TWI260670B - Conductive sintered compact for fixing electrodes in electronic device envelope - Google Patents

Description

1260670 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明乃關於電子機器框體内部之電極等 性燒結體，更詳細而言，乃關於設置在電 =电 部特定位置並用於配置電極等之導 ':、1體内 认…丄 固者材料，例如用 ^ )成於設定在螢絲μ的外圍器、㈣的絕緣性 並用以固著配置栅極(gridele伽de)等之導電陳结 【先前技術】 以往’關於位於構成螢光顯示管等的外圍 錢緣性基板的面上配置所需的各種電極等， 為 一種内部配線層的導電性固著材料。 邳為 亦即，於一般的情況下，首先將導 做為固著成分的低熔點玻璃等，浸潰截公、子及 而制从憎+ “ ，又/貝於有機載劑中並混練 缘iL’並藉由網版印刷法等將該導電膏塗布於絕 f性基板面上以形成所需的圖案，並將固著對象的電極等 配設於該經圖案化的導電性組成物（導電t)面上S ，’於高溫下對上述絕緣性基板進行職處理以固化 猎由該固化使上述電極等緊密的固著配置。亦即，可猝得 以這些Ag粒子及低炼點玻璃等為主成分的導電性^士又亍 體，及導電性電極等固著用的適當材料。 '口 尤其是’關於配設於螢光顯示管等之絕緣性基板的玻 ^基板面的固著對象的柵極，因為固著並保持該拇極的導 -性組成物乃是以300至戰的較低溫度進行煅燒處理 5 315838 1260670 :固化，因此以鉛系列玻璃為主要固著成分使用時，於此 ’ί月況下’將所形成的該導電性燒結體稱為内附電極，並將 此方式稱為柵極内附方式。 弟1圖係顯示，採用以往一般螢光顯示管中拇極内附 =螢域示管重要部分之構成。在此’第1圖所示的 管’亦為與本發明之採用導電性燒結體的拇極内 附方式（詳細内容說明於後）具備共通的概念。 亦即’於第1圖所示的構成中，螢光顯示管具備於表 =側=成絕緣膜Si〇2膜11玻璃基板1，於該SK)2膜Η 上區刀而形成陽極配線導體23及栅極配 ::導體2a、2b上形成絕緣層8之後，以内附電極(導電 : = 固著並保持位於該絕緣層8面的特定位置， '。的陰極10對向的所需型態的栅極9,而加以配設。 ^夕，於上述一邊的陽極配線導體2a上，通過貫穿上 的通孔(*。一”而形成由陽極導體3 声25上^構成的陽極5,並於上述另—邊的栅極配線 曰孔上，同枚的通過貫穿絕緣層8的另 用於固著保持栅極9的内附電極6。 4 m社曰第1圖中的符號12為於上述内附電極6的面上 ^成的結日日性破璃層 b外 由這些構成外圍哭。此=15=别面板，14為側面板， 部的金屬引線。 為從端子電極抽出至外 在上述一般依據柵極内附 式的情況），關於内附電極6, 方式的情況下（亦即以往方 其主材料乃採用Ag粒子等 315838 6 1260670 ‘電物貝及做為固著成分的低 前述物質做為接著劑所兩沾私认 加以混練而製作導電春，η …戍亚 @ 亚猎由網版印刷法，將該導電暮 塗布於絕緣性基板面上 电月 上配置柵極9。 形成所需的圖案，並於所需部位 接下來’將於該導電膏的圖案面配置栅極9的絕緣性 =二^^ 的環境下進行锻燒處理，藉此使包 含…貧的有機载劑等蒸發散去，並 性玻璃化，將如此所來士认道+ it ^ ° aa V成的V电性燒結體做為適當電極 用0 更八體而。採用上述内附電極6時的柵極9當中， 利用前述導電f的黏性，於玻璃基板1側的特定位置上裝 ，該柵極9収部。並對藉由如此的導電f圖案裝設拇極 的^基板！進行锻燒處理，而在該導電f中的低溶點 玻璃先炫㈣後再固化之後，該栅極9係如所預期般固著 :玻璃基板’並藉由同樣固化的内附電極6的導電物 質，而栅極9與柵極配線層2b呈電氣性接續。 於此情況下，上述内附電極6為例如先將由峋粒子 36.7_%及A1粒子2〇wt%所構成的導電性材料，及低熔 點玻璃，及鈦酸錯（43.3wt%)，及金屬氧化物系顏料， 浸潰於有機載财並加以混練而製作導電膏，並藉由網版 印刷法’將該導電膏塗布於絕緣性基板面上以形成所需的 電極圖案。 接下來’藉由該導電嘗來保持柵極9於特定位置，之 315838 7 1260670 ' η 後於300 1 500°C的環境下進行锻燒處理，冷卻之後得到 内附電極6,藉由所獲得的内附電極6,將柵極9固著於玻· 璃基板1側，如此來降低玻璃基板中破損的產生。關於此，· 技術，例如揭不於日本特開平3_丨52837號公報。 此外，上述導電膏係採用由Ag粒子及加入對Ag粒子. 為10至100 wt%的石墨粒子而成為4〇 wt%的導電性材. 料，及Pb-Si-Zn-B系列的低溶點玻璃，及有機載劑等所組 成者，關於與上述情況相同之降低玻璃基板中破損發生的 技術，例如揭示於日本特開平4_2694〇4號公報。 # 此外，上述導電膏係採用由Ag粒子36 5至5〇 所組成的導電性材料，及低熔點玻璃，及做為填充物的欽 酸鉛39至50wt%，及有機金屬2至18，及有機載劑 等所組成者，於固定上述柵極9之後，於3〇〇至5〇(rCT 锻燒處理，冷卻之後形成内附電極6,藉由此，來降低該 内附電極6本身的破損及刮傷及剝落，關於此技術，例如 揭示於曰本特開平7-254360號公報。 然而，如日本特開平7韻360號公報所揭示，於熱處· 理製程當中，導電膏中的有機載劑於大約180〇C下開始分 解並蒸發，且料f膏本身亦會錢而失絲著性。此外， 由低熔點玻璃所構成的玻璃粉（FritGIass)的玻璃軟化點 於320 C以上，因此於此之間的熱處理溫度當中，於上述 玻璃基板1側及柵極9的界面當中產生作用的導電性組成 物貧之附著力會顯著的下降。 