TW202600359A - 薄膜小片的製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種薄膜小片的製造方法，前述薄膜小片的製造方法能夠製造積層有複數個輕剝離層、且裂隙的產生以及輕剝離層的浮起已受到抑制之薄膜小片。[解決手段]本發明的實施形態之薄膜小片的製造方法包含有以下步驟：藉由切斷刀將單片片材切斷成製品部分與非製品部分。該單片片材具備有具有5層以上的積層構造之積層薄膜、及貼附於該積層薄膜之複數個輕剝離層。該複數個輕剝離層包含有配置在最外層之第1輕剝離層、及積層有前述第1輕剝離層之第2輕剝離層。該切斷刀的刀尖角度為20°~40°。

Description

薄膜小片的製造方法

發明領域本發明是有關於一種薄膜小片的製造方法。

發明背景在各種產業製品中，具有因應於用途之構成的薄膜小片已被廣泛地利用。作為像這樣的薄膜小片的製造方法，已提出有例如以下方案：從原板捲材將帶狀的片狀物拉出後，將單片體貼合於片狀物，並將單片體以及片狀物一併裁斷，來製造薄膜小片(參照例如專利文獻1)。有時會在像這樣的薄膜小片的最外層設置輕剝離層，以在薄膜小片的製造步驟以及輸送步驟中，保護薄膜小片的表面。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-298208號公報

發明概要發明欲解決之課題近年來，期望的是對最外層具有輕剝離層之薄膜小片，在不去除剝離層的情形下進行檢查。但是，若將最外層具有輕剝離層之薄膜小片提供於各種檢查，會有起因於薄膜小片的製造時及/或搬送時產生之輕剝離層的傷痕，而無法正確地檢查薄膜小片之情況。於是，已在探討中的是以下作法：將輕剝離層積層複數層，並在薄膜小片的即將檢查前去除最外層的輕剝離層。藉此，由於容易產生傷痕之最外層的輕剝離層會被去除，因此在薄膜小片的檢查中，能夠抑制因為在輕剝離層產生之傷痕而引起之錯誤檢測。此外，即使去除1個輕剝離層，在薄膜小片仍殘留有輕剝離層，所以能夠既保護檢查後的薄膜小片的表面，並且輸送該薄膜小片。作為具有像這樣的複數個輕剝離層之薄膜小片的製造方法，而探討以下作法：例如在專利文獻1記載的方法中，採用積層有複數個輕剝離層之單片體，且將該單片體貼合於片狀物並裁斷。但是，在專利文獻1記載的方法中，若採用積層有複數個輕剝離層之單片體，在單片體以及片狀物的裁斷時，會有在薄膜小片產生裂隙之情況、或在輕剝離層產生浮起(剝落)之情況。本發明的主要之目的在於提供一種薄膜小片的製造方法，前述薄膜小片的製造方法能夠製造積層有複數個輕剝離層、且裂隙的產生以及輕剝離層的浮起已受到抑制之薄膜小片。用以解決課題之手段

[1]本發明的實施形態之薄膜小片的製造方法包含有以下步驟：藉由切斷刀將單片片材切斷成製品部分與非製品部分。該單片片材具備有具有5層以上的積層構造之積層薄膜、及複數個輕剝離層。該複數個輕剝離層是貼附於該積層薄膜。該複數個輕剝離層包含有配置在最外層之第1輕剝離層、及積層有該第1輕剝離層之第2輕剝離層。該切斷刀的刀尖角度為20°~40°。[2]在上述[1]所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：在將上述單片片材切斷之步驟中，是將已配置在可移動的載體片材上之單片片材切斷。[3]在上述[1]或[2]所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：上述切斷刀是設置於圓柱狀的滾筒而構成旋轉切割器(rotary cutter)。亦可為：上述切斷刀的刀尖角度當中，相對於沿著上述旋轉切割器的徑方向且通過上述切斷刀的前端之基準線在上述非製品部分側的第1角度，對於相對於上述基準線在前述製品部分側的第2角度而言，為1.5倍以上。[4]在上述[1]至[3]中任一項所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：上述旋轉切割器更具備有與上述切削刀接觸之緩衝材。[5]在上述[4]所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：在將上述單片片材切斷之步驟中，上述緩衝材被上述旋轉切割器與上述單片片材夾住並接觸於上述製品部分以及上述非製品部分。[6]在上述[4]或[5]所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：上述緩衝材的硬度為30°~60°。亦可為：在將上述單片片材切斷之步驟之前，上述緩衝材的厚度相對於上述旋轉切割器的徑方向上的上述切削刀的長度，為0.8倍~2倍。[7]在上述[1]至[6]中任一項所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：上述單片片材的厚度為300μm以上。[8]在上述[1]至[7]中任一項所記載之薄膜小片的製造方法中，亦可為：上述積層薄膜具備有偏光板。發明效果

根據本發明的實施形態，能夠製造積層有複數個輕剝離層、且裂隙的產生以及輕剝離層的浮起已受到抑制之薄膜小片。

用以實施發明之形態以下說明本發明的代表性的實施形態，惟本發明並不限定於這些實施形態。又，雖然圖式有時會為了讓說明更清楚，而和實施形態相比，對於各部分的寬度、厚度、形狀等以示意方式來表示，但這只是一個例子，並不是要限定本發明的解釋。

A.薄膜小片的製造方法的概要圖1是可實施根據本發明的1個實施形態之薄膜小片的製造方法的薄膜小片製造產線的概略構成圖；圖2是配置在圖1所示之載體片材上之單片片材，且是已被切斷成長方形狀的製品部分與非製品部分之單片片材的概略平面圖；圖3是圖2所示之單片片材的概略剖面圖。根據本發明的1個實施形態之薄膜小片的製造方法包含有切斷步驟。在切斷步驟中，是藉由切斷刀將單片片材2切斷成製品部分2a與非製品部分2b。單片片材2具備有具有5層以上的積層構造之積層薄膜22、與貼附於積層薄膜22之複數個輕剝離層21。如圖3所示，複數個輕剝離層21包含有第1輕剝離層21a與第2輕剝離層21b。第1輕剝離層21a是配置在單片片材2的最外層。代表性地，第2輕剝離層21b是配置在第1輕剝離層21a與積層薄膜22之間。第1輕剝離層21a是積層於第2輕剝離層21b。在切斷步驟中所使用之切斷刀的刀尖角度為20°~40°，較佳為25°~35°。根據像這樣的方法，由於切斷刀的刀尖角度為上述的範圍，所以即使將包含複數個輕剝離層之單片片材切斷，也能夠抑制在積層薄膜產生裂隙之情形，且能夠抑制第1輕剝離層從第2輕剝離層局部地浮起(剝落)之情形。因此，能夠製造積層有複數個輕剝離層、且裂隙的產生以及輕剝離層的浮起已受到抑制之薄膜小片，來作為製品部分。

如圖2所示，在1個實施形態中，薄膜小片的製造方法更包含有配置步驟。配置步驟是在切斷步驟之前實施。代表性地，在配置步驟中，是將單片片材2(貼附有複數個輕剝離層21之積層薄膜22)配置在移動之載體片材1上。載體片材1亦可間歇地移動，亦可連續地移動。較佳的是，載體片材1是連續地移動。因此，在切斷步驟中，是已配置在可移動的載體片材1上之單片片材2(貼附有複數個輕剝離層21之積層薄膜22)會被切斷。

在配置步驟中，代表性的是將複數個單片片材2在載體片材1上配置成在載體片材1的移動方向上排列。複數個單片片材2是在載體片材1上相互隔著間隔而配置。較佳的是，複數個單片片材2當中相互相鄰之單片片材2之間的全部的間隔實質上是相同的。

