟；以及對經塗布著上述析出型焊料組成物施行加 熱，使焊料析出於上述電極表面的步驟。 【實施方式】 以下，詳細說明本發明實施形態。圖1所示係相關本實 施形態的焊料凸塊形成方法。換句話說，如圖1 (a)所示， 在表面上形成電極2，在被此電極2之部分形成有開口部 的防焊膜3所被覆之基板1表面上，形成包圍電極2狀態 的擋堰4。接著，如圖1 (b)所示，在基板1表面上塗布著 析出型焊料組成物5，經加熱便如圖1 ( c )所示，使焊料析 出於上述電極2表面而獲得焊料凸塊6。電極2係在基板1 表面上依既定間距設置複數個。防焊膜3乃使用環氧系、 丙烯酸系、聚醯亞胺系之樹脂等，以環氧系樹脂為佳。 在形成擋堰4方面，例如可使用薄膜狀光阻、液狀光阻 等。當使用薄膜狀光阻之情況時，使其押接於基板表面上。 當使用液狀光阻之情況時，便利用旋塗機等塗布手段將液 狀樹脂塗布於基板表面上並硬化。接著，隔著未圖示的既 定光罩，施行曝光處理及顯影（蝕刻）處理而獲得擋堰4。 餘S彳處理液可使用如：C u 2 C 1 2水溶液、C u C 12水溶液、F e C 13 水溶液等。 擋堰4係立設呈包圍電極2狀，只要形成將各電極2相 互隔開壁狀的話即可。擋堰4内徑（當四角形之情況時，便 為單邊長度）L設為裸露出電極2直徑D的約1〜3倍，以 1 . 2〜2倍為佳。 再者，擋堰4厚度（亦即光阻樹脂膜的厚度）並無特別限 8 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 制，可高於所形成焊料凸塊6的高度，或者亦可形成較低 狀態。具體而言，焊料凸塊6高度係擋堰4厚度與防焊膜 3厚度之總厚度的0 . 0 5〜3倍，以0 . 1〜1 . 5倍為佳。通常擋 堰4厚度約10〜300//m，以50〜150//Π1為佳。 擋堰4可在焊料凸塊6形成後可去除，亦可殘存保留 著，當擋堰4高度接近焊料凸塊6高度，或較高的情況時， 因為將有發生導致阻礙焊料接合的情況，因此最好去除擋 堰4。擋堰4之去除係採取使用如氫氧化鈉、氫氧化鉀等 鹼水溶液、有機胺水溶液或有機溶劑溶液的鹼處理等等。 另一方面，就從步驟簡單化的觀點而言，以不要去除擋 堰4為佳。依照本發明的話，因為藉由調整光阻的擋堰高 度與材料金屬量，便可使焊料高度變得足夠高度，故未必 需要擋堰4的去除步驟。 析出型焊料組成物5可舉例如（1 )含有錫粉末，與鉛、 銅、銀等之金屬鹽的析出型焊料組成物、或（2 )含有錫粉 末、及由銀離子與銅離子中至少選擇1種、及由芳香膦類、 烷基膦類及唑類中至少選擇1種所形成錯合物的析出型焊 料組成物。亦可混合使用上述（1 )之金屬鹽與（2 )之錯合 物。本發明特別以使用未含鉛的無鉛析出型焊料組成物。 另夕卜，在本發明中，當稱「錫粉末」的情況時，係指除 金屬錫粉末之外，尚涵蓋如含銀之錫-銀系錫合金粉末、或 含銅之錫-銅系錫合金粉末等。 上述金屬之鹽可舉例如有機羧酸鹽、有機磺酸鹽等。有 機羧酸可使用碳數1〜4 0之單或二羧酸。若例示的話，有如 9 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 蟻酸、醋酸、丙酸、等低級脂肪酸；己酸、辛酸、月桂酸、 肉豆謹酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞油酸等由動植物油 脂所獲得的脂肪酸；2，2 -二曱基戊酸、2 -乙基己酸、異壬 酸、2，2 -二曱基辛酸、正月桂酸等由有機合成反應所獲得 的各種合成酸；海松酸（p i m a r i c a c i d )、樹脂酸（a b i e t i c acid)、脫氫樹脂酸、二氫化樹脂酸等樹脂酸；由石油所獲 得的環烷酸等單羧酸、與松脂油脂肪酸（或大豆脂肪酸）合 成所獲得的二聚酸；使松香二聚化（d i m e r i z a t i ο η )的聚合 松香等二羧酸等，該等亦可含二種以上。 再者，有機石黃酸可舉例如：曱烧石黃酸、2 -經基乙烧橫酸、 2 -羥基丙烷-1 -磺酸、三氯曱烷磺酸、三氟曱烷磺酸、苯磺 酸、曱苯磺酸、苯酚磺酸、曱酚磺酸、茴香基磺酸、萘磺 酸等，亦可為含有該等之2種以上者。 再者，上述銀或銅之錯合物，可舉例如銀離子及/或銅 離子、與由芳香膦類、烷基膦類及唑類中至少選擇1種的 錯合物。 上述膦類則以如下示一般式（1 )所示化合物為適當。 R3

