TW202601799A - 積體電路元件封裝方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種積體電路元件封裝方法及裝置；該積體電路元件封裝方法包括：提供一積體電路元件，承載於一載盤上；提供一輸送流路，由複數個軌道所構成並可供載有該積體電路元件的該載盤沿該輸送流路輸送；使載有該積體電路元件的該載盤依序在該輸送流路中不同的複數個作業站分別被執行：對該積體電路元件施作形成一熱介面材料的作業、對該積體電路元件塗佈一膠材的作業、對該積體電路元件植放一上蓋的作業、及對該上蓋施予朝該積體電路元件壓合的壓力的作業；藉此提升封裝效率與熱介面材料施作的相容性。

Description

積體電路元件封裝方法及裝置

本發明係有關於一種封裝方法及裝置，尤指一種對積體電路(Integrated Circuit；IC)元件進行封裝的積體電路元件封裝方法及裝置。

專利號第I568324號「散熱片植放方法及裝置」已揭露一種先前技術的積體電路元件封裝製程，採用包括一塗佈裝置、一植片裝置、一壓合裝置的封裝設備所形成的一串聯的產線來進行塗膠步驟→植片步驟→壓合固化步驟，將已在基板上已設有晶片的組合物，在散熱片(一般稱為上蓋)植放前，以具有膠閥、膠針的塗佈裝置進行塗膠步驟，先在晶片周圍的基板上四角落處分別各塗覆∟型朝中央框設狀之第一黏膠，以供散熱片周緣低階的框緣貼覆黏設，另在晶片上表面塗覆呈交叉狀之第二黏膠，以供散熱片中央隆設面內緣貼覆黏設，然後再經植片裝置進行植片步驟，在已塗佈黏膠的基板及晶片上覆設散熱片，再經壓合裝置進行壓合固化步驟，而對散熱片進行加壓及加熱、回溫程序，使液材狀的黏膠固化以完成封裝。

先前技術在前述封裝製程中採用液材狀的黏膠作為包括(1)散熱片周緣與基板的粘著；(2)晶片與散熱片之間的熱傳遞；隨著科技的日新月異，積體電路元件的製程在朝2.5D IC甚至3D IC封裝下，晶片不再直接與基板固著，而進階到經由與導線載板(中介層，RDL Interposer)構成晶片堆疊架構(Chip on wafer，例如Cow)，且封裝在基板上的晶片可能為多個，其所產生的散熱需求已無法單純在一晶片上表面塗覆呈交叉狀之該第二黏膠即能達成，且先前技術採用一塗佈裝置進行塗膠步驟時，既要以膠閥、膠針在晶片周圍的基板上塗覆該第一黏膠，又要在晶片上表面塗覆該第二黏膠，會在同一工作站之該塗佈裝置耗費冗長工時，而塗佈裝置的膠閥、膠針亦僅能容許液材狀的黏膠進行塗佈，無法適應晶片與散熱片之間的非液材狀黏膠的施作，可見先前技術仍有需要改善之處。

爰此，本發明之目的，在於提供一種可改善先前技術至少一項缺點的積體電路元件封裝方法。

本發明之另一目的，在於提供一種可改善先前技術至少一項缺點的積體電路元件封裝裝置。

本發明之又一目的，在於提供一種可用以執行如所述積體電路元件封裝方法的積體電路元件封裝裝置。

依據本發明目的之積體電路元件封裝方法，包括：提供一積體電路元件，承載於一載盤上；提供一輸送流路，由複數個軌道所構成並可供載有該積體電路元件的該載盤沿該輸送流路輸送；使載有該積體電路元件的該載盤依序在該輸送流路中不同的複數個作業站分別被執行：對該積體電路元件施作形成一熱介面材料的作業、對該積體電路元件塗佈一膠材的作業、對該積體電路元件植放一上蓋的作業、及對該上蓋施予朝該積體電路元件壓合的壓力的作業。

依據本發明另一目的之積體電路元件封裝裝置，設有：一輸送流路，由複數個軌道所構成並可供載有一積體電路元件的一載盤沿該輸送流路輸送；複數個作業站，沿該輸送流路依序設有使一熱介面材料施作形成於該積體電路元件的一熱介面材料施作站、使一膠材塗佈於該積體電路元件的一膠材塗佈站、使一上蓋植放於該積體電路元件的一蓋植放站、及使該上蓋壓合於該積體電路元件的一蓋壓合站。

