TWI244731B - Method for improving balance of molding flow during assembling semiconductor packages with fail unit - Google Patents

Description

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【發明所屬之技術領域】 ^明係、有關於—料導體封裝之模流平衡方法，特 =有關於-種具不良品承載單元之半導體封裝模流平衡 【先前技術】 考量提昇封裝產能與降低成本的需求下，愈來愈多 產f:在製造方法上會將一晶片承載件設計成具有複 上曰承載單兀，以成為可承載複數個晶片之晶片承載件， =亥晶片承載件係可如四方扁平無接腳封裝（qfn package， =ad nat Nonlead package)之導線架或球格陣列封裝 (bga Package，Ball Grid Array package)之基板，然而 在生f或搬運該晶片承載件時並無法控制每一承載單元均 為良w，一旦該晶片承載件檢測出包含有不良品承載單元 時，，常在封裝製程中不會在該不良品承載單元上固設一 良好晶片而形成空位。因此便會在壓模形成封膠體時，因 模&不均而發生沖線、基板翹曲或封膠體溢膠的問題，為 避免上述問題發生，必須在晶片承載件之不良品承載單元 固設一虛晶片，以克服因封膠體模流不均而造成不良封裝 產品之問題，其製造方法如下所述。

首先，請參閱第1A圖，其係提供一晶片承載件1〇，該 晶片承载件1 〇係包含有複數個良品承載單元丨丨與至少一 良品承載單元12，且該晶片承載件丨〇係具有一正面13與一 背面14，該背面14係貼合有一膠膜15 ;再請參閱第1β圖， 形成複數個黏晶膠20於該晶片承載件丨〇之該些良品承载單

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元11與該不良品承載單元12 ;接著，請參閱第1(：圖，將複 數個晶片30固設於該晶片承載件；[〇之該些良品承載單元 11 ;再請參閱第1D圖，將一虛晶片4 〇固設於該晶片承載 10之該不良品承載單元12 ;再請參閱第1£圖，以複數個俨 線50電性連接該些晶片30與該些良品承載單元n ;再請2 閱第1F圖，形成一封膠體6〇於該晶片承載件1〇，該辦 係包覆該些晶片30與該虛晶片40，然而，上述製 預f取得該虛晶片40，再將該虛晶片4〇固設於該不良品承 載單元12，以避免在壓模形成該封膠體6〇時模流不均^ 生不良品，但其製造成本較高。

【發明内容】 本發明之 之半導體封裝 片承載件之不 於該晶片承載 生沖線、晶片 依本發明 方法，首先， 複數個良品承 承載件之該些 個晶片固設於 晶片承載件之 形成一封膠體 與該擬晶膠材 主要目的係 模流平衡方 良品承載單 件時，該封 承載件翹曲 之具不良品 少一不良品 元形成複數 件之該些良 載單元形成 載件’該封膠體係包覆該些晶片 在於提供一 法，其係形 元，以減少 膠體模流不 或封膠體溢 承載單元之 提供一晶片承載件，該 載單元與至 良品承載單 該晶片承載 該不良品承 於该晶片承 種具不良品承載單元 成一擬晶膠材於一晶 在壓模形成一封膠體 均的現象，並防止發 膠的問題。 半導體封裝模流平衡 晶片承載件係包含有 承載單元，於該晶片 個黏晶膠，並將複數 品承載單元，且於該 一擬晶膠材，接著，

第8頁 1244731 五、發明說明（3) 實施方式

參閱所附圖式，本發明將列舉以下之實施例說明。 依本發明之第一具體實施例，一種具不良品承載單元 之半導體封裝模流平衡方法如下所述，請參閱第2A及3 圖，其係提供一晶片承載件1 i 〇，該晶片承載件i i 〇係包含 有複數個良品承載單元1 11與至少一不良品承載單元丨丨2， 該晶片承載件11 〇係可為一四方扁平無接腳封裝（QF N package，Quad Flat Nonlead package)之導線架或球格 陣列封裝（BGA package ’Ball Grid Array package)之基