此外，於上述熱處理製程當中，破璃基板】側及栅極 315838 8 1260670 9亦因加熱而膨脹，但由於兩者的熱膨脹係數不同，而兩 者的膨脹量不同。因此於藉由内附電極6所固著的玻璃基 板1及柵極9的界面，而使所作用的内部應力超過上述導 電性組成物膏顯著下降的附著力，結果為，内附電極6及 栅極9及玻璃基板1側之間產生破損，而於兩者之間產生 剝落。 因此，因應内附電極6的破損而產生的剝落的對策， 首先如上述，採用由Ag粒子365至5〇 wt%所組成的導 電性材料，及低熔點玻璃，及做為填充物的鈦酸鉛39至 5〇wt%，及有機金屬2至18wt% ’及有機載劑等所組成 的導電性組成物膏，來形成内附電極6。 順帶-提的是，以彈簧秤對以如上述所形成的内附電 極6固著的柵極9，進行剝離來確認固著強度之際，藉由 剝離此柵極9，使附著於柵極9的内附電極6本身亦從美 板面剝落。 1 於上述内附電極6所產生的到傷（破損）乃因為，埶 膨脹係數為85至90x我的鈉鈣玻璃，及熱膨脹係數 為65至80χ ΙΟ-Vc的絕緣層，及熱膨脹係數為1⑼X I" C (於40(TC )的合金（42%州_6騎_剩下為叫，s % 合金，SUS398合金，SUS343合金等的拇極 面產生熱祕心，組w咖），^内板界 扭曲而產生的刮傷。 此外’有關不含近年來成為顯著問題的環 鉛，而為絕緣基板形成之配、㈣之導電f，例如亦各= 315838 9 1260670 7於日本特開平u_329072號公報及日本特開2〇〇〇_48642 ^ A報ffij於此情況下’配線用導電貧的導電性燒結體本 身的厚度大約在10 // m以下。 【發明内容】 本發明乃為了改善上述之以往的問題點而創作的發 月的第一目的為提供一種導電性燒結體，該導電 二體係於電子機器的框體構造當中，配置於該框體内 物;！Γ著電極等’其特徵為’不損及採用導電性組成 ==燒結體對絕緣性基板的固著力及電氣特性，且 生組成物的锻燒處理之際不會產生破損及剝落。 >本务明的第二目的為提供—種螢光顯示管 (膽 escent DispIay Tube)，在此乃做為 性燒結體，該螢氺銪；总么Μ 了包位的¥冤 是於螢Μ-ΐ 電子機器的框體構造，尤其 體内部且用於固著電極等二:：A_’配置於該框 組成物的内附t _ n ^二’、、’不知及私用導電性 及電氣特性，且即使中:=結體的絕緣性基板之固著力 生該内附4 衣王及凡成品的階段，亦不會產 戈是該内附電極及基板破損的疑慮。 境負荷物質的錯的低炫點」為&供一種，由採用不含環 電性燒結體。 - 的導電性組成物所組成之導 如以上所述般，於固 / 導電性燒結體，及/或於 形成於絕緣性基板的上面的 璃基板）的界面產生破電性燒結體與絕緣性基板（玻 、、原因為’於螢光顯示管製造操 315838 1260670 作之際存在煅燒處理製程，於該煅燒處理當中，導電性組 成物的熱膨脹較玻璃基板的熱膨脹還要大之故。 因此，本發明者們乃假定有必要使玻璃基板及導電性 、、且成物的熱膨脹係數互相配合，而推想藉由使導電性組成 物的熱膨脹係數接近鈉鈣玻璃的熱膨脹係數9〇χ 1〇、艽之 ㈣至14〇·()χ 1(rVc，是否可消除或是降低發生破損的問 題0 因此，本發明者們於低熔點玻璃為固化的3〇〇。〇以下 的溫度下，研究包含於導電性組成物且具備接著力的物 質，結果發現，A g在3 〇 〇 t以下的熱處理當中殘留接著性， 並且在為了形成採用導電性組成物之電極等的锻燒處理製 耘’及固定柵極的内附電極中仍可維持足夠的固著 相較於以往大量包含陶变粒子所組成的填充物 5疋、，屬虱化物系列顏料的組成比的Ag粒子，做為導带 =料之導電性組成物，而可成功的製作接近於_玻璃电熱 々脹係數的組成之導電性燒結體。 、、 =由使如此製作出的導電性燒結體做為以栅極 顯示管的内附電極，可獲得，於伴隨著該營光顯 容的複雜化及多樣性下，亦不會產生到目 ^為+未成為問題之電極等界面之極細微破損及玻璃義 板與栅極間的剝落之内附電極，而獲得導電性燒社體/ 即’本發明的電子機器框體内部之電極等 體，其特徵係準備至少採用含有H)至·。1%分 里巳的Ag粒子，及W至_〇1%分量範圍内〜〇3之 315838 11 1260670 低熔點玻璃，及〇至斯，分量範圍内的陶究粒子，及5 至1 Ovol/刀里範圍内的金屬氧化物系列顏料，並且使上 ，陶兗粒子及金屬氧化物系列顏料的總量於！ 分量 犯圍以上的導電性組成物，然後將該導電性組成物鍛燒處 理而形成者。 有關本發明的電極等固著用導電性燒結體其包含於上 述低溶點玻璃的B2〇3，為Pb〇_B2〇3系列或是Bi2〇3_B2〇3 系歹J而Ag粒子的分置為1〇至35v〇⑼的範圍内，上述 包含b2〇3的低熔點玻璃的分量為！ 〇 i 4〇v〇⑼的範圍内， 述陶隸子的分量為45至7〇VGl%的範圍内，上述金屬 虱化物糸列顏料的分量為…〇v〇1%的範圍内。此外， 陶絲子為鈦酸錯或是結石，上述Ag粒子與陶竟粒子的 ^量比（體積比）為1:7至5:3的比率範圍内，或是於 1 · 7至11 : 5的比率範圍內。邋兩 為83.3><1〇-7/。^1381><1〇-7=^成物的熱膨服係數 xl〇-VC^125.5x l〇-Vc,U^r ^"^62·7 電阻率為副□以下。圍内。上述導電性組成物的 根據本發明的電子機器框體内部之電極等固著 性燒結體’因為於電子機器中之框體内部，例如於瑩光顯 :管的外圍器内部’可以在不會產生破損及剝落的= 各易地形成300㈣以上的較厚導電性薄膜，在此即為導 :性=體’因：，具備可藉由該導電性燒結體來破實固 帶給產業上極大貢獻。 伐為先碥技術而 315838 12 l26〇67〇 【實施方式】 以下’具體說明本發明的 固著用導電性燒結體的實施型 電性組成物組成的導電性燒結 極的情況。 