TWI255669B - Display device, manufacturing method thereof, organic light emitting device, and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 959
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 205
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 35
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 29
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 19
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 12
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 10
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 241001494479 Pecora Species 0.000 claims description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 claims 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 claims 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 claims 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 69
- 230000008569 process Effects 0.000 description 24
- 230000006870 function Effects 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical group [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUINDFIWPORCOV-UHFFFAOYSA-N 1,6,6-triphenylcyclohexa-1,3-diene Chemical group C1(=CC=CC=C1)C1(C(=CC=CC1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 DUINDFIWPORCOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 3-methylphenylphenylamino Chemical group 0.000 description 1
- OSQXTXTYKAEHQV-WXUKJITCSA-N 4-methyl-n-[4-[(e)-2-[4-[4-[(e)-2-[4-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]ethenyl]phenyl]phenyl]ethenyl]phenyl]-n-(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(\C=C\C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(\C=C\C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=CC(C)=CC=3)C=3C=CC(C)=CC=3)=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 OSQXTXTYKAEHQV-WXUKJITCSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009827 Prunus armeniaca Nutrition 0.000 description 1
- 244000018633 Prunus armeniaca Species 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MPZNMEBSWMRGFG-UHFFFAOYSA-N bismuth indium Chemical compound [In].[Bi] MPZNMEBSWMRGFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [Sn+4].[O-2].[In+3] GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 102220328483 rs1555593600 Human genes 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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1255669 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種顯示裝置及1掣 i汉丹衣造方法、以及有機發 光t置及其製造方法,特別i % & j疋關於在基板上排列形成有機 EL元件等發光元件,可選擇性取出所需發光色之面發光型 之顯示裝置及其製造方法、以及有機發光裝置及其製造方 【先前技術】 近年來,取代布朗管(CRT)之顯示裝置,係積極研究、 開發重量輕、耗電小之平板顯示裝置。其中使用無機虹元 件及有機EL元件等之自♦氺刑 — 一 予心目I先型之顯不元件(亦即發光元件) 之顯不裝置,受到目屬日沾e j屬目的疋可以低耗電驅動之顯示裝置。 將使用此種發光元件之顯千壯 Π,、、、員不I置予以全彩色化之構造, 提出有··(1)排列發出藍 ^ 紅九之發先兀件之構造; ⑺在白色發光元件内組合彩色渡光器之構造;及(3)在白 色或藍色發光元件内組合色轉換遽光器之構造等。 八中在(1)之構造中,進—步提出有藉由藍、綠、&之 各發光元件調整光取出 、 J <坡^基板上之透明電極 厚’來達成自各發光元件取 > 、 “ 出光之干&咼效率化之構诰 (茶照特開2003-142277號公報)。 ° 此外’在(1)之構造中, 性材料層夾著包含發光層 發光層產生之光在反射電 擾,而自半穿透性材料層 提出有採用以反射電極與半穿透 之功能層之發光元件之構造,使 極與半穿透性材料層之間多重干 側取出之共振器構造。藉由形成 94646.doc 1255669 此種構造,可提高取出光之色 >兩山~ & 度共振之中心波長附近 之取出強度。因而在並聯 成社 夏風綠、紅各個波長上具有 :::發光元件之顯示裝置中,藉由配合自藍、綠、紅各 =元件取出光波長來設定各發光元件之共振器構造之 先予性距離,而達成提高構成 取♦、、、貝不衣置時之正面亮度及色 、、、屯度。此外,藉由通過彩芦、、廣 先益取出發光,進-步以高 色,、·屯度達成視野角依賴性小, 比降低之高品質之顯干4「板表面反射造成對 ,、、/衣置(麥照國際公開專利wool- 039554號公報)。 另外,關於將使用發u件之顯示裝置予以全彩色化之 亦提出有數種相關技術。具體而言,為了提高自發 :件射出之光之射出效率,熟知有在包含發光層之功能 "使其卷光層以外之層之厚度各色不同之技術(參照 特開2000-323277號公郝、。外碰丄 報)该構造依據發光層以外之層之 厚度差異’亦即依據光射出過程中之光成差異,利用^之 干擾現象,各色提高光之射出效率。此外,為了將電極層 (透月%極)予以低电阻化,熟知有在其電極層内插入金屬. 薄膜(如50 _下厚度之銀(Ag))之技術(參照特開2隊 3 3 4 7 9 2號公報)。該構造係利用金屬薄膜之導電特性將電 極層予以低電阻化。再者,為了有效產生高亮度之白色 光’熟知有藉由堆疊產生藍色光之藍色發光層、產生綠色 光之彔色毛光層與產生紅色光之紅色發光層而構成發光層 之參照特開平1請洲號公報)。該構造係依據藉由 堆豐監色發光層、綠色發光層及紅色發光層所構成之發光 94646.doc 1255669 層之結構性特徵,使白色光高亮度化,並且提高其白色光 之產生效率。 但是,上述⑴項之構造,為了在基板上排列發出藍、 綠、紅光之各發光元件’須分別形成各色發光元件之發光 層及包合發光層之功能層。如使用有機el元件作為發光元 件時’除發光層之外,還須配合發光層來分別設計電子注 入層、電子輸运層、電洞注人層及電洞輸送層之功能層。 因此’各色發光元件之功能層之設計及形成非f繁雜。此 外’製造此種發光元件時,係藉由使用金屬掩模之蒸鍍、 塗敷及喷墨來形成包含發光層之功能層圖案。但是,進行 使用金屬掩模之蒸鑛及塗敷時,由於金屬掩模之對準精確 度之限度’或是進行喷墨時,由於其圖案化精確度之限 度’發光元件及發光元件間之微細化及大型化困難,而成 為妨礙實現可進一步高度精密顯示之顯示裝置之因素。 另外,⑺及(3)項之構造,因各發光元件中只需發出相 同波長區域之光即可’因此無需各色分別製作包含發光層 之功能層。因而包含各發光元件設計之製造步驟比⑴項之 構造簡便。然而,⑺項之構造,由於彩色濾、光器吸收不需 要之發光成分,因此發光效率低,對耗電及元件壽命之負 荷大。再者’可量產之彩色濾光器之穿透特性,無法將發 光元件之白色發光色純度佳地濾光成藍、綠、紅,僅可形 成取出光之波長分布廣而色重現性差之顯示裝置。此外, (3)項之構造,色轉換濾光器之轉換效率低,色轉換濾光器 衣造困難,及色轉換濾光器之壽命、色轉換後之發光色之 94646.doc 1255669 色純度等有問題,而實用化困難。 【發明内容】 有鑑於上述問題,本發明之目的在提供一種藉由形成更 單純化之發光元件構造,可簡化設計及製造,並且可進行 高度精密顯示及色重現性佳之顯示之顯示裝置及其製造方 法。 為了達成此種目的,本發明第一觀點之顯示裝置之特徵 為:在基板上排列數個共振器構造之發光元件,其係在包 含光反射材料之反射鏡與光半穿透性之半反射鏡之間至少 夹著包含發光層之功能層,並且使該發光層發出之光在該 反射鏡與半反射鏡之間共振作為共振部,而自該半反射鏡 側取出。而後,特別是各發光元件以相同層構成前述發光 層,且設定成反射鏡與半反射鏡間之共振部之光學性距離 不同之數個值。 此種構造之顯示裝置,自具有以相同層構成之發光層之 各發光元件,在藉由共振而增強之狀態下,取出對應於設 &於各杳光元件之反射鏡與半反射鏡間之共振部之光學性 距離之波長區域之光。因而,藉由使用相同構造之發光 層,並且以希望之發光波長之取出效率極大化之方式,設 計各發光元件之反射鏡與半反射鏡間之光學性距離,自各 發光元件以充分之強度取出不同發光色之光。 因此,藉由排列以藍、綠、紅之發光之取出極大化之方 式調整反射鏡與半反射鏡間之光學性距離之各發光元件, 而成為全彩色顯示之顯示裝置。 94646.doc I255669 八此外’ϋ由以相同層構成各發光元件之發光層,亦可使 -體包含發光層之功能層形成相同構 層無須依發光元件之各發光色來八別制…王體功此 尤巳;刀別製作,無須在發光元 件間設定分別製作功能層時所需之各功能層間之對準容 限’而可縮小像素間之間距。
、另外,以相同層構成包含發光層之全體功能層時,係構 :反射鏡與半反射鏡作為電極’在此等之間夾著功能層與 明導電膜’並藉由該透明導電膜調整反射鏡與半反射鏡 間之光學性距離。另外,由於透明電極膜係藉由使用藉由 喊影處理所形成之光阻圖案作為掩模之㈣而形成圖案, 因此,與使用金屬掩模形成圖案及藉由噴墨形成圖案所需 之功能層比較,可圖案化精確度佳地形成。
制是藉由使半反射鏡之反射率在01%以上而未達5〇% 之範圍内’適切抑制共振器構造之效應,因此在直視型之 顯不裝置中,可適切減輕依據共振器構造之亮度及色度對 視野角之依賴性。具體而言,半反射鏡之反射率為5〇;以 上時,因共振器構造之共振效應過強,導致自共振部取出 之光之光譜之半值寬過窄,因此顯示裝置之視野角依賴性 交大,另外,半反射鏡之反射率在0.1%以上而未達50%之 範圍時,因適度抑制共振器構造之共振效應,自共振部取 出之光之光譜之半值寬適度擴大,因此顯示裝置之視野角 依賴性變小。亦即,為了構成不論視野角為何,均可穩定 地顯示之顯示裝置,半反射鏡之反射率宜在0.1%以上而未 達50%之範圍,而非5〇%以上。此外,將半反射鏡之反射 94646.doc -10- 1255669 率設定在0.1%以上而未達50%之範圍時,藉由在半反射鏡 之上方設置穿透以共振部共振而自半反射鏡側取出之波長 區域之光之彩色濾光器,直視型之顯示裝置中,進一步藉 由彩色濾光器適切減輕亮度及色度對視野角依賴性,因此 顯示性能提高。 另外,將半反射鏡之反射率設定為0·1%以上而未達5〇% 之範圍,進一步在半反射鏡之上方設置彩色濾光器,構成 反射鏡及半反射鏡作為電極,在此等之間夾著功能層及透 明導電層,並且在滿足下述式⑴之範圍内構成光學性距離 L,(式(1)中,Φ係發光層產生之光在共振部之兩端反射時 產生之相移(弧度),L係共振部之光學性距離,λ係光中 右人取出之光之光譜之峰值波長以滿足下述式(2)之方式 來設定光學性距離Lt時(式(2)中,u係透明導電層之光學 性距離,Lf係包含發光層之功能層之光學性距離),藉由 式(1)中之m值,關於發光元件中之發出藍色光之發光元 件^出綠色光之發光元件及發出紅色光之發光元件,係 分別滿足 m=0, 〇, 〇、m=1,〇, 〇、m=1,l 〇、m=l,l 卜 =2,丨,i、m=2, 2,丨或^,2, 2之任何一個之方式,來設 疋式(2)中之光學性距離Lt,Lf,確保共振器構造之發光波 長之選擇及極大波長之增大,並且適切減輕亮度及色度對 視野角之依賴性。 (2L)/ 久 + φ / (2 冗):=m(m為整數)· · ·(丄)
Lt-L~Lf · · · (2) b外本發明第一觀點之顯示裝置之製造方法之特徵 94646.doc 1255669 為·係上述構造之顯示裝置之製造方法,且在基板上之各 發光元件形成區域上形成反射鏡或半反射鏡後,依序或反 順序進行形成光學性距離不同之透明導電膜圖案之步驟及 統一形成前述發光層之步驟。 此種製造方法,係在各發光元件形成區域之反射鏡或半 反射鏡上形成發光元件,其係設有藉由統一形成而成為相 同構造之發光層,及具有不同光學性距離之透明導電膜之 豐層體。而後,藉由將發光層作為統一形成之相同層,亦
可統一形《包含該發光層之功能層全體n咸少包含功 能層設計之製造步驟數。 特別是’藉由以反射率在〇·1%以上而未達5()%之範圍之 方式形成半反射鏡,如上所述,藉由適切抑制共振器構造 之效應,可適切減輕關於直視型之顯示裝置依據共振器構 造之亮度及色度對視野角之依賴性。 此外,本發明之有機發光裝置之特徵為:具備設於基
