TW303479B - - Google Patents
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 34
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 28
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 13
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000036540 impulse transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/451—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by the compositions or shapes of the interlayer dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
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- Optics & Photonics (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
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30S479 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明(1) 發明背景 1 .發明領域 在本說明書中揭示之本發明係關於一種積體薄膜半導 體裝置之製造方法。在此說明書中所揭示之本發明亦關於 —種活性矩陣型液晶顯示器之製造方法。 2 .發明背景 活性矩陣型液晶顯示器是習知的。它們之構造爲一薄 膜電晶體提供在每個圖素電極上,而圖素電極提供在一玻 璃基底上以數+萬之數目。提供在每個圆索電極上之薄膜 電晶體具有控制電荷流進和流出圖素電極之功能。 另一個已知之構造爲用以驅動提供在圖素電極上之薄 膜電晶體之薄膜電晶體電路(亦稱爲'^驅動壜路〃)乃整 合在相同的玻璃基底上。此即稱爲、週邊稹體活性矩陣型 〇 在此種活性矩陣型液晶顯示器之製造中,會碰到的現 象爲整合在玻璃基底上之一種薄膜電晶體會發生故障。 發明人主動的研究此一問題並發現下列之情事· 當製造例如活性矩陣型液晶顯示器之積體半導體裝置 時,絕緣膜和接線之形成使用電漿C V D法或濺鍍法和電 漿蝕刻* ' 圖3概略的顯示在電漿產生時,介於離子之能量(相 對值)和數量(相對值)間之關係》通常,會有相當高的 能量離子在電漿中而對基底造成損壤,如圖3之斜線所示 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· -訂 求 本紙掁尺度遍用中國國家橾隼(CNS ) A4現格(21ύΧ2*>7公缝〉 一 4 一 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 305479 37五、發明説明(2) 〇 此時,所呈現之事實爲使用電漿CVD或濺鍍而形成 之絕緣膜並不好,且具有之耐壓如數十伏特或更低。再者 ,由於基底由玻璃或石英製成(其爲實質完全的絕緣), 因此會有基底極容易充電之問題* 圖4 ( B )爲薄膜電晶體之一製造步驟,其使用圖4 (A)之符號表示。圖4 (B)顯示中間層絕緣膜31之 形成之狀態。 在此例中,假設中間層絕緣膜3 1以電漿CVD或濺 鍍形成。無庸赘言的是具有如圖3所示高能量之離子在膜 之形成時會碰撞樣本。 通常,源(S)電極和閘(G)電極並不互相連接》 因此,在使用電漿之步驟時,會發生,雖然僅是局部的, 介於源(S)電極和閘(G)電極間之電位差異瞬間到達 數十伏至數百伏之值之範圍。 源和閘電極之間具有一活性層3 2和一閘絕緣膜3 0 。使用CVD或濺鍍形成之閘絕緣膜3 0之耐電壓爲數十 伏或更小。因此,在上述之狀況中,閘絕緣膜3 0會受到 電性的破壤》 如此會引起薄膜電晶體故障。此問題可藉由源和閘電 極電短路而解決,亦即,在形成中間層絕緣膜3 1時,它‘ 們具有相同的電位。但是,在裝置最後操作之狀態中《源 和閘電極不能直接的電短路〃 在考慮上述之狀況,在圖4 ( B )所示之處理中,源 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Λ4現格(2丨0,<2‘)7公t ) -5 - A7 _B7____五、發明说明(3) 和閘電極必需電短路直到最終階段’而後’它們必需斷開 經濟部中央標準局員工消费合作杜印裝 發明概要 本發明之目的乃在提供一種技術,其可解決在製造步 驟時,如圖4 (B)所示,對半導體裝置之破壞之問題。 特別的,本發明之目的乃在提供一種技術,其可免於半導 體裝置在製造時受到施加電漿之脈衝型高電位之破壞(例 如高電位局部和瞬間的施加)。 如圖2 (A)至2 (E)中之製造步驟之特殊例所示 ,在此說明書中所掲示之本發明在一觀點上之特徵在於包 括之步驟爲 形成一第一接線1 0 0延伸至一薄膜電晶體之一閘電 極 1 0 1 : 形成一第一絕緣膜2 0 6在第一接線上; 在絕緣膜上形成一第二接線1 0 2連接至薄膜電晶體 之一源極區域211: 在第二接線上形成一第二絕緣膜2 0 7 ;和 在第二絕緣膜上形成一導電圖樣2 1 4,和其中: 第一和/或第二接線具有一放電圖樣(見圖6 (A) 和6(B)或見圖7):和 ' 第一和/或第二接線和導電圖樣之形成同時的切刻( 見圖2 ( E ))。 在上述之構造中,每個絕緣膜可具有多層構造。 