Ri _ Ρ — R2 (式中，R i、R 2及R 3分別係指取代或非取代芳基、碳數 1〜8之取代或非取代的鏈狀或環狀烷基；上述芳基之氫亦 可由碳數1〜8烷基或烷氧基、羥基、胺基或齒素，在任意 位置進行取代；R!、R2及R3可為相同，亦可為相異）。 具體而言，膦類最好使用如三苯膦、三（鄰、間或對曱 10 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 苯基）膦、三（對曱氧基苯）膦等芳香膦類；或三丁膦、三辛 膦、三（3 -羥丙基）膦、三苄膦等烷基膦類。該等之中，尤 以使用如三苯膦、三（對曱苯基）膦、三（對曱氧基苯）膦、 三辛膦、三（3 -羥丙基）膦等為佳，更以使用如三苯膦、三（對 曱苯基）膦、三（對甲氧基苯）膦等為佳。 與芳香膦類或烷基膦類之錯合物，因為屬於陽離子性， 因此需要相對陰離子（counteranion)。此相對陰離子乃以 如有機確酸離子、有機羧酸離子、函離子、硝’酸離子或硫 酸離子等為適當。該等可單獨使用或合併使用2種以上。 當作相對陰離子用的有機磺酸，最好如曱烷磺酸、2 -羥 基乙烷磺酸、2 -羥基丙烷-1 -磺酸、三氯甲烷磺酸、三氯甲 烧石黃酸、苯石黃酸、甲苯石黃酸、苯S分石黃酸、曱紛確酸、茴香 基石黃酸、萘石黃酸等，尤以如曱烧石黃酸、曱苯石黃酸、苯盼石黃 酸等為佳。 再者，當作上述相對陰離子用的有機羧酸，最好使用如 蟻酸、醋酸、丙酸、丁酸、辛酸等單羧酸；草酸、丙二酸、 琥珀酸等二羧酸；乳酸、乙醇酸、酒石酸、檸檬酸等羥羧 酸；單氯醋酸、二氯醋酸、三氯醋酸、三氟醋酸、全氟丙 酸等i取代羧酸。其中尤以如蟻酸、醋酸、草酸、乳酸、 三氟醋酸或全氟丙酸等為佳，特別以如醋酸、乳酸、三氯 醋酸為更佳。 上述。坐類可使用如四°坐、三°坐、苯并三°坐、°米°坐、苯并 口米嗤、吼。坐、味吐、嘆嗤、苯并嘴吐、V寒。坐、苯并σ坐、 吼σ各、叫丨哚或該等衍生物中之1種或2種以上的混合物。 11 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 該等之中，最好為如四σ坐、5 -硫醇基-1 -苯基四°坐、 1，2，3-三°坐、1，2，4_三°坐、3-硫醇基_1,2，4-三嗤、苯并三 σ坐、曱苯基三^(Tolyl triazole)、敌基苯并三吐、咪σ坐、 2 -硫醇基味嗤、苯并味σ坐、2 -辛基苯并味σ坐、2 -苯基苯并 味σ坐、2 -硫醇基苯并味。坐、2 -曱基硫代苯并味σ坐、ρ比σ坐、 t?米σ坐、ρ塞哇、苯并υ塞π坐、2 -苯基苯并嘆σ坐、2 -硫醇基苯并 噻唑、2 -曱基硫代苯并噻唑異4唑、胺茴、苯并^唑、2 -苯基苯并唑、2 -硫醇基苯并$唑、吼咯、4，5，6，7 -四氫 叫1 σ呆、叫丨味等。 特別以使用如5 -硫醇基-1 -苯基四σ坐、3 -硫醇基-1，2，4 -三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、羧基苯并三唑、咪唑、苯 并咪唑、2 ·>辛基苯并咪唑、2 -硫醇基苯并咪唑、苯并°塞°坐、 2 -硫醇基苯并噻唑、苯并1唑、2 -硫醇基苯并vg唑等為更 佳。 上述組成物中的上述錫粉末、與上述金屬的鹽或錯合物 間之比率（錫粉末重量：金屬鹽或錯合物重量）係9 9 : 1〜 5 0 : 5 0程度，以9 7 : 3〜6 0 : 4 0程度為佳。