電子機器框體内部之電極等 怒例’並詳細說明使用由導 月i ’於螢光顯示管的内附電 適用本實施型態例的螢光顯示管主要部分構成係如上 =弟1圖所示’該詳細說明適用先前之說明，此外，亦附 加下述的詳細說明。 第2圖係示，以3〇〇〇c * 35(rc分別對構成導電性組成 之粒子、及PbO-B2〇3系列低熔點玻璃、及鈦酸鉛及 金屬氧化物系列顏料進行锻燒處理，並分制定各 度之結要。 亦即，從第2圖可得知，將依據本實施型態例的導電 性組成物的主要成分，^粒子、及Pb0_B203系列低炫點 玻璃、及鈦酸鉛及金屬氧化物系列顏料各自分別以3〇〇它 及35〇t進行煅燒處理，而各自成為燒結體，於這些燒結 胆·葛中測疋Ag粒子、及Pb〇-B2〇3系列低溶點玻璃、及 鈦酸鉛及金屬氧化物系列顏料的固著強度，結果Ag粒子 的固著強度約為1200g，其他低熔點玻璃、鈦酸鉛及金屬 氧化物系列顏料的固著強度約為4〇g以下，Ag粒子具備最 南的固著強度。 此外’本發明者們經過持續性的深入實驗研究探討的 結果再次發現，關於上述Ag粒子，一旦進行煅燒處理， 則於212 C的處理溫度下表面開始軟化，並幾乎成為燒结 13

315838 1260670 狀態。在此，即使Ag粒子的熔點在960°C，但是於212°C 下開始幾乎成為燒結狀態的理由，乃推論係Ag粒子内含 有微量熔點為212°C的AgN〇3,由於此AgN〇3的燒結而得 到固著力，為了證明此推論，將該AgN〇3加熱至444^2 際會析出Ag，而可確認此推論。 於此情況下，關於上述導電膏中的固著力的測定，乃 以下述方式進行。 亦即，首先將導電物質的Ag粒子，低熔點玻璃，填 充物等無機物粒子加以混練而製作導電膏，之後使該導電 貧於絕緣性基板鈉鈣玻璃上，形成直徑為2〇mm的圖案， 然後於特定溫度下進行锻燒處理，而獲得高度各為 〇.5mm、0.7mm、1.0mm、2.〇mm的導電性燒結體（内附電 極6 ) 〇 接下來，將此種形成各個導電性燒結體的絕緣性基板 固定後，採用拉推器（PushPullGauge)，將各個導電性燒 結體往絕緣性基板的表面平行推壓，以各個導電性燒結ς f生剝落之際該拉推器所顯示的數值做為固著強度（於測 定導電性組成物的固著強度的情況下’亦以相同的方法來 測定經高溫煅燒而形成的導電性燒結體）。 、此外，為了充分活用導電物f Ag粒子的強烈固著力， 以其衣作不胃從絕緣性基板面剝落的導電性組成物（導㊉ 性燒結體=内附電極6)的材料，必須慎重考慮下列二點： (1 )導電物質Ag粒子的分量， ⑺絕緣性無機材料鈦酸船及金屬氧化物顏料的分 14 315838 !26〇67〇 量， ’ μ亚各自製作以本實施型態例的導電性組成物成為膏狀 μ第3試料膏（c )，及將以往的導電性組成物作成膏狀的 乐1試料膏（Α)、第2試料膏（Β)，之後各自探討 料膏Γ Δ、 一 口工、 、A )、（ Β )、（ c )經煅燒處理後的固著力。 第1試料膏（A): M採用Ag粒子及A1粒子做為導電物質作成的導 組成物而得的導電膏。 及亦即’此第1試料膏（A)為將由Ag粒子189v〇i% ^ ^粒子39.9 V〇l%所構成的導電物質，及低熔點玻璃 物李，及做為填充物的鈦酸鉛9.9V〇1%，及金屬氧化 ^列顏料8.5VG1%浸潰於，溶解i至5wt%的乙基纖维 載劑^ = (Te_eQl)等有機溶劑之有機 並加以混練而製作導電膏。 第2試料膏（B ): 物而得的導電膏§粒子做為物質而製作的導電性組成 所構成二2弟2 5式料賞（B)為將由Ag粒子29.9voi% t r及金屬氧化物系列顏料⑽浸潰於 4至5wt%乙基纖維素及其他黏 溶劑之有機載劑中，並加以混練而紫作^权油㈠有機 膏。 米向衣作之導電性組成物之 第3試料膏（c): 315838 15 1260670 埴」!採用Ag粒子做為導電物質，並由改善該Ag粒子及 /、充物的組成比的導電性組成物而製成的導電膏。 :P此第3 δ式料T (C)為將由Ag粒子22·5νο1% 成的導電物質’及低熔點玻璃15 〇ν〇ι%，及填充物鈦 =52>〇1% ’及金屬氧化物系列顏料lO.OvoW浸潰於 〜75至5 Wt%乙基纖維素及其他黏結劑於松油醇等有機 溶劑之有機載射，並加以混練而製作之導電性組成物之 貧。 ▲、第2圖係示，將上述導電膏的第丨及第2及第3的各 式料月（A )、（ B )、（ C ) ’以網版印刷法塗布於鈉鈣玻璃 上而形成圖案之後，於戰至5〇〇〇c的範圍内進行煅燒處 理，於得到固著力之際所測定的各個固著強度。 。於此第3圖中，可知锻燒處理的結果為於1〇〇至2〇〇 附近$笔性組成物係由黏結劑來加以固著，但是到了 3〇〇至350 C附近，該黏結劑因高溫加熱而蒸發，並且低炫 點玻璃尚未玻璃化，因此固著力弱而不足，然後，再升溫 至350至500°C時，低熔點玻璃已完全玻璃化，因此固著 力變大。 第4圖係示，同樣將上述導電膏的第1及第2及第3 的各個試料膏（A )、（ B )、（ C )，以網版印刷法塗布於鈉鈣 玻璃上而形成圖案之後，以3〇〇°C及350°C進行锻燒處理， 於得到固著力之際所測定的各個固著強度。 於此第4圖中，亦如上述所示般，伴隨著椴燒處理而 使得柵極9產生熱變形，分別對内附電極6與絕緣基板側 16 315838 1260670 的固著界面上，應力負荷開始增加的處理溫度3⑼艺及 °C的煅燒處理的固著強度加以測定之結果，於上述第丨及 第2及第3的各個試料膏（A)、⑻、（c)中'，本實施型 態例的第3試料膏（C)，於300。。下煅燒呈現約9〇g，於土 350 C下煅燒約為11 〇g之值，均為最高的固著強度。 . 