依據本發明又一目的之積體電路元件封裝裝置，可用以執行如所述積體電路元件封裝方法。

本發明實施例的積體電路元件封裝方法及裝置，由於施作形成熱介面材料在該積體電路元件的作業，並非與對該積體電路元件塗佈該膠材的作業在同一作業站以膠閥、膠針進行，而是被設於該輸送流路中依序的作業站中，位於塗佈該膠材作業的前製程作業站中獨立施作，因此其可獨立施作例如熱介面膠片(Film Tim)、金屬熱介面材料(Metal Tim)或液態金屬熱介面材料(Liquid Metal Tim)等不同的熱介面材料，並依不同的熱介面材料施作，而使用不同的施作機構，例如施作熱介面膠片可採貼合方式，而不受塗佈該膠材的作業站僅能以膠閥、膠針進行施作熱固膠影響，使封裝效率提與熱介面材料施作的相容性提升。

請參閱圖1，本發明實施例之積體電路元件封裝方法及裝置，適用於對如圖所示的積體電路元件1進行封裝，該積體電路元件1設有一晶片11於一基板12上；該積體電路元件1在該晶片11相對該基板12的另一側設有一第一面111，該積體電路元件1在該基板12相對該晶片11的一側設有一第二面121；本發明實施例中該晶片11之定義是指廣泛地涵蓋例如單純的一個或多晶粒(Die)、或者一個或多個晶粒(或晶片，Chip)結合導線載板(中介層，RDL Interposer)所構成的晶片堆疊架構(例如Cow，Chip on wafer)，該基板12可例如印刷電路板(PCB Substrate)。

請參閱圖1、2，在該積體電路元件1進行封裝的過程中，一上蓋2(Lid、Heatsink、或稱Heat Slug)將植放於該積體電路元件1上；在該上蓋2植放於該積體電路元件1之前，該積體電路元件1的該第一面111將施作形成一熱介面材料3(Thermal Interface Material，TIM)，例如熱介面膠片(Film Tim)、金屬熱介面材料(Metal Tim)或液態金屬熱介面材料(Liquid Metal Tim)，可例如以銦、石墨、矽、金、銀、銅、錫、鉛…等材料所製成的組合物，以作為該晶片11與該上蓋2之間的熱傳遞之用，該積體電路元件1的該第二面121的周緣將塗佈一膠材4，以作為該基板12與該上蓋2之間的黏合之用；該膠材4可例如熱固膠；本發明實施例也適用在封裝時將例如矽光子的光通訊元件整合在該上蓋2內的封裝製程。

請參閱圖3、4，該積體電路元件1可承載於一載盤(Boat)S1上，該載盤S1呈矩形的外觀，並供複數個該積體電路元件1矩陣排列其上；該上蓋2可承載於一料盤(Tray)S2上，該料盤S2呈矩形的外觀，並供複數個該上蓋2矩陣排列其上。

請參閱圖5、6，本發明實施例之積體電路元件封裝方法可以如圖所示的積體電路元件封裝裝置上的製程為例作說明，該裝置設有： 一輸送流路A，由複數個軌道A1所構成並可供載有該積體電路元件1的該載盤S1沿該輸送流路A輸送； 複數個作業站，沿該輸送流路A依序設有：提供載有該積體電路元件1的該載盤S1的一供料站B、使該熱介面材料3施作形成於該積體電路元件1的一熱介面材料施作站C、可對施作於該積體電路元件1的該熱介面材料3作視覺檢查的一熱介面材料檢查站D、使該膠材4塗佈於該積體電路元件1的一膠材塗佈站E、可對塗佈於該積體電路元件1的該膠材4作視覺檢查的一膠材檢查站F、使該上蓋2植放於該積體電路元件1的一蓋植放站G、可對植放於該積體電路元件1的該上蓋2作視覺檢查的一蓋檢查站H、使該上蓋2壓合於該積體電路元件1的一蓋壓合站I、可對經壓合後的該上蓋2作視覺檢查的一壓合檢查站J、及可收集載有該積體電路元件1的該載盤S1的一收料站K； 該熱介面材料檢查站D設於該熱介面材料施作站C與該膠材塗佈站E之間，該膠材檢查站F設於該膠材塗佈站E與該蓋植放站G之間，該蓋檢查站H設於該蓋植放站G與該蓋壓合站I之間，該壓合檢查站J設於該蓋壓合站I與該收料站K之間； 其中，各作業站分別為各自獨立機台，並沿該輸送流路A前後接靠在一起，各作業站各設有包括顯示及操作界面之控制單元B1、C1、D1、E1、F1、G1、H1、I1、J1、K1，且前一作業站與後一作業站的控制單元彼此間以訊號交握線(Smema line)聯結作電訊連接； 所述軌道A1分佈於各作業站，並可依需求相互串聯或並聯；部分的軌道A1可依需求設於軌座A2上，使設於軌座A2上的該軌道A1可相對該軌座A2水平移動或旋轉以選擇性對接其它的軌道A1；所述軌道A1可例如由軌架、皮帶及驅動器的組合；由於所述軌道A1串聯、並聯、水平移動或旋轉的方式並非本發明之重點，在此不多加贅述。

請參閱圖3、4、5、6，該積體電路封裝裝置可搭配一天車系統〔例如空中走行式搬送車(Overhead Hoist Transfer，OHT〕L作使用，該天車系統L由該積體電路封裝裝置的上方越過，並與該輸送流路A呈上下平行關係；該天車系統L用以將料盒W1上下位移作垂直移入或移出該供料站B，或用以將料盒W2上下位移作垂直移入或移出該收料站K，或用以將料盒W3上下位移作垂直移入或移出該蓋植放站G； 對應該供料站B的料盒W1係存放載有該積體電路元件1的該載盤S1並以該天車系統L移入該供料站B，待載有該積體電路元件1的該載盤S1輸出料盒W1供給至該輸送流路A後，再以該天車系統L將空的料盒W1移出該供料站B； 對應該收料站K的料盒W2係以該天車系統L將空的料盒W2移入該收料站K，待載有該積體電路元件1的該載盤S1自該輸送流路A輸入料盒W2收集後，再以該天車系統L將盛載該載盤S1的該料盒W2移出該收料站K； 對應該蓋植放站G的料盒W3係存放載有該上蓋2的該料盤S2並以該天車系統L移入該蓋植放站G，待載有該上蓋2的該料盤S2輸出料盒W3後，再以該天車系統L將空的料盒W3移出該蓋植放站G； 該天車系統L的使用係便於搬送料盒W1、W2、W3，但不以此為限，該積體電路封裝裝置亦可搭配具機械臂的無人載具或以人工方式搬送料盒W1、W2、W3；由於該載盤S1在該供料站B輸出料盒W1的方式、該載盤S1在該收料站K輸入料盒W2的方式、及該料盤S2在該蓋植放站G輸出料盒W3的方式並非本發明之重點，在此不多加贅述。

請參閱圖7、8、9，各作業站各自設有對該載盤S1上的該積體電路元件1進行預設作業的作業頭； 該供料站B設有可受一驅動機構B2驅動而在該輸送流路A之上方位移的一供料作業頭B3，該供料作業頭B3可拍攝該載盤S1上的該積體電路元件1，並經該控制單元B1計算該載盤S1上該積體電路元件1的數量；該驅動機構B2可例如單軸或多軸龍門滑台；該供料作業頭B3可例如CCD鏡頭； 該熱介面材料施作站C設有兩組各受驅動機構C2驅動而在該輸送流路A之上方位移的施作頭C3，該施作頭C3可對該積體電路元件1的該第一面111(即該晶片11)施作形成該熱介面材料3，在本發明實施例中，該熱介面材料3以熱介面膠片為例；該施作頭C3設有一供帶輪C31、一收帶輪C32、及設於該供帶輪C31與該收帶輪C32間的一貼抵件C33，該熱介面材料3係附著於一離型帶T上，附著有該熱介面材料3的該離型帶T自該供帶輪C41輸出後繞經該貼抵件C33並由該收帶輪C32捲收，該熱介面材料3係附著於該離型帶T相對該貼抵件C33的另一側，在附著有該熱介面材料3的該離型帶T繞經該貼抵件C33時，該貼抵件C33可將該熱介面材料3貼覆於該晶片11；該驅動機構C2可例如單軸或多軸龍門滑台； 該熱介面材料檢查站D設有可受一驅動機構D2驅動而在該輸送流路A之上方位移的一熱介面材料檢查頭D3，該熱介面材料檢查頭D3可對已施作於該晶片11上的該熱介面材料3作視覺檢查；該驅動機構D2可例如單軸或多軸龍門滑台；該熱介面材料檢查頭D3可例如CCD鏡頭且視覺檢查項目包括該熱介面材料3的施作位置是否正確、該熱介面材料3的外觀是否有瑕疵…等； 該膠材塗佈站E設有兩組各受驅動機構E2驅動而在該輸送流路A之上方位移的塗膠頭E3，該塗膠頭E3可對該積體電路元件1的該第二面121(即該基板12)的周緣塗佈該膠材4；該驅動機構E2可例如單軸或多軸龍門滑台；該塗膠頭E3可例如螺桿膠閥、壓電膠閥或氣動膠閥…等； 該膠材檢查站F設有可受一驅動機構F2驅動而在該輸送流路A之上方位移的一膠材檢查頭F3，該膠材檢查頭F3可對已塗佈於該基板12上的該膠材4作視覺檢查；該驅動機構F2可例如單軸或多軸龍門滑台；該膠材檢查頭F3可例如CCD鏡頭且視覺檢查項目包括該膠材4的塗佈位置是否正確、該膠材4的外觀是否有瑕疵…等； 該蓋植放站G設有兩組各受驅動機構G2驅動而在該輸送流路A之上方位移的植放頭G3，該植放頭G3可提取該上蓋2並對該積體電路元件1的該第二面121(即該基板12)植放該上蓋2，使該上蓋2可罩覆該晶片11；該驅動機構G2可例如單軸或多軸龍門滑台；該植放頭G3可例如負壓吸盤； 該蓋檢查站H設有可受一驅動機構H2驅動而在該輸送流路A之上方位移的一蓋檢查頭H3，該蓋檢查頭H3可對已植放於該基板12上的該上蓋2作視覺檢查；該驅動機構H2可例如單軸或多軸龍門滑台；該蓋檢查頭H3可例如CCD鏡頭且視覺檢查項目包括該上蓋2的植放位置是否正確、該上蓋2的外觀是否有瑕疵…等； 該蓋壓合站I設有四組分別兩兩設於該輸送流路A兩側的壓合機構I2，與兩組可在該壓合機構I2與該輸送流路A之間移載該載盤S1的移載機構I3；該壓合機構I2設有一下模治具I21與可與該下模治具I21相對位移的一上模治具I22，該移載機構I3可自該輸送流路A提取該載盤S1至該壓合機構I2，並將該載盤S1置放於該下模治具I21上，以令該上模治具I22可下壓對該上蓋2施予朝該積體電路元件1壓合的壓力，並對該積體電路元件1加熱以固化該膠材4或對該上蓋2加熱以熔融該熱介面材料3； 該壓合檢查站J設有可受一驅動機構J2驅動而在該輸送流路A之上方位移的一壓合檢查頭J3，該壓合檢查頭J3可對經壓合後的該上蓋2作視覺檢查；該驅動機構J2可例如單軸或多軸龍門滑台；該壓合檢查頭J3可例如CCD鏡頭且視覺檢查項目包括該上蓋2是否偏移、該上蓋2的外觀是否有瑕疵…等； 該收料站K設有可受一驅動機構K2驅動而在該輸送流路A之上方位移的一收料作業頭K3，該收料作業頭K3可拍攝該載盤S1上的該積體電路元件1，並經該控制單元K1計算該載盤S1上該積體電路元件1的數量；該驅動機構K2可例如單軸或多軸龍門滑台；該收料作業頭K3可例如CCD鏡頭。

本發明實施例在實施上，載有該積體電路元件1的該載盤S1係存放於料盒W1中，並由該天車系統L將料盒W1移入該供料站B，使載有該積體電路元件1的該載盤S1可輸出料盒W1供給至該輸送流路A，載有該積體電路元件1的該載盤S1在該輸送流路A中依序經過該熱介面材料施作站C、該熱介面材料檢查站D、該膠材塗佈站E、該膠材檢查站F、該蓋植放站G、該蓋檢查站H、該蓋壓合站I、該壓合檢查站J，最後至該收料站K，使載有該積體電路元件1的該載盤S1可輸入料盒W2收集並由該天車系統L將料盒W2移出該收料站K； 所述積體電路元件封裝方法，包括： 使載有該積體電路元件1的該載盤S1依序在該輸送流路A中不同的複數個作業站分別被執行：對該積體電路元件1施作形成該熱介面材料3的作業、對該積體電路元件1塗佈該膠材4的作業、對該積體電路元件1植放該上蓋2的作業、及對該上蓋2施予朝該積體電路元件1壓合的壓力的作業； 在對該積體電路元件1施作形成該熱介面材料3的作業之後，並在對該積體電路元件1塗佈該膠材4的作業之前，執行對形成於該晶片11的該熱介面材料3作視覺檢查的作業； 在對該積體電路元件1塗佈該膠材4的作業之後，並在對該積體電路元件1植放該上蓋2的作業之前，執行對塗佈於該基板12的該膠材4作視覺檢查的作業； 在對該積體電路元件1植放該上蓋2的作業之後，並在對該上蓋2施予朝該積體電路元件1壓合的壓力的作業之前，執行對植放於該基板12上的該上蓋2作視覺檢查的作業； 在對該上蓋2施予朝該積體電路元件1壓合的壓力的作業之後，並在載有該積體電路元件1的該載盤S1輸送至該收料站K之前，執行對經壓合後的該上蓋2作視覺檢查的作業； 在載有該積體電路元件1的該載盤S1在該熱介面材料施作站C、該膠材塗佈站E、該蓋植放站G、及該蓋壓合站I中被執行預設作業後，該熱介面材料檢查站D、該膠材檢查站F、該蓋檢查站H、及該壓合檢查站J會分別接續在後執行檢查作業，可即時發現該積體電路元件1在該熱介面材料施作站C、該膠材塗佈站E、該蓋植放站G、及該蓋壓合站I被執行預設作業後所發生的瑕疵； 在載有該積體電路元件1的該載盤S1被執行預設作業的過程中，當發生故障或被檢查發現瑕疵時，執行作業的作業站將執行停機狀態並發出警示，故在載有該積體電路元件1的該載盤S1自對應該供料站B的料盒W1輸出後，至輸送至對應該收料站K的料盒W2收集的過程中，其間載有該積體電路元件1的該載盤S1準備由前一作業站(如熱介面材料檢查站D)被輸送至下一作業站(如膠材塗佈站E)前，前一作業站將經由該控制單元D1與後一作業站的該控制單元E1彼此聯結的訊號交握線傳遞電訊以確認後一作業站的控制單元E1是否允許進行接收載有該積體電路元件1的該載盤S1，可避免已有瑕疵的積體電路元件1繼續輸送至下一作業站。

本發明實施例的積體電路元件封裝方法及裝置，由於施作形成熱介面材料3在該積體電路元件1的作業，並非與對該積體電路元件1塗佈該膠材4的作業在同一作業站以膠閥、膠針進行，而是被設於該輸送流路A中依序的作業站中，位於塗佈該膠材4作業的前製程作業站中獨立施作，因此其可獨立施作例如熱介面膠片(Film Tim)、金屬熱介面材料(Metal Tim)或液態金屬熱介面材料(Liquid Metal Tim)等不同的熱介面材料3，並依不同的熱介面材料3施作，而使用不同的施作機構，例如施作熱介面膠片可採貼合方式，而不受塗佈該膠材4的作業站僅能以膠閥、膠針進行施作熱固膠影響，使封裝效率提與熱介面材料3施作的相容性提升。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1:積體電路元件 11:晶片 111:第一面 12:基板 121:第二面 2:上蓋 3:熱介面材料 4:膠材 A:輸送流路 A1:軌道 B:供料站 B1:控制單元 B2:驅動機構 B3:供料作業頭 C:熱介面材料施作站 C1:控制單元 C2:驅動機構 C3:施作頭 C31:供帶輪 C32:收帶輪 C33:貼抵件 D:熱介面材料檢查站 D1:控制單元 D2:驅動機構 D3:熱介面材料檢查頭 E:膠材塗佈站 E1:控制單元 E2:驅動機構 E3:塗膠頭 F:膠材檢查站 F1:控制單元 F2:驅動機構 F3:膠材檢查頭 G:蓋植放站 G1:控制單元 G2:驅動機構 G3:植放頭 H:蓋檢查站 H1:控制單元 H2:驅動機構 H3:蓋檢查頭 I:蓋壓合站 I1:控制單元 I2:壓合機構 I21:下模治具 I22:上模治具 I3:移載機構 J:壓合檢查站 J1:控制單元 J2:驅動機構 J3:壓合檢查頭 K:收料站 K1:控制單元 K2:驅動機構 K3:收料作業頭 L:天車系統 T:離型帶 S1:載盤 S2:料盤 W1:料盒 W2:料盒 W3:料盒

圖1係一個立體圖，說明本發明實施例中的積體電路元件設有晶片與基板。 圖2係一個立體分解圖，說明本發明實施例中該積體電路元件的封裝係在該積體電路元件植放上蓋。 圖3係一個立體分解圖，說明本發明實施例中該積體電路元件係以複數個矩陣排列於載盤上。 圖4係一個立體分解圖，說明本發明實施例中該上蓋係以複數個矩陣排列於料盤上。 圖5係一個示意圖，說明本發明實施例中的積體電路元件封裝裝置與其各作業站。 圖6係一個示意圖，說明本發明實施例中該積體電路元件封裝裝置的輸送流路。 圖7係一個示意圖，說明本發明實施例中各該作業站的作業頭與驅動機構。 圖8係一個示意圖，說明本發明實施例中各該作業站中的輸送流路、作業頭與驅動機構。 圖9係一個示意圖，說明本發明實施例中各該作業站對該積體電路元件執行的預設作業。

A:輸送流路

B:供料站

B1:控制單元

C:熱介面材料施作站

C1:控制單元

D:熱介面材料檢查站

D1:控制單元

E:膠材塗佈站

E1:控制單元

F:膠材檢查站

F1:控制單元

G:蓋植放站

G1:控制單元

H:蓋檢查站

H1:控制單元

I:蓋壓合站

I1:控制單元

J:壓合檢查站

J1:控制單元

K:收料站

K1:控制單元

L:天車系統

W1:料盒

W2:料盒

W3:料盒

Claims (11)

1. 一種積體電路元件封裝方法，包括： 提供一積體電路元件，承載於一載盤上； 提供一輸送流路，由複數個軌道所構成並可供載有該積體電路元件的該載盤沿該輸送流路輸送； 使載有該積體電路元件的該載盤依序在該輸送流路中不同的複數個作業站分別被執行：對該積體電路元件施作形成一熱介面材料的作業、對該積體電路元件塗佈一膠材的作業、對該積體電路元件植放一上蓋的作業、及對該上蓋施予朝該積體電路元件壓合的壓力的作業。
2. 如請求項1所述積體電路元件封裝方法，其中，該積體電路元件設有一晶片於一基板上，對該積體電路元件施作形成一熱介面材料的作業係對該晶片施作一熱介面膠片或施作金屬熱介面材料或液態金屬熱介面材料其中之一。
3. 如請求項1所述積體電路元件封裝方法，其中，在對該積體電路元件施作該熱介面材料的作業之後，並在對該積體電路元件塗佈該膠材的作業之前，以不同的作業站執行對施作於該積體電路元件的該熱介面材料作視覺檢查的作業。
4. 如請求項1所述積體電路元件封裝方法，其中，該積體電路元件設有一晶片於一基板上，對該積體電路元件植放該上蓋的作業係對該基板植放該上蓋，並使該上蓋罩覆該晶片。
5. 如請求項4所述積體電路元件封裝方法，其中，在對該積體電路元件植放該上蓋的作業之後，並在對該上蓋施予朝該積體電路元件壓合的壓力的作業之前，執行對植放於該基板上的該上蓋作視覺檢查的作業。
6. 一種積體電路元件封裝裝置，設有： 一輸送流路，由複數個軌道所構成並可供載有一積體電路元件的一載盤沿該輸送流路輸送； 複數個作業站，沿該輸送流路依序設有使一熱介面材料施作形成於該積體電路元件的一熱介面材料施作站、使一膠材塗佈於該積體電路元件的一膠材塗佈站、使一上蓋植放於該積體電路元件的一蓋植放站、及使該上蓋壓合於該積體電路元件的一蓋壓合站。
7. 如請求項6所述積體電路元件封裝裝置，其中，複數個作業站還設有可對施作於該積體電路元件的該熱介面材料作視覺檢查的一熱介面材料檢查站，其沿該輸送流路設於該熱介面材料施作站與該膠材塗佈站之間。
8. 如請求項6所述積體電路元件封裝裝置，其中，複數個作業站還設有可對植放於該積體電路元件的該上蓋作視覺檢查的蓋檢查站，其沿該輸送流路設於該蓋植放站與該蓋壓合站之間。
9. 如請求項6所述積體電路元件封裝裝置，其中，複數個作業站還設有可提供載有該積體電路元件的該載盤的一供料站，其沿該輸送流路設於該熱介面材料施作站之前，載有該積體電路元件的該載盤係存放於對應該供料站的料盒中，對應該供料站的料盒可以一天車系統垂直移入該供料站。
10. 如請求項6所述積體電路元件封裝裝置，其中，複數個作業站還設有可收集載有該積體電路元件的該載盤的一收料站，其沿該輸送流路設於該蓋壓合站之後，載有該積體電路元件的該載盤係收集於對應該收料站的料盒中，對應該收料站的料盒可以一天車系統垂直移出該收料站。
11. 一種積體電路元件封裝裝置，可用以執行如請求項1至5任一項所述積體電路元件封裝方法。