另夕卜，在本發 明中使用金屬錯合物較使用金屬之鹽為佳。 上述組成物中，除上述成分之外，亦可混合著焊劑成分 或溶劑。焊劑成分通常可使用如錫-鉛系、錫-銀系、錫-銅系等在焊料材料中所使用的成分，溶劑則只要溶解組成 物中的其他成分，可調整黏度或濃度的話便可，其餘並無 特別限制。 上述析出型焊料組成物5對基板1上的塗布係可整面塗 12 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 滿，或者亦可為採用金屬遮罩與刮刀的塗布方法。析出型 焊料組成物5塗布量可配合所形成焊料凸塊6的大小或高 度而適當決定，具體而言，僅要將塗布量決定成所析出焊 料合金達所需量的狀態便可。 經塗布後，在既定溫度中施行加熱，而析出焊料合金。 此時，因為所生成的焊料合金在與構成電極2的銅之間的 潤濕性較高，因此將選擇性附著於此電極2表面上而形成 焊料凸塊6。特別係當使用上述錯合物之情況時，將有提 昇對電極2表面選擇性的傾向。所以，藉由加熱後，將基 板1放置冷卻，並利用溶劑等沖洗殘留的合金成分等，便 可防止殘留除電極2以外的焊料合金。 加熱溫度並無特別限制，若亦考慮電子零件耐熱性等因 素的話，可設為1 8 0〜2 8 0 °C程度，以設定為2 0 0〜2 5 0 °C程度 為佳。此外，加熱時間只要配合組成物組成等再適當決定 的話便可，通常為3 0秒〜1 0分鐘程度，以1分鐘〜5分鐘程 度為佳。 焊料合金之析出處理（塗布及加熱處理）亦可分2次或此 以上的次數實施，但是在本發明中具有利用單次析出處理 便可形成所需高度焊料凸塊6的優點。此現象可推斷藉由 在電極2周圍形成擋堰4，較容易使所析出合金累積於電 極2表面上的緣故所致。結果，利用單次析出處理便可獲 得偏差較少的焊料凸塊6，而且具有此焊料凸塊6中無發 生孔隙的優點。 相關所獲得焊料凸塊6的高度通常為4 0〜1 Ο Ο μ m。依照 13 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 本發明的話，將可依狹窄間距排列此焊料凸塊6，亦可對 應約8 0 // m程度的間距。 再者，本發明的焊料析出方法亦可適用於多晶片模組、 利用對各種封裝電極（導體圖案）表面的預塗布形成凸塊、 用於增層工法基板（B u i 1 d - U p )之焊墊内貫孔的預備焊料、 形成精細間距凸塊等方面，此外尚可使用於T C P ( T a p e Carrier Package)搭載用焊料預塗布、QFP(Quad Flat Pack age)搭載用高容積預塗布等方面。 以下，舉實施例說明本發明的焊料析出方法，惟本發明 並不僅限於下述實施例。 (實施例1 ) (擋堰之製作） 基板係採用利用厚度2 0 // m的防焊膜被覆著表面，並從 此防焊膜上所形成開口部（直徑：1 0 0 // m)裸露出焊墊（銅箔 電極）的基板。焊墊係依2 0 0 // m間距形成於基板上。 在此基板表面上押接著薄膜狀光阻材料（關西油漆公司 製之負型電氣光蝕刻光阻劑、「蘇鈉E D U V 3 7 6」），接著在 表面上配置著光罩，對各焊墊與其周圍施行曝光，以Cu2Cl2 水溶液施行蝕刻，而在焊墊周圍依2 Ο Ο μ m間距形成開口部 内徑100//m且厚度lOO^m的光阻擋堰。 (焊料組成物） 將下述組成物進行混練而獲得析出型焊料組成物。 S n / P b合金粉末 6 0質量％ (S n / P b = 7 0 / 3 0、平均粒徑 1 0 // m ) 14 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 環烷酸鉛 25質量％ 焊劑 1 5質量％ 所使用焊劑係混合著下述配方成分，並在1 2 0 °C中進行 加熱炫融，然後冷卻至室溫。 