另一方面，螢光顯示管之柵極固著用内附電極6的電， 阻值，若是超過Η)Ω/□，則因為該電阻而使施加於栅極9 =電麗急劇下降’因此會產生螢光顯示管前方的顯示變暗 等問題’因此較為理想的是’做為内附電極6使用的情況鲁 下，電阻值宜為10Ω/□以下。 此外，藉由調整熱膨脹係數為1〇8 〇χ⑺’^的 PbO-B2〇3系列低熔點玻璃及做為填充物之熱膨脹係數為 όο.οχ? ίο /c的鈦酸鉛的組成比，而使熱膨脹係數為〇 X l〇-7/°C的Ag粒子的組成比於〇至1〇〇%變化之際，使熱 膨脹係數較成為大於65〇χ 1〇-7rc的方式，來調整導電性 組成物的電阻率及熱膨脹係數並各自加以探討。 於此情況下，為了達到防止導電性組成物的外光反射⑩ 及〃真充物共同调整該導電性組成物的熱膨脹，係將金屬 乳化物系列顏料固定於1〇 〇v〇1%，且若含有該金屬氧化物 系列顏料lG.Gvol% ’則即使無填充物，亦可得到具有所希 望熱膨脹率的導電性燒結體。 再者’將無機固形物浸潰於溶解1至5wt%乙基纖維 、'、他々、、、°制於松油醇等有機溶劑之有機載劑中，並加 、匕、、東而衣作導電性組成物之膏，並藉由網版印刷法將該 17 315838 1260670 導電膏塗布於_玻璃上形成所需的圖案’然後於3坑 及450C下進行煅燒處理，而獲得導電性燒結體，並各自 求取於該導電性燒結體的電阻率及熱膨脹係數。 在此第8圖係不，〇至1〇〇 〇v〇1%範圍内的~粒子 組成比例’每隔H)%時之電阻率及熱膨服係數及固著強 度。 從第8圖中亦可得知，若是Ag粒子的含量在U).0vol %以上，則電阻率為1〇Ω/□以下。而岣粒子的含量在 10.0VO1%以上’則於35〇〇c下的锻燒處理係得到約8〇g的 固著，度’於4501下的锻燒處理係得到約為i 3G〇g以上 的固著強度，乃係於螢光顯示管的製程中及其完成品的固 著強度甚為充分者。 、口而卩彈貫秤對上述採用卩往白勺導電性組成物的第 1試料膏（A)所製作的螢光顯示管的栅極9進行剝離以確 認固著強度之際，以45(TC锻燒時的固著強度為18〇g，並 錄該45(TC進行锻燒處理後冷卻而形成的内附電極&係 藉由該將柵極9剝離，而附著於該栅極9的内附電極6本 身亦從基板面剝落。 相對於此，以彈簧秤對採用本實施型態的導電性組成 物所製作的螢光顯不管的柵極9進行剝離以確認固著強度 之際，以450°C煅燒時的固著強度為2〇〇g以上，並且即使 從該450°C進行锻燒處理後冷卻而形成的内附電極6剝離 柵極9，亦僅使該柵極9剝落，内附電極6本身仍固著於 基板面上而不會剝落。於此情況下，由於内附電極6本身 18 315838 1260670 不會剝落，因此可大大降低基板側的破損。 然而，另一方面可得知，若是Ag粒子的含量超過 70·0νο1%，則熱膨脹係數成為ΐ53·7χ UT7/°C以上，在鈉 姜弓玻璃面上形成該導電性電極之際，會產生破損。 因此，從這些結果來看，Ag粒子的含量較適當為1〇 〇 至 60·0νο1%，更理想為 1〇.〇 至 35 〇v〇1%。 接下來，為了確疋低熔點玻璃的含量的組成比例範 圍，使金屬氧化物系列顏料之含量固定於1〇〇v〇丨％，並且 使Ag粒子的含量為ι〇·〇至60.〇v〇1%之際，熱膨脹係數大 於60.0X HTVC的方式，調整該低熔點玻璃的組成比例， 組合Ag粒子、填充物、金屬氧化物系列顏料以製作導電 T，將该導電貧以網版印刷法塗布於玻璃基板面上而形成 圖案之後’於350〇C及45(TC下進行煅燒處理而得到導電性 燒結體’第9圖至第14圖係示’該導電性燒結體中之電阻 率、熱％服係數、固著強度的測定結果。 從第9圖至第14圖中可得知，低炫點破璃的含有率未 滿1〇.〇vol%時’固著強度未滿1〇〇g，目此強度不足，另 一方面，若低溶點玻璃的含有率超過7〇 〇ν〇ι%，則孰胺 服係數為153.7X 1G.7/t，因此低㈣麵的含有率較理相 為10.0至70.0v〇l%。 π千平乂主心 接下來’為了求得填充物及全屬 署的，、裔“… 屬物系列顏料的含 里的取適值，使^粒子含量之下限值為1〇.“撕 值為6〇切％，此外，使低炫點玻璃含量之 ㈣ ν〇1%及上限值為30.0νο1%’然後固定金屬氧化物系列激 315838 19 1260670 同樣的，將該導電膏 形成圖案之後，於 料之含量於10·0νο1%以製作導電膏， 以網版印刷法塗布於玻璃基板面上而 35CTC及45CTC下進行椴燒處理而得到導電性燒結體，第15 圖係示，該導電性燒結體中之電阻率、熱膨脹係數、固著 強度的測定結果。 從第15圖可得知’因為填充物與金屬氧化物系列顏料， 具備相乘效果，因此即使包含填充物7〇 〇v〇l%，只要 粒子及低溶點玻璃各包含10.0 vol%，則可確保對導電性 組成物進行煅燒處理的内附電極6具備所需的固著強度。鲁 第16圖係示，使Ag粒子之含量於1〇 〇至6〇 〇v〇l% 之間改變，並調整鈦酸鉛（低膨脹填充物）的含量，使煅 燒處理後的熱膨脹率大於6〇〇χ 1〇-7rc的方式而製作導電 =組成物，於採用該導電性組成物做為螢光顯示管的内: 電極6時’確認基板破損狀態之圖式。 從該結果可得知，Ag粒子與低膨脹填充物的體積比在 1 : 7至5 : 3的比例時’則實用性上並無問題。於此情況❿ 下，主要是以鈦酸鉛做為填充物來舉例，雖鍅石（zirc〇n) 的熱膨脹率為4〇.〇χ 1〇-7/t，較鈦酸錯的熱膨服率6〇 〇χ 10 / c為低，仍可確認獲得相同效果。 、’不上’將Ag粒子：10.0至60.0vol%，低炫點玻璃： 心至8〇.〇ν〇ι%，填充物：〇至7〇 〇ν〇]%，金屬氧化物 2】顏料.5.〇至80.Ovol%，浸潰於有機載劑中並加以混 、、東而製作導電膏，將該導電膏於300°C及5001下進行煆燒 處理’而可得到熱膨脹率為83.3x 1(T7/°C至131.