TWI243751B - Laminates having a low dielectric, low dissipation factor bond core and method of making same - Google Patents

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!243751 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種具有低介電、低散逸係數鍵結核 心之層板，以用於（舉例而言）印刷電路板的製造。在其 中之一方面，本發明係有關於一種多層之氟聚合物層板。 在其中之另一方面，本發明係有關於一種氟聚合物鍵結核 心，其係用於製造多層之氟聚合物層板。在其中之另一方 面，本發明係有關於一種聚醚醯亞胺鍵結核心多層之聚醚 醯亞胺層板。在其中之又另一方面，本發明係有關於一種 製造多層之氟聚合物、和聚醚醯亞胺層板的方法。在其中 之又另一方面，本發明係有關於一種製造氟聚合物、和聚 醚fe亞胺鍵結核心的方法，以用於製造多層之低介電、低 散逸係數層板。在其中之又另一方面，本發明係有關於一 種包括低介電、和低散逸常數的層板。 【先前技術】 氟聚合物、以及聚醚醯亞胺薄膜層板，係適用於高性 能、低損耗之印刷電路板，可將該印刷電路板用在微：電 信、以及高速數位處理儀器運用上。聚四氟乙烯（ptfe)因 為其獨特的特性，典型地被用來作為氟聚合物薄膜，該特 性包括了其在橫跨寬廣的溫度及頻率範圍了，經控制且— :的介電常數、和低損耗係數，以及其優異的尺寸穩定性。 =酿亞胺具有相似的介電、及低損耗係'數特性。然而， (與聚㈣亞胺？）具有非常低的摩擦係數，且其本 1243751 身並不會與其它的材料進行接合。因此，使用傳統印刷電 路板接合儀器及技術，還沒有成功地將多層之氟聚合物層 板接合在一起，以用來作為具有適當剝離強度之印刷電路 板。

Taconic 公 的 Tac〇nic Advanced 出士价化 mvisi〇n 已經揭示在以網路為基礎之文章，叫做「一種用於多層pcB 應用之以低損耗PTFE為基的接合膠層材料

PTFE - Based Bond Ply Material For Multi - Layer PCB 却」、以及美國專利案第6,5〇〇,529號和美國 專利申請案公開案第2003/0072929號，其兩者名稱均為 「用於多層電路板之低訊號損失的接合膠層（

Loss Bonding Piy for Multi —Layer Circuit Boards) Δ —後 以PTFE為基之接合膠層，其包括一氟聚合物/基質複合 物、以及放置在該氟聚合物複合物層上或浸潰於其中之一 熱固性樹脂。在該複合物中之基質可以是紡織物、不織布、 以及聚合物薄膜。該接合膠層係被用來層合複數之印刷電 路板層。該熱固性樹脂的功用係作為可將該印刷電路板保 持在一起的黏著劑。 【發明内容】 發明概要 根據本發明’一種層板，其包括一低介電、低散逸係 數鍵結核心、以及一層樹脂一系統層，以用於製造可撓性 之、或者是堅固之層板，進一步使用在（舉例而言）印刷 1243751 2路板上。該低介電、低散逸係數鍵結核心可以是-種氟 聚合物、或者是聚醚醯亞胺薄膜、或氣聚合物、或聚醚醯 =胺，浸體，其係為一種強化材料，諸如紡織纖維玻璃、 或者疋其他相似的纖維，浸潰氟聚合物或聚醚醯亞胺。將 該低介電、低散逸係數鍵結核心之至少一個表面（較佳為 二個）進行蝕刻、或者是電漿處理、或電暈處自，以促進 其接合至該樹脂-系統層’進一步形成_層低介電、低散 逸係數層才反。該聚醚醯亞胺核心亦可以是可以用於製造印 刷電路板的一層聚醚醯亞胺薄膜、或層（舉例而言）由g五 心如所製造之ULTEM® $龍亞胺。