在切斷步驟中，單片片材的切斷方法亦可為旋轉加工等的連續加工，亦可為壓製加工等的間歇加工。切削刀的形狀，只要刀尖角度在上述的範圍內即無特別限制，亦可為雙刃，亦可為單刃。切削刀可列舉例如，PINNACLE(註冊商標)刀、貼紙刀、湯姆遜刀、雕刻刀。

在1個實施形態中，切斷步驟是藉由連續加工來實施。在此情況下，如圖4以及圖5所示，切斷刀313會將放置在載體片材1而被搬送之單片片材2切斷。在圖示例中，切斷刀313是設置於圓柱狀的滾筒311而構成旋轉切割器31。代表性地，旋轉切割器31具備有圓柱狀的滾筒311、與包含切斷刀313之刀模板312。再者，圖4以及圖5雖然是剖面圖，但為了方便而省略了陰影線。圓柱狀的滾筒311是構成為從外部接受驅動力而旋轉。刀模板312具備有板本體315與切斷刀313。板本體315具有可撓性。切斷刀313具有和製品部分2a的外形形狀相應之任意的適當的型樣形狀。切斷刀313是從板本體315朝厚度方向突出。刀模板312是捲繞並固定於滾筒311的周面。在刀模板312已固定於滾筒311的周面之狀態下，切斷刀313是朝向滾筒311的徑方向外側突出。旋轉切割器31的徑方向上的切斷刀313的長度(以下，設為切斷刀313的高度)可為例如0.5mm~3.0mm，又，可為例如0.6mm~1.5mm，又，可為例如0.6mm~0.8mm。

如圖5所示，切斷刀313的剖面形狀具有大致楔形形狀。切斷刀313的刀尖角度是根據沿著旋轉切割器31(更詳細而言為滾筒311)的徑方向通過切斷刀313的前端之基準線L，而被分成非製品部分2b側的第1角度θ1、與製品部分2a側的第2角度θ2。非製品部分2b側的第1角度θ1相對於製品部分2a側的第2角度θ2為例如1.0倍以上，較佳為1.5倍以上，更佳為2.0倍以上。若第1角度θ1相對於第2角度θ2為這樣的比率，即能夠穩定地抑制在製品部分產生裂隙之情形，且能夠穩定地抑制在單片片材的切斷時的輕剝離層的浮起(剝落)。非製品部分2b側的第1角度θ1為例如0°~30°，較佳為15°~30°，更佳為18°~30。製品部分2a側的第2角度θ2為例如0°~30°，較佳為0°~15°，更佳為0°~12°。

如圖4所示，在1個實施形態中，旋轉切割器31除了滾筒311以及刀模板312之外，更具備有具有可撓性之緩衝材314。緩衝材314代表性的是相對於刀模板312位於與滾筒311相反之側。在圖示例中，緩衝材314是固定於板本體315。緩衝材314是與切斷刀313接觸。

如圖6所示，緩衝材314在對應於切斷刀313之部分具有狹縫314a。狹縫314a是在滾筒311的徑方向上貫通緩衝材314。切斷刀313是配置在狹縫314a內，且和狹縫314a的內表面接觸。再者，在圖6以及圖7中，為了方便，雖然是將刀模板312以及緩衝材314以在紙面左右方向上直線地延伸之方式來顯示，但實際上，刀模板312以及緩衝材314是沿著滾筒311的外周面呈圓弧狀地延伸。

如圖7所示，在切斷步驟中，緩衝材314被刀模板312的板本體315與單片片材2夾住並被壓縮，並與製品部分2a以及非製品部分2b接觸。藉此，緩衝材能夠抑制在切斷步驟中製品部分以及非製品部分非預期地移動之情形。因此，能夠抑制切斷刀與製品部分的摩擦、及/或製品部分與非製品部分的摩擦。其結果，能夠更穩定地抑制製品部分中的裂隙。再者，緩衝材314亦可在旋轉切割器31局部地設置，以在切斷步驟中與製品部分2a接觸，且與非製品部分2b不接觸。

緩衝材314的硬度為例如10°~80°，較佳為30°~60°。再者，緩衝材的硬度可藉由例如硬度計(durometer)來測定。若緩衝材的硬度在這樣的範圍內，緩衝材即能夠在切斷步驟中適當地按壓製品部分以及非製品部分。因此，能夠穩定地抑制切斷步驟中的製品部分以及非製品部分的移動，且能夠抑制在製品部分產生凹痕之情形。

在切斷步驟之前，緩衝材314的厚度(亦即，未被壓縮之狀態的緩衝材314的厚度)相對於切斷刀313的高度為例如1倍~5倍，較佳為0.8倍~2倍。在切斷步驟之前，緩衝材314的厚度為例如0.4mm~8.0mm，較佳為1.0mm~6.0mm。在切斷步驟中，緩衝材314是如上述地被壓縮。切斷步驟中的緩衝材的壓縮率為例如70%以下，較佳為60%以下，更佳為50%以下。另一方面，切斷步驟中的緩衝材的壓縮率為例如20%以上，較佳為35%以上。再者，緩衝材的壓縮率是藉由例如下述式來算出。壓縮率=(壓縮狀態的緩衝材的厚度/壓縮前的緩衝材之厚度)×100若緩衝材的壓縮率在這樣的範圍內，即能夠適當地調整緩衝材對製品部分以及非製品部分的按壓力。因此，能夠更穩定地抑制製品部分以及非製品部分的移動，且能夠更穩定地抑制在製品部分產生凹痕之情形。

切斷步驟中的單片片材2的移動速度為例如10m/min以下，較佳為5m/min以下。另一方面，切斷步驟中的單片片材2的移動速度為例如1m/min以上。在切斷步驟中，當旋轉切割器將以這樣的移動速度移動之單片片材切斷時，可以充分地謀求配置步驟與切斷步驟的整合，而可連續地且順暢地實施這些步驟。

如圖1所示，在切斷步驟中，旋轉切割器31代表性的是以將切斷之單片片材2朝載體片材1的移動方向的下游側傳送之方式來旋轉。在圖示例中，從紙面近前側觀看，旋轉切割器31是朝逆時針方向旋轉。切斷步驟中的旋轉切割器31的圓周速度為例如單片片材2的移動速度±1.0m/min，較佳為單片片材2的移動速度±0.5m/min。旋轉切割器31的圓周速度為例如1m/min~10m/min，較佳為1m/min~5m/min。在切斷步驟中，只要旋轉切割器的圓周速度是在這樣的範圍，即能夠精度良好地將移動之單片片材切斷。

在1個實施形態中，薄膜小片的製造方法更包含有節拍差吸收步驟。在節拍差吸收步驟中，是在配置步驟與切斷步驟之間，將載體片材1引繞成通過緩衝輥73。藉此，可吸收配置步驟與切斷步驟的節拍時間差，而可在適當的時間點將單片片材供給至旋轉切割器。

在1個實施形態中，緩衝輥73可在與旋轉切割器31的軸線的延伸之方向交叉之方向上移動。在切斷步驟中，當旋轉切割器31要如上述地將單片片材2切斷時，會有單片片材2以及載體片材1因為旋轉切割器31的旋轉而被拉伸之情況。在此情況下，緩衝輥73會從在其周圍被引繞之載體片材1承受力，而朝接近旋轉切割器31之方向移動。在節拍差吸收步驟中，亦可偵測緩衝輥73的位置。在節拍差吸收步驟中，在緩衝輥73的位置比預定位置更接近於旋轉切割器31之情況下，有單片片材2以及載體片材1因為旋轉切割器31的旋轉而超過容許範圍地被拉伸之疑慮。因此，會停止由旋轉切割器31所進行之單片片材2的切斷。藉此，可抑制成為不良品之製品部分產生之情形，而可謀求薄膜小片的良品率的提升。

