1248323 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種諸如有機電致發光元件（以下有時 稱作有機EL元件）或是無機電致發光元件（以下有時稱作無 機EL元件）之類具有發光層元件之發光裝置的新穎結構， 以及用於製造這種具有新穎結構之發光裝置的方法。 【先前技術】 習知設1十中已藉由在基板上依序堆積一‘第一電極、一^ 發光材料層及一第二電極製造出一種含有有機EL元件或 無機EL元件的發光裝置（以下分別稱爲有機EL發光裝置或 無機EL元件發光裝置）。下列文件中揭示了 一種用於製造 這種發光裝置的習知方法。 由公司在2001年12月20日發表於顯示器月刊之12 月特刊中標題爲「最新科技的基礎」的論文。 不過，發光裝置並非總能在尺寸上有持續地成長。例 如，在增加有機EL發光裝置之尺寸的情形中，電流無法跨 越整個發光區域均勻地流動，且提高了其亮度會取決於位 置出現起伏或是形成於易受破壞之部位的可能性。此外， 諸如氧氣及水氣之類的氣體會於製造或是使用期間滲透到 元件內，且提高了破壞有氣體滲入之位置而形成非發光部 位的可能性。因此，發光裝置在尺寸上的成長產生了明顯 減低其良率且造成發生缺陷的問題。 【發明內容】 因此，本發明一個目的是提供一種具有新穎結構的發 1248323 光裝置。本發明另一個目的是提供一種用於製造這種發光 裝置的方法。 根據本發明的第一觀點所提供的一種發光裝置包含： 複數個發光胞元，各具有實質上相同的厚度且各包含具導 電特性之第一和第二導電層以及夾於該第一和第二導電層 之間且含有可在有電壓施加其上時發射出光之發光材料的 發光層；一第一電極基板，係與每一個發光胞元之第一導 電層接觸以便與之形成電氣連接；一第二電極基板，係與 每一個發光胞元之第二導電層接觸以便與之形成電氣連接 ;及一封裝構件，係將該等發光胞元封裝在形成於第一和 第二電極基板之間的空間中，其中該第一電極基板及每一 個發光胞元之第一導電層都是相對於由該發光層所發射之 光呈透明的。 根據本發明的第二觀點所提供的一種用於製造具有新 穎結構之發光裝置的方法，包含下列步驟：複數個發光胞 元，使之各具有實質上相同的厚度且各包含具導電特性之 第一和第二導電層以及夾於該第一和第二導電層之間且含 有可在有電壓施加其上時發射出光之發光材料的發光層； 將每一個發光胞元安排在一第一電極基板上，其方式是使 每一個發光胞元之第一導電層與該第一電極基板接觸以便 形成電氣連接；將一第二電極基板配置在每一個發光胞元 上，其方式是使每一個發光胞元之第二導電層與該第二電 極基板接觸以便形成電氣連接；且將該等發光胞元封裝於 該第一和第二電極基板之間所形成的空間內，其中該第一 -6- 1248323 電極基板及每一個發光胞元之第一導電層都是相對於由該 發光層所發射之光呈透明的。 根據本發明的第三觀點所提供的一種用於製造具有新 穎結構之發光裝置的方法，包含下列步驟：複數個發光胞 元，使之各具有實質上相同的厚度且各包含具導電特性之 第一和第二導電層以及夾於該第一和第二導電層之間且含 有可在有電壓施加其上時發射出光之發光材料的發光層； 配置一第一電極基板和一第二電極基板使其間距離實質上 等於該發光胞元之厚度以便在其間形成一空間；將該等發 光胞元塞入該空間，其方式是使每一個發光胞元之第一導 電層和第二導電層分別與該第一電極基板和第二電極基板 接觸以便分別形成電氣連接；且將該等發光胞元封裝於該 第一與第二電極基板之間所形成的空間內，其中該第一電 極基板及每一個發光胞元之第一導電層都是相對於由該發 光層所發射之光呈透明的。 【實施方式】 以下將參照一種有機E L發光裝置當作實例說明根據 本發明較佳實施例之有機EL發光裝置。以下將參照一種用 於製造有機E L發光裝置之方法當作實例說明用於製造根 據本發明較佳實施例之有機E L發光裝置的方法。 各附圖並非一真實發光裝置的工程圖，而是爲求清楚 而極度修正其尺度下的結構圖示或是示意圖。各附圖中， 係以相同的符號標示相同或類似的結構性構件。 此中「透明」一詞意指至少可透射部分由發光材料層 1248323 所發射之光的性質。例如，在該發光材料層可發射 長之光的情形中，可透射一種或多種波長之光的性 稱爲「透明」的。一「透明」構件的透射率至少是 0 %的數値，較佳的是一超過5 0 %的數値，且更佳的 過7 0%的數値。該透射率可取決於其波長或波長能 差異。 以下將要說明根據本發明此實施例之有機EL 置，以及一種用於製造這種有機EL發光裝置的方沒 <<有機EL發光裝置10的基礎結構及功能>> 第1 A圖係用以顯示一種根據本發明較佳實施 機EL發光裝置1〇的截面隱示。如第1A圖所示， EL發光裝置10含有：一透明基板（強化基板）15，具 支撐該有機E L發光裝置1 〇之整體結構的預定剛性 一透明電極（第一電極基板）1 1，係設置於該透明基丰i 。將複數個有機EL胞元（發光胞元）12配置於該透 11上，再進一步在其上設置一背面導體（第二電極3 。在透明電極11與背面電極1 3之終端間設置一保言 裝構件）1 4。 第1 B圖係用以顯示一種根據本發明較佳實施 機EL胞元1 2的截面圖示。如第1 B圖所示，該有榜 元12含有：一透明導體12〇; —背面導體（另一導 ;以及一插入於透明導體1 2 0與背面導體1 2 2之間 層（發光材料層）121。該有機EL胞元12中，有機層 在與該透明導體i 2 〇與背面導體1 2 2之間施加有電 多種波 質便可 一超過 是一超 帶而有 發光裝 例之有 該有機 有足以 ;以及 ΐ 15上 明電極 6 板）1 3 I膜（封 例之有 ;EL胞 體）122 的有機 1 2 1會 壓時發 1248323 射出光。據此，每一個有機EL胞元1 2各構成了 一有機EL 元件。 可將如第1 A圖所示之透明電極1 1和背面電極1 3當作 用以支撐（藉由支撐作用保持在預定位置上）各有機EL胞元 1 2的底盤。 