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)A4規格(2I0X297公釐)_ _ ----------(:裝------訂------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作枉印取 A7 B7 五、發明説明(4) 如圖2 (A)至2 (E)之製造步驟之特殊例所示, 依照本發明之另一觀點,本發明提供一種活性矩陣電路之 製造方法(見圖1),其特徵在於包含之步驟爲: 形成第一多數接線101; 形成第一絕緣膜2 0 6在第一多數接線上; 在第一絕緣膜上以晶格形式形成第二多數接線1 〇 2 正交於第一多數接線; 形成一第二絕緣膜2 0 7在第二多數接線上;和 形成一導電圖樣2 1 4在第二絕緣膜上,和其中 第一和/或第二接線具有一放電圖樣(見圖6 (A) 和6 ( B )或圖7 ):和 第一和/或第二接線和導電圖樣之形成同時切割(見 圖 2 ( E ))。 本發明之另一觀點之特撤在於,其包括之步驟爲: 形成構成活性矩陣電路之接線; 在接線上形成一絕緣膜;和 形成一導電圖樣在絕緣膜上,且其中: 該接線包括一放電圈樣;和 當導電圖樣形成時,包括放電圖樣之接線受到切割。 例如,當如圖6 (A) ,6 (B)和圖7所示之放電 圖樣形成在短路接線中,如圖1之1 0 〇和1 1 4所示,、 且在圖素電極214之定圖樣時(見圖2 (A)至2 (E ))和以矩陣型式提供之接線1 0 1和1 〇 2斷開時,則 可使用此種構造。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4现格(210x297公釐)_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 A7 B7 303479 五、發明説明(5) 本發明之另一觀點之特徵在於,其包括之步驟爲: 形成構成活性矩陣電路之接線; 形成一絕緣膜在接線上;和 形成一導電圖樣在絕緣膜上,和其中: 接線包括一放電圖樣;和 當導電圖樣形成時,放電圖樣和構成活性矩陣電路之 接線分離β 在圖2 (Α)至2(Ε)所示之處理中,用以互相連 接接線之接線1 0 0和1 1 4在圖素電極2 1 4定圖樣時 受到切割,如此允許接線在圖素電極定圖樣之前短路。 如此可抑制在使用電漿處理之製造下,施加局部高壓 至半導體裝置之一絕緣膜之現象。再者,在圖素電極之定 圖樣時,藉由使用一步驟以切割此一短路部份’即可使用 不會增加製造步驟之構造。 此外,藉由提供如圓6和7所示之放電圖樣在用以互 相連接接線之接線1 〇 〇和1 1 4上時’可降低或消除在 製造步驟之中間’經由接線1 〇 〇和1 1 4而傳播之脈衝 電位。 圖式簡單說明 圖1概略的顯示一種活性矩陣型液晶顯示裝置之構遙 圖2(A)至2 (E)爲活性矩陣型電路之製造步驟 〇 圖3爲在電漿中離子能量之分佈。 本紙張尺度通用中國國家標率(CNS)A4洗格(210x297公釐)_ 8 一 ---!---r---γ装—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) --5 經濟部中央標準局員工消費合作社印^ 經濟部中央標準局員工消費合作社印取 A7 B7 五、發明説明(6) 圖4 (A)和4 (B)爲習知薄膜電晶體之製造步驟 〇 圖5 (A)和5 (B)爲活性矩陣型電路之例。 圖6 (A)和6(B)爲依照本發明之一賁施例之放 電圖樣之例。 圖7爲依照本發明之一接線圇樣。 圖8(A)至8(D)爲使用本發明之電光學裝置之 應用例。 較佳實施例之詳細說明 以下說明本發明之第一實施例。 在圖1所示之活性矩陣型液晶顯示器之構造中,本實 施例之特徵在於當圖素電極(圖1未顯示)定圖樣時, 1 0 3,1 04和1 0 5所示之區域以蝕刻移除。 本實施例將參考斷開一源極接線和一閘極接線而說明 ,該源極接線和閘極接線已提供在活性矩陣區域中,且在 最後階段互相連接。 圖素電極形成在最後步驟,且在圖素電極形成之後無 任何使用電漿之製造步驟。因此,形成圖素電極之步驟可 視爲使用電漿之最後步驟》 辛本實施例中,在圖素電極形成之前,一閘極接線 、 1 0 1和一源極接線1 〇 2以一由1 0 9表示之短路接線 保持連接(此接線和閘極接線101之形成同時形成)。 亦即,源極和閘極接線電短路直到使用電漿之最後步 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Λ4规格(210Χ297公釐) 7~ -I - - 1*,- - I 1L·--· —^1 - 1 - - ( -- I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
J 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 A7 B7 五、發明説明(7) 驟。亦即,薄膜電晶體106之閘極電極110和源極電 極211連接且在相同電位上。 如此可避免,即使當局部高電壓無可避免的施加時’ 數十伏或更大之電壓施加於薄膜電晶體1 0 6之閘極電極 1 1 0和源極電極2 1 1之間(其用以由圖1中之源極接 線102延伸)。因此可防止在薄膜電晶體之製造時’由 於使用電漿而感應之高電位脈衝對薄膜電晶體之破壤。 在用於圖素電極之I TO沉積後,在定圖樣圖素電極 以完成電路時,這些接線在由1 0 3所指示之區域中斷開 。圖1顯示以1 0 4和1 0 5所指示之其它區域,其中此 種切割同時執行。 圖1所示之構造使閘極線101和112和源極線 1 0 2和1 0 8在製造過程時位在相同的電位。再者’其 可解決在使用電漿或電放電之膜形成步驟或蝕刻步驟時’ 產生不必要之電位差異之問題。 