在1個實施形態中，薄膜小片的製造方法更包含有分離步驟。在分離步驟中，是在切斷步驟後，將非製品部分2b從製品部分2a拉開分離。又，在配置步驟中要將複數個單片片材2配置於載體片材1上之情況下，薄膜小片的製造方法亦可更包含有連結步驟。在連結步驟中，是在配置步驟與分離步驟之間，藉由連結材63來連結複數個單片片材2當中相互相鄰之單片片材2的非製品部分2b。在圖示例中，連結步驟是在配置步驟與節拍差吸收步驟之間實施。根據像這樣的方法，由於複數個非製品部分可藉由連結材來連結，所以在分離步驟中，可將複數個非製品部分連續地從製品部分分離。

如圖2所示，連結材63代表性的是長條狀的連結膠帶63a。連結膠帶63a可具有任意的適當的構成。連結膠帶63a是以不與單片片材2中的製品部分2a重疊的方式，一併貼附於相互相鄰之單片片材2的非製品部分2b。在1個實施形態中，連結膠帶63a是一併貼附於在載體片材1的移動方向上排列之複數個單片片材2的寬度方向(與載體片材1的移動方向正交之方向)的端部。藉此，可用1個連結膠帶來連結3個以上的單片片材的非製品部分。在圖示例中，是單片片材2的寬度方向的兩端部的各者皆被連結膠帶63a連結。

如圖1所示，在1個實施形態中，薄膜小片的製造方法更包含有圖像辨識步驟。在圖像辨識步驟中，是對製品部分2a進行圖像辨識。圖像辨識步驟至少會在切斷步驟後實施，在圖示例中是在分離步驟後實施。在切斷步驟中使用了旋轉切割器之連續加工被採用之情況下，與藉由間歇加工(例如壓製加工)來將單片片材切斷之情況相比較，能夠讓單片片材的切斷時的振動變小。因此，即使在切斷步驟後實施圖像辨識步驟，仍然能夠精度良好地對薄膜小片進行圖像辨識。

在圖像辨識步驟中，代表性的是對製品部分2a進行圖像辨識，來取得製品部分2a的資訊。作為被取得之製品部分2a的資訊，可列舉例如製品部分的外形形狀、缺陷標記的檢測、製品標記的位置確認。

B.單片片材的詳細內容其次，參照圖3，針對使用於薄膜小片的製造方法之單片片材的詳細內容來說明。單片片材2是可沖裁出至少1個製品部分2a之母片材。單片片材2的形狀以及尺寸只要可沖裁出製品部分2a即可，並無特別限制。換言之，可在切斷步驟中，從1個單片片材2切出1個以上的製品部分2a。可從1個單片片材2切出的製品部分2a的個數可為例如1~6個，又，可為例如15~30個。單片片材2的厚度為例如250μm以上，較佳為300μm以上。另一方面，單片片材2的厚度為例如700μm以下，較佳為500μm以下。

單片片材2具有7層以上的積層構造。單片片材2的層數除了接著層(接著劑層以及黏著劑層)或表面處理層等非獨立之層以外，為7層以上，較佳為8層以上。另一方面，單片片材2的層數除了接著層(接著劑層以及黏著劑層)或表面處理層等非獨立之層以外，代表性的是10層以下。在圖示例中，單片片材2具備有積層薄膜22與複數個輕剝離層21。

B-1.積層薄膜積層薄膜22具有5層以上的積層構造。積層薄膜22的層數除了接著層(接著劑層以及黏著劑層)或表面處理層等非獨立之層以外，宜為5層以上，較佳為6層以上。另一方面，積層薄膜22的層數除了接著層(接著劑層以及黏著劑層)或表面處理層等非獨立之層以外，代表性的是8層以下。

在圖示例中，積層薄膜22具備有偏光板221、相位差薄膜226與光學功能薄膜222。代表性地，偏光板221包含有偏光件221a。根據1個實施形態，即使積層薄膜包含有偏光板，仍然能夠穩定地抑制在切斷步驟中於偏光件產生裂隙之情形。偏光件221a可採用任意的適當的偏光件。偏光件亦可由例如單層的樹脂薄膜來構成，亦可是使用二層以上的積層體而得到之構成。

作為由單層的樹脂薄膜構成之偏光件的具體例，可列舉：利用碘或二色性染料等的二色性物質對聚乙烯醇(PVA)系樹脂薄膜、部分縮甲醛化PVA系樹脂薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等的親水性高分子薄膜施行了染色處理以及延伸處理而成者；PVA的脫水處理物或聚氯乙烯的脫鹽酸處理物等的多烯系定向薄膜。從光學特性優異來看，宜使用以碘將PVA系樹脂薄膜染色並進行單軸延伸所得到之偏光件。

作為使用積層體而得到之偏光件的具體例，可列舉：使用樹脂基材與積層在該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂薄膜)的積層體而得到之偏光件、或者是使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層的積層體而得到之偏光件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層的積層體而得到之偏光件，例如可藉由以下步驟來製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材並使其乾燥，而於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，來獲得樹脂基材與PVA系樹脂層的積層體；及將該積層體延伸以及染色，而將PVA系樹脂層做成偏光件。在1個實施形態中，是在樹脂基材的單側形成包含鹵化物與聚乙烯醇系樹脂之聚乙烯醇系樹脂層。代表性地，延伸包含使積層體浸漬於硼酸水溶液中來延伸之作法。此外，延伸可因應於需要而更包含以下作法：在硼酸水溶液中進行延伸之前將積層體在高溫(例如95℃以上)下進行空中延伸。並且，在本發明的1個實施形態中，宜將積層體提供於乾燥收縮處理，前述乾燥收縮處理是一邊朝長邊方向搬送一邊進行加熱，藉此使其在寬度方向上收縮2%以上。代表性地，本實施形態的製造方法包含對積層體依序施行空中輔助延伸處理、染色處理、水中延伸處理與乾燥收縮處理。藉由導入輔助延伸，即便是在將PVA塗佈於熱塑性樹脂上之情況下，仍可提高PVA的結晶性，而可達成高光學特性。又，可以藉由同時事先提高PVA的定向性，而防止在後續的染色步驟或延伸步驟中浸漬於水中時，PVA的定向性的降低或溶解等的問題，且可達成高光學特性。此外，在將PVA系樹脂層浸漬於液體時，相較於PVA系樹脂層不含鹵化物之情況，能夠使聚乙烯醇分子的定向的紊亂以及定向性的降低受到抑制。藉此，可將經由染色處理以及水中延伸處理等將積層體浸漬於液體而進行之處理步驟所得到之偏光件的光學特性提升。此外，藉由以乾燥收縮處理來使積層體在寬度方向上收縮，可以提升光學特性。所得到之樹脂基材/偏光件的積層體可直接使用(亦即，亦可將樹脂基材作為偏光件的保護層)，亦可從樹脂基材/偏光件的積層體剝離樹脂基材，並在該剝離面積層和目的相應之任意的適當的保護層來使用。像這樣的偏光件的製造方法的詳細內容已記載於例如日本專利特開2012-73580號公報、日本專利第6470455號。於本說明書引用該等公報整體的記載來作為參考。

上述利用碘進行之染色，例如可藉由將PVA系樹脂薄膜浸漬於碘水溶液來進行。上述單軸延伸的延伸倍率宜為3~7倍。延伸可在染色處理後進行，亦可邊染色邊進行。又，亦可延伸後再染色。可因應於需要而對PVA系樹脂薄膜施行膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如，藉由在染色之前將PVA系樹脂薄膜浸漬於水中進行水洗，不僅可以洗淨PVA系樹脂薄膜表面的髒污或抗黏結劑，還能夠使PVA系樹脂薄膜膨潤，而抑制染色不均等。

偏光件221a的厚度為例如1μm~80μm，較佳為1μm~15μm，更佳為1μm~12μm，尤佳為3μm~12μm。

偏光件221a代表性的是在波長380nm~780nm的任一波長下顯示吸收二色性。偏光件221a的單體透射率例如為41.5%~46.0%，較佳為43.0%~46.0%，更佳為44.5%~46.0%。偏光件221a的偏光度較佳的是97.0%以上，更佳的是99.0%以上，尤佳的是99.9%以上。

偏光板221亦可除了偏光件221a之外，還具備有保護層221b。保護層221b是設置於偏光件221a的至少其中一面。亦即，保護層221b可僅設置於偏光件221a的其中一面，亦可設置於偏光件221a的兩面。在圖示例中，保護層221b是設置於偏光件221a的兩面。保護層221b代表性的是透過任意的適當的接著劑層(未圖示)來貼附於偏光件221a。

保護層是以可作為偏光件的保護層來使用之任意的適當的薄膜來形成。作為成為該薄膜的主成分之材料，代表性地可列舉透明樹脂，具體而言可列舉：聚降莰烯系等的環烯烴(COP)系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)系等的聚酯系樹脂；三醋酸纖維素(TAC)等的纖維素系樹脂；聚碳酸酯(PC)系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚烯烴系樹脂；乙酸酯系樹脂。又，亦可列舉：(甲基)丙烯酸系、胺甲酸酯系、(甲基)丙烯酸胺甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等的熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。再者，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」是指：包含丙烯酸以及甲基丙烯酸。其他還可舉例如矽氧烷系聚合物等的玻璃質系聚合物。又，亦能夠使用日本專利特開2001-343529號公報(WO01/37007)所記載的聚合物薄膜。作為該薄膜的材料，能夠使用例如含有於側鏈具有取代或非取代的醯亞胺基之熱塑性樹脂、與於側鏈具有取代或非取代的苯基以及腈基之熱塑性樹脂的樹脂組成物，可列舉例如具有由異丁烯與N-甲基馬來醯亞胺構成之交替共聚物、與丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組成物。該聚合物薄膜例如可為上述樹脂組成物的擠製成形物。樹脂薄膜的材料能夠單獨或組合來使用。

保護層221b的厚度代表性的是5mm以下，較佳為1mm以下，更佳為1μm~500μm，尤佳為5μm~150μm。

又，在保護層221b的表面，亦可因應於需要而設置有表面處理層221c。在圖示例中，表面處理層221c是設置在光學功能薄膜222側的保護層221b的表面。作為表面處理層221c，可列舉例如硬塗層、抗反射層、抗黏層、防眩處理層，較佳的是列舉硬塗層。表面處理層221c的厚度能夠任意且適當地設定。表面處理層221c的厚度為例如1μm~10μm。

相位差薄膜226代表性的是隔著第1黏著劑層223而貼附於偏光板221。在圖示例中，相位差薄膜226是隔著第1黏著劑層223而貼附於表面處理層221c。

相位差薄膜226的材料，可採用任意的適當的材料。在1個實施形態中，相位差薄膜226是由高分子薄膜的拉伸薄膜所構成。

作為形成高分子薄膜之樹脂，可採用任意的適當的樹脂。具體例可列舉降莰烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚碸系樹脂等的構成正雙折射薄膜之樹脂。在這些相位差薄膜226的材料之中，較佳的是列舉聚碳酸酯系樹脂。

光學功能薄膜222能夠對薄膜小片10賦與任意的適當的性能。在1個實施形態中，光學功能薄膜222是相對於相位差薄膜226配置在與偏光板221相反之側。在圖示例中，光學功能薄膜222是隔著第2黏著劑層224而貼附於相位差薄膜226。

光學功能薄膜222具備有基材222a與功能層222b。基材222a是支撐功能層222b之樹脂薄膜。基材222a可由任意的適當的材料來構成。作為基材222a的材料，可列舉例如上述之透明樹脂。基材222a的厚度為例如20μm以上，較佳為30μm以上。另一方面，基材222a的厚度為例如80μm以下，較佳為50μm以下。

代表性地，功能層222b是設置於基材222a中的與偏光板221相反之側的表面。作為功能層222b，可列舉例如硬塗層、抗反射層、抗黏層、防眩層。功能層222b亦可具有2層以上的積層構造。在功能層222b之中，較佳的是列舉抗反射層。功能層222b的厚度能夠任意且適當地設定。功能層222b的厚度可為例如0.05μm~15μm，又，可為例如1μm~8μm。

在圖示例中，積層薄膜22更具備有第3黏著劑層225。第3黏著劑層225相對於偏光板221位於與相位差薄膜226相反之側。在圖示例中，第3黏著劑層225是積層於偏光板221的保護層221b。

第1黏著劑層223、第2黏著劑層224以及第3黏著劑層225的各者能夠由任意的適當的黏著劑來構成。作為黏著劑，可列舉例如(甲基)丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑以及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑的基底樹脂之單體的種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，能夠調製出具有符合於目的之期望的特性之黏著劑。黏著劑的基底樹脂可單獨使用亦可組合二種以上來使用。在黏著劑之中，較佳的是列舉(甲基)丙烯酸系黏著劑。

第1黏著劑層223、第2黏著劑層224以及第3黏著劑層225的各者的剪切儲存彈性模數在25℃下，為例如10kPa~300kPa，較佳為50kPa~300kPa。若各黏著劑層的儲存彈性模數低於上述下限，會有容易產生剝離不良之傾向。再者，剪切儲存彈性模數是例如使用動態黏彈性裝置(品名：ARES，Rheometric Scientific公司製)，在升溫速度5℃/min、頻率1Hz、測定溫度範圍-40℃~100℃下進行測定。第1黏著劑層223、第2黏著劑層224以及第3黏著劑層225的各者的厚度可為例如3μm~30μm，又，可為例如5μm~20μm。

如上述，圖示例的積層薄膜22依序具備有光學功能薄膜222、第2黏著劑層224、相位差薄膜226、第1黏著劑層223、保護層221b、偏光件221a、保護層221b與第3黏著劑層225。亦即，圖示例的積層薄膜22除了接著層(接著劑層以以及黏著劑層)以外，還具有5層的積層構造。

雖然未圖示，但積層薄膜22亦可因應於需要而更具備有其他的相位差薄膜。代表性地，其他的相位差薄膜可配置在相位差薄膜226與光學功能薄膜222之間。其他的相位差薄膜可具有和薄膜小片10的用途相應之任意的適當的相位差。

B-2.輕剝離層複數個輕剝離層21已貼附於積層薄膜22。在圖示例中，複數個輕剝離層21是積層於光學功能薄膜222。

雖然未圖示，但複數個輕剝離層21的各者皆具備有基底薄膜與黏著劑層。基底薄膜能夠以任意的適當的材料來構成。作為基底薄膜的材料，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等的聚酯系樹脂；二醋酸纖維素、三醋酸纖維素等的纖維素系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯等的(甲基)丙烯酸系樹脂；聚降莰烯等的環烯烴系樹脂。這些能夠單獨或組合來使用。基底薄膜的厚度為例如20μm~70μm，較佳為30μm~60μm。輕剝離層21所具備之黏著劑層可與上述之第1黏著劑層223同樣地說明。輕剝離層21的厚度為例如30μm~80μm，較佳為40μm~70μm。

如上述，複數個輕剝離層21包含有第1輕剝離層21a與第2輕剝離層21b。第1輕剝離層21a代表性的是貼附於第2輕剝離層21b。

第1輕剝離層21a對第2輕剝離層21b的剝離力為例如0.15N/50mm以下，較佳為0.10N/50mm以下。另一方面，第1輕剝離層21a對第2輕剝離層21b的剝離力代表性的是0.05N/50mm以上。再者，剝離力是藉由例如使用了「Autograph」試驗機之剝離力試驗來測定。