這兩種鍵結核心 材料之特徵在於低介電常數（Dk)、以及低散逸係數（Df) 之特性。该鍵結核心材料將典型地具有低於4〇之介電常 數李又佳為低於3.0 ’以及低於〇 〇1之散逸係數，較佳為 低於0.006。 。亥树脂一系統層可以是用於製造印刷電路板之傳統方 法中的任何一種適合的樹脂材料。該樹脂一系統層可以是 (舉例而言）一傳統的熱固性預浸體，其（依序）可接合 至導電薄膜層，而該導電薄膜層係接合至鍵結核心層，以 形成該印刷電路板層板。二者擇一的，該樹脂一系統層可 以是一層以樹脂塗佈的導電薄膜，其係直接接合至該氟聚 合物或聚峻酿亞胺鍵結核心上，以形成印刷電路板層板。 該樹脂系統塗層可以利用有機或無機填料來加以填充或掏 空。複數個單獨的印刷電路板可與氟聚合物鍵結核心相接 合，並且在該樹脂一系統層為傳統之熱固性預浸體的例子 1243751 當中’與介於每一個印刷電路板之間的傳統熱固性預浸體 接&以开> 成多重膠合（multi — p]y )印刷電路板。 該樹脂 ''系統層可以是用於製造印刷電路板之任何一 種適當的樹脂，典型地（但不偏限於）環氧樹脂。用於本 發明之適合的樹脂是由所販f，其商標名稱為 一4103 N4105、N4203、以及N4205。其他適合的樹脂則揭 不於Ishd等人之美國專利案第'“Μ”號，其中之揭示 在此均併為參考資料。這些樹脂可以利用有機或無機材料 來加以填充或掏空。再者’該樹脂—系統可以藉由傳統紡 織物和不織布來加以強化或不強化。 一在該氟聚合物層中所使用之氟聚合物，較佳為非彈性 體氟聚合物，且最普遍所使用之氣聚合物係為聚四氟乙烯 (PTFE)。適合的組成物包括了聚偏二氟乙烯、以及偏二 I乙稀之共聚物，其具有選自於由六氟丙烯和四敗乙烯所 Λ成之群組中的至少_個單體。較佳之非彈性體氧聚合物 ，為四氟乙稀聚合物’其包括聚四氣乙稀、四氣乙稀和六 I丙稀之共聚物、四氟乙稀與全烧基乙稀基）醚之共 聚物:以及四敗乙稀和乙稀之共聚物。同樣可以使用乙稀 和二氟氣乙烯之共聚物。 ^在本毛明之一具體態樣中，將該氟聚合物（或聚醚醯 ”女·）1建、、、σ核心之至少_個表面（較佳為二個）於蝕刻 I mi進仃處理’以促進該氣聚合物鍵結核心與該氣聚 口物層板之樹脂-系統層二者之間的接合。在該方法中所 使用之姓刻組成物可以是任何一種適當的銳聚合物钱刻組 1243751 成物，諸如由dc"·㈣〜〜㈣/叹以所製造之Flu〇r〇Etch(D。 參見dci/o" Τ^/wo/ogW產品名稱叫做「Flu〇r〇Etch⑧」其 係公開在TecA/zo/og⑹網站上、以及在名為「用於 準備接合之I聚合物的蝕刻（rhe EiMng 0χ Fluoropolymers In Preparation for B〇nding)]之艾章今， 其同樣是公開於dci/M 7>c/z㈣網站上，日期為2〇〇2 年6月27曰。 二者擇一的，可以使用具有傳統製程之電漿處理、或 者是電暈放電處理，來處理該氟聚合物、與聚醚醯亞胺鍵 結核心之至少一個表面（較佳為二個表面），使其與該樹 脂一系統層接合。 更進一步根據本發明，一種用於製造印刷電路板層板 的方法，其包括的步驟有：處理低介電、低散逸係數鍵結 核心層之至少一個表面（較佳為二個表面），使其能夠接 合至樹脂一系統層上；之後再將一樹脂一系統層塗佈於該 低介電、低散逸係數鍵結核心層之經處理的表面上，其係 在充分的熱與壓力之下，將該該樹脂一系統層接合至該低 ^丨电、低散逸係數鍵結核心層上。在本發明之較佳之具體 L樣中，5亥樹脂一系統層具有一層導電性金屬包覆層層合 =其上。在較佳的情形下，該至少一層樹脂一系統層係為 環氧基預浸體。在另一個具體態樣之中，㉟至少一層樹脂 一系統層係為以樹脂塗佈的導電薄膜。 在本發明之較佳之具體態樣中，該低介電、低散逸係 數鍵、、’σ核〜層包括了一氟聚合物、或聚醚醯亞胺材料。該 1243751 低介電、低散逸係數鍵結核心層可以是該氟聚合物、或聚 醚醯亞胺材料之一薄膜、或者是一預浸體。 在本發明之另一個具體態樣中，該處理步驟包括了將 該氟聚合物、或鍵結核心層通過一個溶液浴，該溶液浴會 攻擊该聚合物中的氟，藉此將氟從該氟聚合物鍵結核心層 的表面上移除，並且以羥基、羰基、羧基中之至少一種加 以置換。 在本發明之又一個具體態樣中，該處理步驟包括了在 。亥至少一表面上進行一電漿處理。在另一個具體態樣之 中，該處理步驟包括了該至少一表面上進行一電暈放電。 在另一個具體態樣之中，該處理步驟包括了以機械的方 式’將該低介電、低散逸係數鍵結核心層之表面進行刷處 理（brushing )。 在本發明較佳之具體態樣中，該氟聚合物鍵結核心係 為一層氟聚合物薄膜。在較佳的情形下，該氟聚合物薄膜 係為聚四氟乙烯。 在另一個具體態樣之中，該氟聚合物鍵結核心係為一 種以氟聚合物浸潰之預浸體。在較佳的情形下，該以氟聚 合物浸潰之預浸體係以聚四氟乙烯加以浸潰。 較佳之具體態樣的敘述 現在參考圖式，特別是圖1，一種低介電、低散逸係數 鍵結核心包括了氟聚合物、或聚醚醯亞胺薄膜1 〇，其係具 有至少一個、且較佳為二個之經蝕刻的表面n。二者擇一 1243751 的’該鍵結核心可包括一個經钱刻之預浸體，其係為一強 ?才料’並且以基質樹脂來加以預浸潰，在此例子當中， =為-氟聚合物’通常是在未熟化之（「A」階段）或者 疋。P分熟化之（「B」階段）狀態下。該強化材料可以是使 用於製造用於印刷電路板層板之預浸體中，任何一種適當 的纖維，較佳為紡織纖維玻璃。 八该蝕刻製程（將會於之後進行詳細敘述）改變了氟聚 σ物薄膜10之表面特性’以改良該氟聚合物薄膜1〇對印 电路板層板之其他元件的黏著性。現在參考圖2，一種金 :包覆之氟聚合物層板16 ’其包括圖i中之經钱刻的氟聚 物4膜10，並且更進—步包括在其上端與下端之中間層 ^2:該中間層12具有較低之處理溫度與壓力樹脂。該樹脂 -系統中間層12之内含物使得該金屬包覆之氟聚合物層板 16得以在較低之溫度及壓力之下進行處理，同時併入該氟 聚2物材料所希冀之介電特性。該中間層丨2可以是（舉例 而° )具有k佳熟化至「B」階段或「A」階段之樹脂基質 的標準預浸體。將導電薄膜層14更進一步放置在中間層12 :士端與下端。導電薄膜層14每一個均具有一經蝕刻之外 4衣面15。因此，該金屬包覆之氣聚合物層板“包括了一 個經㈣之氟聚合物薄膜1〇、中間们2、以及經㈣之導 電層14。在此第二具體態樣之中，該經触刻之氣聚合物薄 膜1〇係作為用於金屬包覆之層板16的鍵結核心。圖2以 分解觀圖的方式顯示，其目的在於說明，但是該層Η』、 與14最終是接合在-起，以形成金屬包覆之層板16。 1243751 °亥中間層1 2之厚度可以改變的範圍很寬廣，但是一般 而曰疋介於1.5密耳至59密耳的範圍之間，其典型的厚度 疋在3至1 〇密耳的範圍之間。 根據圖2之層板，係藉由在高溫下利用傳統金屬包覆 儀為，將介於該中間層12與該導電薄膜層14間之經蝕刻 的氟聚合物溥膜！ 〇進行加壓所製成。該薄膜工〇之經蝕刻 的表面11促進了該中間層12/導電薄膜層14接合至該薄 1 〇 、4- ，丄 Μ方法所使用之傳統金屬包覆儀器，其典型地係 用於將金屬洁層接合至一標準樹脂預浸體上。該導電薄膜 ^ 4係方、傳統遮蔽及蝕刻方法中進行蝕刻，典型是在製 印刷電路板。 χ 1麥考圖3，一種多層之氟聚合物層板裝配18，包 括了夕個早—的金屬包覆之氟聚合物層板16,並具有鍵結 核心層板19 #甘β日曰 ° 方、，、之間。該鍵結核心層板19包括了經蝕刻 ^聚合物薄们〇、以及中間層12。在該鍵結核心層板19 膜:D亥、二蝕刻之表面11促進了該中間層12接合至該薄 :二上：該鍵結核心層板19之中間層12接合至該金屬包 後之鼠聚合物層板1 6上。 係祝明本發明之第三個具體態樣，其中一種金屬 :二广聚合物層& 24，其包括第-與第二具體態樣中之 於其上端與下^ =以及導電賴22(例如銅箱） 層20進〜而:$涛膜22具有至少一側以一薄樹脂 ，並且形成一層用於此具體態樣之樹脂一系 、…，10之經餘刻之表面η係與該導電薄膜22上 12 1243751 之樹脂塗層20接合在一起。如同第_ J矛一吳體怨樣中所示，該 树脂塗層20較佳地係熟化至Γβ 」丨白杈、或者是「Α」階段。 相似於圖2，圖4係以分解觀圖的方式 J力八”、肩不，其目的在於說 明，但是該層1G與22最終是接合在—起，以形成金屬包 後之層板24。在此具體態樣之中，該中間層12與該導電薄 膑層,14有效地以經樹脂所塗佈之導電薄膜22所取代。該 樹脂塗層可以是任狗—Λ制 疋仕Π種用於製造印刷電路板之熱固性樹 脂。可以用於樹脂塗層2〇中之適合的樹脂係揭示於㈣ 等人=美國專利案第5,435,877號，其中之揭示在此均併為 爹考資料。該樹脂塗層之厚度可以改變的範圍很寬廣，但 是-般而言是介於0.5至10的範圍之間，較佳是在… 的範圍之間，最佳是大約2。 根據圖4中之層板，係藉由在熱之下利用傳統金屬包 覆儀器’將介於經樹脂所塗佈之導電薄膜之經触刻的 氟聚合物薄膜1 0進行加壓所製成。 該薄膜10之經钱刻的表面U利用樹脂層20的方式， 促進了該導電薄膜層22接合至該薄g 1〇上。該方法所使 用之傳統金屬包覆儀器，其典型地係用於將金屬箔層接合 至-標準樹脂預浸體上。該導電薄膜層22係於傳統遮蔽及 蝕刻方法中進行蝕刻，典型是在製造印刷電路板。 現在參考圖5，一種多層之氟聚合物層板裝配％，其 b括夕重金屬包復之氟聚合物層板24，並介於每一個金屬 包覆之氟聚合物層板24中具有經蝕刻之氟聚合物薄膜丨〇。 在此結構當中，具有該氤聚合物薄膜1〇於其每一側上之該 13 1243751 導電薄膜22，包括 的兩侧上。介於每—、、、工M月曰塗佈之層20於該導電薄膜22 氟聚合物薄膜；〇，：個金屬包覆之氟聚合物層板24之間的 塗佈之層2G之間I利用，I於趣餘刻之表面11與經樹月旨 合物層板24的導^互作用’而接合至該金屬包覆之敦聚 曰] > 電缚膜22上。 根據本發明之敦聚合物鍵結核心 聚合物（較佳為非彈性體的）以疋任何一種氣 經控制的介電常數*低"…印刷電路板所需之 及间逑數位應用的氟肀人 、士 久 氟乙烯（PTF ) ^ 。沒二氟聚合物包括了 ：聚四 鼠化全氟乙烯—丙烯（FEP)、全氟烷氧 基鏈w卜和乙烯四氟乙烯（ETFE)，以及其他^ 知之鼠化聚合物、或其他強化、或非強化之低介電、低散 逸係數材料。職聚合物可以是薄膜的形式，或者是用於 經纖維填充之預浸體的基質。-般而t，該氟聚合物層係 相對地薄、且具有可撓性。繼合物層的厚度係典型地 在1密耳或者是更薄之間、以及是7—8密耳或更厚之間。 現在麥考圖6，根據本發明之一具體態樣，其揭示了一 種製造鍵結核心的方法，不是該經㈣之低介電、低散逸 係數鍵結核心薄膜10、就是該經蝕刻之低介電、低散逸係 數鍵結核心預浸體。農設一個低介電、低散逸係數鍵結核 心薄膜滾阊2 8 ’環繞一中央軸旋轉，並且具有一個低介電、 低散逸係數鍵結核心薄膜30，該核心薄膜3〇係從滾筒28 而來，並飼入通過钱刻溶液浴32。該薄膜30在惰輪滾筒 36、38、40、以及42上被拉伸，以一適當的速度蝕刻該低 14 1243751 介電、低散逸係數鍵結核心薄膜30之二個表面。為此目的， 該蝕刻溶液浴32包含了 一個適當的蝕刻溶液34。該蝕刻溶 液34典型地係為一鈉溶液，該溶液浴會攻擊該聚合物中的 氟，但是該蝕刻組成物可以是任何一種適當的氟聚合物蝕 刻組成物。舉例而言，一種適當的蝕刻溶液Μ係為 F1U〇r〇EtCh〇 ' Action Technol〇gies 刻製程當中’氟是從氟聚合物薄臈3〇之表面所脫離，並且 由經基、羰基、以及羧基所取代。這些基團係為有機種類， 因為要將該氟聚合物薄膜3〇黏著至層板之其他的元件上， ^如°亥中間層12、或者是該經樹脂所塗佈之導電薄膜20。 典型地，暴露至溫暖的蝕刻溶液（50 — 60。(：）三十至丄十 :鐘對於蝕刻製程而言已足夠了。搖晃在該蝕刻浴3 2 :之 薄膜3〇可以增強該蝕刻製程。該經處理之薄膜30可以在 一異丙醇或甲醇浴當中加以洗滌，之後再於熱水中以清潔 劑洗務、、沖洗、並乾燥。 ㈣ 牡促該蝕刻 欠 &丨肘碌經蝕刻之 埶、過一系列之洗滌與沖洗浴44,包括酒精洗滌浴、 =、和清潔劑浴、以及沖洗浴，所有都是以元件符號料 六，’母一個均具有清潔溶液。該第-個預係為酒精 第三個預為沖洗浴。 溶液喷至該經處理之、==器所取代’其係將洗蘇 膜30細過… 的上部和下部表面上。在該薄 其乾燥了元整的清潔以後’將其通過-個乾燥器56將 15 1243751 可以將膜：’使用滚帶式製程當中的標準刷機器，也 叮以將4㈣表面達到機械粗糙化。 當中的電漿餘刻可以藉由使用c 〃在滾蝴程 其他來加以使用。丨用CF4〜體混合物或者是 的二本發明之低介f '低散逸係數鍵結核心 在此m “明於圖1 2 3 4 5 6 7之中’其中元件符號如同元件。 滌泠44、一及乾燥器56。相似於 冼 該電漿處理方法改變了氣聚 ” ^之钱刻製程’ 心，無論是薄膜1〇或預浸體，以促 =核 層上。 疋/、按口至其他的層板 本發明之該經蝕刻的低介電、低散逸係數鍵結核心， 來作為預浸體或層板基材’並且將其出 用於金屬包覆及金屬敍刻’或者是可以用來製造印刷電路 ^人如圖2和圖4中所說明。再者，本發明之該經钮刻的 16 1 電、低散逸係數鍵結核心，可以被用來製造多重膠合 2 層板，如同圖5和圖6中所說明。 3 試驗顯示在介於說聚合物鍵結核心之該經钱刻之表面 4 與金屬包覆之層板中之其他層板層、以及多重膠合層板之 5 間產生了充分的接合’因此在氟聚合物薄膜或預浸體的表 6 面上額外之接合層的需求因此消除了，諸如熱固性樹脂、 7 及/、相似者。所以，該方法需要較少的步驟以及較少數量 的材料’其反應了在製造成本上的整體減少。使用經敍刻 之鼠聚合物鍵結核心，來製造印刷電路板的方法很簡單， 1243751 並且併入了已經存在的樹脂系統，諸如標準預浸體、和該 、、二树知所塗佈之導電薄膜。更進一步而言，當該經蝕刻之 氟聚合物薄膜、或預浸體，與經樹脂所塗佈之氟聚合物接 合膠層比較時，傾向於展現較強的抗熱性。此外，根據本 兔月。亥印刷電路板與多重勝合層板對於雷射鑽孔而言、 、及而要可撓性層板之電路板而言係為優異的。由於該氟 聚合物材料之絕佳的介電特性，使得這些多層之電路板可 ^被用於δ午多種需要高速且低耗損特性的應用當中。本發 月之層板展現了低的灰塵鑽孔（dust drilling )以及最少的 樹脂點。 【實施方式】 實施例 根據本發明之-樣本，如同圖2中所敛述，係藉由使 用-種經I虫刻之I聚合物鍵結核心所製成，該氟聚合物鍵 結核心包括了一個厚度為0·20、0·30、與0·60之PTFE薄膜 層板核心。將一種Nelco N4000 — 13環氧樹脂層合至該 PTFE薄膜上。將該PTFE薄膜進行化學㈣處理，之後 再於標準層合條件之下，利用標準層合儀器，將其層合至 該N4000 - 13環氧樹脂上。將該印刷電路板進行電特性試 驗、以及壓力鍋漂錫試驗法（pressure c〇〇ker s〇idu tests)，這些實驗的結果係說明於表！之中。 17 1243751 表1

試驗結果顯不，根據本發明所製造之該電路板具有絕 佳之電的特性。介電常數、散逸係數、以及壓力鍋漂錫試 驗法（pressure cooker solder float results )均展現了 該經钱 刻之PTFE鍵結核心可以被用來作為單一印刷電路板層板 與多重膠合印刷電路板中的接合膠層，特別是那些用於高 速數位以及微波的應用。 雖然本發明以著重於較佳具體態樣來進行說明，但是 應該要了解到的是，這只是說明的方式而並非用於界定本 i月σ理的變化及結合在不背離本發明之精神範疇之 :，對先前所揭示的内容而言均是可行的，如同申請專利 範圍中所定義。 【圖式簡單說明】 在圖式中： 逸係錢、纟之低介電、低散 〜u的放大截面觀圖。 S 2 λ%,、 回 為根據本發明第二個且髅能接夕目士 α 的單一低介命 1U /、體怨樣之具有鐽結核心 :、、低散逸係數層板，其分解截面觀圖。 $為-多層之層板之放大戴面觀圖，其包括了數 18 1243751 的低介電、低散逸係數層板 個圖2之單 圖4係A相 低散逸係數鍵二攄本發明第三個具趙態樣之具有低介電、 分解截面_核心的單一低介電、低散逸係數層板，其 圖5 面觀圖， 層板。 係為— 其勺、多層之低介電、低散逸係數層板之放大截 、括了數個圖4之單一的低介電、低散逸係數 成：、圖式說明製造圖丨中之低介電、低散逸係數鍵 結核心的一種方法。 虜I 7 "f系圓-JL· 回x说明製造圖1中之低介電、低散逸係數鍵 妹栘心9另一種方法。 【主要元 1〇 11 12 1 4 15 1 6 1 8 1 9 2 〇 2 2 2 4 件符號說明】 氟聚合物薄膜 經蝕刻之表面 標準預浸體 導電薄膜 經餘刻之表面 氟聚合物層板 多重膠合氟聚合物層板 鍵結核心層板 樹脂塗層 導電薄膜 鼠聚合物層板 19 1243751 2 6 多重膠合氟聚合物層板 2 8 氟聚合物薄膜滾筒 3 0 氟聚合物薄膜 3 2 蝕刻溶液浴 3 4 名虫刻溶液 3 6 滾輪 3 8 滾輪 4 0 滾輪 4 2 滾輪 4 4 洗滌和沖洗浴 4 6 洗務和沖洗溶液 4 8 滾輪 5 0 滾輪 5 2 滾輪 5 4 滾輪 5 6 乾燥器 5 8 電漿處理儀器 20

Claims (1)

1243751 十、申請專利範圍： 1. 一種印刷電路板層板，其包括： 至少一層樹脂一系統層； 個低笔、低散逸係數鍵結核心，其具有至少一個 表面經過蝕刻、或者是經過電漿或電暈放電處s，以促進 八接合至該至少一樹脂系統層；以及 個導電性金屬，包覆在該至少一樹脂系統層上。 八2 ·根據申請專利範圍第i項之印刷電路板層板，其中該 氐η兒、低散逸係數鍵結核心係為一氟聚合物薄膜。 ^ •根據申凊專利範圍第2項之印刷電路板層板，其中該 氟聚合物薄膜係為聚四氟乙烯。 Α取4·根據申請專利範圍第3項之印刷電路板層板，其中該 氟♦合物鍵結核心具有二個經蝕刻之表面。 I 5 ·根據申請專利範m第4項之印刷電路板層板，其中該 至少一層樹脂一系統層係為環氧基預浸體。 I .根據申凊專利範圍第4項之印刷電路板層板，其中該 至乂層树脂一系統層係為一層經樹脂所塗佈之導電薄 膜。 八7·根據申請專利範圍第1項之印刷電路板層板，其中該 低；I電低散逸係數鍵結核心係為一經浸潰之預浸體。 一 根據申請專利範圍第7項之印刷電路板層板，其中該 、、工/又/貝之預浸體係以聚四氟乙烯加以浸潰。 > μ 9·根據申請專利範圍第8項之印刷電路板層板，其中該 齓♦合物鍵結核心具有二個經蝕刻、或者是經電漿或電暈 21 1243751 放電處理的表面。 10·根據申請專利範圊筮 _ .. 乾w弟9項之印刷電路板層板，复中 该至少一層樹脂—系统芦#甲 于、死層係為環氧基預浸體。 •根據申請專利範圍第 _ ^ . 图弟9項之印刷電路板層板，复φ 该至y —層樹脂—系 " ^。 增係為一層經樹脂所塗佈之導電薄 /i^r ) 根據申明專利範圍第1項之印刷電路板層板，其中

口亥低” i、低散逸係數鍵結核心具有二個經 經電漿或電暈放電處理的表面。 —I'3·根據申請專利範圍第1項之印刷電路板層板，其中 °亥至少一層樹脂一系統層係為環氧基預浸體。 ;根據申請專利範圍第i項之印刷電路板層板，其中 σ亥至V層树脂一系統層係為一層經樹脂所塗佈之導雷 膜。 4 15·根據申請專利範圍第丨項之印刷電路板層板，其中 。亥低’I黾低政逸係數鍵結核心包括了聚_醯亞胺。 J 16·—種多重膠合印刷電路板層板，其包括複數個如申 請專利範圍第1項之印刷電路板層板，並且更進一步包括 至少一層低介電、低散逸係數鍵結核心，以及選擇性地具 有介於每個印刷電路板層板間之至少一個環氧基預浸體。 1 7 · —種製造印刷電路板層板的方法，其包括的步驟為· 將低介電、低散逸係數鍵結核心層之至少一表面進〃 處理，使其能夠可接受接合至樹脂一系統層上；以及 之後再將一樹脂一系統層塗佈於該低介電、低散逸係 22 1243751 數鍵結核心層之經處理的表面上，其係在充分的熱與壓力 之下，將該該樹脂一系統層接合至該低介電、低散逸係數 鍵結核心層上。 18·根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該樹脂〜系統層具有一層導電性金屬包覆層 層合於其上。 19·根據申請專利範圍第18項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該處理步驟包括了將該低介電、低散逸係數 鍵結核心層通過一個會攻擊該聚合物之表面的溶液浴。 20·根據申請專利範圍第19項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該低介電、低散逸係數鍵結核心包括了一氟 聚合物，且此將氟從該氟聚合物鍵結核心層之表面脫離， 炎I以羥基、羰基、以及羧基之至少一個加以取代。 21·根據申請專利範圍第2〇項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該低介電、低散逸係數鍵結核心係為一氟聚 合物薄膜。 22·根據申請專利範圍f 21工員之製&印刷電路板層板 的方法’ *中該氟聚合物薄膜係為聚四氟乙烯。 23.根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法’ λ中該處理步驟包括了將該低介電、低散逸係數 核 鍵 的二個表面進行蝕刻，而其中該樹脂一系統層塗 佈少驟。括了將一樹脂―系統層塗佈至該低介電、低散逸 係數鍵結核心層的每一個經蝕刻之表面上。 2 4.根據申請專利節圖楚 ㈤弟23項之製造印刷電路板層板 23 1243751 的方法’丨中該至少-層樹脂-系統層係、為環氧基預浸體。 25_根據申請專利範圍f 24 J員之製造印刷電路板層板 勺 ’、中°亥至^ 一層樹脂一系統層係為一層經樹脂所 塗佈之導電薄膜。 26. 根據申請專利範圍f m之製造印刷電路板層板 的方法’ &中該低介電、低散逸係數鍵結核心係為-經浸 潰之預浸體。 27. 根據申請專利範圍第26項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該經浸潰之預浸體係以一氟聚合物加以浸潰。 28. 根據申請專利範圍第％項之製造印刷電路板層板 的方法"亥、纟1 /文潰之預浸體係以一聚醚醯亞胺加以浸潰。 29·根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該至少—層樹脂一系統層係為環氧基預浸體。 30.根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該至少一層樹脂—系統層係為一層經樹脂所 塗佈之導電薄膜。 31·根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法，並中兮你八& 八 ^低"電、低散逸係數鍵結核心係為一氟聚 合物薄膜。 32·根據申請專利範圍第31項之製造印刷電路板層板 的方法，直中呤备取人 平该氣聚合物薄膜係為聚四氟乙烯。 的方去根據申巧專利範圍第1 7項之製造印刷電路板層板 ^ /、中ϋ亥低"龟、低散逸係數鍵結核心係為一以氟i +合物浸潰之預浸體。 24 1243751 3 4 ·根據申請專利範圍第3 3項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該以氟聚合物浸潰之預浸體係以一聚四氟乙 烯加以浸潰。 35.根據申請專利範圍第31項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該處理步驟包括了將該氟聚合物薄膜通過一 個會攻擊該聚合物中之氟的溶液浴，藉此將氟從該氟聚合 物鍵結核心層的表面上移除，並且以羥基、羰基、羧基中 之至少一種加以置換。 36·根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該處理步驟包括了在該低介電、低散逸係數 "核〜層之至少一表面上進行電漿或電暈放電處理。 37·根據申請專利範圍第36項之製造印刷電路板層板 白勺 、、太 ^ ' 八中该樹脂〜系統層具有一層導電性金屬包覆層 層合於其上。 38·根據申請專利範圍第37項之製造印刷電路板層板 的方法，复中兮你八& '、Υ ^低；|電、低散逸係數鍵結核心包括了一氟 聚合物。 、39·根據申請專利範圍第38項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該氟聚合物係為聚四氟乙烯。 4 〇 ·才艮擔由二主_ Τ #專利範圍第37項之製造印刷電路板層板 的方法，复中呤狀八+ μ 、 邊低；1電、低散逸係數鍵結核心包括了聚醚 醯亞胺。 ^ 康中請專利範圍第36項之製造印刷電路板層板 的方法，其中兮5 y丨、 ’、μ i ^'一層樹脂一系統層係為環氧基預浸體。 25 1243751 42. 根據申請專利範圍第41項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該低介電、低散逸係數鍵結核心包括了聚醚 醯亞胺。 43. 根據申請專利範圍第％項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該至少—層樹脂—系統層係為一層經樹脂所 塗佈之導電薄膜。 44. 根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法其中該低介電、低散逸係數鍵結核心係為以氟聚 合物浸潰之預浸體。 45 ·根據申請專利範圍第44項之製造印刷電路板層板 的方法，其中該以氟聚合物浸潰之預浸體係以聚四氟乙烯 加以浸潰。 46.根據申請專利範圍第17項之製造印刷電路板層板 的方法’其中該低介電、低散逸係數鍵結核心包括了聚醚 醮亞胺。 4根據申請專利範圍第1 7項之印刷電路板層板，其中 該處理步驟包括了以機械方式將該氟聚合物或聚醚醯亞胺 鍵結核心之表面進行刷處理（brushing )。 十一、圖式： 如次頁 26