1248156 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於基板保持用夾具之洗淨·乾燥裝置及基 板保持用夾具之洗淨•乾燥方法。 【先前·技術】 一般保持複數片之例如半導體晶圓等之基板以搬運之 習知的基板保持用夾具，至少具備有，保持基板之下部保 持構件，及保持下部保持構件的兩側之基板邊部之複數的 側部保持構件，於各保持構件排列設置有複數的保持溝。 在洗淨乾燥如前述般所構成之基板保持用夾具的情形 ，於以往，如日本專利特開2000- 1 2668號公報之申請專 利範圍，段落號碼0049，第7圖所記載般，係就每一各 保持構件，即下部保持構件和2個之側部保持構件重複進 行：由洗淨液供給噴嘴將洗淨液噴射於基板保持用夾具的 保持構件之工程，及由乾燥氣體供給噴嘴將乾燥氣體噴射 於保持構件之工程。 但是，在習知的此種洗淨•乾燥裝置（方法）中，重 複進行洗淨工程和乾燥工程，而且，洗淨液供給噴嘴和乾 燥氣體供給噴嘴係分開，洗淨液供給噴嘴是與洗淨液的供 給壓力有關故，存在有基板保持用夾具的洗淨•乾燥處理 要很多時間之問題。另外，基於基板保持用夾具之洗淨· 乾燥處理要很多時間，也存在有裝置整體的產出降低之問 題。 -4- (2) !248156 【發明內容】 本發明係有鑑於前述情況而完成，目的在於：謀求基 板保持用夾具之洗淨·乾燥時間的縮短之同時，也可謀求 裝置整體的產出提升之基板保持用夾具之洗淨•乾燥裝置 及其方法。 爲了達成前述目的，本發明係一種具有排列設置有保 持複數片之基板的複數之保持溝之保持構件的基板保持用 夾具之洗淨•乾燥裝置，具備有，朝向前述保持構件之前 述保持溝噴射氣體及洗浄液之2流體供給噴嘴，及朝向前 述保持構件的側面噴射洗淨液之洗淨液供給噴嘴，及令前 述2流體供給噴嘴及前述洗淨液供給噴嘴和前述保持構件 相對地在沿著前述保持構件的長度方向之方向移動之移動 手段；藉由前述移動手段之驅動，前述2流體供給噴嘴比 前述洗淨液供給噴嘴先朝向前述保持構件之前述保持溝噴 射氣體及洗淨液。 另外，本發明係一種令排列設置有保持複數片之基板 的複數之保持溝之保持構件，和噴射洗淨液之噴嘴相對地 在沿著前述保持構件的長度方向之方向移動，以洗淨及乾 燥前述保持構件之基板保持用夾具之洗淨•乾燥方法，其 特徵爲：具有，由噴射洗淨液及氣體之2流體供給噴嘴朝 向前述保持構件的前述保持溝噴射氣體及洗淨液之保持溝 洗淨工程，及由噴射洗淨液之洗淨液供給噴嘴對前述保持 構件的側面噴射洗淨液之側面洗淨工程。 , (3) 1248156
因此，在由2流體供給噴嘴朝向基板保持用夾具之保 持構件噴射氣體及洗淨液後，藉由由洗淨液供給噴嘴朝向 保持構件的側面噴射洗淨液，以進行保持構件之保持溝的 洗淨，可以藉由高壓的洗淨液以洗淨保持溝’由保持溝流 向保持構件之側面之例如藥液或微粒等之污染物可藉由從 洗淨液供給噴嘴所噴射於保持構件的側面之洗淨液予以去 除（洗淨）。因此，可以短時間有效率且確實地洗淨基板 保持用夾具之保持構件的洗淨處理。
另外，本發明係一種具有排列設置有保持複數片之基 板的複數之保持溝之保持構件的基板保持用夾具之洗淨· 乾燥裝置，其特徵爲：具備有，朝向前述保持構件之前述 保持溝噴射氣體及洗淨液之2流體供給噴嘴，及選擇性地 切換對於前述2流體供給噴嘴之洗淨液與氣體的供給之切 換手段，及朝向前述保持構件之保持溝及側面噴射乾燥氣 體之乾燥氣體供給噴嘴，及令前述2流體供給噴嘴及乾燥 氣體供給噴嘴與前述保持構件相對地在沿著前述保持構件 的長度方向之方向移動之移動手段，及控制前述切換手段 之切換動作及前述移動手段之移動的控制手段；藉由前述 移動手段之驅動，由前述2流體供給噴嘴朝向前述保持構 件之保持溝噴射氣體及洗淨液，進行洗淨後，藉由前述切 換手段，由前述2流體供給噴嘴只將氣體朝向前述保持構 件之保持溝噴射的同時，由前述乾燥氣體供給噴嘴將乾燥 氣體對前述保持構件之前述保持溝及側面噴射以進行乾燥 -6 - 1248156 (4) 因此，在由2流體供給噴嘴朝向保持構件之保持溝噴 射氣體及洗淨液以進行洗淨後，藉由由2流體供給噴嘴朝 向保持構件之保持溝只噴射氣體的同時，由乾燥氣體供給 噴嘴將乾燥氣體對保持構件之保持溝及側面噴射以進行乾 燥，可以藉由高壓的洗淨液以洗淨保持溝，在乾燥處理時 ，由2流體供給噴嘴只噴射氣體的同時，可以由乾燥氣體 供給噴嘴噴射乾燥氣體故，可以短時間有效率且確實地進 行洗淨及乾燥處理。因此，可以謀求裝置整體之產出的提 升。 本發明係進而具備有，朝向前述保持構件的側面噴射 洗淨液之洗淨液供給噴嘴，前述移動手段進而可令前述洗 淨液供給噴嘴移動，藉由前述移動手段之驅動，由前述2 流體供給噴嘴朝向前述保持構件之保持溝噴射氣體及洗淨 液，由前述洗淨液供給噴嘴朝向前述保持構件之保持溝噴 射洗淨液以進行洗淨後，藉由前述切換手段，由前述2流 體供給噴嘴朝向前述保持構件之前述保持溝只噴射氣體的 同時，由前述乾燥氣體供給噴嘴將乾燥氣體對前述保持構 件之前述保持溝及側面噴射以進行乾燥。 另外，本發明係進而具有，由前述2流體供給噴嘴朝 向前述保持構件之前述保持溝噴射氣體之保持溝乾燥工程 ，及由噴射乾燥氣體之乾燥氣體供給噴嘴將乾燥氣體對前 述保持構件之前述保持溝及側面噴射之乾燥工程。 