Οχ ΗΓ7/ 20 315838 1260670 °c之本實施型態例及本發明的導電性燒結體。 匕外^此情況下’較理想者為上述Ag粒子、低炫 大二乂充物的t粒徑為1至2〇"m。亦即，該粒徑過 電：率：：子及低‘點玻璃等熔融之際的擠壓性降低而使 ::ί 且於網版印刷之際難以通過-般所採用的 ::為6〇'm之網版的網目（Mesh)開孔，相對的，於粒 :二小：情況下’因為粒子互相的緊密填入，於煅燒處理 個粒子之間的黏結劑會形成氣泡（空隙)，而使固 者強度下降。 而上述Ag粒子的型態較理想為薄片狀。這是因為， 若是薄片狀，則低炫點玻璃於溶融之際，Ag粒子會互相以 平面接觸而形成低電阻化。此外，考慮上述低㈣玻璃及 填充物的型態時’若是僅以薄片狀來配合，則可能使搖變 (th1Xotropic)性質上升而難以進行操作，為了得到適度的均 染性(ieveling)，可採用併用球狀粒子的導電 刷性。 接下來’本發明的實施型態例，亦參照第i圖詳細加 以說明，此後有關採用導電性燒結體及内附電極6，做為 螢光顯示管中之栅極9的固著用導電性接著劑的情況。 如㈣所述般，於第i圖中，榮光顯示管是由玻璃基 板1及前面板13及侧面板14構成外圍器。於上述玻璃基 板1面上的薄Si〇2膜n上的適當部分，區分配置配線^ 體2a及2b的各個配線圖案，於該各個配線導體“ 上，藉由網版印刷法來形成經由圖案化後的一系列絕緣層 315838 21 1260670 一在此於上述絕緣層8中混入黑色顏料，做為螢光顯示 管中之黑色背景使用。 雕上述一邊的配線導體2a係用於接續陽極導體3及螢光 體4所構成的陽極5之配線層（以下為了簡便而稱為陽極 配、泉，2a)’而上述另一邊的配線導體孔係用於接續與 外圍器内部上方的陰極1〇對向配置的栅極9,此情況下係 一；口自接續固著保持該柵極9的裝載插腳的導電性燒結 體所組成的内附電極6，及延伸出外圍器外側並輸入來自 外邓的二虱k號的金屬引線15的端子電極“之配線層（以 下為了卩ΐ便而稱為栅極配線層2b)。而陽極配線導體仏及 栅極配線層2b，各自經由貫穿上述絕緣層8的適當部位的 通孔7、7而接續。 此外，上述内附電極6係準備採用粒徑為i至2〇#爪 的^粒子為導電物質（20 0至24·0ν〇1%，較理想為22·5 νο1%)’及做為一部分接著成分的玻璃粉的粒徑為i至20 "m 的 Pb〇_B2〇3 ( 12 5 至 2〇 〇v〇1%，較理想為 m ^〇1 %)，及做為填充材的鈦酸船（48 5至55Qvg1%，較理想為 52.5 vol%)’及做為金屬氧化物系列顏料的粒徑為^至^汕 二1的=心系列顏料（7.5至14.5vg1%，較理想為 的V組成物，一方面亦製作，於松油醇等有機溶劑 h谷解用於提升印刷性的！至5wt%的乙基纖維素等黏結 劑（Bmder)之有機載劑’之後與以往的情況相同，將上 述導電性組成物以大約6.Gv()1%浸潰於該有機載劑中並 加以混練，形成膏狀而製作導電膏。 315838 22 1260670

接下來，針對將上述柵極 的方法加以敘述。 9固者並保持於上述内附電 ‘ί二版印刷法’使包含上述導電性組成物㈣ &玻璃基板1的所需部分上而形成圖案，並 :上=極9的裳載插腳載置於此導電膏圖案的適當位置 上，然後於此狀態下進行煅燒處理，藉由此，使導電膏中 成分t解蒸發而形成導電性锻燒體，藉由該導電性 紅體’而將柵極9固著並保持於栅極配線層2b上。

然後’藉由採用低溶點玻璃，將前面板13及側面板 ^於配置了上述各部分的陽極基板（玻璃基板1)來 、夕圍盎’如此可完成内部為高度真空的螢光顯示管。 此外，伴隨著螢光顯示管用途的擴大，有於上述玻璃 板1及絕緣層8之間設置相對較薄的_2膜n的情況， 於做為上述‘電性燒結體的内附電極6的上面設置结晶 性玻璃層12的情況。 "士 ^所述’於上相附電極6上採用導電性燒結體的 螢光顯示管，於上述圖案化的導電膏（内附電極6)的煅 燒處理之際，不會發生破損，且亦不會發生上述玻璃基板 、!知再者，形成於该玻璃基板1上的厚度約1. 〇mm 的Si〇2膜11亦不會剝落。 以下詳細說明該理由。 最初，相對於上述做為鈉鈣玻璃的熱膨脹係數為85 0 至95.0X 1〇力。C的平板玻璃，及熱膨脹係數為65 〇至8〇 〇 X 10-7/°C的絕緣層，以往所採用的pb〇_B2〇3系列低熔點玻 315838 23 1260670 120·0χ i〇 7/°c，鈦酸船的熱膨 C ’因此當然會比玻璃的熱膨 璃的熱膨脹係數為100.0至12 脹係數為 40.0 至 65·0χ l(T7/°c 服係數還大。 口此首先探纣對其熱膨脹係數較上述pb〇-B2〇3系 列低熔點玻璃及鈦酸錯更接近玻璃，且不含環境負荷物質 的錯的低炼點玻璃之熱膨脹係數為7〇 〇至9〇 〇χ 的 2〇3 Β2^3系列低熔點玻璃，採用熱膨脹係數為至 45·0χ 10 /C的鍅石做為填充材，藉此而使其熱膨脹係數 接近玻璃。 ^第5圖係示，以3〇(TC及35(TC對Ag粒子、Bi2〇3_B2〇3 系歹]低熔點玻璃、鍅石及金屬氧化物系列顏料進行鍛燒處 理’並測定各個之固著強度的結果。 將做為本實施型態例的導電性組成物的主要成分之導 包物貝Ag粒子，及含ία的低熔點玻璃，此情況下為 Bi2〇rB2〇3系列低熔點玻璃，及鍅石粒子，及金屬氧化物 系列顏料，各自分別於30(rc及35〇艺進行锻燒處理，並測 定各自之固著強度。 結果如第5圖所見，可知Ag粒子的固著強度約為12〇〇 至1300g，強度最高，其他的Bi2〇3_B2〇3系列低熔點玻璃、 填充物、無機顏料的固著強度均在30g以下。 本發明者們在經過精心的持續性實驗研究，所探討出 的結果再次發現，將上述Ag粒子進行锻燒處理時，於212 °C的處理溫度下表面開始軟化，並開始大致成為燒結狀 態。