板，在本實施例係以四方扁平無接腳封裝之導線架為例， 該晶片承載件11 〇係具有一正面丨丨3與一背面丨丨4，該背面 114係貼合有一膠膜11 5，在本實施例中該些良品承載單元 111與不良品承載單元11 2係為該導線架之晶片承座（di e pad )，再請參閱第2B圖，形成複數個黏晶膠丨2 〇於該晶片 承載件110之該些良品承載單元111與該不良品承載單元 112，該些黏晶膠120材質係可為一種環氧樹脂（ep〇xy); 再請參閱第2C圖，藉由該些黏晶膠120將複數個晶片13〇固 設於該晶片承載件11 0之該些良品承載單元i丨1 ;再請參閱 第2D圖，形成一擬晶膠材14〇於該晶片承載件u 〇之該不良 品承載單元112，該擬晶膠材140係形成於該不良品承載單 元112之黏晶膠120之上，該擬晶膠材14〇之體積係不小於 其中一良品承載單元111上晶片130之體積，較佳地，該擬 晶膠材140之體積係與每一晶片1 3〇之體積相等，以比擬該 不良品承載單元11 2亦形成有另一晶片或虛晶片，換言 1244731 五、發明說明（4) =，该擬晶膠材140係可在該不良品承載單元112上形成一 杈ί之晶片或虛晶片，以使該晶片承載件11 〇上之良品承 ，單元111與不良品承載單元112上之被承載物體積約略相 4。該擬晶膠材140之材質係可與該黏晶膠12〇之材質相 同’其係可為一種環氧樹脂（ep〇xy)，較佳地，再進行烘 烤以固化該些黏晶膠12〇與該擬晶膠材14〇 ; 圖’電性連接該些晶片130與該晶片承載件110 複數個銲線150電性連接該些晶片13〇與該晶片承載件 110 ;再請參閱第2F圖，以壓模注膠方法形成一封膠體16〇 於該晶片承載件11〇，該封膠體16〇係包覆該些晶片13〇、 該擬晶膠材140及該些銲線150。此外，熟習該項技藝者當 n ’該形成該擬晶膠材140於該不良品承載單元112之黏 晶勝12 0之上之步驟係亦可實施在固設該些晶片13〇於該些 ^品承載單元之前。另，該晶片承載件110係亦可於製 造完成時’一經檢測並判定具有不良品承載單元丨丨2時， 即可先行形成一擬晶膠材於該不良品承載單元上，以利後 續封裝作業。 由於在該些不良品承載單元112上之該擬晶膠材14〇之 體積約略與該些良品承載單元丨丨丨上之每一晶片13〇之體積 相等，因此在以壓模形成該封膠體丨60於該晶片承載件丨丄〇 時’係可減少模流不均之現象，以避免該些銲線丨5 〇因該 封膠體160模流不均而造成該些銲線丨5〇沖線或者該晶片承 載件110翹曲或是該封膠體6〇溢膠的問題，利用該擬晶膠 材140取代習知之虛晶片，以比擬該不良品承載單元112形

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HB 第10頁 1244731 五、發明說明（5) -- 成有另一晶片或虛晶片，不僅可依實際之不良品承載單元 112數量形成相同數量之擬晶膠材14〇，且可依該些晶片 130之體積形成相同體積之擬晶膠材14〇，以減少製程成本 /良費。此外，在不脫離本發明之精神下，該些黏晶膠丨2〇 係只形成於該些良品承載單元1U，即在該不良品承載單 元112上係不形成該些黏晶膠12〇，而直接將該擬晶膠材 140形成於該不良品承載單元】12上，且該擬晶膠材14〇之 體積係等於每一良品承載單元丨丨丨上之晶片13()與黏晶膠 120之體積總和，以減少在形成該封膠體16〇於該晶片承載 件11 0時，模流不均的現象。 依本發明之第二具體實施例，一種增進半導體封裝模 流平衡之方法如下所述，請參閱第4A圖，其係提供一晶片 承載件21 0 ’該晶片承載件2 1 〇係包含有複數個良品承載單 元211與至少一不良品承載單元212，在本實施例中，該晶 片承載件2 1 0係為一基板；再請參閱第4β圖，將複數個晶 片220固設於該晶片承載件2 1 〇之該些良品承載單元211， 在本實施例中’該些晶片22〇係形成有複數個凸塊221，以 覆晶結合於該晶片承載件21〇之該些良品承載單元211上， 必要時該些晶片220與該晶片承載件210之間係可形成有底 部填充材（圖未繪出），以包覆該些凸塊221 ;再請參閱第 4C圖’形成一擬晶膠材2 3〇於該晶片承載件21〇之該不良品 承載單元212 ’較佳地，該擬晶膠材230之體積係可等於每 一覆晶結合之晶片2 2 0與對應底部填充材之體積總和，以 比擬在該不良品承載單元2丨2上形成有另一晶片或虛晶

第11頁 1244731 五、發明說明（6) ' —--- 片，該擬晶膠材23 0之材質係可與該些底部填充材之材質 相同’例如皆為樹脂；再請參閱第4D圖，形成一封膠體、 2^^晶/承載件210，該封膠體250係包覆該些晶W0 與忒擬a曰膠材230，以該擬晶膠材230取代習知之虛晶 以減少模流不均之現象。 服曰曰 、、本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範 圍内所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。

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【圖式簡單說明】 第1A至1F圖：習知之半導體封裝之製造方法，—曰 件在半導體封裝之製造過程中之截面示意圖； 承载 第2A至2F圖：依本發明之第一具體實施例， 體封裝模流平衡之方法，一晶片承載件在半 造過程中之截面示意圖； 一種增進半導 導體封裝之製 第3 圖··依本發明之第一具體實施例，一錄 體封裝模流平衡之方法，該晶片承載件之上 曰，半導 第4A至4D圖··依本發明之第二具體實施例，—锸:圖；及 體封裝模流平衡之方法，一晶片承載件在 半導 造過程中之截面示意圖。 守體封震之製 元件符號簡單說明 • 10 晶片承載件 11 12 不良品承載单元 13 正面 14 20 黏晶膠 30 50 銲線 60 110 晶片承載件 111 112 不良品承載單元 良品承載單元 背面 曰曰曰# 40 封膠體 良品承載單元 膠帶 虛晶片 11 3 正面 120黏晶膠 1 5 0銲線 210晶片承載件 114背面 1 3 0晶片 1 6 0 封膠體 211良品承载單

膠膜 14〇擬晶膠材

第13頁 1244731 圖式簡單說明 2 1 2 不良品承載單元 220 晶片 221 凸塊 230擬晶膠材 240 封膠體 IH· 第14頁

Claims (1)

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圍 六、申請專利範圍 【申請專利範 1、 一種具不 其係包含： 提供一晶 品承載單元與 形成複數 元及該不良品 精由該些 些良品承載單 形成至少 單元；及 壓模形成 該些晶片與該 2、 如申請專 導體封裝模流 良品承載單元之半導體封裝模流平衡方法， 其中一良 承 3、 如申請專 導體封裝模流 之體積相等。 4、 如申請專 導體封裝模流 黏晶膠之材質 5、 如申請專 導體封裝模流 片承載件，該晶片承載件係包含有複數個 至少一不良品承載單元； 個黏晶膠於該晶片承載件之該些良品 承載單元； ^ 黏晶膠固定複數個晶片於該晶片承載件 元； 一擬晶膠材於該晶片承載件之該不良品承载 一封膠體於該晶片承載件，該封膠體係 擬晶膠材。 復 利範圍第1項所述之具不良品承載單元之半 平衡方法，其中該擬晶膠材之體積係不小於 載單元上晶片之體積。 、 利範圍第2項所述之具不良品承載單元之半 平衡方法’該擬晶膠材之體積係與每一晶片 利範圍第1項所述之具不良品承載單元之半 平衡方法，其中該擬晶膠材之材質係與該此 相同。 二 利範圍第1項所述之具不良品承載單元之半 平衡方法，其中該晶片承載件係為一四方扁 良 單 之該 第15頁 1244731 六、申請專利範圍 平無接腳封裝（QFN paek^ package)之導線架。 奸，Quad F1 at Non 1 ead 6、 如申請專利範圍第〗 之半導體封裝模流平衡方項所述之具不良品承載單元 良品承載單元係為_導’，其中該些良品承載單元與不 7、 如申請專利範圍第5、=之晶片承座（die Pad)。 導體封裝模流平衡方法，甘所述之具不良品承載單元之半 面，該背面係貼合有L膠^中該晶片承載件係具有一背 8、 如申請專利範圍第' 岡罘1項所述之具不良品承載單元之半 其中該晶片承載件係為一基板。 項所述之具不良品承載單元之半 其另包含電性連接該些晶片與該 導體封裝模流平衡方法 9、如申請專利範圍第j 導體封裝模流平衡方法 晶片承載件。 項所述之具不良品承載單元之半 其中該些晶片係以複數個銲線與 10、 如申請專利範圍第9 導體封裝模流平衡方法 該晶片承載件電性連接， 11、 〆種具不良品承載 包含·· 早疋之丰導體封裝模流平衡方法， 提供^一晶片承恭/生 品承載單元與至少：：：f載件係包含有複數個良 固定複數個晶片 元； 、x日日片承載件之該些良品承載單 形成一擬晶膠材於該 元；及 々枣戰仵之忒不良品承載單 1244731 ^、申請專利範f """"""" ---—--- 晶片：ί擬口於該晶片承載件，該封膠體係包覆該些 導栌t工::專利範圍第11項所述之具不良品承載單元之半 曰Η备ί模流平衡方法，其另包含形成複數個黏晶膠於該 日日片承載件之該些良品承載單元。 U麯t Ϊ睛專利範圍第1 2項所述之具不良品承載單元之半 口备^ ^模流平衡方法，該擬晶膠材之體積係等於每一良 口口載單元上之晶片與黏晶膠之體積總和。 、如申請專利範圍第丨丨項所述之具不良品承載單元之半 體封裝模流平衡方法，其中該些晶片係覆晶結合於該晶 片承載件之該些良品承載單元。 15、 _如申請專利範圍第丨4項所述之具不良品承載單元之半 導體封裝模流平衡方法，該些晶片與該晶片承載件之間係 形成有複數個底部填充材。 μ 16、 如申請專利範圍第丨5項所述之具不良品承載單元之半 導體封裝模流平衡方法，該擬晶膠材之體積係等於每一覆 晶結合之晶片與對應底部填充材之體積總和。 17 如申睛專利範圍第15項所述之具不良品承載單元之半 導體封裝模流平衡方法，其中該擬晶膠材之材質係與該些 底部填充材之材質相同。 1 8、如申請專利範圍第丨丨項所述之具不良品承載單元之半 導體封裝模流平衡方法，其中該晶片承載件係為—四方扁 平無接腳封裝（QFN package，Quad Flat Nonlead package)之導線架。

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六、申請專利範圍 3之：範圍第11或l項：述之具…承載單 不e σ # „裝楱流平衡方法，、中該些良品承載單元與 义口口载早元係為一導線架之晶片承座（die pad)。 :如申請專利範圍第1 9項所述之具不良品承載單元之半 體，裝模流平衡方法，其中該晶片承載件係具有一背 面’遠背面係貼合有一膠膜。 2 1、如申請專利範圍第丨丨項所述之具不良品承載單元之半 導體封裝模流平衡方法，其中該晶片承載件係為一基板。

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