該有機EL發光裝置1 0中，係將透明電極1 1和背面電 極1 3連接到一外部電源上，在有電壓施加於各電極之間時 ，透過該透明導體1 20和背面導體1 22將正性電洞和電子 注入到該有機層1 2 1內。據此，可使個別有機E L胞元1 2 Φ 的有機層1 2 1產生光。如是，產生的光則會穿透該透明導 體1 2 0、透明電極1 1和透明基板1 5發射到裝置外面。 由保護膜1 4封裝該透明電極1 1和背面電極1 3的終端 ，因此保護該有機EL發光裝置1 0的內部（內部空間）不致 受外界的影響。該保護膜1 4可具有各種功能，較佳的是至 少具有防止（或抑制）外界環境（特別是氧氣和水份）滲透到 裝置內部的保護功能。根據該結構，可防止各有機EL胞元 1 2受到破壞或改變。較佳的是使該保護膜1 4具有保護裝 ® 置內部不受外部壓力影響的保護功能以及保護裝置內部 (亦即有機EL胞元12)不受外部有害因子影響的保護功能 。在無法只藉由單一保護膜獲致必要之保護功能的情形中 ，可使用藉由堆積各可達成其個別功能之複數個保護膜所 形成的這種保護膜。 <<優點>> 現在將要說明由本發明之有機EL發光裝置1 0所獲致 1248323 的優點。 (1) 可藉由具有很小發光區域的有機EL元件（有機EL 胞元12)構成發光裝置。 如上所述，製造具有很大發光區域的有機EL元件實質 上是很困難的，但是相較於製造大型有機EL元件’製造小 型有機EL元件則是非常容易的。因此，可改善製造的良率 〇 此外，可製造具有很大發光區域的有機E L兀件’追Μ寸 藉由習知技術進行製造而言實質上是很困難的。 (2) 可很容易地使在發光區域之位置上的電流密度呈 實質均勻的。 諸如有機E L發光裝置之類的發光裝置中，於發光區域 (有機層）內流動的電流密度很容易在加大其發光區域的情 形中出現起伏。因電流密度上的起伏而會出現亮度不均勻 的問題。這個問題是由諸如因大面積有機層所產生的很難 使有機層具有均勻的厚度以及很難使之具有均勻的成分比 (例如摻雜物對主材料的混合比例）之類因素造成的。因這 類因素，很難使在發光區域之位置上的電流密度呈實質均 勻的。 另一方面，本發明的有機EL發光裝置10不具有合倂 形成的發光區域而是具有藉由堆積各具有很小發光區域之 小型有機EL胞元1 2構成的發光區域。較之製造具有很大 發光區域之有機EL元件，製造具有很小發光區域之有機 EL元件（亦即有機EL胞元12)實質上會容易得多，且如上 -10- 1248323 所述很難出現前述問題。因此’較之本身具有相同發光區 域的有機EL元件，本發明的有機EL發光裝置1 〇可很容 易地使在發光區域之位置上的電流密度呈實質均勻的。 此外，即使在某一有機EL胞元1 2之發光區域的電流 密度並非呈實質均勻的情形中，該有機EL胞元1 2之發光 區域只構成了該有機EL發光裝置1 0之發光區域的一部分 ，因此也能在跨越該有機EL發光裝置10之整個發光區域 的位置上使電流密度呈實質均勻的。據此，可防止出現其 位準大到能由視覺辨別出的亮度不均勻等問題。 ® (3)較之習知有機EL元件可改良其光粹取效率。 該有機EL發光裝置10可包含一具有不同折射率的部 分，其中該情形並不會發生在具有相同發光區域的有機EL 元件中。例如，在各有機EL胞元1 2之間形成有一空間的 情形中，至少各有機EL胞元1 2之一的層結構會不同於其 他有機EL胞元1 2的層結構，且該部分或多個有機EL胞 元1 2的材料會不同於其他有機EL胞元1 2的材料。在該有 機EL發光裝置10含有一部位之折射率不同於各有機EL ^ 胞元1 2之折射率的情形中，可相對於光發射表面1 5 a改變 由各有機EL胞元1 2朝無法進到透明電極1 1內之方向發射 之光的行進方向，以藉此允許光進到透明電極1 1內。明確 地說，平常的有機EL元件涉及的是沿著橫軸方向自有機層 發射出而透過該有機層內之引導作用衰減掉或是穿透該有 機層之終端朝外面行進的光，但是該有機EL發光裝置1 0 中可使部分或全部的光入射到透明電極1 1上。據此，較之 -11- 1248323 平常的有機E L元件可改良其光粹取效率。 本發明所提及之光的行進方向意指在實質上平行於％ 發射表面1 5 a之平面與光的行進方向（直線）之間所形成角 度中的最小角度。更明確地說’從由光的行進方向所形$ 之直線畫出一垂直該平面的直線，並從該平面與該垂直，線 的交點到該平面與光之行進方向所形成直線的交點畫出~ 直線。將光的行進方向定義成用以連接各交點之直線與光 之前述行進方向之間所形成的角度。 現在將要說明該有機EL發光裝置1〇的製造實例。 <<有機EL發光裝置10之製造實例>> 可藉由適當利用有機EL發光裝置之已知製造程序製 造具有前述結構之有機EL發光裝置1 0。以下將要說明製 造程序的特定實例，但是下列製造實例僅屬實例且不可將 本發明解釋爲受限於下列製造實例。 <<第一製造實例>〉 第一製造實例中，係將有機EL胞元1 2配置在一電極 基板上，再將另一電極基板配置在有機EL胞元1 2上。 其製造程序含有下列步驟： (a) 製造有機EL胞元12。 此步驟中，可根據有機EL元件之已知製造程序將一有 機層121設置在透明導體120與背面導體122之間，以製 造有機EL胞元12。各有機EL胞元12的厚度實質上互爲 相同。 (b) 將有機EL胞元12配置在一透明電極1 1或是背面 -12- 1248323 電極1 3上。 例如，將各有機E L胞元1 2安排在一背面電極1 3 (電 極基板）上，其方式是使各有機EL胞元12之背面電極13 面朝下方。 在以透明電極1 1當作電極基板的情形中，一般而言係 將透明電極1 1設置於透明基板1 5上以形成電極基板，並 將各有機EL胞元1 2安排在該透明電極1 1上，其方式是如 第1 A圖所示使透明導體1 2 0面朝下方。 換句話說，係將所有的有機EL胞元1 2配置在電極基 板上使得其上的透明導體1 2 0指向相同的方向。 (c) 將一不同於前述電極基板的電極基板配置在各有 機EL胞元12上。 