上之3個有機發光元件,此等3個有機發光元件均具有自 近基體側依序堆疊有:第一電極層、包含發光層之層及 二電極層之構造,並且將發光層中產生之光轉換成彼此 同之三色光而射出者。而後’特別是第—電極層具有自 近基體側依序堆疊有:提高與基體之密合性用之密合層 使發光層中產生之光在與第二電極層之間共振用之丄 層;及保護該共振層用之障壁層之構造;障壁層之厚度/ 3個有機發光元件間彼此不同。 又’ 此種構造之有機發光裝置,由於構成第—電極層之^ 94646.doc 12 1255669 層之尽度在3個有機恭 — 令钱毛先7〇件間彼此不同,因此,如欲. 發光層中產生3個有 u令钱舍先7L件間彼此相等色之光時, 利用起因於依據障辟 土 d之厚度差異之3個有機發光元件間 之共振長差異之先+# <九干k現象,將發光層中產生之光轉換成 影像顯示用之三色光(紅色光、綠色光及藍色光)。、 此外,本發明之有機發光裝置之製造方法特徵為:係掣 造有機發光裝置之方法,該有機發光裝置係具備設於基體 上之3個有機發光元件,此等3個有機發光元件均具有自接 I:體側依序堆豐彳:第一電極層、包含發光層之層及第 二電極層之構造,並且將發光層中產生之光轉換成彼此不 同之三色光而射出者。而後,包含形成第一電極層之步 驟忒第一電極層具有自接近基體側依序堆疊有:提高與 基體之密合性用之密合層;使發光層中產生之光在與第二 電極層之間共振用之共振層;及保護該共振層用之障壁層 之構造;障壁層之厚度在3個有機發光元件間彼此不同。 此種製造方法,由於係持續性重現性佳地形成具有障壁 層之厚度在3個有機發光元件間彼此不同之特徵性構造之 第一電極層,因此僅使用現有之薄膜製程,而不使用新型 且繁雜之製程。 此外,本發明第二觀點之顯示裝置之特徵為··具備有機 發光裝置,其具有在基體上設有3個有機發光元件之構 造’該有機發光裝置中之3個有機發光元件均具有自接近 基體側依序堆豐有:第一電極層、包含發光層之層及第二 電極層之構造’並且藉由將發光層中產生之光轉換成彼此 94646.doc -13 - 1255669 不同之三色光而射出,來顯示影像者。而後,特別是第一 電極層具有自接近基體側依序堆疊有:提高與基體之密合 性用之密合層·,使發光層中產生之光在與第二電極層之間 共振用之共振層;及保護該共振層用之障壁層之構造·障 壁層之厚度在3個有機發光元件間彼此不同。 此種構造之顯示裝置,由於具備上述有機發光裝置,因 此在製造顯示裝置上,無須使用金屬掩模來分別塗敷發光 層,並且然須以彩色濾光器將發光層中產生之光予以色轉 換。藉此,可謀求裝置尺寸之大型化,並且可確保光之利 用效率。 【實施方式】 依據圖式詳細說明本發明之實施形態。 [弟一種實施形態] 首先,參fc、圖1說明本發明第一種實施形態之顯示裝 置。圖1係模式顯示本實施形態之顯示裝置一種構造例之 剖面圖。該圖所示之顯示裝置丨,係在基板2上排列形成取 出藍(B)、綠(G)、紅(幻各色光之各有機el元件3B,3C}, 3R作為發光元件之全彩色之顯示裝置,且係利用有機el 現象來顯示影像者。各有機EL元件3B,3G,3R之構造係 自基板2侧依序堆疊:下部電極4、透明導電層$、功能層6 及上。卩弘極7 ’且係屬於自與基板2相反之上部電極7側取 出功能層6中產生之發光之光h之所謂頂部發射型。以下, 說明各構件之詳細構造。 基板2包含:玻璃、矽、塑膠基板,以及形成有薄膜電 94646.doc -14- 1255669 晶體(TFT)之TFT基板等。 另外,設於基板2上之下部電極4係使用光反射性佳之導 電性材料構成反射鏡。通常下部電極4係用作陽極或陰 極,不過本實施形態中,由於在該下部電極4上經由透: 導電層5而設置功能層6,因此透明導電層5成為實質之陽 極或陰極。因而本實施形態中之下部電極4只需以反射性 佳之材料構成即可。 此外,下部電極4依該顯示褒置1之驅動方式予以圖案化 成適切之形狀。如驅動方式係單純矩陣型時,該下部電極 4如形成帶狀。此外,驅動方式係每像素a具備TFT之主動 2陣型時’下部電極4對應於數個排列之各像素a而形成圖 木’同樣地,對設於各像素 t卜笼TFT々成 I之TFT係在經由形成於覆蓋 此寻丁FT之層間絕緣膜 狀態下形成。、之接觸孔^略圖式)而分別連接之 另外,叹於該下部電極4上 帝 材料構成,特別日太一 透月V笔層5係由透明電極 斗寸別疋本貫施形態中,如 極或陰極。另外,蚀田策义係用作貝貝之% Γ, 7 ^ 透明導電層5作為陽極時,係選擇 功函數大之透明導雷祕 评 時,俜-登摆, 材料’使用透明導電層5作為陰極 4,係廷擇功函數小 栘用、类日日道币 透月V电性材料。另外,圖1中以 使用透明導電層5作為α 氧化銦錫(ITQ)而成 …代表來顯^有如使用 风马%極之透明導 將該透明導電層5 曰 3G,3R上具有各 :化,而在各有機EL元件3B’ 機EL元件3B,3g 、予性距離U)。另外,設於各有 之透明導電層5(5B,5G,5R)只需 94646.doc 1255669 -有刀別β又疋之光學性距離Lt即彳,而無需以相同材料構 成。另外,就各透明導電層5B,5G,5R之光學性距離^ 之δ又疋,於以後詳細說明。 此外,堆疊於該透明導電層5上之功能層6之特徵為:包 含以有機材料構成之數層’ 士口自陽極側(圖1中係透明導電 層5侧)依序堆豐.電洞輪送層1〇、發光層"及電子輸送層 U ’亚在各有機EL元件3B ’ 3G,3R間設為相同層。此外 邊功能層6亦可各像素_成圖案,亦可形成全面膜狀。 此時,為了在本實施形態之顯示裝置獲得全彩色顯 示,發光層η中產生之發光之光h,須在藍、綠及紅之波 長區域具有發光強度。特別是宜為在欲取出藍、綠、红之 全部波長區域具有發光強度之極大,而不需要之波長區域 之發光強度小之構造之功能層6。藉由使 可,需要之發光區域之光取出效率高,以純度二 不衣置。此種功能層6之構造可自熟知之構造等任意地選 擇。 另外,功能層6之膜厚(光學性距離Lf)須以與透明導電膜 5對準之下部電極4與上部電極7之間成為使 之共振部15之方式,並如以後詳細說明地設定。L、振 另外’設於此種功能層6上部之上部電極7係構成半反射 鏡’於上迷下部電極4(透明導電層5)係陽極時,用作阶 極,於下部電極4(透明導電層5)係陰極時,用作陽極。: 用上^弘極7作為陽極時,構成上部電極7之材料,係選擇 鎳、銀、金、鉑、鈀、硒、鍺、釕、銥、銖、鎢、鉬、 94646.doc -16- 1255669 鉻、鈕、鈮及此等合金或4
^ 、次虱化錫(Sn〇2)、氧化銦錫(IT 氧化辞、氧化鈦等功函數大之導 命弘性材枓來使用。此外, 使用該上部電極7作為陰極時(圖 、口 ’構成上部電極7之材 料如選擇鋰、鎂、鈣等活性金屬 々 屬舁銀、鋁' 銦等金屬之合 金等功函數小之導電性材料來佶 十水使用,亦可形成堆疊此等之 構造。此外’亦可形成在與功能層6之間,如插入薄之 鐘、鎮、躬等活性金屬與氣、演等南素及氧等之化合物層 之構造。另外,由於使用上部電極7作為取出功能層6產生 之發光側之半反射鏡’因此其光穿透率係、藉由臈厚等調 整。 特別疋構成半反射鏡之上部+托7 > 規炙上〇卩包極7之反射率宜為0.1%以 ί而未達5G%之範圍。&因,上部電極7之反射率為上述 粑圍時,由於適切抑制共振器構造(共振部15)之效應,因 此在直視型之顯示裝以中,適切減輕依據共振和之亮 度及色度對視野角之依賴性。具體而t,上部電極7之反 射率為50%以上時,因共振部15之共振效應過強,導致自 其共振部15取出之先之杏碰夕坐姑办 尤之九σ曰之+值見過窄,因此顯示裝置 1之視野角依賴性變大,另外,上部電極7之反射#在(Μ% 以上而未達50%之範„ ’因適度抑制共振部此共振效 應,自其共振部15取出之光之光譜之半值寬適度擴大,因 此顯示裝置i之視野角依賴性變小。亦即,為了構成不論 視野角為何,均可穩定地顯示之顯示裳D,上部電極7之 反射率宜在(M%以上而未達5〇%之範圍,而非5〇%以上。 另外’上部電極7之反射率之下限宜為「〇1%以上」之理 94646.doc -17- 1255669 由,係因反射率未達01%時, 功能。 上部電極7已經不發揮反射 、此外,上部電極7於該顯示裝置4單純矩陣型時,係形 成與下部電極4之帶交叉之帶狀,此等交叉而堆疊之部分 成為各有機EL元件3B,3G,3R。此外,該顯示裝置i為主 動矩陣型時,上部電極7可為以覆蓋基板^之—面之狀態 下成膜之全面月莫狀,並用作各像素共用之電極。 而後,在該上部電極7與上述下部電極4之間連接有此處 省略圖式之電流注入用之驅動電源。 其次,說明各有機EL元件3B,3G,3R之下部電極*與上 口I5包極7間之共振部丨5之光學性距離L及透明導電層, 5G,5R之光學性距離Lt。 亦即,各有機EL元件3B,3G,3R中,下部電極4與上部 電極7間之共振部丨5之光學性距離L分別設定成設定於各個 有機EL元件3B,3G,3R之希望之波長區域之光在共振部 15之兩端共振之值。因而,如在共振部丨5之兩端,發光層 11產生之發光之光h反射時產生之相移為φ弧度,共振部 15之光學性距離為L,發光層丨丨產生之發光之光^中欲取出 之光之光譜之峰值波長為λ時,在滿足下述式(1)之範圍内 構成共振部1 5之光學性距離L。 (2L)/ 又 +φ/(2 7Γ )=m(m為整數)· · ·(1) 此時,就有機EL元件3B,欲取出之光之光譜之峰值波 長又,係在藍色區域内設定峰值波長;I =460 nm,來算出 共振部15之光學性距離L。此外,就有機EL元件3G,欲取 94646.doc -18 - 1255669 出之光之光譜之峰值波長λ,係在綠色區域内設定峰值波 長;1 =530 nm,來算出共振部15之光學性距離二。再者,就 有機EL兀件3R,欲取出之光之光譜之峰值波長λ,係在 紅色區域内设疋峰值波長又=63〇 nm,來算出共振部丨5之 光學性距離L。 另外’各共振部15之光學性距離l只要係滿足上述式〇) 之值即可,不過其中,特別宜構成光學性距離L成為正之 最小值。另外’就「構成各共振部15之光學性距離L成為 正之最小值」,於以後詳細說明。 另外’各有機EL元件3B,3G,3R,由於以相同層構成 包含發光層11之功能層6,因此共振部15之光學性距離L係 藉由各透明導電層5B,5G,5R之光學性距離Lt來調整。 因此’透明導電層5B,5G,5R之光學性距離為Lt,包含 發光層11之功能層6之光學性距離為Lf時,係以滿足下述 式(2)之方式,來設定各有機EL元件3B,3G,3R之透明導 電層5B,5G,5R之光學性距離Lt(膜厚)。
Lt=L ~ Lf · · · (2) 其中,Lf係比L小之一定值。 另外’在此種構造之顯示裝置1内組合設置彩色濾光器 時’係將僅穿透欲自各有機EL元件3B,3G,3R取出之光 譜之峰值波長λ近旁之光h之彩色濾光器設置於各個有機 EL元件3B,3G,3R之光取出面側,不過省略此時之圖 式。 此時,上述之所謂「構成各共振部15之光學性距離L在 94646.doc -19- 1255669 2足:述式⑴之範圍成為正之最小值」,係指其式⑴中 滿足關於發出藍色波長區域之光hb之有機 、m 〇 ’關於發出綠色波長區域之光hg之有機 兀〇為,0,關於發出紅色波長區域之光hr之有機EL =為吹方式,設定上述式⑺中之光學性距離认 —^、中式(1)中之m值,除上述之關於有機el元件π為 關於有機EL兀件30為111=:〇,關於有機此元件从為 m = 〇之條件外,亦可以滿足關於有機EL元件戰m=1,關 於有機ELtl件3G為m=G,關於有機虹元件艰為“之條 件,關於有機EL元件3B*m=1,關於有機紅元件犯為 、關於有機EL元件3Rgm=〇之條件;關於有機£1^元件 3B為m 1 ’關於有機虹元件扣為卜關於有機虹元件 3R&m=1之條件;關於有機EL元件3B為m=2,關於有機el 元件G為m 1,關於有機EL元件3尺為1^==1之條件;關於有 機ELtg件3Bgm=2,關於有機EL元件犯為㈣,關於有機 EL元件3R為m=1之條件;或是關於有機el元件犯為⑽^, 關於有機EL元件3G為m=2,關於有機EL元件3]^為111=2之條 件之方式,來設定式(2)中之光學性距離“,Lf。此時使用 彼此相同之反射鏡及半反射鏡時,由於m值愈大,自共振 器構造(共振部15)取出之光之半值寬愈小,因此自其共振 4 15取出之光之色純度提咼,另外,亮度降低,視野角依 賴性變大。因此,藉由降低半反射鏡之反射率或是提高穿 透率,可將自共振部15取出之光之強度、色純度及視野角 依賴性予以適切化。另外,由於關於有機£[元件311為m=1 94646.doc -20- 1255669 之條件,係自其有機EL元件3R亦合併取出相當於m=;2之條 件之藍色光,並且關於有機EL元件3R為m=2之條件,係自 其有機EL元件3R亦取出相當於m=3之條件之藍色光,因此 為了確保良好之顯示性能,而需要彩色濾光器。 本實施形態之顯示裝置,具有以相同層所形成之功能層 6之各有機EL元件3B,3G,3R,分別構成使藍、綠、紅之 各波長共振之共振器構造。藉此,可使用相同構造之發光 層,並且可自各有機EL元件3B,3G,3R,藉由僅多重干 k監、綠或紅之各波長之光hb,hg,hr增強而取出,因而構 成進行全彩色顯示之顯示裝置。 而後,自各有機EL元件3B,3G,3R取出之光hb,hg, hr以各個有機EL元件3B,3G,伙之共振部15共振而取 出,因此以充分強度取出僅對應於藍、綠、紅之希望之波 長區域之光。因此可進行重現性佳之全彩色顯示。 特別是,由於構成半反射鏡之上部電極7之反射率係在 〇·!%以上而未達50%之範圍,因此適切抑制共振部15效應 …果在直視型之顯示裝置1中,適切減輕依據共振部J 5 之π度及色度對視野角之依賴性。因而增加顯示裝置丄正 面之取出光之選擇性及光強度,並且可降低亮度及色度對 視野角之依賴性。此時,進一步藉由在構成半反射鏡之上 部電極7上方,設置穿透以共振部15共振而自半反射鏡側 取出之波長區域之光之彩色濾光器,在直視型之顯示裝置 1中’上述亮度及色度對視野角之依賴性進一步藉由彩色 渡光器而適切減輕,因此可提高顯示性能。 94646.doc -21 - 1255669 且如上述,各有機EL元件3B,3G,3尺中,由於包含發 光層11之功能層6全體係由相同層構成,目此無需各有機 EL兀件3B ’ 2G ’ 3R分別製作將藉由使用金屬掩模之蒸鍍 法及喷墨法而形成之功能層6。因而,亦無須在像素a間設 疋分別製作功能層6時所需之各功能層6間之對準容限,而 可縮小像素a間之間距。另外,由於各有機EL元件3B, 3G,3R之光學性距離L係藉由透明導電層5B,%,从之 光學性距離Lt調整,因此需要分別製作透明導電層π, 5G,5R。但是,由於透明導電層5B, %,5R係藉由使用 藉由微影處理而形成之光阻圖案作為掩模之㈣而形成圖 案’因此’與需要使用金屬掩模形成圖案及藉由噴墨形成 圖案之功能層6比較,圖案精密度佳。 而後,如以上所述,藉由實現像素&間之微細化,而可 進行高度精密之全彩色顯示。 此外,由於發光層丨丨包含相同層,因此亦無須特別設定 包含膜厚厚之有機材料之功能層6。因此,不致發生僅一 部分有機EL元件之驅動電壓提高之現象,可抑制耗電,此 外亦無須進行考慮各色之有機虹元件之驅動條件不同之驅 動電路設計。 另外,各共振部15之光學性距離L構成在滿足上述式(1) 之範圍成為正之最小值時,如國際公開專利w〇〇i_〇39554 號公報所揭示,取出光之光譜在波長λ之光多重干擾之範 圍最廣範圍地保持。因而,該顯示元件係取出光之光譜保 持某種程度寬,並且峰值強度藉由多重干擾而提高者。因 94646.doc -22- 1255669 此,該顯示元件即使視野角偽差拄,^ 儿r用偏差牯,仍可抑制較小之波長 Λ之移位量’而在廣視野角之範圍謀求色純度提高。具體 而言’藉由以式(1)中之喊,關於有機肛元件3β、有機 EL元件3G及有機EL元件3R,分別滿足㈣,〇, 〇〇 °,,1,1,0 2之任何-個之方式,設定式⑺中之光學性距離,可 確保共振器構it (共振部15)之發光波長之選擇及極大波長 之增大,適切減輕依據共振部15之亮度及色度對視野角^ 依賴性。 其次,就本實施形態之顯示裝置之製造$法,說明上述 構造之顯示裝置1之製造方法。 百先,在基板2上,形成構成下部電極4之電極材料膜, 在3电極材料膜上,形成具有設定於形成於各個像素部之 口有枝:EL元件之光學性距離^^之各透明導電層5b,5g, 5R圖案。此等各透明導電層5B,5G,5R之圖案形成方法 並無特別P艮定’於各透明導電層5B,5G,5R包含相同材 料時,如以下述方式進行。 百先’以與光學性距離Lt最小之透明導電層5B之膜厚相 同之膜厚形成第一透明導電材料膜,在僅覆蓋配置有機EL 兀件3B之像素a之狀態下形成第一光阻圖案。其次,以與 第透月&電材料膜之膜厚合併之膜厚成為與光學性距離 小之透明導電層5G之膜厚相同膜厚之方式,形成第 一透明導電材料膜,在僅覆蓋配置有機EL元件3G之像素a 心下形成第二光阻圖案。再者,以與第一透明導電材 94646.doc -23- 1255669 料膜及第二透明導恭从 月¥%材枓膜之膜厚合併之膜 性距離Lt最大之透 子攻為舁先學 处月V弘層5R之膜厚相同膜厚 成第三透明導電材料膜, 子之方式,形 像素之狀態下形成第三光阻圖案。 尺之 其次’將第三綠圖㈣為掩模來㈣ 料膜。繼續,在笫-杰加θ5 V弘材 冲上 先阻圖案露出處,將第二光阻圖宰及 …、掩杈來蝕刻第二透明導電材料臈。繼續 在弟先阻圖案露出處,將第一光阻圏安直. 及第三光阻圖案作為掩掇攻 口木 此,於第一光阻圖幸下方开,出勺人一 腺糟 、曾+s 下方形成包含弟一透明導電膜之透明 導電層5B圖案,在第二氺 ^ 一 圖木下方形成包含第一透