松香樹脂 70質量％ 己基卡必醇（溶劑） 2 5質量％ 硬化葵花油（搖變劑（1： h i X 〇 t r 〇 p i c a g e n t ) ) 5質量％ (焊料析出處理） 將在形成著擋堰的上述基板表面之焊墊形成部位整面 上，具有經開口過之開口部的金屬遮罩配置於上述基板表 面上。其次，藉由將上述所獲得焊料組成物整面塗滿金屬 遮罩的開口内，而印刷出從擋堰上方起1 0 0 // m高度處。接 著，在2 1 0 °C以上溫度中加熱2分鐘之後，再於6 0 °C的丁 基卡必醇中施行超音波洗淨，經去除多餘焊料合金便獲得 焊料凸塊。其次，將基板浸潰於3 % N a Ο Η水溶液中而去除擋 堰。 (實施例2 ) 除使用焊墊間距為2 5 0 // m的基板，並在此基板上形成 間距2 5 0 // m、開口部内徑1 4 0 // m、厚度5 0 // m擋堰，將焊 料組成物印刷成從擋堰上方起至1 5 Ο μ m高度處，且在焊料 凸塊形成後並未去除擋堰之外，其餘均如同實施例1般在 基板上形成焊料凸塊。 (比較例1 ) 除未形成擋堰之外，其餘均如同實施例1般的在基板上 312/發明說明書(補件)/93_08/93113466 15 1262115 形成焊料凸塊。 (實施例3 ) 除基板使用具有貫穿洞之焊墊内貫孔基板（焊墊間距： 2 0 0 // Hi)之外，其餘均如同實施例1般在基板上形成焊料凸 塊。 (比較例2 ) 使用如同實施例3的焊墊内貫孔基板，並對其如同實施 例1般的形成擋堰。另一方面，焊料組成物乃使用混合著 Sn/Pb合金粉末（Sn/Pb = 63/37、粒徑：20// m)90質量％及下 述配方之焊劑1 0質量％的習知焊料塗劑。 松香樹脂 6 5質量％ 己基卡必醇（溶劑） 3 5質量％ 硬化葵花油（搖變劑） 5質量°/〇 將此焊料塗料在上述擋堰内填充至如同擋堰厚度（1 0 0 μ m)相同的厚度為止，在2 1 0 °C以上溫度中加熱1分鐘之 後，如同實施例1般，施行洗淨與擋堰去除，而形成焊料 凸塊。 (比較例3 ) 除未在基板上形成擋堰，且施行2次的軟焊析出處理之 外，其餘均如同實施例1般在基板上形成焊料凸塊。析出 處理係使用金屬遮罩，將焊料組成物印刷成1 0 0 # m膜厚， 在2 1 0 °C以上溫度中加熱1分鐘，並經洗淨後，再度依相 同膜厚印刷焊料組成物，並依相同條件施行加熱與洗淨。 (實施例4 ) 16 312/發明說明艱補件)/93-08/93113466 1262115 基板係使用焊墊内貫孔基板（焊墊間距：2 Ο Ο // m )，並如 同實施例1般在基板上形成擋堰。此外，除焊料組成物改 為將粒徑1 0 // m的S η粉末5 0質量％、四（三苯膦）曱磺酸之 A g鹽2 5質量％及焊劑2 5質量％予以混練而調製得，而加熱 溫度設為2 5 0 °C之外，其餘均如同實施例1般施行析出處 理，經去除擋堰後便形成焊料凸塊。 (實施例5 ) 基板係使用焊墊内貫孔基板（焊墊間距：2 5 Ο μ hi )，且焊 料組成物改為將粒徑1 0 // m的S η粉末5 0質量％、四（三苯 膦）曱磺酸之A g鹽2 5質量％及焊劑2 5質量％予以混練而調 製得，而加熱溫度設為2 5 0 °C之外，其餘均如同實施例2 般在基板上形成焊料凸塊。 (比較例4 ) 基板乃使用具有貫穿洞之焊墊内貫孔基板（焊墊間距： 2 0 0 # m )，如同實施例1般在基板上形成擋堰。此外，焊料 組成物係使用混合著S n / A g合金粉末（S n / A g = 9 6 . 5 / 3 . 5、粒 徑：2 Ο μ m ) 8 8質量％、及如同比較例2的焊劑1 2質量％之 習知焊料塗劑，將此焊料塗料在上述擋堰内填充至如同擋 堰厚度（1 0 0 // m )相同的厚度為止，在2 5 0 °C以上溫度中加 熱1分鐘之後，如同實施例1般，施行洗淨與擋堰去除， 而形成焊料凸塊。 