TW407094B - Saw strip for fixing a crystal and process for cutting off wafers - Google Patents

Description

407094 A7 B7 五、發明説明（1 ) 本發明相關於：用線（鋦絲）鋸自一半導體晶體材料切 割晶圓Bf用以固定該晶體之一種鋸條。本發明亦相關於一 種使用鋸條切割晶圓之方法。 用線鋸自一半導體晶體材料切割晶圓時，由於線鋸之 橫向偏差，該等晶圓之側面可能形成若干不必要之凹槽（ 鋸痕）。晶體係固定在一鋸條上，晶圓經切割後，鋸線則 穿入鋸條內深達數公厘。鋸條通常係由實心石墨塊組成， 舉例言之，該晶體係用一環氧樹脂黏著劑黏合在該石墨塊 上。 本發明之目的在顯示：用線鋸自一半導體晶體材料切 割晶圓時如何可確實避免凹槽之形成。用線鋸自一半導體 晶體材料切割晶圓時由一鋸條固定該半導體晶體材料可達 成此目的，該鋸條之一分件係鄰接該晶體且其硬度實質上 對應於該晶體之硬度。 經多次試驗證明凹槽之形成與使用實心石墨鋸條有密 切關聯。其解釋是：與矽等半導體材料相較，石墨靥於較 軟之材料。切割晶圓期間，線鋸必須克眼沿前進方向之某 些阻力。當線鋸進入石墨鋸條時，該阻力驟然變弱。結果 ，該線鋸可能往橫向偏移，於是在晶圓邊緣地區留下上述 之凹槽。 為防止發生此種情形，本發明特建議使用一鋸條，該 鋸條之硬度係對應於半導體材料之硬度或具有幾乎相同之 硬度。經證實由模斯硬度4至7之材料製成之鋸條，尤其 由玻璃或矽製成之锯條特別適當。若所用材料係電之絕緣 一 3 - 木纸张尺政適州屮网阀家標彳（（'NS ) Λ4現格（210X297公犛） ---------p—— (請先間讀背而之注意事項再填寫本頁)

，1T 407094 A7 B7 五、發明説明（2 ) 體則更為有利。在此情況下，在切割操作期間該線鋸可能 承受一-弱電流，而且藉助於所形成之電流強度變化可偵 檢出鋸線之斷裂或接地。 參照所附鋸條合意具體實施例示意圖，玆將本發明分 段加Μ說明如下。相似之若干特激部分均賦予相同之編號 。圖1所示係一實心鋸條。圖2内之鋸條係經設計為曆成 複合體。圖3之鋸條，其斷面則呈空心狀。 最重要的是，對圖1之鋸條將作較為詳细地說明。依 照本發明，製造鋸條1所用材料之硬度與組成晶體2之半 導體材料之硬度相同。由於此一材料之選擇，即使線鋸進 入锯條，仍能保持在預計之切割面内，所Μ晶圓邊緣地區 將不致遭到毀損。 在圖2之具體實施例中，鋸條1係由一分層、結構化 複合體所組成，該複合體之分件3 (該分件3鄰接晶體）之 組成材料硬度與晶體2之硬度相同或相似。若晶體係由矽 組成，分件3最好有一形狀可與晶體相配之玻璃或矽質外 殻。該外殻再鄰接至少一個分件4 ,該分件4之材質實質 上較鄰接晶體之分件3之材質更硬。尤其分件4係由石墨 或硬度與石墨相似之材料組成者最佳。該分層、結構化複 合體之諸分件最好係相互黏合在一起。使用此種鋸條不僅 可避免凹槽之形成，而且極容易使切割之晶圓與鋸條分開 ,蓋因晶圓經切割之後，仍保留有由鋸條一分件所形成之 鋸條接頭，該接頭較為柔軟且適宜作為預定之斷裂部位。 依照圖3所示具體實施例，鋸條1之橫斷面係經設計 * 4 - ----------裝------、1Τ------ ("先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 407094 A7 B7 五、發明説明（3 ) 為空心者。該空心斷面可能經設計為任何形狀，舉例言之 ，矩形、圓形或其他多邊形。晶圓經切割下來之後，所諝 空心斷面係指遺留下來者係較窄之薄片5,藉助於該薄片5 晶圓得與鋸條保持相互連接。將該接頭斷裂可使晶圓完全 分離。因此，切掉晶圓時無需沿形成之切割面拉回鋸線， 得以避免損及晶圓。若使用者係一實心鋸條，晶圓經切割 後所遣留下來與鋸條之接頭較寬，所以斷裂該接頭時仍有 損及晶圓之可能。相反的，由於遺留薄片之空心斷面較窄 而特別適於作為預期斷裂部位。本發明亦相關於一種鋸條 ，該鋸條係依照圖2所示經設計為一複合體且具有如圖3 所示之空心斷面。 1Λ先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 圖式簡單說明： 圖1 實心鋸條 圔2 層成複合體鋸條 圖3 空心撕面鋸條

、1T 各元件編號說明： 1鋸條 2晶體 3鄰接晶體之複合體鋸條分件 4距晶體較分件3更遠之複合體鋸條分件 5薄片 -5 - 木紙张尺度滴川屮( (，NS ) 格（210X2们公赴）

Claims (1)

1. 407094 六、申請專利範圍 1. 一種用線据自一半導體晶體材料切割晶圓時用以固定 該晶想之一種据條’該錯條之'一分件係鄰接該晶艘且其硬 度實質上對應於該晶體之硬度。 2. 如申請專利範圍第1項之鋸條’其中一複合體係由若 干分件建構而成，鄰接晶體之分件係該複合體之一部分’ 且位於離晶體距離較鄰接晶體之分件更遠之分件，遠較鄰 接晶想之分件更軟。 3. 如申請專利範圍第i項之鋸條，其中鄰接晶體之分件 係由一種材料組成，該材料係選自一個族群，該族群包括 玻璃及矽。 4·如申請專利範圍第1項之鋸條，其中該鋸條係經設計 為斷面呈空心狀。 5· 一種用線鋸自晶體切割晶圓之方法，該晶體係固定在 一鋸條上，且該線鋸首先穿入晶體内而隨後穿入該鋸條 内，其中使用申請專利範圍第1、2、3或4項之鋸條。 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 裝------— —訂· — 1------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 杯紙張尺朗財關家鮮（CN^·^ ϋ 407094 六、申請專利範圍 1. 一種用線据自一半導體晶體材料切割晶圓時用以固定 該晶想之一種据條’該錯條之'一分件係鄰接該晶艘且其硬 度實質上對應於該晶體之硬度。 2. 如申請專利範圍第1項之鋸條’其中一複合體係由若 干分件建構而成，鄰接晶體之分件係該複合體之一部分’ 且位於離晶體距離較鄰接晶體之分件更遠之分件，遠較鄰 接晶想之分件更軟。 3. 如申請專利範圍第i項之鋸條，其中鄰接晶體之分件 係由一種材料組成，該材料係選自一個族群，該族群包括 玻璃及矽。 4·如申請專利範圍第1項之鋸條，其中該鋸條係經設計 為斷面呈空心狀。 5· 一種用線鋸自晶體切割晶圓之方法，該晶體係固定在 一鋸條上，且該線鋸首先穿入晶體内而隨後穿入該鋸條 内，其中使用申請專利範圍第1、2、3或4項之鋸條。 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 裝------— —訂· — 1------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 杯紙張尺朗財關家鮮（CN^·^ ϋ