此種現象，亦即Ag粒子的熔點為960°C，但是於212 315838 24 1260670 °c下即開始幾乎成為 子内包含η旦一 推論乃係因八“立 八二為212 °c的AgN〇3，由於此AgN〇3成 分的燒結而得到固荖六达 5 者力，為了證明此推論，在將該AgN03 ’、、4 C之際會析出Ag ’而確認此推論。 :此關於上述導電膏中的固著力的測定，與上述大 5 ’ ^即’將構成導電性燒結體的直徑為2mm的Ag 中混練tit:玻t ’填充物等無機物粒子分別於有機載劑 ，妙衣的導電貧’並配置於納！弓玻璃（絕緣性基板） 以於特定溫度下進行锻燒處理，而獲得高度各為 〇.5mm - 〇 7mm > ι η .〇mm&2.〇mm的導電性燒結體（内附 % 極 6 )。 接著，將絕緣性基板岐後，採用拉推器（pushpuii g^uge) ’將各個導電性燒結體往絕緣性基板表面平行推 :為：ί::!電性燒結體剝落之際該拉推器所顯示的數值 ’、、、、 1度。此外，因為有必要詳細探討從上述導電性 j物的基板剝落的原因，因此做為以往的導電性電極 m生組成物形成用材料，如上所述般考慮以下各點： (1 )導電物質Ag粒子的分量， 八曰（2)絶緣性無機材料鈦酸鉛及金屬氧化物系列顏料的 古另外，各自製作以本實施型態例的導電性組成物 賞狀的第4試料膏（D)，及將以往的導電性組成物主 狀的第5試料膏⑻，之後各自探討這些試料膏（D) ^ 經煅燒處理後的固著力。 315838 25 1260670 弟4武料嘗（d): 為以僅採用本實施型態例的Ag粒子做為導電物質的 電性組成物所製作的導電膏。 亦即，此第4試料膏（D)為，將由Ag粒子29·9ν〇1 %所構成的導電物質，及低熔點玻璃32·3ν〇1%，及做為填 的鍅石13·5ν〇1%，及金屬氧化物系列顏料24·3ν〇ι% /又/貝於/合解有i至5wt%乙基纖維素或其他黏結劑於松油 醇等有機溶劑之有機載劑中，並加以混練製成之導電性組 成物之膏。 第5試料膏（E ): 為在增加較以往為多量之導電物質Ag粒子的量，改 善该Ag粒子及填充物的組成比之導電性組成物所 導電膏。 < 亦即，此第5試料膏（E)具體而言，為將由Ag粒子 22.5vol/所構成的導電物質，及低熔點玻璃1,及 ，充物錯石52.5vol%，及金屬氧化物系列顏料1〇 〇ν〇ι% 浸潰於，溶解有1至5wt%乙基纖維素或其他黏結劑於松 油醇等有機溶劑之有機載劑中，並加以混練而製作之導電 性組成物之膏。 第6圖係示，將由上述導電組成物所成之導電膏的第 4及第5的各個試料膏（D)、⑻，塗布於納約玻璃上而 形成圖案之後，於l〇〇t至5〇〇t的範圍内進行煅燒處理， 而得到固著力之際所測定的各個固著強度之結果。 於此第6圖中，可知與上述第3圖的情況大致相同， 315838 26 1260670 煅燒處理的結果’ _於⑽至朦㈤近為止，導電性 組成物係由黏結劑加以固著，但是到了 至3贼附近， 站、、σ j因回咖加熱而蒸發，並且低熔點玻璃亦未玻璃化， 因此固著力較低而不足，然後，升溫至350至载之際， 低熔點玻璃已完全玻璃化，因此固著力變大。 此外’第7圖係不’將做為由上述導電性組成物所成· 之導包馬❸第4及第5的各個試料膏（D)、（E)，塗布於 關玻璃上而形成圖案之後，以3〇(TC及3坑進行锻燒處 理’而得到固著力之際所測定的各個固著強度之結果。· 於此第7圖中，伴隨著锻燒處理而使得柵極9開始產 ^熱變形而開始延展，而對内附電極6與絕緣基板側的固 著界面上，應力負荷開始增加的處理溫度3〇〇。〇至35〇艽的 煅燒處理中的固著強度’於各自增加導電物質Ag粒子及 填充物的里，且降低全體導電物質的本實施型態例的第4 試料膏（D)的情況下，於綱。c下的锻燒約& _，於35〇 C下的煅燒結約為110g，為最高的固著強度。 _ 务另方面，在此，柵極固著用内附電極ό的電阻值， :疋起過10 Ω / □日守，因為該電阻而使施加於柵極9的電 壓急劇下降’因此會產生螢光顯示變暗等問題，因此做為 内附電極6使用時的電阻值以1〇 Ω /□以下為宜。 此外，藉由調整熱膨脹係數為7〇 〇至9〇 〇χ 1〇_7/它的 Βΐ2〇3_Β2〇3系列低熔點玻璃及做為填充物之熱膨脹係數為 35.0至45·0χ 1〇 7/C的鍅石的組成比，使熱膨脹係數為 197·0χ 1〇 / c的Ag粒子組成比於〇至1〇〇%改變時，以 27 315838 1260670 使熱膨服係數成為大於65.0x 的方式，來p 性組成物的電阻率及熱膨脹係數並各自加以探討。正、电 於此！·月況下4 了達到防止導電性組成物 與填充物共同調整該導電性組成物的熱膨脹，= 魏物系列顏料固定於1(U)VQ1%，且^ ^ 列顏料為⑺偏料，即使 Μ化物糸 熱膨脹率的導電性燒結體。…、真充物亦可仔到所希望的 再者’將前述無機固形物浸潰於，溶解有】至$ =基纖維素或其他黏結劑於松油料有機溶劑之: 中:：加以混練而製作之導電性組成物之膏，並藉丨 印刷二將該導電膏塗布於納㈣上形成圖案，然後於 =〇C及4坑下進行锻燒處理，以獲得導電性燒結體，並 各自求取該導電性燒結體的電阻率及熱膨脹係數。 在此，第！7圖係示，於前述^粒子的組成比例〇至 =:，的範圍内’每隔叫各自之電阻率及熱膨 脹係數及固著強度。 從4 Π圖亦可得知，若是Ag粒子的含量在1〇切 %以上時’則電阻率為10Ω/□以下。而Ag粒子的含量在 以上’躲3坑的锻燒處理下約為8〇g的固著 強度，於45(TC下煅燒處理下約為13〇〇g以上的固著強度， 乃係於螢光顯示管的製程中及完成品均具足夠固著強度之 順帶一提的是，以彈簧秤來對採用上述以往的導電性 組成物的第5試料膏⑻所製作出的螢光顯示管的拇極9 315838 28 1260670 進行剝離以確認固著強度之際，以450〇C煅燒下的固著強 度為180g，並且從在45〇。