因此，由2流體供給噴嘴朝向基板保持用夾具之保持 構件的保持溝噴射氣體及洗淨液後，藉由由洗淨液供給噴 (5) 1248156 嘴朝向保持構件之側面噴 淨，可藉由高壓之洗淨液 持構件之側面之例如藥液 液供給噴嘴所噴射於保持 洗淨）。另外，由2流體 只噴射氣體的同時，藉由 對保持構件之保持溝及側 時，由2流體供給噴嘴只 體供給噴嘴噴射乾燥氣體 實地進行洗淨及乾燥處理 升。 本發明係進而具備有 洗淨液之洗淨液供給噴嘴 持溝、側面下部及基端部 給噴嘴，前述移動手段進 次乾燥氣體供給噴嘴移動 前述2流體供給噴嘴朝向 氣體及洗淨液，由前述洗 之側面噴射洗淨液以進行 前述2流體供給噴嘴朝向 射氣體的同時，由前述乾 述保持構件之前述保持溝 氣體供給噴嘴朝向前述保 及基端部噴射乾燥氣體以 射洗淨液，以進行保持構件之洗 以洗淨保持溝，由保持溝流向保 或微粒等之污染物可藉由從洗淨 構件之側面的洗淨液予以去除（ 供給噴嘴朝向保持構件之保持溝 由乾燥氣體供給噴嘴將乾燥氣體 面噴射以進行乾燥，在乾燥處理 噴射氣體的同時，可以由乾燥氣 。因此，可以短時間有效率且確 ，可以謀求裝置整體之產出的提 ，朝向前述保持構件之側面噴射 ，及朝向前述保持構件之前述保 噴射乾燥氣體之二次乾燥氣體供 而可令前述洗淨液供給噴嘴及二 ，藉由前述移動手段之驅動，由 前述保持構件之前述保持溝噴射 淨液供給噴嘴朝向前述保持構件 洗淨後，藉由前述切換手段，由 前述保持構件之前述保持溝只噴 燥氣體供給噴嘴將乾燥氣體對前 及側面噴射，且由前述二次乾燥 持構件之前述保持溝、側面下部 進行乾燥。 -8- (6) 1248156 另外，本發明係進而具有，由前述2流體供給噴嘴朝 向前述保持構件之前述保持溝噴射氣體之保持溝乾燥工程 ，及由一次乾燥氣體供給噴嘴將乾燥氣體對前述保持構件 之前述保持溝及側面噴射之一次乾燥工程，及由二次乾燥 氣體供給噴嘴將乾燥氣體朝向前述保持構件之前述保持溝 、側面下部及基端部噴射之二次乾燥工程。 因此，由2流體供給噴嘴朝向基板保持用夾具之保持 構件之保持溝噴射氣體及洗淨液後，藉由由洗淨液供給噴 嘴朝向保持構件之側面噴射洗淨液，以進行保持構件之洗 淨，可藉由高壓的洗淨液以洗淨保持溝，由保持溝流向保 持構件之側面之例如藥液或微粒等之污染物可藉由從洗淨 液供給噴嘴所噴射於保持構件之側面的洗淨液予以去除（ 洗淨）。另外，由2流體供給噴嘴朝向保持構件之保持溝 只噴射氣體的同時，由乾燥氣體供給噴嘴（一次乾燥氣體 供給噴嘴）將乾燥氣體對保持構件之保持溝噴射，且由二 次乾燥氣體供給噴嘴朝向保持構件之保持溝、側面下部及 基端部噴射乾燥氣體以進行乾燥，可短時間有效率且確實 地進行洗淨及乾燥處理，能謀求裝置整體之產出率的提升 〇 進而，本發明係將前述各噴嘴由藉由前述移動手段之 移動的移動方向之前端側朝向基端側，以二次乾燥氣體供 給噴嘴、乾燥氣體供給噴嘴、2流體供給噴嘴及洗淨液供 給噴嘴之順序予以排列而成。 因此，藉由移動手段之往前移動，2流體供給噴嘴可 • 9 - (7) 1248156 以比洗淨液供給噴嘴先朝向前述保持構件之保持溝噴射氣 體及洗淨液，接著，藉由移動手段之回復移動，由2流體 供給噴嘴只噴射氣體，接著，依乾燥氣體供給噴嘴、二次 乾燥氣體供給噴嘴之順序噴射乾燥氣體以進行乾燥處理。 因此，藉由移動手段之往復移動，可以進行基板保持用夾 具之保持構件之洗淨及乾燥處理故，進而，可在短時間內 進行洗淨·乾燥處理的同時，也可以謀求裝置的小型化及 可靠性的提升。 另外，本發明之特徵爲由：在前述2流體供給噴嘴的 外側部設置外氣吸引通路的同時，設置有與此外氣吸引通 路連接而沿著前述保持構件的外側面以導引氣體之氣體導 引通路所成。 因此，在由2流體供給噴嘴所噴射之洗淨液及氣體或 提供乾燥之氣體的噴射時，藉由從外氣吸引通路所導入之 外氣（例如，淸淨空氣），洗淨液或氣體可以加快流速之 狀態下沿著保持構件之保持溝及側面流動故，可有效率地 進行洗淨及乾燥的同時，可謀求洗淨液及氣體之有效利用 〇 進而，本發明之特徵爲由：將前述2流體供給噴嘴對 於前述保持構件之前述保持溝的溝方向傾斜配置而成。 因此，可令洗淨液及氣體或提供乾燥之氣體由保持溝 的一端側流向另一端側故，可以確實進行附著在保持溝之 污染物的去除（洗淨）的同時，可以確實進行附著於保持 溝之液滴的去除（乾燥）。 -10- (8) 1248156 另外，本發明之特徵爲：前述保持構件係在 具有與前述複數之基板的側部卡合之複數的保持 2流體供給噴嘴係與這些複數的保持溝相對之同 這些複數的保持溝噴射氣體及洗淨液。 因此，關於保持基板之上部及下部之保持構 進行充分之洗淨乾燥。 本發明之特徵爲：在連接前述2流體供給噴 供給源之氣體供給管路介設有切換手段之同時， 力調整手段，藉由前述控制手段，可控制前述壓 段之壓力調整，在由前述2流體供給噴嘴供給氣 液之際，藉由前述切換手段以供給藉由前述壓力 被調整爲低壓之氣體，在由2流體供給噴嘴只供 ，藉由前述壓力調整手段供給於前述洗淨液供給 爲高壓之氣體。 另外，本發明之特徵爲：由前述2流體供給 前述保持構件之前述保持溝噴射氣體及洗淨液之 淨工程時之氣體的供給壓，對於由前述2流體供 向前述保持構件之前述保持溝噴射氣體之保持溝 時之氣體的供給壓係可調整爲低壓，以抑制洗淨 部之飛散。 