針對各實施例與比較例所獲得焊料凸塊，進行以下的評 估。 (評估方法） 17 3 ] 2/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 1 .焊料凸塊的高度測量： 利用測量顯微鏡（0 1 y m p u s公司、S T Μ 5 )測量各個凸塊離 防焊膜上方的高度，並求取平均值（η = 5 0 )。 2 .焊料凸塊高度偏差 從各凸塊的高度測量值求取標準偏差，並將其視為偏差 值。數值越高的話，表示偏差越大。 3 .有無孔隙 從各凸塊的軟X線分析（島津製作所、微焦X線電視透 視裝置S Μ X - 1 6 D V )，判斷焊料凸塊内有無孔隙。 該等評估結果，如表1所示。 表1 焊料凸塊高度（從防焊 膜上方測量）（// m ) 凸塊高度偏差 凸塊内之 孔隙 實施例1 63 3. 9 無 實施例2 72 3.7 無 比較例1 64 6.8 無 實施例3 55 3. 8 無 比較例2 60 4. 1 有 比較例3 58 3. 9 無 實施例4 50 3. 6 無 實施例5 65 3.7 無 比較例4 62 4. 2 非常多 由表1中得知下述事項。比較例1乃因為在無擋堰的情 況下形成焊料凸塊，因此凸塊高度偏差較大，精度差劣。 比較例2則因為使用普通的焊料塗劑，因此即便設置擋 堰，但是仍會發生孔隙。比較例3雖評估全部屬良好，但 18 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 是因為施行2次的焊料析出處理，因而效率較差劣。比較 例4雖使用無鉛的焊料塗劑，但是卻如同比較例2將發生 孔隙。 相對於此，得知實施例1〜5藉由在基板的焊墊周圍形成 擋堰，且使用析出型焊料組成物，藉此便可依單次處理便 高精度地形成充分高度的焊料凸塊。 【圖式簡單說明】 圖1 U )〜（c )為本發明方法的流程圖。 圖2為在具貫穿洞之基板（焊墊内貫孔基板）上形成焊料 凸塊的習知例剖視圖。 (元件符號說明） 1 基板 2 電極 3 防焊膜 4 擋堰 5 析出型焊料組成物 6 焊料凸塊 10 基板 11 貫穿洞 12 焊料凸塊 13 孔隙 14 電極 19 312/發明說明書(補件)/93-08/93113466

Claims (1)

1262115 拾、申請專利範圍： 1 . 一種焊料析出方法，其係包含在基板上的電極周圍形 成擋堰的步驟；在上述基板上塗布析出型焊料組成物的步 驟；以及對經塗布著上述析出型焊料組成物施行加熱，使 焊料析出於上述電極表面的步驟。 2 .如申請專利範圍第1項之焊料析出方法，其中，上述 擋堰之形成係包含在基板表面上形成樹脂膜的步驟；以及 在上述樹脂膜中設置開口部，以在基板上的電極周圍形成 擋堰狀態的步驟。 3. 如申請專利範圍第1項之焊料析出方法，其中，在析 出焊料後並未去除上述擋堰。 4. 如申請專利範圍第1項之焊料析出方法，其中，上述 基板係焊墊内貫孔基板。 5. 如申請專利範圍第1項之焊料析出方法，其中，上述 析出型焊料組成物係含有： 錫粉末；及 由銀離子與銅離子中至少選擇1種、及由芳香膦類、烷 基膦類及嗤類中至少選擇1種所形成的錯合物。 6. 如申請專利範圍第1項之焊料析出方法，其中，上述 析出型焊料組成物係含有錫粉末’與選擇自雜、銅、銀中 的金屬鹽類。 7 . —種焊料凸塊形成方法，係包含在基板上的電極周圍 形成擋堰的步驟；在上述基板上塗布析出型焊料組成物的 步驟；以及對經塗布著上述析出型焊料組成物施行加熱， 20

312/發明說明書(補件)/93-08/93113466 1262115 使焊料析出於上述電極表面的步驟。

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