在將各有機EL胞元1 2安排在一背面電極1 3上的情形 中，係將透明電極（電極基板）1 1配置在各有機E L胞元1 2 上。替代地，如上所述可配置含有透明基板1 5且已在其一 個表面上形成有透明電極1 1的電極基板以使該透明電極 1 1面朝下方（亦即面朝背面電極13)。 (d) 封住各電極基板之終端間的區域。 設置一保護膜1 4以保護該有機EL發光裝置1 0之內部 ，明確地說即爲透明電極1 1與背面電極1 3之間的區域。 施行各前述步驟，可製成如第1 A圖所示之有機EL發 光裝置1 〇。 <<第二製造實例>> 以下將要說明第二製造實例。下列各製造實例中係對 -13- 1248323 上·述步驟（a)到（d)中的步驟（b)作了改變。 弟一製造貫例中’可藉由使用磁力配置各有機EL胞元 1 2 〇 可依與第一製造實例相同的·方式製造一有機EL發光 裝置10，除了將步驟（b)作了以下改變之外。 在施行第二製造實例的情形中，必要的是以非磁性材 料形成其上安排有各有機EL胞元1 2的電極基板，並以磁 性材料形成各有機EL胞元1 2上用以連接該電極基板的導 體（120 或 122) 。 _ 例如，在將各有機EL胞元1 2安排於背面電極1 3上的 情开< 中’係以非磁性材料形成該背面電極1 3，並以磁性材 料形成背面導體1 22。配置一永久磁鐵或是一電磁鐵，其 方式是使有機E L胞元1 2之背面導體1 2 2吸附在該背面電 極1 3上。在依這種方式安排各有機EL胞元丨2時，係將各 有機E L胞元1 2配置在與該背面電極1 3有相當距離的位置 上’然後再藉由磁力將各有機E L胞元1 2吸引到該背面電 極1 3上’因此可將各有機E L胞元1 2安排於背面電極1 3 ^ 上以使背面導體1 2 2指向該背面電極1 3。 也可藉由上述技術將各有機EL胞元1 2安排於透明電 極1 1上。 第二製造實例中，係以磁性材料形成各有機E L胞元 12上用以連接電極基板的導體（120或122)。不過，各有機 EL胞元1 2的建造方式也可在其上分開形成一磁性層的以 便藉由磁力將之安排於背面電極1 3或是透明電極1 1上。 -14- 1248323 <<第三製造實例>> 以下將要說明第三製造實例。 第三製造實例中’可依類似於第二製造實例的方式藉 由使用磁力配置各有機E L胞元1 2。 可依與第一製造實例相同的方式製造一有機E L發光 裝置10，除了將步驟（b)作了以下改變之外。 第三製造實例中，類似於第二製造實例必要的是以非 磁性材料形成其上安排有各有機EL胞元1 2的電極基板， 並以磁性材料形成各有機E L胞元1 2上用以連接該電極基 板的導體（120或122)。 例如，在將各有機EL胞元1 2安排於背面電極1 3上的 情形中’係以非磁性材料形成該背面電極1 3，並以磁性材 料形成背面導體1 22。將一個或多個有機EL胞元1 2配置 在背面電極13上，其方式是使背面導體122面朝下方。於 背面電極1 3之背面一側（亦即不會與各有機EL胞元1 2接 觸的一側）上移動一永久磁鐵或是一電磁鐵以便將各有機 EL胞元1 2安排於背面電極1 3上的預定位置上。可藉由重 複前述操作將各有機EL胞元1 2安排於背面電極1 3上的預 定位置上。 在將各有機EL胞元1 2安排於背面電極1 3上時，類似 於第二製造實例可藉由磁力很容易地施行使背面導體1 22 與背面電極1 3形成接觸的操作（亦即依使背面導體1 22面 朝下方的方式將各有機E L胞元1 2安排於背面電極1 3上） 1248323 也可藉由上述技術將各有機E L胞元1 2安排於透明電 極1 1上。 <<第四製造實例>> 以下將要說明第四製造實例。 第四製造實例中，係預先沿著方向安排各有機EL胞元 1 2然後再將之安排於電極基板上。 可依與第一製造實例相同的方式製造一有機EL發光 裝置10，除了將步驟（b)作了以下改變之外。 第四製造實例中，係將各有機EL胞元1 2安排於保持 構件上，其方式是使背面導體1 2 2或透明導體1 2 0可接觸 到該保持構件（亦即面朝下方）。在依這種方式安排時，例 如能以揮發性黏劑將各有機EL胞元1 2黏貼於保持構件上 。也可類似於前述製造實例藉由磁力使各有機EL胞元1 2 附著於保持構件上。 使保持構件上設置有各有機EL胞元1 2的一側面向透 明電極1 1或背面電極1 3 ’然後再蒸鍍黏劑以便將各有機 EL胞元1 2安排於透明電極1 1或背面電極1 3上。 <<第五製造實例>> 以下將要說明第五製造實例。 第五製造實例中，製造一含有相互面對之透明電極11 和背面電極1 3的底盤，並將各有機EL胞元1 2安排於該底 盤內。 第五製造實例中，如弟4圖所不藉由使用一個或多個 支撐構件5 0依使其間具有預定距離方式配置透明電極1 1 -16- 1248323 和背面電極1 3以形成一底盤，並將各有機EL胞元1 2塞入 該底盤內。以下將參照構成該程序的各步驟說明此製造實 例的特定實例。 (af)製造底盤。 藉由使用一個或多個支撐構件依使其間具有預定距離 方式配置透明電極1 1 (或是透明基板1 5上所形成的透明電 極η)和背面電極13以形成一底盤。 支撐構件可由任意材料形成，較佳的是這種材料不會 出現降解而破壞各有機EL胞元1 2、透明電極1 1和背面電 極1 3。該支撐構件可固定在透明電極1 1及/或背面電極} 3 上，且可以是諸如球形支撐構件之類的可動支撐構件。此 外，可在稍後將會說明的步驟（d’）中以封裝構件封住底盤的 各終端之前卸除該支撐構件。在未卸除該支撐構件的情形 中，較佳的是很難在沿著透明基板1 3，1 5 (—般而言其尺寸 大約是1 0 0微米）之法線方向觀測該支撐構件時辨別出該支 撐構件的尺寸（或是直徑）。 (b’）製造各有機EL胞元12。 可依與前述步驟（a)相同的方式製造各有機EL胞元12 。各有機EL胞元1 2的厚度亦即從透明導體1 20上與和有 機層1 2 1接觸之表面相對的表面到背面導體1 2 2上與和有 機層1 2 1接觸之表面相對的表面的距離，實質上是和底盤 內透明電極1 1與背面電極1 3之間的距離相同的。稍後將 會更詳細地解釋各有機EL胞元1 2的製造程序。 (c’）將各有機EL胞元12塞入底盤內。 17 1248323 將各有機EL胞兀12塞入前述步驟（a，）中所製造的底盤 內，其方式是使透明電極i i可接觸到透明導體12〇並使背 面電極1 3可接觸到背面導體1 2 2。 (d')保護底盤（亦即透明電極〗〗和背面電極1 3 )的各 終端。 在底盤之各終端（亦即透明電極〗〗和背面電極1 3之各 終端）間設置保護膜1 4。必然地，完成了如第1 a圖所示之 有機EL發光裝置1〇。 如上所述，此中「底盤」一詞意指的不僅是此製造實 H 例中由透明電極1 1和背面電極1 3構成的總成，而且也指 的是如同第一到第四製造實例中的一對透明電極1 1和背 面電極1 3。 <<第六製造實例>> 以下將要說明第六製造實例。 第六製造實例含有與第五製造實例相同的步驟，除了 係藉由磁力安排各有機E L胞元1 2以外。 第六製造實例中，可依與第五製造實例相同的方式製 ® 造有機EL發光裝置10，除了步驟（c')中係藉由使用磁力安 排各有機EL胞元1 2以外。以下將詳細說明這個步驟。在 使用這個步驟的情形中，係以非磁性材料形成至少透明電 極1 1和背面電極1 3之一，並以磁性材料形成對應於該電 極的導體（透明導體1 2 0或背面導體1 2 2)。 此製造實例中，係使用永久磁鐵將各有機E L胞元1 2 塞入底盤內並將各有機EL胞元1 2安排在預定位置上。明 -18- 1248323 確地說，係在將各有機E L胞元1 2塞入底盤內之後，以前 述磁鐵使一個或多個胞元從由非磁性材料形成之電極的背 面（外面）移動到預定位置上。根據此程序，可極爲精確地 將各有機EL胞元1 2安排在預定位置上。 在該支撐構件係由磁性材料形成的且並非固定於兩個 電極（11和13)上而各有機EL胞元12之兩個導體（120或 1 22)都是由非磁性材料形成的情形中，可在將各有機EL胞 元12塞入底盤內之後自該底盤取出該支撐構件。 總而言之’可藉由下列步驟（a 1 )到（d 1 )製造有機E L發 光裝置1〇 : (al)將有機層121支持在透明導體120與背面導體122 (其中至少有一個導體120是透明的）之間以形成多個厚度 相同的有機E L胞元1 2。 (bl)將各有機EL胞元12安排於當作第一電極基板之 透明電極1 1 (或是透明基板1 5上所形成的透明電極1 1 )上 ，其方式是使各有機E L胞元1 2沿著相同的方向對齊亦即 使透明導體1 2 0落在下邊一側上。 (c 1 )將當作第二電極基板之背面電極1 3配置在各有機 EL胞元12之背面導體122上使之與各背面導體122相接 觸。 (dl)藉由封裝構件封住透明電極11和背面電極13之 終端間的區域。 也可將各有機EL胞元1 2安排於背面導體上。此例中 ，可藉由下列步驟U2)到（d2)製造有機EL發光裝置10 : -19- 1248323 (a2)將有機層121支持在一對導體120與122(其中至 少有一個導體1 2 0是透明的）之間以形成多個厚度相同的有 機E L胞元1 2。 (b2)將各有機EL胞元1 2安排於當作第一電極基板之 背面電極1 3上，其方式是使各有機E L胞元1 2沿著相同的 方向對齊亦即使背面導體1 2 2落在下邊一側上。 (c2)將當作第二電極基板之透明電極11(或是透明基 板1 5上所形成的透明電極1 1 )配置在各有機EL胞元1 2之 透明導體120上使之與各透明導體120相接觸。 (d 2 )藉由封裝構件封住透明電極1 1和背面電極1 3之 終端間的區域。 可藉由將各有機EL胞元12塞入有機EL發光裝置10 內由透明電極1 1和背面電極1 3構成的骨架亦即底盤內以 製造該有機EL發光裝置10。此例中，可藉由下列步驟（a3) 到（d3)製造有機EL發光裝置10: (a3)依使其間具有預定距離方式配置當作另一電極之 透明電極1 1和背面電極1 3以形成一底盤。 (b3)將有機層121支持在透明導體120與背面導體122 之間當作另一導體以形成厚度實質上與前述距離相同的多 個有機EL胞元12。 (c3)將各有機EL胞元12安排於該底盤內，其方式是 使透明電極1 1與透明導體1 2 0相接觸，並使背面電極1 3 與背面導體122相接觸。 (d 3 )藉由封裝構件封住透明電極1 1和背面電極1 3之 -20- 1248323 終端間的區域。 可依上述方式藉由使用磁力安排各有機EL胞元12。 此例中’必要的是該透明電極i 1及/或背面電極丨3是一種 非磁性物體，而各有機EL胞元丨2之透明導體1 20或背面 導體1 22則是一種磁性物體。根據該結構，可藉由使用磁 力移動屬磁性物體的導體，因此可藉由磁力安排各有機EL 胞元1 2。 以下將要說明一種有機EL胞元1 2的製造實例。 <<有機EL胞元12的製造實例〉> _ 可根據有機EL胞元12之已知製造程序製造各有機EL 胞元1 2。例如，可根據有機EL元件之已知製造程序依序 將有機層121及背面導體122堆積在透明導體120，以製 造各有機EL胞元12。替代地，可依序將有機層121及透 明導體120堆積在背面導體122上。 也可根據有機E L元件之已知製造程序製造一種發光 區域大於有機E L胞兀1 2之發光區域的有機E L元件當作 一種有機EL元件先導物（發光胞元先導物），並藉由諸如雷 ® 射及切割器之類切割裝置沿著其厚度方向切割該元件，以 製造各有機EL胞元12。該發光區域的區域可定義成該有 機層121與該對導體（透明導體120和背面導體122)相互重 疊的區域。 在隨機地將如是製造之各有機EL胞元1 2安排在該有 機E L發光裝置1 〇內的情形中，雖則該有機E L元件在於 、 發光區域內流動的電流密度上具有不均勻性，然而可跨越 - 21- 1248323 該有機E L發光裝置i 〇的發光區域均勻地散 性的區域，藉此實質上減小了出現亮度不均 句話說，雖則使用了這種肇因於不均勻的亮 缺陷的有機EL兀件，然而該元件會被分割成 多個胞元，藉此可完成一種跨越發光區域實 電流密度的裝置。據此，可在沒有極度強求 EL元件，且可簡化其製造程序。 此外，在藉由於有機EL元件內切出具有 域以獲致各有機E L胞元1 2的情形中，除了 可進一步減小亮度不均勻的問題。 以下將更詳盡地說明該有機EL發光裝濯 。其中會將透明電極1 1和透明導體1 2 0 —起 背面電極1 3和背面導體1 22 —起說明。 <<每一個元件的詳細說明>> <<透明電極11、透明導體120、背面電極1 1 22>> 透明電極η和背面電極13之一會扮演 而另一個則扮演著陰極的角色。分別對應於發 背面電極1 3的功能（亦即扮演著陽極角色及 色的功能）製造透明導體120和背面導體122 電極1 1扮演著陽極的角色的情形中，也可藉 成陽極的透明材料製造透明導體1 2 0。以下 極的分類形式說明各電極和導體。 陽極指的是可將正性電洞注入到有機層1 佈具有不均勻 勻的問題。換 度而被判定有 可隨機安排的 質上具有相同 下製造出有機 預定功能的區 前述效應以外 [1 〇之各元件 說明，同時將 3和背面導體 著陽極的角色 i明電極11和 扮演著陰極角 。例如在透明 由使用用於形 將依陽極和陰 2 1內的電極。 -22- 1248323 用於形成陽極的材料可以是那種能將前述性質分派給 陽極的材料。陽極材料的實例包含諸如金屬、合金、導電 化合物及其混合物之類的已知材料，且可將陽極製造成在 和陽極相接觸的平面上具有等於或大於4 e V的工作函數。 陽極材料的特定實例包含：諸如錫銦氧化物（I T0)、鋅 銦氧化物（IZO)、氧化錫、氧化鋅、鋁鋅氧化物及氮化鈦之 類的金屬氧化物及金屬氮化物；諸如金、鉑、銀、銅、鋁 、鎳、鈷、鉛、鉻、鉬、鎢、鉅及鈮之類的金屬；這類金 屬的合金及碘化銅的合金；諸如聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯 、聚次苯基次亞乙烯基、聚（3 -甲基噻吩）及聚次苯基硫化物 之類的導電聚合物。 在將透明電極1 1 (和透明導體1 2 0)用作陽極的情形中 ，一般而言係將待粹取之光的透射率設定爲等於或大於 1 〇 %。在粹取出落在可見光區之光的情形中，較佳的是使 用在可見光區具有高透射率的IT0。 在將背面電極1 3 (和背面導體1 2 2 )用作陽極的情形中 ，較佳的是使用反射性電極。此例中，可自前述材料中適 當地選出具有可從外部粹取反射光之功能的材料，且一般 而言可選擇金屬、合金及金屬化合物。 此外，爲了防止受反差及外來光之反射的影響，可使 背面電極13 (和背面導體12 2)具有吸收功能。爲了將吸收 功能分派到背面電極13(和背面導體122)上，可自前述材 料中適當地選出能在形成電極時強加吸收功能的材料。 該陽極可以是只由一種前述材料或是由其中多種材料 -23- 1248323 的混合物製成的。該陽極可以具有均勻的組成或是一種含 有多層具不同組成的多重層結構。 取決於所用的材料，該陽極的厚度一般而言是從5奈 米到1微米，較佳的是從1 〇奈米到1微米，更佳的是從 10奈米到5 00奈米，特別較佳的是從1〇奈米到3 00奈米 ，且必要的是從1 0奈米到2 0 0奈米。 該導體的厚度並未特別受限，因爲電極的功能主要是 由透明電極1 1和背面電極1 3生成的。 該陽極可藉著諸如濺射法、離子電鍍法、真空沉積法 、旋轉塗覆法及電子束沉積法之類的已知薄膜形成法利用 前述材料形成的。 較佳的是該陽極的薄層電阻爲每單位面積等於或小於 數百歐姆且更佳的是每單位面積大約從5歐姆到5 0歐姆。 可使該陽極的表面接受紫外線臭氧清潔法或是電漿清 潔法的處理。 爲了抑制有機EL元件中所出現的短路現象及缺陷，可 藉由諸如減小粒子直徑及在薄膜形成之後進行拋光之類的 方法將陽極的表面粗糖度的均方根控制在等於或小於2〇 奈米。 陰極指的是可將電子注入到有機層1 2 1內的電極。 用於形成陰極的材料包含金屬、合金、導電彳匕合物及 其混合物，例如其工作函數小於4.5eV、一般而言等於或小 於4.0eV、通常等於或小於3.7eV的材料以便改良其電子注 入效率。 -24- 1248323 用於該電極（陰極）的特定材料包含例如：鋰、鈉、鎂 、金、銀、銅、鋁、銦、鈣、錫、釕、鈦、錳、鉻、釔、 隹呂-錦合金、銘-鋰合金、錦-錶合金、鎂-銀合金、錶-銦合 金、鋰-銦合金、鈉-鈣合金、鎂-銅混合物及鋁-氧化鋁混合 物之類。除此之外，也可使用用於陽極的材料。 在將背面電極13(和背面導體122)用作陰極的情形中 ，較佳的是自前述材料中適當地選出具有可反射外部粹取 光之功能的材料，且一般而言可選擇金屬、合金及金屬化 合物。 在將透明電極1 1(和透明導體120)用作陰極的情形中 ，一般而言係將待粹取之光的透射率設定爲超出1 0 %，例 如可使用藉由堆積由鎂-銀合金及透明的導電性氧化物構 成之超薄膜所形成的電極。爲了防止發光層在將導電性氧 化物濺射到陰極上時受電漿影響，可在透明導體1 2 0與有 機層1 2 1之間設置一添加有銅酞花青染料的緩衝層。 該陰極可以是只由一種前述材料或是由其中多種材料 的混合物製成的。例如，可藉由於鎂中添加從5 %到1 〇 %的 銀或銅以防止陰極受到氧化並改良在導體及有機層1 2 1上 的黏著性。 該陰極可以具有均勻的組成或是一種含有多層具不同 組成的多重層結構。例如，該陰極可具有下列結構： -爲了防止陰極受到氧化，可在導體上不會與有機層 1 2 1相接觸的部位上設置一由抗蝕性金屬形成的保護層。 至於該保護層的材料，例如較佳的是使用銀和鋁。 -25- 1248323 -爲了減小陰極的工作函數，可在導體與有機層1 2 1 之間的界面上塞入工作函數很小的氧化物、氟化物及金屬 化合物之類。 例如，使用由鋁製成的陰極並於界面上塞入氟化鋰及 氧化鋰。 