因此，在由2流體供給噴嘴供給氣體及洗淨 由將氣體的供給壓力調整爲低壓，可以抑制洗淨 部飛散之同時，在乾燥時’也可以高的供給壓進 乾燥。 其之側部 溝，前述 時，朝向 件，也可 嘴之氣體 介射有壓 力調整手 體及洗淨 調整手段 給氣體時 時被調整 噴嘴朝向 保持溝洗 給噴嘴朝 乾燥工程 液等往外 液時，藉 液等往外 行充分之 -11 - (9) 1248156 本發明之特徵爲：具備有，對於前述2流體供 ，至少形成在對於前述保持構件之洗淨時之移動方 而保持構件可以插通之正壓室，及朝向前述正壓室 氣體之氣體噴射噴嘴，及介設在連接前述氣體噴射 氣體供給源之管路的切換手段，及控制前述切換手 換動作的控制手段；在由前述2流體供給噴嘴朝向 持構件之前述保持溝噴射氣體及洗淨液之間，藉由 換手段，由前述氣體供給噴嘴對前述正壓室內噴射 令前述正壓室內成爲正壓狀態。 另外，本發明之特徵爲：具備有，包圍前述二 氣體供給噴嘴之同時，前述保持構件可以插通之正 及介設於連接前述二次乾燥氣體供給噴嘴及乾燥氣 源之管路之切換手段，及控制前述切換手段之切換 控制手段；在由前述2流體供給噴嘴朝向前述保持 前述保持溝噴射氣體及洗淨液之間，藉由前述切換 由前述二次乾燥氣體供給噴嘴對前述正壓室內噴射 體，以令正壓室內成爲正壓狀態。 另外，本發明之特徵爲：對於前述2流體供給 至少形成在對於前述保持構件之洗淨時之移動方向 保持構件可以插通之正壓室，在由前述2流體供給 向前述保持構件之保持溝噴射氣體及洗淨液之保持 工程之間，對前述正壓室內噴射氣體，以令正壓室 正壓狀態，以抑制洗淨液等往外部飛散。 因此，由2流體供給噴嘴朝向保持構件之保持 給噴嘴 向側， 內噴射 噴嘴和 段之切 前述保 前述切 氣體， 次乾燥 壓室， 體供給 動作之 構件之 手段， 乾燥氣 噴嘴， 側，而 噴嘴朝 溝洗淨 內成爲 溝噴射 -12- (10) 1248156 氣體及洗淨液之保持溝洗淨工程之間，至少藉由令對於保 持構件之洗淨時之移動方向側成爲正壓狀態，可以抑制洗 淨液等往外部之飛散。因此，可以防止包含藥液之洗淨 '液 飛散於周邊部，附著在周邊機器類等而令其腐蝕。另外’ 可令洗淨液及氣體之噴射壓力變高故，可以縮短洗淨•乾 燥之處理時間。 【實施方式】 以下，依據圖面詳細說明本發明之實施形態。 第1圖係顯示使用關於本發明之基板保持用夾具（以 下，稱爲夾具）之洗淨•乾燥裝置之半導體晶圓的洗淨處 理系統之一例的槪略平面圖。 前述洗淨處理系統主要以：搬入•搬出於水平狀態收 容被處理用基板，例如半導體晶圓W(以下，稱爲晶圓W) 之容器，例如載具1用之搬入·搬出部2，及藉由藥液、 洗淨液等液體處理晶圓W的同時，予以乾燥處理之處理 部3，及位於搬入·搬出部2和處理部3之間，進行晶圓 W之交接、位置調整、姿勢轉換及間隔調整等之晶圓w 的交接部，例如介面部4所構成。另外，洗淨處理系統係 設置在潔淨室內，被置於由潔淨室的天花板部所供給的淸 淨空氣之下流的環境下。 前述搬入·搬出部2係在洗淨處理系統之一側端部並 設有載具搬入部5a及載具搬出部5b的同時，也設置有晶 圓搬出入部6。在此情形下，於載具搬入部5 a及晶圓搬 -13- (11) 1248156 出入部6之間配設有未圖示出之搬運機構，藉由此搬運機 構，載具1由載具搬入部5a被搬運於晶圓搬出入部6而 構成。 另外，前述處理部3係以：具備由介面部4之相反側 朝向介面部4，依序去除附著在晶圓W之微粒或有機污染 物質之第1藥液處理槽2 1 a及令洗淨液，例如純水溢流之 第1水洗處理槽21b之第1處理部21，及具備去除附著 在晶圓W之金屬污染物質之第2藥液處理槽22a及令洗 淨液，例如純水溢流之第2水洗處理槽22b之第2處理部 22，及具備關於本發明之夾具洗淨•乾燥裝置40之第3 處理部23，及具備去除附著在晶圓W之氧化膜的同時， 予以乾燥處理之洗淨•乾燥處理單元24a之第4處理部 24所構成。另外，第3處理部23不一定限定在配置於第 2處理部22和第4處理部24之間，例如也可以配置於第 1處理部21之外側，或者配置於第4處理部24與介面部 4間。 前述載具1係具有一側未圖示出之開口部，係以：內 壁具有將複數，例如25片之晶圓W留有適當間隔而保持 爲水平狀態之保持溝（未圖示出）之容器本體（未圖示出 )，及開關此容器本體之開口部之蓋體（未圖示出）所構 成，藉由後述之蓋開關裝置7可以開關前述蓋體而構成。 前述晶圓搬出入部6係在前述介面部4有開口，在該 開口部配設有蓋開關裝置7。藉由此蓋開關裝置7，載具 1之未圖示出的蓋體成爲開放或關閉。因此，藉由蓋開關 -14- (12) 1248156 裝置7將收谷被搬運於晶Η搬出入部6之未處理的晶圓w 之載具1的蓋體卸下，可搬出載具1內之晶圓w，全部的 晶圓w被搬出後，再度藉由蓋開關裝置7而可以關閉前 述蓋體。另外，由前述載具待機部被搬運於晶圓搬出入部 6之空的載具1之蓋體藉由蓋開關裝置7而被卸下，可將 晶圓W搬入載具1內，全部的晶圓W被搬入後，再度藉 由蓋開關裝置7可以關閉蓋體。另外，在晶圓搬出入部6 之開口部附近，配設有可以檢測收容在載具1內之晶圓W 的片述之映射感測器8。 