TW316320B - - Google Patents
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- TW316320B TW316320B TW085112375A TW85112375A TW316320B TW 316320 B TW316320 B TW 316320B TW 085112375 A TW085112375 A TW 085112375A TW 85112375 A TW85112375 A TW 85112375A TW 316320 B TW316320 B TW 316320B
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 claims description 6
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 claims description 5
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 5
- 235000016383 Zea mays subsp huehuetenangensis Nutrition 0.000 claims 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 4
- 235000009973 maize Nutrition 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- IQVNEKKDSLOHHK-FNCQTZNRSA-N (E,E)-hydramethylnon Chemical compound N1CC(C)(C)CNC1=NN=C(/C=C/C=1C=CC(=CC=1)C(F)(F)F)\C=C\C1=CC=C(C(F)(F)F)C=C1 IQVNEKKDSLOHHK-FNCQTZNRSA-N 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/26—Sealing together parts of vessels
- H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/26—Sealing together parts of vessels
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2201/00—Electrodes common to discharge tubes
- H01J2201/30—Cold cathodes
- H01J2201/304—Field emission cathodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
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Description
316320 ~~~~—_五、發明説明(
Af- B7 經濟部中央樣準局貞工消費合作社印製 本發明之背景 本發明關於平面板場放射顯示器,特別關於製造場放射 顯示器之方法。 場放射顯示器(FED)爲平面板顯示器,其包含面板,其 上有磷象點及具有微尖端陰極之陰極構件,該陰極尖端發 射電子以啓動磷。在某些具體實例中,陰極構件附著在或 一體構成於一底板上,在其他具體實例中,陰極構件則安 裝在面板上並由一獨立底板所包圍。在其他情況下,陰桎 構件必須與面板對齊、俾陰極尖端與特定象點成相反之關 係,而該等象點即由其所起動。由於顯示器必須在其空中 (例如10 6托)操作’故在底板及面板間必須密封。保持對 齊又必須使密封在一高解析顯示器及在大面積顯示器中, 乃係一件嚴重問題。 本發明之目的在提供一方法以製造一;PED,此方法可使 陰極構件之對正及底板之密封得以較以往更能以更精確與 有效之方式達成。 本發明之略述 根據本發明之一特性,上述之目的由一 FED提出,該 FED包括一面板及一陰極構件根據此方法所製成,該方法 包括:對正面板及陰極構件;配置黏膠於面板與陰極構件 之間;將面板與陰極構件壓在一起;配置玻璃料密封於面 板與底板總成之間;及將該玻璃料密封加熱至足夠使玻璃 料密封之溫度。 (請先閲讀背面之注意事?填寫本頁} .裝 訂 Γ 線 -4- 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A爷- B7 五、發明説明(2 ) 圖説之簡單説明 爲了完全了解本發明,請參考範例具體實例之以下詳細 敘述並配合所附之圖説;其中, 囷1爲本發明具體實例之側面圖β 圏2爲本發明具體實例之側面圖。 圖3爲本發明一具體實例之頂視圖。 吾人須知所附各圖僅供説明本發明之典型具體實例,因 此並不對本發明構成限制其範圍,因本發明可容納其他有 效之具體實例。 範例具體實例之詳細説明 參考圖1,其中之FED包括一面板10及一陰極構件12。在 所示之具體實例中,陰極構件12與底板一體形成,如美國 專利No. 5,391,259所揭示者,併入此間以供參考。根據另 一具雜實例(未示出),陰極構件與底板分開並由底板所包圍。 根據本發明之一具體實例,任一形式之FED之製造均根 據—方法包括:對齊面板10及陰極構件12;配置黏膠16於 面板10及陰極構件12之間;將面板10與底板壓在一起;配 置玻璃料密封18於面板10及底板之間;及將玻璃料18加熱 足夠至使玻璃料密封之溫度。