〇锻燒處理後冷卻而形成的内附 電極6剝離柵極9時，僅使該柵極9剝落，内附電極6本 身固著於基板面上而完全未剝落。於此情況下，由於内附 電極6本身不會剝落，因此可降低基板側的破損。 :、二而另方面可得知，若是Ag粒子的含量超過 川·〇ν〇1%，則熱膨脹係數為ι53·7χ 1〇-Vc以上，在鈉鈣 玻璃面上形成導電性電極之際，會產生破損。 因此，彳之這些結果來看，Ag粒子的含量較適當為1〇 〇 至 60·0ν〇1%，更理想為 1〇 〇至 35 〇ν〇ι%。 接下來，為了確定低熔點玻璃的含量的組成比例範 圍’使金屬氧化物系列顏料之含量固定於l〇 〇v〇1%，並且 使Ag粒子的含1〇〇至6〇 〇V〇1%之際，以使熱膨服係 大於60 ·〇χ 1〇 /c的方式，調整該低熔點玻璃的組成比 例、:：組合Ag粒子、填充物、金屬氧化物系列顏料而製 作導電贫，將該導電膏以網版印刷法塗布於玻璃基板面上 言7成圖案之後’於35〇。〇及45〇。匸下進行煅燒處理而得到 ^ ^生^ I體’第1 8圖至第23圖係示該導電性燒結體中 之电阻率、熱膨脹係數、固著強度的測定結果。 、從第18圖至第23圖中可得知，低熔點玻璃的含有率 禺〇·〇 Vo1%日$，固著強度未滿100g，因此強度不足， =一方面，若低熔點玻璃的含有率超過7〇 〇 v〇1%，則熱 7脹係數成為148·4χ l(T7/°c，因此低熔點玻璃的含有率較 理想為1〇·〇至7〇 〇v〇1%。 315838 29 1260670 b，下來’為了求得填充物及金屬氧化物系列顏料的含 量的最適值，使Ag粒子含量之下限值為ι〇 〇ν⑽及上限 值為60.〇vol%，此外，使低溶點破璃的含量為下限值㈣ 罐上限值30.0vol%，然後固定金屬氧化物系列顏料 之含量於I〇.〇vol%，而製作導電膏，同樣的，將該導電膏， 以網版印刷法塗布於玻璃基板面上而形成圖案之後，於". 350°C及45(TC下進行煅燒處理而得到導電性燒結體，第 圖係不’該導電性燒結體中之電阻率、熱膨脹係數、固著 強度的測定結果。 g 從第24圖中可得知’因為填充物係與金屬氧化物系列 顏料具備相乘效果，因此即使含填充物7〇〇ν〇ι%，只要 Ag粒子及低熔點玻璃各包含1〇 〇 v〇1%，則可確保對導電 性組成物進行煅燒處理後的内附電極6具備所需的固著= 度。 第25圖係示’使低炫點玻璃含量固定於較以往還少的 20·0ν〇1%，使Ag粒子於1〇 〇至6〇 〇¥〇1%之間改變，並調 整錯石（低膨脹填充物）的含量，使锻燒處理後的熱膨脹· 率大於60.Οχ 1〇-7/。(：的方式製作導電性組成物，並採用該 導電性組成物做為螢光顯示管的内附電極6的情況下，確 認基板破損狀態之圖。 結果為，採用上述則2〇3_1〇3系列低熔點玻璃及做為 填充物的鍅石，Ag粒子與低膨脹填充物的組成比為重量比 為1 : 7至11 ·· 5的比例時，則實用性上並無問題。 由上述，將Ag粒子：10·0至6〇·0νο1%，低熔點玻璃： 30 315838 1260670 !〇·〇至80·0ν〇1%，填充物：〇至70 0v〇1%，金屬氧化物 系列顏料·· 5.0至80·0νο1%，浸潰於有機載劑中並加以混 練而製作導電膏，將該導電膏於30(rCs 5〇(rc下進行煅燒 處理時，可得到表面電阻為2Ω/□以下且熱膨脹率為62.7 X 10 /C至133·35χ 107/°C之本實施型態例及本發明的導 電性燒結體。 ' 此外，於此情況下，較理想者為上述Ag粒子、低熔 點玻璃、填充物的各個粒徑為！至2〇//m。亦即，於粒徑 過大的情況下，Ag粒子及低㈣玻璃等在溶融之際的擠壓 ,降低而使電阻率上升，並錄網版印刷之際難以通過一 j採用的-格為之網版的網目開孔，相對的，於

司b併用球狀粒子的導電膏 【圖式簡單說明】

之蚤光顯示管的主要部分構成 315838 燒結體，做為 落成之剖面概 31 1260670 念圖。 第2圖係示，以3〇〇t及35〇t對構成做為同上的内 包極（$包性燒結體）的導電性組成物之粒子、 PbO.B2〇3系列低炫點玻璃、鈦酸錯及金屬氧化物系列 進行，燒處理’並測定各個固著強度之比較圖。 咏弟二圖係示，將由同上導電性組成物構成的導電膏之 第1及第2及第3的各個試料膏（A)、（B)、（C)，塗布於 鈉鈣玻璃上而形成圖案之後’於100〇C至500。。的範圍内進 仃煅3處理’而得到固著力之際的各個固著強度之圖式。 第4圖係示，將同上導電性組成物構成的導電膏之第 1及第2及第3的各個試料膏（A)、（B)、（c)，塗布於納 鈣玻璃上而形成圖案之後，以30(TC及35(TC進行煅燒處 理，而得到固著力之際的各個固著強度之圖式。凡 ^第5圖係示，以300〇C及350〇C對構成做為同上的内附 黾極（‘黾性燒結體）的導電性組成物之Ag粒子、 Bi2〇3_B2〇3系列低熔點玻璃、鍅石粒子及金屬氧化物系列 顏料進行煅燒處理，並測定各個固著強度之比較圖。 第6圖係示，將同上導電性組成物構成的導電膏之第 4及第5的各個試料膏（D)、（E),塗布於鈉鈣玻璃上而 形成圖案之後，於100t：至50(rc的範圍内進行煅燒處理， 而得到固著力之際的各個固著強度之圖式。 第7圖係示，將同上導電性組成物構成的導電膏之第 4及第5的各個試料膏（d)、（E)，塗布於鈉鈣玻璃上而 形成圖案之後，以30(TC及350〇C進行鍛燒處理，而得到固 32 315838 1260670 著力之際的各個固著強度之圖式。 第8圖係示，於〇至ι〇〇 〇ν〇1%範圍内的Ag粒子組 成比例下，每隔1 〇%時之電阻率及熱膨脹係數及固著強度 的表。 第9圖係示’使Ag粒子的含有率固定於ι〇 〇ν〇1%， · 而改、又低溶點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹· 係數、固著強度的結果的表。 第10圖係示’使Ag粒子的含有率固定於20 0v〇1%， 而改、又低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹φ 係數、固著強度的結果的表。 第11圖係示，使Ag粒子的含有率固定於3〇 〇v〇1%， 而改變低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第12圖係示，使Ag粒子的含有率固定於4〇 〇v〇1%， 而改變低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第13圖係示，使Ag粒子的含有率固定於5〇 〇ν〇ι%， 而改變低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第14圖係示，使Ag粒子的含有率固定於6〇 —丨％， 而改變低炫點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 罘15圖係示，用於求取填充物（FiUer) 物系列顏料的含量的最適值的表。 315838 33 1260670 第16圖係示，用於求取Ag粒子與低膨脹填充物的重 量比的表。 第17圖係示，於0至lOO.Ovol%範圍内的Ag粒子的 組成比例下，每隔10%時之電阻率及熱膨脹係數及固著強 度的表。 第18圖係示，使Ag粒子的含有率固定於1〇 〇v〇1%， 而改變低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第19圖係示，使Ag粒子的含有率固定於， 而改、交低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第20圖係示，使Ag粒子的含有率固定於3〇〇ν〇ι%， 而改變低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第21圖係示，使Ag粒子的含有率固定於4〇 〇ν〇ι%， 而改變低熔點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第22圖係示，使Ag粒子的含有率固定於5〇〇v⑽， 而改變低炫點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、熱膨脹 係數、固著強度的結果的表。 第23圖係示，使Ag*子的含有率固定於6〇〇v⑽， 而改變低溶點玻璃的含量的情況下，測定電阻率、埶膨脹 係數、固著強度的結果的表。 弟24圖係不’用於求取填充物及金屬氧化物系列顏料 315838 34 1260670 的含量的最適值的表。 第25圖係示，用於求取Ag粒子與低膨脹填充物的重 量比的表。 【主要元件符號說明】 1 玻璃基板 2a 陽極配線層（配線導體） 2b 柵極配線層（配線導體） 3 陽極導體 4 螢光粉 5 陽極 6 内附電極（導電性燒結體） 7 通孔 8 絕緣層 9 桃極 10 陰極 11 Si02 膜 12 結晶性玻璃層 13 前面板 14 側面板 15 金屬引線 16 端子電極 35 315838

Claims (1)

1. l26〇67〇 十、申請專利範圍·· .種於電子機器框體内部之電極等固著用導電性燒結 體，其特徵為：準備至少採用10至ό〇ν〇1%分量範圍内 勺Ag粒子10至80ν〇1%分量範圍内的含仏…之低熔 ‘”’占玻祸，0至70ν〇ΐ%分量範圍内的陶瓷粒子，及5至 •ΟΙ%分量範圍内的金屬氧化物系列顏料，且使上述 =粒子及金屬氧化物系列顏料的總量成為iQv〇i%分 里耗圍以上的導電性組成物’然後將該導電性組成物锻 2. 如申請專利範圍第丨項之於電子機器框體内部之電極等 固著用導電性燒結體’其中，上述低熔點玻璃所含之 B2〇3 為 Pb〇-B2〇3 系列者。 3. 如：請專利範圍第！項之於電子機器框體内部之電極 固著用導電性燒結體，其中，上述低炫點玻璃所含之 B2O3 為 Bi2〇3-B2〇3 系列者。 4.如申請專利範圍第！項之於電子機器框體 =著用導電性燒結體，其中，上述Ag粒子的分量^ 35vol%的範圍内，上述含⑽的低熔點玻璃的分， ^10至衝。1%的範圍内，上述陶餘子的分量為45 7〇v〇W的範圍内’上述金屬氧化物系列顏料的分量 為5至lOvoi%的範圍内者。

   如申請專利範圍第1項 固著用導電性燒結體， 錯' 石者。 之於電子機器框體内部之電極等 其中，上述陶瓷粒子為鈦酸鉛或 315838 36 1260670 6·如申請專利範圍第】項之於電子機 . 固著用導電性燒結體，其中 σσ内部之電極等 的分量比（體積比）為！ 处^粒子與陶兗粒子 7.如申請專利範圍第!項之於電子機器：:钱圍内者。 固著用導電性燒結體，其中 ：：：電極等 的分量比Mm…一 、^拉子與陶瓷粒子 &如申請專利範圍第！項之於電至子^二率範圍内者。 固荽田、曾 、子機态框體内部之電極等 脹係數^電性燒結體。’其中’上述導電性組成物的熱膨

   9.如' 申於直S’ /C至138·1Χ 1(K7/t：的範圍内者。 明利耗圍第1項之於電子機器框體内部之電極等 =導電性燒結體，其中，上述導電性組成物的熱膨 脹係數為62.7χ 10-沁至⑵义1〇-7rc的範圍内者。 10=申^利第丨項之於電子機器框體内部之電極 等口著用導電性燒結體中，i述導電性組成物的電 10 Ω /□以下者。

   315838 37