於前述介面部4配設有，在水平狀態下保持複數片， 例如2 5片之晶圓W的同時，在與晶圓搬出入部6之載具 1之間，於水平狀態交接晶圓W之晶圓搬運臂9，及將複 數片，例如5 0片的晶圓W留有特定間隔而保持在垂直狀 態之後述的間隔調整手段，例如間距更換器（未圖示出） ，及位於晶圓搬運臂9和間距更換器之間，將複數片，例 如25片的晶圓W由水平狀態往垂直狀態，或由垂直狀態 往水平狀態轉換之姿勢轉換裝置1 0，及檢測設置於被轉 換爲垂直狀態之晶圓 W的缺口（未圖示出）之位置檢測 手段，例如缺口定位器（未圖示出）。另外，在介面部4 設置有與處理部3連接之搬運路徑1 1，在此搬運路徑1 1 上設置有可移動自如之本發明的夾具3 0，其係保持晶圓 W而搬運於搬運路徑1 1上，對前述第1、第2及第4處 理部21、22、24之第1藥液槽21a、第1水洗槽21b、第 2藥液槽22a、第2水洗槽22b及洗淨•乾燥處理單元 -15- (13) 1248156 24a之其一交接晶圓W用。 在此情形下，前述夾具3 0係具備：保持晶圓W的下 部之下部保持構件3 1，及保持下部保持構件3 1之兩側的 晶圓W之邊部的一對之側部保持構件3 2、3 3而成。在此 情形下，於各保持構件3 1、3 2、3 3排列設置有複數’例 如50個之保持溝3 la、32a、33a。另外，在各保持構件 3 1、3 2、3 3之基部側與長度方向正交地裝置有例如圓板 狀之飛散防止板34，在夾具洗淨時，防止洗淨液之垂水 DIW飛散附著在夾具驅動部側。另外，兩側部保持構件 3 2、3 3在不保持晶圓W時，與下部保持構件3 1位於同一 水平面上，在保持晶圓W之情形，上方側係描繪圓弧狀 之軌跡而變位，可以保持晶圓W之下部兩側而構成。另 外，各保持構件3 1、32、33係以耐蝕性及耐藥品性優異 的構件，例如聚醚酮醚（PEEK )或聚氯三氟乙烯（ PCTFE)等之樹月旨所形成。 如此構成之夾具3 0係由間距更換器接受未處理之1 批，例如5 0片的晶圓W而運送於處理部3，將在處理部 3被施以適當處理之處理完畢的1批，例如5 〇片的晶圓 W交付給間距更換器而構成。在此情形下，於將下一批的 晶圓W投入處理部3時，進行如下之控制。 例如’在晶圓W的處理中，首先於藥液槽21 a投入 第1批。之後’藥液槽2 1 a之批次一被搬出，第2批即刻 被搬入藥液槽21a。爲了防止在藥液槽21a、22a之過蝕 刻’令夾具30在接著完了之藥液槽21a、22 a上待機而控 -16- 1248156 (14) 制。另外，在藥液處理結束時間和水洗處理結束時間或者 晶圓W之乾燥處理結束時間重疊之情形，在結束前，檢 查藥液的處理時間，控制令自藥液槽2 1 a、2 2 a之晶圓W 的搬出爲優先。另外，也可以考慮藥液槽21a、22a與水 洗槽2 1 b、2 2 b爲1群，控制爲在1群只能搬入1個批次 。藉此控制，藥液處理之後的水洗槽21b、22b —定會有 空，可以防止過蝕刻。 接著，關於本發明之夾具的洗淨•乾燥裝置40，參 考所附圖面予以詳細說明。 第1實施形態 第2圖係顯示關於本發明之夾具洗淨•乾燥裝置40 的第1實施形態之槪略剖面圖，第3圖係顯示第1實施形 態之洗淨·乾燥噴嘴與夾具之槪略斜視圖。 前述之夾具洗淨•乾燥裝置40係如第2圖、第3圖 、第4A圖、第4B圖，第5A圖〜第5C圖所示般，具備 有’將洗淨液例如純水及氣體例如氮氣（N2 )朝向保持 構件3 1、3 2、3 3 (以下，以下部保持構件31爲代表）之 保持溝31a噴射之2流體供給噴嘴50，及將洗淨液之純 水DIW朝向保持構件3〗之側面3〗b噴射之洗淨液供給噴 嘴60，及將乾燥氣體例如N2氣體朝向保持構件3 1之保 持溝3 1 a及側面3 1 b噴射之一次乾燥氣體供給噴嘴70， 及將乾燥氣體之N2氣體朝向保持構件3 !的保持溝3 i a、 側面下部3 I c及基端部，即飛散防止板3 4噴射之二次乾 •17- 1248156 (15) 燥氣體供給噴嘴8 0。另外，氣體也可以淸淨空氣來代替 Ν2氣體。 在此情形下’如第4Α圖所示般，2流體供給噴嘴5〇 係具有令與位於保持構件31之保持溝31a的上方之噴嘴 孔51連通之N2氣體流通路徑52及純水流通路徑53合 流之通路’於純水流通路徑5 3係介由第1開關閥v 1而 連接有純水DIW之供給源（以下，稱爲純水供給源9 〇 ) 。另外，於N2氣體流通路徑52係介由第2開關閥V2而 連接有N2氣體供給源91。這些第1開關閥v 1及第2開 關閥V 2係構成切換手段，藉由基於來自後述的控制手段 ，例如CPU 100之控制訊號，以開關控制這些第！及第2 開關閥V 1、V 2 ’由2流體供給噴嘴5 〇選擇性第切換純水 DIW及N2氣體’或者只是DIW或者只是N2氣體而朝向 保持構件3 1之保持溝3 1 a噴射。另外，在此情形下，也 可以代替第1開關閥V1與第2開關閥V2，使用選擇性地 切換純水DIW與N2氣體之流通與只是N2氣體之流通的 切換閥。 如依據如此構成之2流體供給噴嘴5 0，可以將氣體 例如N 2氣體及洗淨液例如純水D〗w朝向保持構件3 1的 保持溝3 1 a噴射故，與只供給晶圓w之情形相比，可以 令噴射壓力變高，能夠確實去除（洗淨）附著在保持溝 3 1 a之樂液或微粒等之污染物。 另外，代替如前述構成之2流體供給噴嘴50，如第6 圖所示般，在2流體供給噴嘴5 0的外側部設置外氣吸引 -18- (16) 1248156 通路54的同時，設置與此外氣吸引通路54相連，沿著 持構件3 1的外側面3〗b以導引氣體之氣體導引通路5 f 藉此’在由2流體供給噴嘴5 〇所噴射的純水D〗W及 氣體或N2氣體之噴射時，藉由從外氣吸引通路54所 入之氣體（；一如，下流DF之淸淨空氣），可令純 DIW或N2氣體在加快流速之狀態下沿著保持構件3 1 保持溝3 1 a及側面3 1 b流動故，能有效率地進行洗淨及 燥的同時，可謀求純水DIW及N2氣體之有效利用。 另外，如第7圖所示般，也可將前述2流體供給噴 5 〇對於保持構件31之保持溝3 1 a的溝方向傾斜配置。 此，可令純水DIW或N2氣體由保持溝31a的一端側流 另一端側故，可進一步確實地進行附著在保持溝3 1 a之 染物的去除（洗淨）的同時，可確實地進行附著在保持 3 1 a之液滴的去除（乾燥）。 如第4B圖所示般，前述洗淨液供給噴嘴60係具備 ，包圍保持構件31之略拱門狀的噴嘴本體61，及設置 構成此噴嘴本體61之水平部62及兩腳部63之純水連 路徑64，及與各腳部63的純水連通路徑64連通之2 的噴嘴孔65。如此構成之洗淨液供給噴嘴60係介由第 開關閥V3而與純水供給源90連接，將由純水供給源 所供給之純水DIW從噴嘴孔6 5朝向保持構件3 1的兩 面3 1 b噴射。 如第5 B圖所示般，前述一次乾燥氣體供給噴嘴7 〇 與洗淨液供給噴嘴60相同，具備有，包圍保持構件3 1 保 丨， N2 導 水 的 乾 嘴 藉 向 污 溝 有 在 通 個 3 90 側 係 之 -19 - 1248156 (17) 略拱門狀之噴嘴本體71 ’及設置在構成此噴嘴本體71之 水平部72及兩腳部73之N2氣體連通路徑74，及與水平 部72之N2氣體連通路徑74連通之3個的保持溝噴射噴 嘴孔75，及分別與兩腳部73之N2氣體連通路徑74連通 的2個之側面噴嘴孔76 ’及與水平部72的N2氣體連通 路徑74之一側部連通之N2氣體供給口 77。 如此構成之一次乾燥氣體供給噴嘴70係在N2氣體 供給口 77介由第4開關閥V4而連接有N2氣體供給源91 ，將由N2氣體供給源9 1所供給之N2氣體朝向保持構件 3 1之保持溝3 1 a及兩側面3 lb噴射。 另外，如第5 C圖所示般，前述二次乾燥氣體供給噴 嘴80係形成爲稍微比一次乾燥氣體供給噴嘴70大些，具 備有，包圍保持構件3 1之飛散防止板3 4之略拱門狀之噴 嘴本體81，及設置於構成此噴嘴本體81之水平部82及 兩腳部83之N2氣體連通路徑84，及與水平部82的N2 氣體連通路徑84連通之5個的保持溝噴射噴嘴孔85，及 分別與兩腳部83的N2氣體連通路徑84連通之2個之側 面下部噴射噴嘴孔86，及與水平部82的N2氣體連通路 徑84之一側部連通之N2氣體供給口 87。 如此構成之二次乾燥氣體供給噴嘴8 0係在N 2氣體 供給口 87介由第5開關閥V5而連接有N2氣體供給源91 ，將由N2氣體供給源91所供給之N2氣體朝向保持構件 3 1的保持溝3 1 a、兩側面下部3 1 c及保持構件3 1的基端 部之飛散防止板34噴射。在此情形下，設置於二次乾燥 -20- 1248156 (18) 氣體供給噴嘴8 0之保持溝噴射噴嘴孔8 5及側面下部噴 噴嘴孔86的數目係比設置於一次乾燥氣體供給噴嘴70 保持溝噴射噴嘴孔75及側面噴射噴嘴孔76的數目（5 )多7個故，以比來自一次乾燥氣體供給噴嘴70所噴 的Ν2氣體之噴射壓力還弱之噴射壓力來噴射Ν2氣體 儘可能不令洗淨液（純水DIW )再度附著於藉由一次乾 氣體供給噴嘴70而被一次乾燥之保持溝31a及側面3 而進行精細乾燥。 前述第1至第5開關閥VI〜V5係以氣壓操作閥所 成，分別電性連接於控制手段之 CPU 1 00，依據來 CPU 100的控制訊號而被開關控制著。另外，以第1開 閥V 1和第2開關閥V2構成切換手段。 另外，前述2流體供給噴嘴5 0、洗淨液供給噴嘴 、一次乾燥氣體供給噴嘴7 0及二次乾燥氣體供給噴嘴 係配置在噴嘴盒200內。 在此情形下，下端爲開口之外蓋部係延伸存在於噴 盒2 00的下部，藉由此外蓋部，以抑制洗淨•乾燥時之 淨液等飛散於側方周邊部。此噴嘴盒200係連接於移動 段，例如氣壓缸3 00的可動部301，在沿著前述保持構 31之長度方向水平方向可以往復移動而構成。在此情 下，由藉由氣壓缸300之移動的往前移動方向{保持構 3 1之前端側往基端側之移動方向}的前端部朝向基端 ，依序配置二次乾燥氣體供給噴嘴80、一次乾燥氣體 給噴嘴70、2流體供給噴嘴50及洗淨液供給噴嘴60。 射 之 個 射 燥 lb 形 白 關 60 80 嘴 洗 手 件 形 件 側 供 如 -21 - (19) 1248156 此’依據由藉由氣壓缸3 00之移動的往前移動方向{ 持構件3 1的前端側往基端側之移動方向}之前端側 基端側，依序配置二次乾燥氣體供給噴嘴8 0、一次 氣體供給噴嘴7 0、2流體供給噴嘴5 0及洗淨液供給 60 ’可謀求裝置的小型化及可靠性的提升，另外，藉 壓缸3 00，令噴嘴盒200往復移動，可有效率地進行 構件31的洗淨及乾燥處理。即在噴嘴盒200的往前 時’由2流體供給噴嘴50朝向保持構件3 1的保持潢 噴射N2氣體及純水DIW，在洗淨保持溝31a後，由 液供給噴嘴60朝向保持構件31的兩側面31b噴射 DIW，可以進行保持構件31的洗淨。