在圖示例中，複數個輕剝離層21更包含有第3輕剝離層21c。第3輕剝離層21c是位於第2輕剝離層21b與積層薄膜22之間。亦即，第1輕剝離層21a、第2輕剝離層21b與第3輕剝離層21c是以此順序來積層。第2輕剝離層21b代表性的是貼附於第3輕剝離層21c。第2輕剝離層21b對第3輕剝離層21c的剝離力為例如0.11N/50mm以上，較佳為0.15N/50mm以上。另一方面，第2輕剝離層21b對第3輕剝離層21c的剝離力代表性的是0.2N/50mm以下。

在圖示例中，第3輕剝離層21c是貼附於光學功能薄膜222。第3輕剝離層21c對光學功能薄膜222的剝離力的範圍是例如與上述之第1輕剝離層21a的剝離力的範圍同樣。複數個輕剝離層21亦可不包含第3輕剝離層21c。在此情況下，第2輕剝離層21b是以上述剝離力來貼附於光學功能薄膜222。

B-3.剝離襯材單片片材2亦可更具備有剝離襯材23。在1個實施形態中，剝離襯材23是暫時接著於第3黏著劑層225中的與偏光板221為相反之側的表面。在圖示例中，剝離襯材23在單片片材2中是位於與第1輕剝離層21a相反之側的最外層。剝離襯材23能夠以任意的適當的塑膠薄膜來構成。塑膠薄膜的具體例可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜。雖然未圖示，但剝離襯材23中的第3黏著劑層225側的表面亦可因應於需要而以任意的適當的剝離劑(例如聚矽氧系剝離劑)來處理。剝離襯材23的厚度可為例如20μm~100μm，又，可為例如30μm~50μm。

如上述，圖示例的單片片材2依序具備有第1輕剝離層21a、第2輕剝離層21b、第3輕剝離層21c、光學功能薄膜222、第2黏著劑層224、相位差薄膜226、第1黏著劑層223、保護層221b、偏光件221a、保護層221b、第3黏著劑層225與剝離襯材23。亦即，圖示例的單片片材2除了接著層(接著劑層以及黏著劑層)以外，還具有9層的積層構造。

C.薄膜小片製造產線其次，參照圖1來說明可實施上述之薄膜小片的製造方法的薄膜小片製造產線100。薄膜小片製造產線100是可製造薄膜小片10的一條龍產線。在1個實施形態中，薄膜小片製造產線100具備有載體片材搬送部7、片材供給部5、膠帶貼附部6、切斷裝置3、分離部8、圖像辨識部4與小片回收部9。

C-1.載體片材搬送部在圖示例中，載體片材搬送部7具備有載體片材送料輥71(以下，設為CS送料輥71)、載體片材捲取輥72(以下，設為CS捲取輥72)、上述之緩衝輥73與複數個導引輥74。在CS送料輥71中，已將長條狀的載體片材1捲繞成捲狀。CS捲取輥72可從外部接受驅動力而旋轉，且可捲取已從CS送料輥71拉出之載體片材1。藉此，載體片材1可從CS送料輥71朝向CS捲取輥72移動。緩衝輥73是位於CS送料輥71與CS捲取輥72之間。緩衝輥73是張力調節輥(dancer roll)。在圖示例中，載體片材1是在膠帶貼附部6與切斷裝置3之間屈曲而被引繞到緩衝輥73的周圍。複數個導引輥74是以導引載體片材1的移動之方式任意且適當地配置。在圖示例中，複數個導引輥74包含有位於膠帶貼附部6與切斷裝置3之間的2個第1導引輥74a。2個第1導引滾輪74a是將載體片材1導引成：載體片材1通過緩衝輥73的周圍。2個第1導引輥74a是在水平方向上互相隔著間隔而就位，且位於比緩衝輥73更上方。

C-2.片材供給部片材供給部5可將上述之單片片材2供給至藉由載體片材搬送部7移動之載體片材1上。在圖示例中，片材供給部5具備有片材托盤51、載台52、輸送機53、2個第1夾送輥55與拾取裝置54。

片材托盤51可容置複數個單片片材2。代表性地，複數個單片片材2是以在厚度方向上重疊之狀態容置在片材托盤51。載台52具有朝水平方向延伸之大致平板形狀。輸送機53可將已放置在輸送機53上之單片片材2朝水平方向搬送。輸送機53可間歇地動作，亦可連續地動作。輸送機53宜連續地動作。輸送機53可具有任意的適當的構成。作為輸送機53，可代表性地列舉輥式輸送機。2個第1夾送輥55是在輸送機53的搬送方向上配置於輸送機53的下游側。代表性地，2個第1夾送輥55是在鉛直方向上相互相向。在2個第1夾送輥55之間通過有載體片材1。拾取裝置54可一片片地拾取容置於片材托盤51之單片片材2，且可在保持有單片片材2之狀態下移動。拾取裝置54可具有任意的適當的構成。作為拾取裝置54，可代表性地列舉真空吸附式的拾取裝置。

C-3.膠帶貼附部膠帶貼附部6可將上述之連結膠帶63a貼附到已配置在載體片材1上之複數個單片片材2。在圖示例中，膠帶貼附部6具備有膠帶送料輥61與2個第2夾送輥62。

在膠帶送料輥61中，已將長條狀的連結膠帶63a捲繞成捲狀。已從膠帶送料輥61拉出之連結膠帶63a是朝向2個第2夾送輥62之間供給。2個第2夾送輥62是在載體片材1的移動方向上位於第1夾送輥55的下游側，在圖示例中，是位於第1夾送輥55與緩衝輥73之間。代表性地，2個第2夾送輥62是在鉛直方向上相互相向。在2個第2夾送輥62之間通過有載體片材1。

C-4.切斷裝置切斷裝置3可將位於載體片材1上之單片片材2切斷。切斷裝置3是在載體片材1的移動方向上，位於緩衝輥73的下游側。在圖示例中，切斷裝置3為旋轉加工裝置，並具備有上述之旋轉切割器31與相向輥32。代表性地，旋轉切割器31與相向輥32是在鉛直方向上相互相向。在旋轉切割器31與相向輥32之間通過有載體片材1。再者，切斷裝置3並不限定於具備旋轉切割器31之構成。切斷裝置3亦可為壓製加工裝置。又，在複數個導引輥74當中，位於切斷裝置3與分離部8之間的導引輥74亦可作為剝離輥74b而發揮功能。剝離輥74b會讓已被切斷之單片片材2從載體片材1剝離。藉此，已被切斷之單片片材2會從載體片材1交接至分離部8(代表性的是輸送機83)。

C-5.分離部分離部8是構成為：將已在切斷裝置3中被切斷之非製品部分2b與製品部分2a分離。分離部8是相對於切斷裝置3而位於與緩衝輥73相反之側。在圖示例中，分離部8具備有輸送機83、分離輥81與捲取輥82。再者，分離部8亦可為如分離桿的更呈銳角的構成。

輸送機83可將從載體片材1交接來之單片片材2在水平方向上搬送。輸送機83可間歇地動作，亦可連續地動作。輸送機83宜連續地動作。輸送機83可具有任意的適當的構成。作為輸送機83，代表性的可列舉帶式輸送機。分離輥81是相對於輸送機83朝上方隔著些微的間隔而配置。分離輥81在藉由輸送機83搬送之單片片材2通過分離輥81與輸送機83之間時，可將非製品部分2b從製品部分2a拉開分離。捲取輥82可捲取已藉由分離輥81而分離之非製品部分2b。

C-6.圖像辨識部圖像辨識部4可對製品部分2a進行圖像辨識。更詳細而言，圖像辨識部4能夠藉由對製品部分2a進行圖像辨識，來實施例如缺陷標記檢測、重心檢測、IJP列印位置、列印不良檢測、外徑尺寸測定、列印檢測、缺陷檢測等。在圖示例中，圖像辨識部4是對已從非製品部分2b分離出之製品部分2a進行圖像辨識。圖像辨識部4是在輸送機83的搬送方向上位於分離輥81的下游側。圖像辨識部4是相對於輸送機83在上方隔著間隔而配置。圖像辨識部4是對到達圖像辨識部4的下方之製品部分2a的資訊進行圖像辨識。在由圖像辨識部4所進行之圖像辨識時，輸送機83亦可停止，亦可維持搬送狀態。在輸送機83維持搬送狀態之情況下，圖像辨識部4是在藉由輸送機83所搬送之製品部分2a通過圖像辨識部4的下方時，對上述之製品部分2a的資訊進行圖像辨識。藉此，能夠效率良好地實施製品部分2a的圖像辨識。另一方面，恐有輸送機83的驅動所形成之振動影響到圖像辨識部4之虞。作為圖像辨識部4，可列舉例如相機、光源、監視器、圖像處理部。

C-7.小片回收部小片回收部9可回收製品部分2a。在圖示例中，小片回收部9可回收由圖像辨識部4所進行之圖像辨識後的製品部分2a。小片回收部9具備有拾取裝置91、良品托盤92與不良品托盤93。

拾取裝置91可將輸送機83上的製品部分2a一片片地拾取，且可在保持有製品部分2a之狀態下移動。拾取裝置91可具有任意的適當的構成。作為拾取裝置91，可代表性地列舉真空吸附式的拾取裝置。良品托盤92可將依據以圖像辨識部4所辨識出之製品部分2a的資訊而判斷為良品之製品部分2a作為薄膜小片10來容置。代表性地，可將薄膜小片10以在厚度方向上重疊的狀態容置於良品托盤92。不良品托盤93可容置依據以圖像辨識部4所辨識出之製品部分2a的資訊而判斷為不良品之製品部分2a。

D.薄膜小片的製造方法的詳細內容接著，參照圖1，針對薄膜小片10的製造方法的詳細內容來說明。在圖示例中，是連續地實施上述之配置步驟、連結步驟、節拍差吸收步驟、切斷步驟、分離步驟以及圖像辨識步驟。

D-1.配置步驟在配置步驟中，是如上述地將單片片材2配置在載體片材1上。此時，第1輕剝離層21a位於與載體片材1相反之側。在單片片材2具備有積層薄膜22、複數個輕剝離層21與剝離襯材23之情況下，剝離襯材23會與載體片材1接觸。在圖示例中，容置於片材托盤51之單片片材2可藉由拾取裝置54而暫時取出至載台52上。接著，在預定的時間點，藉由拾取裝置54將單片片材2從載台52運送至輸送機53。在1個實施形態中，是將單片片材2間歇地配置在連續地動作之輸送機53。之後，藉由輸送機53將單片片材2朝向2個第1夾送輥55之間搬送。單片片材2是在通過2個第1夾送輥55之間時，被放置於載體片材1，且可被第1夾送輥55適當地按壓。藉此，單片片材2即從輸送機53交接至載體片材1，而配置於載體片材1上。又，藉由重複像這樣的配置步驟，可將複數個單片片材2在載體片材1上配置成在載體片材1的移動方向上排列。

D-2.連結步驟在連結步驟中，是如上述地藉由長條狀的連結膠帶63a來連結複數個單片片材2當中相互相鄰之單片片材2。在圖示例中，是連結膠帶63a從膠帶送料輥61連續地供給至2個第2夾送輥62之間。然後，在單片片材2伴隨於載體片材1的移動而通過2個第2夾送輥62之間時，連結膠帶63a貼附於該單片片材2的寬度方向端部。之後，在下一個單片片材2通過2個第2夾送輥62之間時，連結膠帶63a貼附於該單片片材2的寬度方向端部。藉此，連結膠帶63a連續地貼附於依序通過2個第2夾送輥62之間之單片片材2的寬度方向端部，而藉由連結膠帶63a將複數個單片片材2一併連結。

D-3.節拍差吸收步驟在節拍差吸收步驟中，是藉由2個導引輥74將支撐單片片材2之載體片材1導引成通過緩衝輥73的周圍。再者，在節拍差吸收步驟中，亦可如上述地偵測緩衝輥73的位置，並依據所偵測到之緩衝輥73的位置來控制旋轉切割器31的動作。

D-4.切斷步驟在切斷步驟中，是如上述地將載體片材1上的單片片材2藉由切斷刀來切斷成製品部分2a與非製品部分2b(參照圖2)。在圖示例中，是在單片片材2伴隨於載體片材1的移動而通過旋轉切割器31與相向輥32之間時，藉由旋轉切割器31將單片片材2切斷成製品部分2a與非製品部分2b。更詳細而言，單片片材2中的未貼附有連結膠帶63a之部分(在圖示例中為單片片材2中的2個連結膠帶63a之間的部分)會被旋轉切割器31切斷。

從單片片材2的厚度方向來觀看，製品部分2a可具有任意的適當的形狀。作為製品部分2a的形狀，可列舉例如多角形狀、圓形狀、橢圓形狀。如圖2所示，在1個實施形態中，從單片片材2的厚度方向觀看，製品部分2a具有長方形狀。在圖示例中，是從1個單片片材2切出複數個具有長方形狀之製品部分2a。在本實施形態中，製品部分2a的長邊的尺寸為例如20mm以上且450mm以下。製品部分2a的短邊的尺寸為例如20mm以上且250mm以下。

如圖8以及圖9所示，在其他實施形態中，從單片片材2的厚度方向觀看，製品部分2a具有五角形以上的多角形狀。在圖示例中，是從1個單片片材2切出複數個具有六角形狀之製品部分2a。在本實施形態中，從製品部分2a的厚度方向來觀看，載體片材1的移動方向上的製品部分2a的上游端部可為和與該移動方向正交之寬度方向大致平行的邊(參照圖8)、或角部(參照圖9)。再者，所謂的「大致平行」之表現包含以下情況：位於製品部分2a的上游端部之邊與正交於載體片材1的移動方向之寬度方向所成之角度為0°±3°。在製品部分2a的上游端部為角部的情況下，該角部的角度為例如120°以上，較佳的是150°以上。另一方面，製品部分2a的上游端部的角部的角度為例如小於180°。若要在切斷步驟中將單片片材像這樣地切斷時，即使使用旋轉切割器來切出具有五角形以上的多角形狀之製品部分，也能夠抑制在製品部分(特別是偏光件)產生裂隙之情形。又，即使單片片材具備有複數個輕剝離層，也能夠穩定地抑制在輕剝離層產生浮起(剝落)之情形。

又，製品部分2a具有五角形以上的多角形狀之情況下，從製品部分2a的厚度方向來觀看，載體片材1的移動方向上的製品部分2a的下游端部，可為和與該移動方向正交之寬度方向大致平行的邊(參照圖8)、或角部(參照圖9)，較佳為角部。製品部分2a的下游端部的角部的角度為例如45°以上，較佳為60°以上。另一方面，製品部分2a的下游端部的角部的角度為例如120°以下。若製品部分的下游端部的角部的角度為像這樣的範圍，即使在單片片材具備有複數個輕剝離層之情況下，也可穩定地抑制在輕剝離層產生浮起(剝落)之情形。