電膜及第二透明導電膜之透明導電㈣圖案,並在第J 阻圖案下方形成包含第一透明導電膜、第二透明導電:及 第三透明導電膜之透明導電層5R圖案。 、 一如以上:述地形成透明導電層5B,%,从圖案後,進 步使用弟-至第三光阻圖案作為掩模,來姓刻電極材料 膜,而形成下部電極4。 而後’在覆蓋形成有圖案之透明導電層5B,5G,化及 下部電極4狀態下,在基板2上依序堆疊形成電洞輸送層 10、發光層U及電子輸送層12,而在各像素&上統一形成 包含相同層之功能層6。此等各層1〇〜12可使用以熟知之方 法合成之各有機材料’並應用真空蒸鑛及自旋式塗敷等熟 之方法而形成。最後’藉由以反射率在〇·工%以上而未達 範圍之方式;t隹豐形成上部電極7,可獲得排列形成 94646.doc •24- 1255669 上述構造之有機EL元件3B,3G,3R所構成之顯示裝置1。 本實施形態之顯示裝置之製造方法,於製造上述構造之 顯示裝置1時,藉由各有機EL元件3B,3G,3R統一形成包 含發光層11之功能層6,可謀求減少包含功能層設計之製 造步驟數。因此,藉由功能層6之共同化來實現發光元件 之被細化’可進行咼度精密顯示,且藉由以充分之強度取 出希望之發光色之光,可更簡便地製造可進行重現性佳地 顯示之顯示裝置1。 特別是藉由以反射率在Ο·〗%以上而未達5〇%之範圍之方 式形成半反射鏡,如上述,適切抑制共振部15之效應結 果關於直視型之顯示裝置1,可適切減輕依據共振部15 之壳度及色度對視野角之依賴性,因此可實現重現性更佳 且視野角依賴性更小之高品質之顯示裝置1。 另外,以上說明之實施形態中,係說明使用圖1自與基 板2相反之上部電極7側取出發光之光h之所謂頂部發射型 之顯示裝置1之構造及其製造方法。但是,如圖2所示,本 毛明亦可適用於自基板2側取出發光之光h之所謂底部發射 型之顯示裝置1A。此時,除設於基板2上之下部電極4A係 使用光反射性之材料構成半反射鏡,上部電極7歧用光反 射性佳之材料構成反射鏡之外,可與上述實施形態相同構 造,並可獲得相同效果。但是,顯示裝置之驅動方式採用 主動矩陣型時’宜藉由使用^所示之頂部發射型 古 元件之開口率。 阿 此外,上述之實施形態之構造係在下部電極*,从上設 94646.doc -25- 1255669 心明導電層5,不過透明導電層5亦可設於功能層6與上 :電極7’ 7A之間。此時,下部電極4, 4A成為實質 虽或陰極,透明導電層5取代上部電極7, 陰r她。此外,上述實施形態中,透明導電層: 形成圖案’不過亦可使用蒸鑛掩模及噴墨等方法 來形成圖案。 / +再者,上述實施形態、巾,係說明使用訂部電極與上部
:極作為反射鏡與半反射鏡,並將其間作為共振部之各有 機ELtg件之例。但是,本發明之顯示裝置並不限定於此種 構造。亦即,亦可為將下部電極或上部電極作為反射鏡, 將構成功能層之任何一層作為半反射鏡,在此等反射鏡與 半反射鏡之間夾著包含相同層之發光層u,並藉由爽在此 等反射鏡與半反射鏡間之發光層11以外之功能層之膜厚, 周正/、振邛之光學性距離之構造。此外,亦可為反射鏡及 半射鏡自上°卩笔極或下部電極之外側夾著發光層1 1之構
造。即使在此種情況,仍可謀求簡化將發光層丨丨作為相同 層之製造步驟。 再者,上述實施形態中,係說明發光元件係使用有機EL 70件之顯不裝置之構造。但是,本發明並不限定於使用有 機EL凡件之顯示裝置,如可廣泛適用於使用可構成無機 EL兀件之共振構造之發光元件之顯示裝置。 [第二種實施形態] 其-人’參照圖3 ’說明本發明第二種實施形態之顯示裝 置。圖3顯示顯示裝置1 〇 1之剖面構造。 94646.doc -26- 1255669 該顯示裝置101係利用有機EL現象顯示影像者,如圖3所 示,具有設有有機EL元件130及驅動其有機EL元件130用 之驅動元件(TFT ;薄膜電晶體)112之有機發光顯示裝置之 相對配置驅動面板11 0與密封面板15〇,以此等驅動面板 110與密封面板150夾著有機EL元件130之方式經由接著層 160貼合之構造。該顯示裝置ι〇1如具有將有機el元件13〇 中產生之光e设於上方’亦即自密封面板15 〇射出外部之頂 部發射型構造。 驅動面板110具有在基板之驅動用基板1丨丨上設有上述有 機EL元件130之3個有機EL元件130R,130G,130B之構 造。該驅動面板1 10之構造,具體而言如具有在驅動用基 板111之一面依序堆疊有:作為TFT112之3個TFT1121, 1122 ’ 1123 ;層間絕緣層113 ;各TFTU21〜1123各設有2 組之配線114 ;作為配置有機EL元件13〇R,i3〇G,13〇3之 基底區域之平坦化層115 ;上述之有機EL元件13〇R, 130G,130B、輔助配線14〇及層内絕緣層117 ;與保護層 120 〇 驅動用基板111係支撐有機EL元件13〇&tft112用者, 如包含玻璃等絕緣性材料。 丁1^112(1121 ,1122,1123)係驅動有機 EL 元件 130(130R,n〇G,130B)而使其發光者。該TFT112之構造 匕5圖上未顯示之閘極電極、源極電極及汲極電極,其閘 極弘極連接於掃描電路(圖上未顯示),源極電極及汲極電 極均通過设於層間絕緣層丨丨3之連接孔(圖上未顯示)而連接 94646.doc 1255669 於配線114 °另外,TFTl 12之構造並無特別限定,如亦可 為底部閘型,或亦可為頂部閘型。 層間絕緣層113係電性分離各TFT1121〜1123間用者,如 匕 δ 氧化石夕(Si〇2)及 psG(Ph〇spho-Silicate Glass)等之絕緣 性材料。 -己、、泉114係起作用作為信號線者,如包含铭(A〗)或紹銅合 金(AlCu)等之導電性材料。 平坦化層115係將配置有機EL元件13〇之基底區域予以平 坦化,高精密度形成構成其有機E]L元件13〇之一連串層用 者士 L 3水&亞胺或P〇lybenzooxazole等之有機絕緣性 材料,及氧化矽(Si〇2)等無機絕緣性材料。 有機EL元件130(130R,u〇G,13〇B)係射出影像顯示用 之光e者’具體而言,係將後述之包含發光層之層118產生 之特定色(波長)之光轉換成對應於光之三原色之三色 (R(紅)、G(綠)、B(藍))之光而射出者。有機扯元件^通係 射出、工色之光er者,並具有自接近驅動用基板⑴側起依 序堆豐有:作為第-電極層之下部電極層U6r,·包含發光 層之層it及作為第二電極層之上部電極層]19之構 有機EL元件130G係射出綠色之光去 心尤eg者亚具有自接近驅 動用基板111側起依序堆疊有··作為第一電極層之下部電 極層116G ;包含發光層之層118 ; ^ 久丄#弘極層11 9之構 造。有機EL元件13叩係射出藍 匕心尤eb者,亚具有自接 近驅動用基板1 1 1側起依序堆疊有: 讣局弟一電極層之下 邓電極層116B’·包含發光層之層118 久上哔电極層119之 94646.doc -28 - 1255669 構造。此等有機EL元件130R,130G,130B如分別對應於
各TFT1121〜1123而配置,下部電極層116R,116G,116B 均通過設於平坦化層1 1 5之連接孔(圖上未顯示)而連接於設 於各TFT1121〜1123之配線114。另外,關於有機EL元件 130R,130G,130B之詳細構造於後述(參照圖4及圖5)。 辅助配線140係藉由緩和圖上未顯示之電源與上部電極 層119間之電阻差異而減低有機el元件130之電阻差用者, 並與其上部電極層11 9電性連接。該辅助配線丨4〇配置於與 有機EL元件130R,130G,130B相同階層,如具有與其有 機EL元件130R大致相同之疊層構造。另外,關於輔助配 線140之詳細構造於後述(參照圖4)。 層内絶緣層117係電性分離有機el元件1 3OR,1 3〇G, 130B及辅助配線140間,並且限定自各有機EL元件u〇r, 130G,130B射出之光e(er,eg,eb)之射出範圍用者,且配 置於有機EL元件130R,130G,13〇B及輔助配線14〇之周 圍。該層内絕緣層117如包含聚醯亞胺或p〇lybenz〇〇xaz〇ie 等之有機絕緣性材料,及氧切(SlQ2)#無機絕緣性材 料’其厚度約600 nm。 保護層120係保護有機EL元件13〇用者,如係、包含氧化石夕 (Si02)及氮化邦iN)等光穿透性之介電材料之鈍化膜。 密封面板150具有在密封用基板151之一面設有彩色渡光 器152之構造。 機 從对用吞极係支撐彩色濾光器152,並且可穿透自 EL元件 130R,13〇G,130BM 屮夕土 U⑽射出之先er,eg,eb而射出 94646.doc -29- 1255669 部用者,如包含玻璃等之絕緣性材料。 彩色濾、光器152係將自有機EL元件130R,130G,130B分 別射出之光er,eg,eb導至顯示裝置ι〇1之外部,並且於外 光侵入其顯示裝置101内部,而於有機EL元件130及輔助配 線140中反射時,藉由吸收其反射光來確保對比用者。該 彩色濾光器152由對應於各有機el元件130R,130G,130B 而配置之3個區域’亦即包含紅色區域1 52r、綠色區域 15 2G及藍色區域152B而構成,此等紅色區域i52R、綠色 區域152G及藍色區域152B如分別包含混入有紅色、綠色 及藍色顏料之樹脂。 接著層1 60係貼合驅動面板1 1 〇與密封面板丨5 〇用者,如 包含熱硬化型樹脂等之接著性材料。 另外’圖3為了簡化圖式而僅顯示3個TFT112 (TFT1121〜1123) 及1組有機EL·元件130(3個有機EL元件130R,130G, 1 30B),貫際上係在驅動用基板1丨丨上矩陣狀地設有數個 TFT112,並對應於此等之數個TFTU2而配置有數組有機 EL元件130。 其次’茶照圖3及圖4,說明有機el元件130R,130G, 1 3 0B及輔助配線140之詳細構造。圖4放大有機EL元件 130R,130G,130B及輔助配線MO之剖面構造而模式顯 示。 有機EL·元件130R,130G,130B如圖4所示,具有彼此不 同總厚之疊層構造。 作為第一有機發光元件之有機EL元件u〇B如上述,具 94646.doc -30- !255669 有自接近驅動用基板111側起依序堆疊有··下部電極層 116B、包含發光層之層118及上部電極層n9之構造。該下 部電極層1 16B具有自接近驅動用基板1丨丨側起依序堆疊 有:驅動用基板111,更具體而言,係提高與設於驅動用 基板111之一面之平坦化層115之密合性用之密合層 1161B ;使包含發光層之層118中產生之光在與上部電極層 119之間共振用之共振層1162B ;及保護該共振層1162B用 之障壁層1163B之構造。特別是障壁層丨163B具有單層構 造(障壁層1163B1)。該有機EL元件13〇B如上述,具有使包 含發光層之層118中產生之光在共振層1162B與上部電極層 119之間共振之共振構造(一種窄帶域濾光器),共振層 1162B與上部電極層i 19間之光學性距離L(LB),如滿足下 述式(3B)之關係。特別是有機EL元件13〇B係將包含發光層 之層118中產生之光轉換成藍色之光吡者,更具體而言, 如頂部發射型之顯示裝置1 〇 i,係將在共振層i丨62B與上部 電極層11 9間共振之光吡經由上部電極層i丨9而射出者。 (2LB)/ λ + φ / (2 7Γ )=mB · · · (3B) (式中,LB、久、φ、mB分別係:lB表示共振層 1162B(作為鄰接於共振層ii62B中之障壁層H63B之第一 立而面之鈿面PB1)與上部電極層丨19(作為鄰接於上部電極層 119中之包含發光層之層118之第二端面之端面間之光 學性距離;λ表示欲射出之光之光譜之峰值波長;φ表示 ’、振層1162Β(ί而面ΡΒ1)及上部電極層η%端面ρΒ2)上產生 之反射光之相移,mB表示〇或整數(如。) 94646.doc -31 - 1255669 密合層116^如由包含:鉻((^)、銦(111)、錫(811)、鋅 (Zn)、鎘(Cd)、鈦(Ti)、鋁(A1)、鎂(Mg)及鉬(M〇)群中之至 少一種金屬,其金屬之合金、其金屬氧化物或其金屬氮化 物等構成,其厚度約為i nm〜300 nm。此等之「合金」、 金屬氧化物」及「金屬氮化物」,如合金為··銦鍚合金 (InSn)、銦鋅合金(ιηζη)、麵鈥合金及紹銅合金石夕化 物(AlCuSi);金屬氧化物為:氧化銦錫(IT〇; indiurn Tin Oxide)及氧化銦辞(izo; indiuin Zinc Oxide);金屬氮化物 為氮化鈦(TiN)等。特別是,密合層1161]B宜包含密合性及 $電性佳之ITO及IZO。該密合層1161B之厚度,如上所 述,包含導電性佳之ITO及IZO時,宜約為1 nm〜300 nm ; 此外,考慮ITO之表面平坦性時,宜約為3 nm〜50 nm ;另 外’包含導電性比ITO及IZO差之氧化絡(Cr203)時,為了 防止配線114與下部電極層116B間之連接電阻過大,宜約 為 1 nm〜20 nm 〇 共振層1162B係起作用作為使包含發光層之層n8中產生 之光在與上部電極層119之間共振用之反射層者,如由銀 (Ag)或包含銀之合金構成。該包含銀之合金,如為包含銀 與包含:鈀(Pd)、鈥(Nd)、釤(Sm)、釔(γ)、鈽(ce)、銪 (Eu)、釓(Gd)、铽(Tb)、鏑(Dy)、铒(Er)、镱(Yb)、銃 (Sc)、釕(Ru)、銅(Cu)及金(Au)之群中至少一種之合金, 具體而言,如銀鈀銅合金(AgPdCu)等。該共振層Π62Β之 厚度’如為頂部發射型之顯示裝置1〇1時,比上部電極層 119之尽度厚,而約為1〇〇 nm〜300 nm。 94646.doc -32- 1255669 F手壁層1 163B(1 163B1)如包含功函數比共振層丨162B大之 材料’其厚度約為1 nm〜nm。具體而言,障壁層丨163B 如由包含:包含銦(In)、錫(Sn)、辞(Zn)、鎘(Cd)、鈦 (Ti)、鉻(Cr)、鎵(Ga)及鋁(A1)之群中至少一種之金屬,其 至屬之合金,其金屬氧化物或其金屬氮化物之光穿透性材 料而構成。此等之「合金」、「金屬氧化物」及「金屬氮 化物」,如合金為··銦錫合金及銦辞合金;金屬氧化物 為· ιτο、ιζο、氧化銦(In2〇3)、氧化錫(Sn〇2)、氧化辞 (ZnO)、氧化錦(Cd〇)、氧化鈦(丁叫)及氧化鉻(Cr〇心金 屬氮化物為··氮化鈦及氮化鉻(CrN)等。 作為第二有機發光元件之有機EL元件130G除障壁層 U63G之構造不同之外,具有與有機EL元件l3〇B大致相同 之構造。亦即,有機EL元件i30G如上述,具有自接近驅 動用基板ill側起依序堆疊有:下部電極層n6G、包含發 光層之層118及上部電極層119之構造;該下部電極層116 G具有自接近驅動用基板丨丨丨側起依序堆疊有:密合層 1161G、共振層1162〇及障壁層U63G之構造。特別是障壁 層1163G如具有依序堆疊有:具有與障壁層U63Bi相同厚 度之下°卩卩早壁層1163G1與上部障壁層U63G2之兩層構 造。此等下部障壁層1163G1及上部障壁層U63G2如亦可 為彼此相同之材質,亦可為彼此不同之材質。該有機EL元 件130G與有機EL元件13〇B同樣地具有使包含發光層之層 118中產生之光在共振層丨162G與上部電極層丄Η之間共振 之共振構造,共振層1162(}與上部電極層119間之光學性距 94646.doc -33- 1255669 離L(LG) ’如滿足下述式(3G)之關係。特別是有機el元件 13 0G係將包含發光層之層n8中產生之光轉換成綠色之光 %者’更具體而言,如頂部發射型之顯示裝置丨〇 1,係將 在共振層1162G與上部電極層Π9間共振之光eg經由上部電 極層11 9而射出者。 (2LG)/ λ + φ / (2 ;r )=mG · · · (3G) (式中,LG、φ、mG分別係:lg表示共振層1162G(作 為鄰接於共振層1162G中之障壁層1163G之第一端面之端 面PG1)與上部電極層119(作為鄰接於上部電極層丨19中之 包含發光層之層118之第二端面之端面ρ〇2)間之光學性距 離;Φ表示共振層1162G(端面PG1)及上部電極層119(端面 PG2)上產生之反射光之相移;mG表示〇或整數(如 mG=0)。) 作為第三有機發光元件之有機EL元件13〇11除障壁層 1163R之構造不同之外,具有與有機EL元件13〇B大致相同 之構造。亦即,有機EL元件130R如上述,具有自接近驅 動用基板111側起依序堆疊有:下部電極層U6R、包含發 光層之層11 8及上部電極層丨丨9之構造;該下部電極層n 6 R具有自接近驅動用基板丨丨丨側起依序堆疊有:密合層 1161R、共振層1162尺及障壁層1163尺之3層構成。特別是 障壁層1163R如具有依序堆疊有:具有與障壁層n63Bi相 同厚度之下部障壁層1163R1、具有與下部障壁層U63G1 相同厚度之中間障壁層U63R2與上部障壁層1163113之3層 構造。此等下部障壁層1163R1、中間障壁層U63R2及上 94646.doc -34- 1255669 部障壁層U63R3如亦可以皮此相同之,亦可為彼此不 同之材貝。s亥有機EL元件1 3 OR與有機元件丨3 〇B同樣地 具有使包含發光層之層118中產生之光在共振層U62r與上 部電極層119之間共振之共振構造,共振層116211與上部電 極層119間之光學性距離L(LR),如滿足下述式(3R)之關 係。特別是有機EL元件130R係將包含發光層之層118中產 生之光轉換成綠色之光er者,更具體而言,如頂部發射型 之顯示裝置101,係將在共振層11 62R與上部電極層i丨9間 共振之光er經由上部電極層119而射出者。 (2LR)/ λ + Φ / (2 ;Γ )=mR · · · (3R) (式中’ LR、φ、mR分別係:LR表示共振層1 i62R(作為 鄰接於共振層1162R中之障壁層1163R之第一端面之端面 PR1)與上部電極層119(作為鄰接於上部電極層U9中之包 含發光層之層118之第二端面之端面PR2)間之光學性距 離,Φ表示共振層1162R(端面PR1)及上部電極層119(端面 PR2)上產生之反射光之相移;表示〇或整數(如 mR=〇) 〇 ) 另外,構成有機EL元件130G之密合層1161G、共振層 1162G及障壁層1163G(下部障壁層1163G1、上部障壁層 1163G2),以及構成有機EL元件130R之密合層U61R、共 振層1162R及障壁層1163R(下部障壁層1163R1、中間障壁 層1163R2、上部障壁層1163R3)之功能及材質等,分別與 構成有機EL元件13 0B之密合層1161B、共振層1162B及障 壁層 1163B(1163B1)相同。 94646.doc -35- 1255669 用於確認’為了便於觀察有機El元件130R,130G, 130B間構造之差異,圖4係各有機队元件13〇R,i3〇G, 130B分離顯示包含發光層之層n8及上部電極層U9兩者, 不過實際上如圖3及圖4所示,包含發光層之層118係以經 由有機EL元件130R中之下部電極層U6R(上部障壁層 1163R3)上、有機EL元件130G中之下部電極層H6G(上部 P早壁層1163G2)上及有機el元件130B中之下部電極層 116B(障壁層1163B1)上之全部之方式連續地延伸,並且上 部電極層119係以覆蓋包含發光層之層118之方式連續地延 伸,亦即,包含發光層之層118及上部電極層119兩者均由 各有機EL元件130R,130G,130B共有。另外,關於包含 發光層之層11 8之詳細構造於後述(參照圖5)。 上部電極層119如由包含銀(Ag)、鋁(A1)、鎂(Mg)、約 (Ca)、鈉(Na)之群中至少一種金屬或包含其金屬之合金等 構成。該「包含金屬之合金」如為鎂銀合金(MgAg)等。該 上部電極層119之厚度,如頂部發射型之顯示裝置1〇1,係 比共振層1162R,1162G,1162B之厚度薄,而約為i随〜1〇 nm。特別是,上部電極層丨19如上所述,依據有機el元件 ,130G,130B具有共振構造之點,係起作用作為為 了使包含發光層之層118中產生之光在與共振層U62r, 1162G,Π62Β之間共振而反射,並且依需要,為了使共 振後之光er,eg,eb射出至外部而穿透之半穿透反射層者。 如圖4所示,包含發光層之層118之厚度HR,HG,hb,在 3個有機EL元件130R,130G,i3〇b間彼此相等 94646.doc -36- 1255669 (HR=HG=HB)。該包含發光層之層118係產生在3個有機EL 元件130R,130G,130B間彼此相等色(波長)之光者。 特別是障壁層1163R,1163G, 1163B之厚度DR, DG, DB,在3個有機EL元件130R, 130G, 130B間彼 此不同,具體而言,對應於自3個有機EL元件130R, 130G,130B射出之3色之光er,eg,eb而彼此不同。亦即, 厚度DR,DG,DB係以3個有機EL元件130R,130G,130B 可將包含發光層之層118中產生之光分別轉換成紅色之光 er、綠色之光eg及監色之光eb而射出之方式來設定,具體 而言,厚度係對應於自3個有機EL元件130R,130G,130B 射出之紅色之光er、綠色之光eg及藍色之光eb而依序減少 (DR>DG>DB)。上述之所謂「將包含發光層之層118中產 生之光轉換成紅色之光^、綠色之光eg及藍色之光eb而射 出」 如圖4所示,係指在將包含發光層之層1 1 8中之點 nr,ng,nb中產生之光在共振層1162R,1162G, 1162B與 上部電極層119之間共振後,經由其上部電極層119而射出
之過程中,利用起因於3個有機EL元件13〇R,13〇G,13〇B 間之共振長彼此不同之光干擾現象,於射出在NR,NG,nb 中產生時彼此具有相同波長之光之波長時,使各有機els 件130R 13 0G,130B不同,亦即,藉由在有機EL元件 130R中使對應於紅色之波長,在有機£二元件13〇(}中使對 應於綠色之波長’以及在有機EL元件1扇中使對應於藍 色之波長分別移位,最後生成紅色之光er、綠色之光邮 藍色之光eb。 94646.doc 1255669 /輔助配線140為了儘量降低配線電阻,如圖4所示,除不 包含包含發光層之層118之外,具有與有機EL元件130R, 130G,130B中總厚度最大之元件,亦即有機EL元件130R 相同之疊層構造。 其次,參照圖3〜圖5 ’說明包含發光層之層118之詳細構 造。圖5係放大包含發光層之層11 8之剖面構造而模式顯 示。 如上所述,包含發光層之層118係由有機EL元件130R, 130G,130B共有,亦即在各有機EL元件130R,130G, 130B間具有共同之構造,並產生白色光作為特定色(波長) 之光者。該包含發光層之層118如圖4及圖5所示,具有自 接近下部電極層116R,116G,116B之側起依序堆疊有: 電洞輸送層1181、發光層11 82及電子輸送層11 83之構造。 5亥發光層11 8 2如具有自接近電洞輸送層11 § 1之側起依序堆 疊有:產生紅色光之紅色發光層1182R、產生綠色光之 1182G及產生監色光之HUB之構造;亦即藉由合成分別 自紅色發光層1182R、綠色發光層1182G及藍色發光層 11 82B產生之紅色光、綠色光及藍色光,結果產生白色 光。 私/同輸送層11 8 1係提高對發光層11 82注入電洞之注入效 率用者5如亦起作用作為電洞注入層。該電洞輸送層11 8 1 ^ S 4, 4 5 4 -tris(3-methylphenylphenylamino)triphenyl (m MTDATA)或 a -naphthylphenyldiamine(a NPD)等 之電洞輸送性材料,其厚度約為4〇nm。 94646.doc 1255669 紅色發光層1182R係藉由使自下部電極層n6R,u6G, n6B經由電洞輸送層1181而注入之電洞之一部分,與自上 部電極層U9經由電子輸送層1183而注人之電子之一部分 再結合,而產生紅色之光者。該紅色發光層118211如由包 3、.工色心光材料(螢光性或爝光性)、電洞輸送性材料、電 子輸运性材料及兩電荷(電洞、電子)輸送性材料之群中之 至/種而構成,其厚度約為5 nm。該紅色發光層i 之具體構成材料如為混合約3〇重量%之2,“is[4,_ methoxydiphenylamino]styryl]-l, 5-dicyanonaphthalene(BS N)之4,4 bis(2, 2-diphenyl)biphenyl(DPVBi)等。 綠色發光層1182G係藉由使紅色發光層丨丨“尺中未再結 合之電洞與電子再結合’而產生綠色之光者。該綠色發光 層1182G如由包含綠色發光材料(螢光性或燐光性)、電洞 輸k )·生材料、$子輸送性材料及兩電荷輸送性材料之群中 之至少-種而構成,其厚度約為1〇 。該綠色發光層 U82G之具體構成材料如為混合約5重量%之香豆素6之 DPVBi 等。 ’、 ,藍色發光層U82B係藉由使紅色發光層H82R及綠色發 光層1182G中未再結合之電洞與電子再結合,而產生藍色 之光者。该監色發光層1182]8如由包含藍色發光材料(榮光 性或鱗純)、電洞輸送性㈣、電子輸送性材料及兩電 荷(電洞、電子)輸送性材料之群中之至少一種而構成,盆 =度約為3〇nm。該藍色發光们咖之具體構成材料如為 此合約 2·5 重量 % 之 4,41,-bis[2,{4-(N’ N_diphenyl 94646.doc -39- 1255669 amino)phenyl} vinyl]biphenyl(DPAVBi)之 DPVBi 等。 電子輸送層1183係提高對發光層1182注入之電子之注入 效率用者,如亦起作用作為電子注入層。該電子輸送層 11 83如包含 8-hydroxyquinolinealuminium(Alq3),其厚度約 為 20 nm 〇 其次’參照圖3〜圖5,說明顯示裝置1 〇 1之動作。 如圖3所示,該顯示裝置1〇1係利用TFT112(1121〜1123) 驅動3個有機EL元件130R,130G,130B,亦即在下部電極 層116R,116G,116B與上部電極層H9之間分別施加電壓 時,如圖5所示,在包含發光層之層n8中之發光層1182 中’藉由再結合自電洞輸送層11 8 1供給之電洞與自電子輸 送層1183供給之電子而產生白色光。該白色光係合成紅色 發光層1 182R中產生之紅色光、綠色發光層1182(}中產生 之綠色光與藍色發光層11 82B中產生之藍色光之合成光。 如圖4所示,該白色光自有機發光元件u〇R,u〇g, 130B作為影像顯示用之光e而射出至顯示裝置1〇1外部之過 程中,係利用起因於各有機此元件13〇R,l3〇G,13〇;8間 之共振長彼此不同之光干擾現象進行波長轉換,亦即,在 有機EL元件130R,130G,130B中分別轉換成紅色光er、 綠色光eg及藍色光eb。藉此,如圖3所示,由於自有機EL 元件130R,130G,130B分別射出紅色光er、綠色光eg及藍 色光eb ’因此係依據此等三色光er,eg,eb來顯示影像。 另外’自有機EL元件130R,130G,130B射出光er,eg, eb時’如圖4所示,各有機EL元件130R,130G,130B中, 94646.doc -40- 1255669 由於在下部電極層116R,116G,116B中之共振層i162r, 1162G,1162B與上部電極層119之間共振在包含發光層之 層Π8中產生之光,因此其光引起多重干擾。藉此,最後 自有機EL元件l30R,i30G,130B射出之光以,eg,eb之半 值寬減少,色純度提高。
其次,參照圖3〜圖11,說明圖3〜圖5所示之顯示裝置1〇1 之製造方法。圖6〜圖11係說明顯示裝置i 〇丨之主要部分(下 部電極層116R,116G,116B)之製造步驟用者,均顯示對 應於圖4之剖面構造。另外,圖6〜圖u所示之區域sr, SG,SB分別在後步驟中表示形成有有機EL元件丄, 130G,130B之區域。 以下,首先參照圖3〜圖5簡單說明顯示裝置1〇1之全體製 造步驟後,再參照圖3〜圖11說明應用本發明之有機發光裝 置之製造方法之顯示裝置101之主要部分形成步驟。另& 外,顯示裝置101中之一連串構成要素之材質、厚度及構
造性特徵已經詳述,因此適切省略此等之說明。 該顯不裝置101可使用包含濺射等之成膜技術、光蝕刻 等之圖案化技術、以及乾式蝕刻及濕式蝕刻等蝕刻技術之 現有之薄膜製程來製造。亦即,製造顯示裝置i 0丨時,如 圖3所示,首先在驅動用基板U1之一面矩陣狀地形成數個 TFT112(TFT1121 〜1123)圖案,繼續以覆蓋 TFTU2i〜ii23 及其周邊之驅動用基板1 1丨之方式,形成層間絕緣層工U 後,各TFT1 121〜1123形成各2組配線1丨4圖案。繼續,藉 由以覆蓋配線114及其周邊之層間絕緣層113之方式形成平 94646.doc •41- 1255669 坦化層1 15,在爾後步驟中,將形成有有機EL元件丨3 〇R, 13 0G ’ 130B之基底區域予以平坦化。繼續,在平坦化層 115上’對應於各TFT1121〜1123之配置位置形成1組之有 機EL元件130(130R,130G,130B)圖案。具體而言,藉由 依序堆疊··下部電極層11 6R、包含發光層之層u 8及上部 電極層119,而形成有機EL元件13 OR ;藉由依序堆疊:下 部電極層116G、包含發光層之層118及上部電極層1丨9,而 形成有機EL元件30G ;藉由依序堆疊下部電極層i 16β、包 含發光層之層118及上部電極層119,而形成有機EL元件 130B。形成此等有機EL元件130R,130G,130B時,如圖 3所示’以經由下部電極層U6R,U6G,ι16Β上而連續延 伸’在各有機EL元件130R,130G,130B中共有之方式形 成包含發光層之層118及上部電極層Π9,並且如圖3及圖4 所示’將構成下部電極層116R,116G,11 6B中之一部分 之密合層1161R,1161G,1161B形成於驅動用基板lu, 更具體而吕係形成於以覆蓋驅動用基板1 1 1之方式所設置 之平坦化層1 1 5上使其密合。繼續,藉由以覆蓋上部電極 層11 9之方式形成保護層丨20,而形成驅動面板i丨〇。 繼續,藉由在密封用基板151之一面上,對應於有機el 元件130R,130G,130B而形成包含:紅色區域152r、綠 色區域152G及藍色區域152B之彩色濾光器152,而形成密 封面板1 5 0。 最後,使用接著層160,以在驅動用基板111與密封用笑 板151之間夾著有機el元件130R,130G,130B之方式,藉 94646.doc -42- 1255669 由貼合驅動面板110與密封面板15〇 ’而完成顯示裝置· 101。 . 形成該顯示裝置101之主要部分之下部電極層116汉, 116G’ 116B時,首先如圖6所示’如使用錢射法,以覆蓋 圖3所示之驅動用基板Ul,更具體而言,以覆蓋設於二 用基板111之平坦化層115之方式,依序堆疊:密合層 116!(厚度=約20 nm)、共振層1162(厚度=約1〇〇㈣及^ 第一障壁層部分之障壁層部分11631(厚g=Ti)。此等密合 層116卜共振層1162及障壁層部分11631均係藉由最::· 用蝕刻處理予以圖案化,成為構成下部電極層u6r, 116G,116B之各個一部分之準備層。形成密合層"。及 障壁層部分11631時,形成材料使用上述之金屬、金屬氧 化物、金屬氮化物或金屬化合物,如使用汀〇。此外,形 成共振層U62時,形成材料使用上述之銀及包含銀之= 金,如使用銀鈀銅合金(AgPdCu)。此時,特別如上述參照 圖4之說明,在有機EL元件!遍中,為了利用光之干擾現 象將白色光轉換成監色光eb,以依據厚度τ丨確保獲得所 需之共振長之方式,設定其障壁層部分U631之厚度丁丄。 另外,袷合層1161、共振層1162及障壁層部分11631之 形成條件如下。亦即,為了形成密合層1161及障壁層部分 一 表射氣體使用在氬(Ar)中混合〇·3°/0之氧(〇2)之混合 ;' 為了形成共振層1162,濺射氣體係使用氬氣。此 外,濺射條件均為壓力=約0.5 Pa,Dc輸出=約5〇〇 w。 - 繼續,在障壁層部分11631上塗敷光阻而形成光阻膜(圖 94646.doc -43 - 1255669 上未㉙不)後’藉由使用光钱刻處理,將光阻膜予以圖案 化’而如圖7所示,於障壁声邱 |早土省4刀11631中,於形成有機el 元件130B之第一區域之μ "a ^ 匕竦之&域SB上,形成如包含光阻膜之 作為第一掩模之蝕刻掩模171圖案。 繼續’如圖7所*,如使用滅射,以覆蓋姓刻掩模171及 其周邊之障壁層部分⑽1之方式,形成作為第二障壁層 部分之障壁層部分i 1632(厚度=T2)。該障壁層部分工撕 係最後構成下部電極層116R,116G之各個一部分之準備 層。形成該障壁層部分1 1632時,如上述參照圖4之說明, 在有機EL元件13GG中,為了利用光之干擾現象而將白色 光轉換成綠色光eg ’以依據厚度(T1+T2)確保獲得所需之 共振長之方式,設定其障壁層部分1 1632之厚度τ2。另 外,障壁層部分1 1632之形成材料如使用與障壁層部分 1163 1之形成材料相同者。 繼續,如圖8所示,於障壁層部分1 1632中,在形成有機 ELtg件130G之第二區域之區域犯上,形成如包含光阻膜 之作為弟二掩模之姓刻掩模172圖案。 繼續,如圖8所示,如使用濺射,以覆蓋蝕刻掩模172及 其周邊之障壁層部分1 1632之方式,形成作為第三障壁層 部分之障壁層部分1 1633(厚度=T3)。該障壁層部分ιΐ633 係最後構成下部電極層116R之一部分之準備層。形成該障 壁層部分1 1633時,如上述參照圖4之說明,在有機£乙元件 130R中,為了利用光之干擾現象將白色光轉換成紅色光 er,以依據厚度(T1+T2 + T3)確保獲得所需之共振長之方 94646.doc -44- 1255669 2,設定其障壁層部分1 1633之厚度τ3。另外,障壁層部 刀1 1633之形成材料,如使用與障壁層部分1163 1,1丨632 之形成材料相同者。 繼續,如圖9所示’於障壁層部分1 1633中,在形成有機 一件30R之第二區域之區域上,形成如包含光阻膜 之作為第三掩模之蝕刻掩模173圖案。 繼縯,藉由使用一連串之蝕刻掩模171〜173,連續地蝕 刻在合層1161、共振層1162及障壁層部分11631〜1 1633而 予以圖案化,而如圖10所示,在密合層1161、共振層丨丨以 及障壁層部分11631〜1 1633中,選擇性除去被蝕刻掩模 171〜173覆盍之部分以外之部分。藉由該蝕刻處理,密合 層Η61、共振層1162及障壁層部分11631〜1 1633分離成各 區域SR,SG,SB,具體而言,在區域SB中殘留密合層 1161、共振層1162及障壁層部分11631之三層構造;在區 域SG中殘留密合層1161、共振層1162及障壁層部分 11631,1 1632之四層構造;在區域SR中殘留密合層1161、 共振層1162及障壁層部分11631〜1 1633之五層構造。另 外,蝕刻處理時,由於蝕刻掩模171〜173本身亦被蝕刻, 因此此等蝕刻掩模171〜173之厚度損耗。 最後,藉由除去蝕刻掩模171〜173,如圖1 1所示,藉由 上述饴合層1161、共振層1162及障壁層部分11631〜11633 之以留構造’元成圖4所示之下部電極層116R,116G, 116B。具體而言,在形成射出藍色光eb之有機El元件 130B之區域SB,形成具有堆疊有··密合層11 61β、共振層 94646.doc -45- 1255669 1162B及障壁層1163B(1163B1)之疊層構造之下部電極層 116B,该障壁層丨163B形成包含障壁層部分丨1631(障壁層 11 63B1)之單層構造。此外,在形成射出綠色光eg之有機 EL元件130G之區域SG,形成具有堆疊有··密合層 1161G、共振層i162G及障壁層1163G之疊層構造之下部電 極層116G,該障壁層1163G係形成包含:障壁層部分 11631(下部卩导壁層1163G1)及11632(上部障壁層n63G2)之 兩層構造。再者,在形成射出紅色光er之有機EL元件13〇r 之區域SR’形成具有堆疊有··密合層1161R、共振層 1162R及障壁層1163R之疊層構造之下部電極層【16R,該 P羊壁層1163R形成包含:障壁層部分1163ι(下部障壁層 1163R1)、11632(中間障壁層1163R2)、11633(上部障壁層 1163R3)之三層構造。 另外’上述之厚度ΤΙ ’ T2,T3,只要最後可在有機EL 元件130R ’ 130G ’ 130B中分別射出紅色光er、綠色光“及 藍色光eb,可自由設定。列舉一例,包含發光層之層丄丄8 之總厚=約 40 nm〜70 nm時,Tl,T2, T3 =約 2 nm〜100 nm。 列舉更具體之例子,包含發光層之層i丨8之總厚=約50 nm〜60 nm時,Tl =約 2 nm〜20 nm,(Τΐ+Τ2)=約 20 nm〜50 nm,(Tl+T2 + T3)=約50 nm〜80 nm。用於參考,如圖3所示 之輔助配線140,可經由與形成有機el元件130R相同之順 序並列地形成。 本實施形態之顯示裝置如圖3及圖4所示,有機EL元件 130R,130G,130B 中之下部電極層 116R,U6G,1 i6B具 94646.doc -46* 1255669 有自接近驅動用基板111之側起依序堆疊有:密合層 1161R,1161G,1161B、共振層 1162R,1162G,1162B及 障壁層1163R,1163G,1163B之構造,此等障壁層 1163R,1163G,1163B之厚度 DR,DG,DB在各有機 EL元 件 130R,130G,130B 間彼此不同(DR> DG> DB),因此, 如「顯示裝置10 1之動作」,如上述,可利用起因於依據 厚度DR,DG,DB間之差異之有機el元件130R,130G, 13 OB間之共振長之差異之光干擾現象,將包含發光層之層 Π8中產生之白色光轉換成三色光,亦即轉換成紅色光 α、綠色光eg及監色光eb。因此,本實施形態可利用此等 三色光er,eg,eb來顯示影像。 特別是’本實施形態依據可構成上述顯示機構之構造性 特徵,與上述「先前技術」項中說明之先前顯示裝置不 同,而如以下之說明,具有顯示性能面及製造可行性面之 兩方面優點。 亦即,關於製造可行性面,與為了射出三色(R,G,B)之 光,起因於利用分別可產生各色光之三種發光層之構造性 因素,蒸鍍此等三種發光層時,需要使用金屬掩模分開塗 敷之先前顯示裝置不同,而如圖5所示,為了射出三色光 er,eg,eb,係利用可產生單色光(白色光)之一種發光層 1182,亦即在各有機EL元件130R,i3〇G,130B間,發光 “ 8 2 /、同化,無須使用金屬掩模分開塗敷發光層118 2, 可謀求顯示裝置尺寸之大型化。 另外,關於顯示性能面,與利用產生白色光之發光層 94646.doc -47- 1255669 後,僅利用色轉換用之高濃度且厚之彩色濾光器,將白色 光轉換成三色(R,G,B)之光之先前顯示裝置不同,並非僅 ,用彩色濾光器來進行色轉換,而係如圖3及圖4所示,除 形色遽光器152之外,亦合併使用上述起因於依據厚度DR, G’ DB間之差異之有機此元件130R,130G,130B間之丘 振長之差異之光干擾現象,將白色光轉換成三色二 心’因此只需要低濃度且薄之彩色濾光器152。如此可防 止色轉換時起因於彩色濾光器152之光吸收造成光之利用 損失變大,亦即可確保光之利用效率。 由於本只她形怨具有顯示性能面及製造可行性面 兩方面俊點,因此可兼顧確保顯示性能與確保製造可行 丨此種1*月況下’特別是在製造面上,依據不需要分開塗 敷使用金屬掩模之發光層1182之點,亦可防止在其分開塗 敷作業時,微粒子混入而在發光層1182上產生瑕疵。 此外,本實施形態由於有機虹元件13〇R,13〇〇},13〇b 分別包含共振層U62R,1162G,1162β,並具有在此等共 振層1162R,1162G,1162B與上部電極層ιΐ9之間使光共 振之共振構造,因此「顯示裝置1〇1之動作」,如上述, 光er,eg,eb之色純度提高。因此,各光% ^之任何一 個均確保高峰值強度及窄波長寬之品質佳之光譜,而可顯 不色重現性佳之影像。此種情況下,特別是使用高反射性
之銀或包含銀之合金構成共振層n62R,1162G,1162B 時,由於共振之光之利用*率提高,目此可㉟一步提高顯 示性能。 94646.doc -48- 1255669 此外’本實施形態之障壁層1163R,1163G,1163b如上 所述’在有機EL元件130R,130G,130B間發揮於共振長 上α又置差異之功能’且發揮保護共振層,1162G, 1162Β之功能,因此可防止此等共振層U62R,u62G, 1162B與大氣中之氧及硫磺成分反應而氧化或腐蝕,或是 與在顯示裝置101之製造步驟中使用之藥劑等反應而腐 名虫。 此外,本實施形態由於下部電極層116尺,U6G,116B 之構造包含提高與平坦化層115之密合性用之密合層 1161R,1161G,1161B,因此可將此等下部電極層U6R, 116G,116B強固地固定於平坦化層115上。 此外,由於本實施形態係使用功函數比共振層U62r, 1162G,1162B大之材料構成障壁層i 163R,1163G, 1163B,因此可增加對發光層1182之電洞注入量。 本實施形態之顯示裝置之製造方法,由於形成具有障壁 層1163R ’ 1163G ’ 1163B之厚度DR,DG,DB在各有機此 元件13〇R’ UOG,130B間彼此不同之特徵性構造之下部 電極層H6R,116G’ 116B ’因此僅使用現有之薄膜製 程,不使用新型且繁雜之製程。且在僅使用現有之薄膜製 程後,即可繼續重現性佳地形成下部電極層丨, 116G ’ 116B。因此本實施形態可輕易且穩定地製造具備 下部電極層116R,ll6G,116B之顯示裝置ι〇ι。 [第三種實施形態] 其次,說明本發明之第三種實施形態 94646.doc -49- 1255669 本實施形態之顯示裝置除下部電極層U6R,U6G, 11 6B之形成步驟不同之外,具有與上述第二種實施形態中 說明之顯示裝置101之構造(圖3〜圖5)相同之構造,可使用 與其顯示裝置101之製造步驟相同之製造步驟來製造。該 …員示衣置知·別疋如為了咼度精密地形成下部電極層116 R, 116G,ii6B中之障壁層n63R,n63G,U63B,障壁層 部分11631宜包含氧化錫(Sn〇2)或氧化鉻(Cr〇),障壁層部 分1 1632宜包含ιτο,障壁層部分i 1633宜包含IZ〇。 圖12〜圖19係說明顯示裝置中之下部電極層Π 6R, 11 6G,1 16B之製造步驟用者,均係顯示對應於圖4之剖面 構造。另外,圖12〜圖19在與上述第二種實施形態中說明 之構成要素相同之要素上係註記相同符號。 形成下部電極層U6R,116G,ι16Β時,首先如圖12所 示,如使用濺射,以覆蓋平坦化層115之方式,依序形 成、堆豐·密合層1161(厚度=約20 nm)、共振層1162(厚度 =約100 nm)、作為第一障壁層部分之障壁層部分11631(厚 度=τι)、作為第二障壁層部分之障壁層部分丨1632(厚度 -Τ2)及作為第三障壁層部分之障壁層部分1 厚度 =T3)。密合層1161及障壁層部分n631〜1 1633之形成材料 均使用上述第二種實施形態中說明之金屬、金屬氧化物、 至屬氮化物或金屬化合物,如密合層1161及障壁層部分 1 1632使用1丁0,障壁層部分11631使用氧化錫(811〇2),障 壁層部分1 1633使用IZO。此外,共振層11 62之形成材料使 用上述第二種實施形態中說明之銀及包含銀之合金,如使 94646.doc -50- 1255669 用銀纪銅合金(AgPdCu)。形成該障壁層部分n631〜11633 日才,如上述參照圖4之說明,在有機E]L元件13〇R,13〇(}, 130B中,為了分別利用光之干擾現象,將白色光轉換成紅 色光er、綠色光eg及藍色光化,以確保獲得所需之共振長 之方式,分別設定厚度T1〜T3。▲特別是形成包含IT〇之障 壁層部分1 1632時,如在以後步驟中,濕式蝕刻包含12〇之 障壁層部分U633時,以可使障壁層部分1 1632起作用作為 使蝕刻處理之進行停止之停止層之方式,在高溫下成膜其 障壁層部分1 1632,或是在成膜後退火使其結晶化。另 外,使用濺射形成、堆疊··密合層1161、共振層1162及障 壁層部分11631〜1 1633時,如在相同之真空環境中連續地 形成此等一連串之層。 另外,密合層1161、共振層1162及障壁層部分 11631〜1 1633之形成條件如以下所述。亦即就濺射氣體, 為了形成密合層1161及障壁層部分11632,係使用在氯 (Ar)中混合〇·3%之氧(ο:)之混合氣體;為了形成共振層 1162,係使用氬氣;為了形成障壁層部分ll63i,係使用 在氬(Ar)中混合0.5%之氧(〇2)之混合氣體;為了形成障壁 層部分1 1633,係使用在氬(Ar)中混合1〇%之氧⑴j之混人 氣體。此外,錢射條件在任何情況下均為壓力'約〇 5 ρ DC輸出=約500 W。 繼續,如圖13所示,在障壁層部分丨丨63 3中 T 於形成有 機EL元件130R之第一區域之區域sr上,形忐 I成如包含光阻 膜之作為第一掩模之蝕刻掩模1 8 1圖案。 94646.doc 51 1255669 釦績,精由使用蝕刻掩模181及濕式蝕刻,蝕刻障壁層 部分1 1633而予以圖案化,如圖14所示,在障壁層部^ 1 1633中選#性除去被蝕刻掩模181覆蓋之部&以外之部
分,在區域SR上殘留障壁層部分1 1633,並且在其區域SB 之1邊區域使障壁層部分1 1632露出。進行該濕式姓刻處 理時,蝕刻劑如使用磷酸(H3PCu)、硝酸(hn〇3)與醋酸 (fH3 COOH)之混酸,或是草酸(C2H2〇4)。該濕式敍刻處理 日守,如上述,對蝕刻劑具有耐性之包含結晶化ιτ〇之障壁 層4刀1 1632起作用作為停止層,於障壁層部分"⑶钱刻 完成時,停止飯刻處理之進行,因此防止其姓刻處理及於 障壁層部分1 1632。 、、麈績,如圖15所示,在障壁層部分1 1632之露出面中, 於形成有機EL元件i3〇G之第二區域之區域犯上,形成如 包3光阻膜之作為第二掩模之蝕刻掩模丨82圖案。另外, 於形成蝕刻掩模182時,如依需要在形成蝕刻掩模182前, 暫時除去使用完之蝕刻掩模181後,與形成其蝕刻掩模a] 之同時,重新形成蝕刻掩模1 8 1。 繼續,藉由使用餘刻掩模⑻,182及濕式㈣,钱刻障 壁層部分1 1632予以圖案化’如圖16所示,選擇性除去障 壁層部分1 1632中被钱刻掩模181,182覆蓋之部分以外之 部分,在區域SR,SG中殘留障壁層部分1 1632,並且在此 等區域SR ’ SG之周邊區域露出障壁層部分11631。進行該 濕式蝕刻處理時,蝕刻劑如使用鹽酸(HC1)、包含鹽酸之 酸或氟酸與确酸之混酸。該濕式钱刻處理時,與上述障壁 94646.doc -52 ^ 1255669 層部分1 1 632同樣地,對蝕刻劑具有耐性之包含氧化錫之 障壁層部分1163 1起作用作為停止層,於障壁層部分}丨632 名虫刻完成時,停止餘刻處理之進行’來防止其姓刻處理及 於障壁層部分11631。 繼續,如圖1 7所示,在障壁層部分Π 6 3 1之露出面中, 形成有機EL元件130B之作為第三區域之區域把上,形成 如包含光阻膜之作為第三掩模之蝕刻掩模1 83圖案。另 外’形成餘刻掩模183時,如依需要,於形成餘刻掩模ι83 前’暫時除去使用完之钱刻掩模1 8 1,1 8 2後,在與形成其 蝕刻掩模1 83同時,重新形成蝕刻掩模丨8 !,j 82。 繼續’藉由使用蝕刻掩模181〜183與乾式蝕刻,連續性 蝕刻密合層1161、共振層1162及障壁層部分} 1631予以圖 案化’如圖1 8所示,選擇性除去密合層丨丨6丨、共振層丨丨62 及障壁層部分11 63 1中被蝕刻掩模i 8丨〜丨83覆蓋之部分以外 之部分。藉由該蝕刻處理,各區域SR,SG,SB分離密合 層1161、共振層1162及障壁層部分1163ι,具體而言,係 在區域SR中殘留包含密合層1161、共振層1162及障壁層部 分11631〜1 1 633之五層構造;在區域SG中殘留包含密合層 1161、共振層1162及障壁層部分丨163ι,1 1632之四層構 造;在區域SB中殘留密合層1161、共振層1162及障壁層部 分1 1 63 1之二層構造。另外,蝕刻處理時,蝕刻掩模 181〜183本身亦被蝕刻,因此此等蝕刻掩模ι81〜183之厚度 損耗。 最後,藉由除去蝕刻掩模181〜183,如圖19所示,藉由 94646.doc 03- 1255669 上述之益口層1161、共振層1162及障壁層部分11631〜11633 之玟㈢構w,與上述第二種實施形態中圖11所示時同樣 地,完成圖4所示之下部電極層116R,116G,U6B。 一本貝^形恶之顯不裝置之製造方法,亦因僅使用現有之 ㈣製程即可持續性重現性佳地形成下部電極層丄邮, U6G 116B ’因此與上述第二種實施形態同樣地,可輕 易且穩定地製造顯示裝置丨〇 1。 特別疋,本貫施形態係使用對蝕刻劑具有彼此不同耐性 之材料來形成障壁層部分11631〜1 1633,具體而言,係使 用對濕式㈣j障壁層部分丨1633用之㈣劑具有财性之材 _成障壁層部分1 1632,並且,同樣地使用對濕式餘 刻壁層部分i 1632用之㈣劑具有耐性之材料來形成障 壁層部分11631,因此於蝕刻障壁層部分1 1633時,障壁層 ^刀1 1632起作用作為停止蝕刻處理用之停止層,並且, 同樣地,於㈣障壁層部分1 1632時,障壁層部分⑴^起 作用作為侉止層。因此’可防止蝕刻處理及於不需要之位 置因而可南度精密地形成下部電極層}丨6R,u 6G, 116B 〇 此外,本實施形態於使用濺射形成、堆疊密合層丨161、 共振層U62及障壁層部分11631〜1 1633時,由於係在相同 之真二% i兄中連續地形成此等一連串之層,因此與在數個 f空環境中,亦即經由真空環境與大氣壓環境而形成此等 一連串之層時不同,各層間可防止大氣壓環境中之雜質混 入’可保持各層間之界面潔淨。 94646.doc -54- 1255669 關於本實施形態之顯示裝置之動作、作用及效果與上述 第二種實施形態相同。 另外,上述第二及第三種實施形態,如圖5所示,為了 在發光層11 82中產生白色光,係將其發光層11 82構成堆疊 有:紅色發光層1182R、綠色發光層1182G及藍色發光層 11 82B之三層構造,不過並不限定於此,只要可產生白色 光’發光層11 82之構造亦可自由變更。關於該發光層丨丨82 之上述三層構造以外之構造如:(1)使用可產生白色光之白 色發光材料之單層構造;(2)使用混合紅色發光材料、綠色 發光材料及藍色發光材料之混合材料之單層構造;及(3)堆 豐包含混合有紅色發光材料及綠色發光材料之混合材料之 混合發光層,與包含混合有綠色發光材料及藍色發光材料 之混合材料之其他混合發光層之兩層構造等。此等任何一 種構造均可獲得與上述第二及第三種實施形態相同之效 果。 此外,上述第二及第三種實施形態係在發光層丨丨82中產 生白色光,不過並不限定於此,如只要可將利用各有機EL 元件130R,l30G,130B間之共振長之差異,在發光層 1182中產生之光轉換成三色光er,eg,eb,發光層丨丨“中產 生之光之色可自由變更。此時亦可獲得與上述第二及第三 種實施形態相同之效果。 此外,上述第二及第三種實施形態,係說明在構成各有 機 EL 元件 130R,130G,130B 之障壁層 U63R,1163G, 1163B之厚度dr,DG,DB之間,dr> DG> 〇6之關係成 94646.doc 1255669 立之情況,不過並不限定於此,只要可獲得與上述第二及 第三種實施形態相同之效果,厚度DR,DG,DB間之關係 可自由變更。關於這一點詳細說明如下,上述第二及第三 種實施形態中說明之DR> DG> DB之關係,係在一連串式 (3B)〜(3R)中之mR,mG,mB之間,mR=mG=mB之關係(如 mR=mG=mB = 0)成立時成立,藉由此等mR,mG,mB之值之 設定’可變更厚度DR,DG,DB間之關係。如在mR,mG, mB之間’ mR(=mG)孕mB之關係(如mR=mG=0,mB=l)之關 係成立時,在厚度DR,DG,DB之間,DB > DR> DG之關 係成立。此時,特別是可使最厚之障壁層1163B之厚度約 為100 nm以上。 此外,上述第二及第三種實施形態,如圖3及圖4所示, 係說明將本發明應用於頂部發射型之顯示裝置之情況,不 過並不限疋於此,如圖2 〇及圖21所示,亦可將本發明應用 於底部發射型之顯示裝置。圖20顯示底部發射型之顯示裝 置102之剖面構造,圖2丨係放大構成圖2〇所示之顯示裝置 102之有機EL元件130R,130G,130B及輔助配線140之剖 面構造予以模式顯示。該顯示裝置102主要如圖20所示, 除(丨)以不對應於有機EL元件130(130R,130G,130B)之配 置位置之方式偏差配置TFT1 12(1 121〜1 123) ; (2)將彩色渡 光為152配置於驅動用基板111與TFT 112及層間絕緣層113 之間’並且如圖21所示,(3)共振層! 162R,丄162G,1162B 之厚度比上部電極層119之厚度薄之外,具有與圖3所示之 頂°卩發射型之顯示裝置1 〇 1大致相同之構造。該顯示裝置 94646.doc -56- 1255669 102之有機EL元件130R,13〇G,130B係將在共振層 1162R,1162G,1162B與上部電極層119之間共振之光α eg,eb經由下部電極層11611,n6G,U6B射出。此時之共 振層1162R,1162G,1162Β之厚度約為! nm〜5〇 nm,上部 電極層119之厚度約為100 nm〜3〇〇 nm。另外,底部發射型 之顯不裝置102除如圖20所示,具備保護層12〇、接著層 160及密封面板15〇(密封用基板151)之外,亦可具備包含脫 氧素材之中空構造之密封罩。該底部發射型之顯示裝置 102中,亦可獲得與上述第二及第三種實施形態中說明之 頂部發射型之顯示裝置1〇1相同之效果。 此外,上述第二及第三種實施形態係說明將本發明之有 機發光裝置應用於作為顯示裝置之有機EL顯示裝置之情 況,不過並不限定於此,如亦可將本發明之有機發光裝置 應用於有機EL顯示裝置以外之其他顯示裝置。當然,本菸 明之有機發光裝置亦可適用於如顯示裝置以外之其他裝 置。该「顯不裝置以外之其他裝置」如照明裝置等。此等 情況下亦可獲得與上述各種實施形態相同之效果。 其次,說明本發明之具體實施例及對實施例之比較例之 顯示t置之製造步驟,而後說明此等之評估結果。 (實施例1) 貫施例1係如下所述地製作進行使用圖丨說明之全彩色顯 示之頂部發射型之顯示裝置1。 首先,在包含玻璃板之基板2上形成:包含鉻(膜厚約 100 nm)之下部電極4,作為成為反射鏡之陽極;及包含各 94646.doc -57- 1255669 膜厚之ITO之透明導電層5B,5G,5R圖案。其次,製作將 透明導電層5B,5G,5R之表面中央部之2 mmx2 mm之發 光區域以外以絕緣膜(省略圖式)掩蓋之有機el元件用之 胞。其次,在基板1上接近配置在成為各發光區域之透明 導電層5B,5G,5R之露出部上有開口之金屬掩模,藉由在1〇_ Pa以下之真空下之真空蒸鍍法,在透明導電層5b,5g, 5R及絕緣膜之上部形成具有通過藍、綠、紅之發光光譜之 有機EL元件之功能層6。而後,成為半反射鏡之陰極,係 以12 nm之膜厚形成鎂與銀之共蒸鍍比為1〇 ·· 1之薄膜,進 一步以150 nm之膜厚形成IT〇膜,以反射率為〇1%以上而 未達50%之範圍形成上部電極7,而獲得實施例顯示裝 置1。該作為半反射鏡之陰極之反射率,對波長=55〇 nm2 光為45%。 另外,實施例1之顯示裝置中,以自各有機El元件3B, 3G ’ 3R取出藍:波長λ =46〇 nm,綠··波長λ =53〇誰, 紅:波長;I =630 nm之光為極大之方式,設定滿足上述式 (1) 之振動邙之光學性距離L中成為最小值之光學性距離 L。亦即,係以式(1)中之m值成為m (藍)=〇,㈤(綠)=(), m(紅)=0之方式,來設定上述式(2)中之光學性距離 此種情況下’將功能層6之膜厚設定為73 nm,以滿足式 (2) 之方式’將各透明導電層5B,5G,5R之光學性距離Lt 設定為 Lt(藍户10 nm ’ Lt(綠)=41 _,Lt(紅)= 75 nm。 (實施例2) 除以m值成為m(藍),m(綠)=〇,m(紅)=〇之方式設定光 94646.doc 1255669 學性距離Lt,Lf,亦即將功能層6之膜厚設定為80 nm,將 陰極之膜厚設定為9 nm,將光學性距離Lt設定為 Lt(藍)=110 nm,Lt(綠)=10 nm,Lt(紅)=44 nm 之外,與實 施例1同樣地製作顯示裝置1。此時之陰極之反射率對波長 = 5 50 nm之光為 30%。 (實施例3) 除以m值成為m(藍)=1,m(綠)=1,m(紅)=0之方式設定光 學性距離Lt,Lf,亦即將功能層6之膜厚設定為105 nm,將 陰極之膜厚設定為6 nm,將光學性距離Lt設定為Lt(藍)=85 11111,]^1;(綠)=:135 11111,1^1:(紅)=1〇11111之外,與實施例1同樣 地製作顯示裝置1。此時之陰極之反射率對波長=5 50 nm之 光為15%。 (實施例4) 除以m值成為m(藍)=1,m(綠)=1,m(紅)=1之方式設定光 學性距離Lt,Lf,亦即將功能層6之膜厚設定為175 nm,將 陰極之厚設定為6 nm’將光學性距離L t設定為Lt(監)=10 nm,Lt(綠)= 65 nm,Lt(紅)=130 nm之夕卜,與實施例1同樣 地製作顯示裝置1。此時之陰極之反射率對波長=5 50 nm之 光為15%。 (實施例5) 除以m值成為m(監)=2 ’ πι(綠)=1 ’ m(紅)=1之方式設定光 學性距離Lt,Lf,亦即將功能層6之膜厚設定為240 nm,將 陰極之膜厚設定為6 nm,將光學性距離Lt設定為Lt(藍)=95 nm,Lt(綠)=10 nm,Lt(紅)= 70 nm之外,與實施例1同樣地 94646.doc -59- 1255669 製作顯示裝置1。此時之陰極之反射率對波長=55〇腿之光 為 15%。 (比較例1) 比較例1係使用與實施例丨相同之功能層,如以下所述地 製作排列未使用光之共振器構造之多重干擾之有機&元件 之底部發射型之顯示裝置。 首先,在包含玻璃板之基板丨上形成透明導電性材料之 ITO(膜厚約180 nm)圖案,作為成為陽極之下部電極。其 -人,製作將包含ιτο之下部電極之表面中央部之2 mmx2 mm 之發光區域以外以絕緣膜掩蓋之有機EL元件用之胞。其 人在基板上接近配置在成為各發光區域之下部電極之露 出邛上有開口之金屬掩模,而形成與實施例相同之功能 層。而後,成為半反射鏡之陰極,係以2〇〇 nm之膜厚形成 鎂與銀之共瘵鍍比為1 〇 : 1之薄膜,形成上部電極,而獲 得比較例1之顯示裝置。 (比較例2) 除陰極之膜厚為20 nm之外,與實施例!同樣地製作顯示 裝置。此時之陰極之反射率對波長=55〇 nm之光為60%。 就以上製作之實施例及比較例之顯示裝置,測定自各有 機EL元件取出之光之光譜。 圖22係自實施例1之顯示裝置之各有機EL元件3B,3G, 3R取出之光之光譜。從該圖可確認,在藍、綠、紅之波長 區域’光譜之發光強度顯著不同,欲自各有機EL元件 3B ’ 3G,3R取出之波長區域之光,藉由多重干擾效應而 94646.doc -60- 1255669 被選擇性取出。 另外,圖23顯示在實施例1之顯示裝置之發光面側,對 應於各有機EL元件3B,3G,3R設置僅穿透各色波長之各 色彩色濾光器時之模擬結果。另外,圖24顯示應用於實施 例1之顯示裝置之各色之彩色濾光器之穿透率特性。如圖 2 3所示’可確認藉由組合設置彩色濾光器,實施例1之顯 示衣置中’減少光谱之不需要之波長區域成分,自各有機 EL元件3B,3G,3R取出之藍、綠、紅光之色純度提高。 另外’圖25係自比較例1之顯示裝置之各有機el元件取 出之光之光譜。從該圖可確認設於比較例1之顯示裝置之 各有機EL·元件可獲得在藍、綠、紅之全部波長區域具有發 光區域之白色光。 另外,圖26顯示在比較例1之顯示裝置之發光面側,對 應於各有機EL元件,設置僅穿透藍、綠、紅之各色波長之 各彩色;慮光裔時之模擬結果。另外,各色之彩色濾光器係 顯示與别面之圖24所示相同穿透率特性者。如圖%所示, 藉由在比較例1之顯示裝置中設置彩色濾光器,雖可在 藍、綠、紅上調整色,不過如圖23所示,與在實施例丄之 顯示褒置中設置彩色濾光器時比較,光譜之強度變小,色 純度不佳。 此外,圖27將(a)實施例1之顯示裝置;(b)在實施例1之 顯示裝置中設置圖24之彩色濾光器之顯示裝置;(c)比較例 1之卜員示衣置,及(d)在比較例1之顯示裝置中設置圖%之彩 色濾光器之顯示裝置之各個色度值,與(e)NTSC(國家電視 94646.doc -61 - 1255669 系統委員會)之色度值同時顯示。 從該色度圖可確認,⑷即使未設置彩色濾光器之實施例 1之顯示裝置,仍顯示良好之色重現性,再者,㈨藉由在 實施例1之顯示裝置中設置彩色濾光器,可顯示比3得上 NTSC之色重現性。 于 之依賴性變大,亦即,對於亮度及色度之變化大,作為半 反射鏡之陰極之反射率低時,取出光對視野角之依賴性變 圖28顯示在實施例丨之顯示裝置之視野角依賴性(正面, 4—5。)之實測結果中設置彩色濾光器時之模擬結果,圖μ顯 不在比較例2之顯示裝置之視野角依賴性(正面,45。)之實 測結果中設置彩色濾、光器時之模擬結果。從此等圖可^ 遇’作為半反射鏡之陰極之反射率高時,取出光對視野角 賴性來調查時,為了適切減少取出光對視野角之依賴性 小’亦即’受度及色度之變化小。另外,依據圖28及圖Μ 所示之結果,可確認改變陰極之反射率,並模擬視野角依 陰極之反射率為0_丨%以上而未達5〇%之範圍即可,不過此 處並未詳細地顯示資料。 取後,表1顯示分別在實施例丨〜5之顯示裝置及比較例2 之顯示裝置中設置彩色濾光器時之亮度及色度對視野角之 依賴性(正面,45。)。表1所示之亮度變化比係45。之亮度與 正面之亮度間之比率(=45。之亮度/正面之亮度)。 從表1可確認,由於實施例丨〜5之顯示裝置與比較例2之 顯示裝置比較,亮度變化比較大,因此與其比較例2之顯 示裝置比較,視野角之依賴性較小。另外,依據表丨所示 94646.doc -62- 1255669 之結果’可確認以上述式(1)中之m值(m(藍)、m(綠)、 m(紅))變化之方式,設定上述式(2)中之光學性距離Lt, L f ’並同樣地調查焭度及色度對視野角之依賴性時,除相 當於實施例1〜5之m(藍)、m(綠)、m(紅卜〇,〇,〇、l 〇,〇、 1,1,〇、1,1,1、2,1,1之條件之顯示裝置外,m(藍)、 m(綠)、m(紅)-2,2,1、2, 2, 2之條件之顯示裝置,與比較 例2之顯示裝置比較,視野角依賴性依然較小,不過此處 並未詳細顯示資料。從以上—連争結果可確認,本發明之 顯示裝置顯示良好之色重頦松 、,α θ 巴置現〖生,亚且顯示色對視野角之依 賴性小。 94646.doc -63 - 1255669 【表1】 正面 45〇 亮度變 化比 亮度 色度 亮度 色度 cd/m2 X y cd/m2 X y 實施例1 藍 260 0.139 0.076 194 0.142 0.067 0.83 綠 1240 0.267 0.649 1000 0.210 0.636 紅 270 0.677 0.321 275 0.664 0.336 實施例2 藍 342 0.133 0.078 175 0.140 0.060 0.77 綠 1381 0.237 0.676 1032 0.151 0.628 紅 473 0.679 0.318 475 0.657 0.341 實施例3 藍 323 0.134 0.075 174 0.144 0.048 0.78 綠 857 0.295 0.659 665 0.157 0.683 紅 452 0.675 0.325 435 0.665 0.335 實施例4 藍 328 0.133 0.079 185 0.143 0.050 0.77 綠 924 0.265 0.652 655 0.163 0.639 紅 288 0.683 0.314 345 0.660 0.339 實施例5 藍 244 0.130 0.078 122 0.150 0.037 0.77 綠 919 0.279 0.647 678 0.174 0.648 紅 337 0.790 0.318 349 0.658 0.341 藍 146 0.146 0.047 92 0.148 0.046 比較例2 綠 1000 0.197 0.694 644 0.147 0.611 0.66 紅 266 0.677 0.323 193 0.648 0.352 【圖式簡單說明】 圖1係顯示本發明第一種實施形態之顯示裝置之剖面構 造之剖面圖。 