另外，在噴嘴羞 的回復移動時，由2流體供給噴嘴5 0朝向保持構件 保持溝31a只噴射N2氣體之同時，由一次乾燥氣體 噴嘴70朝向保持構件3 1的保持溝3 1 a及兩側面3 1 b N2氣體，而且，由二次乾燥氣體供給噴嘴80朝向保 件31的保持溝31a、側面下部31c及基端部之飛散 板3 4噴射N2氣體，可以進行保持構件3 1的乾燥。 另外，在氣壓缸3 00的兩端部設置有連接口 A 接口 B，在這些連接口 A、B係介由4 口 3位置切換丨 及流量控制閥93而連接有空氣供給源94。在此情形 4 口 3位置切換閥 92與流量控制閥 93係電性連 CPU100，依據來自CPU100的控制訊號，可切換於往 動切換位置92A、回復移動切換位置92B及中立（停 位置92C及可控制空氣的供給量。 由保 朝向 乾燥 噴嘴 由氣 保持 移動 3 1a 洗淨 純水 200 Η的 供給 噴射 持構 防止 與連 固92 下， 接於 前移 止） -22- 1248156 (20) 藉由如此構成，4 口 3位置切換閥92 —切換爲往 移動切換位置92A時，由空氣供給源94所供給之空氣 供應給氣壓缸3 00的連接口 A之同時，氣壓缸3 00內 空氣介由連接口 B而被排氣，噴嘴盒200由保持構件 的前端部往基端側移動（往前移動）。另外，4 口 3位 切換閥92 —切換爲回復移動切換位置92B時，由空氣 給源94所供給之空氣被供應給氣壓缸3 00的連接口 B 同時，氣壓缸3 00內的空氣介由連接口 A而被排氣， 嘴盒200由保持構件3 1的基端側往前端側移動（回復 動）。 接著，參考第4A圖、第4B圖、第5A圖〜第5C ，說明夾具3 0之洗淨•乾燥處理之動作形態。 首先，令噴嘴盒200位於保持構件31的前端外方 之待機位置的狀態下，4 口 3位置切換閥92切換爲往 動切換位置92A，噴嘴盒200由保持構件31的前端側 基端側之方向（Y軸-方向）移動（往前移動）。此時 依據來自CPU 100的控制訊號，第1及第2開關閥VI V2被開放，氣體及N2氣體及純水DIW由2流體供給 嘴5 0被朝向保持構件3 1的保持溝3 1 a噴射，去除附著 保持溝3 1 a之藥液或微粒等之污染物（保持溝洗淨工程 。另一方面，純水DIW由洗淨液供給噴嘴60被噴設於 持構件3 1的側面3 1 b，去除（洗淨）由保持溝3 1 a流 於側面3 1 b之污染物（側面洗淨工程）。此洗淨處理（ 持溝洗淨工程及側面洗淨工程）係涵蓋自保持構件3 1 前 被 的 3 1 置 供 之 噴 移 圖 側 移 往 \ 噴 在 ) 保 出 保 的 -23- 1248156 (21) 前端至基端之例如3 00mm的範圍，例如進行6sec (秒）。 如前述般，洗淨處理（保持溝洗淨工程及側面洗淨工 程）結束後，依據來自CPU 100的控制訊號，4 口 3位置 切換閥92切換爲中立切換位置92C，噴嘴盒200的移動 停止之同時’第1及第3開關閥V 1、V 3關閉，另一方面 ，第4及第5開關閥V4、V5開放。藉此，藉由自二次乾 燥氣體供給噴嘴8 0的保持溝噴射噴嘴孔8 5及側面下部噴 射噴嘴孔8 6所噴射之N2氣體，得以去除附著在飛散防 止板3 4之液滴（乾燥）。 而且，停止後之特定時間例如2 s e c (秒）後，依據來自 CPU100的控制訊號，4 口 3位置切換閥92切換爲回復移 動切換位置92B，噴嘴盒200由保持構件31的基端側往 前端側之方向（Y軸+方向）移動（回復移動）。此時， 由2流體供給噴嘴5 0朝向保持構件3 1的保持溝3 1 a只噴 射N2氣體予以乾燥（保持溝乾燥工程），接著，由一次 乾燥氣體供給噴嘴70朝向保持構件3 1的保持溝3 1 a及側 面3 1 b噴射N2氣體予以乾燥（一次乾燥工程），接著， 由二次乾燥氣體供給噴嘴8 0朝向保持構件3 1的保持溝 3 1 a、側面下部3 1 c及基端部噴射比一次乾燥氣體供給噴 嘴7〇弱之噴射壓力之N2氣體予以乾燥（二次乾燥工程 )，藉此，可以短時間有效率且確實地洗淨及做乾燥處理 ，能夠謀求裝置整體之產出提升。因此’與如習知般，洗 淨液供給噴嘴和乾燥氣體供給噴嘴分離而進行洗淨及乾燥 處理者相比，可以在短時間內進行洗淨及乾燥處理。 -24- (22) 1248156 第2實施形態 第8圖係顯示關於本發明之夾具的洗淨•乾燥裝置之 第2實施形態之槪略剖面圖。 第2實施形態係作成防止洗淨處理時（保持溝洗淨工 程）之洗淨液等飛散於周邊部而附著於周邊機器類等，令 周邊機器類等腐蝕之情形。 即如第8圖所示般，第2實施形態之夾具洗淨•乾燥 裝置40A係在連接2流體供給噴嘴50與氣體供給源之N2 氣體供給源9 1的氣體供給管路9 5介設切換手段之開關閥 V2(第1實施形態之第2開關閥）的同時，在此開關閥V2 之一次側介設第1壓力調整手段之第1調壓器R1，於連 接在氣體供給管路95之開關閥V2之一次側及二次側之 分岔管路96介設補助切換手段之開關閥V6(第6開關閥） 的同時，在開關閥V6之一次側介設第2壓力調整手段之 第2調壓器R2。另外，開關閥V2、V6與調壓器Rl、R2 係分別電性連接於控制手段之CPU 100，依據來自CPU 100 之控制訊號，進行開關閥V2、V6之開關動作的控制和調 壓器Rl、R2之壓力調整。 藉由如前述般之構造，在保持溝洗淨工程中，由2流 體供給噴嘴5 0朝向保持構件3 1之保持溝3 1 a噴射氣體（ 例如N2氣體）及洗淨液（例如純水）時，關閉開關閥V2 ，開放開關閥V6的同時，藉由調壓閥R2之壓力調整， 將N2氣體之供給壓力調整爲低壓（例如.，〇.2MPa)，可 -25- 1248156 (23) 以朝向保持構件31之保持溝31a噴射N2氣體及純水 DIW。另外，在保持溝乾燥工程中，關閉開關閥V 6，開 放開關閥V2的同時，藉由調壓閥R1之壓力調整’將N2 氣體之供給壓力調整爲高壓（例如，0 · 3 5 M p a ) ’可以朝 向保持構件3 1之保持溝3 1 a只噴射N 2氣體。 因此，如依據第2實施形態，在保持溝洗淨工程中’ 可以令N2氣體及純水DIW的噴射壓力變成低壓故，可以 抑制洗淨液等飛散於外部，在乾燥時，可以充分之供給壓 力進行乾燥。 另外，在第2實施形態中，其他的部份係與第1實施 形態相同故，對於相同部份賦予相同符號，省略其說明。 另外，在前述說明中，雖係於氣體供給管路9 5介設 第1調壓器R1，在分岔管路96介設第2調壓器R2，藉 由CPU 100以控制這些調壓器Rl、R2之情形做說明，但 是，並不一定要如此構成。例如，不使用前述分岔管路 96與第2調壓器R2，例如以電空調壓器構成前述第1調 壓器R1之同時，藉由CPU 100可以對其進行控制，藉此 ，與前述相同，在保持溝洗淨工程中，可以降低N 2氣體 及純水DIW之噴射壓力故，可抑制洗淨液等飛散於外部 ，在乾燥時，可以充分之供給壓力進行乾燥。 第3實施形態 第9圖係顯示關於本發明之夾具洗淨•乾燥裝置之第 3實施形態之槪略剖面圖，第1 〇圖係顯示第3實施形態 -26- 1248156 (24) 之保持溝洗淨狀態之槪略剖面圖。 第3實施形態係抑制洗淨處理時（保持溝洗淨工程） 之洗淨液等飛散於周邊部，防止周邊機器類等腐蝕，而且 ，可縮短洗淨·乾燥處理時間，謀求處理效率之提升的情 形。 即第3實施形態係對於2流體供給噴嘴5 0至少在對 於夾具3 0的保持構件3 1、3 2、3 3 (以下，以符號3 1代 表）之洗淨時的移動方向側，形成保持構件3 1可以插通 之正壓室400，在由2流體供給噴嘴50朝向保持構件31 的保持溝31a噴射氣體（N2氣體）及洗淨液（例如純水 )之保持溝洗淨工程之間，對正壓室400內噴射N2氣體 ，令正壓室400內成爲正壓狀態，以抑制洗淨液等往外部 之飛散的同時，可提高N2氣體和純水之噴射壓力，以謀 求洗淨•乾燥處理時間的縮短。 在此情形下，如第9圖及第1 0圖所示般，前述正壓 室400係設置有包圍前述二次乾燥氣體供給噴嘴80之同 時，夾具30的保持構件31可以插通之插通口 401。另外 ，在連接二次乾燥氣體供給噴嘴80及乾燥氣體供給源之 N2氣體供給源91的管路97介設有切換手段之開關閥 V5(第1實施形態之第5開關閥）。此開關閥V5係電性連 接於CPU100，依據來自 CPU100的控制訊號而做切換動 作，在由2流體供給噴嘴50朝向保持構件3 1的保持溝 3 1a噴射N2氣體及純水DIW之間，藉由開關閥V5由二 次乾燥氣體供給噴嘴80對正壓室400內噴射N2氣體， -27- 1248156 (25) 令正壓室400內成爲正壓狀態所形成。 藉由如前述般構造，在保持溝洗淨工程之間，開放開 關閥V5，由二次乾燥氣體供給噴嘴80對正壓室400內噴 射N2氣體，正壓室400內成爲正壓狀態，即在插通正壓 室400之保持構件31和正壓室400之間隙形成空氣帘。 藉此，可以抑制由2流體供給噴嘴5 0所噴射之N2氣體 和純水DIW往外部飛散。因此，可以防止洗淨液等飛散 於外部，附著在外部的周邊機器類等，這些周邊機器類等 受到腐鈾。另外，洗淨液等往外部之飛散受到抑制故，可 以提高N2氣體及純水DIW之噴射壓力’另外，在乾燥時 ，由二次乾燥氣體供給噴嘴80噴射N2氣體故，可以謀 求洗淨•乾燥之處理時間的縮短。 在此情形下，如第9圖及第10圖所示般，前述正壓 室400係設置有包圍前述二次乾燥氣體供給噴嘴80之同 時，夾具30之保持構件31可以插通之插通口 40 1。另外 ，在連接二次乾燥氣體供給噴嘴8 0及乾燥氣體供給源之 N2氣體供給源91之管路97，介設有切換手段之開關閥 V5(第1實施形態之第5開關閥）。此開關閥V5係與 CPU 100電性連接，依據來自CPU 100之控制訊號而切換 動作，在由2流體供給噴嘴5 0朝向保持構件3 1之保持溝 3 la噴射N2氣體及純水DIW之間，藉由開關閥V5由二 次乾燥氣體供給噴嘴80對於正壓室400內噴射N2氣體 ，令正壓室400內成爲正壓狀態。 藉由如前述般構成，在保持溝洗淨工程之間’開關閥 -28- (26) 1248156 V5開放，由二次乾燥氣體供給噴嘴80對正壓室400內噴 射N2氣體，正壓室400內成爲正壓狀態，即插通正壓室 400之保持構件3 1和正壓室400之間隙形成有所謂之空 氣帘。藉此，由2流體供給噴嘴5 0所噴射之N2氣體及 純水DIW往外部之飛散得以抑制。因此，可以防止洗淨 液等飛散於外部，附著在外部的周邊機器類等，這些周邊 機器類等腐鈾。另外，可以抑制洗淨液等往外部之飛散故 ，可以提高N2氣體與純水DIW之噴射壓力，另外，在乾 燥時，由二次乾燥氣體供給噴嘴80噴射N2氣體故，可 以謀求洗淨•乾燥之處理時間的縮短。 另外，在前述說明中，雖就在二次乾燥氣體供給噴嘴 80的部位形成正壓室400之情形做說明，但是，正壓室 4〇〇不一定要形成在二次乾燥氣體供給噴嘴80之部位， 例如，也可以形成在一次乾燥氣體供給噴嘴70之部位， 或者可以有別於噴嘴70、80而另外形成，由另外設置之 氣體供給噴嘴對正壓室400內噴射氣體，例如N2氣體， 令正壓室400內成爲正壓狀態。 另外，在前述說明中，正壓室400雖就設置於噴嘴盒 200之往保持構件3 1的移動方向側之情形做說明，但是 ，在噴嘴盒200的相反側也相同，也可以設置正壓室400 和氣體供給噴嘴。 另外，在第3實施形態中，其他部份係與第1實施形 態相同故，對於相同之部份賦予相同符號，省略其之說明 1248156 (27) 第4實施形態 第11圖係顯示關於本發明之夾具洗淨·乾燥裝置之 第4實施形態之槪略剖面圖，第1 2圖係顯示第4實施形 態之保持溝洗淨狀態之槪略剖面圖。 在前述實施形態中，夾具30雖就具備：保持晶圓W 之下部的下部保持構件3 1，及保持下部保持構件3 1之兩 側的晶圓W的邊部之——對的側部保持構件3 2、3 3之3個 保持構件之情形做說明，但是在保持晶圓W之上部與下 部之一對的保持構件之夾具中，與前述相同，也可以進行 洗淨·乾燥。 即夾具30A係如第1 1圖及第12圖所示般，即使在 具備具有：保持晶圓W之上部的上部保持溝34a、35a與 保持下部之下部保持溝34b、35b之一對的保持構件34、 3 5之情形中，也與前述相同，可以進行洗淨·乾燥。 在第4實施形態中，2流體供給噴嘴50A係設置有2 個可以朝向保持構件34、35之上部保持溝34a、35a與下 部保持溝34b、35b而噴射N2氣體及純水DIW。另外’ 在第4實施形態中，洗淨液供給噴嘴60、一次乾燥氣體 供給噴嘴70及二次乾燥氣體供給噴嘴80係與第1實施形 態相同，形成爲可以噴射純水DIW、N2氣體。 另外，第4實施形態中，其他部份係與第1實施形態 相同故，對於相同部份賦予相同符號’省略其之說明。 另外，在第4實施形態中，當然也可以與第2實施形 -30- (28) 1248156 態或第3實施形態同樣地形成。 在前述實施形態中，雖就對於夾具3 0隻保持構件3 1 ，令配置有2流體供給噴嘴5 0、洗淨液供給噴嘴6 0、一 次及二次乾燥氣體供給噴嘴7 0、8 0之噴嘴盒2 0 0移動， 以進行洗淨•乾燥處理之情形而做說明，但是，固定噴嘴 盒2 00，令保持構件31於沿著此保持構件31之長度方向 的水平方向往復移動亦可，或者也可以令保持構件3 1和 噴嘴盒200之雙方相對地於沿著保持構件31之長度方向 的水平方向往復移動。 另外，在前述實施形態中，雖就將關於本發明之夾具 洗淨•乾燥裝置（方法）使用於半導體晶圓之保持用夾具 洗淨•乾燥裝置（方法）之情形做說明，但是，當然也可 以使用於半導體晶圓以外之基板，例如LCD用玻璃基板 。另外，關於本發明之夾具洗淨•乾燥裝置係使用在前述 實施形態說明之半導體晶圓的洗淨·乾燥處理系統，並不 限定爲當成此系統之一部份使用之情形，也可以作爲單獨 之狀態使用。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示使用關於本發明之基板保持用夾具之洗 淨·乾燥裝置之半導體晶圓的洗淨處理系統之一例的槪略 平面圖。 第2圖係顯示前述基板保持用夾具之洗淨•乾燥裝置 之第1實施形態的槪略構成圖。 -31 - (29) 1248156 第3圖係顯示第1實施形態之洗淨·乾燥噴嘴與夾具 之槪略斜視圖。 第4A圖係顯示本發明之2流體供給噴嘴之洗淨狀態 之剖面圖，第4B圖係顯示本發明之洗淨液供給噴嘴之洗 淨狀態之剖面圖。 第5 A圖係顯示本發明之2流體供給噴嘴之乾燥狀態 之剖面圖，第5 B圖係顯示本發明之一次乾燥氣體供給噴 嘴之乾燥狀態之剖面圖，第5 C圖係顯示本發明之二次乾 燥氣體供給噴嘴之乾燥狀態之剖面圖。 第6圖係顯示前述2流體供給噴嘴之別的形態之剖面 圖。 第7圖係顯示前述2流體供給噴嘴之進而別的形態之 剖面圖。 第8圖係顯示本發明之基板保持用夾具之洗淨•乾燥 裝置之第2實施形態之槪略構成圖。 第9圖係顯示本發明之基板保持用夾具之洗淨•乾燥 裝置之第3實施形態之槪略構成圖。 第1 0圖係顯示第3實施形態之保持溝洗淨狀態之槪 略剖面圖。 第1 1圖係顯示本發明之基板保持用夾具之洗淨•乾 燥裝置之第4實施形態之槪略構成圖。 第1 2圖係顯示第4實施形態之保持溝洗淨狀態之槪 略剖面圖。 -32- (30) 1248156 【主要元件符號說明】 1 :載具 2:搬入·搬出部 3 :處理部 4 :介面部 5 a :載具搬入部 5 b :載具搬出部 6 ·晶Η搬出入部 21 :第1處理部 2 2 :第2處理部 23 :第3處理部 2 4 :第4處理部 3 0 :夾具 3 1 :下部保持構件 3 2 :側部保持構件 3 3 :側部保持構件 31a〜33a:保持溝 3 4 :飛散防止板 40 :夾具洗淨•乾燥裝置 5 0 : 2流體供給噴嘴 60 :洗淨液供給噴嘴 70 : —次乾燥氣體供給噴嘴 8 0 :二次乾燥氣體供給噴嘴 9 0 :純水供給源 -33- (31) 1248156 91 : 300 N 2氣體供給源 :氣壓缸 -34-