D-5.分離步驟如圖1所示，在分離步驟中，是如上述地將非製品部分2b從製品部分2a拉開分離。在圖示例中，已通過切斷裝置3之單片片材2是藉由剝離輥74b而從載體片材1剝離，並從載體片材1交接至輸送機83。亦即，在切斷步驟與分離步驟之間，載體片材1被從單片片材2剝離。之後，單片片材2被輸送機83搬送，並通過分離輥81與輸送機83之間。此時，非製品部分2b是藉由分離輥81而從製品部分2a分離。之後，可藉由捲取輥82來連續地捲取被連結膠帶63a連結之複數個非製品部分2b。另一方面，製品部分2a是維持在輸送機83上。

D-6.圖像辨識步驟在圖像辨識步驟中，如上述，製品部分2a是藉由圖像辨識部4來進行圖像辨識。在圖示例中，圖像辨識部4會精度良好地對位於輸送機83上之製品部分2a進行圖像辨識。之後，拾取裝置91會將經圖像辨識部4進行圖像辨識後之製品部分2a的資訊為在容許範圍內之製品部分2a作為薄膜小片10運送到良品托盤92。另一方面，拾取裝置91會將經圖像辨識部4進行圖像辨識後之製品部分2a的資訊為容許範圍外之製品部分2a作為不良品運送到不良品托盤93。

藉由以上，可連續地製造具有期望的性能之薄膜小片10。在1個實施形態中，薄膜小片10具備有複數個輕剝離層21、積層薄膜22與剝離襯材23(參照圖3)。

像這樣的薄膜小片10能夠在將位於最外層之第1輕剝離層21a剝離後，提供至各種的檢查(例如，異物檢查、氣泡檢查)。亦即，能夠在將薄膜小片的製造時及/或搬送時相對較容易產生傷痕之第1輕剝離層去除後，檢查薄膜小片。因此，能夠在上述檢查中抑制起因於輕剝離層的傷痕之錯誤檢測。此外，即使去除第1輕剝離層，由於第2輕剝離層仍會成為薄膜小片的最外層，因此能夠既保護檢查後的薄膜小片的表面，並且輸送該薄膜小片。又，薄膜小片10可以適用於各種用途，特別是能夠合適地適用於光學用途。更詳細而言，能夠在將剝離襯材23從第2黏著劑層224剝離之後，藉由第2黏著劑層224將該薄膜小片10貼附於光學構件，來適用於光學用途。作為光學構件，可列舉例如液晶顯示面板、有機EL顯示面板。[實施例]

以下，藉由實施例來具體地說明本發明，惟本發明並非限定於該等實施例之發明。各特性的測定方法如下。

(1)厚度測定使用薄膜測試器-厚度測定器(FUJI Work公司製之HKT-1202)來測定實施例以及比較例中的各層的厚度。

(2)裂隙藉由顯微鏡透射檢查來觀察在實施例以及比較例中得到之薄膜小片中的偏光件的裂隙，並藉以下的基準來評價。將其結果顯示於表1。○：偏光件的面方向上的裂隙的長度為0μm以上且500μm以下△：偏光件的面方向上的裂隙的長度超過500μm且在1000μm以下×：偏光件的面方向上的裂隙的長度超過1000μm

(3)輕剝離層的浮起藉由顯微鏡反射檢查來觀察在實施例以及比較例中得到之薄膜小片中的輕剝離層的浮起，並藉以下的基準來評價。將其結果顯示於表1。○：偏光件的面方向上的浮起的最大深度是0μm以上且500μm以下△：偏光件的面方向上的浮起的最大深度超過500μm且在1000μm以下×：偏光件的面方向上的浮起的最大深度超過1000μm

＜＜製造例1＞＞將厚度30μm的聚乙烯醇系樹脂薄膜(Kuraray公司製，PVA系樹脂薄膜)在液體溫度30℃的染色浴浸漬30秒鐘來染色(染色步驟)。染色浴是將碘溶解於水中來調製。在染色浴中，碘的濃度為1.0質量%。接著，將上述染色步驟後的PVA系樹脂薄膜，一邊在液體溫度60℃的交聯浴(對100質量份之水摻混5質量份之硼酸而得到之硼酸水溶液)浸漬300秒鐘，一邊進行單軸延伸直到相對於原始長度總延伸倍率達6.0倍為止，並且藉由硼酸進行了交聯(延伸步驟)。接著，使上述延伸步驟後的PVA系樹脂薄膜浸漬在液體溫度20℃的洗淨浴(水)中(洗淨處理)。之後，將上述洗淨步驟後的PVA系樹脂薄膜以60℃的烘箱乾燥4分鐘，而得到厚度12μm的偏光件。其次在所得到之偏光件的其中一面，隔著紫外線硬化型接著劑層(厚度1μm)貼附三醋酸纖維素系樹脂薄膜(厚度25μm)，來作為保護層。再者，在三醋酸纖維素系樹脂薄膜的與偏光件相反之側的表面，設置硬塗層(表面處理層、厚度7μm)。又，在偏光件的另一面隔著紫外線硬化型接著劑層(厚度1μm)貼附環烯烴系樹脂薄膜(厚度13μm)，來作為保護層。藉此，得到具有保護層/偏光件/保護層的構成之偏光板。

接著，在硬塗層上形成由(甲基)丙烯酸系黏著劑所構成之第1黏著劑層(厚度15μm)。之後，隔著第1黏著劑層將相位差薄膜(日本ZEON公司製，ZT12，環烯烴系相位差薄膜，厚度17μm)貼附於硬塗層。接著，於相位差薄膜上形成由(甲基)丙烯酸系黏著劑所構成之第2黏著劑層(厚度15μm)。之後，隔著第2黏著劑層將光學功能薄膜貼附於相位差薄膜。光學功能薄膜具備有由丙烯酸系樹脂所構成之基材(厚度40μm)、與抗反射層(功能層、厚度4μm)。抗反射層是設置在基材中的與硬塗層相反之側的表面。

接著，將輕剝離薄膜貼附於抗反射層來作為第2輕剝離層。第2輕剝離層具備有由環烯烴系樹脂構成之基底薄膜(厚度50μm)、與由丙烯酸系黏著劑構成之黏著劑層(厚度10μm)。接著，將輕剝離薄膜(日東電工公司製，商品名：E-MASK RP207)貼附於第2輕剝離層的基底薄膜，來作為第1輕剝離層。第1輕剝離層具備有由PET所構成之基底薄膜(厚度38μm)、與由丙烯酸系黏著劑所構成之黏著劑層(厚度10μm)。

又，在環烯烴系樹脂薄膜上形成由(甲基)丙烯酸系黏著劑構成之第2黏著劑層(厚度20μm)。之後，將由PET所構成之剝離襯材(Mitsubishi Chemical Co.製，商品名：DIAFOIL MRV#50)貼附到第2黏著劑層的表面。藉此，得到了具有第1輕剝離層/第2輕剝離層/光學功能薄膜/第2黏著劑層/相位差薄膜/第1黏著劑層/偏光板/第2黏著劑層/剝離襯材的構成之單片片材。再者，將單片片材所具備之輕剝離層的層數顯示於表1。

＜＜製造例2＞＞除了將輕剝離層變更為1層之作法以外，與製造例1同樣地進行而得到單片片材。具體而言，是將輕剝離薄膜(日東電工公司製，商品名：E-MASK RP207)貼附於抗反射層上，來作為第1輕剝離層。藉此，得到了具有第1輕剝離層/光學功能薄膜/第2黏著劑層/相位差薄膜/第1黏著劑層/偏光板/第2黏著劑層/剝離襯材的構成之單片片材。

＜＜實施例1、2以及比較例1＞＞將製造例1的單片片材設置(set)到圖1所示之薄膜小片製造產線。在此薄膜小片製造產線中，如上述地將單片片材配置在載體片材上，並藉由旋轉切割器將載體片材上的單片片材切斷成製品部分與非製品部分(切斷步驟)。旋轉切割器具備有圓柱狀的滾筒、與具有複數個切斷刀之刀模板。在切斷步驟中，旋轉切割器的圓周速度為1m/min，單片片材的移動速度為1m/min。將切削刀的詳細內容(具體而言是刀尖角度、非製品部分側的第1角度、製品部分側的第2角度、第1角度/第2角度、以及高度)顯示於表1。藉由以上，製造出薄膜小片來作為製品部分。

＜＜實施例3＞＞旋轉切割器除了滾筒以及刀模板之外還具備有緩衝材、以及將切斷刀的第1角度與第2角度變更為表1所示之值，除了前述作法以外，為與實施例1同樣地進行，而製造出薄膜小片來作為製品部分。再者，將緩衝材的硬度以及厚度顯示於表1。

＜＜實施例4以及5＞＞旋轉切割器除了滾筒以及刀模板之外還具備有緩衝材，除了前述作法以外，為與實施例1同樣地進行，而製造出薄膜小片來作為製品部分。再者，將緩衝材的硬度以及厚度顯示於表1。

＜＜實施例6＞＞旋轉切割器除了滾筒以及刀模板之外還具備有緩衝材，除了前述作法以外，為與實施例2同樣地進行，而製造出薄膜小片來作為製品部分。再者，將緩衝材的硬度以及厚度顯示於表1。

＜＜實施例7＞＞除了將緩衝材的厚度變更成0.6mm之作法以外，為與實施例4同樣地進行，而製造出薄膜小片來作為製品部分。再者，將緩衝材的硬度以及厚度顯示於表1。

＜＜參考例1＞＞除了將製造例1的單片片材變更成製造例2的單片片材之作法以外，為與比較例1同樣地進行，而製造出薄膜小片來作為製品部分。

[表1]

[評價]如從表1可清楚得知，在單片片材中輕剝離層為1層之情況下(參考例1)，即使切斷刀的刀尖角度超過40°，薄膜小片中的偏光件的裂隙仍然受到抑制，並且輕剝離層相對於光學功能薄膜的浮起(剝落)會受到抑制。但是，在單片片材中輕剝離層為2層以上時(比較例1)，若切斷刀的刀尖角度超過40°，會在薄膜小片中確認到偏光件的裂隙以及輕剝離層的浮起(剝落)。關於這一點，如實施例1~7所示，可得知以下情形：即使在單片片材中輕剝離層為2層以上，只要切斷刀的刀尖角度為20°~40°，即能夠在薄膜小片中將偏光件的裂隙以及輕剝離層的浮起(剝落)一起抑制。產業上之可利用性

根據本發明的實施形態之薄膜小片的製造方法，可合適地使用在適用於各種產業製品之薄膜小片的製造上。

1:載體片材2:單片片材2a:製品部分2b:非製品部分21:輕剝離層21a:第1輕剝離層21b:第2輕剝離層21c:第3輕剝離層22:積層薄膜23:剝離襯材3:切斷裝置31:旋轉切割器32:相向輥4:圖像辨識部5:片材供給部51:片材托盤52:載台53:輸送機54:拾取裝置55:第1夾送輥6:膠帶貼附部61:膠帶送料輥62:第2夾送輥63:連結材63a:連結膠帶7:載體片材搬送部71:載體片材送料輥(CS送料輥)72:載體片材捲取輥(CS捲取輥)73:緩衝輥74:導引輥74a:第1導引輥74b:剝離輥8:分離部81:分離輥82:捲取輥83:輸送機9:小片回收部91:拾取裝置92:良品托盤93:不良品托盤10:薄膜小片100:薄膜小片製造產線221:偏光板221a:偏光件221b:保護層221c:表面處理層222:光學功能薄膜222a:基材222b:功能層223:第1黏著劑層224:第2黏著劑層225:第3黏著劑層226:相位差薄膜311:滾筒312:刀模板313:切斷刀314:緩衝材314a:狹縫315:板本體L:基準線θ1:第1角度θ2:第2角度

圖1是可實施根據本發明的1個實施形態之薄膜小片的製造方法的薄膜小片製造產線的概略構成圖。圖2是配置在圖1所示之載體片材上之單片片材，且是已被切斷成長方形狀的製品部分與非製品部分之單片片材的概略平面圖。圖3是圖2所示之單片片材的概略剖面圖。圖4是圖1所示之旋轉切割器的概略剖面圖。圖5是圖4所示之旋轉切割器的切斷刀的概略剖面圖。圖6是圖4所示之刀模板以及緩衝材的概略剖面圖。圖7是圖6所示之緩衝材被刀模板以及單片片材夾住並被壓縮之狀態的概略剖面圖。圖8是用於說明在將圖1所示之單片片材切斷成六角形狀的製品部分與非製品部分之步驟中，製品部分的上游端部為和與載體片材的移動方向正交之方向大致平行的邊之態樣的概略說明圖。圖9是用於說明在將圖1所示之單片片材切斷成六角形狀的製品部分與非製品部分之步驟中，製品部分的上游端部為角部之態樣的概略說明圖。

1:載體片材

2:單片片材

2a:製品部分

2b:非製品部分

3:切斷裝置

31:旋轉切割器

32:相向輥

4:圖像辨識部

5:片材供給部

51:片材托盤

52:載台

53:輸送機

54:拾取裝置

55:第1夾送輥

6:膠帶貼附部

61:膠帶送料輥

62:第2夾送輥

63:連結材

63a:連結膠帶

7:載體片材搬送部

71:載體片材送料輥(CS送料輥)

72:載體片材捲取輥(CS捲取輥)

73:緩衝輥

74:導引輥

74a:第1導引輥

74b:剝離輥

8:分離部

81:分離輥

82:捲取輥

83:輸送機

9:小片回收部

91:拾取裝置

92:良品托盤

93:不良品托盤

10:薄膜小片

100:薄膜小片製造產線

Claims (8)

1. 一種薄膜小片的製造方法，包含以下步驟：藉由切斷刀將單片片材切斷為製品部分與非製品部分，前述單片片材具備具有5層以上的積層構造之積層薄膜、及貼附於前述積層薄膜之複數個輕剝離層，前述複數個輕剝離層包含配置於最外層之第1輕剝離層、及積層有前述第1輕剝離層之第2輕剝離層，前述切斷刀的刀尖角度為20°~40°。
2. 如請求項1之薄膜小片的製造方法，其中在將前述單片片材切斷之步驟中，是將已配置在可移動的載體片材上之前述單片片材切斷。
3. 如請求項1或2之薄膜小片的製造方法，其中前述切斷刀是設置在圓柱狀的滾筒而構成旋轉切割器，在前述切斷刀的刀尖角度當中，相對於沿著前述旋轉切割器的徑方向且通過前述切斷刀的前端之基準線在前述非製品部分側的第1角度，對於相對於前述基準線在前述製品部分側的第2角度而言，為1.5倍以上。
4. 如請求項3之薄膜小片的製造方法，其中前述旋轉切割器更具備與前述切削刀接觸之緩衝材。
5. 如請求項4之薄膜小片的製造方法，其中在將前述單片片材切斷之步驟中，前述緩衝材被前述旋轉切割器與前述單片片材夾住並接觸於前述製品部分以及前述非製品部分。
6. 如請求項4之薄膜小片的製造方法，其中前述緩衝材的硬度為30°~60°，在將前述單片片材切斷之步驟之前，前述緩衝材的厚度相對於前述旋轉切割器的徑方向上的前述切削刀的長度為0.8倍~2倍。
7. 如請求項1或2之薄膜小片的製造方法，其中前述單片片材的厚度為300μm以上。
8. 如請求項1或2之薄膜小片的製造方法，其中前述積層薄膜具備偏光板。