圚2(A)至2(E)爲圖1所示之構造之製造步驟 之截面圖。圖2(A)至2(E)爲在圖1之構造中’薄 膜電晶體1 0 6之截面製造流程圖;沿A_A —線截取, 由閘極線1 0 1延伸之短路線1 0 〇之截面之製造流程圖 :和在相同圓式中由B-B >線截取,由源極線1 〇 2延 伸之短路線1 1 4之截面之製造流程圖。(實際所得之齋 面構造和圖2 (A)至2 (E)有所不同)。 以下說明如圖2(A)至2 (E)所示之製造步驟。 如圖2 (A)所示,一氧化矽膜(未顯示)首先形成當成 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(2丨OX W7公釐)_ 1〇 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明说明(8) 一基底塗層膜在一玻璃基底2 0 1上。如圖1所示之構造 提供在玻璃基底201上。 其次,使用電漿CVD或低壓熱CVD形成5 0 0A 厚之非晶矽膜。非晶矽膜之厚度約爲2 0 0 — 2 0 0 0A 。而後,在膜上執行一雷射光束照射和/或熱處理。結果 ,可提供一種結晶矽膜(未顯示於圖中)。 結晶矽膜(未顯示)定圓樣以形成由圖2 (A)之 2 0 2所指示之薄膜電晶體之活性層。其次,當成閘絕緣 膜之氧化矽膜2 0 3使用電漿CVD或濺鍍而形成約 1 0 0 0 A之厚度。 使用濺鍍形成厚約5000A之包括0.2%重置百 分比之钪之鋁膜(未顯示)。在鋁膜中含有非常少i的钪 之理由是爲了抑制小丘或鬚之產生。小丘或鬚爲甫形或棘 形突起,其乃因鋁之異常成長之結果。 其次,鋁膜定圖樣以形成一閘極接線1 0 1和由閘極 接線101延伸之一閘電極1 10。再者,由閘極接線 1 0 1延伸之短路接線1 0 0同時形成。 雖然圖2中未顯示,在圖1中以1 0 9表示之短路接 線亦同時在此步驟中形成。閘極接線1 0 1 ,由閘極接線 延伸之閘極電極1 1 0,和由閘極接線1 0 1延伸之短路 接線100視爲''第一層接線、 再者,如以下參考另一實施例之詳細說明,短路接線 具有一圖樣用以降低或消除已放電或感應之高電位脈衝。 其次,在電解液中以閘電極1 1 0,閘極接線1 〇 1 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X 297公釐)_ u (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作让印裝 A7 B7五、發明説明(9) ,和由閘極接線延伸之短路接線1 〇 〇和1 〇 9當成陽極 而執行陽極化•在此步驟中’可形成如圖2 (A)所示之 陽極氧化膜204和205。 陽極氧化膜可形成5 0 0A之厚度。陽極氧化膜可有 效的抑制小丘之產生以避免發生介於接線間之短路。因此 ,可獲得如圖2 (A)所示之狀態·此氧化步驟使用包括 以氨水中和之3%酒石酸之乙二醇溶液當成電解液*再者 ,在電解液中使電流流經分別當成陽極和陰極之鋁圖樣和 鉑而執行電解。 而後,雜質離子植入如圖2(A)所示之狀態中。在 此步驟中,源極區域2 1 1和汲極區域2 1 2以自我對齊 方式形成(圖2 (B))。 其次,氧化矽膜或氮化矽膜使用電漿CVD形成 5 0 0 OA厚之第一中間層絕緣膜2 0 6。含有氧化矽膜 和氮化矽膜或氮氧化矽膜之叠層膜可使用當成此中間層絕 緣膜。氮氧化矽膜使用Τ Ε Ο S氣體和N20氣體之混合 氣體當成氣體源以電漿C VD形成。 其次*使用乾蝕刻形成接觸孔。由於可使用各向異性 蝕刻之乾蝕刻方法之改進,近年來之趨勢爲更精細之圖樣 〇 即使使用乾蝕刻,在製造時之薄膜電晶體可免於由電' 漿所感應之高電位脈衝所破壤。此乃因爲接線和電極互相 連接以使具有相同之電位,其可使大的電位差異免於施加 至閘絕緣膜2 0 3 » 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Λ4規格(210X297公慶)_ _ ^^^1 >11— HI —y— I -I I ( 1^1 1— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 〇C〇479 A7 B7五、發明说明(10) 其次,含有鈦膜,鋁膜,和其它鈦膜之三層膜形成當 成第二層接線。使用濺鍍形成三層膜。在此例中,亦可抑 制介於接線和電極間之大電位差異之產生。 而後,如上述形成之三層膜定圖樣以形成源極接線 1 0 2 (其延伸以接觸源極區域2 1 1 ),一汲極電極 1 1 3,和由源極接線102延伸之短路接線(圖2 (B ))0 這些電極和接線視爲 ''第二層接線^ 。提供有電極和 接線之位置間之關係如圖1所示。 由圖2 (A)至2 (E)可知,由閘極接線101延 伸之閘極電極110(見圖1)和由閘極接線101延伸 之接線1 0 0所形成之第一層接線(由圇1之實線所指示 )在水平方向上由中間層絕緣膜2 0 6而和以源極接線 1 0 2和由源極接線延伸之接線1 1 4所形成之第二層接 線(由圖1之虛線所示)分離。但是,這些接線經由如圖 1所示之短路接線1 0 9而互相連接(短路)。 在獲得如圖2 ( B )所示之狀態後,形成氧化矽膜或 氮化矽膜當成第二層絕緣膜207(圖2(C))。 當形成第二層絕緣膜2 0 7時,所有的電極和接線短 路。因此,可抑制在電漿之影響下,不必要電位差異之產 生。再者,亦可抑制由於高電壓之局部應用而產生之缺點〜 Q 再者,形成用以連接汲極電極1 1 3和稍後形成之圖 素電極2 14 (見圖2 (Ε))之接觸孔208。 本紙張尺度逋州中國國家標準(0^)厶4現格(2丨()><297公縻)_13- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 ____ B7 ___ 五、發明説明(u) 再者,同時形成一開口209以暴露由閘極接線 1 0 1延伸之短路接線1 00,該閘極接線1 〇 1爲在區 域105上之第一層接線(見圖2(E))。 再者,同時形成開口 2 1 0以暴露由源極接線1 〇 2 延伸之短路接線1 1 4,該源極接線1 0 2爲在區域 104上之第二層接線(見圖2(E))。 開口亦使用乾蝕刻形成。在此步驟中,由於接線和電 極互相連接在相同竃位上,其亦可抑制在介於接線和電極 間由電漿感應之髙電位之影響。 由圖2(C)可知,延伸至第一層接線100和第二 層接線1 1 4之開口 2 0 9和2 1 0在此步驟中同時形成 〇 其次,使用濺鍍以形成一 I TO膜2 1 3,用以形成 一圖素電極。在圖索電極形成時,由於接線和電極在相同 的電位上,亦可抑制在電漿之影響下,介於接線和電極間 不必要電位差異之產生。 特別的,重要的是絕緣膜和圖素電極形成在一狀態中 ,其中由圖1之實線所示之第一層接線之閘極接線1 0 1 和由虛線所示之第二層接線1 0 2互相短路。在此狀態中 之膜形成(和乾蝕刻亦可抑制介於第一層接線和第二層接 線間之高電壓應用。 、 結果,可防止例如高電壓施加於上述閘極接線1 1 〇 和活性層2 0 2間之狀況。亦即,可抑制高電壓施加至閘 絕緣膜2 0 3。 i紙張尺度適用中國國家標準·((:NS ) A4况格(2H>x2()7公釐)_ _ : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央櫺準扃員工消費合作社印^ A7 B7 五、發明説明(12) 其次,ITO膜213定圖樣。此圖樣亦由乾蝕刻執 行。接線1 00和1 1 4以乾蝕刻移去圓2 (E)中所示 之區域105和104。 因此,接線100和114在區域105和104上 切割(斷開)。 圖2 (E)爲接線在區域1 04和1 0 5斷開之狀態 。再者,在區域1 0 3中,接線1 0 9之斷開亦同時在相 同的步驟上執行。 因此,可完成活性矩陣型液晶顯示裝置之圖素區域之 電路構造-。 在本實施例中,在使用電漿之步驟時,不需要作用成 天線之接線和電極電短路在相同的電位。因此,即使當以 電槳感應局部之高電位時,亦可使薄膜電晶體在製造時免 於受到髙電壓之破壤。 以下說明本發明之第二實施例。 本實施例係關於一種活性矩陣型液晶顯示器之圖素區 域之構造,其具有如圖5 (B)所示之等效電路。圖5 ( A)爲具有如圈5 (B)所示之等效電路之構造· 在圖5 (A)和5 (B)中,502爲一閘極接線和 5 0 1爲一源極接線》閘極和源極接線以矩陣之型式存在 ,且以5 1 2,5 1 3和5 1 4所指示之圇素電極提供在' 由兩接線所包圍之區域中》 在圖5 (A)中所示之構造,閘極接線5 0 2和電容 接線5 0 3橫跨一半導體層(活性層),該半導體層以、
In —^^1 ΙΓΙ mi I - * n^— 1^1 士及. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 木紙倀尺度逋用中國國家標隼((:阳),\4現格(21(^297公釐)._15 A7 ______B7 五、發明説明(13) Μ"型式存在以提供如圖5 (B)所示之電路構造。 由圚5 (Β)可知’如果閘極接線502和電容接線 5 0 3直接連接時,電路無法操作。再者,閘極接線 5 0 2和電容接線5 0 3以定圖樣相同導電膜而形成。 在此種構造中,當絕緣膜覆蓋接線時,高電壓可能施 加至閘接線502和電容接線503之間。由圖5 (Β) 可知,如果髙電壓施加於閘極接線5 0 2和電容接線 5 0 3之間時,會破壤形成在它們之間之一電晶體和一 Μ Ο S電容。 考慮上述之情形,本實施例之構造之特徵在於閘極接 線5 0 2和電容接線5 0 3連妾在以5 0 0表示之區域上 ,直到形成一圖素電極513 (此圓素電極形成在最後階 段),且當圓素電極513定圖樣時,區域500受到切 割。 此種構造可使高電壓免於施加至閘極接線5 0 2和電 容接線5 0 3,而不會增加製造步驟。 以下說明本發明之第三實施例。 經濟部中央標準局員工消资合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本實施例係關於如圖1所示之短路接線1 0 9 * 114和100之圖樣之形狀。 由電漿感應之脈衡型高電位由局部異常放電所產生。 因此,感應脈衝型高電位之位置並非特定局部區域。 、 « 在具有大區域之活性矩陣區域之例中,以電漿感應之 高電位脈衝可在接線上傳播一段長的距離。在此例中,即 使接線和電極在相同的電位上,亦有如上所述之高電位脈 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4坭格·( 210χ297公釐) ~ ~ A7 B7 SGG479 五、發明説明(14) 衝傳播之影響。 本實施例係關於在此例中有效之構造。在本實施例中 ,如圄6 (A)和6 (B)所示之圖樣形成在部份的短路 接線109 ,114和/或100中。 圖6 (A)爲用以降低或減少高電位脈衝波型之接線 圓樣,其經由一線6 0 1而俥播在由6 0 2所示之區域上 •此種接線圖樣之目的乃在使在區域6 0 2上之脈衝之碰 撞,藉以在該區域中放電能量。 提供如圖6 (A)所示之圖樣在短路接線以1〇〇和 1 1 4表示之中間或端部是有效的。亦即,其可有效的避 免高電位脈衝在線上來去數次。 圖6 (B)爲包括用以放電之圚樣605之線604 ,其由具有接地電位之實切割線6 0 3所園繞。 提供此種圖樣在由100和114所示之短路接線之 端上亦是有效的•再者,提供在介於活性矩陣區域和週邊 驅動電路區域間之連接中亦是有效的。 在依照此實施例之圖樣中,藉由提供圈樣,接線之阻 抗局部的改變(增加或減少),因此,會阻礙高頻脈衝經 由接線之傅播。 在圖7中,兩相鄰線7 0 1和7 0 3以一接線圖樣 702連接。此種構造具有之功能爲經由線701和 、 7 0 3傳播之高電位脈衝在圖樣區域7 0 2上互相碰接並 於此放電。 提供如圖7所示之圖樣在以1 0 0和1 1 4所指示之 本紙張尺度適消中國國家梯隼(CNSM4規格(210X297公釐)_ 1了 _ —I ^n- I - . 一·- _ _ —i— 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(15) 短路接線之端上和在活性矩陣區域之外之區域亦是有效的 。藉由提供如圖7所示之圖樣,可防止高電位脈衝在活性 矩陣電路中之所有方向上傳播β 本發明可防止在製造時由於電漿所感應之脈衝型高電 位而對半導體裝置之破壞。特別的,上述亦無需加入任何 特別之製造步驟。 依照本發明之活性矩陣裝置可使用於例如液晶顯示器 或一電發光顯示器之電光學裝置。電光學裝罝可使用在下 述之電子裝置中* 圓8(Α)爲稱爲數位鋼照相機或電子照相機之裝置 。此裝置具有以C C D照相機電子的儲存所拍攝影像之功 能。CCD照相機安排在一相機部份2002。再者,此 裝置亦具有顯示安排在本體2 0 0 1中之顯示裝置 2 0 0 3之影像之功能。再者,此裝置亦具有各種通訊設 施,和使用當成資訊端之資訊記憶機構。此裝置之操作以 操作鈕2004進行。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖8 (Β)爲攜帶式個人電腦。此裝置在蓋2102 上具有顯示裝置2 1 0 4,其可打開或關閉,且其可由鍵 盤2 1 0 3輸入各種資訊和進行各種操作。 圖8(C)爲使用平板顯示器之車輛導航系統之例》 此種車輛導航系統具有由天線部份2304和顯示裝置、 2 3 0 2所組成之本體。以操作鈕2 3 0 3執行需用於導 航之各種資訊之轉換。再者,可由遙控裝置(其通常未顯 示)執行各種操作。 本紙張尺度適用中國國家標率(€呢>/\4現格(2丨0\ 297公釐)_18_ A7 B7 五、發明説明(16) 圖8 (D)爲投影型液晶顯示裝置之例。在圖中,由 光源2 4 0 2照射之光由液晶顯示裝置光學的調制成影像 。此影像由鏡2 4 0 4和2 4 0 5反射而投射在螢幕 2 4 0 6 上。 雖然本發明已參,考較佳實施例而說明,但是必需了解 的是本發明之範疇並不限於所述實施例之特殊構造· —:---_----裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經济部中央標準局貝工消費合作社印裝 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNSM4洗格(210X297公釐)_ 19
Claims (1)
- ABCD 經濟部中央標準局員工消#合作社印策 六、申請專利範園 1 .—種半導體裝置的製造方法,包含之步驟爲: 在一基底上形成包括一閘電極之第一接線以用於一薄 膜電晶體: 形成一中間層絕緣器在該第一接線上: 形成一第二接線在該中間層絕緣器上,該第二接線連 接至該薄膜電晶體之源和汲極區域之一; 形成一第二中間層絕緣器在該第二接線上: 形成一導《膜在該第二中間屠絕緣器上;和而後 以蝕刻定圖樣該導電膜: 其中至少在該第二中間層絕緣器和該導電膜形成時, 該第一和第二接線互相短路:和 其中第一和第二接線之至少之一具有一放電匾樣· 2 .如申請專利範園第1項之方法,其中該第二中間 層絕緣器之形成使用電漿執行》 3·如申請專利範圈第1項之方法,其中該導電層之 形成使用電漿執行· 4 .如申請專利範圍第1項之方法,其中該第一和第 二接線藉由該定圚樣步驟而互相電分離。 5 .—種活性矩陣裝置之製造方法,包含之步驟爲: 提供第一多數接線延伸在行方向; 形成第一中間層絕緣器在該第一多數接線上; 、 提供第二多數接線延伸在列方向正交於該行方向; 形成第二中間層絕緣器在該第二多數接線上; 形成一導電膜在該第二中間層絕緣器上;和 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(210Χ297公麾)-20 - ----·----{ ------,βτ------ (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 47d Λ 8 Β8 C8 D8 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 以蝕刻定圖樣該導電膜; 其中該第一和第二多數接線之至少之一具有放電圖樣 ,和 其中在該第二中間層絕緣器形成時,第一多數接線經 由一短路接線而互相短路,且該短路接線藉由定圖樣步驟 而斷開。 6 .如申請專利範圍第5項之方法,其中該第一多數 接線電連接該第二多數接線,並藉由該導電膜之定圖樣步 驟而由此分離。 7 種活性矩陣裝置之製造方法,包含之步驟爲: 在一基底上提供多數之接線以用於一活性矩陣電路; 在多數之接線上形成一絕緣膜: 在該絕緣膜上形成一導霄膜;和 定圖樣該導電膜, 其中該接線具有一引線含有一放電圇樣,和 其中該引線藉由該定圖樣步驟而斷開。 8 .如申請專利範圍第7項之方法,其中至少在該絕 緣膜和導電膜之形成時,多數之接線互相電連接,而藉由 該定圓樣步驟而互相電斷開。 9 .—種活性矩陣裝置之製造方法’包含之步驟爲: 在一基底上提供多數之接線以用於一活性矩陣電路k 在多數之接線上形成一絕緣膜; 在該絕緣膜上形成一導電膜;和 定圖樣該導電膜, 本紙張尺度適用_國國家標皁(匚阳>六4規格(2丨0;<297公釐)-21- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 其中該接線具有一放電圖樣,和 其中該放電圖樣藉由該定圖樣步驟而和多數之接線分 離。 