該陰極可藉由諸如真空沉積法、濺射法、游離沉積法 、離子電鍍法及電子束沉積法之類已知的薄膜形成法形成 的。 較佳的是該陰極的薄層電阻爲每單位面積等於或小於 數百歐姆。 <<有機層121>> 該有機層121係設置在透明導體120與背面導體122 之間。該有機層1 2 1含有可在有電壓施加兩個電極之間時 發射出光的有機發光材料。該有機層1 2 1可以是一種具有 已知層結構且由已知材料形成的層，且可藉由已知製造程 序製成的。 該有機層1 2 1只要至少達成下列分別由一堆積結構之 多個層或是由一單層結構生成的功能： (i) 電子注入功能（電子注入性質） 這種功能係用以自一電極（陰極）注入電子。 (ii) 正性電洞注入功能（正性電洞注入性質） 這種功能係用以自一電極（陽極）注入正性電洞。 (iii) 載體傳輸功能（載體可傳輸性質） 這種功能係用以傳輸電子及正性電洞中至少一種。 -26- 1248323 用以傳輸電子的功能係稱作電子可傳輸功能（電子可 傳輸性質），而用以傳輸正性電洞的功能則稱作正性電洞可 傳輸功能（正性電洞可傳輸性質）。 (iv)發光功能 這種功能係用以使所注入/注入之電子與載體復合以 產生激態（受激狀態）並在回到基態時發射出光。 在將透明導體1 2 0用作陽極的情形中，該有機層1 2 1 可以是藉由自透明導體1 2 0 —側依序藉由堆積一正性電洞 注入傳輸層、一發光層及一電子注入傳輸層構成的。 該正性電洞注入傳輸層會將正性電洞自陽極傳輸到發 光層上。用於形成該正性電洞注入傳輸層的材料包含：諸 如像銅酞花青染料及四丁基銅酞花青染料之類金屬酞花青 染料，非金屬酞花青染料化合物。喹吖酮化合物及例如1，1 -雙（4-二對甲苯基氨苯基）環己烷、n，N，_二苯基-N，N，-雙（3-甲基苯基）-1，1，·二苯基 _454，-二胺及 N，N，-二（1-萘基）-N，N，-二苯基雙苯基-4，4’-二胺之類的芳香族胺的小分子材 料；諸如聚噻吩及聚苯胺之類的聚合性材料；聚噻吩高聚 物材料及其他習知設計中已知的正性電洞注入傳輸材料。 該發光層係藉由使自陽極傳輸出的正性電洞與自陰極 傳輸出的電子復合而達成受激狀態，並在從受激狀態回到 基態時發射出光。至於發光層的材料可採用螢光材料及磷 光材料之類。除此之外’可使其主材料含有摻雜物（螢光材 料或磷光材料）。 -27- 1248323 用於形成發光層的材料包含一小分子材料：諸如9, 1 0-二芳基蒽衍生物；芘衍生物；暈衍生物；菲衍生物；紅螢 烯衍生物；1，1，4，4 -四苯基丁二烯衍生物；三（8 _醌酯）鋁錯 合物；三（4_甲基_8 _醌酯）鋁錯合物；雙（8_醌酯）鋅錯合物； 三（4 -甲基-5 -二氟甲基-8 -醌酯）鋁錯合物；三（4 -甲基-5 -氰 基-8 -醌酯）鋁錯合物；雙（2 -甲基-5 -三氟甲基-8 -醌酯）[4 - ( 4 -氰苯基）酚鹽]鋁錯合物；雙（2 -甲基-5 -氰基-8 -醌酯）[4 - ( 4 -氰苯基）酚鹽]鋁錯合物；三（8-醌酯）銃錯合物；雙（8-對甲苯 磺醯氨喹啉）鋅或鎘錯合物；H 3，4-四苯基環戊二烯；五苯 基環戊一烯；聚-2,5 -二庚氧基對次苯基次亞乙烯；香豆素 系列螢光物質；茈系列螢光物質；吡喃系列螢光物質；蒽 酮系列；紫菜鹼；喹吖酮系列螢光物質；N，N，-二烷基取代 的喹ΠΥ酮系列螢光物質；萘二甲醯亞胺系列螢光物質及 Ν，Ν'-二；C完基取代的吡咯并吡咯系列螢光物質之類的小分 子材料；諸如聚芴、聚對位次苯基次亞乙烯及聚噻吩之類 之聚合性材料；以及其它習知設計中已知的發光材料。當 ί木用主/客型結構時，正好可適當地選自上述材料以便用作 主材料及客材料（摻雜物）。 5亥電子注入及傳輸層會將電子自陰極傳輸到發光層上 °用於形成該電子注入傳輸層的材料包含：2 - ( 4 -雙苯基） _5-(4-特-丁基）-1，3,4-噚二唑；2,5-雙（1-萘基）-1，3,4-噚二唑 ’ ％ 一 D坐衍生物；雙（10-羥苯基喹啉並酯）鈹錯合物；及三 口坐化合物之類。 §亥有機層121可具有已知有機電致發光層中所用之諸 -28- 1248323 如緩衝層、正性電洞阻斷層、電子注入層及正性電洞注入 層之類的一種層。可根據已知的製造程序藉由已知的材料 設置這些層。例如，可依其功能將該電子注入傳輸層分割 成相互堆積之帶有電子注入功能的電子注入層及帶有電子 傳輸功能的電子傳輸層。構成這些層的材料可自已知材料 中適當地選出，也可自前述用於形成該電子注入傳輸層的 材料中選出。 <<保護層（封裝構件）14>> 至少會在透明電極1 1之終端與背面電極1 3之終端間 設置封裝構件1 4以保護各有機E L胞元1 2之類不受外界的 影響。一般而言，係以鈍化膜（封裝膜）封住各電極終端間 的區域。也可使除了各電極之終端間的區域以外的其他部 位受到保護，且此例中可使用一封裝罐。 可设置純化fl吴以防止各有機E L胞兀1 2與氧氣或水份 接觸。該鈍化膜也具有保護各有機EL胞元1 2不受外力及 溫度變化影響的功能。用作鈍化膜的材料實例包含有機聚 合性材料、無機材料及光電烘烤型樹脂，而用作封裝構件 的材料則可以是其中單獨一種材料或兩種或更多種材料的 組合。該封裝構件可具有單層結構或是多重層結構。該鈍 化膜具有足以阻斷來自外界之水份及氣體的厚度。 聚合性材料的實例包含：諸如氯三氟乙烯聚合物、二 氯二氟乙烯聚合物、及氯三氟乙烯聚合物及二氯二氟乙烯 聚合物的共聚物之類氟素樹脂；諸如聚甲基甲基丙烯酸醋 及聚丙烯酸酯之類丙烯酸樹脂；環氧樹脂；矽酮樹脂；環 -29- 1248323 氧较_樹脂·，聚苯乙烯樹脂；聚酯樹脂；聚碳酸（鹽）酯樹 脂；聚醯胺樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚醯胺醯亞胺樹脂；聚 對二甲苯樹脂；聚乙烯樹脂；及聚苯氧樹脂。 無機材料的實例包含：聚矽氨烷；鑽石薄膜；非晶型 石夕石；電氣絕緣玻璃；金屬氧化物；金屬氮化物；金屬碳 化物及金屬硫化物之類。 該封裝罐指的是一種用以阻斷外來水份及氧氣而由一 封裝板及一封裝容器構成的構件。該封裝罐可以只設置在 背面電極1 3 —側（與基板1 5相對一側）之上，或是設置成 馨 可蓋住整個有機EL發光裝置10。該封裝構件之尺寸及厚 度並未特別受限只要其足以封住該有機EL發光裝置1 〇並 阻斷外來之空氣便可。用於封裝構件的材料實例包含：玻 璃、不銹鋼、金屬（諸如鋁之類）‘、塑膠（諸如聚氯三氟乙烯 、聚酯及聚碳酸（鹽）酯之類）及陶瓷等。 在於有機EL發光裝置1 〇內設置有封裝構件時，可適 當地使用封裝試劑（黏著劑）。在整個有機E L裝置1都爲該 封裝構件所覆蓋的情形中，可在不使用封裝試劑下藉由加 β 熱封裝法使各封裝構件相互接合。該封裝試劑的實例包含 ••紫外線烘烤型樹脂；熱定型樹脂及雙組成烘烤型樹脂之 類。 在無法只藉由一個封裝膜或是封裝罐實現試圖達成之 保護功能的情形中，可使該封裝構件1 4具有由各持有個別 功能之多層保護膜構成的堆積型結構。例如，可設置一個 · 能夠保護裝置內各胞元不受外界壓力影響的封裝構件，並 _ -30- 1248323 依組合方式設置另一個能夠保護裝置內各胞元不受外界大 氣（水份及氧氣）影響的封裝構件。也可使用一種具有兩種 功能之單層結構構成的已知封裝構件。 <<透明基板15>> 透明基板1 5指的是一種主要具有用於支撐透明電極 1 1平板形式的構件。 可將已知材料用於透明基板1 5。一般而言，可使用的 材料包含：玻璃基板、矽基板、諸如石英基板之類陶瓷基 板及塑膠基板。也可使用包含由相同或是不同種基板之組 合構成之複合薄片形成的基板。 以下將要說明本發明實施例的修正實例。 <<修正實例>> 有機E L發光裝置1 〇可具有前述修正實例及下列修正 實例，且各修正實例的使用可將自其上導出的功能及效應 提供予該有機EL發光裝置1 0。除非其間有相互抵觸的情 形，各修正實例都是可組合的。 <<於底盤內塞入吸濕劑>> 如第5圖所示，可將吸濕劑5 1塞入底盤內。吸濕劑 5 1並未特別受限，且其特定實例包含氧化鋇、氧化鈉、氧 化鉀、氧化鈣、硫化鈉、硫化鈣、硫化鎂、五氧化二磷、 氯化鈣、氯化鎂、氯化銅、氟化絶、氟化鈮、溴化鈣、溴 化釩、分子篩、沸石及氧化鎂之類。 <<於底盤內塡充對各有機EL胞元12屬惰性的氣體>> 如第6圖所示，可於底盤內部塡充對各有機EL胞元 -31- 1248323 1 2及電極呈惰性的氣體5 2且可以是真空的大氣。此中所 稱的惰性氣體意指不會與各有機EL胞元1 2之類發生反應 的氣體，且其實例包含諸如氦氣及氬氣之類稀有氣體以及 氮氣。 <<不含任何透明基板1 5的結構>> 可以不設置透明基板1 5。在未設置透明基板1 5的情 形中’較佳的是以則述封裝構件之類保護透明電極1 1的表 面以防止該表面曝露在外界大氣（一般而言指的是大氣的 空氣）中。 籲 <<將基板設置在與透明電極1 1相對之背面電極1 3上的結 構>> 可將背面電極1 3設置於基板上。至於用作背面電極 1 3的基板’可使用材料等同透明基板1 5所用材料的基板 ，除此之外因爲不能在背面電極1 3 —側粹取出任何光的緣 故也可使用金屬基板以及其封裝構件上形成有金屬箔的基 板。在將基板設置在背面電極1 3上且未在透明基板1 5上 設置任何基板的情形中，可獲致一種頂部放射型發光裝置 鲁 〇 <<具有透明背面導體1 2 2的結構> > 可將背面導體1 22建造成透明的。此結構中特別是在 有機層1 2 1具有單層結構的情形中，可使背面導體丨2 2與 背面電極1 3接觸且可使之與透明電極1 1接觸，藉此可明 顯簡化各有機E L胞元1 2之配置步驟。 在使用此結構且背面電極1 3呈透明的情形中，可提供 -32- 1248323 一種能自兩側粹取光的裝置。 <<以無機層取代有機層121的結構>> 可使用無機層亦即無機EL發光裝置以取代有機層1 2 i 。無機E L發光裝置的結構可以是由各絕緣層支持含有無機 發光材料之無機層，亦即無機層兩側上的電極係相對於該 無機層呈對稱的。因此在如上所述已使背面導體1 2 2呈透 明的情形中，可將背面導體1 22配置成會與背面電極1 3接 觸並將之配置成會與透明電極1 1接觸。換句話說，透明導 體1 2 0與背面導體1 2 2相互間是無法區分的。因此，可明 顯簡化各有機EL胞元1 2之配置步驟。 <<具有彎曲形底盤的結構>> 如第2圖所示，透明電極1 1及背面電極1 3可以不是 形成一平坦平面內而是形成爲彎曲的形狀。 有機EL發光裝置之常用製造程序中很難在彎曲電極 上均勻地形成一有機層之類，且因此實質上很難製造出除 了具有平板形狀之有機EL元件以外的有機EL元件。不過 本發明的此實施例中，由於該發光裝置係藉由安排多個有 機EL胞元1 2構成的，故可製造出具有如第2圖所示之彎 曲形狀的發光裝置。 <<在有機層1 2 1之光放射一側上設置有漫射膜的結構>> 如第7圖所示，可在有機層1 2 1之光放射一側上’一 般而言係在透明電極11之光放射一側上’設置一漫射膜 5 3當作漫射構件。根據此結構，可進一步使所發射光之諸 如亮度之類的放射特性均勻化。 -33- 1248323 透明電極1 1或透明基板1 5可以是藉由包含能漫射由 各有機E L胞元1 2所發射之光的漫射構件的材料形成的。 可在透明電極1 1或透明基板1 5上形成有能漫射由各有機 E L胞元1 2所發射之光的微細突起。根據上述結構，可將 有機E L發光裝置1 〇製作得比設置有漫射膜的結構更薄。 <<於底盤內設置有光漫射構件的結構〉〉 可於底盤內設置有漫射構件（或是光散射構件）。根據 本發明，可改變諸如從有機層1 2 1朝向封裝構件1 4(有機層 1 2 1之共面方向）發射的光之類無法入射到透明電極1 1上 之光的行進方向，藉此使部分或全部的光入射到透明電極 1 1上，並使之穿透透明基板1 5發射到裝置外面。據此， 改良了光的粹取效率。 在如上所述於透明電極1 1與背面電極1 3之間設置有 支撐構件的情形中，可使光漫射功能（或是光散射功能）成 爲支撐構件的功能。 <<在透明電極1 1及/或背面電極13上設置有用於保持各有 機EL胞元1 2之保持構件的結構>> 可在透明電極1 1及/或背面電極1 3上設置有用於保持 各有機EL胞元12之構件（保持構件）。 例如，如第3圖所示係於透明電極丨丨上設置有用於保 持各有機EL胞元1 2之突起，並將各有機EL胞元丨2配置 在該突起上’藉此可將各有機EL胞元12配置在該透明電 極1 1上的預定位置內。 也可根據如上所述之程序藉由磁力將各有機EL胞元 -34- 1248323 1 2固定在預定位置上，並藉由諸如黏劑之類保持構件固定 各有機EL胞元1 2。在以黏著劑當作保持構件的情形中， 必要的是使該黏著劑具有導電特性。進一步可藉由使用厚 度比各有機EL胞元1 2小很多之含導電粒子的黏結樹脂， 將各有機EL胞元1 2固定在電極基板上的預定位置內。使 用導電粒子可確保各電極與各導體之間的電氣連接，並實 質上排除了透明電極1 1與背面電極1 3之間的短路現象。 <<:在透明電極1 1及/或背面電極1 3上設置有輔助電極的結 構>> 如第8圖所不，可在透明電極11及/或背面電極13上 設置有輔助電極5 4。該輔助電極的設置方式是使之與陽極 及/或陰極形成電氣接觸，且係由體電阻率小於所連接電極 之體電阻率的材料製成的。以追種材料形成的輔助電極可 減小包含輔助電極之總電極的體電阻率，藉此較之未設置 有輔助電極的情形可使在構成有機層1 2 1之各位置上流動 之電流密度的最大差異變得比較小。 用於形成輔助電極的材料實例包含：鎢（W)、銘（A1)、 銅（Cu)、銀（Ag)、鉬（Mo)、钽（Ta)、金（An)、鉻（Cr)、鈦（Ti) 、銨（Nd)及其合金。 這類合金的特定實例包含：鉬-鎢、鉅-鎢、鉅-鉬、鋁_ 鉬、銘-鈦、錦-銳及銘-鉻。輔助電極的材料眚例也包含金 屬和矽構成的化合物，且較佳的是矽化鈦（Tisi2)、砂化锆 (Z r S i 2)、5夕化鈴（H f S i 2 )、砂化釩（V S i 2)、砂化自尼（n b S i 2 )、 矽化鉅（TaSh)、矽化鉻（CrSh)、矽化鎢（WSi2)、矽化鈷 -35- 1248323 (CoSi2)、矽化鎳（NiSi2)、矽化鉑（ptsi)及矽化鈀（Pd2Si)。 也可使用藉由堆積金屬及矽化合物所獲致的結構。 該輔助電極可以是一由前述材料形成的單層薄膜且較 佳的是一以兩種或更多種材料形成的多重層薄膜以便改良 薄膜的安定性。該多重層薄膜可以是藉由使用前述金屬或 其合金形成的。三層式薄膜的實例包含：由鉅層、銅層和 鉅層構成的組合，以及由鉬層、鋁層和鉅層構成的組合； 而雙層式薄膜的實例包含：由鋁層和鉅層構成的組合、由 鉻層和金層構成的組合、由鉻層和鋁層構成的組合、以及 鋁層和鉬層構成的組合。 此中所稱的薄膜安定性意指諸如使薄膜維持低體電阻 率以及對進行蝕刻時所用溶液具抗蝕性之類的性質。例如 ，在以銅或金形成輔助電極的情形中，有些情形中的輔助 電極雖然具有低體電阻率卻易於受到腐蝕。這類情形中， 可將諸如鉅、鉻和鉬之類具有絕佳抗飩性的金屬膜堆積在 以銅或金形成之金屬膜的上表面、下表面或是兩者上以便 改良輔助電極之安定性。 一般而言，較佳的是該輔助電極的厚度爲從1 〇〇奈米 到數十微米，且特別較佳的是其厚度爲從200奈米到5微 米。 這是因爲輔助電極會在厚度小於1 00奈米時增加其電 阻値而不屬輔助電極的較佳情形，且輔助電極會在厚度大 於數十微米時很難整平而產生於有機EL發光裝置1 0內造 成缺陷的可能性。 -36- 1248323 較佳的是該輔助電極的寬度爲從2微米到1 , Ο Ο 0微米 ，且更佳的是其寬度爲從5微米到300微米。 這是因爲輔助電極有時會在寬度小於2微米時增加其 電阻，且輔助電極會在寬度大於1，〇〇〇微米時阻礙將光粹 取到外面的作業。 <<未遍及底盤配置有各有機EL胞元12的結構>> 並非必需遍及底盤配置有各有機EL胞元1 2。例如， 可將各有機EL胞元12配置在透明電極11上的預定位置內 以製造除了全部發光裝置（例如用以顯示符號或圖像的裝 置）以外的發光裝置。在製造了這種型式之裝置的情形中， 係在使用時將各有機EL胞元1 2固定在透明電極1 1上的預 定位置內，且因此較佳的是使得上述支持構件進行這種固 定作業。 雖則已參照各特定較佳實施例顯示並說明了本發明， 然而熟悉習用技術的人可清楚地由此中說明的發明內容作 出各種改變及修正。這類改變及修正都是明顯且可視爲落 在本發明所附申請專利範圍之精神、架構及預料內。 【圖式簡單說明】 本發明的目的及優點將會因爲以下參照各附圖對解釋 用較佳實施例所說明而變得更清楚。 第1 Α圖和第1 Β圖分別係用以顯示根據本發明較佳實 施例之一種有機EL發光裝置1 〇和一種有機EL胞元1 2的 截面圖示。
第2圖係用以顯示根據本發明較佳實施例之有機E L -37- 1248323 發光裝置之修正實例的截面圖示。 第3圖係用以顯示另一種有機EL發光裝置實例的截面 圖示。 第4圖係用以顯示另一種有機E L發光裝置實例的截面 圖示。 第5圖係用以顯示另一種有機E L發光裝置實例的截面 圖示。 第6圖係用以顯示另一種有機E L發光裝置實例的截面 圖示。 肇 第7圖係用以顯示另一種有機EL發光裝置實例的截面 圖示。 第8圖係用以顯示另一種有機EL發光裝置實例的截面 圖示。 【主要元件符號說明】 10 有 機 電 致發光裝置 11 透 明 電 極 12 有 機 電 致發光胞元 13 背 面 電 極（第二電極基板） 14 保 護 膜 (封裝構件） 15 透 明 基 板 15a 光 發 射 表面 5 0 支 撐 構 件 5 1 吸 濕 劑 52 鈍 氣 -38- 1248323 5 3 漫 射 膜 5 4 輔 助 電 極 1 20 透 明 導 體 12 1 有 機 層 1 22 背 面 導 體
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