圖2係顯示本發明第一種實施形態之顯示裝置之其他剖 面構造之剖面圖。 圖3係顯示本發明第二種實施形態之顯示裝置之剖面構 造之剖面圖。 圖4係放大圖3所示之有機EL元件及輔助配線之剖面構造 94646.doc -64- !255669 而模式顯示之剖面圖。 圖5係放大圖4所示之包含發光層之層之剖面構造而模式 顯示之剖面圖。 圖6係說明本發明第二種實施形態之顯示裝置製造步驟 用之剖面圖。 圖7係說明繼績圖6之步驟用之剖面圖。 圖8係說明繼續圖7之步驟用之剖面圖。 圖9係說明繼續圖8之步驟用之剖面圖。 圖10係說明繼續圖9之步驟用之剖面圖。 圖11係說明繼續圖10之步驟用之剖面圖。 圖12係說明本發明第三種實施形態之顯示裝置製造步驟 用之剖面圖。 圖13係ό兒明繼續圖12之步驟用之剖面圖。 圖14係說明繼績圖13之步驟用之剖面圖。 圖15係說明繼續圖14之步驟用之剖面圖。 圖16係說明繼績圖15之步驟用之剖面圖。 圖17係說明繼續圖16之步驟用之剖面圖。 圖18係δ兒明繼績圖17之步驟用之剖面圖。 圖19係說明繼績圖18之步驟用之剖面圖。 圖20係顯不本發明第二及第三種實施形態之顯示裝置其 他剖面構造之剖面圖。 圖21係放大圖20所示之有機EL元件及輔助配線之剖面構 造而权式顯不之剖面圖。 圖22係貫施例1之顯示裝置之各有機EL元件之光譜。 94646.doc -65- 1255669 圖23係在實施例1之顯示裝置中設置彩色濾光器時之各 有機EL元件之光譜。 圖24係顯示用於圖23之模擬之彩色濾光器之穿透率特性 圖。 圖25係比較例1之顯示裝置之有機EL元件之光譜。 圖26係在實施例1之顯示裝置中設置彩色濾光器時之各 有機EL元件之光譜。 圖27係顯示各顯示裝置及CRT顯示裝置之色度值之色度 圖。 圖28係在實施例1之顯示裝置中設置彩色濾光器時各有 機EL元件之光譜對視野角之依賴性。 圖2 9係在比較例1之顯示裝置中設置彩色濾光器時各有 機EL元件之光譜對視野角之依賴性。 【主要元件符號說明】 1,1A 顯示裝置 2 基板 3B,3G,3R 有機EL元件 4, 4A 下部電極 5, 5B,5G,5R 透明導電層 6 功能層 7, 7A 上部電極 10 電洞輸送層 11 發光層 12 電子輸送層 94646.doc -66 - 1255669 15 共振部 101, 102 顯示裝置 110 驅動面板 111 基板 112 驅動元件 113 層間絕緣層 114 酉己線 115 平坦化層 116B,116G,116R 下部電極層 117 層内絕緣層 118 層 119 上部電極層 120 保護層 130, 130B,130G,130R 有機EL元件 140 輔助配線 150 密封面板 151 密封用基板 152 彩色濾光器 152G 綠色區域 152B 藍色區域 152R 紅色區域 160 接著層 171, 172, 173 姓刻掩模 181, 182, 183 #刻掩模 94646.doc -67- 1255669 1121, 1122, 1123 11611,161B,1161G,1161R 1162 1162B,1162G,1162R 11631, 11632, 11633 1163B,1163B1,1163G,1163R 1163G1 1163G2 1163R1 1163R2 1163R3 1181 1182
1182B
1182G
1182R 1183 a
e,er,eb,eg h,hb,hg,hr HB,HB,HG DB,DG,DR L,Lf,Lt LB,LG,LR TFT 密合層 共振層 共振層 障壁層部分 障壁層 下部障壁層 上部障壁層 下部障壁層 中間障壁層 上部障壁層 電洞輸送層 發光層 藍色發光層 綠色發光層 紅色發光層 電子輸送層 像素 光 光 厚度 厚度 光學性距離 光學性距離
94646.doc -68- 1255669 PB1,PB2 端面 PR1,PR2 端面 PG1,PG2 端面 SB, SG,SR 區域 94646.doc -69^
Claims (1)
1255669 十、申請專利範圍: 1 · 一種顯示裝置,俏太|』 在基板上排列數個具有共振器構造之 ―凡件其係在包含光反射材料之反射鏡與光半穿透 半反射鏡之間至少夹著包含發光層之功能層,並且 使该發光層發出 在该反射鏡與半反射鏡之間共振作 ‘、'、二振部’而自該半反射鏡側取出光,其特徵為: 边各發光元件以相同層構成前述發光層,並且設定 如述反射鏡與前社主 +反射鏡間之共振部之光學性距離為 不同之數個值。 女明求項1之顯示裝置,苴 ― ,、則述數個發先兀件係以相 ^ 匕5則述發光層之前述功能層。 3·如請求項1之顯壯 ,^ ^ 〜衣置,其中前述發光層發出藍、綠及 、、工之波長區域之光, 出:::::::二、綠或™域之光之取 4 &、、 之方式扠疋珂述光學性距離。 用作電極。之.、、貞4置’其f前述反射鏡及半反射鏡係 5·如5月求項1之顯示裝置,苴中/二 之間設置透明/ 射鏡與半反射鏡 學性靼離。 电θ,猎由該透明導電層來調整前述光 6·如請求項!之顯示裝 直 述共振 ,、中則述舍先層產生之光在前 部之 “ ^反射日守產生之相移為Φ弧度’前述共振 值波長為L,前述光中欲取出之光之光譜之峰 …系在滿足下述式⑴之範圍構成前述光學 94646.doc 1255669 性距離L : (2L)/ λ + φ / (2 7Γ )=m(m為整數)· · ·(1)。 7.如請求項7之顯示裝置,其中在前述反射鏡與半反射鏡 之間設置透明導電層, 月述透明導電層之光學性距離為Lt,包含前述發光層 之功能層之光學性距離為Lf時,以滿足下述式(2)之方 式’設定前述各發光元件之透明導電層之光學性距離 Lt, Lt==L〜 Lf · · · (2)。 8·如請求項1之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, 没有以前述共振部共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 9·如明求項2之顯示裝置,其中前述發光層發出藍、綠及 紅之波長區域之光, 刖述各發光元件係以藍、綠或紅之波長區域之光之取 出分別為極大之方式設定前述光學性距離。 10·如請求項9之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, '、$述共振部共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 π· 士明求項9之顯示裝置,其中前述反射鏡及半反射鏡係 用作電極, > ^ 曰 W 在七述反射鏡與半反射鏡之間設置透明導電層, 藉由4透明導電層來調整前述光學性距離。 •士叫求項1 1之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, 94646.doc 1255669 没有以前述共振部Α .F +,, 、振、而自珂述半反射鏡側取出之波 長£域之光可穿透之彩色據光器。 13·如請求項9之顯示裝 用作電極, /、中則述反射鏡及半反射鏡係 前述發光層產生& 在别述共振部之兩端反射時產生 之相移為Φ弧度,前诚Α把加 ., 攻,、振邛之光學性距離為L·,前述 光中欲取出之光之光摄之洛姑、士 e 、+. n %之峰值波長為λ時,係在滿足下 1)之範圍構成前述光學性距離乙, 叫/λ +(D/(27r)=m(m為整數)· · ·⑴。 14. :請求:13之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, 。、引述,、振。P共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 15. 如請求項13之顯示裝置,其中在前述反射鏡與半反射鏡 之間設置透明導電層, 月)述透明V私層之光學性距離為Lt,包含前述發光層 、此層之光车性距離為以時,以滿足下述式(2)之方 式,設定前述各發光元件之透明導電層之光學性距離 Lt, Lt^L — Lf · · · (2)。 16.如請求項15之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, 設有以前述共振部共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 如請求項丨之顯示裝置,其中前述半反射鏡之反射率為 0.1%以上而未達50%之範圍。 94646.doc 1255669 1 8 ·如請求項1 7之顧+壯 嗖有以兄 …、衣置’ *中在前述半反射鏡之上方, a又有以則述共振部 長區域之… 自所述半反射鏡側取出之波 長域之先可穿透之彩色遽光器。 19·如請求項17之顯示壯里分丄 用作電極, 衣置’其中前述反射鏡及半反射鏡係 二在引述反射鏡與半反射鏡之間設置透明導電層, 藉由該透明導電層來調整前述光學性距離。 20·如請求項19之顯+壯班 #丄 ”、、、/、衣置’其中在前述半反射鏡之上方, 汉有以則述共振部共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 21.如明求項Π之顯示裝置,其中前述反射鏡及半反射鏡係 用作電極, 以岫述發光層發光之光在前述共振部之兩端反射時產 生之相移為Φ弧度,前述共振部之光學性距離為L·,前 述光中欲取出之光可穿透之光譜之峰值波長為λ時,係 在滿足下述式(1)之範圍構成前述光學性距離L, (2L)/ 又 + φ / (2 π 為整數)· · ·(丄)。 22·如請求項21之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, 設有以前述共振部共振、而自前述半反射鏡侧取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 23·如請求項21之顯示裝置,其中在前述反射鏡與半反射鏡 之間設置透明導電層, 前述透明導電層之光學性距離為Lt,包含前述發光層 之功能層之光學性距離為Lf時,以滿足下述式(2)之方 94646.doc 1255669 式,設定前述各發光元件之透明導電層之光學性距離 Lt, Lt=L— Lf · · · (2)。 24. 如請求項23之顯示農置,其中在前述半反射鏡之上方, 设有以刖述共振部共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器。 25. 如請求和之顯示裝置,其中在前述半反射鏡之上方, 設有以前述共振部共振、而自前述半反射鏡側取出之波 長區域之光可穿透之彩色濾光器, 月丨J述反射鏡及半反射鏡係用作電極, 在丽述反射鏡與半反射鏡之間設有透明導電層, 並且,以前述發光層發光之光在前述共振部之兩端反 射❹生之相移為φ弧度,前述共振部之光學性距離為 ^刖述光中欲取出之光可穿透之光譜之峰值波長為入 守係在滿足下述式(1)之範圍構成前述光學性距離L, 並且,前述透明導電層之光學性距離為u,包含前述 發光層之功能層之光學性距離為Lf時,以滿足下述式⑺ 之方式,设定w述各發光元件之透明導電層之光學性距 離Lt, (2L)/ 又 + ①/(2 7Γ )=m(m為整數)· · ·(1) Lt=L — Lf · · · (2)。 26·如請求項25之顯示裝置,其中前述式(1)中之m值,以分 別滿足關☆前述發光元件中之發出M色光之發光元件為 m 0,關於發出綠色光之發光元件為以=〇,關於發出紅 94646.doc 1255669 色光之發光元件為m=0之方式,設定前述式中之光學 性距離Lt,Lf。 27·如請求項25之顯示裝置,其中前述式(1)中之m值,以分 別滿足關於前述發光元件中之發出藍色光之發光元件為 m=l,關於發出綠色光之發光元件為m=〇,關於發出紅 色光之發光凡件為m=0之方式,設定前述式(2)中之光學 性距離Lt,Lf。 28.如請求項25之顯示裝置,其中前述式(1)中之㈤值,以分 別滿足關於前述發光元件中之發出藍色光之發光元件為 m=l,關於發出綠色光之發光元件為m=1,關於發出紅 色光之發光件為m=〇之方式,設定前述式(幻中之光學 性距離Lt,Lf。 千 29·如請求項25之顯示裝置,其中前述式⑴中之❿值,以分 別滿足關於前述發光元件中之發出藍色光之發光元件: m=l,關於發出綠色光之發光元件為^,目於發“ 色光之發光元件為m=1之方式,設定前述式(2)中之光風 性距離Lt,Lf。 千 3 0.如請求項25之顯示裝置,豆中俞 、1衣1 /、甲剐述式(1)中之m值,以分 別滿足關於前述發光元件中之發出藍色光之發光元件: -2’關於發出綠色光之發光元件為,關於發出二 色光之發光元件為m=;[之方彳 、工 1干马m 1之方式,設定前述式(2)中之 性距離Lt,Lf。 予 31•如請求項25之顯示裝置,其中前述式⑴中之吨 之發出監色光之發光元件為 別滿足關於前述發光元件中 刀 94646.doc 1255669 m=2’關於發出綠色光之發光元件為,關於發出紅 色光之發光元件為㈣之方式,設定前述式⑺中之光學 性距離Lt,Lf。 千 32. 如請求項25之顯示裝置’其中前述式⑴中之爪值,以分 別滿足關於前述發光元件中之發出藍色光之發光元件為 m=2’關於發出綠色光之發光元件為㈣,關於發出紅 色光之發光元件為m=2之方式,設定前述式⑺中之光學 性距離Lt,Lf。 33. -種顯示裝置之製造方法,其特徵為··顯示裝置係在基 板上排列形成數個發光元件’其係、在包含光反射材料之 反射鏡與光半穿透性之半反射鏡之間至少夾著包含發光 層之功能層’並且使該發光層發出之光在該反射鏡與半 反射鏡之間共振之共振器構造之共振部而構成, 且在基板上之各發光元件形成區域形成反射 射鏡後, “序或相反順序進4亍:形成光學距離不同之透明導電 膜圖案之步驟;及統一形成前述發光層之步驟。 3^請求項33之顯示裝置之製造方法,其中係進行在前述 土板^之各發光元件形成區域統—形成包含前述發光層 之功能層之步驟。 35. ^未項33之顯示裝置之製造方法,其中係以反射率為 X上而未達50%之範圍之方式進行形成前述半反射 鏡之步驟。 項之顯不裝置之製造方法,其中係進行在前述 94646.doc 1255669 土板上之各發光元件幵多成 之功能層。 成區域、洗一形成包含前述發光層 37. 一種有機發光裝置,其 .^ 、知试為·具備設於基體上之3個 有機發光元件,此耸^〆 、有機發光元件均具有自接近前 述基體側起依序堆疊有· n 一不 挥且有·弟一電極層、包含發光層之層 及弟一电極層之構成,並 且將月丨』述發光層中產生之光轉 換成彼此不同之三色光而射出, 且刖述弟-電極層具有自接近前述基體側起依序堆疊 =··提高與前述基體之密合㈣之密合層;使前述發光 層中產生之光在與前述第-命 • 述弟一私極層之間共振用之共振 層’及保護該共振層用之障壁声· 前述障壁層之厚度一::成發光元件間彼此不 同。 3 8·如請求項37之有機發光裝置,農 共T則述包含發光層之層 之厚度,在前述3個有機發光元件間彼此相等。 39·如請求項37之有機發光裝置,苴 /、T則述包含發光層之層 係有機層。 40·如請求項37之有機發光裝置, /、τ則述發光層係產生在 前述3個有機發光元件間彼此相等色之光者。 41. 如請求項37之有機發光裝置, ”〒别述發光層具有自接 近前述第-電極層側起依序堆疊有:產生紅色光之紅色 發光層;產生綠色光之綠色發光層;及產生藍色光之藍 色發光層之構造。 42. 如請求項37之有機發光裝置,其中前述障壁層之厚度對 94646.doc 1255669 應於自前述3個有機發光元件射 不同。 爻引述二色光而彼此 43.如請求項42之有機發光裝置,其中前述障壁層之严产 係以前述3個有機發光元件可將前述發光層;產::光 分別轉換成紅色光、綠色光及藍色 I邑先而射出之方式來設 定。 44. 45. 如請求項43之有機發光裝置,苴中 y則迹P早壁層之厚度, 係對應於自前述3個有機發光元件射出又 丁河T 之刖返紅色光、 前述綠色光及前述藍色光而依序變薄。 如請求項37之有機發光裝置’其中前述障壁層之厚度係 在1 nm以上1〇〇 nm以下之範圍内。 46.如請求項37之有機發光裝置,其中前述障壁層係由包 含:包含銦(In)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鎘(Cd)、鈦(Ti)、= (Cr)、鎵(Ga)及紹(A1)之群中至少一種之金屬,其金屬之 合金,其金屬氧化物或其金屬氮化物之光穿透性材料而 構成。 47·如請求項37之有機發光裝置,其中前述障壁層係由包 含:包含氧化銦錫(ITO; Indium Tin Oxide)、氧化鋼辞 (IZO; Indium Zinc Oxide)、氧化銦(In2〇3)、氧化錫 (Sn02)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎘(Cd0)、氧化鈦(Ti〇2)及 氧化絡(Cr〇2)之群中至少一種金屬氧化物之光穿透性材 料而構成。 48·如請求項37之有機發光裝置,其中前述障壁層係藉由功 函數比前述共振層大之材料構成。 94646.doc 1255669 49·如請求項37之有機發光裝置,其中前述密合層係藉由包 含··鉻(Cr)、銦(In)、錫(Sn)、鋅(Ζη)、鎘(Cd)、鈦(Ti)、 鋁(A1)、鎂(Mg)及鉬(M〇)之群中之至少一種金屬,其金 屬之合金、其金屬氧化物或其金屬氮化物而構成。 5〇·如請求項37之有機發光裝置,其中前述共振層係藉由銀 (Ag)或包含銀之合金而構成。 5 1 ·如睛求項37之有機發光裝置,其中前述共振層係藉由包 含銀與包含··鈀(Pd)、鈥(Nd)、釤(Sm)、釔(γ)、鈽 (Ce)、銪(Eu)、釓(Gd)、铽(Tb)、鏑(Dy)、铒(Ε〇、鏡 (Yb)、銃(Sc)、釕(ru)、銅(Cu)及金(Au)之群中至少一種 之合金構成。 52·如2求項37之有機發光裝置,其中前述基體上設有將配 置月il述3個有機發光元件之基底區域予以平坦化用之平 坦化層, 述後a層係提南與前述平坦化層之密合性用者。 53.如=求項37之有機發光裝置,其中前述共振層與前述第 一電極層間之光學性距離L係滿足下述式(3)之關係, (2L)/ A + φ / (2 π )=ln · · · (3) (弋中L λ、φ、m分別係:L表示共振層(鄰接於 ,、振層中之I:早壁層之第一#面)與第二電極層(鄰接於第 一弘極層中之包含發光層之層之第二端面)間之光學性距 離;λ表示欲射出之光可穿透之光譜之峰值波長;①表 不共振層(第—端面)及第二電極層(第二㉟面)上產生之 反射光之相移;m表示〇或整數)。 94646.doc -10- 1255669 认如請求項37之有機發光裝置,其中前述3 件係使前述發光層中產生之光在前述共振層與前㈣二 電極層之間共振後,經由前述第一電極層或前 : 極層之任一者射出前述三色光者。 弟一电 55·如請求項54之有機發 ^ ,、 述3個有機發光元 件係、座由丽述第一電極層射出前述三色光者, 前述共,層之厚度係在1—上〜下之範圍 :範=第二電極層之厚度係在1。。_上3。。_下 5 6.如請求項5 4之有機發弁护w ^先衣置’其中雨述3個有機發光元 係經由前述第二電極層射出前述三色光者, 前述共振層之厚度係在1〇〇請以上3〇〇 nm以下之範圍 卢内’前述第二電極層之厚度係在1 _上H)聰以下之 範圍内。 57· ^有機發光裝置之製造方法,其特徵為:該有機發光 1置具備設於基體上之3個有機發光元件,此等3個有機 =光7G件均具有自接近前述基體之側起依序堆疊有··第 -:極層、包含發光層之層及第二電極層之構成,並且 :月〗述务光層中產生之光轉換成彼此不同之三色光而射 出, 且包3形成W述第一電極層之步驟,該第一電極層具 2:接近刖述基體側起依序堆疊有:提高與前述基體之 2合性用之密合層;使前述發光層中產生之光在與前述 第二電極層之間共振用之共振層;及保護該共振層用之 94646.doc 1255669 障壁層之構成; 前述障壁層之厚度在前述 同 > 枯1發光元件間彼此不 58. 如請求項57之有機發光褒置之 第-電極層之步驟包含以下步驟:。方法’其中前述形成 以覆盍前述基體之方式,依 層、前十、丘 > 成並堆疊前述密合 壁層部分; 阵土層之一部分之第一障 該第一障壁層部分中,在形 t ^ Μ - ^ ^ X 成則述3個有機發光元件 案; £域上形成第一掩模圖 $述第一障壁層部分之 他一部分之第二障壁層 以覆蓋該第一掩模及其周邊之 方式,形成構成前述障壁層之其 部分; ^ 該第二障壁層部分中,在报士、二丄 Φ > - - * ^ ^成則述3個有機發光元件 案; 弟一區域上形成第二掩模圖 以覆蓋該第二掩模及其周邊之俞 Μ _ 、 周遠之則述第二障壁層部分之 方式,形成構成前述障壁芦 早土層之另外-部分之第三障壁層 邙分; 該第三障壁層部分中,名报士、、, ^ ^ , f在形成珂述3個有機發光元件 中之第彡有機發光元件之第三 ^ L Λ上形成第三掩模圖 木,及 使用前述第一、第二;5坌:Τ故# 弟一掩板’連續蝕刻前述密合 94646.d〇i -12- 1255669 層、前述共振層及前述第一、第二及證一 予以圖案化; —障壁層部分而 將别述第一電極層中之前述障壁層 中’藉由前述第一障壁層部分而形成 中,藉由前述第一及第二障壁層部分 二區域中,藉由前述第一、第二及第 成0 在别述第一區域 ’在前述第二區域 而形成;在前述第 〜障壁層部分而形 59. π卞喟Μ之有機發光裝置之製造 唾一 /ir ’其中在前 、弟二及第三有機發光元件中,八 色光及紅色光„ 〃別射出藍色光
60. 如請求項57之有機發光裝置之製造方 第一電極層之步驟包含以下步驟: "中岫述形成 以覆蓋前述基體之方式,依序形 層、前述共振層、及構成前述障壁層 三障壁層部分; 成而堆疊前述密合 之第一、第二及第 形成前述3個有媸菸伞-中之第一有機發光元件 有栈毛先刀 案; 弟—區域上形成第一掩才;
'吨刮珂述第二陪辟s 、 圖案化,而在前述第—區 —羊土層口 μ刀予以 分’並且在其第一區域弟二μ層部 部分; 巧义^域露出前述第二障壁層 在前述第二障壁層部分之露出 機發光元件中之第二有機於 形成則述3個有 "凡件之第二區域上,形成 94646.doc -13- !255669 弟二埯模圖案; 障:::吏用該第二掩模及前述第-掩模,蝕刻前述第二 分予以圖案化,藉而在前述第 殘留前诚穿扯 弟一 £域中 域之用息層部分,並且在此等之第-及第二區 一二周邊區域露出前述第一障壁層部分; 。 月’J述第一障壁層部分之露出面中, 機發光元件中之第一右-< 乂成則述3個有 -从 中 有機發光元件之第三區域上开)古、〜 —掩模圖案;及 ’ y成第 藉由使用該第三掩模及前述第一 刻前述密人厍义、+、u 弟一掩极,連續蝕 圖安仆 共振層及前述第-障壁層部分予以 第-障壁層部分; 弟-及弟二區域中殘留前述 將=第一電極層中之前述障壁層,在 中,猎由前述第一、第二及箓- 乐區域 前述第二區域中,藉由前述第::二:分而形成;在 成;在前述第三區域中,藉由前二弟-:壁層部分而形 成。 引述弟—障壁層部分而形 61 62. 如請求項60之有機發光裝置之制! -、第二及第三有機發光元去’其中在前述第 色光及藍色光。 分別射出紅色光、綠 如請求項57之有機發光裝置之製造 含··包含銦(In)、錫(Sn)、鋅(2n) 。 /、中使用包 ㈣、鎵㈣及銘⑽之群中至少Ζ 、鈦(Tl)、鉻 合金,其金屬氧化物或其金屬氮化=其金屬之 <九牙透性材料形 94646.doc -14- 1255669 成前述障壁層。 63·如請求項57之有機發光裝置之製造方法,其中使用包 含·包含氧化銦錫(ITO; Indium Tin Oxide)、氧化銦鋅 (IZO; Indium Zinc Oxide)、氧化銦(Ιη203)、氧化錫 (Sn02)、氧化鋅(zn〇)、氧化鎘(Cd〇)、氧化鈦(丁1〇2)及 氧化鉻(Cr〇2)之群中至少一種金屬氧化物之光穿透性材 料形成前述障壁層。 64·如請求項57之有機發光裝置之製造方法,其中使用包 含·鉻(Cr)、銦(In)、錫(Sn)、辞(Zn)、編(Cd)、鈦(Ti)、 紹(A1)、鎂(Mg)及鉬(Mo)之群中之至少一種金屬,其金 屬之合金、其金屬氧化物或其金屬氮化物形成前述密合 層。 65.如請求項57之有機發光裝置之製造方法’其中使用銀 (Ag)或包含銀之合金形成前述共振層。 66·如請求項57之有機發光裝置之製造方法,其中使用包含 銀與包含:鈀(Pd)、鈥(Nd)、釤(Sm)、釔(γ)、鈽(Ce)、 銪(Eu)、釓(Gd)、铽(Tb)、鏑(Dy)、铒陴)、鏡⑽)、銃 (Sc)、釕(Ru)、銅(Cu)及金(Au)之群中至少一種之合金形 成前述共振層。 67. 如請求項57之有機發光裝置之製造方法,其中進一步包 含在前述基體上形成將形成前述3個有機發光元件之基 底區域予以平坦化用之平坦化層之步驟, 並在該平坦化層上形成前述密合層。 68. 種顯不裝置,其特徵為··具備有機發光裝置,其具有 94646.doc -15 - 1255669 :a ^ π又有3個有機發光兀件之構成,該有機發光裝 前述3個有機發光元件均具有自接近前述基體側 起依序堆疊有:第-電極層、包含發光層之層及第二電 =之構成,並且藉由將前述發光層中產生之光轉換成 彼此:同之三色光而射出,來顯示影像者, 右且^第—電極層具有自接近前述基體側起依序堆疊 有·提鬲與前述基體之宓 ”產生… 性用之密合層;使前述發光 :中產生之先在與前述第二電極層之 層:及,護該共振層用之障壁層之構成; 别述障壁層之厚彦太么 同。 別述3個有機發光元件間彼此不
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003328989A JP4179119B2 (ja) | 2003-09-19 | 2003-09-19 | 有機発光装置の製造方法 |
| JP2003327497 | 2003-09-19 | ||
| JP2004261506A JP4403399B2 (ja) | 2003-09-19 | 2004-09-08 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200524474A TW200524474A (en) | 2005-07-16 |
| TWI255669B true TWI255669B (en) | 2006-05-21 |
Family
ID=34468306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW093128301A TWI255669B (en) | 2003-09-19 | 2004-09-17 | Display device, manufacturing method thereof, organic light emitting device, and manufacturing method thereof |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (9) | US7973319B2 (zh) |
| EP (6) | EP3447816A1 (zh) |
| KR (2) | KR101079820B1 (zh) |
| CN (1) | CN1868240B (zh) |
| TW (1) | TWI255669B (zh) |
| WO (1) | WO2005039248A1 (zh) |
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-
2004
- 2004-09-17 KR KR1020117009629A patent/KR101079820B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-17 EP EP18200213.9A patent/EP3447816A1/en not_active Withdrawn
- 2004-09-17 EP EP15182366.3A patent/EP2975665B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-17 TW TW093128301A patent/TWI255669B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-09-17 CN CN2004800305288A patent/CN1868240B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-17 EP EP18171477.5A patent/EP3413369A1/en not_active Withdrawn
- 2004-09-17 WO PCT/JP2004/013647 patent/WO2005039248A1/ja not_active Ceased
- 2004-09-17 EP EP12004572.9A patent/EP2509397B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-17 KR KR1020067005297A patent/KR101157579B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-17 EP EP04773280A patent/EP1672962B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-17 EP EP16199062.7A patent/EP3151302B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-17 US US10/571,845 patent/US7973319B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-14 US US13/160,205 patent/US8415686B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-06 US US13/786,808 patent/US20130207138A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-07-24 US US14/339,987 patent/US9123666B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-06-24 US US14/749,282 patent/US9373672B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-06-09 US US15/177,577 patent/US9627453B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-02-14 US US15/432,395 patent/US9911792B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2018
- 2018-03-05 US US15/912,527 patent/US10347697B2/en not_active Expired - Lifetime
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