1 0 .如申請專利範圍第9項之方法,其中至少在該 絕緣膜和該導電膜之形成時,該多數之接線互相電連接, 而藉由該定圖樣步驟而互相電斷開。 1 1 ·—種電光學裝置之製造方法,包含之步驟爲: 在一基底上準備包括閘電極之第一多數行線以用於薄 膜電晶體,該行線經由第一短路接線而互相電短路; 在該第一多數行線上形成一中間層絕緣器; 準備第二多數列線連接至該薄膜電晶體之源極並延伸 正交於該行線,該列線經由一第二短路接線而互相電短路 ;和而後 設置該基底至一電漿中以進行一電漿處理。 1 2 .如申請專利範困第1 1項之方法,其中該電漿 處理至少爲濺鍍,電漿CVD,和電漿蝕刻之一· 1 3 _ —種電光學裝置之製造方法,包含之步驟爲: 在一基底上準備包括閘電極之第一多數行線以用於薄 膜電晶體; 在第一多數行線上形成一中間層絕緣器: 準備第二多數列線連接至該薄膜電晶體之一源極,且、 延伸正交於該行線,和而後 設置該基底至一電漿以進行一電漿處理, 其中該第一多數行線和第二多數列線電連接至相同的 本紙悵尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公釐)-22 - --------^ ύ— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 電位以避免由該電漿處理所引起對薄膜電晶體之損壤。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之方法,其中該電漿 處理至少爲濺鍍,電漿C VD,和電漿蝕刻之一。 1 5 . —種電光學裝置之製造方法,包含之步驟爲: 在一基底上準備包括閘電極之第—多數行線以用於薄 膜電晶體: 在第一多數行線上形成一中間層絕緣器; 準備第二多數列線連接至該薄膜《晶體之源極並延伸 正交於該行線;和而後 設置該基底至一電漿以進行電漿處理’ 其中第一和第二接線之至少之一具有一引線,而該引 線含有阻抗局部改變之部份% 1 6 .如申請專利範圃秦項之方法’其中該電漿 ..Λ 〆 1、,, 處理至少爲濺鍍,電漿CVD,和私漿蝕刻之—。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· •訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4规格(2l〇X297公釐)-23 -
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21953295 | 1995-08-04 | ||
| JP13945696A JP3642876B2 (ja) | 1995-08-04 | 1996-05-08 | プラズマを用いる半導体装置の作製方法及びプラズマを用いて作製された半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW303479B true TW303479B (zh) | 1997-04-21 |
Family
ID=26472267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW085108865A TW303479B (zh) | 1995-08-04 | 1996-07-20 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5824235A (zh) |
| JP (1) | JP3642876B2 (zh) |
| KR (4) | KR100369917B1 (zh) |
| CN (2) | CN1137509C (zh) |
| DE (2) | DE19655407B4 (zh) |
| TW (1) | TW303479B (zh) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4179483B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2008-11-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| US5926735A (en) * | 1996-02-22 | 1999-07-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of forming semiconductor device |
| JP3630894B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2005-03-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電荷転送半導体装置およびその作製方法並びにイメージセンサ |
| JPH11233784A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Matsushita Electron Corp | 薄膜トランジスタの製造方法 |
| US6891236B1 (en) * | 1999-01-14 | 2005-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| TW478014B (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| JP4718677B2 (ja) | 2000-12-06 | 2011-07-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びその作製方法 |
| JP3918496B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2007-05-23 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP4294311B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-07-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法および表示装置の加工基板 |
| TWI255959B (en) * | 2004-02-23 | 2006-06-01 | Toppoly Optoelectronics Corp | Method of manufacturing thin film transistor array |
| KR100635061B1 (ko) | 2004-03-09 | 2006-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| US7183147B2 (en) * | 2004-03-25 | 2007-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, method for manufacturing thereof and electronic appliance |
| TWI366218B (en) * | 2004-06-01 | 2012-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Method for manufacturing semiconductor device |
| US7217591B2 (en) * | 2004-06-02 | 2007-05-15 | Perkinelmer, Inc. | Method and process intermediate for electrostatic discharge protection in flat panel imaging detectors |
| KR100680499B1 (ko) * | 2005-11-02 | 2007-02-08 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
| KR20090024244A (ko) * | 2006-06-09 | 2009-03-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치의 제작 방법 |
| KR100788589B1 (ko) * | 2007-01-19 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
| JP5186167B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2013-04-17 | 株式会社アルバック | パネル製造方法、パネル |
| KR101200258B1 (ko) * | 2008-12-26 | 2012-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 모 어레이 기판 |
| GB2496888A (en) * | 2011-11-25 | 2013-05-29 | Tri Air Developments Ltd | Non-thermal plasma cell |
| CN105185740B (zh) * | 2015-06-26 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644113B2 (ja) * | 1984-08-31 | 1994-06-08 | 日本電気株式会社 | アクテイブマトリクス液晶表示パネルの製造方法 |
| FR2593632B1 (fr) * | 1986-01-27 | 1988-03-18 | Maurice Francois | Ecran d'affichage a matrice active et procedes de realisation de cet ecran |
| JPS63220289A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | 日本電気株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ |
| JP2610328B2 (ja) * | 1988-12-21 | 1997-05-14 | 株式会社東芝 | 液晶表示素子の製造方法 |
| US5153690A (en) * | 1989-10-18 | 1992-10-06 | Hitachi, Ltd. | Thin-film device |
| GB2244860A (en) * | 1990-06-04 | 1991-12-11 | Philips Electronic Associated | Fabricating mim type device array and display devices incorporating such arrays |
| JPH05299653A (ja) * | 1991-04-05 | 1993-11-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3055237B2 (ja) * | 1991-08-29 | 2000-06-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示パネル及びその製造方法 |
| US5334859A (en) * | 1991-09-05 | 1994-08-02 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin-film transistor having source and drain electrodes insulated by an anodically oxidized film |
| US5422293A (en) * | 1991-12-24 | 1995-06-06 | Casio Computer Co., Ltd. | Method for manufacturing a TFT panel |
| KR930013808A (ko) * | 1991-12-26 | 1993-07-22 | 순페이 야마자끼 | 액정 표시 장치 |
| US5373377A (en) * | 1992-02-21 | 1994-12-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal device with shorting ring and transistors for electrostatic discharge protection |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP13945696A patent/JP3642876B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-20 TW TW085108865A patent/TW303479B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-07-26 DE DE19655407A patent/DE19655407B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-26 DE DE19630334A patent/DE19630334B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-29 US US08/688,018 patent/US5824235A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-05 KR KR1019960032546A patent/KR100369917B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-05 CN CNB961109181A patent/CN1137509C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-13 US US09/114,337 patent/US5938942A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-12 CN CN98118448A patent/CN1116700C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-18 KR KR1019990017738A patent/KR100370305B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-01 KR KR1020020017871A patent/KR100433361B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-30 KR KR1020020023647A patent/KR100436619B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100369917B1 (ko) | 2003-06-19 |
| DE19630334A1 (de) | 1997-02-06 |
| DE19655407B4 (de) | 2010-08-05 |
| DE19630334B4 (de) | 2010-08-05 |
| JP3642876B2 (ja) | 2005-04-27 |
| KR100370305B1 (ko) | 2003-01-29 |
| CN1148269A (zh) | 1997-04-23 |
| KR100436619B1 (ko) | 2004-06-22 |
| CN1137509C (zh) | 2004-02-04 |
| US5824235A (en) | 1998-10-20 |
| US5938942A (en) | 1999-08-17 |
| JPH09105954A (ja) | 1997-04-22 |
| CN1222759A (zh) | 1999-07-14 |
| KR100433361B1 (ko) | 2004-05-28 |
| CN1116700C (zh) | 2003-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |