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TWD222579S - 微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板 - Google Patents

微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板 Download PDF

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Publication number
TWD222579S
TWD222579S TW111301793F TW111301793F TWD222579S TW D222579 S TWD222579 S TW D222579S TW 111301793 F TW111301793 F TW 111301793F TW 111301793 F TW111301793 F TW 111301793F TW D222579 S TWD222579 S TW D222579S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
design
article
microstructure
substrate
Prior art date
Application number
TW111301793F
Other languages
English (en)
Inventor
小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司
Publication of TWD222579S publication Critical patent/TWD222579S/zh

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Abstract

【物品用途】;本設計物品是一種微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板，例如在厚度0.5～3mm、直徑50～450mm的矽晶圓等圓盤狀基板上具有厚度1～500μm的透明樹脂、及在透明樹脂的表面上以5～1000μm的間距以格子狀設置的凸狀突起，其中每個凸狀突起的形狀是雙重疊置的方形平截頭體，凸狀突起的下底邊具有例如1-1,000μm的邊，本設計物品用於將半導體器件和微型發光二極體(micro-LED)等微小構造體和薄化晶圓安裝在樹脂上，以對安裝在樹脂上的微小構造體和晶圓進行例如清洗、加工、搬運、轉移到其他基板等處理。;【設計說明】;本設計物品在包括凸狀突起的樹脂層是透明的。

Description

微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板
本設計物品是一種微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板，例如在厚度0.5～3mm、直徑50～450mm的矽晶圓等圓盤狀基板上具有厚度1～500μm的透明樹脂、及在透明樹脂的表面上以5～1000μm的間距以格子狀設置的凸狀突起，其中每個凸狀突起的形狀是雙重疊置的方形平截頭體，凸狀突起的下底邊具有例如1-1,000μm的邊，本設計物品用於將半導體器件和微型發光二極體(micro-LED)等微小構造體和薄化晶圓安裝在樹脂上，以對安裝在樹脂上的微小構造體和晶圓進行例如清洗、加工、搬運、轉移到其他基板等處理。
本設計物品在包括凸狀突起的樹脂層是透明的。
TW111301793F 2021-10-15 2022-04-15 微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板 TWD222579S (zh)

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JP2021022498F JP1718541S (ja) 2021-10-15 2021-10-15 ハンドリング用キャリア基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD208179S (zh) 2019-08-07 2020-11-11 日商國際電氣股份有限公司 基板處理裝置用晶舟之部分

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD208179S (zh) 2019-08-07 2020-11-11 日商國際電氣股份有限公司 基板處理裝置用晶舟之部分

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JP1718541S (ja) 2022-06-29

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