根據另一特別具體實例,該 擠壓發生在對正期間。 根據另一具體實例,加熱促使黏膠16除去,在一特別具 體實例中,黏膠16在面板10及陰極構件12之間熔化至某一 程度以使玻璃料18接觸陰極構件總成12,14a-14b及面板10 ,見囷2。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公瘦) ---------—裝------訂-----(線 (請先閲讀背面之注意事項填寫本頁) 316S20 AT- B7 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明(3 ) 吾人應了解在説明之具體實例中,陰極構件12與面板10 由襯整14a-14b分隔,該襯墊由形成底板之玻璃相似之玻 璃形成。如底板一樣,面板10由某具體實例之玻璃製成。 可接受製成面板ίο及陰極構件總成之12,Ma_14b之玻璃 包括:Corning 7059,1737,及蘇打石灰硅。 吾人應了解在另一具體實例中’陰極構件總成不含襯墊 14a及14b’僅含一有陰極總成之底板於其上,如美國專利 No. 5,329,2〇7所揭不者’併入此處供參考。 參考圖3’其爲本發明一具體實例之頂視圖,黏膠16與 陰極3〇隔絕,陰極則由玻璃料密·封18所包圍。此外,根據 説明之具體實例,黏膠16置於圍繞玻璃料密封18之分開位 置,雖然根據另一具體實例,黏膠16被置於圍繞玻璃料密 封I8之連續條(未示出)β 又根據另一具體實例,該擠壓使冷銲接點形成於面板1〇 及陰極構件總成12 ’ 14a-14b之間,其中,冷鲜接點由於 黏膠16之成分而成爲一密封。例如,形成一冷銲接點之可 接爻之黏膝包括銦,错,錫,銀,鎮及其化合物及其合金 。某些此等金屬須要加熱以便變濕與玻璃熔合。 根據另一具體實例,將面板10及陰極構件總成12,14a_ 14b (囷1及2)之間除去包含還原法。根據另一具體實例, 黏膠16之除去係在含氧之大氣中舉行、而黏膠16包含—有 機物質,除去法含有機物之氧化。可用之有機物質包括: 穀物蛋白(如玉黍蜀蛋白質),聚乙烯醇,丙烯物質(如 Rolm & Haas B66及 B72等)。 ;____ -6- 本紙張尺度適丨t§l)家剩t ( CNS ) A4規格(210'/297公董~1 ~ 一~~ -S (請先聞讀背面之注意事t .裝— 填寫本頁) 訂 線
Al·- B7 五、發明説明(4 ) 在某些具體實例中,該黏膠16之配置包括將黏膠16在擠 壓前放置在面板ίο上,在其他具體實例中,黏膠16之配置 法包括在擠壓前將黏膠16置於陰極構件總成12 ·,14a_14b t上。黏膠16疋放置在一具體實例中,包括擠壓黏膠物質 (如姻、具有0.03吋之厚度)於陰極構件總成12,14a_14b或 面板10之上。根據另一具體實例,該黏膠16之放置方法包 括黏膠16擠出至面板1〇,或陰極構件總成12,i4a_14b之上 〇 吾人可了解在其他具體實例中,面板1〇及陰極構件總成 12 ’ 14a-14b之共同擠壓係在配置玻璃料密封18於面板1〇及 陰極構件總成12 ’ 14a-14b之間以前爲之,或在配置該玻 璃料密封18於面板10及陰極構件總成12,i4a-14b之間以后 再爲之。
—背面之注意事項C 填寫本頁) 、-° 丁 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 、申請專利範圍 —種FED之裝配方法,其中fed含有一面板及一陰極構件 ,此方法包括: 對正面板及陰極構件; 配置黏膠於面板與陰極構件之間;. 將面板及陰極構件擠壓一起; 配置玻璃料於面板與底板總成之間;及 將玻璃料加熱至足以使玻璃料密封之溫度。 根據申請專利範圍第i項之方法,其中該擠壓發生在對 正期間。 根據申*青專利範圍第1項之方法,其中之加熱促使黏膠 被移除。 根據申請專利範圍第1項之方法,尚包含將面板與陰極 構件之黏膠熔化。 根據申請專利範圍第4項之方法,尚包含將黏膠自陰極 隔絕。 根據申請專利範圍第5項之方法,0之隔絕步驟包括 放置黏勝於玻璃料密封之外。 根據申*青專利範圍第6項之方法,其中該隔絕步棵尚包 括將黏膠置於玻璃料密封四周之不同位置。 根據申請專利範圍第6項之方法,其中該隔絕步骤尚包 括放置黏膠於圍繞玻璃料密封處一連續條。 根據申請專利範圍第、項之方法, 鮮接點形成於面板與陰接構件之間 成密封。 其中該擠壓步驟使冷 ’其中之冷銲接點構 316S2〇、申請專利範圍 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印製 據申請專利範圍第8項之方 升含、 禾貝(万去,其中該擠壓步驟係在 外阿<溫度下執行。 根據申請專利範圍第4項之方法甘山 面权與陰極構件之間形成—冷鲜接^該擠壓步樣造成 含範圍第U項之方法’其中該黏膠材料包 組。有·銦、鉛、錫 '銀、鎘、化合物及合金之群 青專利範園第12項之方法,其中黏联含有鋼。 .構:申=利範圍第1項之方法,㊣包括自面板及陰極 構件 < 間減少黏膠。 15·,據中請專利範圍第14項之方法,其中該黏膠包含選 包括:玉黍蜀蛋白,聚乙烯醇及丙烯之群组。 根據申请專利範圍第i項之方法,其中配置黏膠之步樣 尚包含在擠壓之前放置黏膠於面板。 根據申凊專利範圍第i項之方法,其中該配置黏膠之步 银包括在擠壓之前放置黏膠於陰極構件上。 ‘ 18·根據申請專利範圍第1項之方法,其中該配置黏膠之 银包含擠壓黏膠材料之步驟。 I’ 19·根據申請專利範圍第18項之方法 具有0.03吋厚度之銦。 20.根據申請專利範圍第1項之方法 樣包括黏膠擠出在面板及陰極構件中之一上 21·根據申請專利範圍第2 〇項之方法,其中該擠出 ix* 包 含擠出冷銲接材料。 其中該黏膠材料包括 其中配置·-點 移之步 請 先 閱 背 Λ 之 注 意 事 再 裝 i 9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) a4規格(210X297公釐) ABCD 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印装 六、申請專利範圍 2.根據中請專利㈣第㈣之方法,其巾之冷銲接材料 包括選自含:銦、錫、鉛、銀、鎘、化合物及合金之 组。 野 23.根據中請專利範圍第2()項之方法,其中該擠出步樣尚 包含有機接合劑之擠出。 24_根據申請專利範圍第23項之方法,其中該有機接合劑 。含有機材料’選自由玉黍蜀蛋白’聚乙烯醇及丙烯所 组成之群組。 25·根據中請專利範㈣1項之方法,其中之加熱步驟在騰 空之空間發生。 26. 根據中請專利範圍第1項之方法,其中將該面板與陰極 構件擦壓-起發生在玻璃料密封放置於面板與底板總成 間之前》 27. 根據申请專利範圍第i項之方法,該擠壓面板及陰極構 件在起係在配置玻璃料密封於面板與底板總成間之後 發生。 28. 根據申請專利範圍第15頁之方法,丨中該陰極總成及底 板爲一體形成。 29. —種FED,包括一面板及一陰極構件,根據下列方法製 成: 對正面板及陰極構件; 配置黏膠於面板與陰極構件之間; 將面板與陰極構件壓在一起; 配置玻璃密封在面板與底板總成之間;及 本—紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇乂297公董) ^ )¾1T-----^ (請先閲讀背面之注意事¥再填寫本頁) 316320 B8 ' C8 D8 經濟部中央梂準局Λ工消費合作枉印製 六、申請專利範圍 將玻璃料密封加熱至足夠使玻璃料密封之溫度。 30.根據申請專利範圍第29項之FEp,其中該擠壓發生在對 正期間。 31·根據申請專利範圍第29項之FED,其中該加熱可像得黏 膠被移除。 31根據申請專利範圍第29項之FED,尚包括將面板與寧極 構件間之黏膠熔化。 — 33. 根據申請專利範圍第32項之FED,尚包括將黏膠自陰極 隔離。 34. 根據申請專利範圍第33項之刚,丨中之隔離包括將黏 膠置於玻璃料密封之外。 35. 根據申請專利範圍第34項之FED,其中該隔離尚包括將 黏膠置於圍繞玻璃料密封之各不同位置。 36. 根據申請專利範圍第34項之FED,其中該隔離尚包括將 黏膠置於圍繞玻璃料密封之一連續條。 37. 根據申請專利範圍第36項之FED,其中該擠壓促使在面 板與陰極構件間形成一冷銲接點,其中冷銲接點促成一 密封》 38. 根據申請專利範圍第32項之FED,其中該擠壓促使在面板 與陰极構件間形成一冷鋅接點。 39_根據申請專利範圍第29項之FED,其中該黏膠包括選自由 銦、鉛、錫、銀、鎘、化合物及合金所組成之群組。 4〇.根據申請專利範圍第39項之FED,其中黏膠含銦。 41_根據申請專利範圍第29項之卿,尚含自面板與陰極構件(請先閱讀背面之注意事爷再填寫本頁) 裝 訂 Ύ 丨線 316320 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 間將黏膠還原。 42. 根據申請專利範圍第41項之FED ’ 开丫邊黏膠由選自下列 一组之有機物質:玉黍蜀蛋白,聚乙烯醇及两烯。遇目 43. 根據申請專利範圍第29項之,其中該配置黏 配置黏膠於面板於擠壓之前。 β 44. 根據申請專利範圍第29項之卿,其中黏勝之配置尚包括 在琢擠壓之前配置黏膠於陰極構件。 45. 根據申請專利範圍第29項之FE 括黏膠材料。 其中㈣膠(配置衫 46. 根據申請專利範圍第45項之卿,該黏膠材料包含銦,其 厚度約爲0·03叫·。 47·根據申請專利範圍第29項之刚,其中該黏膠之配置尚包 括將黏膠擠出至面板及陰極構件之一之上。 48.根據申請專利範圍第47項之廳,其中該擦出尚包括擠出 冷銲接材料。 49‘根據申請專利範圍第48項之FED,該冷鲜接材料包括選自 由:銦,鉛,錫,銀,鎘,化合物及合金所组成之群组。 50.根據巾請專利範圍第則之腳,其巾⑽出包括有機接 合劑之擠出。 51_根據申請專利範圍第5〇項之FED,其中該有機接合劑選自 由:玉黍蜀蛋白質’聚乙烯醇及丙烯所组成之群组。 52,根據申請專利範圍第29項之FED,.加熱發生於一騰空空間 〇 53_根據申靖專利範圍第29項之FED,該擠壓面板與陰極構件 -12- 316320 C8 D8 六、申請專利範圍 於一起發生在配置玻璃料密封於面板與底板總成間之前 0 54. 根據申請專利範圍第29項之FED,該擠壓面板與陰極構件 在一起係在配置玻璃料密封於面板與底板總成之間後發 生。 55. 根據申請專利範圍第29項之FED,其中之陰極構件及底板 乃一體形成。 *丨 ί ^ (請先閱讀背面之注意事命再填寫本頁) 經濟部中央梯準局員工消費合作社印製 -13- 本纸張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/576,672 US5807154A (en) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Process for aligning and sealing field emission displays |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW316320B true TW316320B (zh) | 1997-09-21 |
Family
ID=24305466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW085112375A TW316320B (zh) | 1995-12-21 | 1996-10-09 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5807154A (zh) |
| EP (1) | EP0811235B1 (zh) |
| JP (1) | JP4188415B2 (zh) |
| KR (1) | KR100443629B1 (zh) |
| AU (1) | AU7450896A (zh) |
| DE (1) | DE69614670T2 (zh) |
| TW (1) | TW316320B (zh) |
| WO (1) | WO1997023893A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5807154A (en) * | 1995-12-21 | 1998-09-15 | Micron Display Technology, Inc. | Process for aligning and sealing field emission displays |
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| US7972461B2 (en) * | 2007-06-27 | 2011-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Hermetically sealed container and manufacturing method of image forming apparatus using the same |
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-
1995
- 1995-12-21 US US08/576,672 patent/US5807154A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-10-09 TW TW085112375A patent/TW316320B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-10-17 KR KR1019970705749A patent/KR100443629B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-17 JP JP52361397A patent/JP4188415B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-17 WO PCT/US1996/016653 patent/WO1997023893A1/en not_active Ceased
- 1996-10-17 DE DE69614670T patent/DE69614670T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-17 EP EP96936635A patent/EP0811235B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-17 AU AU74508/96A patent/AU7450896A/en not_active Abandoned
-
1998
- 1998-03-02 US US09/033,256 patent/US6036567A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980702352A (ko) | 1998-07-15 |
| JP4188415B2 (ja) | 2008-11-26 |
| DE69614670D1 (de) | 2001-09-27 |
| US5807154A (en) | 1998-09-15 |
| DE69614670T2 (de) | 2002-06-27 |
| KR100443629B1 (ko) | 2004-09-18 |
| EP0811235A1 (en) | 1997-12-10 |
| EP0811235B1 (en) | 2001-08-22 |
| US6036567A (en) | 2000-03-14 |
| AU7450896A (en) | 1997-07-17 |
| JPH11508397A (ja) | 1999-07-21 |
| WO1997023893A1 (en) | 1997-07-03 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |